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Fターム[5F157AB98]の内容

半導体の洗浄、乾燥 (54,359) | 被洗浄物の取扱い (8,692) | 処理槽(室)内での洗浄時の運動 (1,468) | 洗浄手段との相対移動 (77)

Fターム[5F157AB98]に分類される特許

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【解決手段】実施形態は、基板表面から汚染物質を除去してデバイス歩留まりを向上させるための基板洗浄技術を提供する。基板洗浄技術は、固体成分と高分子量のポリマとを洗浄液中に分散させることによって形成された流体である洗浄材料を用いる。固体成分は、基板表面上の汚染物質に接触することによって、それらの汚染物質を除去する。高分子量のポリマは、洗浄材料中の固体を捕えて閉じ込めるポリマ鎖及びポリマ網目を形成し、これは、微粒子汚染物質、不純物、及び洗浄材料中の固体成分などの固体が基板表面上に沈下することを阻止する。また、ポリマは、基板表面上の汚染物質に接触することによって、それらの汚染物質を基板表面から除去することを助けることもできる。一実施形態では、洗浄材料は、基板表面上の突出特徴に強い衝撃を与えてそれらを損傷させることなくそれらの突出特徴の周囲を滑走する。 (もっと読む)


【課題】被洗浄物の洗浄面の大径化に容易に対応できる超音波洗浄装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る超音波洗浄装置は、洗浄液39に超音波エネルギーを与える超音波振動子と、前記超音波振動子によって超音波エネルギーが与えられた洗浄液を流す超音波伝搬管37と、前記超音波伝搬管の下方に配置された、被洗浄物21を保持する保持機構と、前記超音波伝搬管の側壁に設けられ、前記保持機構によって保持された被洗浄物21の洗浄面に前記洗浄液39を吐出するためのスリット又は複数の穴38と、を具備することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】洗浄部材の摩耗・汚染の状態をモニターすることで、その交換時期を判断して、常に洗浄部材を清浄で摩耗していない状態に保つ基板洗浄装置の洗浄部材交換時期判定方法及び基板洗浄装置を提供する。
【解決手段】洗浄部材と基板の少なくとも一方を回転させた状態でこれらを当接させて洗浄部材と基板の相対運動により基板をスクラブ洗浄する際に、回転測定手段により洗浄部材の回転状態又は基板の回転状態を測定し、回転状態の変化から洗浄部材の表面状態を検知し、検知した表面状態の変化から洗浄部材の交換時期を判定する。 (もっと読む)


【課題】 簡易な構成で、基板の表面を液滴で処理する基板処理方法と基板処理装置と液滴保持治具とを提供しようとする。
【解決手段】
従来の基板を液滴で処理する基板処理方法にかわって、環状の開口を形成され前記開口から気体を噴き出すことをできる治具を準備する準備工程と、基板の表面に液滴を付着させる付着工程と、基板の表面の直交方向から基板を見て基板の表面に付着した前記液滴を前記開口で囲う様に治具を保持して前記開口から基板の表面に気体を吹き付けながら前記治具を基板の表面に沿って相対移動させる走査工程と、を備える、ものとした。 (もっと読む)


【課題】高精度なパターン形成が可能な基板処理方法及びマスク製造方法を提供する。
【解決手段】処理液の吐出口と吸引口とを有し、処理対象の基板に対して相対移動可能に設けられたノズルの吐出口及び吸引口を基板の被処理面に対向させ、吐出口から処理液を被処理面に供給しつつこの被処理面上に供給された処理液を吸引口に吸引することで、被処理面の一部の領域のみを選択的に処理液で処理する。 (もっと読む)


【課題】 洗浄の高速化に確実に対応でき、しかも洗浄時の装置の振動を抑制でき、均一で効率的な洗浄を可能にする高圧水噴射洗浄装置を提供する。
【解決手段】 ケーシング33の先端に高圧水噴射ノズルnを設けたホルダー30を備え、ケーシング33の内部に回転自在に支持した支持軸27を設け、この支持軸27の先端側に軸心のずれた偏心部を形成し、この偏心部と前記支持軸27とに軸受面が揺動可能な軸受26を設け、この軸受26に前記ホルダー30の基部側を回転自在に支持し、ホルダー30に高圧水チューブ31を連結した高圧水噴射洗浄装置であって、高圧水噴射ノズルnに3つの高圧水噴射孔nkを設けている。 (もっと読む)


【課題】基板上の液膜を短時間で凍結させることができる基板処理方法および装置を提供する。
【解決手段】基板Wの表面Wfおよび裏面Wbに液膜11f、11bを形成するために基板Wの表面Wfおよび裏面Wbに供給するDIWを熱交換器623Aにより常温より低い温度に冷却しているため、凍結膜13f、13bを生成するのに要する時間を短縮することができる。また、液膜形成前において、スローリーク処理を実行することで液膜形成時の流量よりも小さな微小流量で冷却DIWを配管621Aから流出させて配管621A内に冷却DIWを流通させる。このため、配管621A内の冷却DIWの温度上昇が防止され、液膜形成のためにノズル27、97からDIWの吐出を開始すると、短時間で冷却DIWの液膜が形成される。 (もっと読む)


