回路基板の検査装置および回路基板の検査方法
【課題】被検査回路基板の被検査電極の高さバラツキを良好に吸収し、被検査電極が微細ピッチであっても隣接する検査電極間の絶縁性を確保できる回路基板の検査装置および回路基板の検査方法の提供。
【解決手段】第１検査治具１１ａと第２検査治具１１ｂの間で検査対象である被検査回路基板１をさらに加圧した際に、第１異方導電性シート７１、第２異方導電性シート７３、第３異方導電性シート７５、第４異方導電性シート７７、第５異方導電性シート４２のゴム弾性圧縮に加えて、中継ピンユニット３１における第１絶縁板３４と、第２絶縁板３５と、第１絶縁板３４と第２絶縁板３５の間に配置された中間保持板３６のバネ弾性により、被検査回路基板１の被検査電極の高さバラツキ（ハンダボール電極の高さバラツキ）に対して、圧力集中を分散させ局部的な応力集中を回避する。中間保持板３６は、第２絶縁板３５の方向に撓むとともに、第１絶縁板３４の方向に撓む。
【解決手段】第１検査治具１１ａと第２検査治具１１ｂの間で検査対象である被検査回路基板１をさらに加圧した際に、第１異方導電性シート７１、第２異方導電性シート７３、第３異方導電性シート７５、第４異方導電性シート７７、第５異方導電性シート４２のゴム弾性圧縮に加えて、中継ピンユニット３１における第１絶縁板３４と、第２絶縁板３５と、第１絶縁板３４と第２絶縁板３５の間に配置された中間保持板３６のバネ弾性により、被検査回路基板１の被検査電極の高さバラツキ（ハンダボール電極の高さバラツキ）に対して、圧力集中を分散させ局部的な応力集中を回避する。中間保持板３６は、第２絶縁板３５の方向に撓むとともに、第１絶縁板３４の方向に撓む。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気検査を行う検査対象である回路基板（以下、「被検査回路基板」という。）を、一対の第１検査治具と第２検査治具で両面から挟圧することにより、被検査回路基板の両面に形成された電極をテスターに電気的に接続された状態として、被検査回路基板の電気的特性を検査する回路基板の検査装置および回路基板の検査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
集積回路などを実装するためのプリント回路基板は、集積回路などを実装する前に、回路基板の配線パターンが所定の性能を有することを確認するために電気的特性が検査される。
【０００３】
このような検査装置として、特許文献１（特開平６−９４７６８号公報）には、回路基板の搬送機構を備えた検査用テスターに検査ヘッドを組み込み、検査ヘッド部分を交換することにより異なる回路基板の検査を行う方法としては、被検査回路基板の被検査電極に接して電気的に導通する金属の検査ピンを基板に植設した構造の検査治具を用いる方法が開示されている。
【０００４】
また特許文献２（特開平５−１５９８２１号公報）には、導電ピンを有する検査ヘッドと、オフグリットアダプターと呼ばれるピッチ変換用の回路基板と、異方導電性シートとを組み合わせた検査治具を用いる方法が開示されている。
【０００５】
しかしながら、特許文献１（特開平６−９４７６８号公報）のように、金属検査ピンを直接に被検査回路基板の被検査電極に接触させる検査治具を用いる方法では、金属からなる導電ピンとの接触により被検査回路基板の電極が損傷する可能性がある。
【０００６】
特に近年では回路基板における回路の微細化、高密度化が進み、このようなプリント回路基板を検査する場合、多数の導電ピンを被検査回路基板の被検査電極に同時に導通接触させるため、高い圧力で検査治具を加圧することが必要となり、被検査電極が損傷しやすくなる。
【０００７】
そしてこのような微細化、高密度化されたプリント回路基板を検査するための検査治具では、高密度で多数の金属ピンを基板に植設することが技術的に困難になりつつある。
また製造コストも高価となり、さらに一部の金属ピンが損傷した場合に修理、交換することが困難である。
【０００８】
一方、特許文献２（特開平５−１５９８２１号公報）のように、異方導電性シートを使用する検査治具では、被検査回路基板の被検査電極が異方導電性シートを介してピッチ変換用基板の電極と接触することになるため、被検査回路基板の被検査電極が損傷しにくいという利点がある。
【０００９】
またピッチ変換を行う基板を使用しているため、基板に植設する検査ピンを被検査回路基板の被検査電極のピッチよりも広いピッチで植設することができるため、微細ピッチで検査ピンを植設する必要がなく、検査治具の製造コストを節約できるという利点もある。
【００１０】
しかしながらこの検査治具では、検査対象である被検査回路基板ごとにピッチ変換用基板と、検査ピンを植設する検査治具と、を作成する必要があるため、検査される被検査回路基板であるプリント回路基板と同数の検査治具が必要となる。
【００１１】
このため、複数のプリント回路基板を生産している場合では、それに対応して複数の検査治具を保有しなければならないという問題がある。
特に、近年では電子機器の製品サイクルが短縮し、製品に使用されるプリント回路基板の生産期間の短縮化が進んでいるが、これに伴って検査治具を長期間使用することができなくなり、プリント回路基板の生産が切り替わる度に検査治具を生産しなければならないという問題が生じている。
【００１２】
このような問題への対策として、特許文献３（特開平７−２４８３５０号公報）、特許文献４（特開平８−２７１５６９号公報）、特許文献５（特開平８−３３８８５８号公報）のような中継ピンユニットを用いる、いわゆるユニバーサルタイプの検査治具を用いた検査装置が提案されている。
【００１３】
図３６は、このようなユニバーサルタイプの検査治具を用いた検査装置の断面図である。
この検査装置は、一対の第１検査治具１１１ａと第２検査治具１１１ｂとを備え、これらの検査治具は、回路基板側コネクタ１２１ａ、１２１ｂと、中継ピンユニット１３１ａ、１３１ｂと、テスター側コネクタ１４１ａ、１４１ｂとを備えている。
【００１４】
回路基板側コネクタ１２１ａ、１２１ｂは、ピッチ変換用基板１２３ａ、１２３ｂと、その両面側に配置される異方導電性シート１２２ａ、１２２ｂ、１２６ａ、１２６ｂとを有している。
【００１５】
中継ピンユニット１３１ａ、１３１ｂは、一定ピッチ（例えば２．５４ｍｍピッチ）で格子点上に多数（例えば５０００ピン）配置された導電ピン１３２ａ、１３２ｂと、この導電ピン１３２ａ、１３２ｂを上下へ移動可能に支持する一対の絶縁板１３４ａ、１３４ｂとを有している。
【００１６】
テスター側コネクタ１４１ａ、１４１ｂは、被検査回路基板１０１を第１検査治具１１１ａ、第２検査治具１１１ｂで挟圧した際に、テスターと導電ピン１３２ａ、１３２ｂとを電気的に接続するコネクタ基板１４３ａ、１４３ｂと、コネクタ基板１４３ａ、１４３ｂの導電ピン１３２ａ、１３２ｂ側に配置される異方導電性シート１４２ａ、１４２ｂと、ベース板１４６ａ、１４６ｂとを有している。
【００１７】
この中継ピンユニット１３１ａ、１３１ｂを使用した検査治具は、異なる被検査対象であるプリント回路基板を検査する際に、回路基板側コネクタ１２１ａ、１２１ｂを被検査回路基板１０１に対応するものに交換するだけでよく、中継ピンユニット１３１ａ、１３１ｂとテスター側コネクタ１４１ａ、１４１ｂは共通で使用できる。
【００１８】
ところで、被検査回路基板１０１であるプリント配線基板は、多層高密度化してきており、実際には厚み方向に、例えばＢＧＡなどのハンダボール電極などの被検査電極１０２、１０３による高さバラツキや基板自体の反りが生じている。
【００１９】
そのため、被検査回路基板１０１上の検査点である被検査電極１０２、１０３に電気的接続を達成するためには、第１検査治具１１１ａと第２検査治具１１１ｂとを高い圧力で加圧して、被検査回路基板１０１を平坦に変形し、被検査電極１０２、１０３の高さバラツキに対しては、第１検査治具１１１ａ側と第２検査治具１１１ｂ側の被検査電極１０２、１０３の高さに対する追従性が必要となる。
【００２０】
このようなユニバーサルタイプの検査治具では、被検査電極１０２、１０３の高さに対
する追従性を確保するために導電ピン１３２ａ、１３２ｂの軸方向移動により追従していたが、この導電ピン１３２ａ、１３２ｂの軸方向移動量にも限界があるため追従性が良好でない場合があり、導通不良が発生して正確な検査ができないことがある。
【００２１】
また、このようなユニバーサルタイプの検査治具では、第１検査治具１１１ａと第２検査治具１１１ｂによって、被検査回路基板１０１を挟圧した際のプレス圧力は、その上下の異方導電性シート１２２ａ、１２２ｂ、１２６ａ、１２６ｂ、１４２ａ、１４２ｂにて吸収している。
【００２２】
このためピッチ変換用基板１２３ａ、１２３ｂを支持しプレス圧を分散させるため、一定間隔で導電ピン１３２ａ、１３２ｂを配置する必要がある。
また、プレス圧力は導電ピン１３２ａ、１３２ｂで受けるようになっているため、一定間隔で多数の導電ピン１３２ａ、１３２ｂを配置する必要がある。
【００２３】
このため被検査回路基板１０１の電極の微細化に対応して、例えば０．７５ｍｍピッチで１００００以上の貫通孔を有する絶縁板１３４ａ、１３４ｂを形成する場合、絶縁板１３４ａ、１３４ｂの基板の厚さが薄いと強度が低くなり、曲げた時に割れることもあるため、絶縁板１３４ａ、１３４ｂの厚さを厚めにする必要があった。
【００２４】
しかしながら形成する貫通孔の径が、例えば直径０．５ｍｍ程度と微細になり絶縁板１３４ａ、１３４ｂの厚さが５ｍｍ以上になると、一回のドリル加工で貫通孔を形成しようとする場合にドリルの刃の強度の関係で、ドリルの刃の欠損、折れが生じ、絶縁板の加工に失敗する場合が多くなる。
【００２５】
このため、絶縁板の片面から厚みの半分程度までドリル加工し、さらに他面側から同一部分にドリル加工を行うことにより貫通孔を形成し絶縁板の加工を行っている。
しかしながらこの場合、絶縁板に形成する貫通孔数の２倍のドリル加工作業が必要となり、加工工程が煩雑となる
また、こうしたユニバーサルタイプの検査治具では、回路基板側コネクタを構成する異方導電性シート１２２ａ、１２２ｂとして、厚み方向に延びる複数の導電路形成部と、これらの導電路形成部を互いに絶縁する絶縁部とからなり、導電性粒子が導電路形成部中にのみ含有されて面方向に不均一に分散され、シート片面側に導電路形成部が突出した偏在型の異方導電性シートを使用していた。
【００２６】
この異方導電性シートは、検査での繰り返し使用により導電路形成部が劣化（抵抗値の上昇）し、異方導電性シートを交換する場合、交換の度に異方導電性シートとピッチ変換用基板との位置合わせ、および回路基板側コネクタと中継ピンユニットとの位置合わせが必要であり、この位置合わせ作業が煩雑で検査効率の低下の要因となっていた。
【００２７】
また、回路基板の電極が例えば２００μｍ以下のような微少ピッチの異方導電性シートを用いて複数の回路基板について検査を連続して行った場合、回路基板と繰り返し接触することにより異方導電性シートの位置ずれが生じやすくなる。
【００２８】
すると、異方導電性シートの導電路形成部と回路基板の電極位置とが一致しなくなり、良好な電気的接続が得られなくなるため過大な抵抗値が測定され、本来は良品と判断されるべきプリント回路基板が不良品と誤判断されやすくなる。
【００２９】
また、被検査電極間の離間距離が１００μｍ以下であるような、被検査電極が狭ピッチで配置された回路基板を検査するための偏在型異方導電性シートを得る場合、隣接する導電路形成部間を相互に絶縁する絶縁部の幅が１００μｍ以下となるように形成する必要が
ある。
【００３０】
しかしながら、特許文献６（特開平３−１９６４１６号公報）に開示されているような金型成形によりシートを製造する方法では、隣接する金型磁極との磁場作用の影響により１００μｍ以下の絶縁部の形成は困難である。
【００３１】
このため、検査可能な回路基板の電極間距離は約８０〜１００μｍであった。
また、被検査電極の離間距離が５０μｍ以下である回路基板を検査するための偏在型異方導電性シートは、金型によって成形することがきわめて困難であるため、実質的には得られていない。
【００３２】
一方、導電性粒子が厚み方向に配列され面方向に均一に分散された分散型の異方導電性シートでは、厚みを小さくすることにより高い分解能が得られるため厚みを３０μｍ程度とすることにより、被検査電極の離間距離が５０μｍ以下である回路基板を検査することが分解能としては可能となる。
【００３３】
しかし、厚みが３０μｍ程度の薄い分散型異方導電性シートは、異方導電性シートの特性の一つである、シート本体の弾性による機械的衝撃の吸収や、電極同士のソフトな接触による電気的接続を構成する能力がほとんど無くなってしまう。
【００３４】
このため、多数の高さバラツキを含む被検査電極を有する被検査回路基板を検査装置に接続する場合に、異方導電性シートの段差吸収能力の低下により多数の被検査電極を同時に接続することが困難となる。
【００３５】
例えば、メッキにより多数の電極が形成される回路基板では、電極高さのバラツキが約２０μｍ程度となる。
分散型異方導電性シートでは、厚み方向に圧縮された際に安定して導通を達成できる圧縮率は約２０％以下である。
【００３６】
例えば２０％を超えて圧縮を行うと、横方向の電気的導通が大きくなり導通の異方性が損なわれるばかりでなく、基材となるエラストマーの永久変形が生じ繰り返し使用が困難となる。
【００３７】
このため、約２０μｍの高さバラツキを含む電極を有する回路基板の検査を行う場合、厚みが１００μｍ以上の分散型異方導電性シートを使用することが必要となる。
しかし厚みが１００μｍ以上の分散型異方導電性シートを使用すると、被検査電極が５０μｍ以下の小さい回路基板を検査することが、実質的に不可能となってしまう。
【００３８】
さらに厚みの小さい分散型異方導電性シートは、シート本体の弾性が低いため機械的衝撃の吸収能力が小さく、回路基板検査用アダプターを用いて回路基板の繰り返し検査を行った場合、異方導電性シートの劣化が早く頻繁に分散型異方導電性シートを交換しなければならず、交換作業が繁雑となり回路基板の検査効率が低くなってしまう。
【００３９】
以上のことから、被検査電極が５０μｍ以下の回路基板を検査するための異方導電性シートを用いた回路基板検査用アダプターでは、分解能、段差吸収能、繰り返し使用耐久性を全て満足するものが得られていなかった。
【００４０】
さらに、高い精度で回路基板の潜在的な電気的欠陥を検出するために４端子検査を行う場合、被検査回路基板の被検査電極１つに対して検査用回路基板の２つの検査電極（電圧用および電流用）を接続することになり、検査用回路基板の対となる検査電極間の離間距
離が小さくなる。
【００４１】
例えば、被検査回路基板の被検査電極間ピッチが２００μｍである場合、被検査電極の直径が約１００μｍとなり、この直径約１００μｍの被検査電極に対して２個の検査用回路基板の検査電極が接続されるので、検査用回路基板の検査電極間の離間距離は３０〜４０μｍ程度しか設けることができない。
【００４２】
以上のように、従来の偏在型異方導電性シートや分散型異方導電性シートでは、多数の被検査電極を有する回路基板を検査する検査装置に対しては分解能や段差吸収能、クッション性、耐久性でその性能が充分なものは得られていなかった。
【００４３】
また、図３７に示した回路基板の検査装置では、被検査回路基板２００の互いに電気的に接続された２つの被検査電極２０２、２０４の各々に対し、電流供給用プローブＰＡ、ＰＤおよび電圧測定用プローブＰＢ、ＰＣを押圧して接触させ、この状態で電流供給用プローブＰＡ、ＰＤの間に電源装置２０６から電流を供給し、このときに電圧測定用プローブＰＢ、ＰＣによって検出される電圧信号を、電気信号処理装置２０８において処理することにより、被検査電極２０２、２０４間の電気抵抗の大きさを求める四端子法が採用されている。
【００４４】
しかしながらこの方法においては、電流供給用プローブＰＡ、ＰＤおよび電圧測定用プローブＰＢ、ＰＣを被検査電極２０２、２０４に対して相当に大きい押圧力で接触させることが必要であり、しかもプローブは金属製であってその先端は尖頭状とされているため、プローブが押圧されることによって被検査電極２０２、２０４の表面が損傷してしまい、回路基板は使用することが不可能なものとなってしまう。
【００４５】
このような事情から電気抵抗の測定は、製品とされる全ての回路基板について行うことができず、いわゆる抜き取り検査とならざるを得ないため、結局、製品の歩留りを大きくすることはできない。
【００４６】
このような問題を解決するため、従来より被検査電極に接触する接続用部材が、導電性エラストマーから構成された検査装置が提案されている。
特許文献７（特開平９−２６４４６号公報）には、エラストマーにより導電性粒子が結着された導電ゴムよりなる弾性接続用部材を、電流供給用電極および電圧測定用電極の個々に配置してなる検査装置が開示されている。
【００４７】
また、特許文献８（特開２０００−７４９６５号公報）には、同一の被検査電極に電気的に接続される電流供給用電極および電圧測定用電極の両方の表面に接するよう設けられた、異方導電性エラストマーよりなる共通の弾性接続用部材を有する検査装置が開示されている。
【００４８】
