【課題】 構造を簡略化でき、小型・軽量化を図れ、低コスト化を達成でき、また洗浄時の装置の振動を抑制し、均一で効率的な洗浄を可能にする高圧洗浄液噴射式洗浄装置を提供する。
【解決手段】 高圧洗浄液を洗浄対象物ｘに対し一本の直線状に噴射させて洗浄する多数の噴射ノズル３を備えた高圧洗浄液噴射式洗浄装置１で、多数の噴射ノズル３をノズルホルダー２の下面の長手方向に沿って一定の間隔をあけて配列するとともに、ノズルホルダー２をその両側で支柱１３の支持部材１４の先端部に対し振り子部材１５によりノズルホルダー２の長手方向に揺動可能に支持し、洗浄対象物ｘをノズルホルダー２の長手方向に直交する方向に搬送しながらノズルホルダー２を長手方向に振り子運動させると同時に、各噴射ノズル３から高圧洗浄液を洗浄対象物ｘに対し噴射させて洗浄する。 （もっと読む）

【課題】 流体量や流体圧の増加を必要とせずに、短時間で効率的に被洗浄物の全面を洗浄可能なスピンナ洗浄装置を提供することである。
【解決手段】 被洗浄物を保持する保持面を有し回転可能なスピンナテーブルと、該スピンナテーブルに保持された被洗浄物に洗浄流体を供給する洗浄流体供給手段とを備えたスピンナ洗浄装置であって、前記洗浄流体供給手段は、洗浄流体供給源に接続されたアームと、前記アームの先端に配設されて洗浄流体を前記保持面に向かって噴射する洗浄流体噴射ノズルと、前記スピンナテーブルに保持されて所定速度で回転される被洗浄物に対して、該アームの先端が該スピンナテーブルの回転中心を通るように該アームを揺動させる揺動手段とを含み、該洗浄流体噴射ノズルは、該アームの先端にロータリージョイントを介して配設され、該保持面と平行な面において該ロータリージョイントを中心に回転可能であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】一定の条件の下で基板を処理することができる基板処理装置を提供すること。
【解決手段】基板処理装置は、複数のガード１４〜１７と、各ガード１４〜１７を個別に昇降させる昇降機構４０〜４３と、制御部１０とを備えている。各ガード１４〜１７は、スピンチャック２の周囲を取り囲む筒状部１８ｅ、１９ａ、２０ａ、２１ａと、筒状部１８ｅ、１９ａ、２０ａ、２１ａの上端部全周から内方に延びる環状の延設部１８ｂ、１９ｂ、２０ｂ、２１ｂとを有している。各延設部１８ｂ、１９ｂ、２０ｂ、２１ｂは、他の延設部と内径Ｄ１が揃えられ、他の延設部と上下に重なり合うように配置されている。制御部１０は、いずれのガード１４〜１７を基板Ｗの周端面に対向させるときでも、スピンチャック２による基板保持位置Ｐ１からの内周部１８ｃ、１９ｃ、２０ｃ、２１ｃの高さが等しくなるように昇降機構４０〜４３を制御する。 （もっと読む）

【課題】洗浄時におけるウエーハの裏面側への洗浄水の回り込みを抑制することができる洗浄装置を提供する。
【解決手段】ウエーハＷの直径よりも小さい直径で保持面１４を囲むように保持部１１上面に環状に形成された溝部１６と、一端が溝部１６に連通し他端が大気に開放されるように保持部１１に形成された連通路１７とを備えることで、保持面１４からの負圧吸引漏れによって吸着面に吸い込まれる雰囲気を、連通路１７で開放された大気の雰囲気とし、溝部１６より外周側におけるウエーハＷ裏面と保持部１１上面との間からの吸い込み雰囲気を全周に亘って均等に低減させるようにし、よって、洗浄時におけるウエーハＷの裏面側への洗浄水の回り込みを抑制できるようにした。 （もっと読む）

【課題】純水よりも揮発性の高い揮発性処理液の液膜を基板上から除去して基板を乾燥させるときに、乾燥不良が発生することを抑制または防止することができる基板処理方法および基板処理装置を提供すること。
【解決手段】水平に保持された基板Ｗの上面に純水よりも揮発性の高い揮発性処理液の一例であるＩＰＡ（イソプロピルアルコール）を供給して、基板Ｗの上面全域を覆うＩＰＡの液膜を形成する。そして、基板Ｗ上にＩＰＡの液膜を保持させた状態で基板Ｗの中央部を通る鉛直な回転軸線まわりに基板Ｗを回転させて基板Ｗ上からＩＰＡの液膜を除去する。このとき、基板Ｗの上面中央部に不活性ガスの一例である窒素ガスを吹き付けながら、基板Ｗの上面における中央部以外の前記回転軸線から一定距離離れた所定位置Ｐ１にＩＰＡを着液させる。 （もっと読む）

【課題】例えばスピン式のウェットエッチング処理装置等の基板処理装置のチャンバ内を効率的に洗浄する。
【解決手段】基板処理装置の洗浄方法は、遮断板（３０）を回転させながら、遮断板の上方に設けられた洗浄液供給手段（７０）から洗浄液を遮断板に対して吐出させることにより、遮断板から飛散される洗浄液によってチャンバ（５００）内を洗浄する。 （もっと読む）

