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【課題】Ga基板上の窒化物半導体層の上面の転位密度が低い結晶積層構造体、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】一実施の形態において、Ga基板2と、Ga基板2上のAlGaInN(0≦x≦1、0≦y≦1、0≦z≦1、x+y+z=1)結晶からなるバッファ層3と、バッファ層3上の、酸素を不純物として含むAlGaInN(0≦x≦1、0≦y≦1、0≦z≦1、x+y+z=1)結晶からなる窒化物半導体層4と、を含む結晶積層構造体1を提供する。窒化物半導体層4のGa基板2側の200nm以上の厚さの領域4aの酸素濃度は、1.0×1018/cm以上である。 (もっと読む)


【課題】高性能で高信頼性の、銀を用いた電極を有する半導体発光素子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、第1半導体層と、発光部と、第2半導体層と、反射電極と、酸化物層と、窒素含有層と、を含む半導体発光素子が提供される。第1半導体層は、第1導電形である。発光部は、第1半導体層の上に設けられる。第2半導体層は、発光部の上に設けられ、第2導電形である。反射電極は、第2半導体層の上に設けられ、Agを含む。酸化物層は、反射電極の上に設けられ、開口部を有し、絶縁性である。窒素含有層は、酸化物層の上に設けられ、開口部に繋がる開口部を有し、絶縁性である。 (もっと読む)


【課題】
p側窒化物半導体層における電流拡散性を向上させた窒化物半導体発光素子を提供することを目的とする。
【解決手段】
基板上に、n型窒化物半導体層、活性層、およびp型窒化物半導体層が順に積層された窒化物半導体素子であって、前記p型窒化物半導体層において、p型コンタクト層と、前記p型コンタクト層と組成の異なるAlN層とを有し、前記p型コンタクト層と前記AlN層とが接していることを特徴とする窒化物半導体素子。 (もっと読む)


【課題】 歩留まりを向上させることが可能な半導体発光装置及びその製造方法を提供す
る。
【解決手段】 光を出射する発光部2と、前記発光部2の一方の主面M1側に設けられ、
蛍光体を含有する波長変換部8と、前記波長変換部8上に設けられている透明樹脂部9と
を備え、透明樹脂部9は、弾性率とショア硬さのうち少なくとも一方の値が波長変換部8
より高いことを特徴としている。 (もっと読む)


【課題】窒化珪素層を形成した場合でも、窒化物半導体層の転移密度を低減することができるとともに、窒化物半導体層の表面モフォロジーを優れたものとすることができる窒化物半導体素子の製造方法を提供する。
【解決手段】斜めファセットを有する第2の窒化物半導体層を有機金属気相成長法により形成する工程において、有機金属気相成長装置の成長室に供給されるIII族元素ガスに対するV族元素ガスのモル流量比が240以下である窒化物半導体素子の製造方法である。 (もっと読む)


【課題】光取出し効率を改善した発光素子を提供する。
【解決手段】発光素子501は、基板としてのサファイア基板1と、この基板の表面において、互いに異なる導電型を有する2つの半導体層としてのn型半導体層2およびp型半導体層4によって厚み方向に挟まれる状態で配置された発光層3と、前記2つの半導体層のうちの前記基板から遠い側の一方の半導体層であるp型半導体層4に重なるように配置された透明電極層5と、透明電極層5の上面の少なくとも一部を覆うように、透明電極層5よりも高い屈折率を有する透明材料で設けられた平坦層8と、平坦層8の上側に配置された凹凸層9とを備える。 (もっと読む)


【課題】キャップ層表面でのひび割れの発生を抑制することが可能な、半導体発光デバイス及び半導体発光デバイスの製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明に係る半導体発光デバイスは、所定の基板上に形成されたバッファ層と、バッファ層上に形成されたn型窒化物半導体層と、n型窒化物半導体層上の一部に形成された量子井戸層と、量子井戸層上に形成された、p−GaNからなるp型窒化物半導体層と、p型窒化物半導体層上に形成された、p−InGaNからなるキャップ層と、キャップ層上、及び、量子井戸層の形成されていないn型窒化物半導体層上にそれぞれ形成されたコンタクト電極と、を備える。本発明に係る半導体発光デバイスのキャップ層では、当該キャップ層とp型窒化物半導体層との間の界面からコンタクト電極の形成された側の面に向かうにつれて、キャップ層に含まれるInの割合が増加する。 (もっと読む)


【課題】より小型化された発光装置を、安定的にかつ確実に実装基板に実装することができる発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】半導体発光素子2と、半導体発光素子2よりも小さな平面積を有する保護素子18と、半導体発光素子2及び保護素子18を支持する基材1とを含み、基材1の半導体発光素子2を支持する面から裏面に貫通するスルーホール15を有する発光装置であって、半導体発光素子2、保護素子18及びスルーホール15の重心が直線状に配置されてなる発光装置。 (もっと読む)


