説明

切削工具

【課題】密着性に優れるとともに初期摩耗に優れた切削工具を提供する。
【解決手段】基体2の表面に、基体2側から、平均結晶幅が0.1〜1μmの柱状結晶にて構成される下層TiCN層4と、Al層5と、平均結晶幅が下層TiCN層4の平均結晶幅よりも大きい柱状結晶にて構成される上層TiCN層6とを積層した切削工具1であり、密着性に優れるとともに初期摩耗に優れる。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は切削工具に関し、特に耐欠損性に優れた被覆層からなる切削工具に関する。
【背景技術】
【0002】
金属やプリント基板等の切削加工に広く用いられている切削工具は、超硬合金やサーメット、セラミックス等の基体の表面に、単層または多層で構成された被覆層が形成された切削工具が知られている。この被覆層としては、TiC(炭化チタン)層、TiN(窒化チタン)層、TiCN(炭窒化チタン)層およびAl(酸化アルミニウム)層等が積層された化学蒸着(CVD)膜が多用されている。
【0003】
例えば、特許文献1では、超硬合金基体の表面に、TiCN層、Al層、TiCN層の順に被覆した切削用インサートが開示されている。
【0004】
また、特許文献2には、TiN層またはTiCN層とAl層の交互多重積層を化学蒸着にて形成した切削工具が開示され、高速断続切削にて硬質被覆層が優れた耐チッピング性を有することが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【特許文献1】特開2003−213455号公報
【特許文献2】特開2003−145311号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
しかしながら、上記特許文献1や特許文献2に記載されたTiCN(TiN)層とAl層とを繰り返し積層した構成の被覆層においても、被覆層の密着性が不十分な場合があり、切削中にAl層やTiCN層の界面から剥離して摩耗が急激に進行してしまう場合があった。
【0007】
本発明は上記課題を解決するためになされたもので、その目的は、密着性が高くて耐欠損性の高い被覆層を具備する切削工具を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0008】
本発明の切削工具は、基体の表面に、該基体側から、平均結晶幅が0.1〜1μmの柱状結晶にて構成される下層TiCN層と、Al層と、平均結晶幅が前記下層TiCN層の平均結晶幅よりも大きい柱状結晶にて構成される上層TiCN層とを積層したものである。
【0009】
ここで、前記上層TiCNを構成するTiCN結晶の平均結晶幅が、前記下層TiCN層を構成するTiCN結晶の平均結晶幅よりも1.5〜15倍大きい構成であってもよい。
【0010】
また、前記下層TiCN層の膜厚が2.5〜12μmであり、前記上層TiCN層の膜厚が1〜10μmであってもよい。
【0011】
さらに、前記Al層は、膜厚が1〜8μmで、平均結晶幅が0.2〜1.5μmの柱状結晶にて構成されていてもよい。
【発明の効果】
【0012】
本発明の切削工具は、下層TiCN層−Al層−上層TiCN層の順に積層した被覆層の構成であるとともに、上層TiCN層を構成する結晶の平均結晶幅は下層TiCN層を構成する結晶の平均結晶幅よりも大きい柱状結晶とすることによって、上層TiCN層は初期欠損の抑制およびAl層との密着性を維持することができ、かつ下層TiCN層は被覆層全体の耐摩耗性の向上および基体との密着性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【0013】
【図1】本発明の一実施形態に係る切削工具の被覆層を含む断面についての走査電子顕微鏡(SEM)写真である。
【発明を実施するための形態】
【0014】
図1は、切削工具1の一例についての被覆層3を含む断面における走査型電子顕微鏡(SEM)写真である。
【0015】
図1に示す切削工具1は、基体2と、基体2の表面に形成された被覆層3と、を備えて
いる。そして、この被覆層3は、基体2側から、平均結晶幅が0.1〜1μmの柱状結晶にて構成される膜厚が2.5〜12μmの下層TiCN層4と、平均結晶幅が0.2〜1.5μmの柱状結晶からなる膜厚が1〜8μmのAl層5と、平均結晶幅が下層TiCN層4の平均結晶幅よりも大きい柱状結晶にて構成される膜厚が1〜10μmの上層TiCN層6とを積層している。
【0016】