さらに、特許文献９（特開２０００−２４１４８５号公報）には、表面に複数の検査電極が形成された検査用回路基板と、この検査用回路基板の表面に設けられた導電性エラストマーよりなる弾性接続用部材とを有し、被検査電極が接続部材を介して複数の検査電極に電気的に接続された状態でそれらの検査電極のうち２つを選択し、その一方を電流供給用電極、他方を電圧測定用電極として電気抵抗を測定する検査装置が開示されている。
【００４９】
このような検査装置によれば、被検査回路基板の被検査電極に対し、弾性接続用部材を介して電流供給用電極および電圧測定用電極が対接されることによって電気的接続が達成されるため、被検査電極を損傷させることなく電気抵抗の測定を行うことができる。
【００５０】
しかしながら、特許文献７および特許文献８の構成の検査装置によって電極間における電気抵抗の測定を行う場合には、以下のような問題がある。
近年、回路基板においては、高い集積度を得るために電極のサイズおよびピッチもしくは電極間距離が小さくなる傾向がある。
【００５１】
すなわち、特許文献７および特許文献８の構成の検査装置においては、電気抵抗を測定すべき被検査回路基板における被検査電極の各々に、弾性接続用部材を介して電流供給用電極および電圧測定用電極の両方を同時に電気的に接続させる必要がある。
【００５２】
従って、小さいサイズの被検査電極が高密度で配置された被検査回路基板についての電気抵抗の測定を行うための検査装置においては、小さなサイズの被検査電極の各々に対応して、この被検査電極が占有する領域と同等、またはそれ以下の面積の領域内に、互いに離間した状態で電流供給用電極および電圧測定用電極を形成すること、すなわち被検査電極よりもさらに小さいサイズの電流供給用電極および電圧測定用電極を極めて小さい距離で離間した状態で形成することが必要である。
【００５３】
また回路基板の製造方法としては、生産性を向上させるために、一つの基板材料によって複数の回路基板が連結されてなる回路基板連結体を製造し、その状態で回路基板連結体における各回路基板についての電気的検査を一括して行い、その後、回路基板連結体を切断することにより、分離された複数の回路基板を製造する方法が採用されている。
【００５４】
そして、検査対象である回路基板連結体はその面積が相当に大きく、また被検査電極の数も極めて多いものであり、特に多層回路基板を製造する場合にはその製造プロセスにおける工程数が多く、加熱処理による熱履歴を受ける回数が多いため、被検査電極が初期の配置位置から位置ずれした状態で形成されることが少なくない。
【００５５】
このように位置ずれした状態で形成された被検査回路基板について、特許文献７および特許文献８の構成の検査装置によって電気抵抗の測定を行う場合には、被検査電極の各々に電流供給用電極および電圧測定用電極の両方を、同時に電気的に接続させることは極めて困難である。
【００５６】
具体的な例として図３８に示したように、直径Ｌが３００μｍの被検査電極３００に係る電気抵抗を測定する場合、被検査電極３００に電気的に接続される電流供給用電極３０２および電圧測定用電極３０４の離間距離Ｄは１５０μｍ程度である。
【００５７】
しかしながら図３９（ａ）および図３９（ｂ）に示したように、被検査回路基板の位置合わせにおいて、電流供給用電極３０２および電圧測定用電極３０４に対する被検査電極３００の位置が、図３８に示した位置から電流供給用電極３０２および電圧測定用電極３０４が並ぶ方向に７５μｍずれたときには、電流供給用電極３０２および電圧測定用電極３０４のいずれか一方と被検査電極３００との電気的接続が達成されず、電気抵抗測定を行うことができない。
【００５８】
このような問題を解決するため、電流供給用電極３０２および電圧測定用電極３０４の離間距離Ｄを小さくする（例えば１００μｍ以下）ことが考えられるが、そのような検査装置を作製することは極めて困難である。
【００５９】
一方、特許文献９（特開２０００−２４１４８５号公報）の検査装置によれば、被検査電極の各々に対応して、電流供給用電極および電圧測定用電極を形成することが不要であるため、電気抵抗を測定すべき被検査回路基板が大面積で多数の被検査電極を有し、かつ小さいサイズの被検査電極が高密度で配置されてなるものであっても、被検査回路基板と
の位置ずれに対する許容度が大きく検査装置の作製が容易である。
【００６０】
しかしながらこのような検査装置は、擬似四端子法による測定装置であるため、測定誤差範囲が大きいものである。
従って電極間における電気抵抗の低い回路基板について、その電気抵抗の測定を高い精度で行うことは困難である。
【００６１】
このような問題を解決するため、特許文献１０（特開２００３−３２２６６５号公報）では、絶縁性基板の表面にコア電極およびコア電極を包囲するよう設けられたリング状電極よりなる複数の接続電極対が形成された回路基板側コネクタが提案されている。
【００６２】
このような回路基板側コネクタによれば、電気抵抗を測定すべき回路基板における被検査電極上に、コア電極の少なくとも一部が位置されるよう位置合わせをすれば、被検査電極上にはリング状電極の少なくとも一部が位置されるようになる。
【００６３】
従って、回路基板が大面積でサイズの小さい多数の被検査電極を有するものであっても、被検査電極に対するコア電極およびリング状電極の両方の電気的接続が確実に達成されるので、コア電極およびリング状電極のいずれか一方を電流供給用電極とし、他方を電圧測定用電極として使用することにより、回路基板の電気抵抗の測定を高い精度で確実に行うことができる。
【００６４】
しかしながらこのような回路基板側コネクタは、全体の構造が複雑で高い歩留りで製造することが困難である。
【特許文献１】特開平６−９４７６８号公報
【特許文献２】特開平５−１５９８２１号公報
【特許文献３】特開平７−２４８３５０号公報
【特許文献４】特開平８−２７１５６９号公報
【特許文献５】特開平８−３３８８５８号公報
【特許文献６】特開平３−１９６４１６号公報
【特許文献７】特開平９−２６４４６号公報
【特許文献８】特開２０００−７４９６５号公報
【特許文献９】特開２０００−２４１４８５号公報
【特許文献１０】特開２００３−３２２６６５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００６５】
本発明は、このような現状に鑑み、電気抵抗を測定すべき被検査回路基板が大面積で、サイズの小さい多数の被検査電極を有するものであっても、被検査回路基板に対する所要の電気的接続を確実に達成することができ、しかも電気抵抗の測定を高い精度で確実に行うことができ、さらに小コストで製造することが可能な回路基板側コネクタを使用した回路基板の検査装置および回路基板の検査方法を提供することを目的とする。
【００６６】
また、検査対象である被検査回路基板の被検査電極の高さバラツキに対しても、高さに対する追従性が良好で導通不良が発生せず、正確な検査を実施することが可能な回路基板の検査装置および回路基板の検査方法を提供することを目的とする。
【００６７】
また、異方導電性シートに対する検査時の応力集中が良好に分散され、繰り返し使用耐久性に優れた回路基板の検査装置および回路基板の検査方法を提供することを目的とする。
【００６８】
また、一定間隔で導電ピンを配置する必要がなく、導電ピンを保持する絶縁板への貫通孔のドリル加工による穿設作業が少なく、コストを低減することが可能な回路基板の検査装置を提供することを目的とする。
【００６９】
また、高い分解能で検査が可能であり、被検査回路基板の被検査電極による段差を良好に吸収するとともに、異方導電性シートの繰り返し使用耐久性にも優れた回路基板の検査装置および回路基板の検査方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００７０】
本発明は、前述したような従来技術における課題および目的を達成するために発明されたものであって、
本発明の回路基板の検査装置は、
一対の第１検査治具と第２検査治具によって、両検査治具の間で検査対象である被検査回路基板の両面を挟圧して電気検査を行う回路基板の検査装置であって、
前記第１検査治具と前記第２検査治具がそれぞれ、
第１異方導電性シートと、
前記第１異方導電性シートの被検査回路基板側に配置され、基板の一面側と他面側との間で電極ピッチを変換するピッチ変換用基板と、
前記ピッチ変換用基板の被検査回路基板側に配置された第２異方導電性シートと、
前記第２異方導電性シートの被検査回路基板側に配置され、リング状電極に電気的に接続される検査用コア電極と中継電極に電気的に接続される接続用コア電極を有する絶縁性支持シートからなる中継基板と、
前記中継基板の被検査回路基板側に配置され、電気抵抗を測定すべき被検査回路基板の被検査電極に対応するパターンに従って複数の貫通孔を有する第３異方導電性シートと、
前記第３異方導電性シートの被検査回路基板側に、電気抵抗を測定すべき被検査回路基板の被検査電極に対応するパターンに従って複数の貫通孔を有し、前記貫通孔を包囲するよう複数の前記リング状電極が形成されるとともに前記リング状電極に電気的に接続された前記中継電極を裏面に有する柔軟な電極シートと、
前記電極シートの被検査回路基板側に設けられた第４異方導電性シートと、
を備えた回路基板側コネクタと、
一定ピッチで配置された複数の導電ピンと、
前記導電ピンを上下へ移動可能に支持する絶縁板と、
を備えた中継ピンユニットと、
テスターと前記中継ピンユニットとを電気的に接続するコネクタ基板と、
前記コネクタ基板の中継ピンユニット側に配置される第５異方導電性シートと、
前記コネクタ基板の中継ピンユニットとは逆側に配置されるベース板と、
を備えたテスター側コネクタと、
から構成されていることを特徴とする。
【００７１】
また、本発明の回路基板の検査装置は、
前記回路基板側コネクタの前記中継基板における前記検査用コア電極および前記接続用コア電極が、
前記絶縁性支持シートの厚み方向に移動可能に設けられていることを特徴とする。
【００７２】
また、本発明の回路基板の検査装置は、
前記回路基板側コネクタが、
前記被検査回路基板における両面の前記被検査電極の各々に、前記回路基板側コネクタにおける前記電極シートの前記リング状電極および前記中継基板の前記検査用コア電極が同時に電気的に接続されて測定可能状態とされ、
この測定可能状態において、指定された１つの前記被検査電極に電気的に接続された前
記検査用コア電極および前記リング状電極のうち、一方を電流供給用電極とし、他方を電圧測定用電極として用いることにより、指定された１つの前記被検査電極に係る電気抵抗の測定が実行されることを特徴とする。
【００７３】
また、本発明の回路基板の検査装置は、
前記中継ピンユニットが、
所定のピッチで配置された複数の前記導電ピンと、
前記導電ピンを軸方向へ移動可能に支持する一対の離間した第１絶縁板と第２絶縁板と、
前記第１絶縁板と第２絶縁板との間に配置された中間保持板と、
前記第１絶縁板と中間保持板との間に配置された第１支持ピンと、
前記第２絶縁板と中間保持板との間に配置された第２支持ピンと、
から構成されていることを特徴とする。
【００７４】
また、本発明の回路基板の検査装置は、
前記中継ピンユニットが、
前記第１支持ピンの中間保持板に対する第１の当接支持位置と、
前記第２支持ピンの中間保持板に対する第２の当接支持位置とが、
中間保持板の厚さ方向に投影した中間保持板投影面において異なる位置に配置されていることを特徴とする。
【００７５】
また、本発明の回路基板の検査装置は、
前記一対の第１検査治具と第２検査治具によって、両検査治具の間で検査対象である被検査回路基板の両面を挟圧した際に、
前記第１支持ピンの中間保持板に対する第１の当接支持位置を中心として、前記中間保持板が、前記第２絶縁板の方向に撓むとともに、
前記第２支持ピンの中間保持板に対する第２の当接支持位置を中心として、前記中間保持板が、前記第１絶縁板の方向に撓むように構成されていることを特徴とする。
【００７６】
また、本発明の回路基板の検査装置は、
前記第１支持ピンの中間保持板に対する第１の当接支持位置が、
前記中間保持板投影面において格子状に配置され、
前記第２支持ピンの中間保持板に対する第２の当接支持位置が、前記中間保持板投影面において格子状に配置されており、
前記中間保持板投影面において、隣接する４個の第１の当接支持位置からなる単位格子領域に、１個の第２の当接支持位置が配置されるとともに、
前記中間保持板投影面において、隣接する４個の第２の当接支持位置からなる単位格子領域に、１個の第１の当接支持位置が配置されるように構成されていることを特徴とする。
【００７７】
また、本発明の回路基板の検査装置は、
前記中継ピンユニットが、
前記第１絶縁板と第２絶縁板との間に所定間隔離間して配置された複数個の中間保持板と、
隣接する前記中間保持板同士の間に配置された保持板支持ピンと、
を備えるとともに、
少なくとも１つの前記中間保持板において、前記中間保持板に対して一面側から当接する前記保持板支持ピンの前記中間保持板に対する当接支持位置と、
前記中間保持板に対して他面側から当接する第１支持ピン、第２支持ピン、または前記保持板支持ピンの前記中間保持板に対する当接支持位置とが、
前記中間保持板の厚さ方向に投影した中間保持板投影面において異なる位置に配置されていることを特徴とする。
【００７８】
また、本発明の回路基板の検査装置は、
全ての前記中間保持板において、
前記中間保持板に対して一面側から当接する保持板支持ピンの前記中間保持板に対する当接支持位置と、
前記中間保持板に対して他面側から当接する第１支持ピン、第２支持ピン、または保持板支持ピンの前記中間保持板に対する当接支持位置とが、
前記中間保持板の厚さ方向に投影した中間保持板投影面において異なる位置に配置されていることを特徴とする。
【００７９】
また、本発明の回路基板の検査装置は、
前記第１異方導電性シートが、
厚み方向に延びる複数の導電路形成部と、
これらの導電路形成部を互いに絶縁する絶縁部と、
からなり、導電性粒子が導電路形成部中にのみ含有され、これにより前記導電性粒子は面方向に不均一に分散されるとともに、シート片面側に導電路形成部が突出していることを特徴とする。
【００８０】
また、本発明の回路基板の検査装置は、
前記第５異方導電性シートが、
厚み方向に延びる複数の導電路形成部と、
これらの導電路形成部を互いに絶縁する絶縁部と、
からなり、導電性粒子が導電路形成部中にのみ含有され、これにより前記導電性粒子は面方向に不均一に分散されるとともに、シート片面側に導電路形成部が突出していることを特徴とする。
【００８１】
また、本発明の回路基板の検査装置は、
前記複数の導電ピンは、
前記第１絶縁板と第２絶縁板との間の間隔よりも短い棒状の中央部と、
前記中央部の両端側に形成され前記中央部よりも径が小さい一対の端部とからなり、
前記一対の端部がそれぞれ、前記第１絶縁板と第２絶縁板とに形成された前記中央部よりも径が小さく前記一対の端部よりも径が大きい貫通孔に挿通され、
これにより前記導電ピンが軸方向へ移動可能に支持されていることを特徴とする。
【００８２】
また、本発明の回路基板の検査装置は、
前記第１絶縁板と中間保持板との間、前記第２絶縁板と中間保持板との間、または中間保持板同士の間に、
前記導電ピンが挿通される貫通孔が形成された屈曲保持板が設けられ、
前記複数の導電ピンは、
前記第１絶縁板および第２絶縁板に形成された貫通孔と、
前記屈曲保持板に形成された貫通孔と、
を支点として互いに逆方向に横方向へ押圧されて前記屈曲保持板の貫通孔の位置で屈曲され、これにより前記導電ピンが軸方向へ移動可能に支持されていることを特徴とする。
【００８３】
また、本発明の回路基板の検査装置は、
前記被検査基板における両面の前記被検査電極が、ハンダボール電極であることを特徴とする。
【００８４】
また、本発明の回路基板の検査方法は、
上記のいずれかに記載の回路基板の検査装置を用いた回路基板の検査方法であって、
一対の第１検査治具と第２検査治具によって、両検査治具の間で検査対象である被検査回路基板の両面を挟圧して電気検査を行うことを特徴とする。
【発明の効果】
【００８５】
本発明の回路基板側コネクタを使用した回路基板の検査装置および回路基板の検査方法によれば、回路基板が大面積でサイズの小さい多数の被検査電極を有するものであっても、被検査電極に対する検査用コア電極およびリング状電極の両方の電気的接続を確実に達成することができる。
【００８６】
また、本発明によれば、検査用コア電極およびリング状電極は、互いに電気的に独立したものであるため、被検査電極に電気的に接続された検査用コア電極およびリング状電極のうち一方を電流供給用電極とし、他方を電圧測定用電極として用いることにより、被検査回路基板についての電気抵抗を高い精度で測定することができる。
【００８７】
さらに、本発明によれば、電気抵抗を測定すべき被検査回路基板が大面積で、サイズの小さい多数の被検査電極を有するものであっても、被検査回路基板に対する所要の電気的接続を確実に達成することができ、しかも電気抵抗の測定を高い精度で確実に行うことができ、さらにコストを抑えて製造することができる。
【００８８】
また、本発明によれば、検査対象である被検査回路基板の被検査電極の高さバラツキに対しても、高さに対する追従性が良好で導通不良が発生せず、正確な検査を実施することができる。
【００８９】
さらに、本発明によれば、検査対象である被検査回路基板が微細ピッチの微小電極を有するものであっても、信頼性の高い回路基板の電気的検査を行うことができる。