【課題】より小型化された発光装置を、安定的にかつ確実に実装基板に実装することができる発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】上面に形成された窪み部13と、対向する少なくとも一対の側面1c、1eと、裏面に形成され、対向する一対の側面のいずれか一方の側面1c、1eに至る凹部16と、窪み部13内から裏面の凹部16内に貫通するスルーホール15とを備える基材1及び半導体発光素子2を含む発光装置であって、基材1の一対の側面1c、1eは、裏面側に垂直部1cs、1es及び上面側にテーパー部1ct、1etを備えており、垂直部1cs、1esは、上端が窪み部13の底面より上面側に配置され、垂直部1cs、1esの高さHs及び凹部16の深さDoが、Hs−Do>Doを満たす発光装置。 (もっと読む)


【課題】より小型化された発光装置を、安定的にかつ確実に実装基板に実装することができる発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】半導体発光素子2と、半導体発光素子2と電気的に接続された第1及び第2導電部材11、12を備え、半導体発光素子2を支持する基材1とを含み、基材1が、長手方向及び短手方向にそれぞれ延長して対向する2対の側面1c、1d、1e、1fを有し、記半導体発光素子1支持面に対する裏面1bであって長手方向に延長して対向する少なくとも一方の側面に、少なくとも1つの凹部16を備え、凹部16は、基材1の半導体発光素子2支持面から裏面1bに貫通するスルーホール15を有する発光装置であって、凹部16は、長手方向に延長して対向する一対の側面に跨って配置されてなる発光装置。 (もっと読む)


【課題】
コストおよび閾値電圧が上がることなく、静電耐圧特性を向上させた発光素子を提供することを目的とする。
【解決手段】
基板上に、n側窒化物半導体層、活性層、およびp側窒化物半導体層が順に積層され、前記n側窒化物半導体層上および前記p側窒化物半導体層上に、それぞれn側電極およびp側電極が設けられた発光素子において、前記n側窒化物半導体層が、前記n型電極と接する上部n型コンタクト層と下部n型コンタクト層とで構成されるn型コンタクト層を有し、前記上部n型コンタクト層と前記下部n型コンタクト層との間に、前記上部n型コンタクト層および前記下部n型コンタクト層のいずれとも組成の異なるAlN層が設けられており、前記AlN層と前記n側電極との間の距離が、前記AlN層と前記基板との間の距離よりも短いことを特徴とする、発光素子。 (もっと読む)


【課題】低電圧で高輝度の半導体発光素子を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、第1、第2電極層、第1、第2半導体層、発光層及び第1中間層を含む半導体発光素子が提供される。第1電極層は、金属部を有する。金属部には、円相当直径が10nm以上5μm以下の複数の貫通孔が設けられている。第2電極層は光反射性である。第1半導体層は、第1電極層と第2電極層との間に設けられ第1導電形である。第2半導体層は第1半導体層と第2電極層との間に設けられ第2導電形である。発光層は、第1半導体層と第2半導体層との間に設けられる。第1中間層は、第2半導体層と第2電極層との間に設けられ、光透過性である。第1中間層は、複数の第1コンタクト部と、第1非コンタクト部と、を含む。第1非コンタクト部は、積層方向に対して垂直な平面内において第1コンタクト部と並置される。 (もっと読む)


【課題】本発明は、発光装置に関する。
【解決手段】本発明は、互いに対向する第1及び第2面とを有し、上記第1及び第2面を夫々提供する第1及び第2導電型半導体層とその間に形成された活性層を有し、分離溝によって第1及び第2領域に分割された半導体積層体と、上記第1領域の第2面から上記活性層を経て上記第1導電型半導体層の一領域に連結された少なくとも一つのコンタクトホールと、上記半導体積層体の第2面上に形成され、上記少なくとも一つのコンタクトホールを介して、上記第1領域の第1導電型半導体層に連結され、上記第2領域の第2導電型半導体層に連結された第1電極と、上記第1領域の第2面上に形成され、上記第1領域の第2導電型半導体層に連結された第2電極と、上記第2電極と上記第2領域の第1導電型半導体層とを連結する電極連結部と、を含む半導体発光装置を提供する。 (もっと読む)


