説明

国際特許分類[B23K20/00]の内容

処理操作;運輸 (1,245,546) | 工作機械;他に分類されない金属加工 (71,475) | ハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工 (42,379) | 加熱するかまたは加熱することなく,衝撃または他の圧力を加えることによる非電気的接合,例.クラッド法または被せ金法 (2,526)

国際特許分類[B23K20/00]の下位に属する分類

国際特許分類[B23K20/00]に分類される特許

111 - 120 / 647


【課題】活性化することに起因する不純物の影響を受けず、静電チャックへの基板の吸着状態を検知できる検知センサを備えた、信頼性の向上した常温接合装置を提供する。
【解決手段】常温接合装置1は、上側基板SAを吸着して保持する基板保持部44と、基板保持部44に吸着された上側基板SAを浄化するイオンガン32と、基板保持部44に設けられる検知センサ50と、検知センサ50の検知結果によりイオンガン32を制御する制御部4と、を備える。検知センサ50は、基板保持部44に吸着された上側基板SAに接触して変位する可動部53と、可動部53を検知する検知部54とからなる。基板保持部44に上側基板SAが吸着されると、上側基板SAにより検知センサ50が外部から遮蔽されるため、検知センサ50は、イオンガン32の照射に起因する不純物の影響を受けない。 (もっと読む)


【課題】接合面の全体を均一に接合でき、さらに好適な接合条件を容易に設定し得る接合方法および接合装置を提供する。
【解決手段】互いに接合される被接合部材10,20の接合面10a,20aを対向させ、一対の被接合部材を相対的に摺動させつつ、被接合部材の一方から他方へ電極42,44を経由して電流を流して抵抗加熱する。接合面の高面圧部に摩耗、塑性流動を生じさせ、時々刻々と電流集中箇所を変化させつつ接合面同士を接合する。さらに、(a)被接合部材同士を相対的に押し付ける加圧力P1、(b)摺動の変位D、(c)電極を経由した通電C、および(d)被接合部材と電極とを相対的に押し付ける電極加圧力P2のうち、時間とともに変化させるパラメータ同士を同期させて接合面同士を接合する。 (もっと読む)


【課題】導電材料からなる被接合部材を抵抗加熱するための電極の寿命を向上させ得る接合方法および接合装置を提供する。
【解決手段】第1、第2被接合部材160、170に電気的に接続される第1、第2電極102、104と、電流を、第1電極から、第1被接合部材、中間部材180、第2被接合部材を経由して第2電極に流すための電流供給手段110と、中間部材の第1、第2接触面182,184に対して第1、第2被接合部材を相対的に静止した状態で保持する保持手段120と、第1、第2接触面を第1、第2被接合部材に対して摺動させるための摺動手段130と、摺動手段および電流供給手段を制御し、第1、第2接触面を第1、第2被接合部材に対して摺動させつつ、電流を、第1電極から、第1被接合部材、中間部材、第2被接合部材を経由して、第2電極へ流して抵抗加熱することによって接合するための制御手段150とを有する。 (もっと読む)


【課題】同一平面上にない接合面として、中空通路を形成するための割り面であって中空通路の軸線に沿って伸びる割り面を設定したときにおいても安定した接合強度を得ることが可能な接合方法および被接合部材を提供する。
【解決手段】導電材料からなり、同一平面上にない接合面を有する一対の被接合部材10,20を接合するための接合方法であって、互いに接合される被接合部材の接合面10a,20aを対向させ、一対の被接合部材を相対的に摺動させつつ、被接合部材の一方から他方へ電流を流して抵抗加熱することによって、接合面同士を接合する接合工程を有している。そして、同一平面上にない接合面として、中空通路110,111を形成するための割り面120であって中空通路の軸線に沿って伸びる割り面が設定してある。 (もっと読む)


