【課題】体積固有抵抗値が小さく、引裂き強さ等の機械的強度が高く、製膜性及び表面平滑性が優れる導電性重合体フィルムを提供する。
【解決手段】導電性重合体フィルムが、（ａ）オレフィン系重合体１００質量部に対して、（ｂ）金属でメッキされた繊維径１〜１５μｍの樹脂繊維０．１〜４質量部及び（ｃ）上記（ｂ）以外の導電性フィラー１０〜５０質量部を含む。 （もっと読む）

【課題】体積固有抵抗値が小さく、引裂き強さ等の機械的強度が高く、金属箔との接着性及び耐有機溶剤性が優れる導電性重合体フィルムを提供する。
【解決手段】導電性重合体フィルムが、（１）（ａ）オレフィン系重合体１００〜５５質量％、（ｂ）芳香族ビニル−共役ジエンブロック共重合体の水素添加物０〜４５質量％、（ｃ）環状オレフィン樹脂０〜３０質量％及び（ｄ）酸変性ポリオレフィン０〜２０質量％を含有してなる重合体成分１００質量部と、（２）導電性フィラー２０〜６０質量部とを含む。 （もっと読む）

【課題】 経時的に基板への密着性が低下することがなく、かつ抵抗値が低く、高精細なパターンをガラス基板上に形成可能な感光性ペースト組成物を提供する
【解決手段】（Ａ）無機粒子、（Ｂ）（Ｂ１）不飽和カルボン酸および（Ｂ２）（メタ）アクリル酸エステルを含み、水酸基含有モノマーの使用量が（Ｂ１）成分と（Ｂ２）成分の合計量の８重量％以下であるモノマーの共重合体、（Ｃ）多官能（メタ）アクリレート、（Ｄ）光重合開始剤ならびに（Ｅ）シランカップリング剤を含むことを特徴とする感光性ペースト組成物。 （もっと読む）

【課題】比較的低い硬化温度と、高い接続信頼性と良好な保存安定性を有する対向電極接続用接着剤を提供する。
【解決手段】以下の成分（ａ）〜（ｄ）：成分（ａ）：（メタ）アクリレート化合物（ａ１）と重量平均分子量５０００〜７００００のエポキシ樹脂（ａ２）とを含有するバインダ樹脂；成分（ｂ）：イミダゾール系硬化剤が、成分（ａ）１００質量部に対し０．１〜５質量部；成分（ｃ）有機過酸化物が、成分（ａ）１００質量部に対し１〜１０質量部；及び、成分（ｄ）水が、成分（ａ）１００質量部に対し０．５〜３質量部を含有する対向電極接続用接着剤。 （もっと読む）

【課題】一層構造でありながら、コントラスト及び電気特性の両方に優れたバス電極を提供しうる、導電性黒色組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）Ａｇ粉末、（ｂ）Ｆｅ−Ｃｏ−Ｎｉ−Ｃｒ系黒色顔料、及び（ｃ）ガラスフリットを含む、導電性黒色組成物である。（ａ）成分１００質量部に対し、黒色度の点から、（ｂ）成分は２〜１２質量部とすることができ、３〜１０質量部であることが好ましく、より好ましくは、４．５〜７．５質量部である。また、（ａ）成分１００質量部あたり、比抵抗の点から、（ｃ）成分は１〜２５質量部とすることができ、３〜２０質量部であることが好ましく、より好ましくは、３．５〜１８質量部である。 （もっと読む）

【課題】 透明基材上に、低抵抗の電気特性、高透過率、低ヘイズ値の光学特性を有する水性スクリーンインキを提供する。
【解決手段】 導電性高分子及び水溶性樹脂を含有する水性スクリーンインキであって、該水溶性樹脂が、セルロース、アルブミン、ガゼイン、アルギン酸、寒天、澱粉、多糖類から選ばれる天然系樹脂又はその誘導体、及び、ビニル系化合物、ビニリデン系化合物、ポリエステル系化合物、ポリエーテル系化合物、ポリグリコール系化合物、ポリビニルアルコール系化合物、ポリアルキレンオキサイド系化合物、ポリアクリル酸系化合物から選ばれる合成系樹脂からなる群から選ばれる１種以上の水溶性樹脂であり、溶剤中の水の含有量が５０〜９０質量％であることを特徴とする水性スクリーンインキ。 （もっと読む）

【課題】 粉末の茶系色化を抑制したままで導電性をさらに向上させ、かつ溶媒への分散性も高く、これを用いた塗膜のヘーズを低減させることができる透明導電性酸化アンチモン錫粉末とその製造方法を提供する。
【解決手段】 アルコール成分を含有する透明導電性酸化アンチモン錫粉末であって、ヘッドスペースガスクロマトグラフィー分析において、アルコール成分が、透明導電性酸化アンチモン錫粉末の総質量基準で、０．１〜５質量％であることを特徴とする、表面改質透明導電性酸化アンチモン錫粉末である。 （もっと読む）