【課題】仕上げ研磨の後行うシリコンウェハの洗浄方法を提供する。
【解決手段】シリコンウェハ１８の粗研磨を経て行われる仕上げ研磨の後、前記シリコンウェハの表面に酸化膜２２を形成し、前記酸化膜２２の除去により前記表面上の不純物を除去するシリコンウェハ１８の洗浄方法であって、前記酸化膜２２の除去は、前記仕上げ研磨時に前記シリコンウェハ１８の研磨面に形成される加工変質層２２が酸化膜除去工程により除去されるまで行う。 （もっと読む）

【課題】パターン倒れの発生を抑えると共に、スループットが高く、メンテナンス周期の長い超臨界処理装置等を提供する。
【解決手段】基板Ｗに付着した液体を超臨界状態の処理流体によって除去する超臨界処理装置３において、加熱部３２３は処理容器３１内に供給された処理流体を超臨界状態とするために当該処理流体を加熱し、冷却機構３２２は基板Ｗが載置台３２１に載置されるまでに基板Ｗからの液体の蒸発を抑えるため、前記加熱部３２３から当該基板へと熱が伝わる領域を強制冷却する。 （もっと読む）

【課題】基板を均一に処理することができる基板処理装置および基板処理方法を提供すること。
【解決手段】基板処理装置は、基板Ｗを水平に保持するスピンチャックと、スピンチャックに保持された基板Ｗの上面に処理液を供給する処理液ノズル４と、スピンチャックに保持された基板Ｗの周囲を間隔をあけて取り囲み、当該基板Ｗの上面周縁部から外方に排出される処理液に抵抗を与えるリング６とを含む。 （もっと読む）

【課題】耐食性に優れた表面保護膜を有するＡｌ合金部材を少なくとも一部に用いた電子装置製造装置を提供する。
【解決手段】Ａｌ合金部材７４を少なくとも一部に用いた電子装置製造装置において、前記Ａｌ合金部材７４の表面の少なくとも一部が非水溶媒による無孔質の陽極酸化膜７３で覆われ、かつ該陽極酸化膜７３はフロロカーボン膜又は重合フロロカーボン膜７２で覆われ、前記Ａｌ合金部材の表面の前記少なくとも一部は、腐食性の液体に触れることになる部分であることを特徴とする電子装置製造装置。 （もっと読む）

【課題】超微細パターンの溝を有する回路基板でも洗浄及び乾燥を効率よく行なうことができる回路基板の製造装置を提供する。
【解決手段】回路基板１４を保持する基板保持部１６を有するロータ１８と、上面に開閉蓋２２が配設され、側部に通気隙間２４を有する内側タンク２６と、超音波発信機３０と、分離可能なカバー３２を有する外側タンク３４と、回路基板１４を真空吸着するバキュームパッド３６を有する基板昇降機構４４と、回路基板１４を真空引きする真空ポンプ４６と、開閉蓋２２を磁気吸着するマグネットパッド４８を有する開閉蓋昇降機構５８と、内側タンク２６内に洗浄液を供給する洗浄液供給機構６２と、内側タンク２６内に窒素ガスを噴射するガス噴射機構と、内側タンク２６と外側タンク３４との間の空間を減圧化する真空ポンプ６６とを備えている。 （もっと読む）

