【課題】基板の損傷を防止しつつ基板の表面に均一に処理液を供給することができる基板処理装置を提供する
【解決手段】基板処理装置の洗浄処理部５ａ〜５ｄは、基板保持台２１、処理液ノズル５０、不活性ガス供給板１１０、および供給板回転駆動機構１３８を備える。基板保持台２１により基板Ｗが略水平に保持され、その基板Ｗに処理液ノズル５０から処理液が供給されるとともに、不活性ガス供給板１１０から不活性ガスが供給される。このとき、不活性ガス供給板１１０は、供給板回転駆動機構１３８により回転されつつ不活性ガスを基板Ｗの表面に供給する。 （もっと読む）

【課題】基板表面に処理液を物理的に作用させることによって基板に対する処理を実行するにあたり、どのような処理液を用いた場合であっても、基板にダメージを与えることなく処理を実行することを可能とする基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理装置１００は、複数の基板を、処理液中に浸漬させることにより基板Ｗに対する超音波洗浄処理を実行する処理部１を備える。制御部５は、処理液供給部２から処理部１に対して処理液の供給を開始するに先だって、当該供給される処理液が基板にダメージを与えにくい適正処理液であるか否かを、当該処理液の分子密度の値と分子密度閾値との比較によって判断する。処理液が適正処理液でないと判断された場合には、処理液調整部３において処理液に窒素ガスを溶解させる。 （もっと読む）

【課題】簡易な方法で且つ短時間で、多数のウェーハ形状材料のエッジの不純物回収、洗浄、及びエッチングが可能な装置及び方法を提供する。
【解決手段】ウェーハ形状材料を実質的に垂直で保持しながら回転させるウェーハ回転手段を備えたウェーハ回転装置と、ウェーハの保持装置と、ウェーハを浸漬させてウェーハエッジ部分から不純物を回収する装置とを備えているウェーハエッジの不純物回収装置であって、ウェーハを浸漬させてウェーハエッジ部分から不純物を回収する手段としての薬液ホルダーと、少なくともウェーハの一部を前記薬液ホルダーの薬液に浸漬させた状態でウェーハをシーケンシャルに、ウェーハの所定部分を所定の回転速度で回転させるウェーハ回転手段を備え、薬液にウェーハを接触させた状態で回転させることにより、ウェーハのエッジ部から不純物を溶出させ、回収する。 （もっと読む）

【課題】撹拌式ウェット製造工程機台の提供。
【解決手段】輸送システムと多数のジェットノズルを含む。該輸送システムは複数のローラーを含み、該各ローラーは該輸送システムの輸送ルートの上側と下側に位置し、該上、下側のローラーの間は板片状の加工待ち物を連動する。該ローラーはブレードを備え、化学薬剤を撹拌することができる。該ジェットノズルは輸送ルートの上方或いは下方に位置し、化学薬剤を加工待ち物上に噴射或いは補充する。 （もっと読む）

【課題】、予め設定した複数の処理時間を参照することにより、処理液の劣化等を考慮した場合であっても効率的なスケジューリングを行うことができる基板処理装置のスケジュール作成方法を提供する。
【解決手段】制御部３７は、まず処理液のライフタイムに応じてそれぞれ異なる複数の処理時間ごとに、処理液を使用するリソースの使用タイミングを配置した処理ブロックを予め作成する。次いで、処理液を使用するリソースが使用されるタイミングに応じて、予め作成してある複数の処理ブロックの中から一つの処理ブロックだけを選択的に配置する。したがって、処理液の劣化等を考慮した場合であっても効率的なスケジューリングを行うことができる。また、処理時間を使用履歴に応じて自動的に変えるので、スケジュールを短縮することができ、装置の稼働率を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】半導体製造工程のいわゆる前工程で好適に使用されるものであり、簡便な制御機構によって炭酸ガスの流量を制御可能で、設置スペースが小さく、その製造コストが低廉である比抵抗制御装置を提供する。
【解決手段】薬液流体を供給する薬液流体供給手段１０と、超純水を供給する稀釈流体供給手段２０と、薬液流体及び超純水を混合させて処理水として排出する処理水調合手段３０とを備え、薬液流体供給手段１０が、分岐した第一の分岐路４２及び第二の分岐路４３からなる送液路４０と、第一の分岐路４２及び第二の分岐路４３に配置され、処理水調合手段３０に流入する薬液流体の流量を制限するフィルタ５１と、処理水調合手段３０から排出される処理水の比抵抗値に対応して、第一の分岐路４２、または第一の分岐路４２及び第二の分岐路４３を開閉する一つの開閉弁５２とを備える比抵抗制御装置１００。 （もっと読む）

