説明

モータおよびディスク駆動装置

【課題】モータの回路基板の電気抵抗を減少させ、回転速度を増加させ得るモータを提供する。
【解決手段】ロータマグネットを有する回転体と、コイルを有する電機子と回路基板とを有する静止体と、を備え、回路基板には、コイルと電気的に接続する出力側ランド部と、コイルの中性点と電気的に接続する結線側ランド部と、外部と電気的に接続する接続部と、結線側ランド部と接続部とを電気的に接続する結線側配線部と、を有し、出力側配線部の幅は、結線側配線部の幅より大きく形成されているモータである。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、装着するための開口穴(以下、装着孔という)を有したディスクを載置するモータ、およびこのモータを搭載したディスク駆動装置に関する。
【背景技術】
【0002】
従来から、DVD等の光学的なディスクを着脱可能とするチャッキング装置を備えたモータでは、電機子のコイルへの電流の供給を行うために回路基板が備えられている。そして、ディスク駆動装置の小型化に伴い、モータの小型化が図られている。このモータの小型化に伴い、回路基板の面積も小型化しなければならなかった。また、ディスク駆動装置の低価格化に伴い、モータの低価格化もしなければならなかった。
【0003】
そのモータの低価格化の手段の一つとして、回路基板の片面のみを用いることにより、回路基板の価格を低減する方法がある。従来のチャッキング装置を備えたモータであり、回路基板を片面のみを用いたモータの例としては、例えば特開平10−248190号公報を参照のこと。
【特許文献1】特開平10−248190号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
近年、ディスクの書き込みの高速化に伴い、ディスクを載置するモータの回転速度も増加している。モータの回転速度を増加させる手段の1つとしては、コイルへの電流の供給を増加させる手段がある。しかしながら、回路基板の小型化に伴い、回路基板の配線路を設けるスペースが減少してしまい、コイルへの電流の供給を増加させることができなかった。すなわち、回路基板の配線路の許容電流値が減少してしまうために、コイルへの電流の供給が制限されていた。特に、モータの低価格化に伴い、回路基板を片面のみを用いるために、回路基板の小型化によって配線路を設けるスペースの減少は顕著である。そのために、モータの回転速度の増加を実現することができなかった。
【0005】
本発明の目的は、モータの回路基板または回路基板と外部との接続部品の電気抵抗を減少させることにより、コイルへの電流の供給を増加させ、回転速度を増加させ得るモータを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本願の第1発明は、
装着するための開口穴を有したディスクを載置するモータであって、
中心軸の周りを回転するロータマグネットを有する回転体と、
前記ロータマグネットと間隙を介して対向する電機子と、該電機子と電気的に接続される回路基板と、を有する静止体と、
を備え、
前記電機子は、磁場を発生する複数の導電線にて形成されたコイルを有し、
前記回路基板には、前記コイルと電気的に接続される配線路が設けられ、
前記配線路は、前記コイルの端部と電気的に接続する出力側ランド部と、前記コイルの中性点を構成する端部と電気的に接続する結線側ランド部と、外部の電源または外部の回路基板と電気的に接続する接続部と、前記出力側ランド部と前記接続部とを電気的に接続する出力側配線部と、前記結線側ランド部と前記接続部とを電気的に接続する結線側配線部と、を有し、
前記出力側配線部の幅は、前記結線側配線部の幅より大きく形成されているモータである。
【0007】
本願の第1発明によれば、配線路における接続部から出力側ランド部までの出力側配線部の幅を、結線側配線部の幅より大きく形成することによって、コイルに供給される電流の出力側配線部を通る電気抵抗を、結線側配線部を通る電気抵抗より小さくすることができる。したがって、外部電源より供給された電流をより多くコイルに流すことができる。その結果、コイルが発生させる磁場を強くすることが可能となり、モータの回転速度を増加させ得る。
【0008】
本願の第2発明は、
装着するための開口穴を有したディスクを載置するモータであって、
中心軸の周りを回転するロータマグネットを有する回転体と、
前記ロータマグネットと間隙を介して対向する電機子と、該電機子と電気的に接続される回路基板と、を有する静止体と、を備え、
前記回路基板には、外部との電気的な接続を可能にする接続部が設けられ、
前記接続部には、フレキシブル回路基板またはフレキシブルフラットケーブルが接続され、
前記フレキシブル回路基板または前記フレキシブルフラットケーブルには、前記接続部と接続する第1端子部と、該第1端子部とは反対側の端部に設けられる第2端子部と、前記第1端子部と前記第2端子部とを電気的に接続する接続配線部と、を有し、
前記接続配線部は、複数層積層されて形成され、
積層された複数の前記接続配線部は、それぞれ前記第1端子部および前記第2端子部に接続されているモータである。
【0009】
本願の第2発明によれば、接続配線部が複数積層されることによって、フレキシブル回路基板またはフレキシブルフラットケーブルを流れる電流を増加させることができる。したがって、コイルへの電流の供給を増加させることができる。その結果、コイルが発生させる磁場を強くすることが可能となり、モータの回転速度を増加させ得る。
