【課題】絶縁膜を挟んで絶縁状態で配置された配線パターンを電気的に接続するコンタクト部の断面積や形成位置のばらつきを抑制した状態でビルドアップ構造を形成する。
【解決手段】ビルドアップ基板の製造工程は、１層目の配線パターンを形成する工程として、表面処理工程Ｓ１と、インクジェットで触媒パターンを形成する触媒パターン形成工程Ｓ２と、触媒パターンの焼成工程Ｓ３と、配線パターンを形成する無電解銅めっき工程Ｓ４とを備えている。また、２層目の配線パターン及び１層目及び２層目の配線パターンを電気的に接続するコンタクト部を形成する工程として、撥液部形成工程Ｓ５と、絶縁膜形成工程Ｓ６と、絶縁膜表面処理工程Ｓ７と、触媒パターン形成工程Ｓ８と、触媒パターンの焼成工程Ｓ９と、配線パターン及びコンタクト部を形成する無電解銅めっき工程Ｓ１０とを備えている。 （もっと読む）

【課題】 絶縁距離を狭めてボンディングパッドを配置しても、ボンディングパッドでの短絡が生じないプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 ソルダーレジスト層７０で覆った導体回路の頂部を露出させボンディングパッド５８ｂとし、ニッケル層７３、金層７４を形成する。即ち、無電解めっき膜５２を形成するために触媒核の付与された層間樹脂絶縁層５０の表面はソルダーレジスト層７０で覆われており、ニッケル層７３、金層７４が樹脂層に形成されることがないため、ニッケル層、金層による短絡が起きず、絶縁距離を狭めファインピッチにボンディングパッドを配置しても、ボンディングパッドでの短絡が生じない。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン化物を用いずに難燃性を確保し、さらに、多層配線板製造時の高アルカリ処理液の安定性に優れることで、高い回路導体との接着強度やはんだ耐熱性に優れた絶縁樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（１）不飽和二重結合を有する樹脂、（２）紫外線照射により不飽和二重結合を反応させる光開始剤、（３）ビスマレイミド化合物、（４）水酸化アルミニウム、（５）モリブデン酸亜鉛で被覆した無機充填剤及び（６）櫛形グラフトポリマーを必須成分として含有する絶縁樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】相互に接続する電気回路と層間接続用孔とを有する多層回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】回路１１が形成された基板１０の回路形成面に絶縁層２０を形成し、絶縁層２０に外表面から孔２１を形成して回路１１を露出させ、回路１１から孔２１をメッキ金属で充填して金属柱２２を形成し、絶縁層２０の外表面及び金属柱２２の頂部に樹脂皮膜２３を形成し、樹脂皮膜２３の外表面から樹脂皮膜２３の厚み以上の深さ及び所定形状を有する溝や孔を形成することにより回路パターン２４を形成し、樹脂皮膜２３の表面及び回路パターン２４の表面にメッキ触媒２５を被着させ、樹脂皮膜２３を絶縁層２０から除去し、絶縁層２０に無電解メッキを施すことによりメッキ触媒２５が残留する回路パターン２４の部分及び金属柱２２の露出部分に無電解メッキ膜を形成して絶縁層２０に回路２６を形成すると共に回路１１と回路２６とを金属柱２２を介して層間接続する。 （もっと読む）

【課題】めっき触媒又はその前駆体との吸着性及び加水分解に対する耐性に優れた絶縁性樹脂、絶縁性樹脂層形成用組成物、基板との密着性に優れた金属膜又は金属パターンを簡易に形成しうる積層体、表面金属膜材料及び金属パターン材料の作製方法を提供する。
【解決手段】下記式で表されるユニットを含み、（Ｃ）で表されるユニットの含有率が共重合体に含まれる全ユニット中２０モル％未満である共重合体からなる絶縁性樹脂。
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【課題】めっき触媒又はその前駆体に対する吸着性に優れ、めっき液耐性に優れる絶縁性樹脂層を形成しうる絶縁樹脂及び該絶縁性樹脂を含んでなる絶縁性樹脂層形成用組成物、金属パターンを簡易に形成しうる積層体、該積層体を用いた表面金属膜材料の作製方法、金属パターン材料の作製方法の提供。
【解決手段】式（Ａ）、式（Ｂ）及び式（Ｃ）で表される共重合体からなる絶縁性樹脂である。式中、Ｒ^１〜Ｒ^６は、水素又はアルキル基、Ｚ及びＶは二価の炭化水素基等、Ｗ、Ｗ^１はめっき触媒又はその前駆体と相互作用を形成する非解離性官能基。Ｒ^７及びＲ^８は、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基、アリール基等を表す。
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基材表面に導電パターンを形成するための方法は、前記基材表面の表面エネルギーを調節するステップと、前記基材表面に触媒添加液を付着させるステップと、該付着した触媒添加液からシード層を形成するステップと、該シード層をメッキすることにより前記導電パターンを形成するステップとを含む。ある実施形態では、三次元構造が基材上に置かれて導電パターンの大きさ及び形状を区切る。他の実施形態では、基材のうち導電性材料を望まない（すなわち反転パターン）領域に導電性液体が吸着しないように、その領域の表面エネルギーが変更（例えば低減）される。
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【課題】ライン部に比べて面積の広いパッド部を絶縁基材から剥離しにくくすることができると共に、表面実装部品を傾くことなく安定的に実装することができる回路基板を提供する。
【解決手段】絶縁基材１に電気回路としてライン部９及びパッド部８を露出するように埋設して形成された回路基板１０に関する。前記ライン部９が形成された回路溝３が浅く、前記パッド部８が形成された回路溝３が深く形成されている。前記パッド部８の厚みが略均一である。 （もっと読む）

