ゲートバルブ装置
【課題】開口部を開閉するための弁体にヒーターを取り付け、且つこのヒーターに容易に電力を供給することができるようにする。
【解決手段】ゲートバルブ装置１０は、隣接する２つの空間を仕切る壁に設けられた開口部１１２を開閉するための弁体１２と、弁体１２を移動させる弁体移動装置２０と、弁体１２を加熱するためのヒーター１３と、ヒーター１３に電気的に接続されていると共に、ヒーター１３に供給される電力を出力する電力出力部に対して電気的且つ物理的に接続可能なコネクタとを備えている。弁体１２、ヒーター１３およびコネクタは一体化されている。コネクタは、弁体１２が開口部１１２を閉塞した状態では電力出力部に対して電気的且つ物理的に接続され、弁体１２が開口部１１２を開放した状態では電力出力部から電気的且つ物理的に乖離するように、弁体１２と連動する。
【解決手段】ゲートバルブ装置１０は、隣接する２つの空間を仕切る壁に設けられた開口部１１２を開閉するための弁体１２と、弁体１２を移動させる弁体移動装置２０と、弁体１２を加熱するためのヒーター１３と、ヒーター１３に電気的に接続されていると共に、ヒーター１３に供給される電力を出力する電力出力部に対して電気的且つ物理的に接続可能なコネクタとを備えている。弁体１２、ヒーター１３およびコネクタは一体化されている。コネクタは、弁体１２が開口部１１２を閉塞した状態では電力出力部に対して電気的且つ物理的に接続され、弁体１２が開口部１１２を開放した状態では電力出力部から電気的且つ物理的に乖離するように、弁体１２と連動する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば基板を真空条件下で処理するための真空チャンバーの開口部のような、隣接する２つの空間を仕切る壁に設けられた開口部を開閉するためのゲートバルブ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＦＰＤ（フラットパネルディスプレイ）用のガラス基板等の基板に対して真空条件下でプラズマエッチング、プラズマアッシング、プラズマ成膜等の処理を行うために、真空処理システムが用いられている。この真空処理システムは、例えば、基板に対する処理が行われるプロセスチャンバーと、プロセスチャンバーへの基板の搬入およびプロセスチャンバーからの基板の搬出を行う搬送装置を収容した搬送チャンバーと、プロセスチャンバーと搬送チャンバーとの間に設けられたゲートバルブ装置等を備えている。プロセスチャンバーと搬送チャンバーは、いずれも、基板を真空条件下で処理するための真空チャンバーである。
【０００３】
プロセスチャンバーは、基板の搬入または搬出の際に基板を通過させるための開口部を有している。プロセスチャンバーと搬送チャンバーとの間に設けられたゲートバルブ装置は、プロセスチャンバーの開口部を開閉する弁体を有している。この弁体によってプロセスチャンバーの開口部が閉塞されることによって、プロセスチャンバーは気密にシールされる。
【０００４】
プロセスチャンバー内で行われる処理には、酸化膜エッチングのように、処理中に、堆積し得る副生成物が生じる処理が含まれる。このような処理中に副生成物がプロセスチャンバーの内壁に付着すると、この副生成物が内壁から剥がれてパーティクル（浮遊粒子）が生じ、このパーティクルがエッチング不良を引き起こすおそれがある。そこで、このような処理を行う際には、プロセスチャンバーの内壁への副生成物の付着を防止するために、チラー（恒温装置）によってプロセスチャンバーの周囲において高温の媒体を循環させて、プロセスチャンバーを１００℃程度に昇温することが行われている。
【０００５】
プロセスチャンバー内で、処理が行われる際には、プロセスチャンバーの開口部はゲートバルブ装置の弁体によって閉塞されている。この状態で、弁体の表面の一部は、プロセスチャンバー内の空間に露出する。弁体は、チラーによって直接昇温することができない。また、弁体とプロセスチャンバーとの接触面積は小さいことから、前述のようにチラーによってプロセスチャンバーを１００℃程度に昇温していても、弁体は、同じ様には昇温されない。そのため、プロセスチャンバーの開口部が弁体によって閉塞されている状態において、弁体の表面のうちプロセスチャンバー内の空間に露出している部分には副生成物が付着しやすい。この部分に副生成物が付着すると、プロセスチャンバーの内壁に副生成物が付着した場合と同様に、パーティクルが生じて、エッチング不良が発生するおそれがある。
【０００６】
そこで、従来、弁体の表面に副生成物が付着することを防止するために、例えば特許文献１ないし３に記載されているように、弁体にヒーターを取り付け、ヒーターによって弁体を直接加熱することが提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００１−４５０５号公報
【特許文献２】特開平１０−１３２０９５号公報
【特許文献３】特開平１１−３２５３１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところで、ゲートバルブ装置では、開口部を開閉するために弁体を移動させる駆動機構が必要である。この駆動機構としては、弁体が他の構造物と擦れることによるパーティクルの発生を防止するために、弁体が他の構造物と擦れない機構が好ましい。このように弁体が他の構造物と擦れない機構としては、例えば、弁体が開口部を閉塞する際には、開口部に対向する位置まで、開口部を有する壁の面に平行な方向に弁体を移動させ、その後、弁体を開口部に向けて壁の面に垂直な方向に移動させ、弁体が開口部を開放する際には、開口部を閉塞する際とは逆の動作を行う機構が考えられる。このような機構は、例えば、壁の面に平行な方向に駆動されるベース部材に対してリンク機構を介して弁体を接続することによって実現することができる。
【０００９】
ここで、ベース部材に対してリンク機構を介して弁体が接続された駆動機構を含むゲートバルブ装置において、弁体にヒーターを取り付ける場合について考える。この場合、ヒーターに電力を供給するために、電力供給用のケーブルを、ベース部材およびリンク機構を経由してヒーターに接続されるように設けることが考えられる。しかし、ベース部材に対してリンク機構を介して弁体が接続された駆動機構を含むゲートバルブ装置では、弁体によって開口部を開閉する動作に伴って、一体化された弁体およびヒーターとベース部材との相対的な位置関係が変化するため、電力供給用のケーブルを、ベース部材およびリンク機構を経由してヒーターに接続されるように設けることが難しいという問題点がある。
【００１０】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、開口部を開閉するための弁体にヒーターを取り付け、且つこのヒーターに容易に電力を供給することができるようにしたゲートバルブ装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明のゲートバルブ装置は、隣接する２つの空間を仕切る壁に設けられた開口部を開閉するための弁体と、前記弁体によって前記開口部を開閉するために弁体を移動させる弁体移動手段と、前記弁体を加熱するためのヒーターと、前記ヒーターに電気的に接続されていると共に、前記ヒーターに供給される電力を出力する電力出力部に対して電気的且つ物理的に接続可能なコネクタとを備えている。前記弁体、ヒーターおよびコネクタは一体化されている。前記コネクタは、前記弁体が前記開口部を閉塞した状態では前記電力出力部に対して電気的且つ物理的に接続され、前記弁体が前記開口部を開放した状態では前記電力出力部から電気的且つ物理的に乖離するように、前記弁体と連動する。
【００１２】
本発明のゲートバルブ装置において、前記電力出力部は、前記壁に固定されていてもよい。
【００１３】
また、本発明のゲートバルブ装置は、更に、前記弁体、ヒーターおよびコネクタを収容する筐体を備え、前記電力出力部は、前記筐体に固定されていてもよい。この場合、前記筐体は、前記壁の少なくとも一部を構成する壁構成部分を有し、前記電力出力部は、前記壁構成部分に固定されていてもよい。
【００１４】
また、本発明のゲートバルブ装置は、更に、前記電力出力部に対して電力を供給するための電源と前記電力出力部との間に設けられ、前記電力出力部に対する電力の供給と遮断とを選択するスイッチを備えていてもよい。
【００１５】
また、本発明のゲートバルブ装置は、更に、前記弁体、ヒーターおよびコネクタと一体化され、前記ヒーターに電気的に接続されていると共に、前記ヒーターに供給される電力を出力する第２の電力出力部に対して電気的且つ物理的に接続可能な副コネクタを備えていてもよい。前記副コネクタは、前記弁体が前記開口部を閉塞した状態では前記第２の電力出力部から電気的且つ物理的に乖離し、前記弁体が前記開口部を開放した特定の状態では前記第２の電力出力部に対して電気的且つ物理的に接続されるように、前記弁体と連動する。
【００１６】
また、本発明のゲートバルブ装置は、更に、前記第２の電力出力部を備えていてもよい。この場合、ゲートバルブ装置は、更に、前記弁体、ヒーター、コネクタおよび副コネクタを収容する筐体を備え、前記第２の電力出力部は前記筐体に固定されていてもよい。また、ゲートバルブ装置は、更に、前記第２の電力出力部に対して電力を供給するための電源と前記第２の電力出力部との間に設けられ、前記第２の電力出力部に対する電力の供給と遮断とを選択するスイッチを備えていてもよい。
【００１７】
また、本発明のゲートバルブ装置において、前記弁体移動手段は、ベース部材と、前記ベース部材を前記壁の面に平行な方向に移動させる駆動手段と、前記ベース部材と前記弁体とを接続するリンク機構とを有し、前記弁体によって前記開口部を閉塞する際には、前記開口部に対向する位置まで前記弁体を前記壁の面に平行な方向に移動させ、その後、前記弁体を前記開口部に向けて前記壁の面に垂直な方向に移動させ、前記弁体が前記開口部を開放する際には、前記弁体に、前記開口部を閉塞する際とは逆の動作を行わせるものであってもよい。
【００１８】
また、本発明のゲートバルブ装置において、前記２つの空間の一方は、基板を真空条件下で処理するための真空チャンバーの内部であってもよい。
【発明の効果】
【００１９】
本発明のゲートバルブ装置では、弁体が開口部を開放した状態では、ヒーターに電気的に接続されたコネクタは電力出力部から電気的且つ物理的に乖離しているが、弁体が開口部を閉塞した状態では、コネクタが電力出力部に対して電気的且つ物理的に接続されて、ヒーターに電力を供給することが可能になる。このように、本発明のゲートバルブ装置によれば、ヒーターに直接接続されるように電力供給用のケーブルを設けることなく、弁体にヒーターを取り付け、且つヒーターに容易に電力を供給することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係るゲートバルブ装置を含む真空処理システムを概略的に示す斜視図である。
【図２】図１に示した真空処理システムの内部を概略的に示す平面図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態に係るゲートバルブ装置の構成を示す断面図である。
【図４】図３に示したゲートバルブ装置の他の状態を示す断面図である。
【図５】図３に示したゲートバルブ装置の更に他の状態を示す断面図である。
【図６】図４に示した状態におけるゲートバルブ装置の弁体、ヒーターおよびコネクタ部を示す正面図である。
【図７】図６に示したコネクタ部に接続されるターミナル部を示す正面図である。
【図８】本発明の第１の実施の形態に係るゲートバルブ装置の回路構成を示す回路図である。
【図９】本発明の第１の実施の形態に係るゲートバルブ装置の動作を説明するための説明図である。
【図１０】本発明の第２の実施の形態に係るゲートバルブ装置の構成を示す断面図である。
【図１１】図１０に示したゲートバルブ装置の他の状態を示す断面図である。
【図１２】図１０に示したゲートバルブ装置の更に他の状態を示す断面図である。
【図１３】本発明の第３の実施の形態に係るゲートバルブ装置の構成を示す断面図である。
【図１４】図１３に示したゲートバルブ装置の他の状態を示す断面図である。
【図１５】図１３に示したゲートバルブ装置の更に他の状態を示す断面図である。
【図１６】図１４に示した状態におけるゲートバルブ装置の弁体、ヒーター、コネクタ部、副コネクタ部および副ターミナル部を示す正面図である。
【図１７】本発明の第３の実施の形態に係るゲートバルブ装置の回路構成を示す回路図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
［第１の実施の形態］
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。始めに、図１および図２を参照して、本発明の第１の実施の形態に係るゲートバルブ装置を含むシステムの一例としての真空処理システム１００の構成について説明する。図１は、真空処理システム１００を概略的に示す斜視図である。図２は、真空処理システム１００の内部を概略的に示す平面図である。真空処理システム１００は、例えばＦＰＤ用のガラス基板（以下、単に「基板」と記す）Ｓに対してプラズマ処理を行うための処理システムとして構成されている。なお、ＦＰＤとしては、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、エレクトロルミネセンス（Electro Luminescence；ＥＬ）ディスプレイ、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）等が例示される。
【００２２】
真空処理システム１００は、十字形に連結された５つの真空チャンバーを備えている。具体的には、真空処理システム１００は、５つの真空チャンバーとして、３つのプロセスチャンバー１０１ａ，１０１ｂ，１０１ｃと、搬送チャンバー１０３と、ロードロックチャンバー１０５とを備えている。これらの真空チャンバーにおいて、搬送チャンバー１０３は中央に配置されている。搬送チャンバー１０３は、４つの側面を有している。プロセスチャンバー１０１ａ，１０１ｂ，１０１ｃとロードロックチャンバー１０５は、搬送チャンバー１０３の各側面に隣接するように配置されている。
【００２３】
図示しないが、真空処理システム１００は、更に、それぞれプロセスチャンバー１０１ａ，１０１ｂ，１０１ｃに取り付けられた３つのチラーを備えている。この３つのチラーは、それぞれ、プロセスチャンバー１０１ａ，１０１ｂ，１０１ｃを所定の温度（例えば、１２０℃）に昇温できるようになっている。
【００２４】
プロセスチャンバー１０１ａ，１０１ｂ，１０１ｃは、その内部空間を所定の減圧雰囲気（真空状態）に維持できるように構成されている。プロセスチャンバー１０１ａ，１０１ｂ，１０１ｃ内には、それぞれ、基板Ｓを載置する載置台としてのサセプタ１０２が配備されている。
【００２５】
プロセスチャンバー１０１ａ，１０１ｂ，１０１ｃでは、基板Ｓをサセプタ１０２に載置した状態で、基板Ｓに対して、例えば真空条件でのエッチング処理、アッシング処理、成膜処理等のプラズマ処理が行なわれる。プロセスチャンバー１０１ａ，１０１ｂ，１０１ｃ内には、それぞれ、そこで行われる処理のための装置が収容されている。真空処理システム１００では、３つのプロセスチャンバー１０１ａ，１０１ｂ，１０１ｃで同種の処理を行ってもよいし、プロセスチャンバー毎に異なる種類の処理を行ってもよい。なお、プロセスチャンバーの数は３つに限らず、４つ以上であってもよい。
【００２６】
搬送チャンバー１０３は、プロセスチャンバー１０１ａ，１０１ｂ，１０１ｃと同様に所定の減圧雰囲気に保持できるように構成されている。真空処理システム１００は、更に、搬送チャンバー１０３内に設けられた搬送装置１３３を備えている。搬送装置１３３は、進出、退避および旋回可能に構成されて基板Ｓを搬送する櫛歯状のフォーク１３５を有している。この搬送装置１３３によって、プロセスチャンバー１０１ａ，１０１ｂ，１０１ｃとロードロックチャンバー１０５の間で基板Ｓの搬送が行われる。
【００２７】
ロードロックチャンバー１０５は、プロセスチャンバー１０１ａ，１０１ｂ，１０１ｃおよび搬送チャンバー１０３と同様に所定の減圧雰囲気に保持できるように構成されている。ロードロックチャンバー１０５は、減圧雰囲気の搬送チャンバー１０３と外部の大気雰囲気との間で基板Ｓの授受を行うためのものである。
【００２８】
ロードロックチャンバー１０５は、大気圧状態と真空状態とを繰り返す関係上、極力その内容積が小さく構成されている。ロードロックチャンバー１０５には、基板Ｓを支持する複数のバッファ１３８が間隔をあけて配設されている。これらバッファ１３８同士の隙間は、櫛歯状のフォーク（例えばフォーク１３５）の逃げ溝となっている。
【００２９】
