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国際特許分類[B23K20/00]の内容

処理操作;運輸 (1,245,546) | 工作機械;他に分類されない金属加工 (71,475) | ハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工 (42,379) | 加熱するかまたは加熱することなく,衝撃または他の圧力を加えることによる非電気的接合,例.クラッド法または被せ金法 (2,526)

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【課題】部品などの対象物の形状やサイズが厳密に一様でなくても、対象物を固定する力が一様にかかり、十分に固定することが可能な搬送フレームを提供するとともに、金属板部材同士が良好に接合可能であり、過酷な使用環境下でも耐久性の高い搬送フレームの製造方法を提供する。
【解決手段】対象物の一時的固定のために、弾性体として平面スパイラルバネ40、42を用い、対象物の挿入時に平面スパイラルバネが圧縮されて効果的に対象物が2次元的に移動しつつ挿入されるようにした。表面より3nmの深さの酸素原子濃度が15at%未満の素材からなる複数枚の金属板部材を用いて金属板部材同士が所定箇所でのみ接合されるよう、拡散接合を施し、使用時の耐久性を高めた。 (もっと読む)


【課題】接合品を構成する被接合部材にかかるプレス軸からの力の均一化を図る。
【解決手段】 被接合部材1,2を加熱及び加圧する前に、ホットプレスのプレス軸51と被接合部材1,2との間の位置に、複数のグラファイトブロック11a,11a,…で構成される高い第一加圧体11を配すると共に、第一加圧体11と被接合部材1,2との間の位置に、第一加圧体11よりも剛性の高い第二加圧体としての均圧板12を配する。 (もっと読む)


【課題】従来技術の封止方法の欠点が無い新規の封止方法を提供すること。
【解決手段】二つの要素(100、102)間の封止方法であって、前記二つの要素のうちの第一要素(100)の面に第一封止材料(104)を生成するステップと、前記二つの要素のうちの第二要素の一つの面に、前記第一封止材料とは異なる第二封止材料(108)を生成するステップと、前記二つの要素を、前記第一封止材料および第二封止材料の融解温度未満の温度Tcで前記封止材料が互いに押し付けられる熱圧着により、固定するステップと、を含み、前記第一封止材料および第二封止材料がそれぞれ、前記固定するステップ中に前記封止材料の相の成分の相互拡散により他方の封止材料の相と反応できる少なくとも一つの相を有し、それにより温度Tcよりも高い融解温度を有する少なくとも一つの別の固相を形成するように、前記第一封止材料および前記第二封止材料が選ばれる、方法。 (もっと読む)


【課題】薄肉パイプ材などからなる被接合部材を高精度に接合することが可能な通電拡散接合装置及び方法を提供する。
【解決手段】通電拡散接合装置1は、被接合部材M,Mを挟持して、被接合部材M,Mと電気的に導通可能な上下電極11,12と、電極11,12に電流を供給する電源ユニット20と、接合面に圧力を付与する加圧ユニット30とを備える。加圧ユニット30は、温度センサ45の検知した温度Tが第1設定温度T1以下であるとき、被接合部材M,Mの変位を規制して接合面Sに圧力を付与し、第1設定温度T1を超えるとき、被接合部材M、Mの変位に応じて弾性変形するスプリング35dの弾性力に基く圧力を接合面Sに付与する。 (もっと読む)


【課題】 圧接溶接の破断強度を高める圧接工法と、圧接する端面同士の面に対して均一に加圧ができる加圧接合治具とその接合環状体を得ること。
【解決手段】 棒状金属部材の両端部を、同径上で擦れ違い状に若干並設した並設部を有する略環状体であって、該並設部を万力など保持固定具で保持固定すると共に切断刃若しくは溶断などの切断装置で一度に切断して同一端面部を形成し、該同一端面同士を付き合わせ溶接する圧接工法と、その接合環状体と、二本の支持桿を有する略コンパス状の加圧接合治具であって、該双方の支持桿の外周側端部に保持部をそれぞれに設け、該保持部で切断環状体の両切断端面近傍を保持すると共に該加圧接合治具の支軸を中心に、該双方の保持部が、径方向に接近する方向に加圧できるように、該双方の保持部を加圧する加圧装置を設けた加圧接合治具。 (もっと読む)


