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Fターム[5F157AB02]の内容

半導体の洗浄、乾燥 (54,359) | 被洗浄物の取扱い (8,692) | 被洗浄物の支持 (5,429) | 単数の被洗浄物を支持 (1,559)

Fターム[5F157AB02]に分類される特許

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【課題】プラズマ処理装置のステージの表面が損傷したとき、上記表面部分だけを容易に交換できるようにする。
【解決手段】ステージ20を、ステージ本体21とその上側の表面板22とに分割する。ステージ20を挟んで両側には、処理ヘッド10の移動に用いる一対のレール61が設けられている。このレール61上にステージ保守用クレーン30を設置する。クレーン30のフレーム31の一対の支え部32の下端部にスライダ34をそれぞれ設け、これをレール61にスライド可能に嵌合する。フレーム31の天井部33に吊具51を昇降可能に垂下し、これに連結部52を設ける。好ましくは、連結部52をボルト55にて表面板22の端面に連結する。 (もっと読む)


【課題】表面及び裏面にチタン含有膜が形成された基板の裏面からチタン含有膜を除去するときに、基板の裏面に残留するチタン元素を従来より短い時間で除去することができる液処理方法を提供する。
【解決手段】処理液により基板の裏面を処理する液処理方法において、回転可能に設けられた、基板を支持する支持部により、表面及び裏面にチタン含有膜が形成されている基板を支持し、支持部に支持されている基板を、支持部とともに回転させ、回転する基板の裏面にアンモニア過水を含む第1の処理液を供給し、供給した第1の処理液により基板の裏面を処理する第1の工程S11を有する。 (もっと読む)


【課題】基板表面に付着したパーティクル等の汚染物質を除去するための基板処理装置および基板処理方法において、高いスループットを得られ、しかも優れた処理性能でパーティクル等を除去する。
【解決手段】凍結後の液膜LF(凝固膜FF)の到達温度を低くすることによってパーティクルの除去効率を高めることができる。しかも、基板表面Wf全体に凝固膜FFが形成される前後で冷却ガスの流量を変更しているので、処理に要する時間を短縮しながら優れた処理性能でパーティクル等を除去することができる。特に、液膜LFを凍結させる段階での冷却ガスの流量については基板表面Wf上の液膜LFを吹き飛ばさない程度に抑えることが必要であるが、凝固膜FFが全面形成された後の段階ではこのような制約がなく、冷却ガスの流量を多くすることが可能であり、これにより冷却能力を高めることができる。 (もっと読む)


【課題】表面及び裏面にチタン含有膜が形成された基板の裏面からチタン含有膜を除去するときに、基板の裏面に残留するチタン元素を従来より短い時間で除去することができる液処理方法を提供する。
【解決手段】処理液により基板の裏面を処理する液処理方法において、回転可能に設けられた、基板を支持する支持部により、表面及び裏面にチタン含有膜が形成されている基板を支持し、支持部に支持されている基板を、支持部とともに回転させ、回転する基板の裏面にフッ酸を含む第1の処理液を供給し、供給した第1の処理液により基板の裏面を処理する第1の工程S11と、第1の工程S11の後に、回転する基板の裏面にアンモニア過水を含む第2の処理液を供給し、供給した第2の処理液により基板の裏面を処理する第2の工程S12とを有する。 (もっと読む)


【課題】ウェーハ裏面側の空間において上昇気流や乱流の発生を防止し、ウェーハの裏面の汚れを防止することが可能なウェーハ洗浄装置を提供する。
【解決手段】ウェーハ洗浄装置10は、回転可能に軸支されると共に中心部に開口11aを有するステージ11と、ステージ11上においてウェーハ1を支持する複数のガイドピン14と、ステージ11の開口11a内に設けられ、ウェーハ1の裏面に処理液又はガスを供給する複数の裏面洗浄ノズル16と、開口11a内において裏面洗浄ノズル16を保持するノズル保持部材17とを備えている。ノズル保持部材17の上部は、ステージ11の開口11aに装入されており、ノズル保持部材17の上面17aはステージ11の上面11bと実質的に面一か又は上面よりも上方に位置し、裏面洗浄ノズル16の先端はノズル保持部材17を貫通してノズル保持部材17の上面17aに露出している。 (もっと読む)