真空処理システム１００は、更に、５つのゲートバルブ装置１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ，１０ｅを備えている。ゲートバルブ装置１０ａは、搬送チャンバー１０３とプロセスチャンバー１０１ａとの間に配置されている。ゲートバルブ装置１０ｂは、搬送チャンバー１０３とプロセスチャンバー１０１ｂとの間に配置されている。ゲートバルブ装置１０ｃは、搬送チャンバー１０３とプロセスチャンバー１０１ｃとの間に配置されている。ゲートバルブ装置１０ｄは、搬送チャンバー１０３とロードロックチャンバー１０５との間に配置されている。ゲートバルブ装置１０ｅは、ロードロックチャンバー１０５におけるゲートバルブ装置１０ｄとは反対側に配置されている。ゲートバルブ装置１０ａ〜１０ｅは、いずれも、隣接する２つの空間を仕切る壁に設けられた開口部を開閉する機能を有している。
【００３０】
ゲートバルブ装置１０ａ〜１０ｄは、閉状態で各チャンバーを気密にシールすると共に、開状態でチャンバー間を連通させて基板Ｓの移送を可能にする。ゲートバルブ装置１０ｅは、閉状態でロードロックチャンバー１０５の気密性を維持すると共に、開状態でロードロックチャンバー１０５内と外部との間で基板Ｓの移送を可能にする。
【００３１】
真空処理システム１００は、更に、ロードロックチャンバー１０５との間でゲートバルブ装置１０ｅを挟む位置に配置された搬送装置１２５を備えている。搬送装置１２５は、基板保持具としてのフォーク１２７と、フォーク１２７を進出、退避および旋回可能に支持する支持部１２９と、この支持部１２９を駆動する駆動機構を備えた駆動部１３１とを有している。
【００３２】
真空処理システム１００は、更に、駆動部１３１の両側に配置されたカセットインデクサ１２１ａ，１２１ｂと、それぞれカセットインデクサ１２１ａ，１２１ｂの上に載置されたカセットＣ１，Ｃ２とを備えている。カセットインデクサ１２１ａ，１２１ｂは、それぞれ、カセットＣ１，Ｃ２を昇降する昇降機構部１２３ａ，１２３ｂを有している。各カセットＣ１，Ｃ２内には、基板Ｓを、上下に間隔を空けて多段に配置できるようになっている。搬送装置１２５のフォーク１２７は、カセットＣ１，Ｃ２の間に配置されている。
【００３３】
また、図１および図２では図示しないが、真空処理システム１００は、更に、真空処理システム１００において制御が必要な構成要素を制御する制御部を備えている。制御部は、例えば、ＣＰＵを備えたコントローラと、コントローラに接続されたユーザーインターフェースと、コントローラに接続された記憶部とを有している。コントローラは、真空処理システム１００において制御が必要な構成要素を統括して制御する。ユーザーインターフェースは、工程管理者が真空処理システム１００を管理するためにコマンドの入力操作等を行うキーボードや、真空処理システム１００の稼働状況を可視化して表示するディスプレイ等から構成される。記憶部には、真空処理システム１００で実行される各種処理をコントローラの制御にて実現するための制御プログラム（ソフトウエア）や処理条件データ等が記録されたレシピが保存されている。そして、必要に応じて、ユーザーインターフェースからの指示等にて任意のレシピを記憶部から呼び出してコントローラに実行させることで、コントローラの制御下で、真空処理システム１００での所望の処理が行われる。
【００３４】
前記制御プログラムや処理条件データ等のレシピは、コンピュータ読み取り可能な記憶媒体、例えばＣＤ−ＲＯＭ、ハードディスク、フレキシブルディスク、フラッシュメモリなどに格納された状態のものを利用できる。あるいは、他の装置から、例えば専用回線を介して随時伝送させてオンラインで利用したりすることも可能である。
【００３５】
次に、真空処理システム１００の動作について説明する。まず、搬送装置１２５のフォーク１２７を進退駆動させて、カセットＣ１から未処理の基板Ｓを受け取り、これを、ロードロックチャンバー１０５のバッファ１３８に載置する。次に、フォーク１２７を、ロードロックチャンバー１０５から退避させる。
【００３６】
次に、ロードロックチャンバー１０５の大気側のゲートバルブ装置１０ｅを閉じる。次に、ロードロックチャンバー１０５内を排気して、内部を所定の真空度まで減圧する。次に、搬送チャンバー１０３とロードロックチャンバー１０５との間のゲートバルブ装置１０ｄを開く。次に、搬送装置１３３のフォーク１３５により、ロードロックチャンバー１０５に収容された基板Ｓを受け取る。
【００３７】
次に、搬送装置１３３のフォーク１３５により、プロセスチャンバー１０１ａ，１０１ｂ，１０１ｃのいずれかに基板Ｓを搬入し、サセプタ１０２に受け渡す。次に、基板Ｓが搬入されたプロセスチャンバーと搬送チャンバー１０３との間のゲートバルブ装置を閉じる。
【００３８】
次に、基板Ｓが搬入されたプロセスチャンバー内で、基板Ｓに対してエッチング等の所定の処理が施される。次に、処理が終了したら、処理が行われたプロセスチャンバーと搬送チャンバー１０３との間のゲートバルブ装置を開く。次に、処理済みの基板Ｓが、サセプタ１０２から搬送装置１３３のフォーク１３５に受け渡され、プロセスチャンバーから搬出される。
【００３９】
基板Ｓは、搬入時とは逆の経路でロードロックチャンバー１０５を経て、搬送装置１２５によりカセットＣ２に収容される。なお、処理済みの基板Ｓを元のカセットＣ１に戻してもよい。
【００４０】
次に、図３ないし図８を参照して、本実施の形態に係るゲートバルブ装置の構成について詳しく説明する。図３ないし図５は、本実施の形態に係るゲートバルブ装置の構成を示す断面図である。なお、図３はゲートバルブ装置の開状態を表し、図４および図５はゲートバルブ装置の閉状態を表している。図６は、図４に示した状態におけるゲートバルブ装置の弁体、ヒーターおよびコネクタ部を示す正面図である。図７は、図６に示したコネクタ部に接続されるコネクタ部を示す正面図である。図８は、本実施の形態に係るゲートバルブ装置の回路構成を示す回路図である。
【００４１】
本実施の形態に係るゲートバルブ装置１０は、図１および図２に示した真空処理システム１００における５つのゲートバルブ装置１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ，１０ｅのいずれにも適用することができるが、特に、プロセスチャンバー１０１ａ，１０１ｂ，１０１ｃと搬送チャンバー１０３の間に設けられたゲートバルブ装置１０ａ，１０ｂ，１０ｃに適用するのに適している。そこで、以下、ゲートバルブ装置１０ａ，１０ｂ，１０ｃに適用した場合を例にとって、本実施の形態に係るゲートバルブ装置１０について説明する。この例では、ゲートバルブ装置１０は、チャンバー１０１と搬送チャンバー１０３との間に配置されている。チャンバー１０１は、プロセスチャンバー１０１ａ，１０１ｂ，１０１ｃのいずれかである。なお、図３ないし図５では、搬送チャンバー１０３の図示を省略している。
【００４２】
図３ないし図５に示したように、チャンバー１０１は、チャンバー１０１内の空間を画定する筐体１１１を備えている。筐体１１１は、ゲートバルブ装置１０に隣接する壁１１１Ａを含んでいる。この壁１１１Ａは、チャンバー１０１内の空間とそれに隣接するゲートバルブ装置１０側の空間とを仕切っている。壁１１１Ａには、チャンバー１０１と搬送チャンバー１０３との間で基板Ｓの移送を可能にする開口部１１２が設けられている。壁１１１Ａは、ゲートバルブ装置１０に向いた面１１１ＡＳを有している。壁１１１Ａには、面１１１ＡＳにおいて露出するように、ターミナル部４０が埋め込まれて固定されている。
【００４３】
ゲートバルブ装置１０は、筐体１１と、開口部１１２を開閉するための弁体１２と、開口部１１２を開閉するために弁体１２を移動させる弁体移動装置２０と、弁体１２を加熱するためのヒーター１３と、コネクタ部３０とを備えている。弁体１２、ヒーター１３およびコネクタ部３０は一体化されている。筐体１１は、これら一体化された弁体１２、ヒーター１３およびコネクタ部３０と、弁体移動装置２０の一部を収容している。弁体移動装置２０は、本発明における弁体移動手段に対応する。
【００４４】
筐体１１は、上部と、底部と、上部と底部とを連結する２つの側部とを有する四角筒形状をなしている。筐体１１におけるチャンバー１０１側の端（図３における右端）と搬送チャンバー１０３側の端（図３における左端）はそれぞれ開口している。
【００４５】
弁体１２は、ほぼ直方体形状をなしている。弁体１２は、チャンバー１０１に向き、開口部１１２を閉塞可能なシール面１２Ａと、このシール面１２Ａとは反対側の背面１２Ｂと、上面１２Ｃと、底面１２Ｄと、２つの側面１２Ｅ，１２Ｆとを有している。シール面１２Ａは、開口部１１２を閉塞することができる大きさを有している。なお、図６では、開口部１１２を二点鎖線で表している。
【００４６】
壁１１１Ａの面１１１ＡＳにおける開口部１１２の周囲には、Ｏリング１９が取り付けられている。図４および図５に示したように、弁体１２が開口部１１２を閉塞した状態では、Ｏリング１９は、全周にわたって、面１１１ＡＳとシール面１２Ａとの間に挟まれる。これにより、チャンバー１０１が気密にシールされる。
【００４７】
ヒーター１３は、底面１２Ｄに接するように弁体１２に取り付けられている。なお、ヒーター１３は、シール面１２Ａ以外の面であれば、底面１２Ｄ以外の面に接するように、弁体１２に取り付けられていてもよい。ヒーター１３としては、例えばプレート型ヒーターが用いられる。しかし、ヒーター１３は、プレート型ヒーターに限られるものではなく、電力の供給を受けて発熱するものであればよい。
【００４８】
図８に示したように、ゲートバルブ装置１０は、更に、弁体１２の温度を測定するための温度センサ７３を備えている。図３ないし図６では温度センサ７３を図示していないが、温度センサ７３は弁体１２に取り付けられている。
【００４９】
弁体移動装置２０は、エアシリンダー２１と、ベース部材２２と、リンク２３，２４，２５，２６とを有している。エアシリンダー２１は、シリンダー部２１ａとロッド部２１ｂとを含んでいる。シリンダー部２１ａは、筐体１１の底部に取り付けられている。ロッド部２１ｂは、シリンダー部２１ａから筐体１１の底部に形成された開口部を通して、筐体１１の内部に向けて突出している。ロッド部２１ｂの一部は、シリンダー部２１ａに収容されている。ロッド部２１ｂは、シリンダー部２１ａに供給されるエアにより、シリンダー部２１ａおよびロッド２１ｂの軸方向（図３における上下方向）に往復運動する。なお、エアシリンダー２１の代わりに、油圧シリンダーや、モータにより駆動するボールねじ機構を使用してもよい。
【００５０】
ベース部材２２は、ロッド部２１ｂの先端部に取り付けられている。ベース部材２２は、例えば、弁体１２と同様に、ほぼ直方体形状をなし、弁体１２に向いた前面と、その反対側の背面と、上面と、底面と、２つの側面とを有している。エアシリンダー２１は、ベース部材２２を壁１１１Ａの面１１１ＡＳに平行な方向に移動させる。エアシリンダー２１は、本発明における駆動手段に対応する。
【００５１】
リンク２３〜２６は、ベース部材２２と弁体１２とを接続するリンク機構を構成している。図３ないし図６に示したように、リンク２３，２４の一端部は、弁体１２の側面１２Ｅに対して回動可能に接続され、リンク２３，２４の他端部は、側面１２Ｅに対応するベース部材２２の側面に対して回動可能に接続されている。同様に、リンク２５，２６の一端部は、弁体１２の側面１２Ｆに対して回動可能に接続され、リンク２５，２６の他端部は、側面１２Ｆに対応するベース部材２２の側面に対して回動可能に接続されている。
【００５２】
図示しないが、ベース部材２２は、リンク２３〜２６を、それらのベース部材２２の側面に対する接続部を中心として図３における反時計回り方向に回動するように付勢するばねと、反時計回り方向へのリンク２３〜２６の回動を規制するストッパとを含んでいる。図３は、ストッパによってリンク２３〜２６の回動が規制された状態を表している。この状態では、弁体１２の上面１２Ｃは、ベース部材２２の上面よりも上方の位置にある。
【００５３】
弁体１２の上面１２Ｃには、ローラー１５，１６が回転可能に取り付けられている。ローラー１５，１６の一部は、上面１２Ｃよりも上方に突出している。なお、ローラー１５，１６としては、円柱状、球状等、種々の形状のものを用いることができる。
【００５４】
弁体移動装置２０は、弁体１２を、図３に示した待機位置と、図４および図５に示した閉塞位置との間で移動させる。弁体移動装置２０の動作については、後で詳しく説明する。
【００５５】
以下、コネクタ部３０とターミナル部４０について詳しく説明する。コネクタ部３０は後で説明する４つのコネクタを有し、ターミナル部４０は後で説明する４つの入出力端子を有している。コネクタ部３０とターミナル部４０は、弁体１２が閉塞位置にあるときに、コネクタ部３０の４つのコネクタとターミナル部４０の４つの入出力端子が互いに接続されるような位置に配置されている。図３ないし図６に示した例では、コネクタ部３０は、ヒーター１３の底面に取り付けられている。しかし、コネクタ部３０は、弁体１２の底面１２Ｄ等、他の位置に設けられていてもよい。
【００５６】
図６に示したように、コネクタ部３０は、絶縁材料からなる本体３０Ａと、この本体３０Ａによって保持された電力用コネクタ３１，３２およびセンサ用コネクタ３３，３４を有している。本体３０Ａは、チャンバー１０１に向いた面３０ＡＳと、この面３０ＡＳにおいて開口し、それぞれコネクタ３１，３２，３３，３４を収容する４つの凹部を有している。コネクタ３１，３２は、ヒーター１３に電気的に接続されている。コネクタ３３，３４は、温度センサ７３に電気的に接続されている。なお、弁体１２の温度を測定する必要がない場合には、温度センサ７３およびコネクタ３３，３４を設けなくてもよい。
【００５７】
ここで、図３および図６を参照して、コネクタ３１，３２，３３，３４の構造の一例について説明する。この例では、コネクタ３１，３２，３３，３４は、それぞれ、対応する凹部内に進退可能に収容された金属製のプラグ３１ａ，３２ａ，３３ａ，３４ａを有している。プラグ３１ａ，３２ａ，３３ａ，３４ａは、それぞれ、フランジを有するほぼ円柱形状をなしている。コネクタ３１，３２，３３，３４は、それぞれ、更に、対応する凹部内に収容され、プラグ３１ａ，３２ａ，３３ａ，３４ａを、対応する凹部から突出する方向（図３における右方向）に付勢するばねを有している。なお、図３には、コネクタ３１，３２，３３，３４のばねのうち、コネクタ３１のばね３１ｂのみを示している。なお、コネクタ３１，３２，３３，３４を収容する凹部は、それぞれ、凹部から抜けないようにプラグ３１ａ，３２ａ，３３ａ，３４ａを保持している。プラグ３１ａ，３２ａはヒーター１３に電気的に接続され、プラグ３３ａ，３４ａは温度センサ７３に電気的に接続されている。
【００５８】
図３および図７に示したように、ターミナル部４０は、絶縁材料からなる本体４０Ａと、この本体４０Ａによって保持された電力出力端子４１，４２およびセンサ入力端子４３，４４を有している。以下、電力出力端子４１，４２およびセンサ入力端子４３，４４を、入出力端子４１，４２，４３，４４とも記す。本体４０Ａは、ゲートバルブ装置１０に向いた面４０ＡＳと、この面４０ＡＳにおいて開口し、それぞれ入出力端子４１，４２，４３，４４を収容する４つの凹部を有している。図７に示したように、面４０ＡＳにおいて、電力出力端子４１，４２の周囲には、電力出力端子４１，４２とその周辺部分との間の絶縁性を高めるために、Ｏリング４５，４６が取り付けられている。なお、弁体１２の温度を測定する必要がない場合には、センサ入力端子４３，４４を設けなくてもよい。
【００５９】
図４および図５に示したように、弁体１２が開口部１１２を閉塞した状態では、コネクタ３１，３２，３３，３４のプラグ３１ａ，３２ａ，３３ａ，３４ａは、それぞれ入出力端子４１，４２，４３，４４に接触する。これにより、コネクタ３１，３２，３３，３４（プラグ３１ａ，３２ａ，３３ａ，３４ａ）は、それぞれ入出力端子４１，４２，４３，４４に対して電気的且つ物理的に接続される。また、この状態において、Ｏリング４５，４６は、面３０ＡＳと面４０ＡＳとの間に挟まれる。
【００６０】
入出力端子４１，４２，４３，４４には、それぞれ導線が接続されている。この４本の導線は、例えば、壁１１１Ａの内部に形成された孔を通して、筐体１１１の外部に引き出されている。
【００６１】
図８に示したように、真空処理システム１００は、ヒーター１３に供給される電力を発生する電源７１と、スイッチ４９と、制御部７２とを備えている。電力出力端子４１，４２は、電源７１に対して、スイッチ４９を介して電気的に接続されている。スイッチ４９は、導通状態と遮断状態とが選択されるものである。図８には、電力出力端子４１と電源７１の間にスイッチ４９が設けられた例を示している。しかし、このようなスイッチ４９の代わりに、電力出力端子４１と電源７１の間と、電力出力端子４２と電源７１の間を、同時に導通または遮断するスイッチを設けてもよい。コネクタ３１，３２が電力出力端子４１，４２に接続され、且つスイッチ４９が導通状態のときには、電源７１からヒーター１３に対して電力が供給され得る。電力出力端子４１，４２は、本発明における電力出力部に対応する。