【課題】基板に被着した被膜のうち、基板の端縁部の被膜を除去しても、基板上に良好な端面形状を有する被膜を残すことができる被膜除去方法と基板処理装置と、これら方法及び装置に用いる赤外線照射装置を提供する。
【解決手段】レジスト膜Ｃが被着された基板Ｗの端縁部に溶解液を供給するエッジノズル１３と、赤外線を照射してレジスト膜Ｃを加熱する赤外線照射部３１とを備えている。そして、溶解液の供給に先立って赤外線照射部３１が端縁部のレジスト膜Ｃを予め加熱し、端縁部のレジスト膜Ｃに含まれるレジスト溶媒を蒸発させる。これにより、端縁部のレジスト膜Ｃを溶解する際にその端面が変形することがない。したがって、最終的に得られる基板Ｗ上のレジスト膜Ｃは良好な端面形状を有する。また、赤外線照射部３１は赤外線を照射して加熱するので、端縁部以外のレジスト膜Ｃの膜厚がばらつくおそれがない。 （もっと読む）

【課題】微小な圧力変動に起因したノイズの影響を抑制した圧力センサを提供する。
【解決手段】ダイアフラム１３と接する２次受圧室４２に気体を貯留している。流路配管２を流れる液体の圧力は、まず１次受圧室４１の液体によって受圧され、その圧力が連絡経路４５に伝わった後、最終的に２次受圧室４２の気体に伝わってダイアフラム１３を押圧する。ダイアフラム１３が気体を介して押圧されることにより変形すると、その変形がプッシュロッド１９を介して受圧素子２０に伝達され、受圧素子２０、回路部２８、変位量アンプ３１および演算部３２によって構成される検出機構がダイアフラム１３の変形量を検出して圧力値に変換する。圧縮性流体を介して液圧がダイアフラム１３に伝達されるため、液体中に微小な圧力変動が生じたとしても２次受圧室４２の気体によって緩和され、微小な圧力変動に起因したノイズの影響を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】処理液を基板上に供給する際に、処理液と基板との間の放電により生じる基板へのダメージを抑制する。
【解決手段】基板処理装置１は、導電性の処理液を基板９に向けて連続的に流れる状態で吐出する吐出部３２を備える。吐出部３２の吐出口３２１の近傍には導電性の接液部３２２が設けられ、接液部３２２は電位付与部４１に接続される。また、基板９の周囲を囲むカップ部２３の帯電により処理対象の基板９は誘導帯電する。処理液を基板９上に供給して基板９を処理する際には、処理液の吐出開始時に接液部３２２を介して処理液に電位が付与され、基板９上に吐出される処理液と基板９との間の電位差が低減される。これにより、処理液と基板９との間の放電により生じる基板９へのダメージを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】表面が親水性の場合には、洗浄液のみでの十分な洗浄を可能とし、疎水性の場合には、表面を簡単に親水性化し、その直後に洗浄液を供給して十分な洗浄を可能とし、更に、疎水性の強い膜表面を洗浄する場合に、洗浄液を広く拡がらせ、十分な洗浄を行なわせるようにすることである。
【解決手段】回転手段と、前記回転手段で回転させられる板体の上方に配置された第１のノズルＡと、前記回転手段で回転させられる板体の上方に配置された第２のノズルＢと、前記回転手段で回転させられる板体の回転上流側に配置された第１のノズルに連結された親水性剤貯留タンクと、前記回転手段で回転させられる板体の回転下流側に配置された第２のノズルに連結された薬剤貯留タンクとを具備してなり、前記第１のノズルＡから板体１の上に供給された親水性剤の上に前記第２のノズルＢからの薬剤が供給されるよう構成されてなる板体処理装置。 （もっと読む）