【発明の効果】
【0010】
本発明によれば、モータの回路基板または回路基板と外部との接続部品の電気抵抗を減少させることにより、コイルへの電流の供給を増加させ、回転速度を増加させ得るモータを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【0011】
【図1】図1は、本発明のモータを示した、軸方向に切った模式断面図である。
【図2】図2は、本発明のモータを示した、軸方向上側より見た模式平面図である。
【図3】図3は、本発明の電機子を示した、軸方向上側より見た模式平面図である。
【図4】図4は、本発明の電機子のコイルの結線状態を示した、模式図である。
【図5】図5は、本発明の回路基板からセンサ部を取り外した状態を示した、軸方向上側より見た模式平面図である。
【図6】図6は、本発明のフレキシブルフラットケーブルを示した、模式平面図である。
【図7】図7は、本発明のフレキシブルフラットケーブルを示した、模式断面図である。
【図8】図8は、本発明のディスク駆動装置を示した、軸方向に切った模式断面図である。
【図9】図9は、本発明の回路基板の第2の実施の形態を示し、回路基板からセンサ部を取り外した状態での軸方向上側より見た模式平面図である。
【図10】図10は、本発明の回路基板の第3の実施の形態を示し、a)は、軸方向上側より見た模式平面図であり、b)は、回路基板からセンサ部およびコネクタを取り外した状態を示した、軸方向上側より見た模式平面図である。
【図11】図11は、本発明の回路基板の第4の実施の形態を示した、軸方向上側より見た模式平面図である。
【図12】図12は、本発明の回路基板の第4の実施の形態を示した、模式断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0012】
<ブラシレスモータの全体構造>
本発明のブラシレスモータ(以下、単にモータという)の全体構造について、図1および図2を参照して説明する。図1は、本発明のモータ10を中心軸J1を含んだ軸方向に沿った平面にて切った、模式断面図である。図2は、モータ10を軸方向上側より見た模式平面図である。
【0013】
図1を参照して、モータ10は、中心軸J1の周りを回転するロータマグネット22を有する回転体20と、ロータマグネット22と間隙を介して対向する電機子32を有する静止体30と、回転体20を回転可能に支持する軸受機構40と、から構成される。本実施の形態のモータ10は、3相のブラシレスモータである。以下、中心軸J1に沿って回転体20側を軸方向上側、および、静止体30側を軸方向下側とする。なお、中心軸J1は必ずしも重力方向と一致するとは限らない。
【0014】
回転体20は、中心軸J1と同軸に配置されるシャフト21と、シャフト21に固定されるロータホルダ23と、ロータホルダ23に保持されるロータマグネット22と、ロータホルダ23の上面側に配置されたチャッキング装置24と、を備える。
【0015】
チャッキング装置24は、円板状のディスクの装着孔を着脱可能とするセンターケース241と、ロータホルダ23の外周部に設けられ、ディスクを載置する載置部242と、を備える(図2参照)。センターケース241には、ディスクの装着孔と接触することによって、装着孔の中心と中心軸J1とを調整する調芯爪2411と、調芯爪2411より径方向内側に配置される磁性体から構成される略円板状のヨーク2412と、クランプ部材54(図8参照)を磁気吸引するクランプマグネット2413と、を有する。また、載置部24は、ディスクの滑りを防止する円環状のラバー等の部材がロータホルダ23の外周部に取り付けられることによって構成される。
【0016】
静止体30は、電機子32を保持する保持円筒部311と底部312とを有するハウジング31と、保持円筒部311の電機子32より軸方向下側に配置される略平板状の取付板33と、取付板33の上面に取り付けられる回路基板34と、回路基板34に接続され、他の回路基板(不図示)と接続するためのフレキシブルフラットケーブル35(図2参照)と、から構成される。
【0017】
取付板33は、回路基板34より面積の大きい金属製の平板にて構成される。そして、取付板33における回路基板34の外周縁より突出した複数の部位には、それぞれ取付穴331が設けられる。また、図2に示すように、回路基板34と取付板33との電気的な導通を図るビス36が固定される。ビス36は金属製であり、回路基板34の導通配線部3419の円環部3419a(図5参照)および取付板33に接触する。これにより、グランド電位である円環部3419aと取付板33との電位を一致させることができる。したがって、外部の回路基板から電磁波が回路基板34に侵入することを取付板33が防ぐことができる。
【0018】
軸受機構40は、ハウジング31の保持円筒部311の内周面に保持される第1軸受部41と、底部312の上面に配置される第2軸受部42と、から構成される。第1軸受部41は、シャフト21を挿入する貫通孔を有した円筒形状である。そして第1軸受部41は、含油焼結材料から構成される。第2軸受部42は、略円板状の摺動性に優れた樹脂材料から構成される。
【0019】
<電機子の構成>
次に本発明の電機子32の構成について、図3および図4を用いて説明する。図3は、本発明の電機子32を軸方向上側より見た模式平面図である。図4は、本発明のコイル322の結線状態を示した、模式図である。
【0020】