また、本発明によれば、検査対象である被検査回路基板の被検査電極の高さバラツキに対しても、高さに対する追従性が良好で、導通不良が発生せず、正確な検査を実施することが可能である。
【００９０】
さらに、本発明によれば、異方導電性シートに対する検査時の応力集中が良好に分散され、その繰り返し使用耐久性を向上させることができる。
また、本発明によれば、導電ピンを保持する絶縁板への貫通孔のドリル加工による穿設作業が少なく、コストを低減することが可能である。
【００９１】
また、本発明によれば、特に両面の被検査電極がハンダボール電極である被検査基板に対し、正確な検査を実施することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００９２】
以下、図面を参照しながら本発明の実施形態について説明する。
なお、以降の記述において、第１検査治具と第２検査治具における一対の同一の構成要素（例えば回路基板側コネクタ２１ａと回路基板側コネクタ２１ｂ）を総称する場合には、記号「ａ」、「ｂ」を省略することがある（例えば、回路基板側コネクタ２１ａと回路基板側コネクタ２１ｂとを総称して「回路基板側コネクタ２１」と記述することがある）。
＜検査装置＞
図１は、本発明の検査装置の実施形態を説明する断面図、図２は、図１の検査装置の検査使用時における積層状態を示した断面図である。
【００９３】
この検査装置は、集積回路などを実装するためのプリント回路基板などの検査対象である被検査回路基板１において、被検査電極間の電気抵抗を測定することにより被検査回路基板の電気検査を行うものである。
【００９４】
そして、この検査装置には、図１および図２に示したように、被検査回路基板１の上面側に配置される第１検査治具１１ａと、下面側に配置される第２検査治具１１ｂとが、上下に互いに対向するように配置されている。
【００９５】
なお、第１検査治具１１ａと第２検査治具１１ｂとは、その構成が同一であるため、第２検査治具１１ｂについては、その詳細な説明を省略する。
第１検査治具１１ａは、回路基板側コネクタ２１ａと、中継ピンユニット３１ａと、テスター側コネクタ４１ａと、から構成されている。
【００９６】
回路基板側コネクタ２１ａは、第１異方導電性シート７１ａと、第１異方導電性シート７１ａの被検査回路基板側に配置され、基板の一面側と他面側との間で電極ピッチを変換するピッチ変換用基板７２ａと、ピッチ変換用基板７２ａの被検査回路基板側に配置された第２異方導電性シート７３ａと、第２異方導電性シート７３ａの被検査回路基板側に配置され、リング状電極１３に電気的に接続される検査用コア電極７と中継電極１４に電気的に接続される接続用コア電極６０を有する絶縁性支持シートからなる中継基板７６ａと、中継基板７６ａの被検査回路基板側に配置され、電気抵抗を測定すべき被検査回路基板１の被検査電極に対応するパターンに従って複数の貫通孔１９を有する第３異方導電性シート７５ａと、第３異方導電性シート７５ａの被検査回路基板側に、電気抵抗を測定すべき被検査回路基板１の被検査電極に対応するパターンに従って複数の貫通孔１２を有し、貫通孔１２を包囲するよう複数のリング状電極１３が形成されるとともにリング状電極１３に電気的に接続された中継電極を裏面に有する柔軟な電極シート７４ａと、電極シート７４ａの被検査回路基板側に設けられた第４異方導電性シート７７ａと、を備えている。
【００９７】
また中継ピンユニット３１ａは、所定のピッチで配置された複数の導電ピン３２ａと、導電ピン３２ａを軸方向へ移動可能に支持する一対の離間した第１絶縁板３４ａと第２絶縁板３５ａと、第１絶縁板３４ａと第２絶縁板３５ａとの間に配置された中間保持板３６ａと、第１絶縁板３４ａと中間保持板３６ａとの間に配置された第１支持ピン３３ａと、第２絶縁板３５ａと中間保持板３６ａとの間に配置された第２支持ピン３７ａと、を備えている。
【００９８】
さらに、テスター側コネクタ４１ａは、テスターと中継ピンユニット３1ａとを電気的
に接続するコネクタ基板４３ａと、コネクタ基板４３ａの中継ピンユニット３１ａ側に配置される第５異方導電性シート４２ａと、コネクタ基板４３ａの中継ピンユニット３１ａとは逆側に配置されるベース板４６ａと、を備えている。
【００９９】
また、被検査回路基板１は、上面に被検査用の一面側被検査電極２が形成され、その下面には他面側被検査電極３が形成されており、これらは互いに電気的に接続されている。
なお、被検査回路基板１の一面側被検査電極２と他面側被検査電極３は、特に限定されるものではないが、本実施例では、一面側被検査電極２と他面側被検査電極３にハンダボール電極を用いた被検査回路基板１を用いるものとする。
＜ピッチ変換用基板７２＞
図３は、ピッチ変換用基板７２の回路基板側の表面を示した図、図４は、ピッチ変換用基板７２のピン側表面を示した図、図５は、ピッチ変換用基板７２と中継基板７６と被検査回路基板１とを積層した状態を示した部分断面図である。
【０１００】
図３に示したように、ピッチ変換用基板７２の一方の表面（被検査回路基板１側）には
、被検査回路基板１の一面側被検査電極２と他面側被検査電極３とに電気的に接続される複数の接続電極２５が形成されている。
【０１０１】
これらの接続電極２５は、被検査回路基板１の一面側被検査電極２、他面側被検査電極３のパターンに対応するように配置されている。
また接続電極２５は、被検査回路基板１における一個の一面側被検査電極２（他面側被検査電極３）に対して接続される、一対の離間した電流用端子電極２７および電圧用端子電極２８から構成されている。
【０１０２】
一方、ピッチ変換用基板７２の他方の表面には、図４に示したように中継ピンユニット３１の導電ピン３２に電気的に接続される複数の端子電極２４が形成されている。
これらの端子電極２４は、例えばピッチが２．５４ｍｍ、１．８ｍｍ、１．２７ｍｍ、１．０６ｍｍ、０．８ｍｍ、０．７５ｍｍ、０．５ｍｍ、０．４５ｍｍ、０．３ｍｍまたは０．２ｍｍの一定ピッチの格子点上に配置されており、そのピッチは中継ピンユニットの導電ピン３２ａ、３２ｂの配置ピッチと同一である。
【０１０３】
また、図５に示したようにそれぞれの接続電極２５は、図３の配線５２と、絶縁基板５１の厚み方向に貫通する内部配線５３によって、対応する図４の端子電極２４に電気的に接続されている。
【０１０４】
ピッチ変換用基板７２は、絶縁基板の表面にそれぞれの接続電極２５が露出するように形成された絶縁層５４で構成され、絶縁層５４の厚みは好ましくは５〜１００μｍ、より好ましくは１０〜６０μｍである。
【０１０５】
この厚みが過大である場合、接続電極２５と異方導電性シートとの電気的接続が困難となることがある。
ピッチ変換用基板７２の絶縁層５４を形成する材料としては、一般にプリント回路基板の基材として使用されるものを用いることができる。
【０１０６】
具体的にはポリイミド樹脂、ガラス繊維補強型ポリイミド樹脂、ガラス繊維補強型エポキシ樹脂、ガラス繊維補強型ビスマレイミドトリアジン樹脂などを挙げることができる。＜ピッチ変換用基板７２の製造方法＞
ピッチ変換用基板７２は、次のようにして製造することができる。
【０１０７】
まず、平板状の絶縁基板の両面に金属薄層を積層した積層材料を用意し、この積層材料に対して、形成すべき端子電極に対応するパターンに対応して積層材料の厚み方向に貫通する複数の貫通孔を、数値制御型ドリリング装置、フォトエッチング処理、レーザー加工処理などにより形成する。
【０１０８】
次いで、積層材料に形成された貫通孔内に無電解メッキおよび電解メッキを施すことによって、基板両面の金属薄層に連結されたバイアホールを形成する。
その後、金属薄層に対してフォトエッチング処理を施すことにより、絶縁基板の表面に配線パターンおよび接続電極を形成するとともに、反対側の表面に端子電極を形成する。
【０１０９】
そして絶縁基板の表面に、それぞれの接続電極２５が露出するように絶縁層５４を形成するとともに、反対側の表面にそれぞれの端子電極２４を露出させることによりピッチ変換用基板７２が得られる。
【０１１０】
なお、絶縁層５４の厚みは、好ましくは５〜１００μｍ、より好ましくは１０〜６０μｍである。
＜電極シート７４＞
図６は、電極シート７４の要部を拡大して示した平面図であり、図７は、電極シート７４の要部を拡大して示した説明用断面図である。
【０１１１】
この電極シート７４は図６および図７に示したように、電気抵抗を測定すべき被検査回路基板１における被検査電極のパターンに対応するパターンに従って複数の貫通孔１２が形成された柔軟な絶縁性シート１１を有する。
【０１１２】
この絶縁性シート１１の表面には、貫通孔１２の各々を包囲するよう複数のリング状電極１３が形成されている。また、絶縁性シート１１の裏面には、適宜のパターンに従って複数の中継電極１４が形成されている。
【０１１３】
また中継電極１４は、絶縁性シート１１の貫通孔１２の間の中間に位置するよう配置されている。
そして中継電極１４の各々は、絶縁性シート１１をその厚み方向に貫通して伸びる短絡部１５および絶縁性シート１１の表面に形成された配線部１６Ｂを介して、リング状電極１３に電気的に接続されている。
【０１１４】
絶縁性シート１１を構成する材料としては、高い機械的強度を有する樹脂材料を用いることが好ましく、液晶ポリマー、ポリイミドなどが挙げられる。
またリング状電極１３、中継電極１４、短絡部１５および配線部１６Ｂを構成する材料としては銅、ニッケル、金またこれらの金属の積層体などを用いることができる。
【０１１５】
絶縁性シート１１の厚みは、絶縁性シート１１が柔軟性を有するものであれば特に限定されるものではないが、好ましく５〜５０μｍ、より好ましくは８〜２５μｍである。
絶縁性シート１１の貫通孔１２の径は、後述する中継基板７６の検査用コア電極７が移動可能に挿入できる大きさであればよく、好ましくは検査用コア電極７の径の１．０５〜２倍、より好ましくは１．１〜１．７倍である。
【０１１６】
リング状電極１３の内径は、電気的に接続される被検査電極の径に応じて設定され、被検査電極に対する電気的接続を確実に達成することができる点で、被検査電極の径の５０〜１１０％であることが好ましく、より好ましくは７０〜１００％である。
【０１１７】
またリング状電極１３の内径は、後述する中継基板７６における検査用コア電極７との絶縁性を確保する点から、検査用コア電極７の径の１．１〜２倍であることが好ましく、より好ましくは１．２〜１．７倍である。
＜電極シート７４の製造方法＞
電極シート７４は、以下のようにして製造することができる。
【０１１８】
先ず、図８（ａ）に示したように、絶縁性シート１１の表面に金属層１６Ａが形成されてなる積層材料１０Ａを用意し、この積層材料１０Ａに図８（ｂ）に示したように、絶縁性シート１１および金属層１６Ａの各々をその厚み方向に貫通する複数の貫通孔１０Ｈを、形成すべき電極シート７４の短絡部１５のパターンに従って形成する。
【０１１９】
次いで、貫通孔１０Ｈが形成された積層材料１０Ａに対してフォトリソグラフィーおよびメッキ処理を施すことにより、図８（ｃ）に示したように、絶縁性シート１１の裏面に中継電極１４を形成するとともに、中継電極１４と金属層１６Ａとを電気的に接続する絶縁性シート１１の厚み方向に伸びる短絡部１５を形成する。
【０１２０】
その後、金属層１６Ａに対してフォトリソグラフィーおよびエッチンク処理を施してそ
の一部を除去することにより、図８（ｄ）に示したように、絶縁性シート１１の表面にリング状電極１３および配線部１６Ｂを形成する。
【０１２１】
そして、リング状電極１３をマスクとして絶縁性シート１１にレーザー加工を施すことにより、絶縁性シート１１に貫通孔１２を形成し、電極シート７４が得られる。
＜第１異方導電性シート７１（第５異方導電性シート４２）＞
図９（ａ）は、第１異方導電性シート７１の部分断面図である。
【０１２２】
なお、基本的に第１異方導電性シート７１と第５異方導電性シート４２とは同一のため、第５異方導電性シート４２の説明は、第１異方導電性シート７１の説明によってその詳細な説明を省略する。
【０１２３】
ピッチ変換用基板２３の中継ピンユニット３１側に配置される第１異方導電性シート７１は、図９（ａ）に示したように、絶縁性の弾性高分子材料中に多数の導電性粒子８０が厚み方向に配列して形成された導電路形成部７９と、それぞれの導電路形成部７９を離間する絶縁部７８から構成されている。
【０１２４】
このように、導電性粒子８０は導電路形成部７９中にのみ、面方向に不均一に分散されている。
導電路形成部７９の厚みは、好ましくは０．１〜２ｍｍ、より好ましくは０．２〜１．５ｍｍである。
【０１２５】
この厚みが０．１ｍｍ未満である場合、厚み方向の加圧に対する吸収能力が低く、検査時において検査治具による加圧力の吸収が小さくなり、回路基板側コネクタ２１への衝撃を緩和する効果が減少する。このため、第２異方導電性シート７３、第３異方導電性シート７５、第４異方導電性シート７７の劣化を抑制しにくくなり、被検査回路基板１の繰り返し検査時におけるこれら異方導電性シートの交換回数が増加して、検査の効率が低下する。
【０１２６】
一方、この厚みが２ｍｍを超える場合、厚み方向の電気抵抗が大きくなりやすく電気検査が困難となることがある。
絶縁部７８の厚みは、導電路形成部７９の厚みと実質的に同一か、それよりも小さいことが好ましい。このように絶縁部７８の厚みを導電路形成部７９の厚みよりも小さくして導電路形成部７９が絶縁部７８より突出した突出部８７を形成することにより、厚み方向の加圧に対して導電路形成部７９の変形が容易になり、加圧力の吸収能力が増大する。
【０１２７】
これにより、検査時において検査治具の加圧力を吸収し、回路基板側コネクタへ２１の衝撃を緩和することができる。
第１異方導電性シート７１を構成する導電性粒子８０に、磁性導電性粒子を使用する場合、数平均粒子径は好ましくは５〜２００μｍ、より好ましくは５〜１５０μｍ、さらに好ましくは１０〜１００μｍである。
【０１２８】
ここで、「磁性導電性粒子の数平均粒子径」とは、レーザー回折散乱法によって測定されたものをいう。
磁性導電性粒子の数平均粒子径が５μｍ以上であると、第１異方導電性シート７１の導電路形成部７９の加圧変形が容易になる。
【０１２９】
また、その製造工程において磁場配向処理によって磁性導電性粒子を配向させる場合、磁性導電性粒子の配向が容易である。磁性導電性粒子の数平均粒子径が２００μｍ以下であると、異方導電性シートの導電路形成部７９の弾性が良好で加圧変形が容易になる。
【０１３０】
導電路形成部７９の厚みＷ（μｍ）と、磁性導電性粒子の数平均粒子径Ｄ（μｍ）との比率Ｗ／Ｄは１．１〜１０であることが好ましい。
比率Ｗ／Ｄが１．１未満である場合、導電路形成部７９の厚みに対して磁性導電性粒子の直径が同等かそれよりも大きくなるため、導電路形成部７９の弾性が低くなり、その厚み方向の加圧力の吸収能力が小さくなる。
【０１３１】
このため、検査時における検査治具の加圧力を吸収する能力が低くなり、回路基板側コネクタ２１への衝撃を緩和する効果が減少するため、第２異方導電性シート７３、第３異方導電性シート７５、第４異方導電性シート７７の劣化を抑制しにくくなり、結果として被検査回路基板１の繰り返し検査時においてこれら異方導電性シートの交換回数が増加し、検査の効率が低下しやすくなる。
【０１３２】
一方、比率Ｗ／Ｄが１０を超える場合、導電路形成部７９に多数の導電性粒子が配列して連鎖を形成し、導電性粒子同士の接点が多数存在することになるため、電気的抵抗値が高くなりやすい。
【０１３３】
導電路形成部７９の基材である弾性高分子は、そのタイプＡデュロメータによって測定されたデュロメータ硬さが好ましくは１５〜６０、より好ましくは２０〜５０、さらに好ましくは２５〜４５である。
【０１３４】
弾性高分子のデュロメータ硬さが１５よりも小さい場合、厚み方向に押圧された際のシートの圧縮、変形が大きく、大きな永久歪が生じるためシート形状が早期に変形して検査時の電気的接続が困難となりやすい。
【０１３５】
弾性高分子のデュロメータ硬さが６０よりも大きい場合、厚み方向に押圧された際の変形が小さくなるため、その厚み方向への加圧力に対する吸収能力が小さくなる。
導電路形成部７９の基材となる弾性高分子としては、上記のデュロメータ硬さを示すものであれば特に限定されないが、加工性および電気特性の点から、シリコーンゴムを用いることが好ましい。
【０１３６】
第１異方導電性シート７１の絶縁部７８は、実質的に導電性粒子を含有しない絶縁材料により形成される。
絶縁材料としては、例えば絶縁性の高分子材料、無機材料、表面を絶縁化処理した金属材料などを用いることができるが、導電路形成部に使用した弾性高分子と同一の材料を用いると生産が容易である。
【０１３７】
絶縁部の材料として弾性高分子を使用する場合、デュロメータ硬さが上記の範囲であるものを使用することが好ましい。
磁性導電性粒子としては、後述する第２異方導電性シート７３、第３異方導電性シート７５、第４異方導電性シート７７に用いられる導電性粒子と同じものを用いることができる。
＜第１異方導電性シート７１（第５異方導電性シート４２）の製造方法＞
第１異方導電性シート７１は、次の方法で製造することができる。
【０１３８】
先ず、それぞれ全体の形状が略平板状であって、互いに対応する上型と下型とからなり、上型と下型との間の成形空間内に充填された材料層に磁場を作用させながら材料層を加熱硬化することができる構成の異方導電性シート成形用金型を用意する。
【０１３９】