【課題】低発泡性で、安定で、均一であり、マイクロ粗化およびポリマー除去性能を悪化させず、かつ高Ｔｇポリマーをはじめとする広範囲のＴｇ値のポリマーを膨潤および軟化させるために使用されうる溶媒膨潤剤（ｓｏｌｖｅｎｔ ｓｗｅｌｌ）を利用する、金属化のためのスルーホールまたはバイアを調製する方法を提供する。
【解決手段】ａ）ポリマーおよび複数のバイアを含む基体を提供し；ｂ）１種以上の両性界面活性剤、１種以上の有機溶媒および１種以上の分散剤を含む組成物を、前記ポリマーおよび複数のバイアを含む基体上に適用して、複数のバイア内のポリマーを膨潤させ；並びにｃ）膨潤したポリマーに酸化剤を適用して、バイア内のポリマーを除去するかまたはトポグラフィー変化させる；ことを含む方法。 （もっと読む）

【課題】 イオンマイグレーシンの発生を防止して、非回路となる部分の絶縁性を確保すると共に無電解めっきの密着性を向上させる。
【解決手段】 絶縁性基体１の表面に選択的に無電解銅めっき層３を形成した成形回路部品において、この絶縁性基体として熱可塑性樹脂に酸化亜鉛の多針状結晶粒体からなる充填剤を混合したものを使用し、この無電解銅めっき層を形成する前に、この絶縁性基体の表層に混在する充填剤をエッチング液によって除去する。酸化亜鉛の多針状結晶粒体が除去された絶縁性基体１の表層は、無電解銅めっき層３に対して優れたアンカー効果を発揮すると共に、非回路となる部分１ｂにおけるイオンマイグレーシンの発生を防止できる。 （もっと読む）

【課題】エネルギー付与により高感度で硬化し、水溶液による現像により高解像度のめっき触媒又はその前駆体に対する吸着性に優れた被めっき層パターンを形成し得る被めっき層形成用組成物、基板との密着性に優れた高解像度の金属パターンを簡易に形成しうる金属パターン材料の作製方法、及びこれにより得られた金属パターン材料を提供する。
【解決手段】めっき触媒又はその前駆体と相互作用を形成する官能基、及び、ラジカル重合性基を有するポリマー１質量％〜２０質量％と、水不溶性の光重合開始剤とを、２０質量％〜９９質量％の水溶性可燃性液体と水とを含有する混合溶剤に溶解してなる被めっき層形成用組成物、これを用いた金属パターン材料の作製方法、並びに、該作製方法により得られた金属パターン材料である。 （もっと読む）

【課題】高精度な電気回路を絶縁基材上に容易に形成することができる回路基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁基材１表面の、回路パターン部を形成する箇所以外の箇所に、樹脂被膜を構成する樹脂を含有する液状材料を塗布する塗布工程と、塗布された液状材料を乾燥させて、前記回路パターン部を形成する箇所以外の箇所に、樹脂被膜２を形成して回路パターン部３を形成する回路パターン形成工程と、前記回路パターン部３の表面及び前記樹脂被膜２の表面にめっき触媒又はその前駆体５を被着させる触媒被着工程と、前記絶縁基材１表面から前記樹脂被膜２を除去する被膜除去工程と、前記樹脂被膜２が剥離された絶縁基材１に無電解めっきを施すめっき処理工程とを備える回路基板の製造方法を用いる。 （もっと読む）

【課題】基材に対するめっき金属膜の密着力が向上し、高精細で信頼性の高い配線基板、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板は、絶縁性を有する樹脂材料で形成された基材１２と、めっきの触媒となる金属粒子２０とバインダ樹脂とを混合した材料により基材の表面に形成され、配線パターンに対応してパターン化された下地層１６と、下地層上にめっきにより析出され配線パターン１８を形成する金属膜と、を備えている。下地層１６は、その層厚方向において、前記金属膜側の領域における金属粒子の密度が前記基材側の領域における金属粒子の密度よりも高く形成されている配線基板。 （もっと読む）