図3を参照して、電機子32は、磁性体から構成された薄板を軸方向に複数積層して形成された電機子コア321と、電機子コア321に複数の導電線を巻きつけることによって形成された複数のコイル322と、から構成される。
【0021】
電機子コア321は、中心軸J1と同心の中心を有する円環状のコアバック部3211と、コアバック部3211から径方向外側に伸びる複数のティース部3212と、から構成される。ティース部3212は、周方向に離間して配置される。本実施の形態では、ティース部3212は12個設けられる。
【0022】
ティース部3212のそれぞれには、導電線が巻きつけられることによってコイル322が形成される。なお、本実施の形態ではコイル322は12個設けられる。また図4を参照して、本実施の形態では、U相、V相、W相の3本の導電線にてそれぞれのコイル322を構成する。図4においては、U相のコイルを322u、V相のコイルを322v、W相のコイルを322wとする。そして、この3本の導電線は、これら導電線の端部をスター結線によって結線されることによって1つの中性点322cを構成する。
【0023】
U相コイル322uの端部322ue、V相コイル322vの端部322ve、W相コイル322we、および中性点322cは、それぞれ回路基板34(図2参照)と接続される。
【0024】
<回路基板の構成>
次に本発明の回路基板34について、図5および図6を用いて説明する。図5は、回路基板34のセンサ部342を取り外した状態を示した、軸方向上側より見た模式平面図である。
【0025】
図5を参照して、回路基板34は、紙フェノールまたはガラス布エポキシ等にて形成される。そして回路基板34には、一定の厚さを有した銅箔にて形成された配線路341が設けられる。また、回路基板34には、ディスクの下面(すなわち、ディスクの載置部242と接触する面側)に形成された情報であるスリット状のパターン(不図示)に向けて発光し、ディスクから反射された光を受光するセンサ部342(図2参照)が取り付けられる。
【0026】
配線路341は、U相コイル322uの端部322ue、V相コイル322vの端部322ve、およびW相コイル322wの端部322weとそれぞれ電気的に接続される3個の出力側ランド部3411と、中性点322cと電気的に接続される結線側ランド部3412と、回路基板34の周縁の一部に設けられ、外部の電源(不図示)または外部の回路基板(不図示)と電気的に接続するための接続部3413と、3個の出力側ランド部3411と接続部3413とをそれぞれ電気的に接続する3個の出力側配線部3414と、結線側ランド部3412と接続部3413とを電気的に接続する結線側配線部3415と、を備える。
【0027】
また、配線路341は、センサ部342と電気的に接続されるセンサランド部3416と、センサランド部3416と接続部3413とを電気的に接続するセンサ側配線部3417と、を備える。
【0028】
また、接続部3413は、複数の略長方形状の端子部3418から構成される。それぞれの端子部3418は、出力側配線部3414、結線側配線部3415、およびセンサ側配線部3417とそれぞれ電気的に接続される。なお、この端子部3418の形状は、略楕円形状であってもよい。
【0029】
また、回路基板34には、ビス36(図2参照)の導通を図る導通配線部3419が設けられる。導通配線部3419には、ビス36と接触する円環部3419aが設けられる。ここで、導通配電部3419はグランド電位を形成する。ビス36によって、回路基板34と取付板33との導通を図るために、取付板33がグランド電位となる。その結果、取付板33が電磁波を防止するシールド板の役割を果たすために、外部の回路基板等から回路基板34に侵入しようとする電磁波を防止することができる。
【0030】
図5に示すように3個の出力側配線部3414のそれぞれの幅W1は、結線側配線部3415の幅W2よりも大きく形成される。これにより、銅箔の厚さがそれぞれ一定であるために、出力側配線部3414の電気抵抗は、結線側配線部3415の電気抵抗よりも小さくすることができる。
また、出力側配線部3414の幅W1は、端子部3418の幅W3よりも大きく形成される。これにより、端子部3418の電気抵抗より出力側配線部3414の電気抵抗を小さくすることができる。
【0031】
また、出力側配線部3414における出力側ランド部3411とそれぞれ接続される部位の付近には、出力側配線部3414の幅が徐々に大きくなる拡幅部3414aがそれぞれ設けられる。これら拡幅部3414aにより、出力側配線部3414の電気抵抗をより低減することができる。
【0032】
上記の出力側配線部3414の形状により、出力側配線部3414の電気抵抗を低減することによって、外部の電源(不図示)から接続部3413を介して、コイル322へ流れる電流を増加させることができる。したがって、コイル322が発生させる磁場を強くすることができ、モータの回転速度を増加させ得ることができる。
【0033】
また、センサ側配線部3417の幅W4(図5参照)は、出力側配線部3414の幅W1よりも小さくなるように形成される。この構成により、接続部3413から回路基板34の周縁までの幅W5におけるセンサ側配線部3417の占める幅の割合を低減することができる。したがって、幅W5における出力側配線部3414の占める幅の割合を大きくすることが可能となるために、出力側配線部3414の幅W1をより大きく形成することができる。その結果、出力側配線部3414の電気抵抗を低減することができ、コイル322へ供給される電流を増加させ得ることができる。
