【課題】
幅広い電子デバイスのアレイ及びシステムにおける電力消費を低減する一式の新たな構造及び方法が提供される。一部の構造及び方法は、大部分が、既存のバルクＣＭＯＳのプロセスフロー及び製造技術を再利用することで実現され、半導体産業及びより広いエレクトロニクス産業がコスト及びリスクを伴って代替技術へ切り替わることを回避可能にする。一部の構造及び方法は、深空乏化チャネル（ＤＤＣ）設計に関係し、ＣＭＯＳベースのデバイスが従来のバルクＣＭＯＳと比較して低減されたσＶＴを有することと、チャネル領域にドーパントを有するＦＥＴの閾値電圧ＶＴがより正確に設定されることとを可能にする。ＤＤＣ設計はまた、従来のバルクＣＭＯＳトランジスタと比較して強いボディ効果を有することができ、それにより、ＤＤＣトランジスタにおける電力消費の有意義な動的制御が可能になる。様々な効果を達成するようＤＤＣを構成する手法が数多く存在し得る。
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【課題】複数ゲートトランジスタの改良された構造、およびその製造プロセスの提供。
【解決手段】相補型金属酸化膜半導体（ＣＭＯＳ）デバイス１００は、第１のパラメータを有する少なくとも２つの第１のゲート電極を備えたＰＭＯＳトランジスタと、上記第１のパラメータとは異なる第２のパラメータを有する少なくとも２つの第２のゲート電極を備えたＮＭＯＳトランジスタと、を有している。上記第１のパラメータおよび上記第２のパラメータは、上記ＰＭＯＳおよびＮＭＯＳトランジスタの上記ゲート電極材料１２０の厚さ、またはドーパントプロファイルを含んでいる。上記少なくとも２つの第１のゲート電極および上記少なくとも２つの第２のゲート電極の上記第１および第２のパラメータは、それぞれ、上記ＰＭＯＳおよびＮＭＯＳトランジスタの仕事関数を規定する。 （もっと読む）

【課題】ｐチャネルとｎチャネルに共通の有機半導体層とソース、ドレイン電極材料の好適な組合せにより、実用上十分に良好な伝達特性を得ることが可能な有機ＦＥＴアレイを提供する。
【解決手段】有機半導体層を用いたｐチャネル電界効果トランジスタ（ｐ型有機ＦＥＴ）と、有機半導体層を用いたｎチャネル電界効果トランジスタ（ｎ型有機ＦＥＴ）とを備えた有機ＦＥＴアレイ。有機半導体層５はｐチャネルとｎチャネルに共通の材料の有機半導体単結晶により形成される。ｐ型有機ＦＥＴのソース及びドレイン電極は、仕事関数に基づいて制御される有機半導体層中の多数キャリアが正孔になるように選択されたｐチャネル金属電極６により形成され、ｎ型有機ＦＥＴのソース及びドレイン電極は、仕事関数に基づいて制御される有機半導体層中の多数キャリアが電子になるように選択されたｎチャネル金属電極７により形成される。 （もっと読む）

【課題】ＥＯＴを小さく保ちつつ、より高い実効仕事関数を有する半導体装置を実現できるようにする。
【解決手段】半導体装置は、半導体基板１０１のｎ型活性領域１０３の上に形成された第１のゲート絶縁膜１０７と、第１のゲート絶縁膜１０７の上に形成された第１のゲート電極１１１とを有している。第１のゲート絶縁膜１０７は、ハフニウム及びアルミニウムを含み、且つ中央部において上部及び下部よりもアルミニウムの濃度が高い。第１のゲート電極１１１はチタンを含む。 （もっと読む）