【課題】加工時の被接合部材の変形を抑制可能な接合方法および接合装置を提供する。
【解決手段】導電性を備えた一対の被接合部材101a,101bの互いに接合される接合面102a,102b同士を対向させ、前記被接合部材を加圧することで対向する前記接合面の間に加圧力を作用させて、一対の前記被接合部材を相対的に摺動させつつ、前記被接合部材の一方から他方へ電流を流して抵抗加熱により前記接合面同士を接合する接合方法であり、前記被接合部材の前記接合面側に当該接合面を延長するフランジ部104a,104bを介して、(a)被接合部材同士を相対的に押し付ける加圧力、(b)摺動の変位、(c)電極を経由した通電のうち、少なくとも(a)加圧力を、前記被接合部材に作用させる。 (もっと読む)


【課題】接合面の全体を均一に接合でき、さらに接合によって生じる不要物に対する後処理の簡素化を図り得る接合方法および被接合部材を提供する。
【解決手段】互いに接合される被接合部材10,20の接合面10a,20aを対向させ、一対の被接合部材を相対的に摺動させつつ、被接合部材の一方から他方へ電流を流して抵抗加熱する。接合面の高面圧部に摩耗、塑性流動を生じさせ、時々刻々と電流集中箇所を変化させつつ接合面同士を接合する。さらに、接合工程において、接合によって生じる不要物を接合面に隣接して設けた収納凹所100に溜めつつ接合面同士を接合する。 (もっと読む)


【課題】接合面の全体を均一に接合でき、安定した接合強度を得ることを可能にする接合方法、接合装置、および被接合部材を提供する。
【解決手段】互いに接合される一対の被接合部材10,20の接合面10a,20aを対向させ、一対の被接合部材を相対的に摺動させつつ、一対の被接合部材の一方から他方へ電流を流して抵抗加熱する。さらに、一方の被接合部材に設けられた空間部11の内壁面13を補強部材100によって支持させながら接合する。 (もっと読む)


【課題】13族窒化物からなる第1の基板と、セラミックスからなる第2の基板とを貼り合わせた複合基板につき、放熱性をよくすると共に製造時の製造時のプロセスを簡単にする。
【解決手段】セラミックスからなる第2の基板12の表面12aに金属膜23を形成し(c)、この金属膜23を介して13族窒化物からなる第1の基板21と第2の基板12とを接合する(d)。金属膜23は一般に酸化膜と比べて熱伝導率が高いため、こうすることで酸化膜を介して第1の基板21と第2の基板12とを接合した場合と比べて放熱性のよい複合基板10を得ることができる。また、酸化膜を用いないため外方拡散の工程が不要となり、プロセスが簡単になる。 (もっと読む)


【課題】容易に製造できるとともに、高い熱交換性能を有する熱交換器及びその製造方法を提供する。
【解決手段】熱交換器の製造方法は、Mgが0.3〜2.0mass%と、Siが1.5〜3.5mass%、または、Cuが1.5〜14mass%とを含有し、残部Al及び不可避不純物からなるアルミニウム合金板をその板の厚さ方向に複数枚積層する積層工程と、積層されたアルミニウム合金板を加熱して接合する接合工程と、を備えている。積層工程では、その表面に微細な溝が形成された前記アルミニウム合金板を少なくとも1枚配置する。接合工程では、積層されたアルミニウム合金板の全質量に対するアルミニウム合金板内に生成する液相の質量の比が5%を超え35%以下となる温度で接合する。 (もっと読む)


【課題】より大きな接合強度の接合体を得ることにより、高強度に接合された切削工具等を提供する。
【解決手段】超硬合金焼結体を第1の被接合材1とし、cBN焼結体を第2の被接合材2とする接合体であって、第1の被接合材および第2の被接合材は、両者の間に設置されたチタン(Ti)を含有する接合材3を介して、少なくとも、第2の被接合材の背面と底面からなる2面で接合されており、第2の被接合材と接合材との界面に、厚み10〜300nmの窒化チタン(TiN)化合物層が形成されていると共に、背面の接合層の厚みが、底面の接合層の厚みよりも薄い接合体 (もっと読む)


111 - 120 / 647