処理液供給装置
【課題】融通性が高く、設計から組み立てまでの時間を短縮でき、さらに改造も容易な処理液供給装置を提供する。
【解決手段】この薬液キャビネットは、電気部品ブロック１と、ガス配管部品ブロック２と、薬液循環ブロック３と、薬液調合ブロック４とを備えている。これらのブロック１〜４は、それぞれの構成部品群を固定した筐体１１，１２，１３，１４をそれぞれ備えている。これらの筐体１１〜１４が互いに結合されることによって、ブロック１〜４が一体化されて薬液キャビネットが形成されるようになっている。電気部品ブロック１は、基板処理装置の複数の仕様に共通に適用可能である。薬液循環ブロック３は、基板処理装置の仕様に応じて、構成および個数の変更を要する。薬液調合ブロック４は、採用される薬液調合方式に応じて異なる構成をとる。また、薬液調合ブロック４が不必要な場合もある。
【解決手段】この薬液キャビネットは、電気部品ブロック１と、ガス配管部品ブロック２と、薬液循環ブロック３と、薬液調合ブロック４とを備えている。これらのブロック１〜４は、それぞれの構成部品群を固定した筐体１１，１２，１３，１４をそれぞれ備えている。これらの筐体１１〜１４が互いに結合されることによって、ブロック１〜４が一体化されて薬液キャビネットが形成されるようになっている。電気部品ブロック１は、基板処理装置の複数の仕様に共通に適用可能である。薬液循環ブロック３は、基板処理装置の仕様に応じて、構成および個数の変更を要する。薬液調合ブロック４は、採用される薬液調合方式に応じて異なる構成をとる。また、薬液調合ブロック４が不必要な場合もある。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、処理液によって基板を処理する基板処理装置に処理液を供給する処理液供給装置に関する。基板処理装置による処理対象の基板には、たとえば、半導体ウエハ、液晶表示装置用基板、プラズマディスプレイ用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板その他の被処理基板が含まれる。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置や液晶表示装置などの製造工程では、基板を処理液によって処理する基板処理装置が用いられる。基板処理装置は、基板に対して、薬液や純水を処理液として供給し、基板の表面に対して、エッチング処理および洗浄処理に代表される液処理を施す。
基板処理装置に対して薬液を供給するために、基板処理装置には、別置の薬液キャビネットが接続される。薬液キャビネットは、たとえば、処理内容に応じて調合された薬液を貯留する薬液槽と、この薬液槽に貯留された薬液を基板処理装置に送り出すポンプと、薬液を流通させるための薬液配管と、この薬液配管に介装されたエア弁と、このエア弁を駆動するための気体（エア）を流通させるエア配管と、ポンプおよびエア弁その他の構成部品の動作を制御する電気コントローラとを含む。また、薬液キャビネットには、必要に応じて、薬液を調合するための薬液調合部が備えられる場合もある。従来からの薬液キャビネットは、これらの構成要素を１つのキャビネットに固定して構成されていた。
【０００３】
薬液の調合方式は、大きく３つの方式に分けられる。第１の方式は、複数種類の処理液を異なる配管から各所定流量で供給し、これらを配管の途中で合流させることによって所定混合比率の薬液を調合する方式である。第２の方式は、薬液槽に基本となる処理液（たとえば純水）を貯留しておき、そこに少量の厳密に計量された薬液を注入する方式である。そして、第３の方式は、複数種類の処理液をそれぞれ秤量容器中で秤量しておき、それらを薬液槽に供給して混合させる方式である。
【特許文献１】特開平１０−０１４５２３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
薬液キャビネットは、基板処理装置とは別置される装置でありながら、基板処理装置の仕様にその構成が依存しており、基板処理装置の機種に対して専用の薬液キャビネットを設計しなければならない。
より具体的には、薬液調合部の有無、薬液調合の方式、基板処理装置における基板処理ユニットの数などに応じて、薬液キャビネットを個別に設計し、多数の構成要素を１つの筐体に共通に組み付けて専用の薬液キャビネットを組み立てる必要がある。薬液調合方式を変更する場合でさえ、薬液キャビネットの改造は容易ではなく、やはり設計をやり直さなければならない。
【０００５】
このように、従来からの薬液キャビネットは融通性が低く、設計から組み立てまでに長時間を要するうえに、改造も困難であるという問題があった。
そこで、この発明の目的は、融通性が高く、設計から組み立てまでの時間を短縮でき、さらに改造も容易な処理液供給装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の目的を達成するための請求項１記載の発明は、基板（７８）に処理液を供給して処理を行う基板処理装置に接続されて用いられ、当該基板処理装置に処理液を供給するための処理液供給装置であって、複数の仕様の基板処理装置に共通に適用される第１構成要素群を第１筐体（１１）に固定した第１ブロック（１）と、前記基板処理装置の仕様に応じて変更される第２構成要素群を、前記第１筐体に結合可能な第２筐体（１３）に固定した第２ブロック（１３）とを含むことを特徴とする処理液供給装置である。なお、括弧内の英数字は後述の実施形態における対応構成要素等を表す。以下、この項において同じ。
【０００７】
この構成によれば、基板処理装置の仕様に応じた構成の第２ブロックを第１ブロックと組み合わせ、それらの第１および第２筐体を結合することによって、一体化された処理液供給装置を構成することができる。したがって、基板処理装置の仕様に応じた設計を要するのは第２ブロックのみであるので、設計から組み立てまでの時間を短縮できる。また、基板処理装置の仕様変更が生じたときには、当該仕様に対応した構成の第２ブロックを従前の第２ブロックと交換すればよいので、改造も容易である。このようにして、融通性の高い処理液供給装置を提供できる。
【０００８】
さらには、予め基板処理装置の複数の仕様に応じた複数種類の第２ブロックを準備しておけば、基板処理装置の仕様決定から処理液供給装置の組み立てまでの時間を短縮することができる。
請求項２記載の発明は、前記第２ブロックを、前記基板処理装置の仕様に応じた個数分備えていることを特徴とする請求項１記載の処理液供給装置である。
【０００９】
この構成によれば、基板処理装置の仕様に応じた個数の第２ブロックが備えられる。換言すれば、基板処理装置の仕様に応じて第２ブロックの個数を変更することができ、基板処理装置の複数の仕様に柔軟に対応することができる。むろん、基板処理装置の仕様変更による第２ブロックの個数変更にも即座に対応できる。
請求項３記載の発明は、前記第１筐体および前記第２筐体の少なくともいずれか一方は、前記基板処理装置の仕様に応じて必要とされる第３構成要素群を第３筐体（１４）に固定した第３ブロック（４）を固定するための第３ブロック固定部（１３ａ）を備えていることを特徴とする請求項１または２記載の処理液供給装置である。
【００１０】
請求項４記載の発明は、前記第３ブロックをさらに含むことを特徴とする請求項３記載の処理液供給装置である。
これらの構成によれば、基板処理装置の仕様に応じて、さらに第３ブロックを追加し、その第３筐体を、第１および／または第２筐体と結合して一体化することができる。これにより、基板処理装置のさまざまな仕様に対して、さらに柔軟に対応することができる。
【００１１】
請求項５記載の発明は、前記第１ブロックの第１構成要素群は、液配管以外の構成要素のみを含むことを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の処理液供給装置である。
液配管の設計は、基板処理装置の仕様に応じて変更を要する場合が多い。そこで、この発明では、液配管以外の構成要素のみで第１ブロックを形成することにしている。これにより、第１ブロックを基板処理装置の複数の仕様に対して共用することができる。
【００１２】
請求項６記載の発明は、前記第２ブロックの第２構成要素群は、処理液を貯留する処理液槽（３０）と、この処理液槽内の処理液を基板処理装置に送出するためのポンプ（３１）とを含むことを特徴とする請求項１ないし５のいずれかに記載の処理液供給装置である。