【００６２】
センサ入力端子４３，４４は、制御部７２に接続されている。従って、コネクタ３３，３４がセンサ入力端子４３，４４に接続されると、温度センサ７３が制御部７２に接続される。制御部７２は、例えば、真空処理システム１００において制御が必要な構成要素を統括して制御するものである。制御部７２は、ゲートバルブ装置１０の動作を制御するために、コネクタ３３，３４およびセンサ入力端子４３，４４を介して接続される温度センサ７３によって得られる弁体１２の温度情報を取得すると共に、エアシリンダー２１、電源７１およびスイッチ４９を制御する。なお、制御部７２は、真空処理システム１００において制御が必要な構成要素を統括して制御するものではなく、ゲートバルブ装置１０のみの制御を行うものであってもよい。この場合の制御部７２は、例えば、真空処理システム１００において統括的な制御を行う他の制御部によって制御される。
【００６３】
後で詳しく説明するが、本実施の形態では、ヒーター１３に接続されたコネクタ３１，３２は、弁体１２が開口部１１２を閉塞した状態では電力出力部である電力出力端子４１，４２に対して電気的且つ物理的に接続され、弁体１２が開口部１１２を開放した状態では電力出力端子４１，４２から電気的且つ物理的に乖離するように、弁体１２と連動する。
【００６４】
なお、ここまでの説明では、ゲートバルブ装置１０は、構成要素として、ターミナル部４０、スイッチ４９および電源７１を含んでいないものとしている。しかし、ゲートバルブ装置１０は、構成要素として、ターミナル部４０を含んでいてもよいし、更にスイッチ４９を含んでいてもよいし、更に電源７１を含んでいてもよい。
【００６５】
次に、図３ないし図５および図９を参照して、チャンバー１０１において基板Ｓに対して所定の処理を施す場合を例にとって、本実施の形態に係るゲートバルブ装置１０の動作について詳しく説明する。図９は、ゲートバルブ装置１０の動作を説明するための説明図である。図９では、チャンバー１０１への基板Ｓの搬入から、処理済みの基板Ｓのチャンバー１０１からの搬出までの６つのステップの各々における動作内容、開口部１１２の状態およびヒーター１３の状態を表している。
【００６６】
図９におけるステップ１では、開口部１１２が開放され、開口部１１２を通して、搬送チャンバー１０３からチャンバー１０１へ基板Ｓが搬入される。このステップ１では、弁体１２は待機位置にある。図３は、弁体１２が待機位置にある状態を示している。弁体１２の待機位置は、エアシリンダー２１のロッド部２１ｂの先端部が可動範囲の最下端に位置するときの弁体１２の位置である。弁体１２が待機位置にある状態では、弁体１２は開口部１１２を開放している。この状態で、開口部１１２を通して、搬送チャンバー１０３からチャンバー１０１へ基板Ｓが搬入される。
【００６７】
また、ステップ１では、ヒーター１３は、オフ状態、すなわち電力が供給されない状態にある。弁体１２が待機位置にある状態を含めて、開口部１１２が開放されている状態では、コネクタ部３０とターミナル部４０は互いに分離されている。そのため、ヒーター１３に接続されたコネクタ３１，３２は、電力出力部である電力出力端子４１，４２から電気的且つ物理的に乖離している。従って、開口部１１２が開放されている状態では、ヒーター１３には電力は供給されない。また、開口部１１２が開放されている状態では、スイッチ４９は遮断状態に設定されている。
【００６８】
次のステップ２では、弁体１２によって開口部１１２を閉塞する動作が行われる。図３に示した状態から、弁体１２によって開口部１１２を閉塞する際には、弁体移動装置２０のエアシリンダー２１によってベース部材２２を上昇させる。ベース部材２２の上昇に伴って、弁体１２も上昇する。このとき、ローラー１５，１６が筐体１１の上部に当接するまでは、弁体１２は、壁１１１Ａの面１１１ＡＳに平行な方向に移動する。
【００６９】
ローラー１５，１６が筐体１１の上部に当接したとき、弁体１２は開口部１１２に対向する位置に達している。この状態から、更にエアシリンダー２１によってベース部材２２を上昇させると、弁体１２は上昇できないため、リンク２３〜２６が、それらのベース部材２２の側面に対する接続部を中心として図３における時計回り方向に回動しながら、弁体１２は開口部１１２に向けて壁１１１Ａの面１１１ＡＳに垂直な方向に移動する。このとき、ローラー１５，１６の作用により、弁体１２は筐体１１と擦れることなく滑らかに移動する。そして、最終的には、図４に示したように、弁体１２のシール面１２Ａが壁１１１Ａの面１１１ＡＳに押し付けられて、弁体１２によって開口部１１２が閉塞される。この時点で、弁体移動装置２０の動作は停止する。弁体１２によって開口部１１２が閉塞されるとき、コネクタ部３０はターミナル部４０に接続される。具体的には、コネクタ３１，３２，３３，３４のプラグ３１ａ，３２ａ，３３ａ，３４ａが、それぞれ入出力端子４１，４２，４３，４４に接触することによって、コネクタ３１，３２，３３，３４（プラグ３１ａ，３２ａ，３３ａ，３４ａ）が、それぞれ入出力端子４１，４２，４３，４４に対して電気的且つ物理的に接続される。
【００７０】
図４に示したように、上記の動作により弁体１２が開口部１１２を閉塞した時点では、スイッチ４９は遮断状態になっている。従って、この時点では、ヒーター１３には電力は供給されていない。
【００７１】
次のステップ３では、ヒーター１３がオン状態、すなわち電力が供給される状態にされる。このように、ヒーター１３がオン状態にされるのは、弁体１２によって開口部１１２が閉塞された後である。ステップ３では、図５に示したように、スイッチ４９が導通状態に設定される。これにより、電源７１から電力出力端子４１，４２およびコネクタ３１，３２を経由してヒーター１３に電力が供給されて、ヒーター１３が発熱し、弁体１２が加熱される。また、このとき、温度センサ７３は、コネクタ３３，３４およびセンサ入力端子４３，４４を介して制御部７２に接続されている。制御部７２は、温度センサ７３によって得られる弁体１２の温度情報を取得し、この温度情報に基づいて電源７１を制御して、弁体１２の温度を制御する。なお、制御部７２は、弁体１２の温度を制御するため、スイッチ４９の導通状態と遮断状態とを切り替えてもよい。
【００７２】
次のステップ４では、弁体１２によって開口部１１２が閉塞され、ヒーター１３に電力が供給されて、弁体１２が加熱されている状態で、チャンバー１０１において基板Ｓに対してエッチング等の所定の処理が施される。
【００７３】
チャンバー１０１における処理が終了すると、次のステップ５において、弁体１２によって開口部１１２が閉塞されている状態で、スイッチ４９が遮断状態に設定されて、ヒーター１３に対する電力の供給が停止される。
【００７４】
次のステップ６では、開口部１１２が開放され、開口部１１２を通して、チャンバー１０１から搬送チャンバー１０３へ、処理済みの基板Ｓが搬出される。このステップ６では、弁体移動装置２０によって、弁体１２に、開口部１１２を閉塞する際とは逆の動作を行わせて、開口部１１２を開放する。すなわち、弁体移動装置２０のエアシリンダー２１によってベース部材２２を下降させる。このとき、初めのうちは、ローラー１５，１６が筐体１１の上部に当接したままで、リンク２３〜２６が、それらのベース部材２２の側面に対する接続部を中心として図３における反時計回り方向に回動しながら、弁体１２は開口部１１２から離れるように壁１１１Ａの面１１１ＡＳに垂直な方向に移動する。これにより、開口部１１２が開放される。また、弁体１２が開口部１１２を開放するとき、コネクタ部３０はターミナル部４０から分離される。
【００７５】
リンク２３〜２６が、ストッパによって規制される位置まで回動すると、その後は、ベース部材２２の下降に伴って、弁体１２も下降する。このとき、弁体１２は、壁１１１Ａの面１１１ＡＳに平行な方向に移動する。そして、最終的には、弁体１２が図３に示した待機位置に達し、弁体移動装置２０の動作は停止する。その後、開口部１１２を通して、チャンバー１０１から搬送チャンバー１０３へ、処理済みの基板Ｓが搬出される。
【００７６】
次に、本実施の形態に係るゲートバルブ装置１０の効果について説明する。本実施の形態に係るゲートバルブ装置１０は、弁体１２を加熱するためのヒーター１３を備えている。そのため、このゲートバルブ装置１０によれば、チャンバー１０１内で、副生成物が生じる処理が行われる場合、ヒーター１３によって弁体１２を加熱することにより、副生成物が弁体１２の表面に付着することを防止することができる。これにより、本実施の形態によれば、パーティクルが発生することを防止することができ、その結果、パーティクルに起因したエッチング不良等の不具合の発生を防止することができる。
【００７７】
また、本実施の形態では、弁体１２と、ヒーター１３と、ヒーター１３に電気的に接続されたコネクタ３１，３２を含むコネクタ部３０とが一体化されている。そして、コネクタ３１，３２は、弁体１２が開口部１１２を閉塞した状態では電力出力部である電力出力端子４１，４２に対して電気的且つ物理的に接続され、弁体１２が開口部１１２を開放した状態では電力出力端子４１，４２から電気的且つ物理的に乖離するように、弁体１２と連動する。そのため、本実施の形態では、弁体１２が開口部１１２を閉塞した状態においてのみ、コネクタ３１，３２が電力出力部である電力出力端子４１，４２に対して電気的且つ物理的に接続されて、ヒーター１３に電力を供給することが可能になる。このように、本実施の形態によれば、ゲートバルブ装置１０の筐体１１内において、ベース部材２２およびリンク機構を経由してヒーター１３に直接接続されるように電力供給用のケーブルを設けることなく、ヒーター１３に容易に電力を供給することができる。
【００７８】
また、本実施の形態に係るゲートバルブ装置１０は、弁体移動装置２０を経由してヒーター１３に接続されるような電力供給用のケーブルを備えていない。そのため、本実施の形態によれば、ゲートバルブ装置１０の取り付けやメンテナンスが容易になる。
【００７９】
また、本実施の形態では、電源７１と電力出力端子４１，４２の間に、電源７１から電力出力端子４１，４２への電力の供給と遮断とを選択するスイッチ４９が設けられている。そして、開口部１１２が開放された状態から開口部１１２が閉塞された状態に移行する際には、開口部１１２が閉塞されてコネクタ３１，３２が電力出力端子４１，４２に接続された後に、スイッチ４９が導通状態に設定されて電力出力端子４１，４２に電力が供給される。また、開口部１１２が閉塞された状態から開口部１１２が開放された状態に移行する際には、スイッチ４９が遮断状態に設定されて電力出力端子４１，４２に対する電力の供給が遮断された後に、開口部１１２が開放されてコネクタ３１，３２が電力出力端子４１，４２から乖離する。従って、本実施の形態では、電力出力端子４１，４２が電源７１に接続された状態で露出することはない。そのため、本実施の形態によれば、電力出力端子４１，４２からのアーク放電や漏電の発生を防止することができる。
【００８０】
また、本実施の形態では、コネクタ部３０がターミナル部４０に接続された状態では、電力出力端子４１，４２とその周辺部分との間の絶縁性を高めるために、電力出力端子４１，４２の周囲に設けられたＯリング４５，４６が、コネクタ部３０の本体３０Ａの面３０ＡＳとターミナル部４０の本体４０Ａの面４０ＡＳとの間に挟まれる。これにより、本実施の形態によれば、より効果的に、電力出力端子４１，４２からのアーク放電や漏電の発生を防止することができる。
【００８１】
また、本実施の形態では、ヒーター１３は、弁体１２の表面に取り付けられている。そのため、本実施の形態によれば、ヒーター１３を弁体１２の内部に設ける場合に比べて、弁体１２の剛性の低下を防止することができる。
【００８２】
［第２の実施の形態］
次に、図１０ないし図１２を参照して、本発明の第２の実施の形態に係るゲートバルブ装置について説明する。図１０ないし図１２は、本実施の形態に係るゲートバルブ装置の構成を示す断面図である。なお、図１０はゲートバルブ装置の開状態を表し、図１１および図１２はゲートバルブ装置の閉状態を表している。
【００８３】
以下、本実施の形態に係るゲートバルブ装置８０が、第１の実施の形態に係るゲートバルブ装置１０と異なる点について説明する。ゲートバルブ装置８０は、ゲートバルブ装置１０における筐体１１の代わりに筐体８１を備えている。筐体８１は、上部と、底部と、上部と底部とを連結する４つの側部とを有する箱形状をなしている。筐体８１の４つの側部のうちの１つは、チャンバー１０１の筐体１１１の壁１１１Ａに接している。この側部を、壁構成部分８１Ａと呼ぶ。この壁構成部分８１Ａは、チャンバー１０１内の空間とそれに隣接するゲートバルブ装置１０側の空間とを仕切る壁の少なくとも一部を構成する。壁構成部分８１Ａは、壁１１１Ａに接する面と、その反対側の面８１ＡＳとを有している。また、筐体８１の４つの側部のうち、壁構成部分８１Ａとは反対側の側部８１Ｂは、図示しない搬送チャンバー１０３に接している。
【００８４】
壁構成部分８１Ａと側部８１Ｂには、それぞれ、基板Ｓの移送を可能にする開口部８２，８３が設けられている。開口部８２は、チャンバー１０１における壁１１１Ａの開口部１１２に連続している。一例として、壁構成部分８１Ａに接する壁１１１Ａの面に垂直な方向から見たとき、開口部８２，８３の形状および位置は、開口部１１２の形状および位置と一致している。本実施の形態では、弁体１２は、開口部８２を開閉するようになっている。
【００８５】
壁構成部分８１Ａの面８１ＡＳにおける開口部８２の周囲には、Ｏリング８９が取り付けられている。図１１および図１２に示したように、弁体１２が開口部８２を閉塞した状態では、Ｏリング８９は、全周にわたって、面８１ＡＳとシール面１２Ａとの間に挟まれる。これにより、チャンバー１０１が気密にシールされる。
【００８６】
本実施の形態では、ターミナル部４０は、面８１ＡＳにおいて露出するように、壁構成部分８１Ａに埋め込まれて固定されている。入出力端子４１，４２，４３，４４に接続された４本の導線は、例えば、壁構成部分８１Ａの内部に形成された孔を通して、筐体８１の外部に引き出されている。
【００８７】
また、本実施の形態では、エアシリンダー２１のシリンダー部２１ａは、筐体８１の底部に取り付けられている。エアシリンダー２１のロッド部２１ｂは、シリンダー部２１ａから筐体８１の底部に形成された開口部を通して、筐体８１の内部に向けて突出している。
【００８８】
本実施の形態では、ゲートバルブ装置８０は、構成要素として、ターミナル部４０を含んでいる。ゲートバルブ装置８０は、構成要素として、更にスイッチ４９を含んでいてもよいし、更に電源７１を含んでいてもよい。
【００８９】
次に、図１０ないし図１２を参照して、本実施の形態に係るゲートバルブ装置８０の動作について説明する。図１０は、弁体１２が待機位置にある状態を示している。弁体１２が待機位置にある状態を含めて、開口部８２が開放されている状態では、コネクタ部３０とターミナル部４０は互いに分離されている。そのため、ヒーター１３に接続されたコネクタ３１，３２は、電力出力部である電力出力端子４１，４２から電気的且つ物理的に乖離している。従って、開口部８２が開放されている状態では、ヒーター１３には電力は供給されない。また、開口部８２が開放されている状態では、スイッチ４９は遮断状態に設定されている。この状態で、開口部８３，８２，１１２を通して、搬送チャンバー１０３からチャンバー１０１へ基板Ｓが搬入される。
【００９０】
図１０に示した状態から、弁体１２によって開口部８２を閉塞する際には、第１の実施の形態と同様に、弁体移動装置２０によって弁体１２を移動させる。これにより、図１１に示したように、弁体１２のシール面１２Ａが壁８１Ａの面８１ＡＳに押し付けられて、弁体１２によって開口部８２が閉塞される。弁体１２が開口部８２を閉塞した時点では、スイッチ４９は遮断状態になっている。従って、この時点では、ヒーター１３には電力は供給されていない。
【００９１】
弁体１２によって開口部８２が閉塞された後に、図１２に示したように、スイッチ４９が導通状態に設定される。これにより、電源７１から電力出力端子４１，４２およびコネクタ３１，３２を経由してヒーター１３に電力が供給されて、ヒーター１３が発熱し、弁体１２が加熱される。
【００９２】
その後、チャンバー１０１において基板Ｓに対してエッチング等の所定の処理が施される。チャンバー１０１における処理が終了すると、弁体１２によって開口部８２が閉塞されている状態で、スイッチ４９が遮断状態に設定されて、ヒーター１３に対する電力の供給が停止される。次に、第１の実施の形態と同様に、弁体移動装置２０によって弁体１２を移動させて、開口部８２を開放する。また、弁体１２が開口部８２を開放するとき、コネクタ部３０はターミナル部４０から分離される。
【００９３】
