説明

Fターム[5F140BF27]の内容

絶縁ゲート型電界効果トランジスタ (137,078) | ゲート電極 (19,255) | 3層目より上層の材料 (915) | 金属 (751) | 高融点金属 (221)

Fターム[5F140BF27]に分類される特許

1 - 20 / 221



【課題】製造プロセスが容易であり、かつ、電流駆動能力の高い半導体基板およびその製造方法を提供することである。
【解決手段】本実施形態による半導体装置は、半導体基板を備える。第1導電型のFin型半導体層は、半導体基板上に形成されている。第1導電型のソース層および第1導電型のドレイン層は、Fin型半導体層の長手方向の両端に設けられている。ゲート絶縁膜は、Fin型半導体層の両側面に設けられている。ゲート電極は、Fin型半導体層の両側面にゲート絶縁膜を介して設けられている。第2導電型のパンチスルーストッパ層は、ゲート電極およびFin型半導体層の下に設けられている。パンチスルーストッパ層の不純物濃度は、ソース層およびドレイン層の下にある半導体基板の不純物濃度よりも高い。 (もっと読む)


【課題】TiN膜及びバッファ層から形成されるバリアー膜を備えるポリメタルゲート電極を持つ半導体素子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体基板上に形成されたゲート絶縁膜と、ゲート絶縁膜上に半導体基板側から順に積層された導電性ポリシリコン膜、第1金属シリサイド膜、バリアー膜、及び金属膜から形成されるポリメタルゲート電極と、を備える半導体素子である。バリアー膜は、第1金属シリサイド膜上に形成されるTiN膜と、TiN膜と金属膜との間に介在されるバッファ層と、を備える。 (もっと読む)


【課題】電気的特性が良好な半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態に係る半導体装置の製造方法は、シリコン基板の上面に、第1方向に延びる複数の凹部を形成する工程と、前記凹部が形成された前記シリコン基板を、弗素又は弗化物を含むガス中でプラズマ処理する工程と、前記プラズマ処理する工程の後で、前記シリコン基板を、水素を含むガス中で熱処理する工程と、前記熱処理する工程の後で、前記凹部の内面上に絶縁膜を形成する工程と、前記絶縁膜上に導電膜を形成する工程と、を備える。 (もっと読む)


【課題】ゲート電極膜に注入したイオンがチャネル領域に達してMISFETの電気特性に影響を与えていた。
【解決手段】半導体基板の主面上にゲート絶縁膜を介して形成されるとともに、第1導電型となる不純物を含んだシリコンを主体とする第1ゲート電極膜と、前記第1ゲート電極膜上に形成されるとともに、酸素及び窒素のうち一方又は両方を含んだシリコンを主体とする介在層と、前記第1ゲート電極膜上に前記介在層を介して形成されるとともに、前記第1導電型となる不純物を含んだシリコンを主体とする第2ゲート電極膜と、を含む電界効果トランジスタを有する。 (もっと読む)


【課題】高耐圧性をより確実に実現することができる電界効果トランジスタを提供すること。
【解決手段】窒化物系化合物半導体からなる電界効果トランジスタであって、基板上に形成されたキャリア走行層と、前記キャリア走行層上に形成され、前記キャリア走行層とは反対の導電型を有し、前記キャリア走行層内部に到る深さまで形成されたリセス部によって分離したキャリア供給層と、前記分離した各キャリア供給層上に前記リセス部を挟んで形成されたソース電極およびドレイン電極と、前記分離した各キャリア供給層上にわたって前記リセス部内における前記キャリア走行層の表面を覆うように形成されたゲート絶縁膜と、前記リセス部において前記ゲート絶縁膜上に形成されたゲート電極と、を備え、前記リセス部の前記キャリア供給層上面からの深さが、前記キャリア供給層の層厚より大きく200nm以下である。 (もっと読む)


【課題】通電領域表面の周辺の強電界の影響がナノワイヤに及び難くして、ホットキャリアの生成やオフリーク電流を低減する。半導体装置を高性能化する。
【解決手段】基板の表面よりも深い位置に配置され互いに対向する2つの側壁を有する導電膜と、導電膜の2つの側壁の側方に形成され互いに同じ導電型の半導体領域である第1及び第2の通電領域と、導電膜を貫通して2つの半導体領域どうしを接続し第1及び第2の通電領域の導電型とは逆導電型の半導体領域であるナノワイヤと、導電膜と前記ナノワイヤとの境界部に形成された絶縁膜と、を有することを特徴とする半導体装置。 (もっと読む)