【0034】
ここで、本発明における出力側配線部の幅について述べる。出力側配線部の幅は、上述のように、結線側配線部の幅やセンサ側配線部の幅よりも大きく形成される。出力側配線部の幅は、通電時における温度上昇を抑制するために、1mm以上が好ましい。また、出力側配線部の幅の上限は、基板上に形成できる範囲において制限はされないが、コスト面を考慮すると、2mm以下が好ましい。
【0035】
また、本実施の形態のモータ10は、ホール素子等の磁気検出素子を用いないセンサレス駆動である。モータ10は、コイル322の各相の逆起電力波形を検出して、モータ10の回転体20の位置情報を検出するセンサレス駆動である。これにより、回路基板34にホール素子等の磁気検出素子のための配線路を設ける必要がないために、出力側配線部3414の幅W1をより大きく形成することができる。したがって、予め決定された回路基板34の面積内において、効率的に出力側配線部3414の幅W1を大きくすることができる。したがって、コイル322へ供給する電流を増加させることができ、モータの回転速度を増加させることが可能となる。
【0036】
<フレキシブルフラットケーブルの構造>
次に本発明のフレキシブルフラットケーブル35(以下、単にFFC35とする)の構造について図6および図7を用いて説明する。図6は、FFC35を軸方向上側より見た模式平面図である。そして図7は、FFC35の断面を示した模式図である。また、図7中のa)は、FFC35の側面から見た模式平面図を示し、b)〜d)は、a)の破線円の拡大図をそれぞれ示す。b)は、第2端子部353の破線円の拡大図であり、c)は、接続配線部351の一部である破線円の拡大図であり、d)は、第1端子部352の破線円の拡大図である。
【0037】
図6を参照して、FFC35は、帯状の接続配線部351と、接続配線部351の長手方向の両端に設けられる端子部352、353と、を備える。以下、回路基板34側に電気的に接続される側の端子部を第1端子部352とし、他の回路基板および外部の電源に電気的に接続される側の端子部を第2端子部353とする。
【0038】
図7を参照して、FFC35は、接続配線部351および端子部352、353の一部を一体に形成する細線の帯状の導体部354と、導体部354の接続配線部351の部分を覆い、電気的絶縁を図る絶縁体部355と、を備える。
【0039】
導体部354は、図7に示すように2つの導体部354が絶縁体部355を挟んで積層される。そして、導体部354の外面は接続配線部351において、絶縁体部355によって覆われる。また、導体部354の第1端子部352を構成する部位には、積層された導体部354が互いに連結する合流部3541が設けられる。この合流部3541の厚さH1は、導体部354の厚さH2よりも厚く形成される。また、導体部354の幅W6(図6参照)は、全体に亘り略一定の幅にて形成される。そして、導体部354の第2端子部353を構成する部位には、2つの積層された導体部354の間に補強板356が挟まれる。したがって、第2端子部353は、2つの積層された導体部354と導体部354の間に挟まれた補強板356とから構成される。
【0040】
この構成により、導体部354を2つ積層させることによって、電流が流れる導体部354の断面積を大きくすることができるために、外部の電源からFFC35を介して回路基板34に供給する電流を増加させることができる。したがって、コイル322に供給される電流を増加させることができる。その結果、コイル322が発生させる磁場を強くすることができ、モータの回転速度を増加させることが可能となる。
【0041】
<ディスク駆動装置の構造>
次に本発明のモータ10を搭載したディスク駆動装置50について、図8を用いて説明する。図8は、本発明のディスク駆動装置50を中心軸J1に沿った、中心軸J1を含む平面にて切った模式断面図である。
【0042】
図8を参照して、ディスク駆動装置50は、外形形状を構成する筐体51と、ディスクDを筐体51へ挿入および排出を行うトレイ52と、ディスクDを回転させ、記録再生を行うトラバースユニット53と、ディスクDを保持する役割を果たすクランプ部材54と、を備える。
【0043】
トラバースユニット53は、ディスクDを所定の中心軸J1を中心に回転させるスピンドルモータである本発明のモータ10と、モータ10の径方向に移動可能であり、ディスクDへの発光および受光を行う光ピックアップ機構532と、光ピックアップ機構532を径方向に移動させる移動機構533と、これらを保持するシャーシ534と、から構成される。移動機構533は、出力軸にギアを有した移動用モータおよび移動用モータのギアと噛み合うギアを備える。また、ディスクDは、モータ10の載置部242(図1参照)に載置される。
【0044】
クランプ部材54は、筐体51のモータ10よりも軸方向上側の面に取り付けられる。そしてクランプ部材54は、モータ10の載置部242との軸方向の間にてディスクDを挟むことによって、ディスクDを保持する。
【0045】
トレイ52がディスクDを載置した状態にて、筐体50に収容された際、トラバースユニット53は、昇降装置(不図示)によって、モータ10の載置部242にディスクDを載置させるように移動する。そして、クランプ部材54とモータ10の載置部242とによって、ディスクDを保持する。
【0046】
