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Fターム[5F157AB02]の内容

半導体の洗浄、乾燥 (54,359) | 被洗浄物の取扱い (8,692) | 被洗浄物の支持 (5,429) | 単数の被洗浄物を支持 (1,559)

Fターム[5F157AB02]に分類される特許

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【課題】基板から飛散した処理液が基板へ再付着することを防止できる基板液処理装置を提供する。
【解決手段】本発明による基板液処理装置10は、基板保持台12に保持されて回転する基板Wから飛散した処理液を案内する案内回転カップ21と、案内回転カップ21により案内された処理液を下方へ案内する案内カップ31と、を備えている。案内カップ31は、案内カップ本体32の内周端部32aから下方に延びる下方延長部33と、この内周端部32aから下方延長部33より内周側に延び、案内回転カップ21および下方延長部33と共に案内回転カップ21が回転することにより旋回する気体を下方へ案内する気体案内空間35を形成する内周側延長部34とを有している。 (もっと読む)


【課題】基板上の金属層の機能性が低下することを抑止することができる基板処理装置、及び基板処理方法を提供する。
【解決手段】基板処理装置1は、遷移金属により形成された金属層を有する基板Wの表面に第1の処理液を供給する第1の処理液供給装置6と、基板Wの表面に遷移金属に対して吸着特性を有する分子を含む第2の処理液を供給する第2の処理液供給装置7とを備える。 (もっと読む)


【課題】基板上のパターンにダメージを与えることなくパターンが形成されていない部分を良好に洗浄処理することができる基板処理方法および基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板表面Wfに対し、侵入防止液を供給し、その後凝固対象液を基板表面Wfに供給することにより、パターン間隙内部およびパターン近傍にHFEを残留させる。その後、HFEは液体のままの状態を維持しながら、凝固対象液を凝固して、パターン間隙内部および近傍の領域を除いた基板表面Wfを凍結洗浄する。パターン間隙内部およびパターン近傍については液体のHFEが残留しているため、凝固対象液が凝固することにより生ずる力を受け流すことが可能となり、その力をパターンに直接伝えることがないため、パターンへのダメージを生ずることなくパターンが形成されていない基板表面Wf等の領域を洗浄することができる。 (もっと読む)


【課題】下地膜が成膜された基板上にレジスト膜が形成された状態でイオン注入された基板からレジスト膜を除去する際に、下地膜を除去することなくレジスト膜を除去できる液処理方法及び液処理装置を提供する。
【解決手段】基板を処理液により処理する液処理方法において、硫酸と硝酸とを所定の比率で混合してなる、120℃以上の温度の処理液を、下地膜が成膜された基板上にレジスト膜が形成された状態でイオン注入された基板に供給することによって、基板からレジスト膜を除去する。 (もっと読む)


【課題】基板から飛散した処理液の回収率を向上させることができる基板液処理装置の提供。
【解決手段】基板液処理装置は、基板保持台12に保持されて回転する基板Wから飛散した処理液を下方へ案内する第1案内カップ31および第2案内カップ41と、基板保持台12と、第1案内カップ31および第2案内カップ41との間の位置関係を調整する位置調整機構と、第1案内カップ31および第2案内カップ41により案内された処理液を回収する第1処理液回収用タンク61および第2処理液回収用タンク62と、を備えている。第1処理液回収用タンク61と第2処理液回収用タンク62との間には、排気部材71が設けられている。第2案内カップ41の下端部41bに、第1案内カップ31からの処理液を第1処理液回収用タンク61に案内すると共に、第2案内カップ41からの処理液を第2処理液回収用タンク62に案内する案内部材81が設けている。 (もっと読む)


【課題】基板上に形成されたパターンの破損を回避しつつ、基板に対する洗浄能力を低下させずに洗浄を行うことができる。
【解決手段】基板上を複数の領域に区切り、領域毎にその位置情報とパターン情報を取得する情報取得部11と、位置情報とパターン情報に基づいて、領域毎に基板に薬液を吐出するときの処理条件を決定する条件決定部12と、基板に薬液を吐出する吐出部15と、吐出部15を基板の一端から他端への第1方向に向かって基板に対して相対的に移動する位置制御部13と、位置制御部13により移動される吐出部15が基板上の領域の上方を通過するとき、前記処理条件に従って吐出部15から吐出される薬液の圧力を調整する吐出調整部14とを備える。 (もっと読む)


【課題】基板を支持するスピンヘッドを提供する。
【解決手段】スピンヘッドは、回転可能なボディと、上部に突出し、かつ回転時ボディに置かれた基板の側部を支持するチャックピンとを有する。チャックピンは、上下方向にボディに提供された垂直ロッドを有する。基板が回転する時、垂直ロッドは基板から側方向に離隔するように位置される。支持ロッドは、流線型に提供された側面を有する。支持ロッドは、上部から見る時、幅が漸進的に減少する接触部を有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】基板の汚染を防ぎつつ、安定的に基板を洗浄することができる洗浄装置および基板の洗浄方法を提供する。
【解決手段】本発明は、支持膜が接着されている基板を洗浄する洗浄装置100であって、上記支持膜の上記基板が接着されている側の面における、基板が接着されていない露出面に、当該露出面側から紫外線を照射する紫外線照射ユニット10と、上記紫外線が照射された支持膜に接着されている上記基板を洗浄する洗浄ユニット20とを備える。 (もっと読む)