ここで、TiCN層(下層TiCN層4)は硬度と靱性とのバランスがよくて機械的な摩耗に対して抑制効果が高いが、すくい面のクレータ摩耗のように高温下での摩耗に対する耐摩耗性は不十分である。そこで、高温下での摩耗性を向上させるためにAl層5をTiCN層4の表層側に配置してクレータ摩耗を抑制することが有効である。しかしながら、Alは室温下における硬さがTiCNよりも劣るため、Al層5を切削工具1の最表面に配置すると、切削初期に特に逃げ面摩耗が大きくワークの寸法変化が初期に大きくなる。そこで、切削初期のワークの寸法変化を低減しつつ高速切削に対応するため、Al層5の上側に上層TiCN層6を再度積層することにより、切削初期における逃げ面摩耗を抑制することができる。
【0017】
また、TiCN層とAl層とは結晶形態が異なるために各層間の密着性が悪くなる傾向になるが、本発明によれば、各層の機能を加味しつつTiCN層とAl層との積層数を減らして層間の界面を極力少なくしている。これに加えて、上層TiCN層6を構成する結晶の平均結晶幅は下層TiCN層4を構成する結晶の平均結晶幅よりも大きい柱状結晶とすることによって、上層TiCN層6は初期欠損の抑制およびAl層5との密着性を維持することができ、かつ下層TiCN層4は被覆層3全体の耐摩耗性の向上および基体との密着性を向上させることができる。なお、各層の厚みは、耐摩耗性および耐欠損性に加えて、各層の密着力を維持できる範囲に制御されている。
【0018】
ここで、上層TiCN層6を構成するTiCN結晶の平均結晶幅が、下層TiCN層4を構成するTiCN結晶の平均結晶幅よりも1.5〜15倍大きい構成であることが、被覆層3の耐欠損性を維持できるとともに、各層の密着力を高める点で望ましい。上層TiCN層6を構成するTiCN結晶の平均結晶幅の下層TiCN層4を構成するTiCN結晶の平均結晶幅に対する比の望ましい範囲は2〜10倍である。
【0019】
また、図1において、下層TiCN層4の膜厚が2.5〜12μmであり、上層TiC
N層6の膜厚が1〜10μmであることが、少ない積層数で被覆層3の耐摩耗性を高めることができる点で望ましい。なお、各層の望ましい範囲は、下層TiCN層4の膜厚が5〜10μmであり、上層TiCN層6の膜厚が3〜4μmである。
【0020】
また、図1においては、Al層5の膜厚が1〜8μmで、平均結晶幅が0.2〜1.5μmの柱状結晶にて構成されている。この構成により、Al層5の密着力が高く、クレータ摩耗の抑制効果も高いものとなる。Al層5の膜厚の望ましい範囲は3〜5μmである。
【0021】
なお、被覆層3には、基体2と下層TiCN層4との間にTiNからなる下地層8を形成しており、他にも中間層9として、粒状結晶からなるHT−TiCN層とTiAlCNO層とを形成し、さらに、上層TiCN層6の表面に粒状のTiN、TiCN、TiCNOからなる表層(図示せず)を形成してもよい。
【0022】
また、切削工具1の基体2は、炭化タングステン(WC)と、所望により周期表第4、5、6族金属の炭化物、窒化物、炭窒化物の群から選ばれる少なくとも1種と、からなる硬質相を、コバルト(Co)および/またはニッケル(Ni)等の鉄属金属からなる結合相にて結合させた超硬合金や、Ti基サーメット、またはSi、Al、ダイヤモンド、立方晶窒化ホウ素(cBN)等のセラミックスのいずれかが好適に使用できる。中でも、切削工具1を切削工具として用いる場合には、基体2は、超硬合金またはサーメットからなることが耐欠損性および耐摩耗性の点で望ましい。また、用途によっては、基体2は炭素鋼、高速度鋼、合金鋼等の金属からなるものであっても良い。
【0023】
(製造方法)
また、上述した切削工具の製造方法の一実施形態について説明する。
【0024】
まず、上述した基体を焼成によって形成しうる金属炭化物、窒化物、炭窒化物、酸化物等の無機物粉末に、金属粉末、カーボン粉末等を適宜添加、混合し、プレス成形、鋳込成形、押出成形、冷間静水圧プレス成形等の公知の成形方法によって所定の工具形状に成形する。その後、得られた成形体を真空中または非酸化性雰囲気中にて焼成することによって上述した硬質合金からなる基体2を作製する。そして、上記基体2の表面に所望によって研磨加工や切刃部のホーニング加工を施す。
【0025】
次に、得られた基体2の表面に化学気相蒸着(CVD)法によって被覆層3を形成する。その成膜条件の一例について説明すると、まず、所望により、基体2の直上に、TiN(窒化チタン)層を形成する。その成膜条件は、混合ガス組成として四塩化チタン(TiCl)ガスを0.5〜10体積%、窒素(N)ガスを10〜60体積%の割合で含み、残りが水素(H)ガスからなる混合ガスを用い、成膜温度を800〜940℃、圧力を8〜50kPaとすることが望ましい。