本実施の形態では、ゲートバルブ装置８０がターミナル部４０を備えている。そのため、本実施の形態では、ターミナル部４０を備えていない既存のチャンバー１０１に何ら変更を加えることなく、本実施の形態に係るゲートバルブ装置８０を設けることができる。
【００９４】
本実施の形態におけるその他の構成、作用および効果は、第１の実施の形態と同様である。
【００９５】
［第３の実施の形態］
次に、図１３ないし図１７を参照して、本発明の第３の実施の形態に係るゲートバルブ装置について説明する。図１３ないし図１５は、本実施の形態に係るゲートバルブ装置の構成を示す断面図である。なお、図１３はゲートバルブ装置の開状態を表し、図１４および図１５はゲートバルブ装置の閉状態を表している。図１６は、図１４に示した状態におけるゲートバルブ装置の弁体、ヒーター、コネクタ部、副コネクタ部および副ターミナル部を示す正面図である。図１７は、本実施の形態に係るゲートバルブ装置の回路構成を示す回路図である。
【００９６】
本実施の形態に係るゲートバルブ装置９０は、第１の実施の形態に係るゲートバルブ装置１０の構成要素に加えて、副コネクタ部５０と副ターミナル部６０を備えている。副コネクタ部５０は、弁体１２、ヒーター１３およびコネクタ部３０と一体化されている。副ターミナル部６０は、筐体１１の底部に固定されている。副コネクタ部５０は後で説明する４つの副コネクタを有し、副ターミナル部６０は後で説明する４つの副入出力端子を有している。副コネクタ部５０と副ターミナル部６０は、弁体１２が待機位置にあるときに、副コネクタ部５０の４つの副コネクタと副ターミナル部６０の４つの副入出力端子が互いに接続されるような位置に配置されている。図１３ないし図１６に示した例では、副コネクタ部５０は、ヒーター１３の底面に取り付けられている。しかし、副コネクタ部５０は、弁体１２の底面１２Ｄ等、他の位置に設けられていてもよい。本実施の形態において、弁体１２が待機位置にある状態は、本発明における「弁体が開口部を開放した特定の状態」に対応する。
【００９７】
副コネクタ部５０の構成は、コネクタ部３０の構成と同様である。すなわち、副コネクタ部５０は、絶縁材料からなる本体５０Ａと、この本体５０Ａによって保持された電力用副コネクタ５１，５２およびセンサ用副コネクタ５３，５４を有している。本体５０Ａは、下に向いた面５０ＡＳと、この面５０ＡＳにおいて開口し、それぞれ副コネクタ５１，５２，５３，５４を収容する４つの凹部を有している。副コネクタ５１，５２は、ヒーター１３に電気的に接続されている。副コネクタ５３，５４は、温度センサ７３に電気的に接続されている。なお、弁体１２の温度を測定する必要がない場合には、副コネクタ５３，５４を設けなくてもよい。
【００９８】
ここで、図１４および図１６を参照して、副コネクタ５１，５２，５３，５４の構造の一例について説明する。この例では、副コネクタ５１，５２，５３，５４は、それぞれ、対応する凹部内に進退可能に収容された金属製のプラグ５１ａ，５２ａ，５３ａ，５４ａを有している。プラグ５１ａ，５２ａ，５３ａ，５４ａは、それぞれ、フランジを有するほぼ円柱形状をなしている。副コネクタ５１，５２，５３，５４は、それぞれ、更に、対応する凹部内に収容され、プラグ５１ａ，５２ａ，５３ａ，５４ａを、対応する凹部から突出する方向（図１４における下方向）に付勢するばねを有している。なお、図１４には、副コネクタ５１，５２，５３，５４のばねのうち、副コネクタ５１のばね５１ｂのみを示している。なお、副コネクタ５１，５２，５３，５４を収容する凹部は、それぞれ、凹部から抜けないようにプラグ５１ａ，５２ａ，５３ａ，５４ａを保持している。プラグ５１ａ，５２ａはヒーター１３に電気的に接続され、プラグ５３ａ，５４ａは温度センサ７３に電気的に接続されている。
【００９９】
副ターミナル部６０の構成は、ターミナル部４０の構成と同様である。すなわち、図１６に示したように、副ターミナル部６０は、絶縁材料からなる本体６０Ａと、この本体６０Ａによって保持された副電力出力端子６１，６２および副センサ入力端子６３，６４を有している。以下、副電力出力端子６１，６２および副センサ入力端子６３，４４を、副入出力端子６１，６２，６３，６４とも記す。本体６０Ａは、上に向いた面６０ＡＳと、この面６０ＡＳにおいて開口し、それぞれ副入出力端子６１，６２，６３，６４を収容する４つの凹部を有している。面６０ＡＳにおいて、副電力出力端子６１，６２の周囲には、電力出力端子６１，６２とその周辺部分との間の絶縁性を高めるために、Ｏリング６５，６６が取り付けられている。なお、弁体１２の温度を測定する必要がない場合には、副センサ入力端子６３，６４を設けなくてもよい。
【０１００】
図１３に示したように、弁体１２が待機位置にある状態では、副コネクタ５１，５２，５３，５４のプラグ５１ａ，５２ａ，５３ａ，５４ａは、それぞれ副入出力端子６１，６２，６３，６４に接触する。これにより、副コネクタ５１，５２，５３，５４（プラグ５１ａ，５２ａ，５３ａ，５４ａ）は、それぞれ副入出力端子６１，６２，６３，６４に対して電気的且つ物理的に接続される。また、この状態において、副電力出力端子６１，６２の周囲に設けられたＯリング６５，６６は、面５０ＡＳと面６０ＡＳとの間に挟まれる。
【０１０１】
副入出力端子６１，６２，６３，６４には、それぞれ導線が接続されている。この４本の導線は、例えば、筐体１１に形成された孔を通して、筐体１１の外部に引き出されている。
【０１０２】
図１７に示したように、副電力出力端子６１，６２は、電源７１に対して、スイッチ６９を介して電気的に接続されている。このスイッチ６９は、ゲートバルブ装置９０の構成要素であってもよい。スイッチ６９は、導通状態と遮断状態とが選択されるものである。図１７には、副電力出力端子６１と電源７１の間にスイッチ６９が設けられた例を示している。しかし、このようなスイッチ６９の代わりに、副電力出力端子６１と電源７１の間と、副電力出力端子６２と電源７１の間を、同時に導通または遮断するスイッチを設けてもよい。副コネクタ５１，５２が副電力出力端子６１，６２に接続され、且つスイッチ６９が導通状態のときには、電源７１からヒーター１３に対して電力が供給され得る。副電力出力端子６１，６２は、本発明における第２の電力出力部に対応する。
【０１０３】
副センサ入力端子６３，６４は、制御部７２に接続されている。従って、副コネクタ５３，５４が副センサ入力端子６３，６４に接続されると、温度センサ７３が制御部７２に接続される。なお、図１７では、副コネクタ５３，５４および副センサ入力端子６３，６４の図示を省略している。制御部７２は、ゲートバルブ装置１０の動作を制御するために、コネクタ３３，３４およびセンサ入力端子４３，４４を介して、または副コネクタ５３，５４および副センサ入力端子６３，６４を介して接続される温度センサ７３によって得られる弁体１２の温度情報を取得すると共に、エアシリンダー２１、電源７１およびスイッチ４９，６９を制御する。
【０１０４】
次に、図１３ないし図１５を参照して、本実施の形態に係るゲートバルブ装置９０の動作について詳しく説明する。図１３は、弁体１２が待機位置にある状態を示している。この状態では、弁体１２は開口部１１２を開放している。この状態で、開口部１１２を通して、搬送チャンバー１０３からチャンバー１０１へ基板Ｓが搬入される。また、この状態では、コネクタ部３０とターミナル部４０は互いに分離され、副コネクタ部５０と副ターミナル部６０は互いに接続されている。具体的には、副コネクタ５１，５２，５３，５４のプラグ５１ａ，５２ａ，５３ａ，５４ａが、それぞれ副入出力端子６１，６２，６３，６４に接触することによって、副コネクタ５１，５２，５３，５４（プラグ５１ａ，５２ａ，５３ａ，５４ａ）が、それぞれ副入出力端子６１，６２，６３，６４に対して電気的且つ物理的に接続されている。
【０１０５】
図１３に示したように、弁体１２が待機位置にある状態において、スイッチ６９を導通状態にすると、電源７１から副電力出力端子６１，６２および副コネクタ５１，５２を経由してヒーター１３に電力が供給されて、ヒーター１３が発熱し、弁体１２が加熱される。また、このとき、温度センサ７３は、副コネクタ５３，５４および副センサ入力端子６３，６４を介して制御部７２に接続されている。制御部７２は、温度センサ７３によって得られる弁体１２の温度情報を取得し、この温度情報に基づいて電源７１を制御して、弁体１２の温度を制御する。なお、制御部７２は、弁体１２の温度を調整するため、スイッチ６９の導通状態と遮断状態とを切り替えてもよい。
【０１０６】
図１３に示した状態から、弁体１２によって開口部１１２を閉塞する際には、スイッチ６９を遮断状態に設定した後、弁体移動装置２０のエアシリンダー２１によってベース部材２２を上昇させる。ベース部材２２の上昇に伴って、弁体１２も上昇する。これにより、副コネクタ部５０は副ターミナル部６０から分離される。弁体１２によって開口部１１２を閉塞する際のゲートバルブ装置９０の動作は、第１の実施の形態と同様である。
【０１０７】
図１４に示したように、弁体１２が開口部１１２を閉塞した時点では、スイッチ４９は遮断状態になっている。従って、この時点では、ヒーター１３には電力は供給されていない。
【０１０８】
弁体１２によって開口部１１２が閉塞された後に、図１５に示したように、スイッチ４９が導通状態に設定される。これにより、電源７１から電力出力端子４１，４２およびコネクタ３１，３２を経由してヒーター１３に電力が供給されて、ヒーター１３が発熱し、弁体１２が加熱される。
【０１０９】
その後、チャンバー１０１において基板Ｓに対してエッチング等の所定の処理が施される。チャンバー１０１における処理が終了すると、弁体１２によって開口部１１２が閉塞されている状態で、スイッチ４９が遮断状態に設定されて、ヒーター１３に対する電力の供給が停止される。次に、第１の実施の形態と同様に、弁体移動装置２０によって弁体１２を移動させて、開口部１１２を開放する。また、弁体１２が開口部８２を開放するとき、コネクタ部３０はターミナル部４０から分離される。弁体１２が図１３に示した待機位置に達すると、副コネクタ部５０が副ターミナル部６０に接続される。
【０１１０】
以上説明したように、本実施の形態に係るゲートバルブ装置９０は、第１の実施の形態に係るゲートバルブ装置１０の構成要素に加えて、ヒーター１３に電気的に接続された副コネクタ５１，５２を含む副コネクタ部５０と、第２の電力出力部である副電力出力端子６１，６２を含む副ターミナル部６０とを備えている。副コネクタ５１，５２は、弁体１２が開口部１１２を閉塞した状態では副電力出力端子６１，６２から電気的且つ物理的に乖離し、弁体１２が開口部１１２を開放した特定の状態すなわち弁体１２が待機位置にある状態では副電力出力端子６１，６２に対して電気的且つ物理的に接続されるように、弁体１２と連動する。
【０１１１】
本実施の形態によれば、弁体１２によって開口部１１２を閉塞する前に、弁体１２を予備加熱することができる。これにより、本実施の形態によれば、弁体１２によって開口部１１２を閉塞した後における弁体１２の加熱時間を短縮することができる。その結果、本実施の形態によれば、基板Ｓへの処理が開始されるまでの待ち時間を短縮することができ、その結果、プロセス全体における処理時間を短縮することができる。
【０１１２】
また、本実施の形態では、弁体１２が待機位置にある状態から開口部１１２が閉塞された状態に移行する際には、スイッチ６９が遮断状態に設定された後に、副コネクタ５１，５２が副電力出力端子６１，６２から乖離する。また、開口部１１２が閉塞された状態から弁体１２が待機位置にある状態に移行する際には、副コネクタ５１，５２が副電力出力端子６１，６２に接続された後に、スイッチ６９が導通状態に設定されて副電力出力端子６１，６２に電力が供給される。従って、本実施の形態では、副電力出力端子６１，６２が電源７１に接続された状態で露出することはない。そのため、本実施の形態によれば、副電力出力端子６１，６２からのアーク放電や漏電の発生を防止することができる。
【０１１３】
また、本実施の形態では、副コネクタ部５０が副ターミナル部６０に接続された状態では、副電力出力端子６１，６２とその周辺部分との間の絶縁性を高めるために、副電力出力端子６１，６２の周囲に設けられたＯリング６５，６６が、副コネクタ部５０の面５０ＡＳと副ターミナル部６０の面６０ＡＳとの間に挟まれる。これにより、本実施の形態によれば、より効果的に、副電力出力端子６１，６２からのアーク放電や漏電の発生を防止することができる。
【０１１４】
本実施の形態におけるその他の構成、作用および効果は、第１の実施の形態と同様である。
【０１１５】
なお、本発明は、上記各実施の形態に限定されず、種々の変更が可能である。例えば、第３の実施の形態において、ゲートバルブ装置が筐体１１の代わりに第２の実施の形態における筐体８１を備え、ターミナル部４０が、面８１ＡＳにおいて露出するように、壁構成部分８１Ａに埋め込まれて固定されていてもよい。
【０１１６】
また、第１ないし第３の実施の形態において、コネクタ部３０を、弁体１２の側面１２Ｅまたは１２Ｆに取り付けてもよい。
【符号の説明】
【０１１７】
１０，８０，９０…ゲートバルブ装置、１１，８１，１１１…筐体、１２…弁体、１３…ヒーター、１９，８９…Ｏリング、２０…弁体移動装置、３０…コネクタ部、４０…ターミナル部、４９，６９…スイッチ、５０…副コネクタ部、６０…副ターミナル部、７１…電源、８２，１１２…開口部、１００…真空処理システム、１０１…チャンバー、１０３…搬送チャンバー、Ｓ…基板。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば基板を真空条件下で処理するための真空チャンバーの開口部のような、隣接する２つの空間を仕切る壁に設けられた開口部を開閉するためのゲートバルブ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＦＰＤ（フラットパネルディスプレイ）用のガラス基板等の基板に対して真空条件下でプラズマエッチング、プラズマアッシング、プラズマ成膜等の処理を行うために、真空処理システムが用いられている。この真空処理システムは、例えば、基板に対する処理が行われるプロセスチャンバーと、プロセスチャンバーへの基板の搬入およびプロセスチャンバーからの基板の搬出を行う搬送装置を収容した搬送チャンバーと、プロセスチャンバーと搬送チャンバーとの間に設けられたゲートバルブ装置等を備えている。プロセスチャンバーと搬送チャンバーは、いずれも、基板を真空条件下で処理するための真空チャンバーである。
【０００３】
プロセスチャンバーは、基板の搬入または搬出の際に基板を通過させるための開口部を有している。プロセスチャンバーと搬送チャンバーとの間に設けられたゲートバルブ装置は、プロセスチャンバーの開口部を開閉する弁体を有している。この弁体によってプロセスチャンバーの開口部が閉塞されることによって、プロセスチャンバーは気密にシールされる。
【０００４】
プロセスチャンバー内で行われる処理には、酸化膜エッチングのように、処理中に、堆積し得る副生成物が生じる処理が含まれる。このような処理中に副生成物がプロセスチャンバーの内壁に付着すると、この副生成物が内壁から剥がれてパーティクル（浮遊粒子）が生じ、このパーティクルがエッチング不良を引き起こすおそれがある。そこで、このような処理を行う際には、プロセスチャンバーの内壁への副生成物の付着を防止するために、チラー（恒温装置）によってプロセスチャンバーの周囲において高温の媒体を循環させて、プロセスチャンバーを１００℃程度に昇温することが行われている。
【０００５】
プロセスチャンバー内で、処理が行われる際には、プロセスチャンバーの開口部はゲートバルブ装置の弁体によって閉塞されている。この状態で、弁体の表面の一部は、プロセスチャンバー内の空間に露出する。弁体は、チラーによって直接昇温することができない。また、弁体とプロセスチャンバーとの接触面積は小さいことから、前述のようにチラーによってプロセスチャンバーを１００℃程度に昇温していても、弁体は、同じ様には昇温されない。そのため、プロセスチャンバーの開口部が弁体によって閉塞されている状態において、弁体の表面のうちプロセスチャンバー内の空間に露出している部分には副生成物が付着しやすい。この部分に副生成物が付着すると、プロセスチャンバーの内壁に副生成物が付着した場合と同様に、パーティクルが生じて、エッチング不良が発生するおそれがある。
【０００６】
そこで、従来、弁体の表面に副生成物が付着することを防止するために、例えば特許文献１ないし３に記載されているように、弁体にヒーターを取り付け、ヒーターによって弁体を直接加熱することが提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００１−４５０５号公報
【特許文献２】特開平１０−１３２０９５号公報