処理液槽およびポンプを含む処理液を取り扱う部分は、基板処理装置の仕様に応じた設計が必要となる可能性が高い。このような部分を、基板処理装置の仕様に応じた構成とされる第２ブロックに集めることにより、第１ブロックを基板処理装置の複数の仕様に対して共用しやすくなる。
【００１３】
請求項７記載の発明は、前記第２ブロックの第２構成要素群は、処理液を貯留する処理液槽（３０）と、この処理液槽内の処理液を基板処理装置に送出するためのポンプ（３１）とを含み、前記第３ブロックの第３構成要素群は、前記処理液槽に供給すべき処理液の原液を貯留する原液タンク（３５，３６）を含むことを特徴とする請求項３または請求項４または請求項３もしくは４に係る請求項５記載の処理液供給装置である。
【００１４】
この構成によれば、第３ブロックには、原液タンクが備えられており、この原液タンクに貯留された処理液原液が第２ブロックの処理液槽に供給されるようになっている。
たとえば、処理液槽内に第１の種類の原液（たとえば純水）が貯留されていて、この処理液槽に原液タンク内の第２の種類の原液（主として薬液）を所定量だけ計量して供給することにより、処理液槽内において所定の調合比率の処理液を調合できる。
【００１５】
また、たとえば、第１の種類の原液（たとえば純水）を所定流量で処理液槽に供給すると同時に、原液タンク内の第２の種類の原液（主として薬液）を所定流量で処理液槽に向けて供給することにより、調合された処理液を処理液槽内に貯留することもできる。この場合、原液の混合は、処理液槽よりも上流の処理液配管内において行われてもよいし、処理液槽内で原液が混合されるようにしてもよい。
【００１６】
さらに、たとえば、第１の種類の原液を第１の秤量槽で秤量し、第２の種類の原液を第２の秤量槽で秤量し、第１および第２の秤量槽で秤量された第１および第２の種類の原液を処理液槽に供給することによって、調合された処理液を処理液槽に貯留するようにしてもよい。
第３ブロックには、互いに種類の異なる複数種類の原液（とくに薬液）をそれぞれ貯留する複数の原液タンクが備えられていてもよい。これにより、複数種類の原液を調合した処理液を第２ブロックの処理液槽に貯留することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下では、この発明の実施の形態を、添付図面を参照して詳細に説明する。
図１は、この発明の一実施形態に係る処理液供給装置としての薬液キャビネットの構成を説明するための図解的な斜視図である。この薬液キャビネットは、電気部品ブロック１と、ガス配管部品ブロック２と、薬液循環ブロック３と、薬液調合ブロック４とを備えている。これらのブロック１〜４は、それぞれの構成部品群を固定した筐体１１，１２，１３，１４をそれぞれ備えている。筐体１１〜１４は、この実施形態では、いずれもほぼ直方体形状の枠体からなり、これらの筐体１１〜１４が互いに結合されることによって、ブロック１〜４が一体化されている。より具体的には、電気部品ブロック１およびガス配管部品ブロック２は上下に積層配置されている。また、薬液循環ブロック３の筐体１３は、筐体１１，１２の左側面に結合されて固定されている。さらに、薬液調合ブロック４の筐体１４は、薬液循環ブロック３の筐体１３の左側面に結合されて固定されている。筐体１１〜１４の相互間の結合は、たとえば、筐体１１〜１４に形成された貫通孔またはねじ孔に挿通または螺合するボルト（および必要に応じてナット）とを用いて達成されている。
【００１８】
図２は、電気部品ブロック１、ガス配管部品ブロック２、薬液循環ブロック３、および薬液調合ブロック４を単体に分解した状態を示す図解的な分解斜視図である。
電気部品ブロック１は、当該薬液キャビネットの各部を制御するためのコントローラ２０と、当該薬液キャビネットの動作を設定するための操作パネル２１と、処理液の温度調節のための温度調節器３２に電力を供給する温度調節器電源２２と、前記温度調節器３２の制御のための温度調節制御部２３と、複数の流量計表示部２４とを備え、これらの構成要素群が筐体１１に固定されている。
【００１９】
ガス配管部品ブロック２は、複数のアナログ型圧力計２５（２５Ａ，２５Ｂ）と、複数のデジタル型圧力計２６（２６Ａ，２６Ｂ）と、これらにそれぞれ対応して設けられた複数のレギュレータ摘み２７と、空気、不活性ガス（窒素ガスなど）その他のガス配管（図示せず）とを備え、これらの構成要素群が筐体１２に固定されている。圧力計２５および２６を視認しながらレギュレータ摘み２７を回動操作することによって、各種ガス配管内のガス圧力を調節することができる。
【００２０】
薬液循環ブロック３は、基板処理装置（図示せず）に供給すべき薬液（調合済み処理液）が貯留される薬液槽３０と、この薬液槽３０に貯留された薬液を基板処理装置に向けて送り出すポンプ３１と、処理液の温度調節のための温度調節器３２と、排液が集められるドレントラップ３３と、各種処理液配管（図示せず）とを備え、これらの構成要素群が筐体１３に固定されている。
【００２１】
薬液調合ブロック４は、種類の異なる薬液（原液）を貯留した第１および第２原液タンク３５，３６と、処理液を流通させる配管（図示せず）と、配管内の流量を調節するための複数のニードルバルブ３７（３７Ａ，３７Ｂ，３７Ｃ）と、この複数のニードルバルブ３７にそれぞれ対応して設けられた流量計３８（３８Ａ，３８Ｂ，３８Ｃ）とを備え、これらの構成要素群が筐体１４に固定されている。
【００２２】
筐体１１〜１４の両側面１１ａ〜１４ａには、ボルト挿通孔またはねじ孔４０（以下「ボルト挿通孔等」という。）が複数箇所に形成されており、このボルト挿通孔等４０にボルト（図示せず）を挿通または螺合させて、隣接する筐体１１〜１４同士を互いに結合することができるようになっている。
図３は、前記薬液キャビネット内における処理液および気体の流通系統を説明するための配管系統図である。薬液調合ブロック４は、前述の第１および第２原液タンク３５，３６にそれぞれ貯留された２種類の薬液と純水（脱イオン化された純水）とを配管途中の混合室４５で混合することによって、調合された薬液を生成するものである。第１原液タンク３５には、第１原液供給配管４６を介して第１薬液が供給されるようになっており、この第１原液供給配管４６には、手動弁４７、エア弁４８およびニードルバルブ４９が介装されている。同様に、第２原液タンク３６には、第２原液供給配管５０を介して第２薬液が供給されるようになっており、この第２原液供給配管５０には、手動弁５１、エア弁５２およびニードルバルブ５３が介装されている。
【００２３】
第１原液タンク３５および第２原液タンク３６には、それぞれ、高さの異なる複数の位置に液面センサ５４，５５が付設されている。当該薬液キャビネットの運転状態では、手動弁４７，５１は開かれていて、液面センサ５４，５５の出力に応じて、必要時にエア弁４８，５２が開かれる。これにより、ニードルバルブ４９，５３で設定した流量で第１および第２原液タンク３５，３６に第１および第２薬液がそれぞれ供給され、第１および第２原液タンク３５，３６は、その内部に薬液が貯留された状態に保持される。
【００２４】
第１原液タンク３５に貯留された薬液は、第１原液調合配管５６を介して混合室４５へと導かれるようになっている。この第１原液調合配管５６には、流量計３８Ａ、ニードルバルブ３７Ａおよびエア弁５７が順に介装されている。同様に、第２原液タンク３６に貯留された薬液は、第２原液調合配管６０を介して混合室４５へと導かれるようになっている。この第２原液調合配管６０には、流量計３８Ｂ、ニードルバルブ３７Ｂおよびエア弁６１が順に介装されている。
【００２５】
第１および第２原液タンク３５，３６の内部空間は密閉空間となっており、この空間には、加圧された不活性ガスが、ガス配管部品ブロック２から、第１不活性ガス供給配管９５および第２不活性ガス供給配管９６を介して供給されるようになっている。これにより、第１および第２原液タンク３５，３６の内部が一定圧力に加圧されるようになっており、この圧力を受けて、それらの内部の薬液が、第１および第２原液調合配管５６，６０へと送り出される。したがって、エア弁５７，６１が開かれると、ニードルバルブ３７Ａ，３７Ｂによってそれぞれ設定された流量で、第１および第２原液タンク３５，３６内の薬液が混合室４５へと供給されることになる。
【００２６】
混合室４５には、さらに、純水供給配管６３を介して純水が供給されるようになっている。純水供給配管６３には、純水供給源側から順に、手動バルブ６４、エア弁６５、ニードルバルブ３７Ｃ、レギュレータ６７、流量計３８Ｃおよびエア弁６９が介装されている。当該薬液キャビネットの運転中には、手動バルブ６４は開かれた状態に保持されている。したがって、エア弁６５，６９を開くことにより、ニードルバルブ３７Ｃによって設定された流量で、かつ、レギュレータ６７によって圧力された状態で、混合室４５へと純水が流入することになる。