【課題】安価な装置において、基板のパターン内部において異方性高くエッチング処理や成膜処理を行うこと。
【解決手段】パターンが形成された基板が吸着保持された処理容器内に、微少な気泡であり、負電荷を持つナノバブルを窒素ガスやＣＦ系のガスなどからなる処理ガスにより形成し、このナノバブルを純水やフッ化水素水溶液などの処理液中に分散させて、更にこの処理液に電界を加えて、ナノバブルと共に処理液をパターン内に引き込むことで、安価な装置で異方性を持つ処理を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】回収空間の内壁を洗浄液で洗浄しても、薬液回収路に洗浄液が入り込むことを抑制できる回収カップ洗浄方法を提供すること。
【解決手段】回収カップ洗浄処理時には、回転状態にあるダミーウエハＤＷに対して純水が供給され、回収空間の内壁が純水で洗浄される（ステップＴ５）。その後、回転状態にあるダミーウエハＤＷに対して薬液が供給され、回収空間の内壁が薬液で洗浄される（ステップＴ１８）。純水による洗浄時および薬液による洗浄時には、切り換えバルブにより、回収空間に導かれた液が廃液路に導かれるようになっており（Ｔ２）、回収カップの洗浄に用いられた純水および薬液は、廃液路を通して廃液処理設備へ導かれる。 （もっと読む）

【課題】半導体要素、これを備えた有機発光ディスプレイ装置及び該半導体要素の製造方法を提供する。
【解決手段】基板を提供する段階と、連続的な有機半導体層を基板上に形成する段階と、溶媒を連続的な有機半導体層上に第２領域内に適用することによって、第２領域内に位置した有機半導体物質を溶解させて連続的な有機半導体層から除去する段階とを含む、費用面において効果的でありつつ、パターニングされた半導体領域が高いレベルの均一度を有する構造体を実現できる有機半導体物質のパターニングされた構造体を有する基板を備える半導体要素の製造方法である。 （もっと読む）

板状物品をウエット処理するための装置であって、板状物品が液体により処理されているときこれから流れ出ている液体を受けるための上向きの面を備えている１個の板状物品を保持するチャックであって、周囲の環状のリップにより外側の境界が定めれ、処理される板状物品の最大直径より大きい外径を有する前記チャック、及びチャックの周囲のリップから振り飛ばされる液体を受け入れるための上向きのリング状の面を有する回転可能な部品であって、この回転可能な部品はチャックに関して回転可能であり、リング状の面は周囲の環状リップに関して同軸に配置され、リング状の面の内径はチャックの外径より小さく、そしてリップと上向きのリング状の面との間の距離ｄが０．１ｍｍから５ｍｍの範囲にある前記回転可能な部品を備えた前記装置が明らかにされる。更に、関連した方法が明らかにされる。 （もっと読む）

【課題】内部流体通路を流れる流体への金属イオンの混入を防止することができ、かつ弁枠体の軸心方向とこれに直交する方向における変形を防止した状態で小型化を図る。
【解決手段】屈曲部２ａおよび両端に開口が設けられた内部流体通路２と、内部流体通路２の一端側に設けられた弁座１３とを有する弁枠体３と、弁枠体３に、屈曲部２ａと一端側開口１１とを結ぶ方向へスライド可能に設けられた軸部材４と、軸部材４の先端部に、屈曲部２ａの開口から内部流体通路２内へ進出可能に設けられた弁体５とを備え、弁枠体３は、保持カバー２０、２１、２２が連結された状態で弁枠体本体１０における軸部材４のスライド方向の両側部分と軸部材４の周方向に沿った部分とを覆う構成となっており、弁体５は、軸部材４の先端部に取付けられる金属製の弁体基部１７と、この弁体基部１７の外側を覆いかつ屈曲部２ａの開口を塞ぐ樹脂製の弁体膜１８とを有する。 （もっと読む）