本発明のディスク駆動装置50は、外部の電源(不図示)からモータ10へ供給される電流が増加させることができるために、モータ10の回転速度を増加させることが可能となる。その結果、ディスクDの回転速度を増加させることができるので、ディスクDへ高速度での書き込みが可能となる。
【0047】
<回路基板の第2の形態>
次に本発明の回路基板の第2の実施の形態について、図9を用いて説明する。図9は、本発明の回路基板の第2の実施の形態である回路基板34aのセンサ部342を取り外した状態を示した、軸方向上側より見た模式平面図である。
以下、回路基板34aにおいて、回路基板34と共通の部位については、共通の番号を用い、その説明を省略する。
【0048】
図9を参照して、回路基板34aにおいて回路基板34と異なる部分は、接続部3413aのみである。接続部3413aは、複数の端子部3418aが形成される。また、3個の出力側配線部3414は、それぞれ隣り合う2つの端子部3418aと接続する。そして、出力側配線部3414には、2つの端子部3418aの端部付近に互いの端子部3418aを繋ぐ合流部3414bが設けられる。これらの構造により、外部の電源(不図示)から接続部3413aを介してコイル322へ供給される電流を増加させることができる。特に2つの端子部3418aの端部付近に出力側配線部3414の合流部3414bを設けることにより、出力側配線部3414の幅が小さくなる部位を最小限に抑えることにより、出力側配線部3414の電気抵抗の高い部分が形成されるのを抑制することができる。したがって、コイル322へ供給される電流を増加させることが可能となり、モータの回転速度を増加させることができる。その上、2つの端子部3418aを1つの相(例えば、U相)として電流を供給することができる。したがって、コイル322へ供給される電流を増加させることができる。
【0049】
また、回路基板34aの接続部3413aに接続されるFFCは、U相、V相、およびW相のそれぞれに2つの端子部3418aに対応する第1端子部が設けられる。すなわち、第1端子部におけるU相の端子部と接続される部位が2つ設けられる。これはV相およびW相の端子部においても同様である。
【0050】
また、結線側ランド部3412は、出力側ランド部3411よりも接続部3413a側に配置される。そして、結線側配線部3415aは、出力側ランド部3411および出力側配線部3414の一部を外側より囲むように配線される。結線側配線部3415aが出力側ランド部3411および出力側配線部3414の一部を外側より囲むことによって、出力側ランド部3411および出力側配線部3414からの電磁波の放射を低減することができる。
【0051】
<回路基板の第3の形態>
次に本発明の回路基板の第3の実施の形態について、図10を用いて説明する。図10のa)は、本発明の回路基板の第3の実施の形態である回路基板34bを軸方向上側より見た模式平面図であり、b)は、回路基板34bのセンサ部342およびコネクタ344を取り外した状態を示した、軸方向上側より見た模式平面図である。以下、回路基板34bにおいて、回路基板34と共通の部位については、共通の番号を用い、その説明を省略する。
【0052】
図10を参照して、回路基板34bの配線路341bには、移動機構533(図8参照)の移動用モータに供給される電流を流す供給配線路343が設けられる。そして回路基板34bには、移動機構533の移動用モータに接続するFFC(不図示)を接続するコネクタ344が実装される。供給配線路343は、配線路341bと同様に銅箔から構成される。
【0053】
供給配線路343は、コネクタ344と電気的に接続される第2ランド部3431および第2ランド部3431と接続部3413bの端子部3418bとを電気的に接続する第2配線部3432から構成される。第2配線部3432は、移動用モータの電機子のコイルのU相、V相、および、W相に電流を供給する3つの出力側配線部3432aと、中性点に電流を供給する1つの結線側配線部3432bと、から構成される。
【0054】
ここで、第2配線部3432の幅W7は、出力側配線部3414の幅W1よりも小さく形成される。これにより、予め決定された回路基板34bの面積内において、第2配線部3432が占める割合を低下させることが可能となり、出力側配線部3414の幅W1を大きく形成することができる。
【0055】
また、第2配線部3432の出力側配線部3432aは、図10に示すように、端子部3418bにおける出力側配線部3414が接続される端部とは反対側の端部に接続される。これにより、図10に示す接続部3413と回路基板34bの周縁との幅W8における出力側配線部3414の割合を大きくすることができる。したがって、幅W8に配線される出力側配線部3414の幅を大きくすることができるために、出力側配線部3414の電気抵抗を低減することができる。その結果、限られた回路基板34bの面積内において、出力側配線部3414の幅を最大限大きくすることが可能となり、コイル322に供給する電流を増加させることができる。その結果、コイル322の磁場を強くすることができ、モータの回転速度を増加させることが可能となる。
【0056】
<回路基板の第4の形態>
次に本発明の回路基板の第4の実施の形態について図11および図12を用いて説明する。図11は、本発明の回路基板の第4の実施の形態である回路基板34cを軸方向上側より見た模式平面図である。図12は、本発明の回路基板34cを軸方向に沿った平面にて切った模式断面図である。
【0057】