【特許文献３】特開平１１−３２５３１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところで、ゲートバルブ装置では、開口部を開閉するために弁体を移動させる駆動機構が必要である。この駆動機構としては、弁体が他の構造物と擦れることによるパーティクルの発生を防止するために、弁体が他の構造物と擦れない機構が好ましい。このように弁体が他の構造物と擦れない機構としては、例えば、弁体が開口部を閉塞する際には、開口部に対向する位置まで、開口部を有する壁の面に平行な方向に弁体を移動させ、その後、弁体を開口部に向けて壁の面に垂直な方向に移動させ、弁体が開口部を開放する際には、開口部を閉塞する際とは逆の動作を行う機構が考えられる。このような機構は、例えば、壁の面に平行な方向に駆動されるベース部材に対してリンク機構を介して弁体を接続することによって実現することができる。
【０００９】
ここで、ベース部材に対してリンク機構を介して弁体が接続された駆動機構を含むゲートバルブ装置において、弁体にヒーターを取り付ける場合について考える。この場合、ヒーターに電力を供給するために、電力供給用のケーブルを、ベース部材およびリンク機構を経由してヒーターに接続されるように設けることが考えられる。しかし、ベース部材に対してリンク機構を介して弁体が接続された駆動機構を含むゲートバルブ装置では、弁体によって開口部を開閉する動作に伴って、一体化された弁体およびヒーターとベース部材との相対的な位置関係が変化するため、電力供給用のケーブルを、ベース部材およびリンク機構を経由してヒーターに接続されるように設けることが難しいという問題点がある。
【００１０】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、開口部を開閉するための弁体にヒーターを取り付け、且つこのヒーターに容易に電力を供給することができるようにしたゲートバルブ装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明のゲートバルブ装置は、隣接する２つの空間を仕切る壁に設けられた開口部を開閉するための弁体と、前記弁体によって前記開口部を開閉するために弁体を移動させる弁体移動手段と、前記弁体を加熱するためのヒーターと、前記ヒーターに電気的に接続されていると共に、前記ヒーターに供給される電力を出力する電力出力部に対して電気的且つ物理的に接続可能なコネクタとを備えている。前記弁体、ヒーターおよびコネクタは一体化されている。前記コネクタは、前記弁体が前記開口部を閉塞した状態では前記電力出力部に対して電気的且つ物理的に接続され、前記弁体が前記開口部を開放した状態では前記電力出力部から電気的且つ物理的に乖離するように、前記弁体と連動する。
【００１２】
本発明のゲートバルブ装置において、前記電力出力部は、前記壁に固定されていてもよい。
【００１３】
また、本発明のゲートバルブ装置は、更に、前記弁体、ヒーターおよびコネクタを収容する筐体を備え、前記電力出力部は、前記筐体に固定されていてもよい。この場合、前記筐体は、前記壁の少なくとも一部を構成する壁構成部分を有し、前記電力出力部は、前記壁構成部分に固定されていてもよい。
【００１４】
また、本発明のゲートバルブ装置は、更に、前記電力出力部に対して電力を供給するための電源と前記電力出力部との間に設けられ、前記電力出力部に対する電力の供給と遮断とを選択するスイッチを備えていてもよい。
【００１５】
また、本発明のゲートバルブ装置は、更に、前記弁体、ヒーターおよびコネクタと一体化され、前記ヒーターに電気的に接続されていると共に、前記ヒーターに供給される電力を出力する第２の電力出力部に対して電気的且つ物理的に接続可能な副コネクタを備えていてもよい。前記副コネクタは、前記弁体が前記開口部を閉塞した状態では前記第２の電力出力部から電気的且つ物理的に乖離し、前記弁体が前記開口部を開放した特定の状態では前記第２の電力出力部に対して電気的且つ物理的に接続されるように、前記弁体と連動する。
【００１６】
また、本発明のゲートバルブ装置は、更に、前記第２の電力出力部を備えていてもよい。この場合、ゲートバルブ装置は、更に、前記弁体、ヒーター、コネクタおよび副コネクタを収容する筐体を備え、前記第２の電力出力部は前記筐体に固定されていてもよい。また、ゲートバルブ装置は、更に、前記第２の電力出力部に対して電力を供給するための電源と前記第２の電力出力部との間に設けられ、前記第２の電力出力部に対する電力の供給と遮断とを選択するスイッチを備えていてもよい。
【００１７】
また、本発明のゲートバルブ装置において、前記弁体移動手段は、ベース部材と、前記ベース部材を前記壁の面に平行な方向に移動させる駆動手段と、前記ベース部材と前記弁体とを接続するリンク機構とを有し、前記弁体によって前記開口部を閉塞する際には、前記開口部に対向する位置まで前記弁体を前記壁の面に平行な方向に移動させ、その後、前記弁体を前記開口部に向けて前記壁の面に垂直な方向に移動させ、前記弁体が前記開口部を開放する際には、前記弁体に、前記開口部を閉塞する際とは逆の動作を行わせるものであってもよい。
【００１８】
また、本発明のゲートバルブ装置において、前記２つの空間の一方は、基板を真空条件下で処理するための真空チャンバーの内部であってもよい。
【発明の効果】
【００１９】
本発明のゲートバルブ装置では、弁体が開口部を開放した状態では、ヒーターに電気的に接続されたコネクタは電力出力部から電気的且つ物理的に乖離しているが、弁体が開口部を閉塞した状態では、コネクタが電力出力部に対して電気的且つ物理的に接続されて、ヒーターに電力を供給することが可能になる。このように、本発明のゲートバルブ装置によれば、ヒーターに直接接続されるように電力供給用のケーブルを設けることなく、弁体にヒーターを取り付け、且つヒーターに容易に電力を供給することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係るゲートバルブ装置を含む真空処理システムを概略的に示す斜視図である。
【図２】図１に示した真空処理システムの内部を概略的に示す平面図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態に係るゲートバルブ装置の構成を示す断面図である。
【図４】図３に示したゲートバルブ装置の他の状態を示す断面図である。
【図５】図３に示したゲートバルブ装置の更に他の状態を示す断面図である。
【図６】図４に示した状態におけるゲートバルブ装置の弁体、ヒーターおよびコネクタ部を示す正面図である。
【図７】図６に示したコネクタ部に接続されるターミナル部を示す正面図である。
【図８】本発明の第１の実施の形態に係るゲートバルブ装置の回路構成を示す回路図である。
【図９】本発明の第１の実施の形態に係るゲートバルブ装置の動作を説明するための説明図である。
【図１０】本発明の第２の実施の形態に係るゲートバルブ装置の構成を示す断面図である。
【図１１】図１０に示したゲートバルブ装置の他の状態を示す断面図である。
【図１２】図１０に示したゲートバルブ装置の更に他の状態を示す断面図である。
【図１３】本発明の第３の実施の形態に係るゲートバルブ装置の構成を示す断面図である。
【図１４】図１３に示したゲートバルブ装置の他の状態を示す断面図である。
【図１５】図１３に示したゲートバルブ装置の更に他の状態を示す断面図である。
【図１６】図１４に示した状態におけるゲートバルブ装置の弁体、ヒーター、コネクタ部、副コネクタ部および副ターミナル部を示す正面図である。
【図１７】本発明の第３の実施の形態に係るゲートバルブ装置の回路構成を示す回路図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
［第１の実施の形態］
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。始めに、図１および図２を参照して、本発明の第１の実施の形態に係るゲートバルブ装置を含むシステムの一例としての真空処理システム１００の構成について説明する。図１は、真空処理システム１００を概略的に示す斜視図である。図２は、真空処理システム１００の内部を概略的に示す平面図である。真空処理システム１００は、例えばＦＰＤ用のガラス基板（以下、単に「基板」と記す）Ｓに対してプラズマ処理を行うための処理システムとして構成されている。なお、ＦＰＤとしては、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、エレクトロルミネセンス（Electro Luminescence；ＥＬ）ディスプレイ、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）等が例示される。
【００２２】
真空処理システム１００は、十字形に連結された５つの真空チャンバーを備えている。具体的には、真空処理システム１００は、５つの真空チャンバーとして、３つのプロセスチャンバー１０１ａ，１０１ｂ，１０１ｃと、搬送チャンバー１０３と、ロードロックチャンバー１０５とを備えている。これらの真空チャンバーにおいて、搬送チャンバー１０３は中央に配置されている。搬送チャンバー１０３は、４つの側面を有している。プロセスチャンバー１０１ａ，１０１ｂ，１０１ｃとロードロックチャンバー１０５は、搬送チャンバー１０３の各側面に隣接するように配置されている。
【００２３】
図示しないが、真空処理システム１００は、更に、それぞれプロセスチャンバー１０１ａ，１０１ｂ，１０１ｃに取り付けられた３つのチラーを備えている。この３つのチラーは、それぞれ、プロセスチャンバー１０１ａ，１０１ｂ，１０１ｃを所定の温度（例えば、１２０℃）に昇温できるようになっている。
【００２４】
プロセスチャンバー１０１ａ，１０１ｂ，１０１ｃは、その内部空間を所定の減圧雰囲気（真空状態）に維持できるように構成されている。プロセスチャンバー１０１ａ，１０１ｂ，１０１ｃ内には、それぞれ、基板Ｓを載置する載置台としてのサセプタ１０２が配備されている。
【００２５】
プロセスチャンバー１０１ａ，１０１ｂ，１０１ｃでは、基板Ｓをサセプタ１０２に載置した状態で、基板Ｓに対して、例えば真空条件でのエッチング処理、アッシング処理、成膜処理等のプラズマ処理が行なわれる。プロセスチャンバー１０１ａ，１０１ｂ，１０１ｃ内には、それぞれ、そこで行われる処理のための装置が収容されている。真空処理システム１００では、３つのプロセスチャンバー１０１ａ，１０１ｂ，１０１ｃで同種の処理を行ってもよいし、プロセスチャンバー毎に異なる種類の処理を行ってもよい。なお、プロセスチャンバーの数は３つに限らず、４つ以上であってもよい。
【００２６】
搬送チャンバー１０３は、プロセスチャンバー１０１ａ，１０１ｂ，１０１ｃと同様に所定の減圧雰囲気に保持できるように構成されている。真空処理システム１００は、更に、搬送チャンバー１０３内に設けられた搬送装置１３３を備えている。搬送装置１３３は、進出、退避および旋回可能に構成されて基板Ｓを搬送する櫛歯状のフォーク１３５を有している。この搬送装置１３３によって、プロセスチャンバー１０１ａ，１０１ｂ，１０１ｃとロードロックチャンバー１０５の間で基板Ｓの搬送が行われる。
【００２７】
ロードロックチャンバー１０５は、プロセスチャンバー１０１ａ，１０１ｂ，１０１ｃおよび搬送チャンバー１０３と同様に所定の減圧雰囲気に保持できるように構成されている。ロードロックチャンバー１０５は、減圧雰囲気の搬送チャンバー１０３と外部の大気雰囲気との間で基板Ｓの授受を行うためのものである。
【００２８】
ロードロックチャンバー１０５は、大気圧状態と真空状態とを繰り返す関係上、極力その内容積が小さく構成されている。ロードロックチャンバー１０５には、基板Ｓを支持する複数のバッファ１３８が間隔をあけて配設されている。これらバッファ１３８同士の隙間は、櫛歯状のフォーク（例えばフォーク１３５）の逃げ溝となっている。
【００２９】
真空処理システム１００は、更に、５つのゲートバルブ装置１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ，１０ｅを備えている。ゲートバルブ装置１０ａは、搬送チャンバー１０３とプロセスチャンバー１０１ａとの間に配置されている。ゲートバルブ装置１０ｂは、搬送チャンバー１０３とプロセスチャンバー１０１ｂとの間に配置されている。ゲートバルブ装置１０ｃは、搬送チャンバー１０３とプロセスチャンバー１０１ｃとの間に配置されている。ゲートバルブ装置１０ｄは、搬送チャンバー１０３とロードロックチャンバー１０５との間に配置されている。ゲートバルブ装置１０ｅは、ロードロックチャンバー１０５におけるゲートバルブ装置１０ｄとは反対側に配置されている。ゲートバルブ装置１０ａ〜１０ｅは、いずれも、隣接する２つの空間を仕切る壁に設けられた開口部を開閉する機能を有している。
【００３０】
ゲートバルブ装置１０ａ〜１０ｄは、閉状態で各チャンバーを気密にシールすると共に、開状態でチャンバー間を連通させて基板Ｓの移送を可能にする。ゲートバルブ装置１０ｅは、閉状態でロードロックチャンバー１０５の気密性を維持すると共に、開状態でロードロックチャンバー１０５内と外部との間で基板Ｓの移送を可能にする。
【００３１】
真空処理システム１００は、更に、ロードロックチャンバー１０５との間でゲートバルブ装置１０ｅを挟む位置に配置された搬送装置１２５を備えている。搬送装置１２５は、基板保持具としてのフォーク１２７と、フォーク１２７を進出、退避および旋回可能に支持する支持部１２９と、この支持部１２９を駆動する駆動機構を備えた駆動部１３１とを有している。
【００３２】
真空処理システム１００は、更に、駆動部１３１の両側に配置されたカセットインデクサ１２１ａ，１２１ｂと、それぞれカセットインデクサ１２１ａ，１２１ｂの上に載置されたカセットＣ１，Ｃ２とを備えている。カセットインデクサ１２１ａ，１２１ｂは、それぞれ、カセットＣ１，Ｃ２を昇降する昇降機構部１２３ａ，１２３ｂを有している。各カセットＣ１，Ｃ２内には、基板Ｓを、上下に間隔を空けて多段に配置できるようになっている。搬送装置１２５のフォーク１２７は、カセットＣ１，Ｃ２の間に配置されている。
【００３３】
また、図１および図２では図示しないが、真空処理システム１００は、更に、真空処理システム１００において制御が必要な構成要素を制御する制御部を備えている。制御部は、例えば、ＣＰＵを備えたコントローラと、コントローラに接続されたユーザーインターフェースと、コントローラに接続された記憶部とを有している。コントローラは、真空処理システム１００において制御が必要な構成要素を統括して制御する。ユーザーインターフェースは、工程管理者が真空処理システム１００を管理するためにコマンドの入力操作等を行うキーボードや、真空処理システム１００の稼働状況を可視化して表示するディスプレイ等から構成される。記憶部には、真空処理システム１００で実行される各種処理をコントローラの制御にて実現するための制御プログラム（ソフトウエア）や処理条件データ等が記録されたレシピが保存されている。そして、必要に応じて、ユーザーインターフェースからの指示等にて任意のレシピを記憶部から呼び出してコントローラに実行させることで、コントローラの制御下で、真空処理システム１００での所望の処理が行われる。
【００３４】
前記制御プログラムや処理条件データ等のレシピは、コンピュータ読み取り可能な記憶媒体、例えばＣＤ−ＲＯＭ、ハードディスク、フレキシブルディスク、フラッシュメモリなどに格納された状態のものを利用できる。あるいは、他の装置から、例えば専用回線を介して随時伝送させてオンラインで利用したりすることも可能である。
【００３５】
次に、真空処理システム１００の動作について説明する。まず、搬送装置１２５のフォーク１２７を進退駆動させて、カセットＣ１から未処理の基板Ｓを受け取り、これを、ロードロックチャンバー１０５のバッファ１３８に載置する。次に、フォーク１２７を、ロードロックチャンバー１０５から退避させる。
【００３６】
次に、ロードロックチャンバー１０５の大気側のゲートバルブ装置１０ｅを閉じる。次に、ロードロックチャンバー１０５内を排気して、内部を所定の真空度まで減圧する。次に、搬送チャンバー１０３とロードロックチャンバー１０５との間のゲートバルブ装置１０ｄを開く。次に、搬送装置１３３のフォーク１３５により、ロードロックチャンバー１０５に収容された基板Ｓを受け取る。
【００３７】
次に、搬送装置１３３のフォーク１３５により、プロセスチャンバー１０１ａ，１０１ｂ，１０１ｃのいずれかに基板Ｓを搬入し、サセプタ１０２に受け渡す。次に、基板Ｓが搬入されたプロセスチャンバーと搬送チャンバー１０３との間のゲートバルブ装置を閉じる。
【００３８】
次に、基板Ｓが搬入されたプロセスチャンバー内で、基板Ｓに対してエッチング等の所定の処理が施される。次に、処理が終了したら、処理が行われたプロセスチャンバーと搬送チャンバー１０３との間のゲートバルブ装置を開く。次に、処理済みの基板Ｓが、サセプタ１０２から搬送装置１３３のフォーク１３５に受け渡され、プロセスチャンバーから搬出される。