【課題】higher-k材料であるチタン酸化膜の半導体基板との界面を安定化でき、さらなる微細化に対応できるゲート構造を実現できるようにする。
【解決手段】半導体装置は、半導体基板1の上に形成されたゲート絶縁膜と、該ゲート絶縁膜の上に形成されたゲート電極とを備えている。ゲート絶縁膜は、アナターゼ型酸化チタンを主成分とする高誘電率絶縁膜5であり、ゲート電極は、第1の金属膜6又は第2の金属膜8を含む導電膜から構成されている。 (もっと読む)


【課題】多結晶シリコン膜との接触に起因するショットキー抵抗を低減する。
【解決手段】半導体装置は、トランジスタを備える。トランジスタは、第1の活性領域の表面の一部を覆い二酸化シリコンよりも高い誘電率を有する第1の絶縁材料からなる第1のゲート絶縁膜と、第1のゲート絶縁膜上に形成された第1の金属材料からなる第1の金属ゲート電極と、第1の金属ゲート電極上に形成されたp型導電型の第1の多結晶シリコン膜を有する。 (もっと読む)


【課題】バッファ層を有する半導体素子において、チャネルの基準電位を固定する半導体素子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板10と、基板上に設けられ、エネルギーギャップの異なる複数種類の窒化物半導体が積層された積層体を少なくとも1層有するバッファ層20と、バッファ層上に設けられた窒化物半導体のチャネル層30と、バッファ層の側面に電気的に接続された側面電極60と、チャネル層の上方に形成され、チャネル層と電気的に接続されたチャネル電極52,56とを備える半導体素子。 (もっと読む)


【課題】半導体基板における抵抗やコンタクト抵抗を低減させた半導体装置及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】半導体装置は、シリコン層と、シリコン層に形成され、第1不純物を含有する金属シリサイド層と、を備える。シリコン層は、金属シリサイド層が形成されていない領域において、第1不純物に起因するエンド・オブ・レンジ欠陥を有していない。 (もっと読む)


【課題】テラヘルツ波を発生又は検出するテラヘルツ波素子において、単色性が良いテラヘルツ波を効率良く出射する。
【解決手段】テラヘルツ波素子は、基板101の上に形成された第1の半導体層102と、第1の半導体層102の上に形成された第2の半導体層104と、第2の半導体層104の上に形成されたゲート電極106と、第2の半導体層104の上にゲート電極106を挟んで対向するように形成されたソース電極107及びドレイン電極108と、第2の半導体層104の上におけるゲート電極106とソース電極107との間及びゲート電極106とドレイン電極108との間に形成され、複数の金属膜109が周期的に配置された周期構造を有する周期金属膜109A,109Bと、ゲート電極106及び複数の金属膜109の上方に配置された第1のミラー111と、基板101の下に形成された第2のミラー112とを備えている。 (もっと読む)


【課題】第1の領域のゲート絶縁膜への酸化剤の進入を防止しつつ、第2の領域の複数の第1の配線間に設けられた酸化アルミニウム膜を選択的に除去する。
【解決手段】第1の領域において第1の積層体の側壁を覆い、第2の領域において複数の第1の配線を覆うように形成した第1の絶縁膜をマスクとして、第1の領域に第1のイオン注入を施す。その後、第1の領域において第1の積層体の側壁を覆い、第2の領域において複数の第1の配線間を埋設するように形成した、酸化アルミニウムを主体とする第2の絶縁膜をマスクとして、第1の領域に第2のイオン注入を施す。第2の絶縁膜を、第1の絶縁膜に対して選択的に除去する。 (もっと読む)


【課題】ダミーゲート電極の除去により形成されたゲート溝へのゲート電極材料の埋め込み性を改善することにより、適切な閾値電圧を持つ電界効果型トランジスタを備えた半導体装置を容易に実現できるようにする。
【解決手段】ゲート電極111bは、それぞれ金属又は導電性金属化合物からなる第1導電膜108b、第2導電膜109b及び第3導電膜110bが下から順に形成された積層構造を有し、ゲート電極111aは、第2導電膜109a及び第3導電膜110aが下から順に形成された積層構造を有する。第1導電膜108bの仕事関数と第2導電膜109a、109bの仕事関数とは異なっている。第1導電膜108bは板状に形成されており、第2導電膜109a、109bは凹形状に形成されている。 (もっと読む)