図11を参照して、回路基板34cは、ポリイミドフィルム等の可撓性を有した材料にて構成される。回路基板34cは、FFC35に相当する部位を一体に構成する。そして回路基板34cは、取付板33に重ねられる部位である本体部34c1と、FFC35に相当する部位であるケーブル部34c2と、から構成される。また回路基板34cには、一定の厚さの銅箔にて形成された配線路34c3が設けられる。
【0058】
配線路34c3は、コイル322のU相コイル322uの端部322ue、V相コイル322vの端部322ve、およびW相コイル322wの端部322weとそれぞれ電気的に接続される3つの出力側ランド部34c31と、中性点322cと電気的に接続される結線側ランド部34c32と、ケーブル部34c2の端部に設けられる接続部34c33と、出力側ランド部34c31と接続部34c33とをそれぞれ電気的に接続する出力側配線部34c34と、結線側ランド部34c32と接続部34c33とを電気的に接続する結線側配線部34c35と、ビス36(図2参照)と電気的に接続され、グランド電位を構成する導通配線部34c36と、センサ部342(図2参照)と電気的に接続されるセンサランド部34c37と、センサランド部34c37と接続部34c33とを電気的に接続するセンサ側配線部34c38と、から構成される。
【0059】
また、図12を参照して、出力側配線部34c34および結線側配線部34c35は、それぞれ2つ間隔をあけて積層して配線される。すなわち、図12に示されるように、出力側配線部34c34および結線側配線部34c35の2つの銅箔の間に絶縁体34c39が挟まれる。そして、出力側配線部34c34および結線側配線部34c35の外面を覆うように絶縁体34c39が形成される。
【0060】
ここで、出力側配線部34c34を2つ積層することによって、回路基板34cの軸方向上側より見た面積を大きくすることなく、コイル322へ供給する電流を増加させることができる。したがって、コイル322の磁場を強くすることが可能となり、モータの回転速度を増加させることが可能となる。
【0061】
また、出力側配線部34c34の幅W1c(図11参照)は、結線側配線部34c35の幅W2c(図11参照)よりも大きくなるように形成される。これにより、出力側配線部34c34の電気抵抗を低減することができる。したがって、コイル322へ供給する電流を増加させることができる。
【0062】
また、センサ側配線部34cの幅W3c(図11参照)は、出力側配線部34c34の幅W1c(図11参照)よりも小さくなるように形成される。これにより、センサ側配線部34cが回路基板34cに占有する面積を小さく形成することができるために、出力側配線部34c34の幅W1cを大きくすることができる。したがって、コイル322の磁場を強くすることが可能となり、モータの回転速度を増加させることができる。特に、回路基板34cは、本体部34c1とケーブル部34c2とが一体に形成されるために、回路基板34〜34bと比較して、接続部3413〜3413bに相当する部位を削除することができる。したがって、回路基板34cの面積を回路基板34〜34bと比較して、本体部34c1の周縁から周縁までの幅W9における出力側配線部34c34が占める割合を大きくすることができる。すなわち、出力側配線部34c34の幅W1cをより大きく形成することができる。したがって、コイル322へ供給する電流を増加させることができる。
【0063】
以上、本発明のモータ10、特に回路基板34〜34cの構造について説明したが、本発明はこれに限定されることなく、特許請求の範囲内において種々の変形が可能である。
【0064】
例えば、本発明のモータ10の軸受機構40の第1軸受部41を含油焼結材料、第2軸受部42を円板状の樹脂材料としたが、本発明のモータはこれに限定されることはない。例えば、軸受機構をボールベアリング等の他の軸受機構としてもよい。
【0065】
また、例えば、本発明のモータ10のチャッキング装置24は、クランプ部材40とともにディスクDを保持する機構であったが、本発明はこれに限定されることはない。例えば、チャッキング装置にディスクを保持するチャック爪を有する、いわゆる、セルフチャック方式のチャッキング装置であってもよい。
【0066】
また、例えば、本発明のモータ10の回路基板34と他の回路基板または外部の電源との接続のためにFFC35を用いたが、本発明はこれに限定されることはない。例えば、FFC35に代えて、FFC35の部位にフレキシブル回路基板を用いてもよい。
【0067】
また、例えば、回路基板34〜34bの出力側配線部3414は1つの銅箔にて形成されたが、本発明はこれに限定されることはない。例えば、回路基板34cの出力側配線部34c34と同様に、出力側配線部3414を2つの銅箔を間隔をあけて積層することによって形成されてもよい。
【0068】
また、例えば、回路基板34、34aにおいて、出力側配線部3414と端子部3418、3418aとが接続される側と、センサ側配線部3417と端子部3418、3418aとが接続される側とは、同じであったが、本発明はこれに限定されることはない。例えば、回路基板34bの出力側端子部3414と第2配線部3432との関係のように、出力側端子部3414と端子部3418、3418aとが接続される側と、センサ側配線部3417と端子部3418、3418aとが接続される側とが、反対であってもよい。
【0069】
また、例えば、本発明の回路基板34〜34cの接続部3413〜3413bには、銅箔のみであったが、本発明はこれに限定されることはない。接続部3413〜3413bにコネクタが電気的に接続されてもよい。