【００２７】
このようにして、混合室４５には、それぞれニードルバルブ３７Ａ，３７Ｂ，３７Ｃによって設定された流量で２種類の薬液と純水とが流入し、これらが所定の比率で混合されることになる。こうして調合済み薬液が作成される。この調合済み薬液は、調合済み薬液供給配管７０を介して薬液循環ブロック３の薬液槽３０へと供給されるようになっている。
【００２８】
薬液循環ブロック３は、薬液槽３０と、この薬液槽３０から基板処理装置へと薬液を供給する薬液供給配管３４とを備えている。薬液供給配管３４には、温度調節器３２、ポンプ３１およびパルスダンパ７３が介装されている。温度調節器３２は、薬液供給配管３４内を流通する薬液を加熱または冷却するものであり、たとえば、薬液を冷却するときには電子冷熱機（ペルチエ素子）が適用され、薬液を加熱するときにはヒータが適用される。ポンプ３１は、この実施形態では、ガス配管部品ブロック２から駆動エア配管７４を介する駆動エアの供給を受けて動作するエア駆動式のポンプ（たとえばダイヤフラムポンプ）であり、パルスダンパ７３は、ポンプ３１の駆動に伴う薬液の脈動を低減するものである。
【００２９】
薬液供給配管３４は、基板処理装置に備えられた三方弁７６に接続されている。三方弁７６には、基板保持機構としてのスピンチャック７７に保持された基板７８に薬液を供給する薬液ノズル７９が接続されている。また、三方弁７６には、薬液槽３０へと薬液を帰還させるためのリターン配管８０が接続されている。基板７８に薬液を供給するときには、三方弁７６は薬液ノズル７９側へと開かれる。一方、基板７８に薬液を供給しない待機期間中には、三方弁７６はリターン配管８０側へと開かれ、薬液が薬液槽３０へと帰還させられる。これにより、待機期間中には、薬液は、薬液槽３０、薬液供給配管３４、三方弁７６およびリターン配管８０を通る循環経路を通って循環させられ、その過程で、温度調節器３２による温度調節を受ける。
【００３０】
一方、基板処理装置において基板７８に供給された使用済み薬液を回収して再利用するために、薬液回収配管８１が設けられており、この薬液回収配管８１は、薬液槽３０に接続されている。
ドレントラップ３３には、薬液槽３０の底面に接続された排液配管８３と、薬液槽３０の側壁の所定高さ位置に接続されたオーバーフロー配管８４とが接続されている。排液配管８３には、エア弁８５が介装されていて、このエア弁８５は、薬液槽３０内の薬液を排液するときに開かれる。オーバーフロー配管８４は、薬液槽３０内の薬液が所定量以上となると、その薬液をドレントラップ３３へとオーバーフローさせ、液面の上昇を防ぐ。
【００３１】
薬液槽３０の側面には、薬液槽３０内の液面の検出のための液面検出用配管８６が、その上端位置に接続されている。液面検出用配管８６は、薬液槽３０の側面に沿って垂下し、排液配管８３においてエア弁８５よりも上流側（薬液槽３０側）に接続されている。そして、この液面検出用配管８６には、高さの異なる位置に液面センサ９１，９２，９３，９４が配置されていて、これらによって、薬液槽３０内の薬液の液面高さが検出されるようになっている。最下方の液面センサ９１は、薬液槽３０内の液面の下限高さを検出するものであり、この下限高さを液面が下回ると、基板処理装置および薬液キャビネットは動作停止する。最上方の液面センサ９４は、薬液槽３０内の液面の上限高さ（オーバーフロー液面高よりも高い）を検出するものであり、この上限高さを液面が上回ると、基板処理装置および薬液キャビネットは動作停止する。下から２番目の液面センサ９２は、薬液補給液面高を検出するものであり、下から３番目の液面センサ９３は薬液補給停止液面高を検出するものである。薬液槽３０内の液面が薬液補給液面高まで降下すると、薬液調合ブロック４から薬液槽３０への薬液の補給が始まり、その液面が薬液補給停止液面高に達すると、薬液の補給が停止される。こうして、通常動作時には、薬液槽３０内の液面高は、液面センサ９２，９３の検出高の間に保持されるようになっている。
【００３２】
ガス配管部品ブロック２は、第１および第２原液タンク３５，３６に不活性ガスを供給する第１および第２不活性ガス供給配管９５，９６と、ポンプ３１に駆動エアを供給する駆動エア配管７４と、この駆動エア配管７４に結合されたポンプ用電磁弁９７と、エア弁８５，５７，６１，４８，５２，６９，６５にそれぞれ駆動エアを供給するためのエア弁用電磁弁９８−１〜９８−７とを備えている。第１および第２不活性ガス供給配管９５，９６には、不活性ガス供給源からの不活性ガスが、手動弁９９を介し、さらにレギュレータ１００で圧力調整されて供給されるようになっている。レギュレータ１００には、デジタル型圧力計２６Ａが付設されており、このデジタル型圧力計２６Ａによって検出される圧力が所定の上限値と下限値との間の適正範囲外の圧力となると、警報が発せられて、当該薬液キャビネットの動作が停止するようになっている。
【００３３】
第１不活性ガス供給配管９５には、異物除去のためのフィルタ１０１と、圧力調節のためのレギュレータ１０２と、逆止弁１０３と、電磁弁１０４とが、この順序で介装されている。同様に、第２不活性ガス供給配管９６には、異物除去のためのフィルタ１０５と、圧力調節のためのレギュレータ１０６と、逆止弁１０７と、電磁弁１０８とが、この順に介装されている。
【００３４】
この構成により、電磁弁１０４，１０８が開かれると、レギュレータ１０２，１０６で圧力調整された不活性ガスが第１および第２不活性ガス供給配管９５，９６から第１および第２原液タンク３５，３６に供給される。
ポンプ用電磁弁９７とポンプ３１との間は、駆動エア配管７４および排気エア配管７５によって接続されている。また、ポンプ用電磁弁９７には、エア供給源からの圧縮空気を流通させるための駆動エア配管１１１と、排気エア配管１１２とが結合されている。駆動エア配管１１１には、レギュレータ１１３が介装されていて、このレギュレータ１１３にはアナログ型圧力計２５Ａが付設されている。この駆動エア配管１１１には、圧縮空気供給源からの圧縮空気が、レギュレータ１１４によって圧力調整されて供給されるようになっている。レギュレータ１１４には、デジタル型圧力計２６Ｂが付設されており、圧縮空気供給源から供給される圧縮空気の圧力が所定の下限値を下回ると、警報が発生せられて、当該薬液キャビネットが動作停止するようになっている。
【００３５】
この構成により、ポンプ用電磁弁９７を周期的に駆動することによって、ポンプ３１へと所定圧力の駆動エアを供給し、かつ、必要な排気を行って、ポンプ３１を駆動することができる。
一方、レギュレータ１１４によって圧力調整された圧縮空気は、エア弁駆動エア供給配管１１５へも供給されるようになっている。このエア弁駆動エア供給配管１１５は、エア弁用電磁弁９８−１〜９８−７が分岐接続されたマニホールド１１６に結合されており、これらの電磁弁９８−１〜９８−７にエア弁駆動用の圧縮空気を供給する。マニホールド１１６には、排気エア配管１１７が接続されており、この排気エア配管１１７は前述の排気エア配管１１２に合流している。
【００３６】
エア弁駆動エア供給配管１１５には、エア弁を適切な圧力で駆動するために圧力調整を行うレギュレータ１１８が介装されている。このレギュレータ１１８には、アナログ型圧力計２５Ｂが付設されており、この圧力計２５Ｂの指示値を確認しながら、駆動エアの圧力を調整できるようになっている。
この構成によって、電磁弁９８−１〜９８−７の駆動によって、それぞれエア弁８５，５７，６１，４８，５２，６９，６５に駆動エアを供給して、これらを開閉することができる。
【００３７】
電気部品ブロック１のコントローラ２０は、電磁弁９８−１〜９８−７の開閉を制御することにより、エア弁８５，５７，６１，４８，５２，６９，６５の開閉を制御する。また、コントローラ２０は、電磁弁１０４，１０８を制御し、第１および第２原液タンク３５，３６からの薬液の供給圧力を制御する。さらに、電気部品ブロック１の温度調節制御部２３は、温度調節器電源２２から温度調節器３２への給電を制御することによって、基板処理装置に供給される薬液の温度を調節する。
【００３８】
このように電気部品ブロック１は、液配管以外の構成要素のみを含み、液配管のない非液配管部を構成している。また、ガス配管部品ブロック２は、気体が流通する気体配管を含むものの、液体が流通する配管を含んでおらず、このガス配管部品ブロック２も非液配管部となっている。