【課題】プラズマ処理装置の基板サセプタに配置されるフォーカスリング付設の誘電性リングを交換することなくその誘電率を調整できるようにすることで,基板周縁部の印加電圧のばらつきを抑え,フォーカスリングの上面電位を所望の値に制御する。
【解決手段】基板Wを載置する基板載置部を有し,高周波電力が印加されるサセプタ114と,基板載置部に載置された基板の周囲を囲むように配置され,基板より高い上面を有する外側リング214と,該外側リングの内側に延在して基板の周縁部の下方に入り込むように配置され基板より低い上面を有する内側リング212とによって一体に構成されたフォーカスリング210と,該フォーカスリングと前記サセプタとの間に介在する誘電性リング220と,該誘電性リングの誘電率を可変する誘電率可変機構250とを設けた。 (もっと読む)


【課題】本発明は、例えばソーラーウェハなどの盤状基板(3)を分離、偏向及び搬送することに関する。
【解決手段】液体内に基板スタック(5)の形状で、送り方向に相前後して順次配置された複数の盤状基板(3)を分離、偏向及び搬送する装置(1)であって、少なくとも2つの搬送ベルト(11、11’’)を含む垂直方向のベルトコンベア(9)を備え、ベルトコンベア(9)の搬送域(10)がスタック(5)の一方端の前方側(12)に前方側(12)と平行に配置されており、ベルトコンベア(9)は真空装置(16)を有し、スタック(5)のうち最前方の基板(3)が真空装置(16)によって少なくとも第1の搬送ベルト(11)に対して吸引可能であり、垂直方向のベルトコンベア(9)のうち少なくとも2つの搬送ベルト(11、11’’)が隣接する領域で相互に同一平面上に配置されている。 (もっと読む)


【課題】基板の端部領域におけるレジスト表面難溶化層の剥離及び再付着で生じるスジ状欠陥の発生を抑制する。
【解決手段】基板1の板厚中心に位置する中央面を含む仮想平面1bより上方に位置する上方吹き出し部2aから、基板を乾燥させるための第1の気流4を基板に向けて斜め下向きに供給し、かつ仮想平面より下方に位置する下方吹き出し部2bから、基板を乾燥させるための第2の気流5を基板に向けて斜め上向きに供給しながら、基板が上方吹き出し部と下方吹き出し部との間を、端部領域を基板先頭部として通過するように、上方及び下方吹き出し部と、基板と、を相対移動させる。第2の気流の仮想平面と垂直な上向きの速度成分が、第1の気流の仮想平面と垂直な下向きの速度成分より小さくなるように第1及び第2の気流を制御する。 (もっと読む)


【課題】横方向に一列に配置された基板保持部を備えた複数の液処理部と、これら液処理部に対して共用化された処理液ノズルと、を備えた液処理装置において、前記処理液ノズルからの基板への処理液の落下を抑え、歩留りの低下を防ぐこと。
【解決手段】横方向に一列に配列された複数のカップ体の開口部間において処理液ノズルの移動路の下方側に、移動手段により移動する処理液ノズルから垂れた前記処理液の液滴に接触して、その液滴を処理液ノズルから除去するための液取り部が設けられている。従って、処理液ノズルが基板に処理を行うために待機部と各液処理部とを移動するにあたって、基板上への処理液ノズルからの前記液滴の落下を防ぐことができる。その結果として歩留りの低下を抑えることができる。 (もっと読む)


【課題】金属配線を有する半導体回路素子の製造工程において生じるフォトレジスト残渣およびポリマー残渣を除去する除去液組成物、ならびにそれを用いた残渣の除去方法、特に含窒素有機ヒドロキシ化合物、アンモニア、フッ素化合物を含有せず、残渣除去成分として金属酸化物を主成分とする残渣の除去性に優れる融点が25℃以上の脂肪族ポリカルボン酸を含有し、洗浄装置の液を吐出するノズルや洗浄槽およびチャンバーの周辺に溶液が付着後、水の蒸発により脂肪族ポリカルボン酸が再結晶することを抑制することが可能なフォトレジスト残渣およびポリマー残渣除去液組成物、ならびにそれを用いた残渣の除去方法を提供する。
【解決手段】融点が25℃以上の脂肪族ポリカルボン酸を含有するフォトレジスト残渣およびポリマー残渣除去液組成物において、20℃での蒸気圧が17mmHg以下で構造内に水酸基を有する水と混和可能な有機溶剤を含有する前記除去液。 (もっと読む)