【0070】
また、例えば、本発明の回路基板34aでは、出力側配線部3414が隣り合う2つの端子部3418aを接続したが、本発明は、これに限定されることはない。例えば、2つ以上の端子部3418aを接続してもよい。また、接続する端子部3418aは隣り合う必要はなく、離れていてもよい。
【0071】
また、例えば、本発明の回路基板34〜34bでは、接続部3413は、ランド部のみを形成していたが、本発明はこれに限定されることはない。例えば、接続部3413にコネクタが実装されてもよい。このコネクタが接続部3413に実装された場合、FFCの第1接続部は、第2接続部と同様の構造であってもよい。
【0072】
ここで、回路基板における出力側配線部の幅を変化させて、導体の断面積の違いが、モータの回転数に及ぼす影響を調べた。上述したモータ10を用い、回路基板34における出力側配線部の幅を0.5mmと1.0mmとに変化させて、回転数を測定した。なお電源電圧は11.5Vとした。その結果を表1に示す。
【0073】
(表1)
−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−
配線部の幅 配線部の厚み 導体断面積 回転数
(mm) (μm) (×10-3mm2) (/s)(rpm)
−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−
従来例 0.5 35 17.5 209.1(12,654)
具体例 1.0 35 35.0 211.7(12,703)
−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−
【0074】
表1からわかるように、出力側配線部の幅が異ならせただけで、具体例は従来例に比べて、回転数が約0.83/s(約50rpm)上昇するという結果が得られた。
従来例の出力側配線部の導体断面積は、17.5×10-3mmであり、本発明の具体例の出力側配線部の導体断面積は、35×10-3mm2であった。
以上より、出力側配線部の導体断面積を、少なくとも35×10-3mm2とすると、従来例に比べて、モータの回転数を向上させられる。
【符号の説明】
【0075】
10 モータ
20 回転体
22 ロータマグネット
30 静止体
32 電機子
321 電機子コア
322 コイル
33 取付板
34、34a、34b、34c 回路基板
341 配線路
3411、34c31 出力側ランド部
3412、34c32 結線側ランド部
3413、3413a、3413b、34c33 接続部
3414、34c34 出力側配線部
3414a 拡幅部
3414b 合流部
3415、34c35 結線側配線部
3416 センサランド部
3417 センサ側配線部
3418、3418a、3418b 端子部
342 センサ部
343 供給配線路
344 コネクタ
34c36 絶縁体
35 フレキシブルフラットケーブル
351 接続配線部
352 第1端子部
353 第2端子部
356 補強板
50 ディスク駆動装置
532 光ピックアップ機構
533 移動機構
D ディスク
W1、W1c 出力側配線部の幅
W2、W2c 結線側配線部の幅
W3 端子部の幅
W4 センサ側配線部の幅
W7 第2配線部の幅

【特許請求の範囲】
【請求項1】
装着するための開口穴を有したディスクを載置するモータであって、
中心軸の周りを回転するロータマグネットを有する回転体と、
前記ロータマグネットと間隙を介して対向する電機子と、該電機子と電気的に接続される回路基板と、を有する静止体と、
を備え、
前記電機子は、磁場を発生する複数の導電線にて形成されたコイルを有し、
前記回路基板には、前記コイルと電気的に接続される配線路が設けられ、
前記配線路は、前記コイルの端部と電気的に接続する出力側ランド部と、前記コイルの中性点を構成する端部と電気的に接続する結線側ランド部と、外部の電源または外部の回路基板と電気的に接続する接続部と、前記出力側ランド部と前記接続部とを電気的に接続する出力側配線部と、前記結線側ランド部と前記接続部とを電気的に接続する結線側配線部と、を有し、
前記出力側配線部の幅は、前記結線側配線部の幅より大きく形成されているモータ。
【請求項2】
請求項1に記載のモータにおいて、
前記接続部は、複数の端子部から構成され、
前記端子部のそれぞれは、所定の方向に伸びる略長方形状または略楕円形状であり、
前記出力側配線部の前記幅は、前記端子部の幅より大きく形成されているモータ。
【請求項3】
請求項1または2に記載のモータにおいて、
前記出力側配線部の前記幅は、1mm以上2mm以下であるモータ。
【請求項4】
請求項1または2に記載のモータにおいて、
前記出力側配線部は、隣り合う複数の前記端子部と接続されているモータ。
【請求項5】
請求項4に記載のモータにおいて、
前記出力側配線部は、前記隣り合う複数の端子部の端部付近を互いに接続する合流部を有するモータ。
【請求項6】
請求項1乃至請求項5のいずれかに記載のモータにおいて、
前記回路基板には、前記ディスクの前記モータ側の面に形成された情報を読み取るセンサ部が搭載され、
前記回路基板の前記配線路は、前記センサ部と電気的に接続されるセンサランド部と、前記センサランド部と前記接続部とを電気的に接続するセンサ側配線部と、を有し、
前記センサ側配線部の幅は、前記出力側配線部の前記幅より小さく形成されているモータ。