図４は、基板処理装置の仕様等に応じた薬液キャビネットの変形を説明するための図解図である。図４(a)は、電気部品ブロック１、ガス配管部品ブロック２、薬液循環ブロック３および薬液調合ブロック４を備えた前述の図１の構成を示す。図４(b)は、前記４つのブロックのうちの薬液調合ブロック４を省いた構成を示す。すなわち、薬液循環ブロック３の薬液槽３０に、調合済みの薬液が直接供給される場合には、図４(b)の構成が採られる。このように、薬液調合ブロック４の要否に応じて、容易に構成を変更できる。
【００３９】
また、図４(c)は、薬液調合ブロック４とは調合方式の異なる薬液調合ブロック４Ａを組み合わせた例を示す。この薬液調合ブロック４Ａは、薬液循環ブロック３の筐体１３の左側面に結合可能な筐体を有しており、原液タンク等を含むものである。この薬液調合ブロック４Ａは、たとえば、複数種類の原液をそれぞれ秤量する複数の秤量槽を備え、この複数の秤量槽で秤量された原液を薬液循環ブロック３の薬液槽３０に供給するものであってもよい。また、薬液調合ブロック４Ａは、薬液槽３０に予め所定の処理液（たとえば純水）を貯留させた状態で、所定量の薬液原液を精密に計量して供給するシリンジを備えたものであってもよい。このように、薬液の調合方式に応じて適切な構成の薬液調合ブロック４Ａを従前の薬液調合ブロック４と置き換えることによって、薬液キャビネットの構成を容易に変更することができる。
【００４０】
図４(d)は、薬液循環ブロック３の個数を増やした例を示す。たとえば、薬液循環ブロック３は、基板処理装置に備えられる基板処理ユニットの個数に応じてその数が定められる。図４(d)の例では、複数の薬液循環ブロック３の側面同士が結合されている。こうして、必要な個数の薬液循環ブロック３を容易に備えることができる。
むろん、薬液循環ブロック３の仕様は、基板処理装置の仕様に応じて変更することができる。たとえば、予め、複数の仕様に対応した複数種類の薬液循環ブロック３を準備しておけば、基板処理装置の仕様に対応した薬液循環ブロック３を選択して組み付けるだけで、所要の仕様条件を満たす薬液キャビネットを構成することができる。薬液循環ブロック３の複数の種類としては、温度調節器３２の種類が異なるものや、その有無が異なるものを挙げることができる。
【００４１】
ガス配管部品ブロック２についても同様であり、基板処理装置の仕様に応じて構成の変更を要する場合があるが、その交換は容易であり、基板処理装置の仕様に対応したガス配管部品ブロック２を選択して組み付けるだけで所要の仕様条件を満たすことができる。
電気部品ブロック１は、複数の仕様の基板処理装置に共通に適用可能な構成要素群を備えており、基本的には、基板処理装置の仕様に依存しない。
【００４２】
以上のようにこの実施形態によれば、電気部品ブロック１、ガス配管部品ブロック２、薬液循環ブロック３および薬液調合ブロック４が、それぞれの構成要素群を筐体１１〜１４に固定して形成されており、これらの筐体１１〜１４を結合して一体化することによって薬液キャビネットが形成されるようになっている。そのため、基板処理装置の仕様に柔軟に対応することができるとともに、基板処理装置の仕様変更に伴う改造も容易であり、融通性の高い薬液キャビネットを提供することができる。こうして、薬液キャビネットの設計から組み立てまでの時間を短縮することができ、ひいては、基板処理装置の仕様決定から薬液キャビネットの組み立てまでの時間を短縮できる。
【００４３】
以上、この発明の一実施形態について説明したが、この発明は、他の形態で実施することもできる。たとえば、前述の実施形態では、電気部品ブロック１およびガス配管部品ブロック２の筐体１１，１２を分割しているが、ガス配管部品ブロック２の構成要素群が複数の基板処理装置の仕様に共通に適用できる場合には、電気部品ブロック１およびガス配管部品ブロック２の構成要素群を共通の筐体に固定して、一つのブロックを形成するようにしてもよい。
【００４４】
また、前述の実施形態では、筐体１１〜１４の側面同士を対向させてそれらを横方向に結合する構成について説明したが、複数の筐体を上下方向に積層して結合するようにしてもよい。
その他、特許請求の範囲に記載された事項の範囲で種々の設計変更を施すことが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】この発明の一実施形態に係る処理液供給装置としての薬液キャビネットの構成を説明するための図解的な斜視図である。
【図２】電気部品ブロック、ガス配管部品ブロック、薬液循環ブロックおよび薬液調合ブロックを単体に分解した状態で示す図解的な分解斜視図である。
【図３】前記薬液キャビネットの処理液流通系統を説明するための配管系統図である。
【図４】基板処理装置の仕様等に応じた薬液キャビネットの変形を説明するための図解図である。
【符号の説明】
【００４６】
１ 電気部品ブロック
２ ガス配管部品ブロック
３ 薬液循環ブロック
４ 薬液調合ブロック
４Ａ 薬液調合ブロック
１１〜１４ 筐体
１１ａ〜１４ａ 筐体の側面
２０ コントローラ
２１ 操作パネル
２２ 温度調節器電源
２３ 温度調節制御部
２４ 流量計表示部
２５，２５Ａ，２５Ｂ アナログ型圧力計
２６，２６Ａ，２６Ｂ デジタル型圧力計
２７ レギュレータ摘み
３０ 薬液槽
３１ ポンプ
３２ 温度調節器
３３ ドレントラップ
３４ 薬液供給配管
３５ 第１原液タンク
３６ 第２原液タンク
３７，３７Ａ，３７Ｂ，３７Ｃ ニードルバルブ
３８，３８Ａ，３８Ｂ，３８Ｃ 流量計
４０ ボルト挿通孔等
４５ 混合室
４６ 第１原液供給配管
４７ 手動弁
４８ エア弁
４９ ニードルバルブ
５０ 第２原液供給配管
５１ 手動弁
５２ エア弁
５３ ニードルバルブ
５４，５５ 液面センサ
５６ 第１原液調合配管
５７ エア弁
６０ 第２原液調合配管
６１ エア弁
６３ 純水供給配管
６４ 手動バルブ
６５ エア弁
６７ レギュレータ
６９ エア弁
７０ 薬液供給配管
７３ パルスダンパ
７４ 駆動エア配管
７５ 排気エア配管
７６ 三方弁
７７ スピンチャック
７８ 基板
７９ 薬液ノズル
８０ リターン配管
８１ 薬液回収配管
８３ 排液配管
８４ オーバーフロー配管
８５ エア弁
８６ 液面検出用配管
９１〜９４ 液面センサ
９５ 第１不活性ガス供給配管
９６ 第２不活性ガス供給配管
９７ ポンプ用電磁弁
９８−１〜９８−７ エア弁用電磁弁
９９ 手動弁
１００ レギュレータ
１０１ フィルタ
１０２ レギュレータ
１０３ 逆止弁
１０４ 電磁弁
１０５ フィルタ
１０６ レギュレータ
１０７ 逆止弁
１０８ 電磁弁
１１１ 駆動エア配管
１１２ 排気エア配管
１１３ レギュレータ
１１４ レギュレータ
１１５ エア弁駆動エア供給配管
１１６ マニホールド
１１７ 排気エア配管
１１８ レギュレータ
【技術分野】
【０００１】
この発明は、処理液によって基板を処理する基板処理装置に処理液を供給する処理液供給装置に関する。基板処理装置による処理対象の基板には、たとえば、半導体ウエハ、液晶表示装置用基板、プラズマディスプレイ用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板その他の被処理基板が含まれる。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置や液晶表示装置などの製造工程では、基板を処理液によって処理する基板処理装置が用いられる。基板処理装置は、基板に対して、薬液や純水を処理液として供給し、基板の表面に対して、エッチング処理および洗浄処理に代表される液処理を施す。
基板処理装置に対して薬液を供給するために、基板処理装置には、別置の薬液キャビネットが接続される。薬液キャビネットは、たとえば、処理内容に応じて調合された薬液を貯留する薬液槽と、この薬液槽に貯留された薬液を基板処理装置に送り出すポンプと、薬液を流通させるための薬液配管と、この薬液配管に介装されたエア弁と、このエア弁を駆動するための気体（エア）を流通させるエア配管と、ポンプおよびエア弁その他の構成部品の動作を制御する電気コントローラとを含む。また、薬液キャビネットには、必要に応じて、薬液を調合するための薬液調合部が備えられる場合もある。従来からの薬液キャビネットは、これらの構成要素を１つのキャビネットに固定して構成されていた。
【０００３】