【課題】画素部の開口率を高くしながら、駆動回路部の特性を向上させた半導体装置を提供することを課題とする。または、消費電力の低い半導体装置を提供することを課題とする。または、しきい値電圧を制御できる半導体装置を提供することを課題とする。
【解決手段】絶縁面を有する基板と、基板上に設けられた画素部と、画素部を駆動する駆動回路の少なくとも一部を有し、画素部を構成するトランジスタおよび駆動回路を構成するトランジスタは、トップゲートボトムコンタクト型のトランジスタであって、画素部においては、電極および半導体層が透光性を有し、駆動回路における電極は、画素部のトランジスタが有するいずれの電極よりも低抵抗である半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】回路設計の余裕を拡大すること。
【解決手段】半導体集積回路１００は、トランジスタ１２４ａ，１２４ｂと、検出回路１３１と、バイアス生成回路１３２と、を備えている。トランジスタ１２４ａおよびトランジスタ１２４ｂは、基板にバイアスが印加される。検出回路１３１は、トランジスタ１２４ａおよびトランジスタ１２４ｂの閾値電圧を検出する。バイアス生成回路１３２は、検出回路１３１による検出結果に基づいてバイアスを生成する。 （もっと読む）

【課題】電源回路等を追加することなく、第１の電源電圧が低下してもダイナミックＶＴによる高速化の効果の低減を抑制できる半導体装置を提供する。
【解決手段】第１の回路は、第１の電源電圧を供給する第１の電源ラインと第１の電源電圧よりも低い第２の電源電圧を供給する第２の電源ライン間に接続された、トランジスタを備える。制御回路は、第１の電源ラインと第２の電源ライン間に接続され、上記トランジスタのバックゲートに第１の電源電圧と第２の電源電圧の電位差よりも振幅が大きい制御信号を供給する。 （もっと読む）

【課題】 多数の電界効果トランジスタを有する集積回路の信頼性を評価するための方法及び回路システムを提供する。
【解決手段】 本発明は、方法を提供する。この方法は、第１の動作条件下で複数の電界効果トランジスタ（ＦＥＴ）を動作させることと、短時間、複数のＦＥＴの少なくとも１つについての動作方向を逆にすることと、短時間、複数のＦＥＴの１つの第２の動作条件を測定することと、第２の動作条件と基準動作条件との間の差を計算することと、第２の動作条件と基準動作条件との間の差に基づいて信頼性インジケータを提供することとを含み、複数のＦＥＴは、単一の集積回路（ＩＣ）において用いられる。 （もっと読む）

【課題】ゲート電極中に含まれる不純物の拡散を防止することができ、さらに、ゲート絶縁膜の信頼性及びホットキャリア耐性を向上させることができる半導体装置及びその製造方法を得る。
【解決手段】Ｎ型シリコン基板１上にゲート酸化膜３６およびＰ+型ゲート電極３５を形成する。Ｐ+型ゲート電極３５の両側にソース／ドレイン領域６を形成する。ゲート酸化膜３６およびＰ+型ゲート電極３５中には窒素がドープされ、窒素ドーピング領域３０が形成される。 （もっと読む）

【課題】サブスレッショルドリーク電流が増大するという問題を回避しつつ、動作時における消費電力を極力低減し得る半導体集積回路を提供すること。
【解決手段】半導体集積回路は、クリティカル・パスを形成する第１のＦＦ１０３、組み合わせ回路１０４及びメインＦＦ１０５と、メインＦＦ１０５と並列に設けられる第１の遅延素子１０７及び第１のカナリアＦＦ１０８と、メインＦＦ１０５と並列に設けられる第２の遅延素子１１１及び第２のカナリアＦＦ１１２と、メインＦＦ１０５の出力と第１のカナリアＦＦ１０８の出力とを比較する第１の比較回路１０９と、メインＦＦ１０５の出力と第２のカナリアＦＦ１１２の出力とを比較する第２の比較回路１１３と、第１の比較回路１０９の出力及び第２の比較回路１１３の出力に応じて、組み合わせ回路１０４のトランジスタの閾値電圧を制御する制御回路１２０とを備える。 （もっと読む）