【課題】処理槽内の洗浄液に浸漬された基板に対し超音波を照射して基板を洗浄する場合に、装置の構造を複雑化させることなく、基板の洗浄面全域に効果的に超音波を照射して洗浄効果の均一性を高めることができる装置を提供する。
【解決手段】洗浄液を貯留する処理槽10の底部外面側に配設される超音波振動板20と、複数の基板Wを保持部16により支持して処理槽10の内部に保持する基板保持具との間に、超音波透過性材料で形成された平板状をなす一対の超音波屈折部材24を左右対称に配設し、支持手段により超音波屈折部材24を鉛直面に沿った方向において揺動可能に支持し、揺動手段により超音波屈折部材24を基板Wの洗浄処理中に揺動させて超音波屈折部材24と超音波振動板20とのなす角度を変化させる。 (もっと読む)


処理システムが、基板の底面を露出させるように、それぞれが基板を支持するように構成された複数のチャックと、連続的な経路に沿って複数のチャックを案内するように構成されたトラックと、トラックがそれぞれのチャックを処理装置上で案内するとき、各基板の底面を処理するように構成され、トラックがそれぞれのチャックを処理装置上で案内するとき、各基板の底面に接触するように配置された流体メニスカスを含む処理装置とを含む。
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【課題】単純な構造でブラシを回転させることができる基板処理装置を提供すること。
【解決手段】ブラシ20は、ブラシホルダ47およびホルダ取付部48を介して、回転シャフト45に一体回転可能に連結されている。また、ホルダ取付部48の外周には、複数の羽根104からなる羽根車105が連結されている。ブラシ20および羽根車105は一体回転可能に連結されている。ブラシ20および羽根車105は、第1および第2ノズル115,116から吐出されたブラシ洗浄液が羽根104に当たることにより、一体的に回転させられる。 (もっと読む)


【課題】
原版の上に付着した微粒子を効果的に除去する露光装置を提供する。
【解決手段】
本発明の露光装置は、真空環境下で投影光学系を介して原版のパターンを基板に露光する露光装置であって、露光装置は、原版を洗浄する洗浄装置を有し、洗浄装置は、原版のレーザー照射領域にレーザー光を照射する照射手段と、原版を移動させるステージと、レーザー光を原版に正射影したときの方向をレーザー入射方向と定義した場合、照射手段又はステージの一方を用いて、レーザー照射領域をレーザー入射方向と直交する方向に移動させる第1の走査手段と、照射手段又はステージの他方を用いて、レーザー照射領域をレーザー入射方向と同一の方向に移動させる第2の走査手段とを有する。 (もっと読む)


【課題】半導体ウエハの表面に貼り付けられた保護テープをウエハ外形に沿って切り抜く半導体ウエハの保護テープ切断方法において、保護テープ切断処理によって発生した塵埃を適切に除去する。
【解決手段】半導体ウエハWの外周に沿ってカッタ刃12を相対移動させるとともに、カッタ刃12によるテープ切断部位に発生して保護テープTの上面に付着した塵埃を、半導体ウエハWに対してカッタ刃12とともに相対移動する集塵部材56で掃き集め、テープ切断終了後に、所定箇所に掃き集めた塵埃を吸引ノズル61で吸引除去する。 (もっと読む)


【課題】処理精度及び処理能力を著しく向上できる基板処理方法を提供すること。
【解決手段】本発明の基板処理方法は、被処理基板の周縁部の一部が挿入される溝を備えた処理部の該溝内に、被処理基板を挿入して相対的に移動させながら該被処理基板の周縁部を処理する基板処理方法において、前記処理部は、前記溝内に流速30〜1000m/secの処理液を含む気体の高速気流を発生させて、該高速気流を相対的に移動する前記被処理基板の周縁部に接触させて処理する。 (もっと読む)


【課題】基板を効率良く洗浄しながらも基板へのダメージを低減することができる二流体ノズルおよび該二流体ノズルを用いた基板洗浄装置および基板洗浄方法を提供する。
【解決手段】二流体ノズル301において、液体吐出口327を環状で且つスリット状に開口させるとともに、液体吐出口327の開口面積を1.8mm以上かつ36mm以下に設定している。このため、従来ノズルに比べて単位時間当たりの供給液滴数を増加させ、基板Wを実用的かつ効率的に洗浄することが可能となる。しかも、液体吐出口327のスリット幅を0.1mm以上かつ1.0mm以下の範囲に設定しているので、基板Wへのダメージ発生に寄与する比較的大きな粒径の液滴が生成されるのを抑制することができる。したがって、基板Wを効率良く洗浄しながらも基板Wへのダメージを低減することができる。 (もっと読む)


