【課題】銅箔中にＷを銅合金として取り込み、常温での引張強さ６５０MPａ以上、３００℃×１時間熱処理後の引張強さ４５０MPａ以上、導電率が８０%以上の電解銅箔を提供すること。また、膨張、収縮の大きい集電体と集電体（銅箔）との密着性をポリイミドバインダにより保持し、集電体（銅箔）が破断しない銅箔を提供すること。
【解決手段】タングステン（Ｗ）を０．００８〜０．０２０ｗｔ％含み、常温での引張強度が６５０ＭＰａ以上で、３００℃×１時間後の引張強度が４５０ＭＰａ以上で、導電率が８０％以上である銅合金箔。該銅合金箔は常温での伸びが２.５％以上、３００℃×１時間後の伸びが３．５％以上である。 （もっと読む）

【課題】再結晶前後の寸法変化が小さく、かつ寸法変化の異方性が小さい圧延銅箔を提供する。
【解決手段】 ３５０℃で３０分間焼鈍前後の寸法変化率が、圧延平行方向と圧延直角方向でいずれも0〜0.01%である圧延銅箔である。 （もっと読む）

【課題】導電率が９０％ＩＡＣＳ以上であり、４００℃にて１時間加熱後のビッカース硬さが１００以上であり、優れたはんだ濡れ性を有する半導体装置用リードフレームの素材として好適なＣｕ−Ｆｅ−Ｐ系銅合金板を得る。
【解決手段】 Ｆｅ；０．０５〜０．１５質量％、Ｐ；０．０１５〜０．０５質量％、Ｚｎ；０．０１〜０．２質量％、Ｐｂ；０．０００５〜０．００３質量％、Ａｇ；０．０００５〜０．００１５質量％を含有し、残部がＣｕおよび不可避的不純物からなる組成を有し、後方散乱電子回折像システム付の走査型電子顕微鏡によるＥＢＳＤ法にて測定した結晶粒内の全ピクセル間の平均方位差の結晶組織内の全結晶粒における平均値が２．５〜５．０°であり、Ｂｒａｓｓ方位密度が８．０〜２０．０％であり、Ｃｏｐｐｅｒ方位密度が１０．０〜２２．０％であり、平均結晶粒径が２．０〜６．０μｍである。 （もっと読む）

【課題】所望の引張強さ、耐熱性および高導電性を兼ね備えつつ、連続鋳造圧延法を用いた量産機にも十分に対応可能であるアルミニウム合金線及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】Ｚｒを０．２〜０．４０重量％、Ｓｃを０．０５〜０．３０重量％、Ｓｉを０．０１〜０．０５重量％、Ｆｅを０．０５〜０．２０重量％、Ｔｉを０．００１〜０．０１０重量％、Ｖを０．００１〜０．０１０重量％含有し、残部がＡｌおよび不可避的不純物からなるアルミニウム合金線。 （もっと読む）

【課題】ろう付の際にフラックスの塗布が不要となるアルミニウム合金ブレージングシートを提供する。
【解決手段】心材１１にろう材１２がクラッドされてブレージングシート１０を構成している。心材１１とろう材１２との界面には、フッ化物系のフラックス１３が分布している。点在しているフラックス１３の長さＬ１〜Ｌ４の合計、及び断面積ａ１〜ａ４の合計は、それぞれブレージングシート１０の長さＬに対して所定の範囲内にあることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】良好な曲げ加工性及び応力緩和特性を兼ね備えたＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金及びその製造方法を提供する。
【解決手段】１．０〜４．５質量％のＮｉ及び０．２〜１．０質量％のＳｉを含有し、残部が銅及び不可避的不純物からなり、圧延平行断面における単位面積当たりの結晶粒個数に対して、結晶粒径が１０μｍ以下の結晶粒個数の割合が１５％以上、２０μｍ以上の結晶粒個数の割合が１５％以上である曲げ加工性及び応力緩和特性に優れたＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金。 （もっと読む）

【課題】マイクロメカニカル時計部品の物理的特性を局部的に変化させる。
【解決手段】ＬＩＧＡ法によって得られる極めて低い熱慣性を示すマイクロメカニカル時計構成部品のための熱処理方法であって、その方法は、マイクロメカニカル時計構成部品の一領域を局部的に加熱することで、局部的な相変態により硬さを高めるステップを含んでおり、十分に短い時間、構成部品は加熱されることでその熱処理の影響を受けるのは局部的に加熱される領域のみであって、構成部品の非処理部分の相は変わらない。 （もっと読む）

【課題】強度が低下することなく、優れた成形性を発揮するチタン板、チタン板の製造方法、およびプレート式熱交換器の熱交換プレートの製造方法を提供することにある。
【解決手段】α相（ＨＣＰ構造）の結晶粒組織を含む工業用純チタンからなるチタン板であって、前記結晶粒の平均粒径の４倍以上の粒径の粗大結晶粒が、前記結晶粒１００個中０．５個以上の割合で含まれていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】銅箔表面近傍のせん断帯を抑制し、屈曲性が向上した圧延銅箔を提供する。
【解決手段】再結晶組織の面積率が50%未満（0%を含む）であり、かつ圧延平行断面から見て、銅箔表面から厚み方向に銅箔厚みの1/10の深さの線を横切って該表面に到達するせん断帯が表裏面の合計値で0.1本/μm以下である圧延銅箔である。 （もっと読む）

【課題】低ヤング率、高耐力、高導電性、優れた耐応力緩和特性、優れた曲げ加工性を有し、端子、コネクタやリレー等の電子機器用部品に適した電子機器用銅合金、電子機器用銅合金の製造方法、電子機器用銅合金圧延材及び電子機器用部品を提供する。
【解決手段】Ｍｇを、３．３原子％以上６．９原子％以下の範囲で含み、残部が実質的にＣｕ及び不可避不純物とされ、導電率σ（％ＩＡＣＳ）が、Ｍｇの濃度をＸ原子％としたときに、
σ≦１．７２４１／（−０．０３４７×Ｘ^２＋０．６５６９×Ｘ＋１．７）×１００
の範囲内とされ、応力緩和率が１５０℃、１０００時間で５０％以下であることを特徴とする。
また、走査型電子顕微鏡観察において、粒径０．１μｍ以上のＣｕとＭｇを主成分とする金属間化合物の平均個数が、１個／μｍ^２以下とされていることを特徴とする。 （もっと読む）