この異方導電性シート成形用金型には、材料層に磁場を作用させて適正な位置に導電性
を有する部分を形成するために、金型内の磁場に強度分布を生じさせるための鉄、ニッケルなどからなる強磁性体部分と、銅などの非磁性金属もしくは樹脂からなる非磁性体部分とが互いに隣接するように交互に配置されたモザイク状の層を有する基板が用いられる。
【０１４０】
強磁性体部分は、形成すべき導電路形成部のパターンに対応して配列されている。
上型の成形面は平坦であり、下型の成形面は形成すべき第１異方導電性シート７１の導電路形成部７９に対応してわずかに凹凸を有している。
【０１４１】
次いで、異方導電性シート成形用金型の成形空間内に、硬化されて弾性高分子物質となる高分子物質材料中に磁性を示す導電性粒子８０が含有された成形材料を注入して成形材料層を形成する。
【０１４２】
そして、上型および下型の強磁性体部分および非磁性体部分を利用し、形成された成形材料層に対してその厚み方向に強度分布を有する磁場を作用させることにより、導電性粒子８０を、上型における強磁性体部分と、その直下に位置する下型における強磁性体部分との間に集合させ、導電性粒子８０を厚み方向に並ぶように配向させる。
【０１４３】
そして、その状態で成形材料層を硬化処理することにより、複数の柱状の導電路形成部７９が、絶縁部７８によって互い絶縁された第１異方導電性シート７１が製造される。
＜第２異方導電性シート７３＞
第２異方導電性シート７３は、図９（ｂ）に示したように、絶縁部７８の厚みが導電路形成部７９の厚みと実質的に同一であること以外は、基本的に第１異方導電性シート７１（第５異方導電性シート４２）と同様の構成である。
＜第２異方導電性シート７３の製造方法＞
第２異方導電性シート７３の製造方法は、使用される異方導電性シート成形用金型に導電路形成部７９に対応した凹凸が設けられていないこと以外は、基本的に第１異方導電性シート７１（第５異方導電性シート４２）の製造方法と同様である。
＜第４異方導電性シート７７＞
図１０は、第４異方導電性シート７７の一部を拡大して示した説明用断面図である。
【０１４４】
この第４異方導電性シート７７は、絶縁性の弾性高分子物質中に、磁性を示した導電性粒子Ｐが厚み方向に並ぶよう配向して連鎖が形成された状態で、かつ導電性粒子Ｐによる連鎖が面方向に分散した状態で含有されてなるものである。
【０１４５】
第４異方導電性シート７７を形成する弾性高分子物質としては、架橋構造を有する高分子物質が好ましい。
このような弾性高分子物質を得るために用いることのできる硬化性の高分子物質形成材料としては、種々のものを用いることができる。
【０１４６】
その具体例としては、ポリブタジエンゴム、天然ゴム、ポリイソプレンゴム、スチレン−ブタジエン共重合体ゴム、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体ゴムなどの共役ジエン系ゴムおよびこれらの水素添加物、スチレン−ブタジエン−ジエンブロック共重合体ゴム、スチレン−イソプレンブロック共重合体などのブロック共重合体ゴムおよびこれらの水素添加物、クロロプレン、ウレタンゴム、ポリエステル系ゴム、エピクロルヒドリンゴム、シリコーンゴム、エチレン−プロピレン共重合体ゴム、エチレン−プロピレン−ジエン共重合体ゴムなどが挙げられる。
【０１４７】
これらの中では耐久性、成形加工性および電気特性の観点から、シリコーンゴムを用いることが好ましい。
シリコーンゴムとしては、液状シリコーンゴムを架橋または縮合したものが好ましい。
【０１４８】
液状シリコーンゴムは、その粘度が歪速度１０-1ｓｅｃで１０5ポアズ以下のものが好
ましく、縮合型のもの、付加型のもの、ビニル基やヒドロキシル基を含有するものなどのいずれであってもよい。
【０１４９】
具体的には、ジメチルシリコーン生ゴム、メチルビニルシリコーン生ゴム、メチルフェニルビニルシリコーン生ゴムなどを挙げることができる。
またシリコーンゴムは、その分子量Ｍｗ（標準ポリスチレン換算重量平均分子量をいう。以下同じ。）が１００００〜４００００のものであることが好ましい。
【０１５０】
また、得られる第４異方導電性シート７７に良好な耐熱性が得られることから、分子量分布指数（標準ポリスチレン換算重量平均分子量Ｍｗと標準ポリスチレン換算数平均分子量Ｍｎとの比Ｍｗ／Ｍｎの値をいう。以下同じ。）が２以下のものが好ましい。
【０１５１】
第４異方導電性シート７７に含有される導電性粒子Ｐとしては、後述する方法により粒子を容易に厚み方向に配向させることができることから、磁性を示した導電性粒子Ｐが用いられる。
【０１５２】
このような導電性粒子Ｐとしては、鉄、コバルト、ニッケルなどの磁性を有する金属の粒子、もしくはこれらの合金の粒子またはこれらの金属を含有する粒子、またはこれらの粒子を芯粒子とし芯粒子の表面に金、銀、パラジウム、ロジウムなどの導電性の良好な金属のメッキを施したもの、あるいは非磁性金属粒子もしくはガラスビーズなどの無機物質粒子またはポリマー粒子を芯粒子とし、芯粒子の表面にニッケル、コバルトなどの導電性磁性金属のメッキを施したものなどが挙げられる。
【０１５３】
これらの中ではニッケル粒子を芯粒子とし、その表面に導電性の良好な金のメッキを施したものを用いることが好ましい。
芯粒子の表面に導電性金属を被覆する手段としては、例えば化学メッキまたは電解メッキ法、スパッタリング法、蒸着法などが用いられる。
【０１５４】
導電性粒子Ｐとして、芯粒子の表面に導電性金属が被覆されてなるものを用いる場合には、良好な導電性が得られることから粒子表面における導電性金属の被覆率（芯粒子の表面積に対する導電性金属の被覆面積の割合）が４０％以上であることが好ましく、さらに好ましくは４５％以上、特に好ましくは４７〜９５％である。
【０１５５】
また導電性金属の被覆量は、芯粒子の０．５〜５０質量％であることが好ましく、より好ましくは２〜３０質量％、さらに好ましくは３〜２５質量％、特に好ましくは４〜２０質量％である。
【０１５６】
さらに被覆される導電性金属が金である場合には、その被覆量は芯粒子の０．５〜３０質量％であることが好ましく、より好ましくは２〜２０質量％、さらに好ましくは３〜１５質量％である。
【０１５７】
また導電性粒子Ｐの数平均粒子径は３〜２０μｍであることが好ましく、より好ましくは５〜１５μｍである。
この数平均粒子径が過小である場合には、後述する製造方法において導電性粒子Ｐを厚み方向に配向させることが困難となることがある。
【０１５８】
一方、この数平均粒子径が過大である場合には、分解能の高い第４異方導電性シート７７を得ることが困難となることがある。
また、導電性粒子Ｐの粒子径分布（Ｄｗ／Ｄｎ）は１〜１０であることが好ましく、より好ましくは１．０１〜７、さらに好ましくは１．０５〜５、特に好ましくは１．１〜４である。
【０１５９】
さらに導電性粒子Ｐの形状は、高分子物質形成材料中に容易に分散させることができる点で球状のもの、星形状のもの、あるいはこれらが凝集した２次粒子であることが好ましい。
【０１６０】
また導電性粒子Ｐとして、その表面がシランカップリング剤などのカップリング剤や潤滑剤で処理されたものを適宜用いることができる。カップリング剤や潤滑剤で粒子表面を処理することにより、得られる第４異方導電性シート７７の耐久性が向上する。
【０１６１】
このような導電性粒子Ｐは、第４異方導電性シート７７中に体積分率で１０〜４０％、特に１５〜３５％となる割合で含有されていることが好ましい。
この割合が過小である場合には、厚み方向に十分に高い導電性を有する第４異方導電性シート７７が得られないことがある。
【０１６２】
一方、この割合が過大である場合には、得られる第４異方導電性シート７７は脆弱なものとなりやすく、必要な弾性が得られないことがある。
また、第４異方導電性シート７７の厚みは、２０〜１００μｍであることが好ましく、より好ましくは２５〜７０μｍである。
【０１６３】
この厚みが過小である場合には、十分な凹凸吸収能が得られないことがある。一方、この厚みが過大である場合には、高い分解能が得られないことがある。
＜第４異方導電性シート７７の製造方法＞
第４異方導電性シート７７は、以下のようにして製造することができる。
【０１６４】
先ず図１１（ａ）に示したように、それぞれシート状の一面側成形部材３０および他面側成形部材６２と、目的とする第４異方導電性シート７７の平面形状に適合する形状の開口３２Ｋを有するとともに、厚みに対応する厚みを有する枠状のスペーサー６３とを用意する。
【０１６５】
さらに、硬化されて弾性高分子物質となる液状の高分子物質形成材料中に導電性粒子が含有されてなる導電性シート用材料１７Ｂを調製する。
そして、図１１（ｂ）に示したように、他面側成形部材６２の成形面（図１１（ｂ）において上面）上にスペーサー６３を配置し、他面側成形部材６２の成形面上におけるスペーサー６３の開口３２Ｋ内に、調製した導電性シート用材料１７Ｂを塗布し、この導電性シート用材料１７Ｂ上に一面側成形部材３０をその成形面（図１１（ｂ）において下面）が導電性シート用材料１７Ｂに接するよう配置する。
【０１６６】
以上において、一面側成形部材３０および他面側成形部材６２としては、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂などよりなる樹脂シートを用いることができる。
また、一面側成形部材３０および他面側成形部材６２の厚みは５０〜５００μｍであることが好ましく、より好ましくは７５〜３００μｍである。
【０１６７】
この厚みが５０μｍ未満である場合には、成形部材として必要な強度が得られないことがある。
一方、この厚みが５００μｍを超える場合には、後述する導電性シート用材料層に所要の強度の磁場を作用させることが困難となることがある。
【０１６８】
次いで図１２に示したように、加圧ロール６５および支持ロール６６よりなる加圧ロール装置６７を用い、一面側成形部材３０および他面側成形部材６２によって導電性シート用材料１７Ｂを挟圧することにより、一面側成形部材３０と他面側成形部材６２との間に、所要の厚みの導電性シート用材料層１７Ａを形成する。
【０１６９】
この導電性シート用材料層１７Ａにおいては、図１３（ａ）に拡大して示したように、導電性粒子Ｐが均一に分散した状態で含有されている。
その後、一面側成形部材３０の裏面および他面側成形部材６２の裏面に、一対の電磁石を配置し、この電磁石を作動させることにより、導電性シート用材料層１７Ａの厚み方向に平行磁場を作用させる。
【０１７０】
その結果、導電性シート用材料層１７Ａ中に分散されている導電性粒子Ｐが、図１３（ｂ）に示したように、面方向に分散された状態を維持しながら厚み方向に並ぶように配向する。
【０１７１】
これにより、それぞれ厚み方向に伸びる複数の導電性粒子Ｐによる連鎖が、面方向に分散した状態で形成される。
そして、導電性シート用材料層１７Ａを硬化処理することにより、弾性高分子物質中に導電性粒子Ｐが厚み方向に配向した状態で、かつ導電性粒子Ｐによる連鎖が面方向に分散された状態で含有されてなる第４異方導電性シート７７が製造される。
【０１７２】
以上において、導電性シート用材料層１７Ａの硬化処理は、平行磁場を作用させたままの状態で行うこともできるが、平行磁場の作用を停止させた後に行うこともできる。
導電性シート用材料層１７Ａに作用される平行磁場の強度は、平均で０．０２〜２．５テスラとなる大きさが好ましい。
【０１７３】
導電性シート用材料層１７Ａの硬化処理は、使用される材料によって適宜選定されるが、通常、加熱処理によって行われる。
具体的な加熱温度および加熱時間は、導電性シート用材料層１７Ａを構成する高分子物質用材料などの種類、導電性粒子Ｐの移動に要する時間などを考慮して適宜選定される。＜第３異方導電性シート７５＞
図１４は、第３異方導電性シート７５の要部を拡大して示した説明用断面図である。
【０１７４】
この第３異方導電性シート７５は、絶縁性の弾性高分子物質中に、磁性を示した導電性粒子Ｐが厚み方向に配向して連鎖が形成された状態で、かつ導電性粒子Ｐによる連鎖が面方向に分散した状態で含有されてなるものであり、それぞれ厚み方向に貫通する複数の貫通孔１９が形成されていることを除き、第４異方導電性シート７７と同様の構成である。
【０１７５】
第３異方導電性シート７５の貫通孔１９は、被検査回路基板における被検査電極のパターンに対応するパターンに従って形成されている。
第３異方導電性シート７５の貫通孔１９の径は、後述する中継基板７６の検査用コア電極７が移動可能に挿入される大きさであればよく、例えば検査用コア電極７の径の１．１〜２倍、好ましくは１．２〜１．７倍である。
＜第３異方導電性シート７５の製造方法＞
第３異方導電性シート７５は、第４異方導電性シート７７と同様の方法によって製造し、その後レーザー加工または抜き打ち加工を施すことによって貫通孔１９を形成することにより得られる。
＜中継基板７６＞
図１５は、中継基板７６の要部を拡大して示した説明用断面図である。
【０１７６】
この中継基板７６は、被検査回路基板１の被検査電極のパターンに対応するパターンに従って配置された複数の検査用コア電極７と、電極シート７４における中継電極１４のパターンに対応するパターンに従って配置された複数の接続用コア電極６０と、検査用コア電極７および接続用コア電極６０の各々を支持する絶縁性支持シート９とにより構成されている。
【０１７７】
絶縁性支持シート９には、厚み方向に伸びる複数の貫通孔４が、被検査回路基板の被検査電極のパターンに対応するパターンおよび電極シート７４における中継電極１４のパターンに対応するパターンに従って形成されている。
【０１７８】
この絶縁性支持シート９の各貫通孔４に、検査用コア電極７および接続用コア電極６０の各々が絶縁性支持シート９の両面の各々から突出するよう配置されている。
検査用コア電極７の各々は、絶縁性支持シート９の貫通孔４に挿通された円柱状の胴部２５ａと、この胴部２５ａの両端の各々に一体に連結されて形成された絶縁性支持シート９の表面に露出する端子部２５ｂとにより構成されている。
【０１７９】
検査用コア電極７における胴部２５ａの長さは、絶縁性支持シート９の厚みより大きく、また胴部２５ａの径は、絶縁性支持シート９の貫通孔４の径より小さいものとされており、これにより検査用コア電極７は絶縁性支持シート９の厚み方向に移動可能とされている。
【０１８０】
また、検査用コア電極７における端子部２５ｂの径は、絶縁性支持シート９の貫通孔４の径より大きいものとされている。
また接続用コア電極６０の各々も検査用コア電極７と同様に形成されており、胴部６１と端子部２６ｂとから構成されている。
【０１８１】
絶縁性支持シート９を構成する材料としては、液晶ポリマー、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアラミド樹脂、ポリアミド樹脂等の樹脂材料、ガラス繊維補強型エポキシ樹脂、ガラス繊維補強型ポリエステル樹脂、ガラス繊維補強型ポリイミド樹脂等の繊維補強型樹脂材料、エポキシ樹脂等にアルミナ、ポロンナイトライド等の無機材料をフィラーとして含有した複合樹脂材料などを用いることができる。
【０１８２】
また、絶縁性支持シート９の厚みは、１０〜２００μｍであることが好ましく、より好ましくは１５〜１００μｍである。
さらに絶縁性支持シート９の貫通孔４の径は、２０〜８０μｍであることが好ましく、より好ましくは３０〜６０μｍである。
【０１８３】
検査用コア電極７と接続用コア電極６０を構成する材料としては、剛性を有する金属材料を好適に用いることができ、特に後述する製造方法において、絶縁性支持シート９に形成される金属薄層よりエッチングされにくいものを用いることが好ましい。
【０１８４】
このような金属材料の具体例としては、ニッケル、コバルト、金、アルミニウムなどの単体金属またはこれらの合金などを挙げることができる。
検査用コア電極７および接続用コア電極６０の各々における胴部２５ａ、６１の径は１８μｍ以上であることが好ましく、より好ましくは２５μｍ以上である。
【０１８５】
この径が過小である場合には、検査用コア電極７および接続用コア電極６０に必要な強度が得られないことがある。
また、絶縁性支持シート９の貫通孔４の径と検査用コア電極７および接続用コア電極６０の各々における胴部２５ａ、６０の径との差は、１μｍ以上であることが好ましく、よ
り好ましくは２μｍ以上である。
【０１８６】
この差が過小である場合には、絶縁性支持シート９の厚み方向に対して検査用コア電極７および接続用コア電極６０を移動させることが困難となることがある。
検査用コア電極７および接続用コア電極６０の各々における端子部２５ｂ、２６ｂの径は、被検査電極の径の７０〜１５０％であることが好ましい。また、検査用コア電極７および接続用コア電極６０の端子部２５ｂ、２６ｂの径と貫通孔４の径との差は、５μｍ以上であることが好ましく、より好ましくは１０μｍ以上である。
【０１８７】
この差が過小である場合には、検査用コア電極７および接続用コア電極６０が絶縁性支持シート９から脱落する恐れがある。
絶縁性支持シート９の厚み方向における検査用コア電極７および接続用コア電極６０の各々の移動可能距離、すなわち検査用コア電極７および接続用コア電極６０の各々における胴部２５ａ、６１の長さと絶縁性支持シート９の厚みとの差は、５〜５０μｍであることが好ましく、より好ましくは１０〜４０μｍである。
【０１８８】