薬液の調合方式は、大きく３つの方式に分けられる。第１の方式は、複数種類の処理液を異なる配管から各所定流量で供給し、これらを配管の途中で合流させることによって所定混合比率の薬液を調合する方式である。第２の方式は、薬液槽に基本となる処理液（たとえば純水）を貯留しておき、そこに少量の厳密に計量された薬液を注入する方式である。そして、第３の方式は、複数種類の処理液をそれぞれ秤量容器中で秤量しておき、それらを薬液槽に供給して混合させる方式である。
【特許文献１】特開平１０−０１４５２３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
薬液キャビネットは、基板処理装置とは別置される装置でありながら、基板処理装置の仕様にその構成が依存しており、基板処理装置の機種に対して専用の薬液キャビネットを設計しなければならない。
より具体的には、薬液調合部の有無、薬液調合の方式、基板処理装置における基板処理ユニットの数などに応じて、薬液キャビネットを個別に設計し、多数の構成要素を１つの筐体に共通に組み付けて専用の薬液キャビネットを組み立てる必要がある。薬液調合方式を変更する場合でさえ、薬液キャビネットの改造は容易ではなく、やはり設計をやり直さなければならない。
【０００５】
このように、従来からの薬液キャビネットは融通性が低く、設計から組み立てまでに長時間を要するうえに、改造も困難であるという問題があった。
そこで、この発明の目的は、融通性が高く、設計から組み立てまでの時間を短縮でき、さらに改造も容易な処理液供給装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の目的を達成するための請求項１記載の発明は、基板（７８）に処理液を供給して処理を行う基板処理装置に接続されて用いられ、当該基板処理装置に処理液を供給するための処理液供給装置であって、複数の仕様の基板処理装置に共通に適用される第１構成要素群を第１筐体（１１）に固定した第１ブロック（１）と、前記基板処理装置の仕様に応じて変更される第２構成要素群を、前記第１筐体に結合可能な第２筐体（１３）に固定した第２ブロック（１３）とを含むことを特徴とする処理液供給装置である。なお、括弧内の英数字は後述の実施形態における対応構成要素等を表す。以下、この項において同じ。
【０００７】
この構成によれば、基板処理装置の仕様に応じた構成の第２ブロックを第１ブロックと組み合わせ、それらの第１および第２筐体を結合することによって、一体化された処理液供給装置を構成することができる。したがって、基板処理装置の仕様に応じた設計を要するのは第２ブロックのみであるので、設計から組み立てまでの時間を短縮できる。また、基板処理装置の仕様変更が生じたときには、当該仕様に対応した構成の第２ブロックを従前の第２ブロックと交換すればよいので、改造も容易である。このようにして、融通性の高い処理液供給装置を提供できる。
【０００８】
さらには、予め基板処理装置の複数の仕様に応じた複数種類の第２ブロックを準備しておけば、基板処理装置の仕様決定から処理液供給装置の組み立てまでの時間を短縮することができる。
請求項２記載の発明は、前記第２ブロックを、前記基板処理装置の仕様に応じた個数分備えていることを特徴とする請求項１記載の処理液供給装置である。
【０００９】
この構成によれば、基板処理装置の仕様に応じた個数の第２ブロックが備えられる。換言すれば、基板処理装置の仕様に応じて第２ブロックの個数を変更することができ、基板処理装置の複数の仕様に柔軟に対応することができる。むろん、基板処理装置の仕様変更による第２ブロックの個数変更にも即座に対応できる。
請求項３記載の発明は、前記第１筐体および前記第２筐体の少なくともいずれか一方は、前記基板処理装置の仕様に応じて必要とされる第３構成要素群を第３筐体（１４）に固定した第３ブロック（４）を固定するための第３ブロック固定部（１３ａ）を備えていることを特徴とする請求項１または２記載の処理液供給装置である。
【００１０】
請求項４記載の発明は、前記第３ブロックをさらに含むことを特徴とする請求項３記載の処理液供給装置である。
これらの構成によれば、基板処理装置の仕様に応じて、さらに第３ブロックを追加し、その第３筐体を、第１および／または第２筐体と結合して一体化することができる。これにより、基板処理装置のさまざまな仕様に対して、さらに柔軟に対応することができる。
【００１１】
請求項５記載の発明は、前記第１ブロックの第１構成要素群は、液配管以外の構成要素のみを含むことを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の処理液供給装置である。
液配管の設計は、基板処理装置の仕様に応じて変更を要する場合が多い。そこで、この発明では、液配管以外の構成要素のみで第１ブロックを形成することにしている。これにより、第１ブロックを基板処理装置の複数の仕様に対して共用することができる。
【００１２】
請求項６記載の発明は、前記第２ブロックの第２構成要素群は、処理液を貯留する処理液槽（３０）と、この処理液槽内の処理液を基板処理装置に送出するためのポンプ（３１）とを含むことを特徴とする請求項１ないし５のいずれかに記載の処理液供給装置である。
処理液槽およびポンプを含む処理液を取り扱う部分は、基板処理装置の仕様に応じた設計が必要となる可能性が高い。このような部分を、基板処理装置の仕様に応じた構成とされる第２ブロックに集めることにより、第１ブロックを基板処理装置の複数の仕様に対して共用しやすくなる。
【００１３】
請求項７記載の発明は、前記第２ブロックの第２構成要素群は、処理液を貯留する処理液槽（３０）と、この処理液槽内の処理液を基板処理装置に送出するためのポンプ（３１）とを含み、前記第３ブロックの第３構成要素群は、前記処理液槽に供給すべき処理液の原液を貯留する原液タンク（３５，３６）を含むことを特徴とする請求項３または請求項４または請求項３もしくは４に係る請求項５記載の処理液供給装置である。
【００１４】
この構成によれば、第３ブロックには、原液タンクが備えられており、この原液タンクに貯留された処理液原液が第２ブロックの処理液槽に供給されるようになっている。
たとえば、処理液槽内に第１の種類の原液（たとえば純水）が貯留されていて、この処理液槽に原液タンク内の第２の種類の原液（主として薬液）を所定量だけ計量して供給することにより、処理液槽内において所定の調合比率の処理液を調合できる。
【００１５】
また、たとえば、第１の種類の原液（たとえば純水）を所定流量で処理液槽に供給すると同時に、原液タンク内の第２の種類の原液（主として薬液）を所定流量で処理液槽に向けて供給することにより、調合された処理液を処理液槽内に貯留することもできる。この場合、原液の混合は、処理液槽よりも上流の処理液配管内において行われてもよいし、処理液槽内で原液が混合されるようにしてもよい。
【００１６】
さらに、たとえば、第１の種類の原液を第１の秤量槽で秤量し、第２の種類の原液を第２の秤量槽で秤量し、第１および第２の秤量槽で秤量された第１および第２の種類の原液を処理液槽に供給することによって、調合された処理液を処理液槽に貯留するようにしてもよい。
第３ブロックには、互いに種類の異なる複数種類の原液（とくに薬液）をそれぞれ貯留する複数の原液タンクが備えられていてもよい。これにより、複数種類の原液を調合した処理液を第２ブロックの処理液槽に貯留することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下では、この発明の実施の形態を、添付図面を参照して詳細に説明する。
図１は、この発明の一実施形態に係る処理液供給装置としての薬液キャビネットの構成を説明するための図解的な斜視図である。この薬液キャビネットは、電気部品ブロック１と、ガス配管部品ブロック２と、薬液循環ブロック３と、薬液調合ブロック４とを備えている。これらのブロック１〜４は、それぞれの構成部品群を固定した筐体１１，１２，１３，１４をそれぞれ備えている。筐体１１〜１４は、この実施形態では、いずれもほぼ直方体形状の枠体からなり、これらの筐体１１〜１４が互いに結合されることによって、ブロック１〜４が一体化されている。より具体的には、電気部品ブロック１およびガス配管部品ブロック２は上下に積層配置されている。また、薬液循環ブロック３の筐体１３は、筐体１１，１２の左側面に結合されて固定されている。さらに、薬液調合ブロック４の筐体１４は、薬液循環ブロック３の筐体１３の左側面に結合されて固定されている。筐体１１〜１４の相互間の結合は、たとえば、筐体１１〜１４に形成された貫通孔またはねじ孔に挿通または螺合するボルト（および必要に応じてナット）とを用いて達成されている。