【００３９】
基板Ｓは、搬入時とは逆の経路でロードロックチャンバー１０５を経て、搬送装置１２５によりカセットＣ２に収容される。なお、処理済みの基板Ｓを元のカセットＣ１に戻してもよい。
【００４０】
次に、図３ないし図８を参照して、本実施の形態に係るゲートバルブ装置の構成について詳しく説明する。図３ないし図５は、本実施の形態に係るゲートバルブ装置の構成を示す断面図である。なお、図３はゲートバルブ装置の開状態を表し、図４および図５はゲートバルブ装置の閉状態を表している。図６は、図４に示した状態におけるゲートバルブ装置の弁体、ヒーターおよびコネクタ部を示す正面図である。図７は、図６に示したコネクタ部に接続されるコネクタ部を示す正面図である。図８は、本実施の形態に係るゲートバルブ装置の回路構成を示す回路図である。
【００４１】
本実施の形態に係るゲートバルブ装置１０は、図１および図２に示した真空処理システム１００における５つのゲートバルブ装置１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ，１０ｅのいずれにも適用することができるが、特に、プロセスチャンバー１０１ａ，１０１ｂ，１０１ｃと搬送チャンバー１０３の間に設けられたゲートバルブ装置１０ａ，１０ｂ，１０ｃに適用するのに適している。そこで、以下、ゲートバルブ装置１０ａ，１０ｂ，１０ｃに適用した場合を例にとって、本実施の形態に係るゲートバルブ装置１０について説明する。この例では、ゲートバルブ装置１０は、チャンバー１０１と搬送チャンバー１０３との間に配置されている。チャンバー１０１は、プロセスチャンバー１０１ａ，１０１ｂ，１０１ｃのいずれかである。なお、図３ないし図５では、搬送チャンバー１０３の図示を省略している。
【００４２】
図３ないし図５に示したように、チャンバー１０１は、チャンバー１０１内の空間を画定する筐体１１１を備えている。筐体１１１は、ゲートバルブ装置１０に隣接する壁１１１Ａを含んでいる。この壁１１１Ａは、チャンバー１０１内の空間とそれに隣接するゲートバルブ装置１０側の空間とを仕切っている。壁１１１Ａには、チャンバー１０１と搬送チャンバー１０３との間で基板Ｓの移送を可能にする開口部１１２が設けられている。壁１１１Ａは、ゲートバルブ装置１０に向いた面１１１ＡＳを有している。壁１１１Ａには、面１１１ＡＳにおいて露出するように、ターミナル部４０が埋め込まれて固定されている。
【００４３】
ゲートバルブ装置１０は、筐体１１と、開口部１１２を開閉するための弁体１２と、開口部１１２を開閉するために弁体１２を移動させる弁体移動装置２０と、弁体１２を加熱するためのヒーター１３と、コネクタ部３０とを備えている。弁体１２、ヒーター１３およびコネクタ部３０は一体化されている。筐体１１は、これら一体化された弁体１２、ヒーター１３およびコネクタ部３０と、弁体移動装置２０の一部を収容している。弁体移動装置２０は、本発明における弁体移動手段に対応する。
【００４４】
筐体１１は、上部と、底部と、上部と底部とを連結する２つの側部とを有する四角筒形状をなしている。筐体１１におけるチャンバー１０１側の端（図３における右端）と搬送チャンバー１０３側の端（図３における左端）はそれぞれ開口している。
【００４５】
弁体１２は、ほぼ直方体形状をなしている。弁体１２は、チャンバー１０１に向き、開口部１１２を閉塞可能なシール面１２Ａと、このシール面１２Ａとは反対側の背面１２Ｂと、上面１２Ｃと、底面１２Ｄと、２つの側面１２Ｅ，１２Ｆとを有している。シール面１２Ａは、開口部１１２を閉塞することができる大きさを有している。なお、図６では、開口部１１２を二点鎖線で表している。
【００４６】
壁１１１Ａの面１１１ＡＳにおける開口部１１２の周囲には、Ｏリング１９が取り付けられている。図４および図５に示したように、弁体１２が開口部１１２を閉塞した状態では、Ｏリング１９は、全周にわたって、面１１１ＡＳとシール面１２Ａとの間に挟まれる。これにより、チャンバー１０１が気密にシールされる。
【００４７】
ヒーター１３は、底面１２Ｄに接するように弁体１２に取り付けられている。なお、ヒーター１３は、シール面１２Ａ以外の面であれば、底面１２Ｄ以外の面に接するように、弁体１２に取り付けられていてもよい。ヒーター１３としては、例えばプレート型ヒーターが用いられる。しかし、ヒーター１３は、プレート型ヒーターに限られるものではなく、電力の供給を受けて発熱するものであればよい。
【００４８】
図８に示したように、ゲートバルブ装置１０は、更に、弁体１２の温度を測定するための温度センサ７３を備えている。図３ないし図６では温度センサ７３を図示していないが、温度センサ７３は弁体１２に取り付けられている。
【００４９】
弁体移動装置２０は、エアシリンダー２１と、ベース部材２２と、リンク２３，２４，２５，２６とを有している。エアシリンダー２１は、シリンダー部２１ａとロッド部２１ｂとを含んでいる。シリンダー部２１ａは、筐体１１の底部に取り付けられている。ロッド部２１ｂは、シリンダー部２１ａから筐体１１の底部に形成された開口部を通して、筐体１１の内部に向けて突出している。ロッド部２１ｂの一部は、シリンダー部２１ａに収容されている。ロッド部２１ｂは、シリンダー部２１ａに供給されるエアにより、シリンダー部２１ａおよびロッド２１ｂの軸方向（図３における上下方向）に往復運動する。なお、エアシリンダー２１の代わりに、油圧シリンダーや、モータにより駆動するボールねじ機構を使用してもよい。
【００５０】
ベース部材２２は、ロッド部２１ｂの先端部に取り付けられている。ベース部材２２は、例えば、弁体１２と同様に、ほぼ直方体形状をなし、弁体１２に向いた前面と、その反対側の背面と、上面と、底面と、２つの側面とを有している。エアシリンダー２１は、ベース部材２２を壁１１１Ａの面１１１ＡＳに平行な方向に移動させる。エアシリンダー２１は、本発明における駆動手段に対応する。
【００５１】
リンク２３〜２６は、ベース部材２２と弁体１２とを接続するリンク機構を構成している。図３ないし図６に示したように、リンク２３，２４の一端部は、弁体１２の側面１２Ｅに対して回動可能に接続され、リンク２３，２４の他端部は、側面１２Ｅに対応するベース部材２２の側面に対して回動可能に接続されている。同様に、リンク２５，２６の一端部は、弁体１２の側面１２Ｆに対して回動可能に接続され、リンク２５，２６の他端部は、側面１２Ｆに対応するベース部材２２の側面に対して回動可能に接続されている。
【００５２】
図示しないが、ベース部材２２は、リンク２３〜２６を、それらのベース部材２２の側面に対する接続部を中心として図３における反時計回り方向に回動するように付勢するばねと、反時計回り方向へのリンク２３〜２６の回動を規制するストッパとを含んでいる。図３は、ストッパによってリンク２３〜２６の回動が規制された状態を表している。この状態では、弁体１２の上面１２Ｃは、ベース部材２２の上面よりも上方の位置にある。
【００５３】
弁体１２の上面１２Ｃには、ローラー１５，１６が回転可能に取り付けられている。ローラー１５，１６の一部は、上面１２Ｃよりも上方に突出している。なお、ローラー１５，１６としては、円柱状、球状等、種々の形状のものを用いることができる。
【００５４】
弁体移動装置２０は、弁体１２を、図３に示した待機位置と、図４および図５に示した閉塞位置との間で移動させる。弁体移動装置２０の動作については、後で詳しく説明する。
【００５５】
以下、コネクタ部３０とターミナル部４０について詳しく説明する。コネクタ部３０は後で説明する４つのコネクタを有し、ターミナル部４０は後で説明する４つの入出力端子を有している。コネクタ部３０とターミナル部４０は、弁体１２が閉塞位置にあるときに、コネクタ部３０の４つのコネクタとターミナル部４０の４つの入出力端子が互いに接続されるような位置に配置されている。図３ないし図６に示した例では、コネクタ部３０は、ヒーター１３の底面に取り付けられている。しかし、コネクタ部３０は、弁体１２の底面１２Ｄ等、他の位置に設けられていてもよい。
【００５６】
図６に示したように、コネクタ部３０は、絶縁材料からなる本体３０Ａと、この本体３０Ａによって保持された電力用コネクタ３１，３２およびセンサ用コネクタ３３，３４を有している。本体３０Ａは、チャンバー１０１に向いた面３０ＡＳと、この面３０ＡＳにおいて開口し、それぞれコネクタ３１，３２，３３，３４を収容する４つの凹部を有している。コネクタ３１，３２は、ヒーター１３に電気的に接続されている。コネクタ３３，３４は、温度センサ７３に電気的に接続されている。なお、弁体１２の温度を測定する必要がない場合には、温度センサ７３およびコネクタ３３，３４を設けなくてもよい。
【００５７】
ここで、図３および図６を参照して、コネクタ３１，３２，３３，３４の構造の一例について説明する。この例では、コネクタ３１，３２，３３，３４は、それぞれ、対応する凹部内に進退可能に収容された金属製のプラグ３１ａ，３２ａ，３３ａ，３４ａを有している。プラグ３１ａ，３２ａ，３３ａ，３４ａは、それぞれ、フランジを有するほぼ円柱形状をなしている。コネクタ３１，３２，３３，３４は、それぞれ、更に、対応する凹部内に収容され、プラグ３１ａ，３２ａ，３３ａ，３４ａを、対応する凹部から突出する方向（図３における右方向）に付勢するばねを有している。なお、図３には、コネクタ３１，３２，３３，３４のばねのうち、コネクタ３１のばね３１ｂのみを示している。なお、コネクタ３１，３２，３３，３４を収容する凹部は、それぞれ、凹部から抜けないようにプラグ３１ａ，３２ａ，３３ａ，３４ａを保持している。プラグ３１ａ，３２ａはヒーター１３に電気的に接続され、プラグ３３ａ，３４ａは温度センサ７３に電気的に接続されている。
【００５８】
図３および図７に示したように、ターミナル部４０は、絶縁材料からなる本体４０Ａと、この本体４０Ａによって保持された電力出力端子４１，４２およびセンサ入力端子４３，４４を有している。以下、電力出力端子４１，４２およびセンサ入力端子４３，４４を、入出力端子４１，４２，４３，４４とも記す。本体４０Ａは、ゲートバルブ装置１０に向いた面４０ＡＳと、この面４０ＡＳにおいて開口し、それぞれ入出力端子４１，４２，４３，４４を収容する４つの凹部を有している。図７に示したように、面４０ＡＳにおいて、電力出力端子４１，４２の周囲には、電力出力端子４１，４２とその周辺部分との間の絶縁性を高めるために、Ｏリング４５，４６が取り付けられている。なお、弁体１２の温度を測定する必要がない場合には、センサ入力端子４３，４４を設けなくてもよい。
【００５９】
図４および図５に示したように、弁体１２が開口部１１２を閉塞した状態では、コネクタ３１，３２，３３，３４のプラグ３１ａ，３２ａ，３３ａ，３４ａは、それぞれ入出力端子４１，４２，４３，４４に接触する。これにより、コネクタ３１，３２，３３，３４（プラグ３１ａ，３２ａ，３３ａ，３４ａ）は、それぞれ入出力端子４１，４２，４３，４４に対して電気的且つ物理的に接続される。また、この状態において、Ｏリング４５，４６は、面３０ＡＳと面４０ＡＳとの間に挟まれる。
【００６０】
入出力端子４１，４２，４３，４４には、それぞれ導線が接続されている。この４本の導線は、例えば、壁１１１Ａの内部に形成された孔を通して、筐体１１１の外部に引き出されている。
【００６１】
図８に示したように、真空処理システム１００は、ヒーター１３に供給される電力を発生する電源７１と、スイッチ４９と、制御部７２とを備えている。電力出力端子４１，４２は、電源７１に対して、スイッチ４９を介して電気的に接続されている。スイッチ４９は、導通状態と遮断状態とが選択されるものである。図８には、電力出力端子４１と電源７１の間にスイッチ４９が設けられた例を示している。しかし、このようなスイッチ４９の代わりに、電力出力端子４１と電源７１の間と、電力出力端子４２と電源７１の間を、同時に導通または遮断するスイッチを設けてもよい。コネクタ３１，３２が電力出力端子４１，４２に接続され、且つスイッチ４９が導通状態のときには、電源７１からヒーター１３に対して電力が供給され得る。電力出力端子４１，４２は、本発明における電力出力部に対応する。
【００６２】
センサ入力端子４３，４４は、制御部７２に接続されている。従って、コネクタ３３，３４がセンサ入力端子４３，４４に接続されると、温度センサ７３が制御部７２に接続される。制御部７２は、例えば、真空処理システム１００において制御が必要な構成要素を統括して制御するものである。制御部７２は、ゲートバルブ装置１０の動作を制御するために、コネクタ３３，３４およびセンサ入力端子４３，４４を介して接続される温度センサ７３によって得られる弁体１２の温度情報を取得すると共に、エアシリンダー２１、電源７１およびスイッチ４９を制御する。なお、制御部７２は、真空処理システム１００において制御が必要な構成要素を統括して制御するものではなく、ゲートバルブ装置１０のみの制御を行うものであってもよい。この場合の制御部７２は、例えば、真空処理システム１００において統括的な制御を行う他の制御部によって制御される。
【００６３】
後で詳しく説明するが、本実施の形態では、ヒーター１３に接続されたコネクタ３１，３２は、弁体１２が開口部１１２を閉塞した状態では電力出力部である電力出力端子４１，４２に対して電気的且つ物理的に接続され、弁体１２が開口部１１２を開放した状態では電力出力端子４１，４２から電気的且つ物理的に乖離するように、弁体１２と連動する。
【００６４】
なお、ここまでの説明では、ゲートバルブ装置１０は、構成要素として、ターミナル部４０、スイッチ４９および電源７１を含んでいないものとしている。しかし、ゲートバルブ装置１０は、構成要素として、ターミナル部４０を含んでいてもよいし、更にスイッチ４９を含んでいてもよいし、更に電源７１を含んでいてもよい。
【００６５】
次に、図３ないし図５および図９を参照して、チャンバー１０１において基板Ｓに対して所定の処理を施す場合を例にとって、本実施の形態に係るゲートバルブ装置１０の動作について詳しく説明する。図９は、ゲートバルブ装置１０の動作を説明するための説明図である。図９では、チャンバー１０１への基板Ｓの搬入から、処理済みの基板Ｓのチャンバー１０１からの搬出までの６つのステップの各々における動作内容、開口部１１２の状態およびヒーター１３の状態を表している。
【００６６】
図９におけるステップ１では、開口部１１２が開放され、開口部１１２を通して、搬送チャンバー１０３からチャンバー１０１へ基板Ｓが搬入される。このステップ１では、弁体１２は待機位置にある。図３は、弁体１２が待機位置にある状態を示している。弁体１２の待機位置は、エアシリンダー２１のロッド部２１ｂの先端部が可動範囲の最下端に位置するときの弁体１２の位置である。弁体１２が待機位置にある状態では、弁体１２は開口部１１２を開放している。この状態で、開口部１１２を通して、搬送チャンバー１０３からチャンバー１０１へ基板Ｓが搬入される。
【００６７】
また、ステップ１では、ヒーター１３は、オフ状態、すなわち電力が供給されない状態にある。弁体１２が待機位置にある状態を含めて、開口部１１２が開放されている状態では、コネクタ部３０とターミナル部４０は互いに分離されている。そのため、ヒーター１３に接続されたコネクタ３１，３２は、電力出力部である電力出力端子４１，４２から電気的且つ物理的に乖離している。従って、開口部１１２が開放されている状態では、ヒーター１３には電力は供給されない。また、開口部１１２が開放されている状態では、スイッチ４９は遮断状態に設定されている。
【００６８】
次のステップ２では、弁体１２によって開口部１１２を閉塞する動作が行われる。図３に示した状態から、弁体１２によって開口部１１２を閉塞する際には、弁体移動装置２０のエアシリンダー２１によってベース部材２２を上昇させる。ベース部材２２の上昇に伴って、弁体１２も上昇する。このとき、ローラー１５，１６が筐体１１の上部に当接するまでは、弁体１２は、壁１１１Ａの面１１１ＡＳに平行な方向に移動する。
【００６９】
ローラー１５，１６が筐体１１の上部に当接したとき、弁体１２は開口部１１２に対向する位置に達している。この状態から、更にエアシリンダー２１によってベース部材２２を上昇させると、弁体１２は上昇できないため、リンク２３〜２６が、それらのベース部材２２の側面に対する接続部を中心として図３における時計回り方向に回動しながら、弁体１２は開口部１１２に向けて壁１１１Ａの面１１１ＡＳに垂直な方向に移動する。このとき、ローラー１５，１６の作用により、弁体１２は筐体１１と擦れることなく滑らかに移動する。そして、最終的には、図４に示したように、弁体１２のシール面１２Ａが壁１１１Ａの面１１１ＡＳに押し付けられて、弁体１２によって開口部１１２が閉塞される。この時点で、弁体移動装置２０の動作は停止する。弁体１２によって開口部１１２が閉塞されるとき、コネクタ部３０はターミナル部４０に接続される。具体的には、コネクタ３１，３２，３３，３４のプラグ３１ａ，３２ａ，３３ａ，３４ａが、それぞれ入出力端子４１，４２，４３，４４に接触することによって、コネクタ３１，３２，３３，３４（プラグ３１ａ，３２ａ，３３ａ，３４ａ）が、それぞれ入出力端子４１，４２，４３，４４に対して電気的且つ物理的に接続される。