【課題】実際に基板を処理させる処理部の数が変動しても、複数種類の処理を所定の順番どおりに効率よく基板に行うことができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】レジスト膜用塗布処理ユニットＲＥＳＩＳＴ、加熱冷却ユニットＰＨＰ、冷却ユニットＣＰの順番で基板Ｗを搬送し、複数種類の処理を基板Ｗに行う。たとえば、レジスト膜用塗布処理ユニットＲＥＳＩＳＴ、加熱冷却ユニットＰＨＰおよび冷却ユニットＣＰをそれぞれ３台、２台、１台使用しているところ、１台の加熱冷却ユニットＰＨＰを使用処理部から外れた場合であっても、残っている使用処理部によって、所定の順番で基板Ｗに処理を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】基板の全面にわたって均一な品質の処理を行うことができる基板処理装置および基板処理方法を提供する。
【解決手段】基板処理装置は、基板を回転可能に保持する回転保持機構と、基板に処理液を吐出する吐出口を有する洗浄液ノズルと、前記洗浄液ノズルを平面視で基板Ｗの略中心と周縁との間で移動する洗浄液ノズル用移動機構と、回転保持機構と洗浄液ノズル用移動機構を制御して、基板を回転させ、かつ、処理液供給部を移動させて、処理液供給部から吐出された処理液を基板Ｗの全面に対して直接着液させる制御部と、を備えている。そして、処理液を基板Ｗの全面に対して直接着液させることで、基板Ｗの全面にわたって均一な処理を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】基板上に滞留した洗浄液を一定方向に流し去ることにより液切り効果を向上させることが可能となる洗浄基板の液切り装置を提供する。
【解決手段】基板３０上に滞留する洗浄液９０を排除する液切りローラー２０は、基板３０を搬送する搬送ローラー４０により洗浄工程を経て搬入されてきた基板３０を、接触して上下から挟み込んで配備され、且つ、基板３０上に滞留する洗浄液９０が一方向に流出するよう、基板３０の進行方向に対し直角を除く任意の角度で設置される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ウェハ処理装置及び半導体装置の製造方法に関し、特にウェハを保持する保持部材に溝を設けることにより、処理液の液溜まりを抑制することが可能なウェハ処理装置及び半導体装置の製造方法である。
【解決手段】本発明に係るウェハ処理装置は、回転台６ａ、６ｂと、回転台を回転させる回転軸５と、回転台６ａ上に取り付けられ、ウェハ１０の外縁を保持する固定チャックピン１と、固定チャックピン１に設けられた溝２ａと、回転台６ａ、６ｂの上方に設けられた処理液を吐出するノズル１１と、を具備し、固定チャックピン１におけるウェハ１０の外縁との接触面３は、ウェハ１０の外縁に沿うように形成されており、溝２ａの開口部は接触面３に形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】微小パーティクルを効率よく除去する。
【解決手段】半導体素子のような電子部品を収納し、当該電子部品を搬送する電子部品搬送装置１０Ａは、電子部品が搭載される複数の電子部品支持部１１と、複数の電子部品支持部１１を個々の電子部品支持部１１に画定する突起部１２，１３，１４と、を備えている。そして、電子部品支持部１１と突起部１２，１３，１４の間の第１の領域並びに突起部１２，１３，１４の端間の第２の領域とが電子部品搬送装置１０Ａの下面１０ｂから同一の高さに構成されている。このような電子部品搬送装置１０Ａであれば、微小パーティクルが第１の領域及び第２の領域で滑降し、当該微小パーティクルが効率よく除去される。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウエハをキャリアと共に洗浄する際に、半導体ウエハを破損させることなく、半導体ウエハがキャリアから離脱すること防止する。
【解決手段】 半導体ウエハを洗浄する洗浄装置であって、半導体ウエハを収容するキャリアと、キャリアを収容する洗浄槽と、洗浄槽内でキャリアを支持し、キャリアと共に回転する回転部材を備えている。キャリアには、半導体ウエハを出し入れするための開口部が形成されている。回転部材には、回転部材に支持されたキャリアの開口部に配置される保持部材が形成されている。保持部材は、キャリアの開口部において、キャリアに収容された半導体ウエハの外周縁に対向する。その保持部材では、半導体ウエハの外周縁に当接し得る当接面が、半導体ウエハの外周縁に沿って湾曲していることを特徴とする。 （もっと読む）

ウルトラ／メガソニックデバイスを用いる半導体基板の洗浄方法は、チャックを用いて半導体基板を保持し、上記半導体基板に近接させて、ウルトラ／メガソニックデバイスを配置し、半導体基板上、および半導体基板とウルトラ／メガソニックデバイスとの間のギャップに、化学液を噴射し、洗浄プロセス中の上記チャックの各回転に対して、上記半導体基板とウルトラ／メガソニックデバイスとの間のギャップを変化させる。上記ギャップは、チャックの各回転に対して、０．５λ／Ｎ（ただし、λはウルトラ／メガソニックウェーブの波長、Ｎは２から１０００の間の整数。）増加または減少する。上記ギャップは、洗浄プロセスの間、０．５λｎ（ただし、λはウルトラ／メガソニックウェーブの波長、ｎは１から始まる整数。）の範囲で変化する。
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【課題】処理を行う基板に対して歩留りが低下するのを防止できる基板処理装置、基板処理方法、及び表示装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明にかかる基板処理装置１００は、基板１０１に処理液を供給してスピン処理を行う基板処理装置１００であって、基板１０１を保持して回転させる吸着ステージ１０２と、吸着ステージ１０２上に載置された基板１０１を支持する支持ピン１０３と、支持ピン１０３が複数設けられたリング１０４と、リング１０４を上下に移動させるベローズバルブ１０５と、を備えるものである。 （もっと読む）

【課題】被処理体の保持部側の面側に位置するリフトピンプレート（リフトピンを含む）や保持プレートといった部材に付着した薬液が原因でウエハに悪影響が生じることを防止する。
【解決手段】保持部３１によって被処理体Ｗを保持する保持工程と、回転駆動部６０によって保持部３１によって保持された被処理体Ｗを回転させる回転工程と、薬液供給部１６によって被処理体Ｗの保持部３１側の面に薬液Ｃを供給する薬液供給工程と、薬液供給工程後に、ガス供給部２０並びにリンス液供給部１７よりガス及びリンス液Ｒを供給することによってリンス液滴を生成し、該リンス液滴を被処理体Ｗの保持部３１側の面に向かって供給するリンス液滴供給工程と、リンス液滴供給工程後に、リンス液供給部１７によって被処理体Ｗの保持部３１側の面にリンス液Ｒを供給する仕上げリンス液供給工程とを備える。 （もっと読む）