【課題】パターン倒れや処理むらの発生を抑制しつつ被処理基板の液処理を行う液処理装置等を提供する。
【解決手段】内部に被処理基板Wを収容し、液処理が行われる処理槽22は上部に開口部222が形成されると共に、下部には流体の供給、排出が行われる下部ポート226が設けられ、前記開口部222を塞ぐ蓋部23には流体の供給、排出を行うための上部ポート234が設けられている。下部ポート226からは液体が供給されて処理槽22内の気体が置換され、上部ポート234からは前記液体と置換され、被処理基板Wを処理する処理液及びその乾燥を防止する液体が供給される。さらに高圧流体雰囲気形成部は乾燥防止用の液体が満たされた処理槽22内を高圧流体の雰囲気とした後、減圧して被処理基板Wを乾燥する。 (もっと読む)


【課題】洗浄液としてのキレート過水液の濃度変化を抑制することが可能であり、その結果、使用するキレート過水液の材料費を低減することが可能な基板洗浄装置を提供する。
【解決手段】基板洗浄装置1Aは、循環路と、濃度センサ21と、制御部26とを備える。循環路は、キレート過水液100を用いてガラス基板200の洗浄を行なう洗浄槽10と、キレート過水液100を一時的に貯留する貯留槽16と、これら洗浄槽10および貯留槽16を接続する送り管18および戻し管15とを含んでいる。濃度センサ21は、キレート過水液100の濃度を検出するためのものであり、送り管18に設けられている。制御部26は、濃度センサ21によって検出された濃度情報に基づいて所定量の純水を貯留槽16に供給することでキレート過水液100の濃度管理を行なう。 (もっと読む)


【課題】広範囲にわたる基板の処理を行うことができるとともに、設置面積を削減することができる基板処理装置、基板処理方法、基板処理プログラム及び基板処理プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体を提供すること。
【解決手段】本発明では、基板を収容する基板処理室内で気体と液体とを混合した2流体を基板に向けて吐出して基板の処理を行う基板処理装置において、前記基板処理室内に、ノズルの内部で2流体を混合して外部に吐出する内部混合手段と、ノズルの外部に2流体をそれぞれ吐出して外部で混合する外部混合手段とを設け、前記基板の表面側に前記外部混合手段を配置するとともに、前記基板の裏面側に前記内部混合手段を配置することにした。 (もっと読む)


【課題】汎用の洗浄装置を用いても十分な除去速度を達成することができるフォトレジストの除去方法を提供する。
【解決手段】バッチ処理式洗浄装置10は、大気に開放され、過飽和オゾン水14を貯留する浸漬槽11と、過飽和オゾン水14を浸漬槽11の底部から供給する過飽和オゾン水供給配管12と、過飽和オゾン水供給配管12内を流れる過飽和オゾン水14の流量を調節するニードルバルブ13とを備える。枚葉処理式洗浄装置20は、過飽和オゾン水14を吐出してフォトレジストに吹き付けるためのノズル21と、過飽和オゾン水14をノズル21に供給する過飽和オゾン水供給配管22と、過飽和オゾン水供給配管22内を流れる過飽和オゾン水14の流量を調節するニードルバルブ23と、フォトレジストが表面に形成されたシリコンウェーハ15をノズル21に対向させて載置する載置台24とを備える。 (もっと読む)


【課題】水蒸気中の不純物を低減することで基板上の微粒子等を確実に除去すること。
【解決手段】純水PWを加熱沸騰させて水蒸気を発生させる石英ガラス製の水蒸気発生容器110と、水蒸気発生容器110に純水PWを供給する純水供給部400と、水蒸気発生容器110で発生した飽和水蒸気SVを加熱して過熱水蒸気HVを生成する石英ガラス製の過熱水蒸気生成容器150と、過熱水蒸気生成容器150で発生した過熱水蒸気HVを基板Wの表面に噴射させる基板処理装置300とを備えている。 (もっと読む)