これらの移動可能距離が過小である場合には、十分な凹凸吸収能を得ることが困難となることがある。
一方、これらの移動可能距離が過大である場合には、絶縁性支持シート９の貫通孔４から露出する検査用コア電極７の胴部２５ａおよび接続用コア電極６０の胴部６１の長さが大きくなり、検査に使用したときに、検査用コア電極７の胴部２５ａおよび接続用コア電極６０の胴部６１が座屈または損傷するおそれがある。
＜中継基板７６の製造方法＞
中継基板７６は、以下のようにして製造することができる。
【０１８９】
図１６（ａ）に示したように、絶縁性支持シート９の一面に易エッチング性の金属層２３Ａが一体的に積層されてなる積層材料２０Ｂを用意し、この積層材料２０Ｂにおける金属層２３Ａに対してエッチング処理を施してその一部を除去する。
【０１９０】
これにより図１６（ｂ）に示したように、金属層２３Ａに接続すべき電極のパターンに対応するパターンに従って複数の開口２３Ｋを形成する。
次に図１６（ｃ）に示したように、積層材料２０Ｂにおける絶縁性支持シート９に、それぞれ金属層２３Ａの開口２３Ｋに連通して厚み方向に伸びる貫通孔４を形成する。
【０１９１】
そして図１７（ａ）に示したように、絶縁性支持シート９の貫通孔４の内壁面および金属層２３Ａの開口縁を覆うよう、易エッチング性の筒状の金属薄層２３Ｂを形成する。
このようにして、厚み方向に伸びる複数の貫通孔４が形成された絶縁性支持シート９と、この絶縁性支持シート９の一面に積層された、それぞれ絶縁性支持シート９の貫通孔４に連通する複数の開口２３Ｋを有する易エッチング性の金属層２３Ａと、絶縁性支持シート９の貫通孔４の内壁面および金属層２３Ａの開口縁を覆うよう形成された易エッチング性の金属薄層２３Ｂと、を有してなる複合積層材料２０Ａが製造される。
【０１９２】
絶縁性支持シート９の貫通孔４を形成する方法としては、レーザー加工法、ドリル加工法、エッチング加工法などを利用することができる。
金属層２３Ａおよび金属薄層２３Ｂを構成する易エッチング性の金属材料としては銅、ニッケルなどを用いることができる。
【０１９３】
また金属層２３Ａの厚みは、目的とする検査用コア電極７および接続用コア電極６０の移動可能距離などを考慮して設定され、好ましくは５〜２５μｍ、より好ましくは８〜２０μｍである。
【０１９４】
また金属薄層２３Ｂの厚みは、絶縁性支持シート９の貫通孔４の径と形成すべき検査用コア電極７および接続用コア電極６０の各々における胴部２５ａ、６１の径とを考慮して設定される。
【０１９５】
さらに、金属薄層２３Ｂを形成する方法としては、無電解メッキ法などを利用することができる。
そして、この複合積層材料２０Ａに対してフォトメッキ処理を施すことにより、絶縁性支持シート９の貫通孔４の各々に検査用コア電極７および接続用コア電極６０を形成する。
【０１９６】
具体的には図１７（ｂ）に示したように、絶縁性支持シート９の一面に形成された金属層２３Ａの表面および絶縁性支持シート９の他面の各々に、形成すべき検査用コア電極７および接続用コア電極６０における端子部２５ｂ、２６ｂのパターンに対応するパターンに従ってそれぞれ絶縁性支持シート９の貫通孔４に連通する複数のパターン孔２４Ｋが形成されたレジスト膜６を形成する。
【０１９７】
次いで、金属層２３Ａを共通電極として電解メッキ処理を施して金属層２３Ａにおける露出した部分および金属薄層２３Ｂの表面に金属を堆積させ、絶縁性支持シート９の貫通孔４内およびレジスト膜６のパターン孔２４Ｋ内に金属を充填することにより、図１７（ｃ）に示したように、それぞれ絶縁性支持シート９の厚み方向に伸びる検査用コア電極７および接続用コア電極６０を形成する。
【０１９８】
このようにして検査用コア電極７および接続用コア電極６０を形成した後、金属層２３Ａの表面からレジスト膜６を除去することにより、図１８（ａ）に示したように金属層２３Ａを露出させる。
【０１９９】
そして、エッチング処理を施して金属層２３Ａおよび金属薄層２３Ｂを除去することにより、図１５に示したような中継基板７６が得られる。
＜回路基板側コネクタ２１による被検査回路基板１との接続＞
上記の回路基板側コネクタ２１においては、図１９に示したように、被検査回路基板１の一面に、回路基板側コネクタ２１における各検査用コア電極７が被検査回路基板１の各一面側被検査電極２上に位置するよう配置され、さらに適宜の手段によって回路基板側コネクタ２１が押圧される。
【０２００】
そしてこの状態においては、図２０に示したように、電極シート７４におけるリング状電極１３の各々は、第４異方導電性シート７７を介して被検査回路基板１の一面側被検査電極２の各々に電気的に接続される。
【０２０１】
また、中継基板７６における検査用コア電極７の各々は、第３異方導電性シート７５の貫通孔１９および電極シート７４の貫通孔１２に進入し、第４異方導電性シート７７を介して、被検査回路基板１の一面側被検査電極２の各々に電気的に接続される。
【０２０２】
さらに、中継基板７６の接続用コア電極６０の各々は、第３異方導電性シート７５を介して、電極シート７４における中継電極１４に電気的に接続される。
このとき、電極シート７４におけるリング状電極１３は、絶縁性シート１１の貫通孔１２を包囲するよう形成されているため図２１に示したように、絶縁性シート１１の貫通孔１２に進入する検査用コア電極７の中心位置が一面側被検査電極２の中心位置から位置ずれした場合であっても、一面側被検査電極２に検査用コア電極７が電気的に接続されていれば、リング状電極１３も必ず一面側被検査電極２に電気的に接続される。
【０２０３】
このような状態において、被検査回路基板１における複数の一面側被検査電極２のうち、１つの一面側被検査電極２に電気的に接続されている検査用コア電極７およびリング状電極１３のうち一方を電流供給用電極とし、他方を電圧測定用電極として用いることにより、指定された一面側被検査電極２の電気抵抗の測定が行われる。
【０２０４】
ここで被検査回路基板１としては、図２２（ａ）に示したように、一面に形成された一面側被検査電極２のみを有し、一面側被検査電極２間に形成された回路８ａのみを有するもの、図２２（ｂ）に示したように、一面に形成された一面側被検査電極２および他面に形成された他面側被検査電極３を有し、一面側被検査電極２と他面側被検査電極３との間に形成された回路８ｂのみを有するもの、図２２（ｃ）に示したように、一面に形成された一面側被検査電極２および他面に形成された他面側被検査電極３を有し、一面側被検査電極２間に形成された回路８ａおよび一面側被検査電極２と他面側被検査電極３との間に形成された回路８ｂの両方を有するもの、のいずれであってもよい。
【０２０５】
上記の構成の回路基板側コネクタ２１によれば、電極シート７４における絶縁性シート１１には、中継基板７６における検査用コア電極７が進入する貫通孔１２が形成され、この貫通孔１２の周囲には、貫通孔１２を包囲するようリング状電極１３が形成されているため、被検査回路基板１における一面側被検査電極２上に、検査用コア電極７の少なくとも一部が位置されるよう位置合わせをすれば、一面側被検査電極２上にはリング状電極１３の少なくとも一部が位置されるようになる。
【０２０６】
従って、被検査回路基板１が大面積でサイズの小さい多数の一面側被検査電極２を有するものであっても、一面側被検査電極２に対する検査用コア電極７およびリング状電極１３の両方の電気的接続を確実に達成することができる。
【０２０７】
しかも、検査用コア電極７およびリング状電極１３は互いに電気的に独立されているので、一面側被検査電極２に電気的に接続された検査用コア電極７およびリング状電極１３のうち一方を電流供給用電極、他方を電圧測定用電極として用いることにより、被検査回路基板１についての電気抵抗を高い精度で測定することができる。
【０２０８】
また、電極シート７４および中継基板７６は簡単な構造であるため、回路基板側コネクタ２１全体を小コストで製造することが可能である。従って、検査コストの低減化を図ることができる。
＜中継ピンユニット３１＞
中継ピンユニット３１は、図１、図２、図２３（図２３は説明の便宜上、中継ピンユニット３１ａについて示している）、および図２９〜３２に示したように、上下方向を向くように並列に、所定のピッチで設けられた多数の導電ピン３２ａ、３２ｂを備えている。
【０２０９】
また中継ピンユニット３１は、これらの導電ピン３２ａ、３２ｂの両端側に設けられ、導電ピン３２ａ、３２ｂを挿通支持する被検査回路基板１側に配置された第１絶縁板３４ａ、３４ｂと、被検査回路基板１側とは反対側に配置された第２絶縁板３５ａ、３５ｂの２枚の絶縁板を備えている。
【０２１０】
導電ピン３２は図２４に示したように、直径の大きい中央部８２と、これよりも直径の小さい端部８１ａ、８１ｂとからなる。
第１絶縁板３４と第２絶縁板３５には、導電ピン３２の端部８１が挿入される貫通孔８３が形成されている。そして貫通孔８３の直径が、導電ピン３２の端部８１ａ、８１ｂの直径よりも大きく、かつ中央部８２の直径よりも小さく形成され、これにより導電ピン３２が脱落しないように保持されている。
【０２１１】
第１絶縁板３４および第２絶縁板３５は、図１の第１支持ピン３３および第２支持ピン３７によって、これらの間隔が導電ピン３２の中央部８２の長さよりも長くなるように固定され、これにより導電ピン３２が上下へ移動可能に保持されている。
【０２１２】
導電ピン３２の端部８１の長さは、第１絶縁板３４および第２絶縁板３５の厚みよりも長くなるように形成され、これにより第１絶縁板３４および第２絶縁板３５のうち少なくとも一方から導電ピン３２が突出するようになっている。
【０２１３】
中継ピンユニットは、多数の導電ピンが２．５４ｍｍ、１．８ｍｍ、１．２７ｍｍ、１．０６ｍｍ、０．８ｍｍ、０．７５ｍｍ、０．５ｍｍ、０．４５ｍｍ、０．３ｍｍ、０．２ｍｍのピッチの格子点上に配置されている。
【０２１４】
中継ピンユニット３１の導電ピン３２の配置ピッチと、ピッチ変換用基板７２に設けられた端子電極２４の配置ピッチとを同一とすることにより、導電ピン３２を介してピッチ変換用基板７２がテスター側に電気的に接続されるようになっている。
【０２１５】
また、図１および図２３に示したように、中継ピンユニット３１には第１絶縁板３４ａ、３４ｂと、第２絶縁板３５ａ、３５ｂとの間に、中間保持板３６ａ、３６ｂが配置されている。
【０２１６】
そして、第１絶縁板３４ａ、３４ｂと中間保持板３６ａ、３６ｂとの間には、第１支持ピン３３ａ、３３ｂが配置され、これによって第１絶縁板３４ａ、３４ｂと中間保持板３６ａ、３６ｂとの間を固定している。
【０２１７】
同様に、第２絶縁板３５ａ、３５ｂと中間保持板３６ａ、３６ｂとの間には、第２支持ピン３７ａ、３７ｂが配置され、これによって第２絶縁板３５ａ、３５ｂと中間保持板３６ａ、３６ｂとの間を固定している。
【０２１８】
第１支持ピン３３と第２支持ピン３７の材質としては、真鍮、ステンレスなどの金属が使用される。
なお、図２３における第１絶縁板３４と中間保持板３６との間の距離Ｌ１と、第２絶縁板３５と中間保持板３６との間の距離Ｌ２としては、後述するように第１絶縁板３４、中間保持板３６、第２絶縁板３５の弾性による被検査回路基板１における一面側被検査電極２、他面側被検査電極３の高さバラツキの吸収性を考慮すれば、２ｍｍ以上が好ましく、より好ましくは２．５ｍｍ以上である。
【０２１９】
そして図２３に示したように、第１支持ピン３３の中間保持板３６に対する第１の当接支持位置３８Ａと、第２支持ピン３７の中間保持板３６に対する第２の当接支持位置３８Ｂとは、検査装置を中間保持板の厚さ方向に（図１において上方から下方に向かって）投影した中間保持板投影面Ａ上において異なる位置に配置されている。
【０２２０】
この場合、異なる位置としては第１の当接支持位置３８Ａと第２の当接支持位置３８Ｂは、図２８に示したように中間保持板投影面Ａ上において格子上に形成されていることが好ましい。
【０２２１】
具体的には、中間保持板投影面Ａ上において隣接する４個の第１の当接支持位置３８Ａからなる単位格子領域Ｒ１に、１個の第２の当接支持位置３８Ｂが配置される。
また中間保持板投影面Ａにおいて、隣接する４個の第２の当接支持位置３８Ｂからなる単位格子領域Ｒ２に、１個の第１の当接支持位置３８Ａが配置される。なお図２８では、
第１の当接支持位置３８Ａを黒丸、第２の当接支持位置３８Ｂ群を白丸で示している。
【０２２２】
また、第１の当接支持位置３８Ａにおける単位格子領域Ｒ１の対角線Ｑ１の中央に、１個の第２の当接支持位置３８Ｂを配置するとともに、第２の当接支持位置３８Ｂにおける単位格子領域Ｒ２の対角線Ｑ２の中央に、１個の第１の当接支持位置３８Ａを配置している。
【０２２３】
しかしながら、これらの相対的な位置は特に限定されるものではなく、検査装置を中間保持板３６の厚さ方向に投影した中間保持板投影面Ａ上において異なる位置に配置されていればよい。
【０２２４】
すなわち格子状に配置されない場合には、このような相対位置関係に拘束されるものではなく、検査装置を中間保持板の厚さ方向に投影した中間保持板投影面Ａ上において異なる位置に配置されていればよい。
【０２２５】
またこの場合、互いに隣接する第１の当接支持位置３８Ａの間の離間距離、第２の当接支持位置３８Ｂの間の離間距離は、好ましくは１０〜１００ｍｍ、より好ましくは１２〜７０ｍｍ、特に好ましくは１５〜５０ｍｍである。
【０２２６】
第１絶縁板３４、中間保持板３６、第２絶縁板３５の形成材料は、可撓性を有するものが用いられる。これらの板の可撓性は、第１絶縁板３４、中間保持板３６、第２絶縁板３５の両端部を、それぞれ１０ｃｍ間隔で支持した状態で水平に配置した場合において、上方から５０ｋｇｆの圧力で加圧することによって生ずる撓みが、これらの幅の０．０２％以下であり、かつ上方から２００ｋｇｆの圧力で加圧することによっても破壊および永久変形が生じない程度であることが好ましい。
【０２２７】
第１絶縁板３４、中間保持板３６、第２絶縁板３５の材料としては、固有抵抗が１×１０10Ω・ｃｍ以上の絶縁性材料、例えばポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、フェノール樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポチエチレンテレフタレート樹脂、シンジオタクチック・ポリスチレン樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリエーテルエチルケトン樹脂、フッ素樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルサルホン樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリアミドイミド樹脂等の機械的強度の高い樹脂材料、ガラス繊維補強型エポキシ樹脂、ガラス繊維補強型ポリエステル樹脂、ガラス繊維補強型ポリイミド樹脂、ガラス繊維補強フェノール樹脂、ガラス繊維補強型フッ素樹脂等のガラス繊維型複合樹脂材料、カーボン繊維補強型エポキシ樹脂、カーボン繊維補強型ポリエステル樹脂、カーボン繊維補強型ポリイミド樹脂、カーボン繊維補強型フェノール樹脂、カーボン繊維補強型フッ素樹脂等のカーボン繊維型複合樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等にシリカ、アルミナ、ボロンナイトライド等の無機材料を充填した複合樹脂材料、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等にメッシュを含有した複合樹脂材料などが挙げられる。
【０２２８】
また、これらの材料からなる板材を複数積層して構成された複合板材等も用いることができる。
第１絶縁板３４、中間保持板３６、および第２絶縁板３５の厚みは、構成する材料の種類に応じて適宜選択されるが、好ましくは１〜１０ｍｍである。
【０２２９】
例えば、ガラス繊維補強型エポキシ樹脂からなり、厚みが２〜５ｍｍであるものを使用することができる。
第１絶縁板３４および第２絶縁板３５に導電ピン３２を移動可能に支持する方法としては図２４に示した方法の他に、図２５〜図２７に示した方法を挙げることができる。
【０２３０】
この例では、第１絶縁板３４と第２絶縁板３５との間に屈曲保持板８４が設けられている。
導電ピン３２として、円柱形状である金属ピンを用いている。
【０２３１】
また、屈曲保持板８４には導電ピン３２が挿通される貫通孔８５が形成されている。
導電ピン３２は、第１絶縁板３４に形成された貫通孔８３ａおよび第２絶縁板３５に形成された貫通孔８３ｂと、屈曲保持板８４に形成された貫通孔８５とを支点として、互いに逆方向に横方向へ押圧されて、屈曲保持板８４の貫通孔８５の位置で屈曲され、これにより導電ピン３２が軸方向に移動可能に支持されている。
【０２３２】
なお中間保持板３６には、導電ピン３２と接触しない程度に径を大きくした貫通孔８６が形成され、この貫通孔８６に導電ピン３２が挿通されている。
導電ピン３２は、図２６（ａ）〜図２６（ｃ）に示した手順で第１絶縁板３４および第２絶縁板３５に支持される。
【０２３３】
図２６（ａ）に示したように、第１絶縁板３４の貫通孔８３ａおよび第２絶縁板３５に形成された貫通孔８３ｂと、屈曲保持板８４の貫通孔８５とが軸方向に位置合わせされた位置に屈曲保持板８４を配置する。
【０２３４】