【0026】
次に、下地層8の上層に下層TiCN層4を形成する。その成膜条件は、混合ガス組成として四塩化チタン(TiCl)ガスを0.5〜10体積%、窒素(N)ガスを0〜60体積%、アセトニトリル(CHCN)ガスを0.1〜3.0体積%の割合で含み、残りが水素(H)ガスからなる混合ガスを用い、成膜温度を780〜850℃、圧力を5〜25kPaの条件が挙げられ、この条件によって、いわゆる柱状結晶にて構成されるMT−TiCN層が成膜される。
【0027】
次いでTiCN層4の上層に中間層9を形成する。具体的には、上記下層TiCN層4に続いて、四塩化チタン(TiCl)ガスを0.1〜3体積%、窒素(N)ガスを0〜15体積%、メタン(CH)ガスまたはアセトニトリル(CHCN)ガスを0.1
〜10体積%の割合で含み、残りが水素(H)ガスからなる混合ガスを用い、成膜温度を900〜1020℃、圧力を5〜40kPaとする成膜条件に切り替えて粒状結晶からなるHT−TiCN層を成膜する。
【0028】
続いて、四塩化チタン(TiCl)ガスを0.1〜3体積%、窒素(N)ガスを0〜15体積%、メタン(CH)ガスまたはアセトニトリル(CHCN)ガスを0.1〜10体積%、一酸化炭素(CO)ガスを0.5〜3.0体積%、三塩化アルミニウム(AlCl)を0.5〜3.0体積%の割合で含み、残りが水素(H)ガスからなる混合ガスを用い、成膜温度を900〜1020℃、圧力を5〜40kPaとする成膜条件にてTiAlCNO層を成膜する。
【0029】
その後、引き続き、α型Al層5を形成する。具体的な成膜条件の一例としては、三塩化アルミニウム(AlCl)ガスを0.5〜5.0体積%、塩化水素(HCl)ガスを0.5〜3.5体積%、二酸化炭素(CO)ガスを0.5〜5.0体積%、硫化水素(HS)ガスを0〜0.5体積%、残りが水素(H)ガスからなる混合ガスを用い、成膜温度を930〜1010℃、圧力を5〜10kPaとすることが望ましい。
【0030】
次に、Al層5の表面に上層TiCN層6を成膜する。まず、上層TiCN層6の成膜に先立ち、混合ガス組成として四塩化チタン(TiCl)ガスを0.5〜10体積%、窒素(N)ガスを10〜60体積%の割合で含み、残りが水素(H)ガスからなる混合ガスを用い、成膜温度を800〜940℃、圧力を8〜50kPaにて、極薄いTiN層を成膜する。
【0031】
そして、四塩化チタン(TiCl)ガスを0.5〜10体積%、窒素(N)ガスを0〜60体積%、アセトニトリル(CHCN)ガスを0.1〜3.0体積%の割合で含み、残りが水素(H)ガスからなる混合ガスに切り替え、成膜温度を855〜880℃(チャンバ内)、圧力を5〜25kPaとして、上層TiCN層6を成膜する。この条件によって、上層TiCN層6を構成する結晶の平均結晶幅が下層TiCN層4を構成する結晶の平均結晶幅よりも大きい柱状結晶とすることができる。
【0032】
さらに、所望により、上層TiCN層6の上層に表層として、TiN(窒化チタン)層を形成する。表層10の成膜条件としては、混合ガス組成として四塩化チタン(TiCl)ガスを0.1〜10体積%、窒素(N)ガスを0〜60体積%の割合で含み、残りが水素(H)ガスからなる混合ガスを用い、反応チャンバ内の温度を855〜1010℃、圧力を10〜85kPaとすることが望ましい。
【0033】
そして、所望により、形成した被覆層3表面の少なくとも切刃部を研磨加工する。この研磨加工により、切刃部が平滑に加工され、被削材の溶着を抑制して、さらに耐欠損性に優れた工具となる。
【実施例】
【0034】
平均粒径1.5μmの炭化タングステン(WC)粉末に対して、平均粒径1.2μmの金属コバルト(Co)粉末を6質量%、炭化チタン(TiC)粉末を2.0質量%、炭化クロム(Cr)粉末を0.2質量%との割合で添加、混合して、プレス成形により切削工具形状(CNMG120408)に成形した。得られた成形体について、脱バイン
ダ処理を施し、0.5〜100Paの真空中、1400℃で1時間焼成して超硬合金を作製した。さらに、作製した超硬合金に対して、ブラシ加工にてすくい面側について刃先処理(Rホーニング)を施した。
【0035】
次に、上記超硬合金に対して、CVD法により、下地層、下層TiCN層、HT−Ti
