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Fターム[5F041CA12]の内容

発光ダイオード (162,814) | LED形式 (36,241) | 発光方向 (2,122) | 面発光 (1,954)

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裏面発光 (535)

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【課題】凸パターンを覆うn型窒化物半導体層を良好に形成できながら、外部量子効率を向上させることができる発光素子およびこれを含む発光素子ユニットを提供すること
【解決手段】基板2の表面3に互いに第1ピッチpを空けて離散して配置された複数の凸部19の集合体からなる凸パターン20において、凸部19は、互いに第1ピッチpよりも小さい第2ピッチpを空けて当該凸部19の頂部に離散して形成された複数の微細凸部35の集合体からなる微細凸パターン36と、当該微細凸パターン36を支持するベース部37とを含む。 (もっと読む)


【課題】転位密度の低減を図ることができる半導体発光素子、及びその製造方法を提供することである。
【解決手段】実施形態に係る半導体発光素子は、基板と、前記基板の第1の主面の側に設けられた第1の半導体層と、前記第1の半導体層の上に設けられた発光層と、前記発光層の上に設けられた第2の半導体層と、を備えている。そして、前記基板の第1の主面には、頂部に凹部を有する突起部が複数設けられている。 (もっと読む)


【課題】発光部が発光した光のうちのより多くの光を、基板の法線方向に放射させることができる自発光ディスプレイを提供する。
【解決手段】複数の柱状の発光部104を基板101上に互いに間隔をおいた状態で配置する。各発光部104が、第1導電型の半導体107と、第2導電型の半導体108とを有するようにする。発光部104の屈折率よりも低い屈折率を有する低屈折率体106を、各発光部104の側壁に接触するように配置する。 (もっと読む)


【課題】基板の裏面側に備える反射メタルにより高い反射率で光を反射させて光取り出し効率を向上させることができ、しかもその反射メタルと基板との密着性に優れる、フェイスアップタイプの発光素子およびこれを含む発光素子パッケージを提供すること。
【解決手段】フェイスアップ姿勢で用いられる発光素子1であって、基板2と、基板2の表面3に順に積層されたn型GaN層6、発光層7およびp型GaN層8を有する窒化物半導体積層構造部9と、基板2の裏面4に形成された透明接着層10と、AgとPt族金属とCuとを含む合金からなり、透明接着層10に接触した状態で透明接着層10の裏面に形成された反射メタル11と、反射メタル11の裏面に形成された接合メタル13とを含む。 (もっと読む)


【課題】複数の発光素子が列状に配列された発光素子アレイのそれぞれの発光素子にレンズを設けることにより、発光素子から取り出される光量の差を抑制した発光部品等を提供することを目的とする。
【解決手段】発光チップCは、基板80上に列状に配置された複数の発光サイリスタL1〜L128と、それぞれの発光サイリスタLの光を出射する発光面311に対向してそれぞれ設けられ、発光サイリスタLが出射する光を集光するとともに、それぞれの発光サイリスタLに発光のための電流が供給される配線のφI端子からの抵抗値に対応して、光量を増加させる割合が設定された複数のレンズ90を備えている。 (もっと読む)


【課題】高出力化を図る発光素子を提供する。
【解決手段】発光素子は、半導体基板と、半導体基板上に形成された島Sn-1、Sn、Sn+1、Sn+2と、当該島内に積層されたpnpn構造の半導体層を含む発光部サイリスタLn-1、Ln、Ln+1、Ln+2と、当該島内に積層されたpnpn構造の半導体層を含むシフト部サイリスタTn-1、Tn、Tn+1、Tn+2と、当該島内に積層されたpn接合の結合ダイオードの直下に形成された寄生サイリスタPTn、PTn+1、PTn+2、PTn+3と、当該島内に形成された電流狭窄層とを有する。電流狭窄層は、酸化領域と非酸化領域とを含み、寄生サイリスタのカソード層の直下には酸化領域が形成される。 (もっと読む)


【課題】薄型の発光装置を実現することができる半導体発光素子及び該半導体発光素子を備える発光装置を提供する。
【解決手段】第1の電極51は、抵抗層(R1)を介して1組の半導体発光層(LED1、LED2)の相互に接続されたn型半導体層及びp型半導体層の一方に接続してある。また、第2の電極52は、抵抗層(R4)を介して当該1組の半導体発光層(LED1、LED2)の相互に接続されたn型半導体層及びp型半導体層の他方に接続してある。また、第1の電極51は、抵抗層(R2)を介して1組の半導体発光層(LED3、LED4)の相互に接続されたn型半導体層及びp型半導体層の一方に接続してある。また、第2の電極52は、抵抗層(R3)を介して当該1組の半導体発光層(LED3、LED4)の相互に接続されたn型半導体層及びp型半導体層の他方に接続してある。 (もっと読む)