【００７０】
図４に示したように、上記の動作により弁体１２が開口部１１２を閉塞した時点では、スイッチ４９は遮断状態になっている。従って、この時点では、ヒーター１３には電力は供給されていない。
【００７１】
次のステップ３では、ヒーター１３がオン状態、すなわち電力が供給される状態にされる。このように、ヒーター１３がオン状態にされるのは、弁体１２によって開口部１１２が閉塞された後である。ステップ３では、図５に示したように、スイッチ４９が導通状態に設定される。これにより、電源７１から電力出力端子４１，４２およびコネクタ３１，３２を経由してヒーター１３に電力が供給されて、ヒーター１３が発熱し、弁体１２が加熱される。また、このとき、温度センサ７３は、コネクタ３３，３４およびセンサ入力端子４３，４４を介して制御部７２に接続されている。制御部７２は、温度センサ７３によって得られる弁体１２の温度情報を取得し、この温度情報に基づいて電源７１を制御して、弁体１２の温度を制御する。なお、制御部７２は、弁体１２の温度を制御するため、スイッチ４９の導通状態と遮断状態とを切り替えてもよい。
【００７２】
次のステップ４では、弁体１２によって開口部１１２が閉塞され、ヒーター１３に電力が供給されて、弁体１２が加熱されている状態で、チャンバー１０１において基板Ｓに対してエッチング等の所定の処理が施される。
【００７３】
チャンバー１０１における処理が終了すると、次のステップ５において、弁体１２によって開口部１１２が閉塞されている状態で、スイッチ４９が遮断状態に設定されて、ヒーター１３に対する電力の供給が停止される。
【００７４】
次のステップ６では、開口部１１２が開放され、開口部１１２を通して、チャンバー１０１から搬送チャンバー１０３へ、処理済みの基板Ｓが搬出される。このステップ６では、弁体移動装置２０によって、弁体１２に、開口部１１２を閉塞する際とは逆の動作を行わせて、開口部１１２を開放する。すなわち、弁体移動装置２０のエアシリンダー２１によってベース部材２２を下降させる。このとき、初めのうちは、ローラー１５，１６が筐体１１の上部に当接したままで、リンク２３〜２６が、それらのベース部材２２の側面に対する接続部を中心として図３における反時計回り方向に回動しながら、弁体１２は開口部１１２から離れるように壁１１１Ａの面１１１ＡＳに垂直な方向に移動する。これにより、開口部１１２が開放される。また、弁体１２が開口部１１２を開放するとき、コネクタ部３０はターミナル部４０から分離される。
【００７５】
リンク２３〜２６が、ストッパによって規制される位置まで回動すると、その後は、ベース部材２２の下降に伴って、弁体１２も下降する。このとき、弁体１２は、壁１１１Ａの面１１１ＡＳに平行な方向に移動する。そして、最終的には、弁体１２が図３に示した待機位置に達し、弁体移動装置２０の動作は停止する。その後、開口部１１２を通して、チャンバー１０１から搬送チャンバー１０３へ、処理済みの基板Ｓが搬出される。
【００７６】
次に、本実施の形態に係るゲートバルブ装置１０の効果について説明する。本実施の形態に係るゲートバルブ装置１０は、弁体１２を加熱するためのヒーター１３を備えている。そのため、このゲートバルブ装置１０によれば、チャンバー１０１内で、副生成物が生じる処理が行われる場合、ヒーター１３によって弁体１２を加熱することにより、副生成物が弁体１２の表面に付着することを防止することができる。これにより、本実施の形態によれば、パーティクルが発生することを防止することができ、その結果、パーティクルに起因したエッチング不良等の不具合の発生を防止することができる。
【００７７】
また、本実施の形態では、弁体１２と、ヒーター１３と、ヒーター１３に電気的に接続されたコネクタ３１，３２を含むコネクタ部３０とが一体化されている。そして、コネクタ３１，３２は、弁体１２が開口部１１２を閉塞した状態では電力出力部である電力出力端子４１，４２に対して電気的且つ物理的に接続され、弁体１２が開口部１１２を開放した状態では電力出力端子４１，４２から電気的且つ物理的に乖離するように、弁体１２と連動する。そのため、本実施の形態では、弁体１２が開口部１１２を閉塞した状態においてのみ、コネクタ３１，３２が電力出力部である電力出力端子４１，４２に対して電気的且つ物理的に接続されて、ヒーター１３に電力を供給することが可能になる。このように、本実施の形態によれば、ゲートバルブ装置１０の筐体１１内において、ベース部材２２およびリンク機構を経由してヒーター１３に直接接続されるように電力供給用のケーブルを設けることなく、ヒーター１３に容易に電力を供給することができる。
【００７８】
また、本実施の形態に係るゲートバルブ装置１０は、弁体移動装置２０を経由してヒーター１３に接続されるような電力供給用のケーブルを備えていない。そのため、本実施の形態によれば、ゲートバルブ装置１０の取り付けやメンテナンスが容易になる。
【００７９】
また、本実施の形態では、電源７１と電力出力端子４１，４２の間に、電源７１から電力出力端子４１，４２への電力の供給と遮断とを選択するスイッチ４９が設けられている。そして、開口部１１２が開放された状態から開口部１１２が閉塞された状態に移行する際には、開口部１１２が閉塞されてコネクタ３１，３２が電力出力端子４１，４２に接続された後に、スイッチ４９が導通状態に設定されて電力出力端子４１，４２に電力が供給される。また、開口部１１２が閉塞された状態から開口部１１２が開放された状態に移行する際には、スイッチ４９が遮断状態に設定されて電力出力端子４１，４２に対する電力の供給が遮断された後に、開口部１１２が開放されてコネクタ３１，３２が電力出力端子４１，４２から乖離する。従って、本実施の形態では、電力出力端子４１，４２が電源７１に接続された状態で露出することはない。そのため、本実施の形態によれば、電力出力端子４１，４２からのアーク放電や漏電の発生を防止することができる。
【００８０】
また、本実施の形態では、コネクタ部３０がターミナル部４０に接続された状態では、電力出力端子４１，４２とその周辺部分との間の絶縁性を高めるために、電力出力端子４１，４２の周囲に設けられたＯリング４５，４６が、コネクタ部３０の本体３０Ａの面３０ＡＳとターミナル部４０の本体４０Ａの面４０ＡＳとの間に挟まれる。これにより、本実施の形態によれば、より効果的に、電力出力端子４１，４２からのアーク放電や漏電の発生を防止することができる。
【００８１】
また、本実施の形態では、ヒーター１３は、弁体１２の表面に取り付けられている。そのため、本実施の形態によれば、ヒーター１３を弁体１２の内部に設ける場合に比べて、弁体１２の剛性の低下を防止することができる。
【００８２】
［第２の実施の形態］
次に、図１０ないし図１２を参照して、本発明の第２の実施の形態に係るゲートバルブ装置について説明する。図１０ないし図１２は、本実施の形態に係るゲートバルブ装置の構成を示す断面図である。なお、図１０はゲートバルブ装置の開状態を表し、図１１および図１２はゲートバルブ装置の閉状態を表している。
【００８３】
以下、本実施の形態に係るゲートバルブ装置８０が、第１の実施の形態に係るゲートバルブ装置１０と異なる点について説明する。ゲートバルブ装置８０は、ゲートバルブ装置１０における筐体１１の代わりに筐体８１を備えている。筐体８１は、上部と、底部と、上部と底部とを連結する４つの側部とを有する箱形状をなしている。筐体８１の４つの側部のうちの１つは、チャンバー１０１の筐体１１１の壁１１１Ａに接している。この側部を、壁構成部分８１Ａと呼ぶ。この壁構成部分８１Ａは、チャンバー１０１内の空間とそれに隣接するゲートバルブ装置１０側の空間とを仕切る壁の少なくとも一部を構成する。壁構成部分８１Ａは、壁１１１Ａに接する面と、その反対側の面８１ＡＳとを有している。また、筐体８１の４つの側部のうち、壁構成部分８１Ａとは反対側の側部８１Ｂは、図示しない搬送チャンバー１０３に接している。
【００８４】
壁構成部分８１Ａと側部８１Ｂには、それぞれ、基板Ｓの移送を可能にする開口部８２，８３が設けられている。開口部８２は、チャンバー１０１における壁１１１Ａの開口部１１２に連続している。一例として、壁構成部分８１Ａに接する壁１１１Ａの面に垂直な方向から見たとき、開口部８２，８３の形状および位置は、開口部１１２の形状および位置と一致している。本実施の形態では、弁体１２は、開口部８２を開閉するようになっている。
【００８５】
壁構成部分８１Ａの面８１ＡＳにおける開口部８２の周囲には、Ｏリング８９が取り付けられている。図１１および図１２に示したように、弁体１２が開口部８２を閉塞した状態では、Ｏリング８９は、全周にわたって、面８１ＡＳとシール面１２Ａとの間に挟まれる。これにより、チャンバー１０１が気密にシールされる。
【００８６】
本実施の形態では、ターミナル部４０は、面８１ＡＳにおいて露出するように、壁構成部分８１Ａに埋め込まれて固定されている。入出力端子４１，４２，４３，４４に接続された４本の導線は、例えば、壁構成部分８１Ａの内部に形成された孔を通して、筐体８１の外部に引き出されている。
【００８７】
また、本実施の形態では、エアシリンダー２１のシリンダー部２１ａは、筐体８１の底部に取り付けられている。エアシリンダー２１のロッド部２１ｂは、シリンダー部２１ａから筐体８１の底部に形成された開口部を通して、筐体８１の内部に向けて突出している。
【００８８】
本実施の形態では、ゲートバルブ装置８０は、構成要素として、ターミナル部４０を含んでいる。ゲートバルブ装置８０は、構成要素として、更にスイッチ４９を含んでいてもよいし、更に電源７１を含んでいてもよい。
【００８９】
次に、図１０ないし図１２を参照して、本実施の形態に係るゲートバルブ装置８０の動作について説明する。図１０は、弁体１２が待機位置にある状態を示している。弁体１２が待機位置にある状態を含めて、開口部８２が開放されている状態では、コネクタ部３０とターミナル部４０は互いに分離されている。そのため、ヒーター１３に接続されたコネクタ３１，３２は、電力出力部である電力出力端子４１，４２から電気的且つ物理的に乖離している。従って、開口部８２が開放されている状態では、ヒーター１３には電力は供給されない。また、開口部８２が開放されている状態では、スイッチ４９は遮断状態に設定されている。この状態で、開口部８３，８２，１１２を通して、搬送チャンバー１０３からチャンバー１０１へ基板Ｓが搬入される。
【００９０】
図１０に示した状態から、弁体１２によって開口部８２を閉塞する際には、第１の実施の形態と同様に、弁体移動装置２０によって弁体１２を移動させる。これにより、図１１に示したように、弁体１２のシール面１２Ａが壁８１Ａの面８１ＡＳに押し付けられて、弁体１２によって開口部８２が閉塞される。弁体１２が開口部８２を閉塞した時点では、スイッチ４９は遮断状態になっている。従って、この時点では、ヒーター１３には電力は供給されていない。
【００９１】
弁体１２によって開口部８２が閉塞された後に、図１２に示したように、スイッチ４９が導通状態に設定される。これにより、電源７１から電力出力端子４１，４２およびコネクタ３１，３２を経由してヒーター１３に電力が供給されて、ヒーター１３が発熱し、弁体１２が加熱される。
【００９２】
その後、チャンバー１０１において基板Ｓに対してエッチング等の所定の処理が施される。チャンバー１０１における処理が終了すると、弁体１２によって開口部８２が閉塞されている状態で、スイッチ４９が遮断状態に設定されて、ヒーター１３に対する電力の供給が停止される。次に、第１の実施の形態と同様に、弁体移動装置２０によって弁体１２を移動させて、開口部８２を開放する。また、弁体１２が開口部８２を開放するとき、コネクタ部３０はターミナル部４０から分離される。
【００９３】
本実施の形態では、ゲートバルブ装置８０がターミナル部４０を備えている。そのため、本実施の形態では、ターミナル部４０を備えていない既存のチャンバー１０１に何ら変更を加えることなく、本実施の形態に係るゲートバルブ装置８０を設けることができる。
【００９４】
本実施の形態におけるその他の構成、作用および効果は、第１の実施の形態と同様である。
【００９５】
［第３の実施の形態］
次に、図１３ないし図１７を参照して、本発明の第３の実施の形態に係るゲートバルブ装置について説明する。図１３ないし図１５は、本実施の形態に係るゲートバルブ装置の構成を示す断面図である。なお、図１３はゲートバルブ装置の開状態を表し、図１４および図１５はゲートバルブ装置の閉状態を表している。図１６は、図１４に示した状態におけるゲートバルブ装置の弁体、ヒーター、コネクタ部、副コネクタ部および副ターミナル部を示す正面図である。図１７は、本実施の形態に係るゲートバルブ装置の回路構成を示す回路図である。
【００９６】
本実施の形態に係るゲートバルブ装置９０は、第１の実施の形態に係るゲートバルブ装置１０の構成要素に加えて、副コネクタ部５０と副ターミナル部６０を備えている。副コネクタ部５０は、弁体１２、ヒーター１３およびコネクタ部３０と一体化されている。副ターミナル部６０は、筐体１１の底部に固定されている。副コネクタ部５０は後で説明する４つの副コネクタを有し、副ターミナル部６０は後で説明する４つの副入出力端子を有している。副コネクタ部５０と副ターミナル部６０は、弁体１２が待機位置にあるときに、副コネクタ部５０の４つの副コネクタと副ターミナル部６０の４つの副入出力端子が互いに接続されるような位置に配置されている。図１３ないし図１６に示した例では、副コネクタ部５０は、ヒーター１３の底面に取り付けられている。しかし、副コネクタ部５０は、弁体１２の底面１２Ｄ等、他の位置に設けられていてもよい。本実施の形態において、弁体１２が待機位置にある状態は、本発明における「弁体が開口部を開放した特定の状態」に対応する。
【００９７】
副コネクタ部５０の構成は、コネクタ部３０の構成と同様である。すなわち、副コネクタ部５０は、絶縁材料からなる本体５０Ａと、この本体５０Ａによって保持された電力用副コネクタ５１，５２およびセンサ用副コネクタ５３，５４を有している。本体５０Ａは、下に向いた面５０ＡＳと、この面５０ＡＳにおいて開口し、それぞれ副コネクタ５１，５２，５３，５４を収容する４つの凹部を有している。副コネクタ５１，５２は、ヒーター１３に電気的に接続されている。副コネクタ５３，５４は、温度センサ７３に電気的に接続されている。なお、弁体１２の温度を測定する必要がない場合には、副コネクタ５３，５４を設けなくてもよい。
【００９８】
ここで、図１４および図１６を参照して、副コネクタ５１，５２，５３，５４の構造の一例について説明する。この例では、副コネクタ５１，５２，５３，５４は、それぞれ、対応する凹部内に進退可能に収容された金属製のプラグ５１ａ，５２ａ，５３ａ，５４ａを有している。プラグ５１ａ，５２ａ，５３ａ，５４ａは、それぞれ、フランジを有するほぼ円柱形状をなしている。副コネクタ５１，５２，５３，５４は、それぞれ、更に、対応する凹部内に収容され、プラグ５１ａ，５２ａ，５３ａ，５４ａを、対応する凹部から突出する方向（図１４における下方向）に付勢するばねを有している。なお、図１４には、副コネクタ５１，５２，５３，５４のばねのうち、副コネクタ５１のばね５１ｂのみを示している。なお、副コネクタ５１，５２，５３，５４を収容する凹部は、それぞれ、凹部から抜けないようにプラグ５１ａ，５２ａ，５３ａ，５４ａを保持している。プラグ５１ａ，５２ａはヒーター１３に電気的に接続され、プラグ５３ａ，５４ａは温度センサ７３に電気的に接続されている。
【００９９】
副ターミナル部６０の構成は、ターミナル部４０の構成と同様である。すなわち、図１６に示したように、副ターミナル部６０は、絶縁材料からなる本体６０Ａと、この本体６０Ａによって保持された副電力出力端子６１，６２および副センサ入力端子６３，６４を有している。以下、副電力出力端子６１，６２および副センサ入力端子６３，４４を、副入出力端子６１，６２，６３，６４とも記す。本体６０Ａは、上に向いた面６０ＡＳと、この面６０ＡＳにおいて開口し、それぞれ副入出力端子６１，６２，６３，６４を収容する４つの凹部を有している。面６０ＡＳにおいて、副電力出力端子６１，６２の周囲には、電力出力端子６１，６２とその周辺部分との間の絶縁性を高めるために、Ｏリング６５，６６が取り付けられている。なお、弁体１２の温度を測定する必要がない場合には、副センサ入力端子６３，６４を設けなくてもよい。
【０１００】
図１３に示したように、弁体１２が待機位置にある状態では、副コネクタ５１，５２，５３，５４のプラグ５１ａ，５２ａ，５３ａ，５４ａは、それぞれ副入出力端子６１，６２，６３，６４に接触する。これにより、副コネクタ５１，５２，５３，５４（プラグ５１ａ，５２ａ，５３ａ，５４ａ）は、それぞれ副入出力端子６１，６２，６３，６４に対して電気的且つ物理的に接続される。また、この状態において、副電力出力端子６１，６２の周囲に設けられたＯリング６５，６６は、面５０ＡＳと面６０ＡＳとの間に挟まれる。