【課題】
【解決手段】装置は、ウエハに対して実行されるメニスカスプロセスを監視する。プロセッサによって受信される現在の処理の監視データは、ウエハおよび処理ヘッドの間のギャップの特徴を示す。プロセッサは、姿勢監視信号の形態であるデータと現行レシピとに応答するよう構成される。プロセッサは、さらなるメニスカス処理においてメニスカスを安定に保つことを可能にするためのメニスカス監視信号を生成する。監視は、現在のギャップが、(i)現行レシピの所望のギャップ以外のギャップであり、かつ、(ii)安定したメニスカスに対応するか否かを判定するために現在のメニスカス処理に対して行われる。その場合、較正レシピが、現在の、ギャップを指定するものとして特定される。この較正レシピは、現在のギャップによるウエハ面のメニスカス処理のためのパラメータを指定する。ウエハ面のメニスカス処理は、特定された較正レシピによって指定されたパラメータを用いて継続される。 (もっと読む)


【課題】純水と窒素ガスとを衝突させて純水の液滴を形成して供給する液滴供給方法、液滴を供給する二流体ノズルおよび液滴を基板に供給して基板処理を施す基板処理装置において、液滴の微粒化を高める。
【解決手段】液体吐出口342から純水が吐出されるとともに、液体吐出口342を挟み込むように設けられた気体吐出口341、343から窒素ガスが吐出され、純水と窒素ガスとの衝突によって純水の液滴が形成される。このように互いに異なる2経路で、しかも挟み込むように窒素ガスが純水の液流れに吐出されて純水に対してせん断力が作用する。しかも、いずれの気体吐出経路においても、窒素ガスが純水の液流れに対して直角に吐出されるため、上記せん断力がさらに高められる。その結果、微細な液滴が形成される。 (もっと読む)


【課題】より円滑に剥離液を流通させる。
【解決手段】剥離装置は、第1処理部1A及び第2処理部1Bから構成される。第1処理部1Aの処理槽10A内には、傾斜姿勢の基板Sに剥離液を供給するノズル12と、基板Sに沿って流下する剥離液を受けて排液する樋部材22とが設けられる。樋部材22の内底面は、その長手方向中間部に向かって先下がりに形成され、当該中間部には排液口が形成されている。また、樋部材22の内底面には、剥離液中に含まれる被膜を絡ませることにより排液口側への被膜の流動を抑制する複数のピンが立設されている。 (もっと読む)


【課題】複数の吐出口から処理液を吐出させて基板に対して所定の表面処理を行う際に、基板を支持部材に均一に押圧させることができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】2つのノズル3A,3Bが単一のノズルアーム31に装着される。このノズルアーム31が移動されてノズル挿入孔52A,52Bの各々にノズル3A,3Bが同時に挿入される。各ノズル3A,3Bには単一の吐出口301aが開口しているのみであり、ノズル挿入孔52A,52Bの開口部521を小さくすることができる。これにより、間隙空間SPに発生する気流の乱れが低減される。しかも、各ノズル3A,3Bは互いに同一形状に形成されるとともに各ノズル挿入孔52A,52Bが互いに同一形状に形成されているので、間隙空間SPに発生する気流に与える影響を均一にすることができる。 (もっと読む)


【課題】異物の除去効率の低下を防止することができる洗浄用ローラおよびこの洗浄用ローラを備えた洗浄装置を提供する。
【解決手段】洗浄用ローラ1は、円柱状のロール体11と、このロール体11の外周面に設けられた複数の突起部12とを有する。各突起部12は、平面楕円形状である。複数の突起部12は、前記楕円の長軸が、ロール体11の中央部を通り、円柱状のロール体11の中心軸Bと直交する軸線Aに対し一方向に傾斜するとともに、千鳥状に配置された第一の突起部群13と、軸線Aに対し、前記一方向とは異なる他の一方向に沿って前記楕円の長軸が傾斜するとともに、千鳥状に配置された第二の突起部群14とで構成されている。第一の突起部群13の傾斜方向と、および第二の突起部群14の傾斜方向とは、軸線Aを挟んで対称である。 (もっと読む)


【課題】内面の断面形状が略楕円形に形成された処理液供給ノズルを、簡単かつ安価に製造することができる処理液供給ノズルの製造方法を提供すること。
【解決手段】加熱ステップでは、チューブ20の端部21が加熱され(図A参照。)、チューブ20の端部21が軟化する。挿入ステップでは、軟化したチューブ20の端部21の内部に、整形用治具22が挿入される(図B参照。)。整形用治具22の挿入により、チューブ20の端部21が、整形用治具22の挿入により、チューブ20のうち整形部27の両側の側辺側辺27A,27Bと当接する部分は拡げられ、それ以外の部分がチューブ20の弾性力により狭められる。冷却ステップでは、チューブ20の端部21にスプレー状の冷却剤が吹き付けられて(図C参照。)、チューブ20の端部21が急冷される。 (もっと読む)


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