【課題】工程安全性が向上して電気的に連結された複数の発光セルを含む発光素子、発光素子パッケージ、ライトユニットを提供する。
【解決手段】支持基板70と、前記支持基板上に配置された、第1導電型の第1半導体層11、前記第1半導体層の下の第1活性層12、前記第1活性層の下の第2導電型の第2半導体層13を有する第1発光構造物10、前記第1発光構造物の下の第1反射電極17、前記第1反射電極のまわりに配置された第1金属層19と、前記支持基板上に配置された、第1導電型の第3半導体層21、前記第3半導体層の下の第2活性層22、前記第2活性層の下の第2導電型の第4半導体層23を有する第2発光構造物20、前記第2発光構造物の下の第2反射電極27、前記第2反射電極のまわりに配置された第2金属層29と、前記第1発光構造物の第1半導体層内部に接触して、前記第2反射電極と電気的に連結する第1コンタクト部43とを備える。 (もっと読む)


【課題】低コストで、反射率が高く信頼性も高い反射鏡を有する窒化物半導体発光素子、窒化物半導体発光装置、及び窒化物半導体発光素子の製造方法を提供する。
【解決手段】基板と、基板の上に設けられ、発光層を有する窒化物半導体積層部と、窒化物半導体積層部の上部に設けられる保護層と、を有する窒化物半導体発光素子と、窒化物半導体発光素子が実装されるパッケージ基板と、パッケージ基板に実装された窒化物半導体発光素子を封止する透光性の樹脂封止部と、を備える窒化物半導体発光装置において、窒化物半導体発光素子の基板と発光層との間、窒化物半導体発光素子の発光層と保護層との間、及びパッケージ基板のうちの少なくとも1つに、エアーギャップ層を形成する。 (もっと読む)


【課題】素子搭載基板からのケース及び封止部材の剥離発生を抑制することができる発光装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】発光装置1は、光取出側に開口するケース20、及びケース20内に充填された封止部材21を有する樹脂パッケージ2と、樹脂パッケージ2の封止部材21によって封止された発光素子4と、発光素子4を搭載するとともに、樹脂パッケージ2を素子搭載面3a側に形成する素子搭載基板3とを備え、素子搭載基板3は、ケース20及び封止部材21との間に互いに密着する凹凸部A〜Dを有する。 (もっと読む)


【課題】表示する画像の精細度を高めると共に、視域および奥行き再現範囲を拡大できるIP立体ディスプレイを提供する。
【解決手段】インテグラル・フォトグラフィー(IP)方式により、撮像側にて被写体を光学レンズが並置されたレンズ板を介して撮像した各要素画像から被写体の立体像を再生するIP立体ディスプレイ1は、各要素画像から被写体の立体像を再生するための撮像側に対応した光学レンズを並置したレンズ板を設けることなく、基板2上に要素画像を構成する要素画素5としての光線指向型発光素子10を設けて、光線指向型発光素子10から射出する光線の方向を、各要素画像から被写体の立体像を再生するための光学レンズのレンズ中心を通過する光軸によって規定される方向と同様になるように画素毎に設定したことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】発光効率を改善した発光素子を提供する。
【解決手段】発光サイリスタ10は、p型の半導体基板12と、p型の半導体多層膜反射鏡16と、p型の第1の半導体層18と、n型の第2の半導体層20と、p型の第3の半導体層22と、n型の第4の半導体層24と、半導体基板12の裏面に形成された裏面電極30と、第4の半導体層24上に形成された上部電極32とを有し、半導体多層膜反射鏡16は、選択的に酸化された酸化DBR16Aと、これに隣接する導電DBR16Bとを含み、酸化DBR16Aは、半導体基板による光の吸収を抑制し、導電DBR16Bは、半導体基板12と第1の半導体層18とを電気的に接続する。 (もっと読む)


【課題】複数の発光素子が列状に配列された発光素子アレイのそれぞれの発光素子の発光面にレンズを設けることにより、効率よく光を取り出すことのできる発光部品等を提供する。
【解決手段】第1アイランド301には、発光サイリスタL1が設けられている。発光サイリスタL1の発光面311上には、発光面311と交差する方向に開口された開口部92aと、開口部92aの発光面311から遠い側の端に連続し、開口部92aから発光面311に沿う方向に遠ざかるとともに発光面311に近づくとともに、発光面311から遠ざかる方向に凸面状である表面(曲面92c)を有する曲面部92bとを備えたレンズ92が設けられている。 (もっと読む)


【課題】従来構造よりも低コストで高輝度な半導体発光素子を提供する。
【解決手段】第一導電型の半導体基板1上に、第一導電型のクラッド層2、アンドープ活性層3、第二導電型のクラッド層4からなる発光部101が積層された半導体発光素子100において、発光部101の一部である第一導電型のクラッド層2中に、互いに組成が異なる2層の半導体層5a,5bを一対とする多層膜からなるクラッド側光反射層5が具備されたものである。 (もっと読む)