【課題】半導体基板の表面付近がプラズマイオンによるダメージを受ける恐れをなくす。
【解決手段】エッチャントが溜められるエッチング容器２００と、エッチング容器内に、III族窒化物半導体の被エッチング構造体が固定される支持具２０４と、エッチング容器内に設けられたカソード２０８と、カソードと被エッチング構造体１１２が備える引き出し電極２０６との間に、直列に接続されている電流計２１０と、超高圧水銀ランプと、超高圧水銀ランプに取り付けられ、波長が３６５ｎｍより短く、かつ、３００ｎｍ〜３５０ｎｍの所定の波長より長い光を、被エッチング構造体に照射するフィルタとを備えている。 （もっと読む）

【課題】未処理のウエハの戻し作業が生ずる事態を防止して、ロットごとの液処理を行うことにより生産効率を高めることを可能とした液処理装置を提供すること。
【解決手段】基板Ｗが収納されたキャリアＣを搬入出するキャリア搬入出部５と、キャリアＣを複数保管可能なキャリアストック部６と、キャリアＣを搬送するキャリア搬送装置１２と、検査／搬入出ステージ１５と処理部７との間で基板Ｗを搬送する基板搬送部３と、キャリアＣ内の基板Ｗを検査する基板検査装置１８と、一括して処理される複数のキャリアＣのうち、一のキャリアを基板検査装置１８に搬送し、液処理可能ならば一のキャリアをキャリアストック部６へ戻し、他のキャリアを基板検査装置１８に搬送し、液処理可能ならば一のキャリア及び他のキャリア内の複数の基板Ｗを、検査／搬入出ステージ１５から搬出するように制御する制御部９０と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】乾燥用気体の供給を工夫することにより、基板の汚染を防止することができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】制御部４５は、電動ダンパ３５を一般排気に切り換えさせておき、充分にリンスが行われた後は、電動ダンパ３５を気体供給部２３に切り換えさせるとともに、リフタ１５を上昇させてリンス液の液面から露出した基板Ｗに対して、乾燥用気体を気体供給部２３から供給させて基板Ｗを乾燥させる。したがって、薬液を含む処理液による処理中や、リンスの初期の状態では乾燥用気体が気体供給部２３から供給されることがなく、薬液を含む処理液によって発生したＳｉＯ_２パーティクルが巻き上げられることがない。したがって、基板Ｗの汚染を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】ヒーター破損による生産性低下への影響を最小限に抑制することができるとともに、コストの削減を実現することができる石英ヒーター劣化検出方法を提供する。
【解決手段】石英インラインヒーター２０１の寿命を破損前に検出することにより、石英インラインヒーター２０１を破損前に交換することを可能とし、さらに石英インラインヒーター２０１の破損前の交換を計画的に実行することを可能として、石英インラインヒーター２０１の寿命による破損をなくす。 （もっと読む）

【課題】半導体製造装置のフットプリントを低減させること。
【解決手段】本発明では、筐体(10)の内部に半導体の製造を行うための処理ユニット(12,13,14)を配設するとともに、筐体(10)の外部に作業用の踏み台(15,16,17)を設けた半導体製造装置(1)において、踏み台(15,16,17)を折畳み可能に形成した。また、本発明では、踏み台(15,16,17)を筐体(10)の内部に形成した収容空間(76)に収容可能に形成した。特に、踏み台(15,16,17)は、筐体(10)に天板部(19)の前端を起倒自在に取付け、天板部(19)の下側後端に脚部(20)を起倒自在に取付けるとともに、天板部(19)の上側後端に手摺部(21)を起倒自在に取付け、天板部(19)と脚部(20)と手摺部(21)とを重ねた状態で折畳めるように構成した。 （もっと読む）