次に図２６（ｂ）に示したように、導電ピン３２を第１絶縁板３４の貫通孔８３ａから屈曲保持板８４の貫通孔８５を通して第２絶縁板３５の貫通孔８３ｂまで挿入する。
さらに図２６（ｃ）に示したように、屈曲保持板８４を導電ピン３２の軸方向と垂直な横方向（水平方向）に移動し、適宜の手段によって屈曲保持板８４の位置を固定する。
【０２３５】
これによって導電ピン３２は、第１絶縁板３４の貫通孔８３ａおよび第２絶縁板３５に形成された貫通孔８３ｂと、屈曲保持板８４の貫通孔８５とを支点として互いに逆方向に横方向へ押圧されて、屈曲保持板８４の貫通孔８５の位置で屈曲され、これにより導電ピン３２が軸方向に移動可能に支持される。
【０２３６】
このように構成することで、導電ピン３２が第１絶縁板３４と第２絶縁板３５との間に軸方向へ移動可能に、かつ脱落しないように保持することができるとともに、導電ピン３２として円柱状である簡易な構造のピンを使用できるため、導電ピン３２およびそれを保持する部材の全体としてのコストを抑えることができる。
【０２３７】
なお、屈曲保持板８４が配置される位置は、第１絶縁板３４と中間保持板３６との間であってもよい。
このように構成された本実施形態の検査装置では、図２に示したように、被検査回路基板１の一面側被検査電極２が第４異方導電性シート７７、電極シート７４、第３異方導電性シート７５、中継基板７６、第２異方導電性シート７３、ピッチ変換用基板７２、第１異方導電性シート７１、導電ピン３２、第５異方導電性シート４２、コネクタ基板４３ａを介して、最外側に配置されたベース板４６をテスターの加圧機構により規定の圧力で押圧することによってテスター（図示せず）に電気的に接続され、被検査回路基板１の電極間における電気抵抗測定などの電気検査が行われる。
【０２３８】
測定時に被検査回路基板１に対して上側および下側の第１検査治具１１ａ、第２検査治具１１ｂから押圧する圧力は、例えば１００〜２５０ｋｇｆである。
＜検査治具による圧力吸収作用および圧力分散作用についての説明＞
以下、図２９〜図３２を参照しながら（便宜的に、第２検査治具１１ｂのみ示した）、第１検査治具１１ａと第２検査治具１１ｂとの間で被検査回路基板１の両面を挟圧した際
における圧力吸収作用および圧力分散作用について説明する。
【０２３９】
図３０に示したように、第１検査治具１１ａと第２検査治具１１ｂとの間で検査対象である被検査回路基板１の両面を挟圧して電気検査を行う際に、加圧の初期段階では中継ピンユニット３１の導電ピン３２の厚み方向への移動と、第１異方導電性シート７１、第２異方導電性シート７３、第３異方導電性シート７５、第４異方導電性シート７７、第５異方導電性シート４２のゴム弾性圧縮により圧力を吸収して、被検査回路基板１の被検査電極の高さバラツキをある程度吸収することができる。
【０２４０】
そして、第１支持ピン３３の中間保持板３６に対する第１の当接支持位置３８Ａと、第２支持ピン３７の中間保持板３６に対する第２の当接支持位置３８Ｂとが、中間保持板３６の厚さ方向に投影した中間保持板投影面において異なる位置に配置されているので、図３１の矢印で示したように上下方向に力が作用し、図３２に示したように、第１検査治具１１ａと第２検査治具１１ｂの間で検査対象である被検査回路基板１をさらに加圧した際に、第１異方導電性シート７１、第２異方導電性シート７３、第３異方導電性シート７５、第４異方導電性シート７７、第５異方導電性シート４２のゴム弾性圧縮に加えて、中継ピンユニット３１における第１絶縁板３４と、第２絶縁板３５と、第１絶縁板３４と第２絶縁板３５の間に配置された中間保持板３６のバネ弾性により、被検査回路基板１の被検査電極の高さバラツキ（例えばハンダボール電極の高さバラツキ）に対して、圧力集中を分散させ局部的な応力集中を回避することができる。
【０２４１】
すなわち図３１および図３２に示したように、第１の支持ピン３３の中間保持板３６に対する第１の当接支持位置３８Ａを中心として、中間保持板３６が、第２絶縁板３５の方向に撓むとともに（図３２のＥ部分参照）、第２支持ピン３７の中間保持板３６に対する第２の当接支持位置３８Ｂを中心として、中間保持板３６が第１絶縁板３４の方向に撓むことになる（図３２のＤ部分参照）。
【０２４２】
なお、ここで「撓む」および「撓み方向」とは中間保持板３６が凸状になる方向に突出するように撓むことおよびその突出方向を言う。
このように、中間保持板３６が第１の当接支持位置３８Ａ、第２の当接支持位置３８Ｂを中心として相互に反対方向に撓むので、第１検査治具１１ａと第２検査治具１１ｂとの間で検査対象である被検査回路基板１をさらに加圧した際に、中間保持板３６のバネ弾性力が発揮されることになる。
【０２４３】
また、図３２のＢ部分で示したように、第１異方導電性シート７１における導電路形成部の突出部の圧縮によって導電ピン３２の高さが吸収されるが、この突出部の圧縮によって吸収しきれない圧力が、第１絶縁板３４に加わることになる。
【０２４４】
したがって、図３２のＣ部分で示したように、第１絶縁板３４と第２絶縁板３５も第１支持ピン３３、第２支持ピン３７との当接位置で相互に反対方向に撓むので、第１検査治具１１ａと第２検査治具１１ｂとの間で検査対象である被検査回路基板１をさらに加圧した際に、第１絶縁板３４と第２絶縁板３５のバネ弾性力が発揮されることになる。
【０２４５】
これにより、高さバラツキを有する被検査回路基板１の被検査電極のそれぞれに対して安定的な電気的接触が確保され、さらに応力集中が低減されるので、第２異方導電性シート７３、第３異方導電性シート７５、第４異方導電性シート７７の局部的な破損が抑制される。
【０２４６】
その結果、第２異方導電性シート７３、第３異方導電性シート７５、第４異方導電性シート７７の使用耐久性が向上するため交換回数が減り、検査作業効率が向上する。
図３３は、本発明の検査装置における他の実施形態を説明する図２９と同様な断面図（便宜的に第２の検査治具のみ示している）、図３４は、その中継ピンユニットの拡大断面図である。この検査装置は、図１に示した検査装置と基本的には同様な構成であり、同一の構成部材には同一の参照番号を付している。
【０２４７】
この検査装置では、図３３および図３４に示したように、第１絶縁板３４と第２絶縁板３５との間に、複数個（本実施形態では３個）の中間保持板３６が所定間隔離間して配置され、これらの隣接する中間保持板３６同士の間に保持板支持ピン３９が配置されている。
【０２４８】
この場合、少なくとも１つの中間保持板３６ｂにおいて、中間保持板３６ｂに対して一面側から当接する保持板支持ピン３９ｂの中間保持板３６ｂに対する当接支持位置と、中間保持板３６ｂに対して他面側から当接する第１支持ピン３３ｂ、第２支持ピン３７ｂ、または保持板支持ピン３９ｂの中間保持板３６ｂに対する当接支持位置とが、中間保持板３６ｂの厚さ方向に投影した中間保持板投影面において異なる位置に配置されていることが必要である。
【０２４９】
最も好ましくは、全ての中間保持板３６ｂにおいて、中間保持板３６ｂに対して一面側から当接する保持板支持ピン３９ｂの中間保持板３６ｂに対する当接支持位置と、中間保持板３６ｂに対して他面側から当接する第１支持ピン３３ｂ、第２支持ピン３７ｂ、または保持板支持ピン３９ｂの中間保持板３６ｂに対する当接支持位置とが、中間保持板３６ｂの厚さ方向に投影した中間保持板投影面において異なる位置に配置される。
【０２５０】
この場合「異なる位置」とは、前述した実施形態において第１支持ピン３３と中間保持板３６との第１の当接支持位置３８Ａと、第２支持ピン３７と中間保持板３６との第２の当接支持位置３８Ｂとの間の関係で説明した相対位置と同様な配置とすることが可能である。
【０２５１】
本実施例では、３つの中間保持板３６ｂのうち上側の中間保持板３６ｂにおいて、中間保持板３６ｂに対して一面側から当接する保持板支持ピン３９ｂの中間保持板３６ｂに対する当接支持位置３９Ａと、中間保持板３６ｂに対して他面側から当接する第１支持ピン３３ｂの中間保持板３６ｂに対する当接支持位置３８Ａとが、中間保持板３６ｂの厚さ方向に投影した中間保持板投影面において異なる位置に配置されている。
【０２５２】
また、３つの中間保持板３６ｂのうち中央の中間保持板３６ｂにおいて、中間保持板３６ｂに対して一面側から当接する保持板支持ピン３９ｂの中間保持板３６ｂに対する当接支持位置３９Ａと、中間保持板３６ｂに対して他面側から当接する保持板支持ピン３９ｂの中間保持板３６ｂに対する当接支持位置３９Ａとが、中間保持板３６ｂの厚さ方向に投影した中間保持板投影面において異なる位置に配置されている。
【０２５３】
また、３つの中間保持板３６ｂのうち下側の中間保持板３６ｂにおいて、中間保持板３６ｂに対して一面側から当接する保持板支持ピン３９ｂの中間保持板３６ｂに対する当接支持位置３９Ａと、中間保持板３６ｂに対して他面側から当接する第２の支持ピン３７ｂの中間保持板３６ｂに対する当接支持位置３８Ｂとが、中間保持板３６ｂの厚さ方向に投影した中間保持板投影面において異なる位置に配置されている。
【０２５４】
このように構成することによって、これらの複数個の中間保持板３６によってバネ弾性がさらに発揮されることになり、被検査回路基板１の被検査電極の高さバラツキに対して、圧力集中を分散させて、局部的な応力集中をさらに回避することができ、異方導電性シートからの局部的な破損が抑制され、使用耐久性が向上するので、異方導電性シートの交
換回数が減り検査作業効率が向上する。
【０２５５】
なお中間保持板３６の個数としては、複数個であればよく、特に限定されるものではない。
また、導電ピン３２を保持するための前述した屈曲保持板８４を用いる場合、場合に応じて、第２絶縁板３５と中間保持板３６との間、第１絶縁板３４と中間保持板３６との間、あるいは２枚の中間保持板３６の間に配置することができる。
【０２５６】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲内において各種の変形、変更が可能である。
例えば被検査回路基板１は、プリント回路基板以外にパッケージＩＣ、ＭＣＭ、ＣＳＰなどの半導体集積回路装置、ウェハに形成された回路装置であってもよい。
【０２５７】
また、プリント回路基板は、両面プリント回路基板だけではなく片面プリント回路基板であってもよい。
第１検査治具１１ａと第２検査治具１１ｂは、使用材料、部材構造などにおいて必ずしも同一である必要はなく、これらが異なるものであってもよい。
【０２５８】
テスター側コネクタ４１は、コネクタ基板のような回路基板と異方導電性シートを複数積層して構成してもよい。
上記の実施例では、第１異方導電性シート７１および第５異方導電性シート４２として、厚み方向に延びる複数の導電路形成部と、これらの導電路形成部を互いに絶縁する絶縁部とからなり、導電性粒子が導電路形成部中にのみ含有され、これにより導電性粒子は面方向に不均一に分散されるとともに、シート片面側に導電路形成部が突出しているものを用いたが、必ずしもこれに限定されるものではない。
【０２５９】
また、図１、図２、図２９〜図３２に示したように、テスター側コネクタ４１におけるコネクタ基板４３とベース板４６との間に、支持ピン４９を配置してもよい。
これらの支持ピン４９によって、第１支持ピン３３、第２支持ピン３７（図３３、図３４では第１支持ピン３３、第２支持ピン３７および保持板支持ピン３９）が与える作用と同様にして、面圧を分散させる作用を与えることも可能である。
【０２６０】
この面圧分散作用を与えるためには、支持ピン４９の位置と、第２支持ピン３７の位置とが面方向において互いに異なるようにこれらを配置することが好ましい。
なお、本発明の回路基板の検査装置においては、上記のような中継ピンユニット３１を用いることが望ましいが、本発明の回路基板側コネクタ２１を用いることによって、多数の検査電極を有する被検査回路基板１の検査を良好に行えるだけのクッション性、耐久性が充分に確保できる場合には、このような中継ピンユニット３１以外にも、図３５に示したような従来型の中継ピンユニットを用いて検査を行ってもよいものである。
＜実施例および比較例＞
以下、本発明の具体的な実施例および比較例を示した。
[実施例１]
レール搬送型回路基板自動検査機（日本電産リード社製、品名：ＳＴＡＲＲＥＣ Ｖ５）の検査部に適合する、図１に示したような、下記の評価用回路基板を検査するための検査装置を作製した。
（１）被検査回路基板１
下記の仕様の被検査回路基板１を用意した。
【０２６１】
寸法：１００ｍｍ（縦）×１００ｍｍ（横）×０．８ｍｍ（厚み）
上面側の被検査電極の数：３６００個
上面側の被検査電極の径：０．１ｍｍ
上面側の被検査電極の最小配置ピッチ：０．２２５ｍｍ
下面側の被検査電極の数：２６００個
下面側の被検査電極の径：０．１ｍｍ
下面側の被検査電極の最小配置ピッチ：０．２２５ｍｍ
（２）回路基板側コネクタ２１
上記のピッチ変換用基板７２の一面側に、第１異方導電性シート７１ａと、第１異方導電性シート７１ａの被検査回路基板側に配置され、基板の一面側と他面側との間で電極ピッチを変換するピッチ変換用基板７２ａと、ピッチ変換用基板７２ａの被検査回路基板側に配置された第２異方導電性シート７３ａと、第２異方導電性シート７３ａの被検査回路基板側に配置され、リング状電極１３に電気的に接続される検査用コア電極７と中継電極１４に電気的に接続される接続用コア電極６０を有する絶縁性支持シートからなる中継基板７６ａと、中継基板７６ａの被検査回路基板側に配置され、電気抵抗を測定すべき被検査回路基板１の被検査電極に対応するパターンに従って複数の貫通孔１９を有する第３異方導電性シート７５ａと、第３異方導電性シート７５ａの被検査回路基板側に、電気抵抗を測定すべき被検査回路基板１の被検査電極に対応するパターンに従って複数の貫通孔１２を有し、貫通孔１２を包囲するよう複数のリング状電極１３が形成されるとともにリング状電極１３に電気的に接続された中継電極を裏面に有する柔軟な電極シート７４ａと、電極シート７４ａの被検査回路基板側に設けられた第４異方導電性シート７７ａと、を備え回路基板側コネクタ２１とした。
【０２６２】
なお、第１異方導電性シート７１は、図９に示される形状であり、具体的には以下の構成のものを使用した。
〔第１異方導電性シート７１〕
寸法：１１０ｍｍ×１５０ｍｍ
導電路形成部の厚み：０．６ｍｍ
導電路形成部の外径：０．３５ｍｍ
導電路形成部の突出高さ：０．０５ｍｍ
導電性粒子：材質；金メッキ処理を施したニッケル粒子、平均粒子径；３５μｍ、導電路形成部における導電性粒子の含有率；３０体積％
弾性高分子物質：材質；シリコーンゴム、硬度；３０
（Ｗ／Ｄ＝１７）
第２異方導電性シート７３は、図９（ｂ）に示される形状であり、具体的には以下の構成のものを使用した。
〔第２異方導電性シート７３〕
寸法：１１０ｍｍ×１１０ｍｍ
導電路形成部の厚み：０．１２ｍｍ
導電路形成部の外径：０．０８ｍｍ
導電路形成部の突出高さ：０ｍｍ
導電性粒子：材質；金メッキ処理を施したニッケル粒子、平均粒子径；２０μｍ、導電路形成部における導電性粒子の含有率；３０体積％
弾性高分子物質：材質；シリコーンゴム、硬度；３０
〔第４異方導電性シート７７〕
導電性粒子が厚み方向に配列するとともに面方向に均一に分散された下記の第４異方導電性シート７７を作製した。
寸法：１１０ｍｍ×１１０ｍｍ、厚み０．０５ｍｍ
導電性粒子：材質；金メッキ処理を施したニッケル粒子、平均粒子径；２０μｍ、含有率；１８体積％
弾性高分子物質：材質；シリコーンゴム（硬度４０）
さらに、第３異方導電性シート７５は、第４異方導電性シート７７と同じ構成のものに
、ＵＶレーザー加工にて被検査回路基板１の被検査電極の位置に対応する位置に複数の貫通候を形成した。
〔第３異方導電性シート７５〕
寸法：１００ｍｍ（縦）×１００ｍｍ（横）×０．３ｍｍ（厚み）
上面側の第３異方導電性シート７５ａ
貫通孔の数：３６００個（被検査回路基板１の上面側の被検査電極の位置に形成した）
貫通孔の径：６５μｍ
下面側の第３異方導電性シート７５ｂ
貫通孔の数：２６００個（被検査回路基板１の下面側の被検査電極の位置に形成した）
貫通孔の径：６５μｍ
〔ピッチ変換用基板７２〕
ガラス繊維補強型エポキシ樹脂からなる厚さ０．５ｍｍの絶縁基板の両面全面に、厚みが１８μｍの銅からなる金属薄層を形成した積層材料（松下電工社製、品名：Ｒ−１７６６）に、数値制御型ドリリング装置によって、それぞれ積層材料の厚み方向に貫通する直径０．１ｍｍの円形の貫通孔を合計で７２００個形成した。
【０２６３】
この場合、貫通孔の形成は２個を一組として、１個は評価用回路基板の上面側の被検査電極に対応する位置に形成し、もう一個の貫通孔は中心間距離で１６０μｍ離間した位置に形成した。
【０２６４】
その後、貫通孔が形成された積層材料に対し、ＥＤＴＡタイプ銅メッキ液を用いて無電解メッキ処理を施すことにより、各貫通孔の内壁に銅メッキ層を形成し、さらに、硫酸銅メッキ液を用いて電解銅メッキ処理を施すことにより、各貫通孔内に、積層材料表面の各金属薄層を互いに電気的に接続する、厚さ約１０μｍの円筒状のバイアホールを形成した。
【０２６５】
次いで、積層材料表面の金属薄層上に、厚みが２５μｍのドライフィルムレジスト（東京応化製、品名：ＦＰ−２２５）をラミネートしてレジスト層を形成するとともに、この積層材料の他面側の金属薄層上に保護シールを配置した。
【０２６６】
このレジスト層上にフォトマスクフィルムを配置し、レジスト層に対して、平行光露光機（オーク製作所製）を用いて露光処理を施した後、現像処理を行うことにより、エッチング用のレジストパターンを形成した。