【課題】色度ばらつきを低減した半導体発光装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、半導体発光装置は、第1の面とその反対側に形成された第2の面と発光層とを含む半導体層と、第2の面における発光層を有する領域に設けられたp側電極と、第2の面における発光層を含まない領域に設けられたn側電極とをそれぞれが含む3つ以上のチップと、第1の面上に設けられた同種類の蛍光体層とを備えている。チップは、平面視で中央に位置する中央チップと、中央チップを挟んで対称配置された少なくとも2つの周辺チップとを有する。周辺チップ間で第1の面上の蛍光体層の厚さは同じであり、中央チップの第1の面上の蛍光体層と、周辺チップの第1の面上の蛍光体層とは、厚さが異なる。 (もっと読む)


【課題】発光効率を改善した発光素子を提供する。
【解決手段】発光サイリスタ10は、p型の半導体基板12と、p型の第1の半導体層16と、量子井戸構造20と、キャリアブロック調整層24を含むn型の第2の半導体層22と、p型の第3の半導体層26と、n型の第4の半導体層28と、半導体基板の裏面に形成された裏面電極30と、第4の半導体層28上に形成された上部電極32と、ゲート電極34とを有する。キャリアブロック調整層のバンドギャップは、正孔に対するエネルギーレベルが量子井戸構造のバリア層のエネルギーレベルよりも高くなるように調整される。 (もっと読む)


【課題】色ムラの少な発光素子及び発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る発光素子は、発光層を有する半導体層を具備する発光素子と、発光素子上に、発光層からの光を変換する波長変換部材が含有された被覆部材と、を有する被覆部材付き発光素子であって、発光素子は、半導体層の下面に反射部材を有し、被覆部材は、その縁部が、発光層の側面よりも下側で、且つ、発光素子の下面よりも上側に位置することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】発光特性のばらつきを抑制することができ、且つ、光の取り出し効率を向上させることができる半導体発光素子を提供することである。
【解決手段】実施形態に係る半導体発光素子は、基板と、前記基板の一方の主面の側に設けられた第1の電極と、前記第1の電極の上に設けられた第2の電極と、前記第2の電極の上に設けられた第1の半導体層と、前記第1の半導体層の上に設けられた発光層と、前記発光層の上に設けられた第2の半導体層と、を備えている。
そして、前記第2の電極は、前記第1の半導体層が設けられる側の面に複数の第1の凹部を有している。 (もっと読む)


【課題】光透過率が高く、かつ電極との接触抵抗が低いβ−Ga系基板、そのβ−Ga系基板を含むLED素子、及びLED素子の製造方法を提供する。
【解決手段】ドナー含有β−Ga系単結晶からなる低ドナー濃度層2aと、低ドナー濃度層2a上に積層された、ドナー含有β−Ga系単結晶からなる、第1電極3を接続するための高ドナー濃度層2bとを含むβ−Ga系基板2を提供する。高ドナー濃度層2bは、厚さが1μm以下であり、低ドナー濃度層2aよりも薄く、低ドナー濃度層2aよりもドナー濃度が高い。 (もっと読む)


【課題】素子作製時の裏面チッピングを抑制する。
【解決手段】半導体発光素子用ウエハを切削して素子化する半導体発光素子の製造方法において、前記半導体発光素子用ウエハは、半導体積層部と、前記半導体積層部の第一主面側に設けられる第一電極と、前記半導体積層部の第二主面側に設けられる金属層と、前記金属層の前記半導体積層部とは反対側に設けられる支持基板と、前記支持基板の前記金属層とは反対側に設けられる第二電極とを備え、前記半導体発光素子用ウエハの切削は、前記半導体発光素子用ウエハの第一方向及び該第一方向と直交する第二方向の複数の切削ラインに沿って、前記半導体発光素子用ウエハを前記支持基板の途中の深さまで切削して前記半導体発光素子用ウエハに格子状のハーフカット溝を形成する第一切削工程と、前記支持基板を完全に切断し溝の深さが前記半導体発光素子用ウエハに貼り付けたダイシングシートにまで達するように前記ハーフカット溝を更に切削する第二切削工程とを含む。 (もっと読む)


【課題】光取り出し効率が良好で、パッド電極が剥がれにくく、さらに反射層とそれを挟む層との間の密着性を考慮せずに高い反射性を有する材料からなる反射層を選択できる半導体発光素子およびこれを用いたランプを提供する。
【解決手段】n型半導体層12と発光層13とp型半導体層14とがこの順に積層された半導体層10と、p型半導体層14上に形成された第1透明導電層15aと、第1透明導電層15a上に部分的に形成された金属反射層2aと、金属反射層2a上を覆うように形成された第2透明導電層15bと、金属反射層2aと平面視で重なる位置の第2透明導電層15b上に形成された正極17とを備え、第1透明導電層15aおよび第2透明導電層15bが、Inを80質量%以上含む半導体発光素子1とする。 (もっと読む)


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