【課題】アクティブマトリクス型の液晶表示装置の画面の大面積化を可能とするゲート電
極とゲート配線を提供することを第１の課題とする。
【解決手段】同一基板上に表示領域と、表示領域の周辺に設けられた駆動回路と、を有し
、表示領域は、第１の薄膜トランジスタを有し、駆動回路は、第２の薄膜トランジスタを
有し、第１の薄膜トランジスタと第２の薄膜トランジスタは、リンがドープされたシリコ
ンでなるゲート電極を有し、ゲート電極は、チャネル形成領域の外側に設けられた接続部
でアルミニウムまたは銅を主成分とする層とタンタル、タングステン、チタン、モリブデ
ンから選ばれた少なくとも１種を主成分とする層とを有する配線と電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】酸化物半導体を用いた高性能な半導体装置を提供する。
【解決手段】基板上に酸化物半導体層を形成し、酸化物半導体層上に第１の導電層を形成し、第１の導電層上に第２の導電層を形成し、第２の導電層をエッチングすることで、第１のパターンを形成し、第１のパターンを酸化することにより膨張させ、膨張後の第１のパターンをマスクとして第１の導電層をエッチングすることで、ソース電極及びドレイン電極となる第２のパターンを形成し、膨張後の第１のパターン及び第２のパターン及び酸化物半導体層を覆うゲート絶縁層を形成し、ゲート絶縁層上にゲート電極を形成する。 （もっと読む）

【課題】本発明の半導体装置は、ｎチャネルの高電子移動度トランジスタ（ＨＥＭＴ）とｐチャネル電界効果トランジスタとを単一の基板上に形成した。
【解決手段】ｎチャネル電界効果トランジスタは、第１チャネル層７と、この第１チャネル層７にヘテロ接合し、ｎ型の電荷を供給するｎ型第１障壁層６と、ｎ型第１障壁層６に対してｐｎ接合型の電位障壁を有するｐ型ゲート領域１０とを備え、ｐチャネル電界効果トランジスタは、ｐ型の第２チャネル層１３と、ｐｎ接合型の電位障壁を有するｎ型ゲート領域１８とを備える。各トランジスタはｐｎ接合型のゲート領域を有するのでターンオン電圧を高くすることが可能となり、ゲート逆方向リーク電流を減少させたエンハンスメントモードでの動作を実現した。 （もっと読む）

【課題】ＧａＮ系ＨＥＭＴ及びＭＩＭキャパシタを同一基板上に設ける場合でも小型化することができる半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板１の表面上に下部電極１１を形成し、下部電極１１上に誘電体膜１２を形成し、誘電体膜１２上に基板１の表面に接する上部電極１４ａを形成する。また、基板１の裏面から基板１をエッチングすることにより、上部電極１４ａの基板１の表面に接する部分に達するビアホール１ａを基板１に形成し、基板１の裏面上にビアホール１ａを介して上部電極１４ａに接するビア配線３６を形成する。 （もっと読む）

【課題】プロセスの自由度を高めつつ、活性層とオーミックコンタクトをとるオーミック電極を形成できる半導体トランジスタの製造方法を提供する。
【解決手段】ＧａＮ系の半導体からなる活性層上に、オーミック電極を形成する半導体トランジスタの製造方法であって、活性層３上に、タンタル窒化物からなる第１の層１１と、第１の層１１上に積層されたＡｌからなる第２の層１２とを形成する工程と、第１及び第２の層１１，１２を、５２０℃以上、６００℃以下の温度で熱処理することにより、活性層３とオーミックコンタクトをとるオーミック電極９ｓ，９ｄを形成する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】薄膜トランジスタのオン電流の安定を図る。
【解決手段】ＥＬパネル１において、駆動素子として用いるスイッチトランジスタ５、駆動トランジスタ６などの薄膜トランジスタにおけるチャネル保護膜６ｄ（５ｄ）に鋭角なエッジ部６ｐ（５ｐ）を設けて、そのエッジ部６ｄ（５ｄ）でソース電極６ｉ（５ｉ）と不純物半導体膜６ｇ（５ｇ）の積層体を破断するようにして、その積層体がチャネル保護膜６ｄ（５ｄ）の上面に重ならない構造にすることで、チャネルとなる領域を覆うチャネル保護膜６ｄ（５ｄ）に作用するバックゲート効果を抑制することができ、チャネルの乱れを抑えることができるので、薄膜トランジスタ６（５）のオン電流（Ｉｄ）を従来のものより増加させ、好適な値に安定させることを可能にした。 （もっと読む）