【０２６７】
そして、レジストパターンを形成した面の金属薄層に対してエッチング処理を施すことにより、絶縁基板の表面に、直径が６０μｍである円形の７２００個の接続電極と、各接続電極とバイアホールとを電気的に接続する線幅が１００μｍのパターン配線部を形成し、次いで、レジストパターンを除去した。
【０２６８】
次に、積層材料の接続電極とパターン配線部を形成した側の面に、厚みが２５μｍのドライフィルムレジスト（東京応化製、品名：ＦＰ−２２５）をラミネートしてレジスト層を形成し、このレジスト層の上にフォトマスクフィルムを配置して、レジスト層に対して平行光露光機（オーク製作所製）を用いて露光処理を施した後、現像処理を行うことにより、それぞれの接続電極を露出する、直径が６０μｍである円形の７２００個の開口を形成した。
【０２６９】
そして、硫酸銅メッキ液を用い、積層材料の他面側の金属薄層を共通電極として用い、それぞれの接続電極に対して電解銅メッキ処理を施すことにより７２００個の接続電極を
形成した。
【０２７０】
次いでレジストパターンを除去した。
さらに積層材料の他面側の金属薄層上の保護シールを除去し、この面の金属薄層上に、厚みが２５μｍのドライフィルムレジスト（東京応化製、品名：ＦＰ−２２５）をラミネートしてレジスト層を形成した。
【０２７１】
その後、このレジスト層上にフォトマスクフィルムを配置し、レジスト層に対して、平行光露光機（オーク製作所製）を用いて露光処理を施した後、現像処理を行うことにより、積層材料における金属薄層上にエッチング用のレジストパターンを形成した。
【０２７２】
次いで、積層材料の接続電極を形成した側の面に保護シールを施した後に、エッチング処理を施すことにより、絶縁性基板の裏面に７２００個の端子電極と、各端子電極とバイアホールとを電気的に接続するパターン配線部を形成し、レジストパターンを除去した。
【０２７３】
次いで、端子電極およびパターン配線部が形成された絶縁基板の裏面に、厚みが３８μｍのドライフィルムソルダーレジスト（ニチゴーモートン製、品名：コンフォマスク２０１５）をラミネートして絶縁層を形成し、この絶縁層上にフォトマスクフィルムを配置し、次いで、絶縁層に対して平行光露光機（オーク製作所製）を用いて露光処理を施した後、現像処理することにより、電極を露出する直径０．４ｍｍの開口を７２００個形成した。
【０２７４】
以上のようにして、ピッチ変換用基板７２を作製した。
このピッチ変換用基板７２は、縦横の寸法が１２０ｍｍ×１６０ｍｍ、厚みが０．５ｍｍ、接続電極２５の絶縁層表面から露出した部分の寸法が直径約６０μｍ、接続電極２５の絶縁層表面からの突出高さが約３０μｍ、対をなす接続電極２５間の離間距離が１６０μｍ（中心間距離）、端子電極２４の直径が０．４ｍｍ、端子電極２４の配置ピッチが０．７５ｍｍであった。
【０２７５】
また上記と同様にして、表面に５２００個の接続電極２５を有するとともに裏面に５２００個の端子電極２４を有する、第２検査治具１１ｂ用のピッチ変換用基板７２ｂを作製した。
【０２７６】
このピッチ変換用基板７２ｂは、縦横の寸法が１２０ｍｍ×１６０ｍｍ、厚みが０．５ｍｍ、接続電極２５における絶縁層の表面に露出した部分の直径が約６０μｍ、接続電極２５における絶縁層の表面からの突出高さが約３０μｍ、対をなす接続電極間の離間距離が１６０μｍ（中心間距離）、端子電極２４の直径が０．４ｍｍ、端子電極２４の配置ピッチが０．７５ｍｍのものである。
〔中継基板７６〕
先ず、電極構造体を７２００個有する第１検査治具１１ａ用の中継基板７６ａを次のようにして製造した。
【０２７７】
厚みが５０μｍの液晶ポリマーよりなる絶縁性支持シート９の一面に厚みが約４０μｍの銅よりなる金属層２３Ａが一体的に積層されてなる積層材料２０Ｂ（新日鐵化学社製「エスパネックス ＬＣ１８−５０−００ＮＥ」の厚み１８μｍの銅層を銅によるパネルメッキを行い厚み約４０μｍの銅層とした）を用意し（図１６（ａ）参照）、この積層材料２０Ｂにおける金属層２３Ａ上にドライフィルムレジストをラミネートすることによりレジスト膜を形成した。
【０２７８】
次いで、形成されたレジスト膜に対して露光処理および現像処理を施すことにより、上
記の評価用回路装置における上面側被検査電極に対応するパターンに従ってレジスト膜に直径が４０μｍの円形のパターン孔を３６００個形成するとともに、このパターン孔から中心間距離で１６０μｍ離間したパターン孔を３６００個形成した。
【０２７９】
そして、金属層２３Ａに対してエッチング処理を行うことにより、金属層２３Ａにレジスト膜のパターン孔と同一のパターンの開口２３Ｋを形成し、その後、レジスト膜を除去した（図１６（ｂ）参照）。
【０２８０】
その後、積層材料２０Ｂにおける絶縁性支持シート９に対して、金属層２３Ａに形成された開口２３Ｋを介してＣＯ2レーザー加工機を用いてレーザー加工を施すことにより、
金属層２３Ａの開口２３Ｋに連通する貫通孔４を形成した（図１６（ｃ）参照）。
【０２８１】
そして、絶縁性支持シート９の貫通孔４の内壁面に無電解銅メッキ処理を施し、さらに金属層２３Ａを共通電極として電解銅メッキ処理を施すことにより、絶縁性支持シート９の貫通孔４の内壁面および金属層２３Ａの開口縁を覆うように、厚みが５μｍの銅よりなる筒状の金属薄層２３Ｂを形成し、図１７（ａ）に示したような複合積層材料２０Ａを製造した。
【０２８２】
ここで、金属薄層２３Ｂを形成した後の貫通孔４の直径は約３０μｍであった。
次いで、複合積層材料２０Ａの両面（絶縁性支持シート９の一面に形成された金属層２３Ａの表面および絶縁性支持シート９の他面）の各々に、厚みが２５μｍのドライフィルムレジストをラミネートして露光処理および現像処理を施すことにより、図１７（ｂ）に示したような、形成すべき検査用コア電極７および接続用コア電極６０における端子部２５ｂ、２６ｂのパターンに従って直径５０μｍの円形のパターン孔２４Ｋが形成されたレジスト膜６を形成した。
【０２８３】
その後、金属層２３Ａを共通電極としてスルファミン酸ニッケルが溶解されたメッキ液を用いて電解メッキ処理を施すことにより、図１７（ｃ）に示したように、ニッケルよりなる検査用コア電極７および接続用コア電極６０を形成した。
【０２８４】
そして、検査用コア電極７および接続用コア電極６０の端子部２５ｂ、２６ｂの表面を研磨することにより、これらの表面を平坦化するとともに端子部２５ｂ、２６ｂの厚みをレジスト膜６の厚みに一致させた。
【０２８５】
次いで、複合積層材料２０Ａの両面からレジスト膜６を除去した後、複合積層材料２０Ａに対して、塩化第二鉄が溶解されたエッチング液を用いて、６０℃、３時間のエッチング処理を施すことにより、金属層２３Ａおよび金属薄層２３Ｂを除去し、中継基板７６ａを製造した。
【０２８６】
得られた中継基板７６ａは材質が液晶ポリマーで、縦横の寸法が１９０ｍｍ×１３０ｍｍ、厚みｄが５０μｍ、貫通孔４の直径ｒ１が４０μｍ、検査用コア電極７および接続用コア電極６０は総数が７２００で、胴部２５ａ、６１の径ｒ２が３０μｍ、端子部２５ｂ、２６ｂの径ｒ３が５０μｍ、胴部２５ａ、６１の長さＬが９５μｍ、検査用コア電極７および接続用コア電極６０の移動距離（Ｌ−ｄ）が４５μｍで、対をなす検査用コア電極７および接続用コア電極６０の離間距離は１６０μｍである。
【０２８７】
また上記と同様にして、検査用コア電極７および接続用コア電極６０を５２００個有する第２検査治具１１ｂ用の中継基板７６ｂを製造した。
得られた中継基板７６ｂは材質が液晶ポリマーで、縦横の寸法が１９０ｍｍ×１３０ｍｍ、厚みｄが５０μｍ、貫通孔４の直径ｒ１が４０μｍ、検査用コア電極７および接続用
コア電極６０は総数が７２００で、胴部２５ａ、６１の径ｒ２が３０μｍ、端子部２５ｂ、２６ｂの径ｒ３が５０μｍ、胴部２５ａ、６１の長さＬが９５μｍ、検査用コア電極７および接続用コア電極６０の移動距離（Ｌ−ｄ）が４５μｍで、対をなす検査用コア電極７および接続用コア電極６０の離間距離は１６０μｍである。
（３）中継ピンユニット３１
第１絶縁板３４、中間保持板３６、第２絶縁板３５の材料として、固有抵抗が１×１０10Ω・ｃｍ以上の絶縁性材料、ガラス繊維補強型エポキシ樹脂よりなり、その厚みが１．９ｍｍのものを用いた。
【０２８８】
そして、第１絶縁板３４と中間保持板３６との間の距離Ｌ１が３６．３ｍｍ、第２絶縁板３５と中間保持板３６との間の距離Ｌ２が３ｍｍとなるように、第１支持ピン３３（直径２ｍｍ、長さ３６．３ｍｍ）と、第２支持ピン３７（直径２ｍｍ、長さ３ｍｍ）によって固定支持するようにするとともに、第１絶縁板３４と第２絶縁板３５との間に、下記の構成からなる図２５の導電ピン３２を移動自在となるように貫通孔８３（直径０．４ｍｍ）に配置して作製した。
〔導電ピン〕
材質：金メッキ処理を施した真鍮
端部８１ａの寸法：外径０．３５ｍｍ、全長２．１ｍｍ
中央部６４の寸法外径０．４５ｍｍ、全長４１ｍｍ
基端部８１ｂの寸法：外径０．３５ｍｍ、全長２．１ｍｍ
この場合、第１支持ピン３３の中間保持板３６との第１の当接支持位置３８Ａと、第２支持ピン３７の中間保持板３６との第２の当接支持位置３８Ｂは、図２９に示したように格子状に配置した。
【０２８９】
なお、互いに隣接する第１の当接支持位置３８Ａの間の離間距離、第２の当接支持位置３８Ｂの間の離間距離を１７．５ｍｍとした。
（４）テスター側コネクタ４１
テスター側コネクタ４１を、図１に示したように第５異方導電性シート４２と、コネクタ基板４３と、ベース板４６とから構成した。
【０２９０】
なお、第５異方導電性シート４２には、前述した第１異方導電性シート７１と同様のものを用いた。
性能試験
１．最低プレス圧力の測定
作成した検査装置をレール搬送型回路基板自動検査機「ＳＴＡＲＲＥＣ Ｖ５」の検査部にセットし、検査装置に対して用意した被検査回路基板１をセットして、レール搬送型回路基板自動検査機「ＳＴＡＲＲＥＣ Ｖ５」のプレス圧力を１００〜２１０ｋｇｆの範囲内において段階的に変化させ、各プレス圧力条件毎に各１０回づつ、被検査回路基板１の被検査電極について、電流供給用電極を通じて１ミリアンペアの電流を印加したときの導通抵抗値を電圧測定用電極で測定した。
【０２９１】
測定された導通抵抗値が１０Ω以上となった検査点（以下、「ＮＧ検査点」という。）を導通不良と判定し、総検査点におけるＮＧ検査点の割合（以下、「ＮＧ検査点割合」という。）を算出し、ＮＧ検査点割合が０．０１％以下となった最も低いプレス圧力を最低プレス圧力とした。
【０２９２】
この導通抵抗値の測定においては、一の導通抵抗値の測定が終了した後に測定に係るプレス圧力を開放して検査装置を無加圧状態に戻し、次の導通抵抗値の測定は再度、所定の大きさのプレス圧力を作用させることによって行った。
【０２９３】
ＮＧ検査点割合は、被検査回路基板１の上面被検査電極数は３６００点、下面被検査電極数は２６００点であり、各プレス圧力条件において１０回の測定を行ったことから、式（３６００＋２６００）×１０＝６２０００によって算出される６２０００点の検査点に占めるＮＧ検査点の割合を示した。
【０２９４】
この場合、「最低プレス圧が小さい」とは、低いプレス圧力で被検査回路基板の電気的検査が行えることを意味している。
検査装置においては検査時の加圧圧力を低く設定できれば、検査時の加圧圧力による被検査回路基板および異方導電性シート並びに検査用回路基板の劣化が抑制できるばかりでなく、検査装置の構成部材として耐久強度の低い部品を使用することが可能となることから、検査装置の構造を小さくコンパクトにすることができる。
【０２９５】
その結果、検査装置の耐久性の向上および検査装置の製造のコスト削減が達成されることから、最低プレス圧は小さいことが好ましい。
最低プレス圧の測定結果を表１に示した。
２．異方導電性シートの耐久性の測定
作成した検査装置をレール搬送型回路基板自動検査機「ＳＴＡＲＲＥＣ Ｖ５」の検査部にセットし、検査装置に対して用意した被検査回路基板１をセットして、レール搬送型回路基板自動検査機「ＳＴＡＲＲＥＣ Ｖ５」のプレス圧力条件を１１０ｋｇｆとし、所定回数の加圧を行った後、被検査回路基板１の被検査電極について、プレス圧力１１０ｋｇｆの条件下にて、電流供給用電極を通じて１ミリアンペアの電流を印加したときの導通抵抗値を１０回測定し、次いで所定回数の加圧を行い、同様に導通抵抗値を電圧測定用電極にて１０回測定する作業を繰り返した。
【０２９６】
測定された導通抵抗値が１０Ω以上となった検査点（ＮＧ検査点）を導通不良と判定し、総検査点におけるＮＧ検査点の割合（ＮＧ検査点割合）を算出した。
次いで、検査装置における異方導電性シートを新しいものに交換し、プレス圧力条件を１３０ｋｆｇに変更したこと以外は上記と同様の条件によって所定回数の加圧を行い、上記と同様の手法でＮＧ検査点割合を算出した。
【０２９７】
この異方導電性シートの耐久性に関する導通抵抗値の測定では、一の導通抵抗値の測定が終了した後に、測定に係るプレス圧力を開放して検査装置を無加圧状態に戻し、次の導通抵抗値の測定は再度、所定の大きさのプレス圧力を作用させることによって行った。
【０２９８】
この検査装置においては実用上、ＮＧ検査点割合が０．０１％以下であることが必要とされている。
すなわち、ＮＧ検査点割合が０．０１％を超える場合には、良品である被検査回路基板に対して不良品であるとの誤った検査結果が得られる場合があることから、信頼性の高い回路基板の電気的検査を行うことができなくなるおそれがある。
【０２９９】
異方導電性シートの耐久性の測定結果を表２に示した。
３．絶縁性の評価
以下のようにして、回路基板側コネクタ２１におけるピッチ変換用基板７２の対をなす接続電極２５（電流用端子電極２７および電圧用端子電極２８）の間の絶縁抵抗を評価した。
【０３００】
接続電極間の絶縁性の評価には、縦方向の長さ１００ｍｍ、横方向の長さ１００ｍｍ、厚さ０．８ｍｍである、表面に絶縁性コートを施したガラスエポキシ基板を使用した。
作成した検査装置をレール搬送型回路基板自動検査機「ＳＴＡＲＲＥＣ Ｖ５」の検査部にセットし、検査装置に対して上記のガラスエポキシ基板をセットして、レール搬送型
回路基板自動検査機「ＳＴＡＲＲＥＣ Ｖ５」のプレス圧力を１００〜２１０ｋｇｆの範囲内において段階的に変化させ、プレス圧力条件ごとに１０回づつ、第１検査治具１１ａ用のピッチ変換用基板７２ａに設けられた各々の対をなす接続電極２５の間の絶縁抵抗を測定した。
【０３０１】
具体的には、対をなす接続電極２５に対応する端子電極２４を通じて１ミリアンペアの電流を印加しつつ、対をなす接続電極２５の導通抵抗値を測定することによって、絶縁抵抗値を得た。
【０３０２】
測定された絶縁抵抗値が１００Ω以上となった接続電極の対を絶縁良好と判定し、総検査点数に対する絶縁良好と判定された点の割合（以下「絶縁性合格点割合」という。）を算出した。
【０３０３】
第１検査治具１１ａにおけるピッチ変換用基板７２ａの接続電極２５は、７２００個が３６００個の対となっている。すなわち３６００個の接続電極の対が存在し、各プレス圧力条件において１０回の測定を行ったことから、絶縁性合格点割合は、具体的には式（３６００）×１０＝３６０００によって算出される３６０００点の検査点に占めるＮＧ検査点の割合を示した。
【０３０４】
この検査装置においては、実用上は絶縁性合格点割合が９９．９％以上であることが必要とされている。
すなわち、絶縁性合格点割合が９９．９％未満の場合には、検査時において電流供給用電極として使用する接続電極から電圧測定用電極として使用する接続電極へリーク電流が流れることにより、良品である被検査回路基板に対して不良品であるとの誤った検査結果が得られる場合がある。
【０３０５】
このため、信頼性の高い回路基板の電気的検査を行うことができなくなるおそれがある。
絶縁性評価の結果を表３に示した。
[比較例１]
上記のピッチ変換用基板７２の代わりに、
ガラス繊維補強型エポキシ樹脂からなる厚さ０．５ｍｍの絶縁基板の両面全面に、厚みが１８μｍの銅からなる金属薄層を形成した積層材料（松下電工社製、品名：Ｒ−１７６６）に、数値制御型ドリリング装置によって、それぞれ積層材料の厚み方向に貫通する直径０．１ｍｍの円形の貫通孔を合計で７２００個形成した。
【０３０６】
この場合、貫通孔の形成は２個を一組として、評価用回路基板の上面側の被検査電極に対応する位置に形成し、一組の貫通孔は０．１ｍｍの間隙を設けて形成した（すなわち、貫通孔Ａ＝０．１ｍｍと貫通孔Ｂ＝０．１ｍｍの間の間隙＝０．１ｍｍとなるように設定することを意味する）。
【０３０７】
それ以外は実施例１のピッチ変換用基板と同様にして比較例用のピッチ変換用基板を製造した。
このピッチ変換用基板７２は、縦横の寸法が１２０ｍｍ×１６０ｍｍ、厚みが０．５ｍｍ、接続電極２５の絶縁層表面から露出した部分の寸法が６０μｍ×３０μｍ、接続電極２５の絶縁層表面からの突出高さが約３０μｍ、対をなす接続電極２５間の離間距離が３０μｍ、端子電極２４の直径が０．４ｍｍ、端子電極２４の配置ピッチが０．７５ｍｍであった。
【０３０８】
また上記と同様にして、表面に５２００個の接続電極２５を有するとともに裏面に５２
００個の端子電極２４を有する、第２検査治具１１ｂ用のピッチ変換用基板７２ｂを作製した。
【０３０９】
このピッチ変換用基板７２ｂは、縦横の寸法が１２０ｍｍ×１６０ｍｍ、厚みが０．５ｍｍ、接続電極２５における絶縁層の表面に露出した部分の寸法が６０μｍ×３０μｍ、接続電極２５における絶縁層の表面からの突出高さが約３０μｍ、対をなす接続電極間の離間距離が３０μｍ、端子電極２４の直径が０．４ｍｍ、端子電極２４の配置ピッチが０．７５ｍｍのものである。