【請求項7】
請求項1乃至請求項6のいずれかに記載のモータにおいて、
前記回路基板には、他のモータの電機子のコイルへの電流の供給を行うためのコネクタが実装され、
前記回路基板には、前記コネクタと電気的に接続される第2ランド部と、該第2ランド部と前記接続部とを電気的に接続する第2配線部と、を有し、
前記第2配線部の幅は、前記出力側配線部の前記幅よりも小さく形成されているモータ。
【請求項8】
請求項6または7に記載のモータにおいて、
前記センサ配線部および前記第2配線部の少なくともいずれか一方は、前記出力側配線部が接続される前記接続部の端部とは反対側の端部と接続されているモータ。
【請求項9】
請求項1乃至請求項8のいずれかに記載のモータにおいて、
前記出力側配線部には、前記出力側ランド部に向かい、前記出力側配線部の幅の大きくなる拡幅部が形成されているモータ。
【請求項10】
請求項1乃至請求項9のいずれかに記載のモータにおいて、
前記接続部には、フレキシブル回路基板またはフレキシブルフラットケーブルが接続され、
前記フレキシブル回路基板または前記フレキシブルフラットケーブルには、前記接続部と接続する第1端子部と、該第1端子部とは反対側の端部に設けられる第2端子部と、前記第1端子部と前記第2端子部とを電気的に接続する接続配線部と、を有し、
前記接続配線部は、複数層積層されて形成され、
積層された複数の前記接続配線部は、それぞれ前記第1端子部および前記第2端子部に接続されているモータ。
【請求項11】
請求項10に記載のモータにおいて、
前記回路基板の前記接続部には、前記フレキシブル回路基板または前記フレキシブルフラットケーブルと嵌合されることにより電気的な接続を図るコネクタが実装され、
前記第1端子部は、積層された複数の前記接続配線部の端部と、前記接続配線部の間に挟まれる補強板と、から構成されているモータ。
【請求項12】
装着するための開口穴を有したディスクを載置するモータであって、
中心軸の周りを回転するロータマグネットを有する回転体と、
前記ロータマグネットと間隙を介して対向する電機子と、該電機子と電気的に接続される回路基板と、を有する静止体と、を備え、
前記回路基板には、外部との電気的な接続を可能にする接続部が設けられ、
前記接続部には、フレキシブル回路基板またはフレキシブルフラットケーブルが接続され、
前記フレキシブル回路基板または前記フレキシブルフラットケーブルには、前記接続部と接続する第1端子部と、該第1端子部とは反対側の端部に設けられる第2端子部と、前記第1端子部と前記第2端子部とを電気的に接続する接続配線部と、を有し、
前記接続配線部は、複数層積層されて形成され、
積層された複数の前記接続配線部は、それぞれ前記第1端子部および前記第2端子部に接続されているモータ。
【請求項13】
請求項12に記載のモータにおいて、
前記回路基板には、前記フレキシブル回路基板または前記フレキシブルフラットケーブルと嵌合されることにより電気的な接続を図るコネクタが実装され、
前記第1端子部は、積層された複数の前記接続配線部の端部と、前記接続配線部の間に挟まれる補強板と、から構成されているモータ。
【請求項14】
請求項1乃至請求項13のいずれかに記載のモータを搭載したディスク駆動装置において、
前記ディスクに発光および受光を行う光ピックアップ機構と、
前記光ピックアップ機構を径方向に移動可能とする移動機構と、
を備えているディスク駆動装置。

【図1】
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【図2】
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【図3】
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【図4】
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【図5】
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【図6】
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【図7】
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【図8】
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【図9】
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【図10】
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【図11】
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【図12】
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【公開番号】特開2009−232676(P2009−232676A)
【公開日】平成21年10月8日(2009.10.8)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2009−41810(P2009−41810)
【出願日】平成21年2月25日(2009.2.25)
【出願人】(000232302)日本電産株式会社 (697)
【Fターム(参考)】