【０１０１】
副入出力端子６１，６２，６３，６４には、それぞれ導線が接続されている。この４本の導線は、例えば、筐体１１に形成された孔を通して、筐体１１の外部に引き出されている。
【０１０２】
図１７に示したように、副電力出力端子６１，６２は、電源７１に対して、スイッチ６９を介して電気的に接続されている。このスイッチ６９は、ゲートバルブ装置９０の構成要素であってもよい。スイッチ６９は、導通状態と遮断状態とが選択されるものである。図１７には、副電力出力端子６１と電源７１の間にスイッチ６９が設けられた例を示している。しかし、このようなスイッチ６９の代わりに、副電力出力端子６１と電源７１の間と、副電力出力端子６２と電源７１の間を、同時に導通または遮断するスイッチを設けてもよい。副コネクタ５１，５２が副電力出力端子６１，６２に接続され、且つスイッチ６９が導通状態のときには、電源７１からヒーター１３に対して電力が供給され得る。副電力出力端子６１，６２は、本発明における第２の電力出力部に対応する。
【０１０３】
副センサ入力端子６３，６４は、制御部７２に接続されている。従って、副コネクタ５３，５４が副センサ入力端子６３，６４に接続されると、温度センサ７３が制御部７２に接続される。なお、図１７では、副コネクタ５３，５４および副センサ入力端子６３，６４の図示を省略している。制御部７２は、ゲートバルブ装置１０の動作を制御するために、コネクタ３３，３４およびセンサ入力端子４３，４４を介して、または副コネクタ５３，５４および副センサ入力端子６３，６４を介して接続される温度センサ７３によって得られる弁体１２の温度情報を取得すると共に、エアシリンダー２１、電源７１およびスイッチ４９，６９を制御する。
【０１０４】
次に、図１３ないし図１５を参照して、本実施の形態に係るゲートバルブ装置９０の動作について詳しく説明する。図１３は、弁体１２が待機位置にある状態を示している。この状態では、弁体１２は開口部１１２を開放している。この状態で、開口部１１２を通して、搬送チャンバー１０３からチャンバー１０１へ基板Ｓが搬入される。また、この状態では、コネクタ部３０とターミナル部４０は互いに分離され、副コネクタ部５０と副ターミナル部６０は互いに接続されている。具体的には、副コネクタ５１，５２，５３，５４のプラグ５１ａ，５２ａ，５３ａ，５４ａが、それぞれ副入出力端子６１，６２，６３，６４に接触することによって、副コネクタ５１，５２，５３，５４（プラグ５１ａ，５２ａ，５３ａ，５４ａ）が、それぞれ副入出力端子６１，６２，６３，６４に対して電気的且つ物理的に接続されている。
【０１０５】
図１３に示したように、弁体１２が待機位置にある状態において、スイッチ６９を導通状態にすると、電源７１から副電力出力端子６１，６２および副コネクタ５１，５２を経由してヒーター１３に電力が供給されて、ヒーター１３が発熱し、弁体１２が加熱される。また、このとき、温度センサ７３は、副コネクタ５３，５４および副センサ入力端子６３，６４を介して制御部７２に接続されている。制御部７２は、温度センサ７３によって得られる弁体１２の温度情報を取得し、この温度情報に基づいて電源７１を制御して、弁体１２の温度を制御する。なお、制御部７２は、弁体１２の温度を調整するため、スイッチ６９の導通状態と遮断状態とを切り替えてもよい。
【０１０６】
図１３に示した状態から、弁体１２によって開口部１１２を閉塞する際には、スイッチ６９を遮断状態に設定した後、弁体移動装置２０のエアシリンダー２１によってベース部材２２を上昇させる。ベース部材２２の上昇に伴って、弁体１２も上昇する。これにより、副コネクタ部５０は副ターミナル部６０から分離される。弁体１２によって開口部１１２を閉塞する際のゲートバルブ装置９０の動作は、第１の実施の形態と同様である。
【０１０７】
図１４に示したように、弁体１２が開口部１１２を閉塞した時点では、スイッチ４９は遮断状態になっている。従って、この時点では、ヒーター１３には電力は供給されていない。
【０１０８】
弁体１２によって開口部１１２が閉塞された後に、図１５に示したように、スイッチ４９が導通状態に設定される。これにより、電源７１から電力出力端子４１，４２およびコネクタ３１，３２を経由してヒーター１３に電力が供給されて、ヒーター１３が発熱し、弁体１２が加熱される。
【０１０９】
その後、チャンバー１０１において基板Ｓに対してエッチング等の所定の処理が施される。チャンバー１０１における処理が終了すると、弁体１２によって開口部１１２が閉塞されている状態で、スイッチ４９が遮断状態に設定されて、ヒーター１３に対する電力の供給が停止される。次に、第１の実施の形態と同様に、弁体移動装置２０によって弁体１２を移動させて、開口部１１２を開放する。また、弁体１２が開口部８２を開放するとき、コネクタ部３０はターミナル部４０から分離される。弁体１２が図１３に示した待機位置に達すると、副コネクタ部５０が副ターミナル部６０に接続される。
【０１１０】
以上説明したように、本実施の形態に係るゲートバルブ装置９０は、第１の実施の形態に係るゲートバルブ装置１０の構成要素に加えて、ヒーター１３に電気的に接続された副コネクタ５１，５２を含む副コネクタ部５０と、第２の電力出力部である副電力出力端子６１，６２を含む副ターミナル部６０とを備えている。副コネクタ５１，５２は、弁体１２が開口部１１２を閉塞した状態では副電力出力端子６１，６２から電気的且つ物理的に乖離し、弁体１２が開口部１１２を開放した特定の状態すなわち弁体１２が待機位置にある状態では副電力出力端子６１，６２に対して電気的且つ物理的に接続されるように、弁体１２と連動する。
【０１１１】
本実施の形態によれば、弁体１２によって開口部１１２を閉塞する前に、弁体１２を予備加熱することができる。これにより、本実施の形態によれば、弁体１２によって開口部１１２を閉塞した後における弁体１２の加熱時間を短縮することができる。その結果、本実施の形態によれば、基板Ｓへの処理が開始されるまでの待ち時間を短縮することができ、その結果、プロセス全体における処理時間を短縮することができる。
【０１１２】
また、本実施の形態では、弁体１２が待機位置にある状態から開口部１１２が閉塞された状態に移行する際には、スイッチ６９が遮断状態に設定された後に、副コネクタ５１，５２が副電力出力端子６１，６２から乖離する。また、開口部１１２が閉塞された状態から弁体１２が待機位置にある状態に移行する際には、副コネクタ５１，５２が副電力出力端子６１，６２に接続された後に、スイッチ６９が導通状態に設定されて副電力出力端子６１，６２に電力が供給される。従って、本実施の形態では、副電力出力端子６１，６２が電源７１に接続された状態で露出することはない。そのため、本実施の形態によれば、副電力出力端子６１，６２からのアーク放電や漏電の発生を防止することができる。
【０１１３】
また、本実施の形態では、副コネクタ部５０が副ターミナル部６０に接続された状態では、副電力出力端子６１，６２とその周辺部分との間の絶縁性を高めるために、副電力出力端子６１，６２の周囲に設けられたＯリング６５，６６が、副コネクタ部５０の面５０ＡＳと副ターミナル部６０の面６０ＡＳとの間に挟まれる。これにより、本実施の形態によれば、より効果的に、副電力出力端子６１，６２からのアーク放電や漏電の発生を防止することができる。
【０１１４】
本実施の形態におけるその他の構成、作用および効果は、第１の実施の形態と同様である。
【０１１５】
なお、本発明は、上記各実施の形態に限定されず、種々の変更が可能である。例えば、第３の実施の形態において、ゲートバルブ装置が筐体１１の代わりに第２の実施の形態における筐体８１を備え、ターミナル部４０が、面８１ＡＳにおいて露出するように、壁構成部分８１Ａに埋め込まれて固定されていてもよい。
【０１１６】
また、第１ないし第３の実施の形態において、コネクタ部３０を、弁体１２の側面１２Ｅまたは１２Ｆに取り付けてもよい。
【符号の説明】
【０１１７】
１０，８０，９０…ゲートバルブ装置、１１，８１，１１１…筐体、１２…弁体、１３…ヒーター、１９，８９…Ｏリング、２０…弁体移動装置、３０…コネクタ部、４０…ターミナル部、４９，６９…スイッチ、５０…副コネクタ部、６０…副ターミナル部、７１…電源、８２，１１２…開口部、１００…真空処理システム、１０１…チャンバー、１０３…搬送チャンバー、Ｓ…基板。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
隣接する２つの空間を仕切る壁に設けられた開口部を開閉するための弁体と、
前記弁体によって前記開口部を開閉するために弁体を移動させる弁体移動手段と、
前記弁体を加熱するためのヒーターと、
前記ヒーターに電気的に接続されていると共に、前記ヒーターに供給される電力を出力する電力出力部に対して電気的且つ物理的に接続可能なコネクタとを備えたゲートバルブ装置であって、
前記弁体、ヒーターおよびコネクタは一体化され、
前記コネクタは、前記弁体が前記開口部を閉塞した状態では前記電力出力部に対して電気的且つ物理的に接続され、前記弁体が前記開口部を開放した状態では前記電力出力部から電気的且つ物理的に乖離するように、前記弁体と連動することを特徴とするゲートバルブ装置。
【請求項２】
前記電力出力部は、前記壁に固定されていることを特徴とする請求項１に記載のゲートバルブ装置。
【請求項３】
更に、前記弁体、ヒーターおよびコネクタを収容する筐体を備え、前記電力出力部は、前記筐体に固定されていることを特徴とする請求項１に記載のゲートバルブ装置。
【請求項４】
前記筐体は、前記壁の少なくとも一部を構成する壁構成部分を有し、前記電力出力部は、前記壁構成部分に固定されていることを特徴とする請求項３に記載のゲートバルブ装置。
【請求項５】
更に、前記電力出力部に対して電力を供給するための電源と前記電力出力部との間に設けられ、前記電力出力部に対する電力の供給と遮断とを選択するスイッチを備えたことを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１項に記載のゲートバルブ装置。
【請求項６】
更に、前記弁体、ヒーターおよびコネクタと一体化され、前記ヒーターに電気的に接続されていると共に、前記ヒーターに供給される電力を出力する第２の電力出力部に対して電気的且つ物理的に接続可能な副コネクタを備え、
前記副コネクタは、前記弁体が前記開口部を閉塞した状態では前記第２の電力出力部から電気的且つ物理的に乖離し、前記弁体が前記開口部を開放した特定の状態では前記第２の電力出力部に対して電気的且つ物理的に接続されるように、前記弁体と連動することを特徴とする請求項１または２に記載のゲートバルブ装置。
【請求項７】
更に、前記第２の電力出力部を備えたことを特徴とする請求項６に記載のゲートバルブ装置。
【請求項８】
更に、前記弁体、ヒーター、コネクタおよび副コネクタを収容する筐体を備え、
前記第２の電力出力部は前記筐体に固定されていることを特徴とする請求項７に記載のゲートバルブ装置。
【請求項９】
更に、前記第２の電力出力部に対して電力を供給するための電源と前記第２の電力出力部との間に設けられ、前記第２の電力出力部に対する電力の供給と遮断とを選択するスイッチを備えたことを特徴とする請求項７または８に記載のゲートバルブ装置。
【請求項１０】
前記弁体移動手段は、ベース部材と、前記ベース部材を前記壁の面に平行な方向に移動させる駆動手段と、前記ベース部材と前記弁体とを接続するリンク機構とを有し、前記弁体によって前記開口部を閉塞する際には、前記開口部に対向する位置まで前記弁体を前記壁の面に平行な方向に移動させ、その後、前記弁体を前記開口部に向けて前記壁の面に垂直な方向に移動させ、前記弁体が前記開口部を開放する際には、前記弁体に、前記開口部を閉塞する際とは逆の動作を行わせることを特徴とする請求項１ないし９のいずれか１項に記載のゲートバルブ装置。
【請求項１１】
前記２つの空間の一方は、基板を真空条件下で処理するための真空チャンバーの内部であることを特徴とする請求項１ないし１０のいずれか１項に記載のゲートバルブ装置。
【請求項１】
隣接する２つの空間を仕切る壁に設けられた開口部を開閉するための弁体と、
前記弁体によって前記開口部を開閉するために弁体を移動させる弁体移動手段と、
前記弁体を加熱するためのヒーターと、
前記ヒーターに電気的に接続されていると共に、前記ヒーターに供給される電力を出力する電力出力部に対して電気的且つ物理的に接続可能なコネクタとを備えたゲートバルブ装置であって、
前記弁体、ヒーターおよびコネクタは一体化され、
前記コネクタは、前記弁体が前記開口部を閉塞した状態では前記電力出力部に対して電気的且つ物理的に接続され、前記弁体が前記開口部を開放した状態では前記電力出力部から電気的且つ物理的に乖離するように、前記弁体と連動することを特徴とするゲートバルブ装置。
【請求項２】
前記電力出力部は、前記壁に固定されていることを特徴とする請求項１に記載のゲートバルブ装置。
【請求項３】
更に、前記弁体、ヒーターおよびコネクタを収容する筐体を備え、前記電力出力部は、前記筐体に固定されていることを特徴とする請求項１に記載のゲートバルブ装置。
【請求項４】
前記筐体は、前記壁の少なくとも一部を構成する壁構成部分を有し、前記電力出力部は、前記壁構成部分に固定されていることを特徴とする請求項３に記載のゲートバルブ装置。
【請求項５】
更に、前記電力出力部に対して電力を供給するための電源と前記電力出力部との間に設けられ、前記電力出力部に対する電力の供給と遮断とを選択するスイッチを備えたことを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１項に記載のゲートバルブ装置。
【請求項６】
更に、前記弁体、ヒーターおよびコネクタと一体化され、前記ヒーターに電気的に接続されていると共に、前記ヒーターに供給される電力を出力する第２の電力出力部に対して電気的且つ物理的に接続可能な副コネクタを備え、
前記副コネクタは、前記弁体が前記開口部を閉塞した状態では前記第２の電力出力部から電気的且つ物理的に乖離し、前記弁体が前記開口部を開放した特定の状態では前記第２の電力出力部に対して電気的且つ物理的に接続されるように、前記弁体と連動することを特徴とする請求項１または２に記載のゲートバルブ装置。
【請求項７】
更に、前記第２の電力出力部を備えたことを特徴とする請求項６に記載のゲートバルブ装置。
【請求項８】
更に、前記弁体、ヒーター、コネクタおよび副コネクタを収容する筐体を備え、
前記第２の電力出力部は前記筐体に固定されていることを特徴とする請求項７に記載のゲートバルブ装置。
【請求項９】
更に、前記第２の電力出力部に対して電力を供給するための電源と前記第２の電力出力部との間に設けられ、前記第２の電力出力部に対する電力の供給と遮断とを選択するスイッチを備えたことを特徴とする請求項７または８に記載のゲートバルブ装置。
【請求項１０】
前記弁体移動手段は、ベース部材と、前記ベース部材を前記壁の面に平行な方向に移動させる駆動手段と、前記ベース部材と前記弁体とを接続するリンク機構とを有し、前記弁体によって前記開口部を閉塞する際には、前記開口部に対向する位置まで前記弁体を前記壁の面に平行な方向に移動させ、その後、前記弁体を前記開口部に向けて前記壁の面に垂直な方向に移動させ、前記弁体が前記開口部を開放する際には、前記弁体に、前記開口部を閉塞する際とは逆の動作を行わせることを特徴とする請求項１ないし９のいずれか１項に記載のゲートバルブ装置。
【請求項１１】
前記２つの空間の一方は、基板を真空条件下で処理するための真空チャンバーの内部であることを特徴とする請求項１ないし１０のいずれか１項に記載のゲートバルブ装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【公開番号】特開２０１０−２３００７６（Ｐ２０１０−２３００７６Ａ）
【公開日】平成２２年１０月１４日（２０１０．１０．１４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−７７９６８（Ｐ２００９−７７９６８）
【出願日】平成２１年３月２７日（２００９．３．２７）
【出願人】（０００２１９９６７）東京エレクトロン株式会社 (5,184)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年１０月１４日（２０１０．１０．１４）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年３月２７日（２００９．３．２７）
【出願人】（０００２１９９６７）東京エレクトロン株式会社 (5,184)
【Ｆターム（参考）】
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