【００１８】
図２は、電気部品ブロック１、ガス配管部品ブロック２、薬液循環ブロック３、および薬液調合ブロック４を単体に分解した状態を示す図解的な分解斜視図である。
電気部品ブロック１は、当該薬液キャビネットの各部を制御するためのコントローラ２０と、当該薬液キャビネットの動作を設定するための操作パネル２１と、処理液の温度調節のための温度調節器３２に電力を供給する温度調節器電源２２と、前記温度調節器３２の制御のための温度調節制御部２３と、複数の流量計表示部２４とを備え、これらの構成要素群が筐体１１に固定されている。
【００１９】
ガス配管部品ブロック２は、複数のアナログ型圧力計２５（２５Ａ，２５Ｂ）と、複数のデジタル型圧力計２６（２６Ａ，２６Ｂ）と、これらにそれぞれ対応して設けられた複数のレギュレータ摘み２７と、空気、不活性ガス（窒素ガスなど）その他のガス配管（図示せず）とを備え、これらの構成要素群が筐体１２に固定されている。圧力計２５および２６を視認しながらレギュレータ摘み２７を回動操作することによって、各種ガス配管内のガス圧力を調節することができる。
【００２０】
薬液循環ブロック３は、基板処理装置（図示せず）に供給すべき薬液（調合済み処理液）が貯留される薬液槽３０と、この薬液槽３０に貯留された薬液を基板処理装置に向けて送り出すポンプ３１と、処理液の温度調節のための温度調節器３２と、排液が集められるドレントラップ３３と、各種処理液配管（図示せず）とを備え、これらの構成要素群が筐体１３に固定されている。
【００２１】
薬液調合ブロック４は、種類の異なる薬液（原液）を貯留した第１および第２原液タンク３５，３６と、処理液を流通させる配管（図示せず）と、配管内の流量を調節するための複数のニードルバルブ３７（３７Ａ，３７Ｂ，３７Ｃ）と、この複数のニードルバルブ３７にそれぞれ対応して設けられた流量計３８（３８Ａ，３８Ｂ，３８Ｃ）とを備え、これらの構成要素群が筐体１４に固定されている。
【００２２】
筐体１１〜１４の両側面１１ａ〜１４ａには、ボルト挿通孔またはねじ孔４０（以下「ボルト挿通孔等」という。）が複数箇所に形成されており、このボルト挿通孔等４０にボルト（図示せず）を挿通または螺合させて、隣接する筐体１１〜１４同士を互いに結合することができるようになっている。
図３は、前記薬液キャビネット内における処理液および気体の流通系統を説明するための配管系統図である。薬液調合ブロック４は、前述の第１および第２原液タンク３５，３６にそれぞれ貯留された２種類の薬液と純水（脱イオン化された純水）とを配管途中の混合室４５で混合することによって、調合された薬液を生成するものである。第１原液タンク３５には、第１原液供給配管４６を介して第１薬液が供給されるようになっており、この第１原液供給配管４６には、手動弁４７、エア弁４８およびニードルバルブ４９が介装されている。同様に、第２原液タンク３６には、第２原液供給配管５０を介して第２薬液が供給されるようになっており、この第２原液供給配管５０には、手動弁５１、エア弁５２およびニードルバルブ５３が介装されている。
【００２３】
第１原液タンク３５および第２原液タンク３６には、それぞれ、高さの異なる複数の位置に液面センサ５４，５５が付設されている。当該薬液キャビネットの運転状態では、手動弁４７，５１は開かれていて、液面センサ５４，５５の出力に応じて、必要時にエア弁４８，５２が開かれる。これにより、ニードルバルブ４９，５３で設定した流量で第１および第２原液タンク３５，３６に第１および第２薬液がそれぞれ供給され、第１および第２原液タンク３５，３６は、その内部に薬液が貯留された状態に保持される。
【００２４】
第１原液タンク３５に貯留された薬液は、第１原液調合配管５６を介して混合室４５へと導かれるようになっている。この第１原液調合配管５６には、流量計３８Ａ、ニードルバルブ３７Ａおよびエア弁５７が順に介装されている。同様に、第２原液タンク３６に貯留された薬液は、第２原液調合配管６０を介して混合室４５へと導かれるようになっている。この第２原液調合配管６０には、流量計３８Ｂ、ニードルバルブ３７Ｂおよびエア弁６１が順に介装されている。
【００２５】
第１および第２原液タンク３５，３６の内部空間は密閉空間となっており、この空間には、加圧された不活性ガスが、ガス配管部品ブロック２から、第１不活性ガス供給配管９５および第２不活性ガス供給配管９６を介して供給されるようになっている。これにより、第１および第２原液タンク３５，３６の内部が一定圧力に加圧されるようになっており、この圧力を受けて、それらの内部の薬液が、第１および第２原液調合配管５６，６０へと送り出される。したがって、エア弁５７，６１が開かれると、ニードルバルブ３７Ａ，３７Ｂによってそれぞれ設定された流量で、第１および第２原液タンク３５，３６内の薬液が混合室４５へと供給されることになる。
【００２６】
混合室４５には、さらに、純水供給配管６３を介して純水が供給されるようになっている。純水供給配管６３には、純水供給源側から順に、手動バルブ６４、エア弁６５、ニードルバルブ３７Ｃ、レギュレータ６７、流量計３８Ｃおよびエア弁６９が介装されている。当該薬液キャビネットの運転中には、手動バルブ６４は開かれた状態に保持されている。したがって、エア弁６５，６９を開くことにより、ニードルバルブ３７Ｃによって設定された流量で、かつ、レギュレータ６７によって圧力された状態で、混合室４５へと純水が流入することになる。
【００２７】
このようにして、混合室４５には、それぞれニードルバルブ３７Ａ，３７Ｂ，３７Ｃによって設定された流量で２種類の薬液と純水とが流入し、これらが所定の比率で混合されることになる。こうして調合済み薬液が作成される。この調合済み薬液は、調合済み薬液供給配管７０を介して薬液循環ブロック３の薬液槽３０へと供給されるようになっている。
【００２８】
薬液循環ブロック３は、薬液槽３０と、この薬液槽３０から基板処理装置へと薬液を供給する薬液供給配管３４とを備えている。薬液供給配管３４には、温度調節器３２、ポンプ３１およびパルスダンパ７３が介装されている。温度調節器３２は、薬液供給配管３４内を流通する薬液を加熱または冷却するものであり、たとえば、薬液を冷却するときには電子冷熱機（ペルチエ素子）が適用され、薬液を加熱するときにはヒータが適用される。ポンプ３１は、この実施形態では、ガス配管部品ブロック２から駆動エア配管７４を介する駆動エアの供給を受けて動作するエア駆動式のポンプ（たとえばダイヤフラムポンプ）であり、パルスダンパ７３は、ポンプ３１の駆動に伴う薬液の脈動を低減するものである。
【００２９】
薬液供給配管３４は、基板処理装置に備えられた三方弁７６に接続されている。三方弁７６には、基板保持機構としてのスピンチャック７７に保持された基板７８に薬液を供給する薬液ノズル７９が接続されている。また、三方弁７６には、薬液槽３０へと薬液を帰還させるためのリターン配管８０が接続されている。基板７８に薬液を供給するときには、三方弁７６は薬液ノズル７９側へと開かれる。一方、基板７８に薬液を供給しない待機期間中には、三方弁７６はリターン配管８０側へと開かれ、薬液が薬液槽３０へと帰還させられる。これにより、待機期間中には、薬液は、薬液槽３０、薬液供給配管３４、三方弁７６およびリターン配管８０を通る循環経路を通って循環させられ、その過程で、温度調節器３２による温度調節を受ける。
【００３０】
一方、基板処理装置において基板７８に供給された使用済み薬液を回収して再利用するために、薬液回収配管８１が設けられており、この薬液回収配管８１は、薬液槽３０に接続されている。
ドレントラップ３３には、薬液槽３０の底面に接続された排液配管８３と、薬液槽３０の側壁の所定高さ位置に接続されたオーバーフロー配管８４とが接続されている。排液配管８３には、エア弁８５が介装されていて、このエア弁８５は、薬液槽３０内の薬液を排液するときに開かれる。オーバーフロー配管８４は、薬液槽３０内の薬液が所定量以上となると、その薬液をドレントラップ３３へとオーバーフローさせ、液面の上昇を防ぐ。
【００３１】