【課題】選択的に窒化物膜を形成する。
【解決手段】処理容器2内に窒素含有ガスを供給し、処理容器2内の圧力を133Pa以上1333Pa以下の範囲内に設定して、処理容器2内に窒素含有プラズマを生成し、該窒素含有プラズマによって、シリコンを含有する第2の部分100Bの表面100Baを窒化させずに、タングステンを含有する第1の部分100Aの表面100Aaを選択的に窒化して、第1の部分100Aの表面100Aaに窒化タングステン膜107を形成する。 (もっと読む)


【課題】高集積化を図ることができる半導体装置及びその製造方法を提供することである。
【解決手段】実施形態に係る半導体装置は、半導体基板と、前記半導体基板上に設けられ、相互に平行に延びる複数本の積層体であって、前記半導体基板上に設けられたゲート絶縁膜と、前記ゲート絶縁膜上に設けられたゲート電極と、前記ゲート電極上に設けられた絶縁膜と、を有する積層体と、前記ゲート電極の上端部の側面を覆い、前記ゲート電極における前記ゲート絶縁膜に接する部分の側面は覆わない絶縁側壁と、前記半導体基板上に設けられ、前記積層体を覆う層間絶縁膜と、前記層間絶縁膜内における前記積層体の相互間に設けられ、前記半導体基板に接続されたコンタクトと、を備える。 (もっと読む)


【課題】高集積化を図ることができる半導体装置の製造方法を提供することである。
【解決手段】実施形態に係る半導体装置の製造方法は、半導体基板に第1の方向に延びる複数の溝を形成する工程と、前記溝の内面上及び前記半導体基板の上面上に絶縁膜を形成する工程と、前記絶縁膜上に、前記溝を埋めるように、第1の導電層を堆積する工程と、前記第1の導電層上に第2の導電層を堆積する工程と、前記第2の導電層上における前記溝の直上域の一部を含む領域にハードマスクを形成する工程と、前記ハードマスクをマスクとして前記第2の導電層をエッチングすることにより、前記ハードマスク及び前記第2の導電層を含む柱状体を形成する工程と、前記柱状体における前記溝の幅方向に面する2つの側面上に、電極加工側壁を形成する工程と、前記柱状体及び前記電極加工側壁をマスクとしてエッチングすることにより、前記第1の導電層における露出した部分の上部を除去し下部を残留させる工程と、前記電極加工側壁を除去する工程とを備える。 (もっと読む)


【課題】ゲート部におけるリーク電流が低減できる反面、プロセス上の制約があるため製造が困難で、ゲートリーク電流を安定して低減させることが困難だった。
【解決手段】基板と、前記基板上に形成され且つ二次元キャリアガスを有する半導体機能層と、前記半導体機能層上において互いに離間して形成される第1及び第2の主電極と、前記半導体機能層上における前記第1及び第2の主電極間に形成される制御電極と、前記半導体機能層と前記制御電極との間に形成される金属酸化膜と、を備え、
前記金属酸化膜と前記半導体機能層との接合界面における結晶格子は不連続であることを特徴とする半導体装置。 (もっと読む)


【課題】電極材料が拡散するのを抑制し、特性の向上を実現する。
【解決手段】半導体装置を、ゲート電極3とゲート絶縁膜2との間、Al含有オーミック電極4、5とAu配線9との間、及び、ゲート電極3の下方及びAl含有オーミック電極4、5の上方、のいずれかに設けられ、第1TaN層6A、Ta層6B、第2TaN層6Cを順に積層した構造を有する電極材料拡散抑制層6を備えるものとする。 (もっと読む)


【課題】単色性が強く、高効率にテラヘルツ波を発生または検出することができるテラヘルツ波素子を提供する。
【解決手段】テラヘルツ波素子100は、バッファ層102と電子供給層104とのヘテロ接合を含む半導体多層構造101〜104と、半導体多層構造101〜104上に形成されたゲート電極105、ドレイン電極106およびソース電極107とを有し、ゲート電極105とヘテロ接合界面との間の静電容量は、ドレインとソースとの間を流れる電流の方向と直交する方向に周期的に、第1の静電容量と第1の静電容量の値と異なる第2の静電容量とを有している。 (もっと読む)


1 - 20 / 221