【課題】 ソース・ドレイン電極と半導体膜との接触抵抗を低減し、移動度特性を向上した薄膜トランジスタを提供する。さらに、それを用いた高性能の表示装置を提供する。
【解決手段】 板上に形成されたゲート電極と、前記ゲート電極を覆うようにして前記基板上に形成されたゲート絶縁膜と、前記ゲート絶縁膜上に形成された半導体膜と、少なくとも各々の一部が前記半導体膜上に形成され、ソース電極及びドレイン電極として機能する一対の電極と、を具備する薄膜トランジスタであって、前記半導体膜は、ＧｅあるいはＳｉ及びＧｅを含有し、前記一対の電極の各々は、ボロンあるいはＶ族元素を含有する金属膜で形成され、前記一対の電極の各々と前記半導体膜との間に、ジャーマノシリサイドあるいは金属−Ｇｅ間化合物が形成されている。 （もっと読む）

【課題】エミッタメサの加工精度を損ねることなく、ＨＢＴの高速性および信頼性が向上できるようにする。
【解決手段】エミッタメサの部分の側面およびレッジ構造部１０５ａの表面には、これらを被覆するように、ＳｉＮからなる第１絶縁層１０８が形成されている。また、第１絶縁層１０８の周囲には、酸化シリコンからなる第２絶縁層１０９が形成されている。第２絶縁層の下端部には、レッジ構造部１１０５ａが形成されている領域より外側に延在し、第１絶縁層１０８およびレッジ構造部１０５ａの側方のベース層１０４との間に空間を形成する庇部１０９ａが形成されている。 （もっと読む）

【課題】有機半導体層の上で導電層を迅速かつ容易にパターニングすると共に安定な性能を得ることが可能な薄膜トランジスタの製造方法を提供する。
【解決手段】有機半導体層４の上に、開口部５Ａ，５Ｂを有する絶縁性保護層５を形成したのち、その絶縁性保護層５（開口部５Ａ，５Ｂを含む）を覆うように、電極層６を形成する。こののち、絶縁性保護層５の形成領域（開口部５Ａ，５Ｂを除く）における電極層６にレーザＬを照射し、その電極層６をレーザアブレーションにより選択的に除去してソース電極およびドレイン電極を形成する。 （もっと読む）

【課題】微細化されたＭＩＳＦＥＴのゲート電極の加工精度を向上することができる技術を提供する。
【解決手段】シリコン上にニッケルプラチナ合金膜を形成する（Ｓ１０１）。そして、第１加熱処理を実施する（Ｓ１０２）。このとき、第１加熱処理において、加熱温度は２５０℃〜２７０℃であり、加熱時間は３０秒未満である。続いて、未反応のニッケルプラチナ合金膜を除去する（Ｓ１０３）。その後、第２加熱処理を実施する（Ｓ１０４）。このとき、第２加熱処理において、加熱温度は、４５０℃〜６００℃である。 （もっと読む）

【課題】スパッタリング用ターゲットから垂直方向に叩き出されるターゲット原子の個数を増大させる。
【解決手段】薄膜形成に用いられるターゲット原子Ｐから構成されたターゲット５において、ターゲット５から斜め方向に叩き出されたターゲット原子Ｐを側壁に衝突させることでターゲット原子Ｐがターゲット５から放出されるのを遮る凹部５ａを表面に形成する。 （もっと読む）

【課題】従来の電界効果型トランジスタでは、ソース領域およびドレイン領域に形成する高濃度不純物のイオン注入工程により半導体基板表面がアモルファス化されるため、低濃度不純物拡散領域と高濃度不純物拡散領域との境界部において、活性化熱処理により結晶欠陥を誘発し、電界効果型トランジスタの信頼性を低下させる問題があった。
【解決手段】本発明の電界効果型トランジスタは、ソース領域およびドレイン領域を構成する部分の上部に高濃度不純物を含有する導電性膜を設ける。高濃度不純物のイオン注入を行う必要がないことから、この領域の半導体基板表面がアモルファス化することがない。これにより、低濃度不純物拡散領域と高濃度不純物拡散領域との境界部において、再結晶化による結晶欠陥の発生を防ぐことができる。 （もっと読む）

【課題】半導体記憶装置の製造において、パターン間隔を縮小し、レジスト膜厚、エッチング量等のバラツキに対応する。
【解決手段】半導体装置の製造方法は、基板上に被加工膜を形成する工程（ａ）、被加工膜上にレジスト膜を形成する工程（ｂ）、フォトマスクのマスクパターン２００ｂをレジスト膜に転写パターン２００ｃとして転写する工程（ｃ）、転写パターン２００ｃを加工する工程（ｄ）を含む。転写パターン２００ｃは、所定間隔を開けて端部同士が対向して直列に並ぶ第１及び第２の転写ラインパターン２０１ｃ及び２０２ｃと、これらに各々並列する第３及び第４の転写ラインパターン２０３ｃ及び２０４ｃと、第２及び第３の転写ラインパターン２０２ｃ及び２０３ｃの端部同士を接続する接続部２１２とを含む。工程（ｄ）にて、接続部２１２の少なくとも一部を除去し、第２及び第３の転写ラインパターン２０２ｃ及び２０３ｃを分離する。 （もっと読む）