【課題】従来の電極又は配線形成用ペースト組成物に比べて、低温で焼成可能であり優れた電気比抵抗特性及び安定性を有して、太陽電池、ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）又はＰＣＢ（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）の電極又は配線の形成に有用に使用される熱硬化性ペースト組成物、及びこれを利用した電極又は配線形成方法を提供する。
【解決手段】本発明による電極又は配線形成用ペースト組成物は、ａ）導電性粉末；ｂ）セルロース系バインダー；ｃ）アクリレート系モノマー；ｄ）ラジカル重合開始剤；及びｅ）溶媒を含む。 （もっと読む）

【課題】本発明は、各種被着体との接着性、耐熱性、耐湿熱性、透明性及び優れた導電性を実現するための導電性ポリアニリンを含む導電性共重合体と、それを用いた感圧式接着剤組成物およびその液晶セル用積層体の提供を目的とする。
【解決手段】α，β−エチレン性不飽和結合を有する導電性ポリアニリン（１）と、前記導電性ポリアニリン（１）とラジカル共重合し得るエチレン性不飽和結合を有する化合物（２）とをラジカル共重合してなる導電性共重合体。 （もっと読む）

【課題】半導体チップなどの素子をリードフレームに接着させるなどのために使用される、塗布作業性、接着性に優れ、かつ熱伝導性にも優れる銀粉末が高充填された樹脂ペースト組成物、及び生産性が高く、高信頼性の半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）（メタ）アクリル酸エステル化合物、（Ｂ）ラジカル開始剤、（Ｃ）平均粒径４〜１０μｍ未満の燐片状銀粉を均一分散させてなる樹脂ペースト組成物、並びに、この樹脂ペースト組成物を用いて半導体素子を支持部材に接着した後、封止してなる半導体装置。 （もっと読む）

【課題】メタクリル系重合体ブロックおよび（メタ）アクリル系重合体ブロックからなるアクリル系ブロック共重合体からなるバインダー樹脂、および該バインダー樹脂を用いたペースト組成物を提供する。
【解決手段】メタクリル系重合体ブロック（Ａ）１０〜９０重量％および（メタ）アクリル系重合体ブロック（Ｂ）９０〜１０重量％とからなるアクリル系ブロック共重合体であって、メタクリル系重合体ブロック（Ａ）のガラス転移温度が（メタ）アクリル系重合体ブロック（Ｂ）のガラス転移温度より大きく、数平均分子量が１０，０００〜１００，０００であり、分子量分布が１．８以下であり、トルエンに４０重量％溶解させた時のチクソ指数（２ｒｐｍでの粘度（２５℃）／２０ｒｐｍでの粘度（２５℃））が１．５〜５．５であることを特徴とするバインダー樹脂により達成できる。 （もっと読む）

【課題】カーボンナノチューブは少量添加で高い導電性を持つことが知られているが射出成形などでは安定した導電性を発現させるのが難しい。金型等の改良をすることなく導電性を安定して発現させることができる樹脂組成物および成形物、そしてその製造方法を提供する。
【解決手段】ポリオレフィン系樹脂とカーボンナノチューブと結晶増核剤からなることを特徴とする樹脂組成物。および前記樹脂組成物からなる成形物。ポリオレフィン樹脂７０〜９９．８９重量％、多層カーボンナノチューブ０．１〜２５重量％、結晶増核剤０．０１〜５重量％からなり、前記結晶増核剤はポリオレフィン樹脂の結晶化を促進させることで結晶性が高いところに入り込めない特徴をもつカーボンナノチューブを非結晶部分に高濃度に偏在させることで導電のネットワークを形成し安定した導電性を発現することを特徴とした樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高い導電性を有し、しかも十分に濃い黒色に着色された単層構造の導電パターンを形成できる導電性ペーストを提供する。
【解決手段】導電性金属粉末、黒色金属酸化物、ガラスフリット、バインダ樹脂、および溶剤を含む導電性ペーストに、前記導電性金属粉末と黒色金属酸化物の総量１００質量部あたり０．１〜１質量部のカーボンナノ繊維材を含有させる。 （もっと読む）

【課題】従来の製造方法により製造されたフレーク状銀粉よりも、フレーク状銀粉を配合した導電性ペーストの粘度を低下されることができ、且つ、フレーク状銀粉を配合した導電性ペーストを用いて形成した導電膜の抵抗を低下させることができるフレーク状銀粉及びその製造方法、並びに導電性ペーストの提供。
【解決手段】フレーク化処理後の銀粉に対して、前記銀粉の粒子同士を回転可能な羽根を有する高速攪拌機を用いて機械的に衝突させる表面平滑化処理を施す。 （もっと読む）