【課題】仕事関数を十分に制御することができ、閾値電圧の変動を抑制した半導体装置および半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置１は、半導体基板１０に第１導電型チャネルＭＯＳＦＥＴを備える。第１導電型チャネルＭＯＳＦＥＴは、例えばＰチャネルＭＯＳＦＥＴであって、半導体基板１０の上に設けられたゲート絶縁膜２１と、ゲート電極６５とからなる。ゲート電極６５は、ゲート絶縁膜２１の上に設けられた金属ゲート電極２０と、金属ゲート電極２０の上に設けられた金属酸化膜２４と、金属酸化膜２４の上に設けられた金属ゲート電極２６と、を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】回路特性の向上が可能な、有機トランジスタよりなる論理回路を有する半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る半導体装置は、ドライバトランジスタ(PTD)とロードトランジスタ(PTL)を有する論理回路を含む半導体装置であって、ドライバトランジスタの能動層は、第１のｐ型有機半導体層(5D)からなり、ロードトランジスタの能動層は、第２のｐ型有機半導体層(5L)からなり、ロードトランジスタの閾値電圧(VthL)はドライバトランジスタの閾値電圧(VthD)よりも高い。ｐ型有機半導体(5D,5L)の膜厚を変えることにより、閾値を変化させる。ｐ型有機半導体(5D,5L)の材料を変えることにより、閾値を変化させる。第１のｐ型有機半導体層(5D)にドナーを含ませる。第２のｐ型有機半導体層(5L)にアクセプターを含ませる。かかる構成により、論理回路の特性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】高誘電体絶縁膜及びメタルゲート電極を有する半導体装置において、高仕事関数を得ると共にＮＢＴＩ信頼性劣化を低減する。
【解決手段】半導体装置１００において、基板１０１上に、高誘電体ゲート絶縁膜１０９を介してメタルゲート電極１１０が形成されている。高誘電体ゲート絶縁膜１０９とメタルゲート電極１１０との界面におけるメタルゲート電極１１０の側に、ハロゲン元素が偏析している。 （もっと読む）

【課題】比較的低い温度のもとで、良質で、かつ、薄いシリコン酸化膜等を均一に形成することができる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】ステップ１では、半導体基板がモノシラン（ＳｉＨ₄）に暴露される。次に、ステップ２では、残存するモノシラン（ＳｉＨ₄）が排気される。そして、ステップ３では、半導体基板が亜酸化窒素プラズマに晒される。ステップ１〜３を１サイクルとして、必要とされる膜厚が得られるまでこのサイクルを繰り返すことで、所望のシリコン酸化膜が形成される。 （もっと読む）

【課題】高誘電率ゲート絶縁膜およびメタルゲート電極を備えたＣＭＩＳＦＥＴの性能を向上させる。
【解決手段】高誘電率ゲート絶縁膜として機能するＨｆ含有絶縁膜４ａ，４ｂ上にメタルゲート電極であるゲート電極ＧＥ１，ＧＥ２が形成され、ゲート電極ＧＥ１，ＧＥ２は、金属膜７ａ，７ｂ，７ｃの積層膜からなる金属膜７とその上のシリコン膜８との積層構造を有している。金属膜７の最下層の金属膜７ａは、窒化チタン膜、窒化タンタル膜、窒化タングステン膜、炭化チタン膜、炭化タンタル膜または窒化タングステン膜からなり、金属膜７ｂは、ハフニウム膜、ジルコニウム膜またはアルミニウム膜からなり、金属膜７ｃは、金属膜７ａと同種の材料からなる膜である。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の信頼性を向上させる。特に、ｎチャネル型のＭＯＳＦＥＴにおけるＶｔｈのローカルばらつきＡｖｔを低減させる。
【解決手段】ｃｏ−ｉｍｐｌａ技術を用い、ｎチャネル型のＭＯＳＦＥＴのエクステンション領域９ａに窒素をシリコン基板１の主面に対して垂直もしくは垂直に近い角度（０〜３度）で打ち込むことにより、窒素が打ち込まれて形成された欠陥トラップ層もしくはアモルファス層がアニ−ル後のシリコン基板１表面近傍への不純物のパイルアップを軽減するため、チャネル表面近傍のドーパントの濃度が低減し、シリコン基板１表面近傍における不純物プロファイルの揺らぎ成分が軽減される。その結果、チャネル表面近傍の不純物揺らぎ起因のローカルばらつきを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】
ＣＭＯＳトランジスタの一方のキャップ誘電体膜に対するアニール条件を、ＣＭＯＳトランジスタの他方のキャップ誘電体膜に対するアニール条件とは独立に設定する。
【解決手段】
シリコン基板に、ｎ型ウェルおよびｐ型ウェルを形成し、シリコン基板上方にＨｆＯ等の第１の高誘電率絶縁膜、ＡｌＯ等の第１のキャップ誘電体膜を積層し、ｐ型ウェル上方から、少なくとも第１のキャップ誘電体膜を除去し、第１の温度で第１のアニールを行なって、第１のキャップ誘電体膜の構成元素Ａｌ等をｎ型ウェル上方の第１の高誘電率絶縁膜中へ拡散させ、ｐ型ウェルおよびｎ型ウェル上方にＨｆＯ等の第２の高誘電率絶縁膜、ＬａＯ等の第２のキャップ誘電体膜を積層し、ｎ型ウェル上方の第２のキャップ誘電体膜を除去し、第１の温度より低い第２の温度で、第２のアニールを行なって、第２のキャップ誘電体膜の構成元素Ｌａ等をｐ型ウェル上方の第２の高誘電率絶縁膜中へ拡散させる。 （もっと読む）