【課題】LEDのサイズを変えることなく発光サイズを小さくすることができ、また発光サイズを任意に切り替えることが可能となるLED素子を提供する。
【解決手段】LED素子であって、
基板上に、キャリヤ制御層、下部電流閉じ込め層、活性層、上部電流閉じ込め層がこの順で積層された積層構造を備え、
p型電極が前記上部電流閉じ込め層上に設けられ、
前記基板の面内方向において、2つのn型電極が前記p型電極を挟むようにして前記キャリヤ制御層に配設され、
前記p型電極と前記2つのn型電極のいずれか一方のn型電極間に通電することにより、LED発光面の通電したn型電極側を発光させる一方、
前記p型電極と前記2つのn型電極間に同時に通電することにより、LED発光面の全面を発光させるように構成されている。 (もっと読む)


【課題】AM−OLED等に比べて構成要素の膜厚管理を厳密に管理しなくても、高い発光効率と優れた光取り出し効率で駆動でき、幅広い発光波長で良好な駆動を期待できる自発光型表示装置を提供する。さらにLCDやPDPよりも軽量・薄型化でき、屋外での長時間使用にも耐えうる、高輝度で高画質を期待できる自発光型表示装置を提供する。
【解決手段】
基板2の上にTFT配線部3、パッシベーション膜4、第一蛍光体層6a、第一平坦化層7aを積層し、その上に透明アノード電極100、発光層101、透明カソード電極102を順次積層した発光体10を配設する。発光層101はZnO系またはGaN系等材料で構成し、発光面(上面)の面積に対する側面の総面積の割合を1/10以上に設定する。これにより表示装置1を得る。 (もっと読む)


【課題】AM−OLED等に比べて構成要素の膜厚管理を厳密に管理しなくても、高い発光効率と優れた光取り出し効率で駆動でき、幅広い発光波長で良好な駆動を期待できる自発光型表示装置を提供する。さらにLCDやPDPよりも軽量・薄型化でき、屋外での長時間使用にも耐えうる、高輝度で高画質を期待できる自発光型表示装置を提供する。
【解決手段】
基板2の上にTFT配線部3、パッシベーション膜4、第一蛍光体層6a、第一平坦化層7aを積層し、その上に透明アノード電極100、発光層101、透明カソード電極102を順次積層した発光体10を配設する。発光層101はZnO系またはGaN系等材料で構成し、発光面(上面)の面積に対する側面の総面積の割合を1/10以上に設定する。これにより表示装置1を得る。 (もっと読む)


【課題】半導体発光素子の光取り出し効率を向上させる。
【解決手段】接合層180,220を介して支持構造体20と接合される発光構造体10は、接合層180,220の上に配置され、金属材料からなる反射層を備える第1反射部と、第1反射部の上に配置される発光層142を備える半導体積層部10sと、第1導電型クラッド層の光取り出し面となる面側の一部に配置される電極と、を有し、半導体積層部10sは、電極と第1導電型クラッド層との間に、屈折率の異なる2以上の半導体層を積層した第2反射部を備える。 (もっと読む)


【課題】発光効率及び結晶欠陥が改善された発光素子を提供する。
【解決手段】発光素子は、第1半導体層120、第2半導体層150、及び前記第1半導体層と前記第2半導体層との間に配置された活性層を有し、活性層と第2半導体層150との間に、活性層での電子と正孔の再結合確率を高め、漏れ電流を防止する電子遮断層の機能をもつ、活性層より相対的に大きいバンドギャップを有する中間層140を備える。発光素子は、活性層の障壁層の構造を変更し、中間層のバンドギャップエネルギーに変化を与えて、活性層の正孔注入効率を改善することによって、発光効率を向上させることができる。 (もっと読む)


【課題】発光動作時における効率低下や光出力の低下を回避しつつ静電破壊耐量の向上を図る。
【解決手段】支持基板30と、発光層12を含む半導体膜10と、光取り出し面側の表面に設けられた表面電極と、支持基板と半導体膜との間に設けられた光反射層20、から形成され、表面電極は、半導体膜とオーミック接触する第1の電極片43と、第1の電極片に電気的に接続され且つ半導体膜とショットキー接触する第2の電極片41と、を含み、光反射層に形成される反射電極は、第1の電極片と互いに重ならないように配置され半導体膜とオーミック接触する第3の電極片21Dと、第3の電極片に電気的に接続され半導体膜とオーミック接触し且つ第2の電極片と対向するように配置された第4の電極片とを含み、第1の電極片と第4の電極片との間の半導体膜の主面方向における最短距離は、第1の電極片と第3の電極片との間の同方向における最短距離よりも大きくする。 (もっと読む)


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