薬液槽３０の側面には、薬液槽３０内の液面の検出のための液面検出用配管８６が、その上端位置に接続されている。液面検出用配管８６は、薬液槽３０の側面に沿って垂下し、排液配管８３においてエア弁８５よりも上流側（薬液槽３０側）に接続されている。そして、この液面検出用配管８６には、高さの異なる位置に液面センサ９１，９２，９３，９４が配置されていて、これらによって、薬液槽３０内の薬液の液面高さが検出されるようになっている。最下方の液面センサ９１は、薬液槽３０内の液面の下限高さを検出するものであり、この下限高さを液面が下回ると、基板処理装置および薬液キャビネットは動作停止する。最上方の液面センサ９４は、薬液槽３０内の液面の上限高さ（オーバーフロー液面高よりも高い）を検出するものであり、この上限高さを液面が上回ると、基板処理装置および薬液キャビネットは動作停止する。下から２番目の液面センサ９２は、薬液補給液面高を検出するものであり、下から３番目の液面センサ９３は薬液補給停止液面高を検出するものである。薬液槽３０内の液面が薬液補給液面高まで降下すると、薬液調合ブロック４から薬液槽３０への薬液の補給が始まり、その液面が薬液補給停止液面高に達すると、薬液の補給が停止される。こうして、通常動作時には、薬液槽３０内の液面高は、液面センサ９２，９３の検出高の間に保持されるようになっている。
【００３２】
ガス配管部品ブロック２は、第１および第２原液タンク３５，３６に不活性ガスを供給する第１および第２不活性ガス供給配管９５，９６と、ポンプ３１に駆動エアを供給する駆動エア配管７４と、この駆動エア配管７４に結合されたポンプ用電磁弁９７と、エア弁８５，５７，６１，４８，５２，６９，６５にそれぞれ駆動エアを供給するためのエア弁用電磁弁９８−１〜９８−７とを備えている。第１および第２不活性ガス供給配管９５，９６には、不活性ガス供給源からの不活性ガスが、手動弁９９を介し、さらにレギュレータ１００で圧力調整されて供給されるようになっている。レギュレータ１００には、デジタル型圧力計２６Ａが付設されており、このデジタル型圧力計２６Ａによって検出される圧力が所定の上限値と下限値との間の適正範囲外の圧力となると、警報が発せられて、当該薬液キャビネットの動作が停止するようになっている。
【００３３】
第１不活性ガス供給配管９５には、異物除去のためのフィルタ１０１と、圧力調節のためのレギュレータ１０２と、逆止弁１０３と、電磁弁１０４とが、この順序で介装されている。同様に、第２不活性ガス供給配管９６には、異物除去のためのフィルタ１０５と、圧力調節のためのレギュレータ１０６と、逆止弁１０７と、電磁弁１０８とが、この順に介装されている。
【００３４】
この構成により、電磁弁１０４，１０８が開かれると、レギュレータ１０２，１０６で圧力調整された不活性ガスが第１および第２不活性ガス供給配管９５，９６から第１および第２原液タンク３５，３６に供給される。
ポンプ用電磁弁９７とポンプ３１との間は、駆動エア配管７４および排気エア配管７５によって接続されている。また、ポンプ用電磁弁９７には、エア供給源からの圧縮空気を流通させるための駆動エア配管１１１と、排気エア配管１１２とが結合されている。駆動エア配管１１１には、レギュレータ１１３が介装されていて、このレギュレータ１１３にはアナログ型圧力計２５Ａが付設されている。この駆動エア配管１１１には、圧縮空気供給源からの圧縮空気が、レギュレータ１１４によって圧力調整されて供給されるようになっている。レギュレータ１１４には、デジタル型圧力計２６Ｂが付設されており、圧縮空気供給源から供給される圧縮空気の圧力が所定の下限値を下回ると、警報が発生せられて、当該薬液キャビネットが動作停止するようになっている。
【００３５】
この構成により、ポンプ用電磁弁９７を周期的に駆動することによって、ポンプ３１へと所定圧力の駆動エアを供給し、かつ、必要な排気を行って、ポンプ３１を駆動することができる。
一方、レギュレータ１１４によって圧力調整された圧縮空気は、エア弁駆動エア供給配管１１５へも供給されるようになっている。このエア弁駆動エア供給配管１１５は、エア弁用電磁弁９８−１〜９８−７が分岐接続されたマニホールド１１６に結合されており、これらの電磁弁９８−１〜９８−７にエア弁駆動用の圧縮空気を供給する。マニホールド１１６には、排気エア配管１１７が接続されており、この排気エア配管１１７は前述の排気エア配管１１２に合流している。
【００３６】
エア弁駆動エア供給配管１１５には、エア弁を適切な圧力で駆動するために圧力調整を行うレギュレータ１１８が介装されている。このレギュレータ１１８には、アナログ型圧力計２５Ｂが付設されており、この圧力計２５Ｂの指示値を確認しながら、駆動エアの圧力を調整できるようになっている。
この構成によって、電磁弁９８−１〜９８−７の駆動によって、それぞれエア弁８５，５７，６１，４８，５２，６９，６５に駆動エアを供給して、これらを開閉することができる。
【００３７】
電気部品ブロック１のコントローラ２０は、電磁弁９８−１〜９８−７の開閉を制御することにより、エア弁８５，５７，６１，４８，５２，６９，６５の開閉を制御する。また、コントローラ２０は、電磁弁１０４，１０８を制御し、第１および第２原液タンク３５，３６からの薬液の供給圧力を制御する。さらに、電気部品ブロック１の温度調節制御部２３は、温度調節器電源２２から温度調節器３２への給電を制御することによって、基板処理装置に供給される薬液の温度を調節する。
【００３８】
このように電気部品ブロック１は、液配管以外の構成要素のみを含み、液配管のない非液配管部を構成している。また、ガス配管部品ブロック２は、気体が流通する気体配管を含むものの、液体が流通する配管を含んでおらず、このガス配管部品ブロック２も非液配管部となっている。
図４は、基板処理装置の仕様等に応じた薬液キャビネットの変形を説明するための図解図である。図４(a)は、電気部品ブロック１、ガス配管部品ブロック２、薬液循環ブロック３および薬液調合ブロック４を備えた前述の図１の構成を示す。図４(b)は、前記４つのブロックのうちの薬液調合ブロック４を省いた構成を示す。すなわち、薬液循環ブロック３の薬液槽３０に、調合済みの薬液が直接供給される場合には、図４(b)の構成が採られる。このように、薬液調合ブロック４の要否に応じて、容易に構成を変更できる。
【００３９】
また、図４(c)は、薬液調合ブロック４とは調合方式の異なる薬液調合ブロック４Ａを組み合わせた例を示す。この薬液調合ブロック４Ａは、薬液循環ブロック３の筐体１３の左側面に結合可能な筐体を有しており、原液タンク等を含むものである。この薬液調合ブロック４Ａは、たとえば、複数種類の原液をそれぞれ秤量する複数の秤量槽を備え、この複数の秤量槽で秤量された原液を薬液循環ブロック３の薬液槽３０に供給するものであってもよい。また、薬液調合ブロック４Ａは、薬液槽３０に予め所定の処理液（たとえば純水）を貯留させた状態で、所定量の薬液原液を精密に計量して供給するシリンジを備えたものであってもよい。このように、薬液の調合方式に応じて適切な構成の薬液調合ブロック４Ａを従前の薬液調合ブロック４と置き換えることによって、薬液キャビネットの構成を容易に変更することができる。
【００４０】
図４(d)は、薬液循環ブロック３の個数を増やした例を示す。たとえば、薬液循環ブロック３は、基板処理装置に備えられる基板処理ユニットの個数に応じてその数が定められる。図４(d)の例では、複数の薬液循環ブロック３の側面同士が結合されている。こうして、必要な個数の薬液循環ブロック３を容易に備えることができる。
むろん、薬液循環ブロック３の仕様は、基板処理装置の仕様に応じて変更することができる。たとえば、予め、複数の仕様に対応した複数種類の薬液循環ブロック３を準備しておけば、基板処理装置の仕様に対応した薬液循環ブロック３を選択して組み付けるだけで、所要の仕様条件を満たす薬液キャビネットを構成することができる。薬液循環ブロック３の複数の種類としては、温度調節器３２の種類が異なるものや、その有無が異なるものを挙げることができる。
【００４１】
ガス配管部品ブロック２についても同様であり、基板処理装置の仕様に応じて構成の変更を要する場合があるが、その交換は容易であり、基板処理装置の仕様に対応したガス配管部品ブロック２を選択して組み付けるだけで所要の仕様条件を満たすことができる。
電気部品ブロック１は、複数の仕様の基板処理装置に共通に適用可能な構成要素群を備えており、基本的には、基板処理装置の仕様に依存しない。
【００４２】
以上のようにこの実施形態によれば、電気部品ブロック１、ガス配管部品ブロック２、薬液循環ブロック３および薬液調合ブロック４が、それぞれの構成要素群を筐体１１〜１４に固定して形成されており、これらの筐体１１〜１４を結合して一体化することによって薬液キャビネットが形成されるようになっている。そのため、基板処理装置の仕様に柔軟に対応することができるとともに、基板処理装置の仕様変更に伴う改造も容易であり、融通性の高い薬液キャビネットを提供することができる。こうして、薬液キャビネットの設計から組み立てまでの時間を短縮することができ、ひいては、基板処理装置の仕様決定から薬液キャビネットの組み立てまでの時間を短縮できる。