【課題】接合基板に発生する反りを低減可能な接合装置および接合システムを提供する。
【解決手段】接合装置1は、第1基板表面と第2基板表面とを活性化させる活性化装置16と、第1基板表面が活性化されるときに第1基板を保持する第1保持機構(8,9)と、第2基板表面が活性化されるときに第2基板を保持する第2保持機構(13)と、活性化された第1基板表面と第2基板表面とが接触するように、第1基板と第2基板とを駆動する圧接機構14とを備える。第1基板表面が活性化されるときに第1基板に接触する第1材料(11,8)の熱伝導率と第2基板表面が活性化されるときに第2基板に接触する第2材料(13)との差を20W/m・K以内とすることで、活性化により生じる第1基板表面と第2基板表面との温度差を低減することができ、接合基板に発生する反りを従来よりも低減することができる。
【選択図】図1
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【課題】機器筐体の製造方法及び機器筐体において、機器筐体の外面における金属枠と金属取付部材との接合による痕跡を抑えることである。
【解決手段】機器を入れる金属枠12と、金属枠12に機器を取付ける金属取付部材14とを備え、金属枠12と金属取付部材14とを接合して製造される機器筐体10の製造方法であって、金属取付部材14は、金属枠12と接合する面に突起部16を有し、突起部16を金属枠12に接触させた後、突起部16を加圧して変形させることにより、突起部16と金属枠12との接触部における酸化皮膜を除去する加圧工程と、接触部を加熱して、金属を固相拡散させて接合する固相拡散接合工程とを備える。また、金属取付部材14が固相拡散接合された金属枠12を、粉体塗料で静電塗装する塗装工程を備えることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】接合部材を用いることなく炉中での良好な接合性と、接合による変形が殆どない、高い信頼性を得られる新規な接合方法を提供する。
【解決手段】金属材料を一方の被接合部材とし、同一もしくは異なる種類の金属材料のいずれかを他方の被接合部材として、前記一方の被接合部材と他方の被接合部材とを接合する方法において、前記一方の被接合部材である金属材料の全質量に対する当該金属材料内に生成する液相の質量の比が0%を超え35%以下となる温度で接合することを特徴とする金属の接合方法。 (もっと読む)


【課題】治具等の設置が困難な場所を溶接する場合であっても、容易な方法でスパッタの発生を抑制すると共に、接合面積を確保することを目的とする。
【解決手段】レーザ光の導波路となる中空ツール2に、先端ほど径が細くなる環状ノズル3を設け、狭く深い部分を溶接する際に、環状ノズル3を溶接部分に挿入し、中空ツール2を通って環状ノズル3から溶接部分にレーザ光1を照射することにより、レーザ光1が直接照射される溶接部分が溶融接合すると共に、環状ノズル3がレーザ光1の照射を受けて加熱されることにより環状ノズル3と接触する溶接部分が熱拡散接合することにより、治具等の設置が困難な場所を溶接する場合であっても、容易な方法でスパッタの発生を抑制すると共に、接合面積を確保することができる。 (もっと読む)


【課題】少ない接合エネルギーで高い接合強度を確保する。
【解決手段】第1金属部材(1)の第1、第2内径部4,5に、第2金属部材(10)の第1、第2外径部11,12をそれぞれ当接させるとともに、上記第1金属部材(1)と第2金属部材(10)とを一対の電極21,22を用いて軸方向に加圧しつつ通電することにより、上記両部材(1,10)の間に、上記第1内径部4と第1外径部11とが接合された第1接合部P1と、上記第2内径部5と第2外径部12とが接合された第2接合部P2とを形成し、かつこれら両接合部P1,P2の間に、間隙部15を形成する。接合前の時点では、上記第1外径部11と第1内径部4との接触部C1、および上記第2外径部12と第2内径部5との接触部C2のうち、通電時により高温になる方の接触部のオーバラップ代(S1)を、もう一方の接触部のオーバラップ代(S2)よりも大きく設定する。 (もっと読む)


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