CN層、TiAlCNO層、Al層、上層TiCN層、表層の順に被覆層を成膜した。下層TiCN層、Al層、上層TiCN層については表1に示す成膜条件で表2に示す層構成とした。他の被覆層の構成は以下の条件で成膜した。下地層は、成膜温度880℃、圧力16kPaの条件で、TiClガスを2.0体積%、Nガスを33体積%、残りをHガスからなる混合ガスを導入して0.5μm厚みで成膜した。下層TiCN層の次に成膜したHT−TiCN層は、成膜温度950℃、圧力16kPaの条件で、TiClガスを2.5体積%,Nガスを10体積%,CHガスを3.0体積%、残りをHガスからなる混合ガスを導入して厚み0.5μmで成膜した。TiAlCNO層は、成膜温度950℃、圧力16kPaの条件で、TiClガスを2.0体積%,Nガスを10体積%、AlClガスを1.0体積%、COガスを2.0体積%、CHガスを3.0体積%、残りをHガスからなる混合ガスを導入して厚み0.1μmで成膜した。上層TiCN層の次に成膜した表層は、成膜温度870℃、圧力16kPaの条件で、TiClガスを2.0体積%、Nガスを33体積%、残りをHガスからなる混合ガスを導入して厚み0.5〜2.0μmで成膜した。なお、試料No.8については、下層TiCN層、HT−TiCN層、TiAlCNO層、Al層を1セットとして5回繰り返し成膜した。そして、被覆層3の表面をすくい面側から30秒間ブラシ加工して試料No.1〜8の切削工具を作製した。
【0036】
なお、表2には、走査電子顕微鏡(SEM)写真から見積もった下層TiCN層、Al層および上層TiCN層の厚みと各層を構成する結晶の平均結晶幅を記載した。
【0037】
そして、この切削工具を用いて下記の条件により、断続切削試験と摩耗切削試験を行い、工具性能を評価した。結果は表2に示した。
【0038】
(断続切削条件)
被削材 :クロムモリブデン鋼 4本溝材(SCM440)
工具形状:CNMG120408
切削速度:280m/分
送り速度:0.40mm/rev
切り込み:1.5mm
その他 :水溶性切削液使用
評価項目:欠損に至る衝撃回数
(摩耗切削条件)
被削材 :クロムモリブデン鋼 円柱材(SCM435)
工具形状:CNMG120408
切削速度:300m/分
送り速度:0.30mm/rev
切り込み:1.5mm
その他 :水溶性切削液使用
評価項目:顕微鏡にて切削初期(切削時間2分時)と切削後期(切削時間10分時)の切刃の逃げ面摩耗幅
【0039】
【表1】

【0040】
【表2】

【0041】
表1、2より、下層TiCN層と上層TiCN層を構成する結晶の平均結晶幅が同じ試料No.6では、被覆層の密着性が低下して耐摩耗性および耐欠損性とも低下した。また、上層TiCN層が粒状結晶からなる試料No.7では、上層TiCN層の耐摩耗性が悪くて逃げ面における被覆層の初期摩耗が大きくなった。さらに、TiCN層とAl
層との積層を2回以上繰り返した試料No.8では、被覆層の密着性が低くて耐摩耗性および耐欠損性とも大幅に低下した。
【0042】
これに対して、平均結晶幅が0.1〜1μmの柱状結晶にて構成される下層TiCN層と、Al層と、平均結晶幅が前記下層TiCN層の平均結晶幅よりも大きい柱状結晶にて構成される上層TiCN層とを積層した試料1〜5では、被覆層の剥離が抑制され、耐欠損性および耐欠損性が優れた切削性能を有するものであった。
【符号の説明】
【0043】
1 切削工具
2 基体
3 被覆層
4 下層TiCN層
5 Al
6 上層TiCN層
8 下地層
9 中間層

【特許請求の範囲】
【請求項1】
基体の表面に、該基体側から、平均結晶幅が0.1〜1μmの柱状結晶にて構成される下層TiCN層と、Al層と、平均結晶幅が前記下層TiCN層の平均結晶幅よりも大きい柱状結晶にて構成される上層TiCN層とを積層した切削工具。
【請求項2】
前記上層TiCNを構成するTiCN結晶の平均結晶幅が、前記下層TiCN層を構成するTiCN結晶の平均結晶幅よりも1.5〜15倍大きい請求項1に記載の切削工具。
【請求項3】
前記下層TiCN層の膜厚が2.5〜12μmであり、前記上層TiCN層の膜厚が1〜10μmである請求項1または2に記載の切削工具。
【請求項4】
前記Al層は、膜厚が1〜8μmで、平均結晶幅が0.2〜1.5μmの柱状結晶にて構成される請求項1乃至3のいずれかに記載の切削工具。

【図1】
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【公開番号】特開2012−196726(P2012−196726A)
【公開日】平成24年10月18日(2012.10.18)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2011−60934(P2011−60934)
【出願日】平成23年3月18日(2011.3.18)
【出願人】(000006633)京セラ株式会社 (13,660)
【Fターム(参考)】