【００４３】
以上、この発明の一実施形態について説明したが、この発明は、他の形態で実施することもできる。たとえば、前述の実施形態では、電気部品ブロック１およびガス配管部品ブロック２の筐体１１，１２を分割しているが、ガス配管部品ブロック２の構成要素群が複数の基板処理装置の仕様に共通に適用できる場合には、電気部品ブロック１およびガス配管部品ブロック２の構成要素群を共通の筐体に固定して、一つのブロックを形成するようにしてもよい。
【００４４】
また、前述の実施形態では、筐体１１〜１４の側面同士を対向させてそれらを横方向に結合する構成について説明したが、複数の筐体を上下方向に積層して結合するようにしてもよい。
その他、特許請求の範囲に記載された事項の範囲で種々の設計変更を施すことが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】この発明の一実施形態に係る処理液供給装置としての薬液キャビネットの構成を説明するための図解的な斜視図である。
【図２】電気部品ブロック、ガス配管部品ブロック、薬液循環ブロックおよび薬液調合ブロックを単体に分解した状態で示す図解的な分解斜視図である。
【図３】前記薬液キャビネットの処理液流通系統を説明するための配管系統図である。
【図４】基板処理装置の仕様等に応じた薬液キャビネットの変形を説明するための図解図である。
【符号の説明】
【００４６】
１ 電気部品ブロック
２ ガス配管部品ブロック
３ 薬液循環ブロック
４ 薬液調合ブロック
４Ａ 薬液調合ブロック
１１〜１４ 筐体
１１ａ〜１４ａ 筐体の側面
２０ コントローラ
２１ 操作パネル
２２ 温度調節器電源
２３ 温度調節制御部
２４ 流量計表示部
２５，２５Ａ，２５Ｂ アナログ型圧力計
２６，２６Ａ，２６Ｂ デジタル型圧力計
２７ レギュレータ摘み
３０ 薬液槽
３１ ポンプ
３２ 温度調節器
３３ ドレントラップ
３４ 薬液供給配管
３５ 第１原液タンク
３６ 第２原液タンク
３７，３７Ａ，３７Ｂ，３７Ｃ ニードルバルブ
３８，３８Ａ，３８Ｂ，３８Ｃ 流量計
４０ ボルト挿通孔等
４５ 混合室
４６ 第１原液供給配管
４７ 手動弁
４８ エア弁
４９ ニードルバルブ
５０ 第２原液供給配管
５１ 手動弁
５２ エア弁
５３ ニードルバルブ
５４，５５ 液面センサ
５６ 第１原液調合配管
５７ エア弁
６０ 第２原液調合配管
６１ エア弁
６３ 純水供給配管
６４ 手動バルブ
６５ エア弁
６７ レギュレータ
６９ エア弁
７０ 薬液供給配管
７３ パルスダンパ
７４ 駆動エア配管
７５ 排気エア配管
７６ 三方弁
７７ スピンチャック
７８ 基板
７９ 薬液ノズル
８０ リターン配管
８１ 薬液回収配管
８３ 排液配管
８４ オーバーフロー配管
８５ エア弁
８６ 液面検出用配管
９１〜９４ 液面センサ
９５ 第１不活性ガス供給配管
９６ 第２不活性ガス供給配管
９７ ポンプ用電磁弁
９８−１〜９８−７ エア弁用電磁弁
９９ 手動弁
１００ レギュレータ
１０１ フィルタ
１０２ レギュレータ
１０３ 逆止弁
１０４ 電磁弁
１０５ フィルタ
１０６ レギュレータ
１０７ 逆止弁
１０８ 電磁弁
１１１ 駆動エア配管
１１２ 排気エア配管
１１３ レギュレータ
１１４ レギュレータ
１１５ エア弁駆動エア供給配管
１１６ マニホールド
１１７ 排気エア配管
１１８ レギュレータ
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に処理液を供給して処理を行う基板処理装置に接続されて用いられ、当該基板処理装置に処理液を供給するための処理液供給装置であって、
複数の仕様の基板処理装置に共通に適用される第１構成要素群を第１筐体に固定した第１ブロックと、
前記基板処理装置の仕様に応じて変更される第２構成要素群を、前記第１筐体に結合可能な第２筐体に固定した第２ブロックとを含むことを特徴とする処理液供給装置。
【請求項２】
前記第２ブロックを、前記基板処理装置の仕様に応じた個数分備えていることを特徴とする請求項１記載の処理液供給装置。
【請求項３】
前記第１筐体および前記第２筐体の少なくともいずれか一方は、前記基板処理装置の仕様に応じて必要とされる第３構成要素群を第３筐体に固定した第３ブロックを固定するための第３ブロック固定部を備えていることを特徴とする請求項１または２記載の処理液供給装置。
【請求項４】
前記第３ブロックをさらに含むことを特徴とする請求項３記載の処理液供給装置。
【請求項５】
前記第１ブロックの第１構成要素群は、液配管以外の構成要素のみを含むことを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の処理液供給装置。
【請求項６】
前記第２ブロックの第２構成要素群は、処理液を貯留する処理液槽と、この処理液槽内の処理液を基板処理装置に送出するためのポンプとを含むことを特徴とする請求項１ないし５のいずれかに記載の処理液供給装置。
【請求項７】
前記第２ブロックの第２構成要素群は、処理液を貯留する処理液槽と、この処理液槽内の処理液を基板処理装置に送出するためのポンプとを含み、
前記第３ブロックの第３構成要素群は、前記処理液槽に供給すべき処理液の原液を貯留する原液タンクを含むことを特徴とする請求項３または請求項４または請求項３もしくは４に係る請求項５記載の処理液供給装置。
【請求項１】
基板に処理液を供給して処理を行う基板処理装置に接続されて用いられ、当該基板処理装置に処理液を供給するための処理液供給装置であって、
複数の仕様の基板処理装置に共通に適用される第１構成要素群を第１筐体に固定した第１ブロックと、
前記基板処理装置の仕様に応じて変更される第２構成要素群を、前記第１筐体に結合可能な第２筐体に固定した第２ブロックとを含むことを特徴とする処理液供給装置。
【請求項２】
前記第２ブロックを、前記基板処理装置の仕様に応じた個数分備えていることを特徴とする請求項１記載の処理液供給装置。
【請求項３】
前記第１筐体および前記第２筐体の少なくともいずれか一方は、前記基板処理装置の仕様に応じて必要とされる第３構成要素群を第３筐体に固定した第３ブロックを固定するための第３ブロック固定部を備えていることを特徴とする請求項１または２記載の処理液供給装置。
【請求項４】
前記第３ブロックをさらに含むことを特徴とする請求項３記載の処理液供給装置。
【請求項５】
前記第１ブロックの第１構成要素群は、液配管以外の構成要素のみを含むことを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の処理液供給装置。
【請求項６】
前記第２ブロックの第２構成要素群は、処理液を貯留する処理液槽と、この処理液槽内の処理液を基板処理装置に送出するためのポンプとを含むことを特徴とする請求項１ないし５のいずれかに記載の処理液供給装置。
【請求項７】
前記第２ブロックの第２構成要素群は、処理液を貯留する処理液槽と、この処理液槽内の処理液を基板処理装置に送出するためのポンプとを含み、
前記第３ブロックの第３構成要素群は、前記処理液槽に供給すべき処理液の原液を貯留する原液タンクを含むことを特徴とする請求項３または請求項４または請求項３もしくは４に係る請求項５記載の処理液供給装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図２】
【図３】
【図４】
【公開番号】特開２００６−３５１７０９（Ｐ２００６−３５１７０９Ａ）
【公開日】平成１８年１２月２８日（２００６．１２．２８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００５−１７３９０７（Ｐ２００５−１７３９０７）
【出願日】平成１７年６月１４日（２００５．６．１４）
【出願人】（０００２０７５５１）大日本スクリーン製造株式会社 (2,640)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１８年１２月２８日（２００６．１２．２８）
【国際特許分類】
【出願日】平成１７年６月１４日（２００５．６．１４）
【出願人】（０００２０７５５１）大日本スクリーン製造株式会社 (2,640)
【Ｆターム（参考）】
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