【課題】半導体デバイスパターンに形成されたホール内をより高い洗浄能力で洗浄する。
【解決手段】ホールや溝が形成されたパターン面を有するウェハを一枚ずつ洗浄する本発明の半導体洗浄装置では、ウェハスピンベース7に固定されたウェハ2上のパターン面に2流体ノズル1からミスト化した薬液を吐出してから、DIWノズル5によりウェハ2のパターン面を純水で洗う。その後、該パターン面の全面にIPAノズル6によりイソプロピルアルコールを塗布する。しかる後、ウェハ2を、そのパターン面が重力方向下向きになるように反転させ、ウェハ2を回転した状態において2流体ノズル8より該重力方向下向きのパターン面に向けて、ミスト化したイソプロピルアルコールを吐出する。 (もっと読む)


【課題】基板表面に形成されたパターンへのダメージを抑制しながら基板表面を良好に洗浄処理することができる基板処理方法および基板処理装置を提供する。
【解決手段】 基板保持手段11に保持され、凝固対象液としてのDIWが付着した基板Wの表面Wfに対し、液滴供給手段41の二流体ノズル418から、DIWの凝固点より低い温度に調整された洗浄液としてのHFEの液滴を基板表面Wfに供給し、パターン近傍のDIWを凝固させると共に物理洗浄する。これにより、パターンを補強してダメージを防止した上で基板表面Wfの洗浄を行い、別途凍結の手段を設ける場合に比べてコストを低減し、処理に要する時間を短縮する。 (もっと読む)


【課題】基材の表面近傍をごく短時間だけ均一に高温熱処理するに際して、あるいは、反応ガスによるプラズマまたはプラズマと反応ガス流を同時に基材へ照射して基材を低温プラズマ処理するに際して、基材の所望の被処理領域全体を短時間で処理することができ、かつ、再現性に優れたプラズマ処理装置及び方法を提供することを目的としている。
【解決手段】プラズマトーチユニットTにおいて、螺旋形の導体棒3が石英管4の内部に配置され、その周囲に真鍮ブロック5が配置されている。筒状チャンバ内にガスを供給しつつ、導体棒3に高周波電力を供給して、筒状チャンバ内にプラズマを発生させ、基材2に照射する。真鍮ブロック5は開口部12を先端として先細形状に構成され、放射光の光軸43が真鍮ブロック5によって遮られない位置に、基材2の表面温度を測定するための放射温度計受光部42が配置されている。 (もっと読む)


【課題】金属接合部を有する基板同士の接合を適切に行いつつ、基板接合処理のスループットを向上させる。
【解決手段】接合システムは、ウェハW、Wの表面を洗浄する洗浄装置と、洗浄装置で洗浄されたウェハW、W同士を仮接合する仮接合装置31と、仮接合装置31で仮接合された重合ウェハWを本接合する本接合装置とを有している。仮接合装置31は、処理ガスのプラズマを生成して、ウェハW、Wの表面の絶縁部を活性化するプラズマノズル140と、ウェハW、Wの表面の絶縁部に処理液を供給して、当該絶縁部を親水化する処理液ノズル141と、ウェハW、Wの表面に接着剤を供給する接着剤ノズル150とを有している。本接合装置は、重合ウェハWを熱処理する第1の熱処理板及び第2の熱処理板と、第2の熱処理板上の重合ウェハWを押圧する加圧機構とを有している。 (もっと読む)


【課題】リードタイムを短くし、処理性能において従来よりも信頼性のあるレジスト除去方法を提供する。
【解決手段】被処理物の処理表面に付着したレジスト膜を除去する方法であって、被処理物の処理表面に付着したレジスト膜に対し、大気圧から100Paの間で誘導結合プラズマ法によって生成された活性水素原子を供給することによるドライ処理と、大気圧から100Paの間で誘導結合プラズマ法によって生成された活性酸素原子を供給することによるドライ処理及び/又は薬液によるウェット処理とを行う。 (もっと読む)