【課題】狭額縁化が可能であり、表示特性に優れた表示装置を提供する。
【解決手段】第１の逆スタガ型薄膜トランジスタ及び第２の逆スタガ型薄膜トランジスタにより構成されるＥＤＭＯＳ回路を有する論理回路部を有し、第１の逆スタガ型薄膜トランジスタは、第１のゲート電極、ゲート絶縁層、第１の半導体層、第１の一対の不純物半導体層、及び第１の一対の配線を有し、第１の半導体層は、ドナーとなる不純物元素を含む微結晶半導体層と、混合領域と、非晶質半導体を含む層とが積層され、第２の逆スタガ型薄膜トランジスタは、第２のゲート電極、ゲート絶縁層、第２の半導体層、第２の一対の不純物半導体層、及び第２の一対の配線を有し、第２の半導体層は、微結晶半導体層と、非晶質半導体層とが積層されている表示装置。 （もっと読む）

【課題】ＰチャネルＭＯＳＦＥＴの閾値電圧の上昇を防ぎつつ、ＮチャネルＭＯＳＦＥＴの閾値電圧の制御を確実に行う。
【解決手段】半導体装置１は、半導体基板１０にゲート絶縁膜を形成し、ＮチャネルＭＯＳＦＥＴ形成領域に形成されたゲート絶縁膜に開口部を有し、かつゲート絶縁膜を覆うマスクを形成し、ＮチャネルＭＯＳＦＥＴ形成領域に位置するゲート絶縁膜上、およびＰチャネルＭＯＳＦＥＴ形成領域に形成されたマスク上に第１の金属層を形成し、ＮチャネルＭＯＳＦＥＴ形成領域に形成されたゲート絶縁膜中に第１の金属層を形成する金属を熱処理により拡散させること、により製造される。 （もっと読む）

【課題】高誘電率ゲート絶縁膜およびメタルゲート電極を備えたＣＭＩＳＦＥＴの性能を向上させる。
【解決手段】ｎチャネル型ＭＩＳＦＥＴＱｎは、半導体基板１のｐ型ウエルＰＷの表面上に、ゲート絶縁膜として機能するＨｆ含有絶縁膜３ａを介して形成されたゲート電極ＧＥ１を有し、ｐチャネル型ＭＩＳＦＥＴＱｐは、ｎ型ウエルＮＷの表面上に、ゲート絶縁膜として機能するＨｆ含有絶縁膜３ｂを介して形成されたゲート電極ＧＥ２を有している。ゲート電極ＧＥ１，ＧＥ２は、金属膜７とその上のシリコン膜８との積層構造を有している。Ｈｆ含有絶縁膜３ａは、Ｈｆと希土類元素とＳｉとＯとＮとからなる絶縁材料膜またはＨｆと希土類元素とＳｉとＯとからなる絶縁材料膜であり、Ｈｆ含有絶縁膜３ｂは、ＨｆとＡｌとＯとＮとからなる絶縁材料膜またはＨｆとＡｌとＯとからなる絶縁材料膜である。 （もっと読む）