【課題】アルカリ性処理液及び酸性処理液を用いても、塩の生成や新たなパーティクルの発生を抑制し得る基板処理装置を提供すること。
【解決手段】基板Wに対してアルカリを含む処理液を供給する第1の処理液供給部2aおよび酸を含む処理液を供給する第2の処理液供給部2bと、ドレインカップ3と、ドレインカップ3の外側に設けられ、洗浄液を貯留可能な外カップ4と、を具備し、ドレインカップ3が、処理液を回収し、収容する液収容部3cを備え、外カップ4が洗浄液を貯留する貯留槽4bと、貯留槽4bに洗浄液を供給する洗浄液供給部4cと、貯留槽4bから洗浄液を排液する洗浄液排液部4dとを備え、外カップ4の洗浄液排液部4dが、ドレインカップ3の外周壁3aの上端部よりも低い位置にあり、外カップ4の洗浄液供給部4cが、洗浄液排液部4dよりも低い位置にあり、貯留槽4bの上方が開放されている。 (もっと読む)


【課題】高圧流体を使用した被処理基板の処理を行う際に、この処理が行われる処理容器に設けられた配管を介した他の機器への高圧流体の流れ込みを防止することが可能な基板処理装置等を提供する。
【解決手段】処理容器31では、超臨界状態または亜臨界状態である高圧流体により、被処理基板Wに対して処理を行い、この処理容器31には流体の流れ方向に第1の配管部材71及び第2の配管部材72に分割され、流体が通流する配管406、408、411が接続されている。接離機構70は、第1の配管部材71と第2の配管部材72とを互いに接続する位置と、離間させる位置との間で、これら第1、第2の配管部材71、72の少なくとも一方側を移動させ、開閉弁741、742は第1、第2の配管部材71、72に各々設けられ、これら配管部材71、72を離間させるときに閉じられる。 (もっと読む)


【課題】高撥水性材料を塗布した基板においても、短時間で高い洗浄効果を得ることができる基板洗浄方法、基板洗浄装置及び基板洗浄用記憶媒体を提供する。
【解決手段】回路パターンが形成された半導体ウエハWの中心部Cに、処理雰囲気温度(23℃)より高い温度の洗浄液Rを供給してウエハの表面全体に液膜を形成し、洗浄液の供給位置をウエハの中心部からウエハの周縁に向かって一定の距離だけ移動させると共に、ウエハの中心部にガスGを吐出して乾燥領域Dを形成させ、この乾燥領域がウエハの周縁部に広がる速度と略同一の速度で洗浄液の供給位置を移動させることにより、レジスト膜の回路パターン間に残存する溶解生成物を洗浄液で掻き出しながら、ウエハの表面を洗浄する。 (もっと読む)


【課題】ウェーハ基板のレーザ切削加工において、冷却時にウェーハ基板の表面に付着した切削屑をその表面から除去する。
【解決手段】レーザ切削加工される加工物12の表面に界面活性剤膜11を施し、レーザビームを用いる切削加工の間に生み出される切削屑15が、その表面に付着するのを減らす。また、この界面活性剤膜11は、好ましくは後で、この界面活性剤膜11上に被着した切削屑151といっしょに除去される。 (もっと読む)


【課題】半導体基板上に生じるパーティクルを低減すると共に、乾燥処理に要する時間を短縮することができる半導体基板の超臨界乾燥方法を提供する。
【解決手段】本実施形態によれば、微細パターンが形成された半導体基板の純水リンス後に、半導体基板の表面を水溶性有機溶媒に置換し、水溶性有機溶媒に濡れた状態でチャンバ内に導入する。そして、チャンバ内の温度を昇温して、水溶性有機溶媒を超臨界状態にする。その後、チャンバ内を純水が液化しない温度に保ちながら圧力を下げ、超臨界状態の水溶性有機溶媒を気体に変化させてチャンバから排出し、半導体基板を乾燥させる。 (もっと読む)


【課題】ガラス基板の割れ・欠けだけでなく、ヒビの検出も可能であり、且つ、割れ・欠け・ヒビが発生した工程から次工程に入る前に欠陥を検出し、そのことによって欠陥のあるガラス基板を排除可能な欠陥検査機構を備えた搬送装置を提供すること。
【解決手段】液晶表示装置の製造装置に使用されるガラス基板の搬送装置であって、
前記搬送装置は、駆動力を備えた複数の駆動ローラーと駆動力を備えていない複数の搬送ローラーを備えており、
少なくとも前記搬送ローラーは、荷重測定機構を備えていることを特徴とするガラス基板の搬送装置。 (もっと読む)


【課題】排ガス中の非水溶性有機溶剤成分を除去し、VOCガスの発生を抑制する。
【解決手段】排ガス処理装置1は、容器11及び容器11内に水を噴霧する噴霧器12を有するスクラバーユニット10と、外部装置から排出された非水溶性有機溶剤を含む第1ガスG1を容器11に供給する第1配管21と、水溶性有機溶剤を含む第2ガスG2を、第1配管21を介して、又は直接、容器11に供給する第2配管22と、を備える。容器11内において、噴霧器12から噴霧された水により、前記水溶性有機溶剤及び前記非水溶性有機溶剤が吸着除去された第1ガスG1及び第2ガスG2の混合ガスG3’は、第3配管23を介して容器11から排出される。 (もっと読む)


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