【課題】ＩＣカード等のように薄く、使用時に応力のかかる製品において、このような応力に耐えて、接点が外れないような高い接続信頼性を付与できる導電性ペーストを提供する。
【解決手段】（Ａ）ウレタンアクリレート樹脂と、（Ｂ）アクリルモノマーと、（Ｃ）有機過酸化物と、（Ｄ）導電性粉末と、（Ｅ）金属石鹸と、を必須成分とするモジュール接続用導電性ペースト５及びＩＣチップ１を搭載したＩＣカードにおいて、前記ＩＣチップとＩＣカード基体４との電気的接続が、モジュール接続用導電性ペーストによりなされたＩＣカード。 （もっと読む）

【課題】電極間を接続した場合に、接続抵抗を低く、かつ接続信頼性を高くできる樹脂粒子及び導電性粒子を提供。
【解決手段】下記２種のアクリルモノマーを共重合させて得られた樹脂粒子［Ａ：80重量％以上、Ｂ：10重量％以下含有］、及び該樹脂粒子と導電層とを有する導電性粒子。


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【課題】オレフィン系熱可塑性樹脂又は芳香族酸系ポリエステル樹脂に金属粒子を分散させた導電性フィルムに対して、フィルム表裏面を研磨しても樹脂との界面で金属粒子が剥離して樹脂層に隙間を生じたり、金属粒子が脱落することのない導電性樹脂フィルムを提供する。
【解決手段】オレフィン系熱可塑性樹脂又は芳香族酸系ポリエステル樹脂である母材樹脂中に、極性基で変性されたオレフィン系熱可塑性樹脂、ジエン系樹脂、水添ジエン系樹脂及びポリエステル樹脂のいずれかである被覆樹脂で表面を被覆された金属粒子を分散させ、上記金属粒子の厚さ方向の径が上記フィルムの母材樹脂部の厚さより大きく、且つ、上記フィルムの表裏面から露出するように、上記フィルム表裏面を研磨する。 （もっと読む）

【課題】 軟らかく伸縮可能であって、伸張時にも電気抵抗が増加しにくい導電膜を提供する。また、柔軟なトランスデューサおよびフレキシブル配線板を提供する。
【解決手段】 導電膜を、水素結合可能な官能基を有し、ガラス転移温度（Ｔｇ）が−１０℃以下であるエラストマーと、該エラストマー中に充填されている、フレーク状または針状の第一金属フィラーと、塊状の第二金属フィラーと、を含んで構成する。ここで、第一金属フィラーは、導電膜の膜展開方向に配向している。また、トランスデューサにおいて、電極および配線の少なくとも一方を、該導電膜から形成する。また、フレキシブル配線板の配線の少なくとも一部を、該導電膜から形成する。 （もっと読む）

【課題】押出成形等によって安定的にフィルム成形することができ、かつ、高い靭性と高い導電性とを兼ね備えた導電性フィルムを与えうる導電性組成物を提供する。
【解決手段】（イ）ポリオレフィン系樹脂を１〜９９質量部、（ロ）水添系熱可塑性エラストマーを９９〜１質量部（但し、（イ）＋（ロ）＝１００質量部）、及び、（ハ）導電性フィラーを１〜１００質量部含み、かつ、体積固有抵抗値が１０^３Ω・ｃｍ以下である導電性組成物。（ロ）水添系熱可塑性エラストマーの好適な例は、芳香族ビニル化合物に由来する構成単位を主体とする、少なくとも２つの重合体ブロック（Ａ）と、共役ジエン化合物に由来する構成単位を主体とする、少なくとも１つの重合体ブロック（Ｂ）を含むブロック共重合体を水素添加してなる水添ブロック共重合体である。 （もっと読む）

【課題】インジウムなどの高価な金属を用いなくとも、電導性に優れ、かつ水やアルコールなどの溶媒に対する分散性が良好な導電性微粒子及びその導電性微粒子を効率よく製造する方法を提供する。
【解決手段】酸化亜鉛とハロゲン元素とを含有する導電性微粒子であって、亜鉛（Ｚｎ）とハロゲン元素（Ｘ）との合計原子数に対するハロゲン元素の原子数の比［Ｘ／（Ｚｎ＋Ｘ）］が０．００１〜０．０５であり、９．８１ＭＰａの加圧時の電気伝導度が０．００５Ｓ／ｃｍ以上であることを特徴とする導電性酸化亜鉛微粒子及びその製造方法である。 （もっと読む）