【課題】高精細、高耐マイグレーション性、高耐腐食を有する導電性パターンを形成する。
【解決手段】基板上にポリエチレンイミン、ポリアリルアミンおよびポリビニルアミンから選ばれる少なくとも１種を含有する物理現像核層とハロゲン化銀乳剤層を少なくともこの順に有する導電性材料前駆体を、（Ａ）画像状露光、（Ｂ）拡散転写現像処理、（Ｃ）銀画像部へ吸着する化合物の付与、（Ｄ）非画像部への銀以外の金属の無電解めっき処理、（Ｅ）銀画像部の剥離、を順に行うことを特徴とする導電性パターンの形成方法による。 （もっと読む）

【課題】ポリイミド基板と金属層との密着性を向上させて、安価で高品質な積層板を提供することが可能な積層板の製造方法を提供する。
【解決手段】本積層板の製造方法では、ポリイミド基板Ｓの表面に表面処理層（アルカリ処理層）３を形成するアルカリ処理工程（ステップ２）を行った後、表面処理層（アルカリ処理層）３に触媒を付与する触媒付与工程（ステップ４）を行う前に、ポリイミド基板Ｓの熱処理を行う熱処理工程（ステップ３）を行う。 （もっと読む）

【課題】基板上に形成された金属配線の厚さが、ナノレベルであり、小デバイス化が可能であるとともに、導電性に優れ、かつその製造も簡便である、配線基板用積層体、及び配線基板を提供する。
【解決手段】基板１４の表面に、無電解めっきの触媒核を１μｍ以下の間隔で配置し、前記触媒核から金属を析出させることにより、基板１４と、前記基板１４上に形成された４０〜８００ｎｍの厚さの金属層１２とを含む配線基板用積層体１０。 （もっと読む）

【課題】線幅及び線間隔の狭い電気回路であっても、絶縁基材上に高精度に形成することができる回路基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁基材１表面に樹脂被膜２を形成する被膜形成工程と、前記樹脂被膜２の外表面側から前記絶縁基材１にレーザ加工又は機械加工することにより、所望の形状及び深さの回路溝３等の回路パターン部を形成する回路パターン形成工程と、前記回路パターン部の表面及び前記樹脂被膜２の表面にめっき触媒又はその前駆体５を被着させる触媒被着工程と、前記絶縁基材１から前記樹脂被膜２を剥離する被膜剥離工程と、前記樹脂被膜２が剥離された絶縁基材１に無電解めっきを施すめっき処理工程とを備え、前記被膜形成工程が、前記絶縁基材１として、表面粗さが、Ｒａで０．５μｍ以下の平滑面を有するものを用い、前記平滑面側に、前記樹脂被膜２を形成する回路基板の製造方法を用いる。 （もっと読む）

【課題】非回路となる部分についてレーザー光を照射して除去できない部分とマスク材で被覆できない部分との双方が存在する場合にも、無電解めっきを選択的に形成することができる。
【解決手段】絶縁性基体１の粗化面に触媒２を付与し、レーザー光３の照射による除去が容易な非回路となる部分１２ａ、１２ｂ、１２ｃについて、このレーザー光の照射によって触媒を除去すると共に、このレーザー光の照射によって除去されていない非回路となる部分をマスク材４で被覆する。レーザー光３の照射によって除去されておらず、かつマスク材４で被覆されていない回路となる部分１１、１１に無電解銅めっき５を積層した後、マスク材４を溶解除去し、さらにこのマスク材で覆われていた部分に残存する触媒２を除去する。 （もっと読む）

【課題】配線を任意のパターンで高精度に、かつ低コストで形成可能であり、また、基板に形成した配線にダメージを与えることがない回路基板の形成方法を提供する。
【解決手段】筋状に複数（ここでは２箇所）の撥液部Ｈを、互いに所定の隙間をあけて形成する。なお、ここで記載する撥液部とは、後工程で第２の配線Ｗ２を形成するための無電解メッキ液に対する接触角が所定値以上となる、撥液性を示す領域とされる。撥液部Ｈの形成にあたっては、液滴吐出装置を用い、液滴吐出ヘッドから無電解めっき液に対して撥液性を有する材料（撥液材料）を含む液状体の液滴Ｌを吐出して、基板Ｐに形成した第１の配線Ｗ１上の所定領域に塗布する。 （もっと読む）

【課題】絶縁基材上に形成される電気回路の線幅及び線間隔が狭くても、絶縁基材と電気回路との密着性の高く、電気回路が損傷しにくい回路基板を提供することを目的とする。
【解決手段】表面に樹脂被膜２を形成し、前記樹脂被膜２の外表面側からレーザ加工又は機械加工することによって、所望の形状及び深さの回路溝３を形成し、前記回路溝３の表面及び前記樹脂被膜２の表面に触媒金属５を被着させ、前記絶縁基材１から前記樹脂被膜２を剥離することによって形成された絶縁基材１と、前記絶縁基材１に無電解めっきを施すことによって形成された電気回路６とを備え、前記絶縁基材１が、フィラーを含有することを特徴とする回路基板１０である。 （もっと読む）