【課題】低抵抗で、かつ接合リーク電流の少ないＣｏシリサイド層を形成することのできるサリサイドプロセスを提供する。
【解決手段】Ｃｏ純度が９９．９９％以上で、ＦｅおよびＮｉの含有量が１０ｐｐｍ以下、より好ましくはＣｏ純度が９９．９９９％の高純度Ｃｏターゲットを用いたスパッタリング法によってウエハの主面上に堆積したＣｏ膜をシリサイド化することにより、ＭＯＳＦＥＴのゲート電極（８ｎ、８ｐ）、ソース、ドレイン（ｐ^＋型半導体領域１３、ｎ^＋型半導体領域１４）の表面に低抵抗で接合リーク電流の少ないＣｏＳｉ_２層（１６ｂ）を形成する。 （もっと読む）

半導体デバイスを形成する方法であって、この方法は、半導体層を準備するステップと、半導体層上に第１の金属の第１の層を準備するステップとを含む。第１の金属の第１の層上に第２の層を準備することができる。第２の層は、シリコン層及び第２の金属の層を含むことができ、第１の金属及び第２の金属は異なり得る。第１の金属はチタンとすることができ、第２の金属はニッケルとすることができる。関連するデバイス、構造体、及び他の方法もまた説明される。 （もっと読む）

トランジスタは、基板と、基板上の一対のスペーサと、基板上且つスペーサ対間のゲート誘電体層と、ゲート誘電体層上且つスペーサ対間のゲート電極層と、ゲート電極層上且つスペーサ対間の絶縁キャップ層と、スペーサ対に隣接する一対の拡散領域とを有する。絶縁キャップ層は、ゲートにセルフアラインされるエッチング停止構造を形成し、コンタクトエッチングがゲート電極を露出させることを防止し、それにより、ゲートとコンタクトとの間の短絡を防止する。絶縁キャップ層は、セルフアラインコンタクトを実現し、パターニング限界に対して一層ロバストな、より幅広なコンタクトを最初にパターニングすることを可能にする。
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サブストレートとサブストレートの上に形成された半導体ボディを有する半導体デバイスである。半導体ボディはソース領域とドレイン領域を有している。ソース領域、ドレイン領域、またはその組み合わせは、第一の側面、第二の側面、及び上面を有している。第一の側面は第二の側面と向かい合っており、上面は底面と向かい合っている。ソース領域、ドレイン領域、またはその組み合わせは、実質的に全ての第一の側面の上に、実質的に全ての第二の側面の上に、そして上面の上に、形成されたメタル層を有している。
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【課題】同一のボンディングパッドに対して異なる金属のボンディングワイヤーを用いて信頼性の高い配線を行う。
【解決手段】窒化物半導体ヘテロ接合型電界効果トランジスタにおけるソース電極８,ドレイン電極９,ソースパッド８'およびドレインパッド９'をＴi,Ａl,ＭoおよびＡuを順次積層して形成し、ソースパッド８'およびドレインパッド９'の一部をエッチングによって開口して、Ａl露出部を形成している。したがって、ソースパッド８'またはドレインパッド９'におけるＡu露出部に対しては、Ａuボンディングワイヤーを用いたワイヤーボンディングを行う一方、上記Ａl露出部に対しては、Ａlボンディングワイヤーを用いたワイヤーボンディングを行うことによって、優れた密着性とエレクトロマイグレーション耐性を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】チャネル長Ｌが短く微細化が可能な、酸化物半導体を用いたトップゲート型の半導体素子を提供することを課題とする。また、該半導体素子の作製方法を提供することを課題とする。
【解決手段】絶縁表面上に酸化物半導体層と、酸化物半導体層上にソース電極層及びドレイン電極層と、酸化物半導体層、前記ソース電極層、及び前記ドレイン電極層上にゲート絶縁層と、ゲート絶縁層上にゲート電極層とを有し、ソース電極層及びドレイン電極層は側壁を有し、側壁は前記酸化物半導体層の上面と接する半導体素子である。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い半導体装置を提供し得る半導体装置の製造方法を提供することにある。
【解決手段】第２の応力膜４４に対する第２の絶縁膜４８の選択比が第１の値である第１の条件でエッチングを行うことにより、第１のコンタクトホール６０ｅを少なくとも第２の応力膜の途中まで開口し、第２のコンタクトホールを少なくとも第２の絶縁膜の途中まで開口するエッチング工程と、第２の応力膜に対する第２の絶縁膜の選択比が第１の値より大きい第２の値である第２の条件でエッチングを行うことにより、第１のコンタクトホールにより第２の応力膜４４を貫き、第２のコンタクトホールにより第２の絶縁膜及び第１の絶縁膜４０を貫くエッチング工程と、更なるエッチングを行い、第１のコンタクトホールをゲート配線２０まで到達させ、第２のコンタクトホールをトランジスタのソース／ドレインまで到達させる第３のエッチング工程とを有している。 （もっと読む）