【課題】被処理材に照射される真空紫外光の光強度分布を均一に調整して、被処理材を高均一に処理する。
【解決手段】真空紫外光を照射する光源と、被処理材を載置するステージと、前記ステージと光源の間に配置され、前記被処理材表面に照射される真空紫外光の面内光強度分布を補正する補正部材を備え、前記補正部材により面内における透過率を調整して前記被処理部材に均一な光強度を有する真空紫外光を照射する。 (もっと読む)


【課題】被洗浄物の洗浄、乾燥残りを抑制し、効果的な洗浄を行うことができる枚葉式洗浄装置を提供することを目的とする。
【解決手段】枚葉式洗浄装置において、少なくとも、円筒状の凹部及び該凹部の内壁面に沿って液体及び/又は気体を吐出する吐出口を有する旋回流形成部を少なくとも一つ有し、前記被洗浄物の洗浄及び/又は乾燥させる少なくとも片面に前記旋回流形成部が近接するように配設される洗浄テーブルと、前記洗浄テーブルの周辺に配設され、前記洗浄テーブルの旋回流形成部に近接する前記被洗浄物の側面に接触して固定保持する保持体とを具備し、前記旋回流形成部の吐出口から液体及び/又は気体を吐出させ、前記保持体で前記被洗浄物の側面を固定保持し、該吐出させた液体及び/又は気体によって前記被洗浄物の少なくとも片面を洗浄及び/又は乾燥するものである枚葉式洗浄装置。 (もっと読む)


【課題】二酸化炭素を回収、再生、再利用し、かつ、半導体基板上に生じるパーティクルを低減する。
【解決手段】超臨界乾燥方法は、表面が超臨界置換溶媒で濡れた半導体基板をチャンバ内に導入する工程と、チャンバ内に第1の二酸化炭素に基づく第1の超臨界流体を供給する工程と、前記第1の超臨界流体の供給後に、前記チャンバ内に、第2の二酸化炭素に基づく第2の超臨界流体を供給する工程と、前記チャンバ内の圧力を下げ、前記第2の超臨界流体を気化させて、前記チャンバから排出する工程と、を備える。第1の二酸化炭素は、チャンバから排出される二酸化炭素を回収し再生したものである。第2の二酸化炭素は、超臨界置換溶媒を含まないか又は第1の二酸化炭素よりも超臨界置換溶媒の含有濃度が低いものである。 (もっと読む)


【課題】超音波エネルギが調整可能な超音波洗浄ユニットを有する洗浄装置を提供する。
【解決手段】洗浄装置は、被洗浄基板を回動させる保持台と、前記被洗浄基板表面に洗浄液を供給し、前記洗浄液の膜を形成する洗浄液ノズルと、前記洗浄液の膜中に超音波を照射する超音波照射ユニットと、を含み、前記超音波照射ユニットは、超音波発生源と、前記超音波発生源で発生された超音波エネルギを伝達する媒体と、前記洗浄液の膜中に挿入され、前記洗浄液の膜中に、前記媒体を伝達された超音波エネルギを放射する放射部材と、を含み、前記媒体は、前記超音波エネルギの伝搬経路に配置された一または複数の振動伝達ブロックよりなる超音波伝達部を含み、前記一または複数の振動伝達ブロックは、前記超音波エネルギの伝搬経路上に、保持手段により保持されて配置され、前記保持手段は、前記一又は複数の振動伝達ブロックの各々を、個別に着脱自在に保持し、前記超音波発生源と前記放射部材との間の距離が可変である。 (もっと読む)


【課題】保守作業の容易化および省スペース化が実現されつつ安定に飛散防止部材を昇降させることが可能な基板処理装置を提供する。
【解決手段】
基板処理装置100は、基板Wを水平に保持するとともに鉛直方向の回転中心線P周りで基板Wを回転させるためのスピンチャック21を備える。スピンチャック21を取り囲むように、カップ10が設けられている。カップ10は、内構成部材11、中構成部材12および外構成部材13からなる。内構成部材11の下方には、一対の第1昇降機構81が設けられている。一対の第1昇降機構81のサーボモータ119は、制御部により互いに同期して駆動される。 (もっと読む)


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