【０３１０】
そして、第１異方導電性シート７１ｂとピッチ変換用基板７２ｂに厚さ５０μｍの第２異方導電性シーと７３のみを積層して回路基板側コネクタ２１ｂとした以外は実施例１と同様の構成である検査装置を作製した。
【０３１１】
作製した比較用検査装置について、実施例１と同様な方法により、最低プレス圧および異方導電性シートの耐久性を測定した。
最低プレス圧の測定結果を表１に、異方導電性シートの耐久性の測定結果を表２に、絶縁性評価の結果を表３に示した。
【０３１２】
【表１】
【０３１３】
【表２】
【０３１４】
【表３】
【０３１５】
表１および表２から明らかなように、比較例の検査装置と比べて、実施例１の検査装置は最低プレス圧が低く、また異方導電性シートの耐久性も格段と向上した。
そして、表３の結果から明らかなように、実施例１の検査装置は接続電極間のリーク電流の発生がほとんど無い。
【０３１６】
したがって、信頼性の高い回路基板の電気的検査を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【０３１７】
【図１】図１は、本発明の検査装置の実施形態を説明する断面図である。
【図２】図２は、図１の検査装置の検査使用時における積層状態を示した断面図である。
【図３】図３は、ピッチ変換用基板の回路基板側の表面を示した図である。
【図４】図４は、ピッチ変換用基板のピン側表面を示した図である。
【図５】図５は、ピッチ変換用基板、中継基板および被検査回路基板を積層した状態を示した部分断面図である。
【図６】図６は、図５に示した回路基板側コネクタにおける電極シートの要部を拡大して示した平面図である。
【図７】図７は、図５に示した回路基板側コネクタにおける電極シートの要部を拡大して示した説明用断面図である。
【図８】図８は、電極シートの製造方法を説明する概略断面図である。
【図９】図９（ａ）は、第１異方導電性シート（第５異方導電性シート）の部分断面図、図９（ｂ）は、第２異方導電性シートの部分断面図である。
【図１０】図１０は、第４異方導電性シートの要部を拡大して示した説明用断面図である。
【図１１】図１１は、第４異方導電性シートの製造方法を説明する概略断面図である。
【図１２】図１２は、第４異方導電性シートの製造方法を説明する概略断面図である。
【図１３】図１３は、第４異方導電性シートを説明する概略断面図である。
【図１４】図１４は、第３異方導電性シートの要部を拡大して示した概略断面図である。
【図１５】図１５は、中継基板の要部を拡大して示した概略用断面図である。
【図１６】図１６は、中継基板の製造方法を説明する概略断面図である。
【図１７】図１７は、中継基板の製造方法を説明する概略断面図である。
【図１８】図１８は、中継基板の製造方法を説明する概略断面図である。
【図１９】図１９は、本発明の回路基板側コネクタを被検査回路基板の一面に配置した状態を説明する概略断面図である。
【図２０】図２０は、本発明の回路基板側コネクタを押圧した状態を説明する概略断面図である。
【図２１】図２１は、被検査電極と接続電極対との間に位置ずれが生じた状態を示した説明図である。
【図２２】図２２は、被検査回路基板の構成を示した説明用断面図である。
【図２３】図２３は、中継ピンユニットの断面図である。
【図２４】図２４は、中継ピンユニットの導電ピン、中間保持板および絶縁板の一部を示した断面図である。
【図２５】図２５は、中継ピンユニットの構成における他の例を示した図２４と同様の断面図である。
【図２６】図２６は、図２５の構成において第１絶縁板と第２絶縁板との間に導電ピンを配置するまでの工程を示した断面図である。
【図２７】図２７は、屈曲保持板を配置した中継ピンユニットの断面図である。
【図２８】図２８は、中継ピンユニットの中間保持板の厚さ方向に投影した中間保持板投影面の部分拡大図である。
【図２９】図２９は、本発明の検査装置の実施形態を説明する部分拡大断面図である。
【図３０】図３０は、本発明の一実施形態における検査装置の使用状態を説明する部分拡大断面図である。
【図３１】図３１は、本発明の検査装置における中継ピンユニットの使用状態を説明する部分拡大断面図である。
【図３２】図３２は、本発明の一実施形態における検査装置の使用状態を説明する部分拡大断面図である。
【図３３】図３３は、本発明の検査装置における他の実施形態を説明する図２９と同様な断面図である。
【図３４】図３４は、図３３の中継ピンユニットの拡大断面図である。
【図３５】図３５は、本発明の検査装置の他の実施形態を説明する断面図である。
【図３６】図３６は、従来の検査装置の断面図である。
【図３７】図３７は、回路基板における電極間の電気抵抗を測定する従来の装置の構成図である。
【図３８】図３８は、従来の検査装置を説明する概略図である。
【図３９】図３９は、従来の検査装置を説明する概略図である。
【符号の説明】
【０３１８】
１・・・被検査回路基板
２・・・一面側被検査電極
３・・・他面側被検査電極
４・・・貫通孔
６・・・レジスト膜
７・・・検査用コア電極
８ａ・・回路
８ｂ・・回路
９・・・絶縁性支持シート
１０Ａ・・積層材料
１０Ｈ・・貫通孔
１１・・・絶縁性シート
１１ａ・・第１検査治具
１１ｂ・・第２検査治具
１２・・・貫通孔
１３・・・リング状電極
１４・・・中継電極
１５・・・短絡部
１６Ａ・・金属層
１６Ｂ・・配線部
１７Ａ・・導電性シート用材料層
１７Ｂ・・導電性シート用材料
１９・・・貫通孔
２０Ａ・・複合積層材料
２０Ｂ・・積層材料
２１・・・回路基板側コネクタ
２１ａ・・回路基板側コネクタ
２１ｂ・・回路基板側コネクタ
２３Ａ・・金属層
２３Ｋ・・開口
２３Ｂ・・金属薄層
２４・・・端子電極
２４Ｋ・・パターン孔
２５・・・接続電極
２５ａ・・胴部
２５ｂ・・端子部
２６ｂ・・端子部
２７・・・電流用端子電極
２８・・・電圧用端子電極
３０・・・一面側成形部材
３１・・・中継ピンユニット
３１ａ・・中継ピンユニット
３１ｂ・・中継ピンユニット
３２・・・導電ピン
３２ａ・・導電ピン
３２ｂ・・導電ピン
３２Ｋ・・開口
３３・・・第１支持ピン
３３ａ・・第１支持ピン
３３ｂ・・第１支持ピン
３４・・・第１絶縁板
３４ａ・・第１絶縁板
３４ｂ・・第１絶縁板
３５・・・第２絶縁板
３５ａ・・第２絶縁板
３５ｂ・・第２絶縁板
３６・・・中間保持板
３６ａ・・中間保持板
３６ｂ・・中間保持板
３７・・・第２支持ピン
３７ａ・・第２支持ピン
３７ｂ・・第２支持ピン
３８Ａ・・第１の当接支持位置
３８Ｂ・・第２の当接支持位置
３９・・・保持板支持ピン
３９ｂ・・保持板支持ピン
４１・・・テスター側コネクタ
４１ａ・・テスター側コネクタ
４１ｂ・・テスター側コネクタ
４２・・・第５異方導電性シート
４２ａ・・第５異方導電性シート
４２ｂ・・第５異方導電性シート
４３・・・コネクタ基板
４３ａ・・コネクタ基板
４３ｂ・・コネクタ基板
４６・・・ベース板
４９・・・支持ピン
５１・・・絶縁基板
５２・・・配線
５３・・・内部配線
５４・・・絶縁層
６０・・・接続用コア電極
６１・・・胴部
６２・・・他面側成形部材
６３・・・スペーサー
６４・・・中央部
６５・・・加圧ロール
６６・・・支持ロール
６７・・・加圧ロール装置
７１・・・第１異方導電性シート
７１ａ・・第１異方導電性シート
７１ｂ・・第１異方導電性シート
７２・・・ピッチ変換用基板
７２ａ・・ピッチ変換用基板
７２ｂ・・ピッチ変換用基板
７３・・・第２異方導電性シート
７３ａ・・第２異方導電性シート
７３ｂ・・第２異方導電性シート
７４・・・電極シート
７４ａ・・電極シート
７４ｂ・・電極シート
７５・・・第３異方導電性シート
７５ａ・・第３異方導電性シート
７５ｂ・・第３異方導電性シート
７６・・・中継基板
７６ａ・・中継基板
７６ｂ・・中継基板
７７・・・第４異方導電性シート
７７ａ・・第４異方導電性シート
７７ｂ・・第４異方導電性シート
７８・・・絶縁部
７９・・・導電路形成部
８０・・・導電性粒子
８１・・・端部
８１ａ・・端部
８１ｂ・・基端部
８２・・・中央部
８３・・・貫通孔
８３ａ・・貫通孔
８３ｂ・・貫通孔
８４・・・屈曲保持板
８５・・・貫通孔
８６・・・貫通孔
８７・・・突出部
９０Ａ・・積層材料
９０Ｂ・・複合積層材料
９１・・・絶縁基板
９１Ｈ・・貫通孔
９２・・・剛性導体電極
９２ａ・・胴部
９２ｂ・・端子部
９３Ａ・・金属層
９３Ｂ・・金属薄層
９３Ｋ・・開口
９４・・・レジスト膜
９４Ｈ・・パターン孔
１０１・・・被検査回路基板
１０２・・・被検査電極
１１１ａ・・検査治具
１１１ｂ・・検査治具
１２１ａ・・回路基板側コネクタ
１２２ａ・・異方導電性シート
１２３ａ・・ピッチ変換用基板
１３１ａ・・中継ピンユニット
１３２ａ・・導電ピン
１３４ａ・・絶縁板
１４１ａ・・テスター側コネクタ
１４２ａ・・異方導電性シート
１４３ａ・・コネクタ基板
１４６ａ・・ベース板
２００・・・被検査回路基板
２０２・・・被検査電極
２０６・・・電源装置
２０８・・・電気信号処理装置
３００・・・被検査電極
３０２・・・電流供給用電極
３０４・・・電圧測定用電極
Ａ・・・中間保持板投影面
Ｂ・・・貫通孔
Ｄ・・・離間距離
Ｌ・・・直径
Ｌ１・・距離
Ｌ２・・距離
Ｐ・・・導電性粒子
ＰＡ・・・電流供給用プローブ
ＰＢ・・・電圧測定用プローブ
ＰＣ・・・電圧測定用プローブ
ＰＤ・・・電流供給用プローブ
Ｑ１・・対角線
Ｑ２・・対角線
Ｒ１・・単位格子領域
Ｒ２・・単位格子領域
ｒ１・・直径
ｒ２・・径
ｒ３・・径
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気検査を行う検査対象である回路基板（以下、「被検査回路基板」という。）を、一対の第１検査治具と第２検査治具で両面から挟圧することにより、被検査回路基板の両面に形成された電極をテスターに電気的に接続された状態として、被検査回路基板の電気的特性を検査する回路基板の検査装置および回路基板の検査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
集積回路などを実装するためのプリント回路基板は、集積回路などを実装する前に、回路基板の配線パターンが所定の性能を有することを確認するために電気的特性が検査される。
【０００３】
このような検査装置として、特許文献１（特開平６−９４７６８号公報）には、回路基板の搬送機構を備えた検査用テスターに検査ヘッドを組み込み、検査ヘッド部分を交換することにより異なる回路基板の検査を行う方法としては、被検査回路基板の被検査電極に接して電気的に導通する金属の検査ピンを基板に植設した構造の検査治具を用いる方法が開示されている。
【０００４】
また特許文献２（特開平５−１５９８２１号公報）には、導電ピンを有する検査ヘッドと、オフグリットアダプターと呼ばれるピッチ変換用の回路基板と、異方導電性シートとを組み合わせた検査治具を用いる方法が開示されている。
【０００５】
しかしながら、特許文献１（特開平６−９４７６８号公報）のように、金属検査ピンを直接に被検査回路基板の被検査電極に接触させる検査治具を用いる方法では、金属からなる導電ピンとの接触により被検査回路基板の電極が損傷する可能性がある。
【０００６】
特に近年では回路基板における回路の微細化、高密度化が進み、このようなプリント回路基板を検査する場合、多数の導電ピンを被検査回路基板の被検査電極に同時に導通接触させるため、高い圧力で検査治具を加圧することが必要となり、被検査電極が損傷しやすくなる。
【０００７】
そしてこのような微細化、高密度化されたプリント回路基板を検査するための検査治具では、高密度で多数の金属ピンを基板に植設することが技術的に困難になりつつある。
また製造コストも高価となり、さらに一部の金属ピンが損傷した場合に修理、交換することが困難である。
【０００８】
一方、特許文献２（特開平５−１５９８２１号公報）のように、異方導電性シートを使用する検査治具では、被検査回路基板の被検査電極が異方導電性シートを介してピッチ変換用基板の電極と接触することになるため、被検査回路基板の被検査電極が損傷しにくいという利点がある。
【０００９】
またピッチ変換を行う基板を使用しているため、基板に植設する検査ピンを被検査回路基板の被検査電極のピッチよりも広いピッチで植設することができるため、微細ピッチで検査ピンを植設する必要がなく、検査治具の製造コストを節約できるという利点もある。
【００１０】
しかしながらこの検査治具では、検査対象である被検査回路基板ごとにピッチ変換用基板と、検査ピンを植設する検査治具と、を作成する必要があるため、検査される被検査回路基板であるプリント回路基板と同数の検査治具が必要となる。
【００１１】
このため、複数のプリント回路基板を生産している場合では、それに対応して複数の検査治具を保有しなければならないという問題がある。
特に、近年では電子機器の製品サイクルが短縮し、製品に使用されるプリント回路基板の生産期間の短縮化が進んでいるが、これに伴って検査治具を長期間使用することができなくなり、プリント回路基板の生産が切り替わる度に検査治具を生産しなければならないという問題が生じている。
【００１２】
このような問題への対策として、特許文献３（特開平７−２４８３５０号公報）、特許文献４（特開平８−２７１５６９号公報）、特許文献５（特開平８−３３８８５８号公報）のような中継ピンユニットを用いる、いわゆるユニバーサルタイプの検査治具を用いた検査装置が提案されている。
【００１３】
図３６は、このようなユニバーサルタイプの検査治具を用いた検査装置の断面図である。
この検査装置は、一対の第１検査治具１１１ａと第２検査治具１１１ｂとを備え、これらの検査治具は、回路基板側コネクタ１２１ａ、１２１ｂと、中継ピンユニット１３１ａ、１３１ｂと、テスター側コネクタ１４１ａ、１４１ｂとを備えている。
【００１４】
回路基板側コネクタ１２１ａ、１２１ｂは、ピッチ変換用基板１２３ａ、１２３ｂと、その両面側に配置される異方導電性シート１２２ａ、１２２ｂ、１２６ａ、１２６ｂとを有している。
【００１５】
中継ピンユニット１３１ａ、１３１ｂは、一定ピッチ（例えば２．５４ｍｍピッチ）で格子点上に多数（例えば５０００ピン）配置された導電ピン１３２ａ、１３２ｂと、この導電ピン１３２ａ、１３２ｂを上下へ移動可能に支持する一対の絶縁板１３４ａ、１３４ｂとを有している。
【００１６】
テスター側コネクタ１４１ａ、１４１ｂは、被検査回路基板１０１を第１検査治具１１１ａ、第２検査治具１１１ｂで挟圧した際に、テスターと導電ピン１３２ａ、１３２ｂとを電気的に接続するコネクタ基板１４３ａ、１４３ｂと、コネクタ基板１４３ａ、１４３ｂの導電ピン１３２ａ、１３２ｂ側に配置される異方導電性シート１４２ａ、１４２ｂと、ベース板１４６ａ、１４６ｂとを有している。
【００１７】
この中継ピンユニット１３１ａ、１３１ｂを使用した検査治具は、異なる被検査対象であるプリント回路基板を検査する際に、回路基板側コネクタ１２１ａ、１２１ｂを被検査回路基板１０１に対応するものに交換するだけでよく、中継ピンユニット１３１ａ、１３１ｂとテスター側コネクタ１４１ａ、１４１ｂは共通で使用できる。
【００１８】
ところで、被検査回路基板１０１であるプリント配線基板は、多層高密度化してきており、実際には厚み方向に、例えばＢＧＡなどのハンダボール電極などの被検査電極１０２、１０３による高さバラツキや基板自体の反りが生じている。
【００１９】
そのため、被検査回路基板１０１上の検査点である被検査電極１０２、１０３に電気的接続を達成するためには、第１検査治具１１１ａと第２検査治具１１１ｂとを高い圧力で加圧して、被検査回路基板１０１を平坦に変形し、被検査電極１０２、１０３の高さバラツキに対しては、第１検査治具１１１ａ側と第２検査治具１１１ｂ側の被検査電極１０２、１０３の高さに対する追従性が必要となる。
【００２０】
このようなユニバーサルタイプの検査治具では、被検査電極１０２、１０３の高さに対
する追従性を確保するために導電ピン１３２ａ、１３２ｂの軸方向移動により追従していたが、この導電ピン１３２ａ、１３２ｂの軸方向移動量にも限界があるため追従性が良好でない場合があり、導通不良が発生して正確な検査ができないことがある。
【００２１】
また、このようなユニバーサルタイプの検査治具では、第１検査治具１１１ａと第２検査治具１１１ｂによって、被検査回路基板１０１を挟圧した際のプレス圧力は、その上下の異方導電性シート１２２ａ、１２２ｂ、１２６ａ、１２６ｂ、１４２ａ、１４２ｂにて吸収している。
【００２２】
このためピッチ変換用基板１２３ａ、１２３ｂを支持しプレス圧を分散させるため、一定間隔で導電ピン１３２ａ、１３２ｂを配置する必要がある。
また、プレス圧力は導電ピン１３２ａ、１３２ｂで受けるようになっているため、一定間隔で多数の導電ピン１３２ａ、１３２ｂを配置する必要がある。
【００２３】
このため被検査回路基板１０１の電極の微細化に対応して、例えば０．７５ｍｍピッチで１００００以上の貫通孔を有する絶縁板１３４ａ、１３４ｂを形成する場合、絶縁板１３４ａ、１３４ｂの基板の厚さが薄いと強度が低くなり、曲げた時に割れることもあるため、絶縁板１３４ａ、１３４ｂの厚さを厚めにする必要があった。
【００２４】
しかしながら形成する貫通孔の径が、例えば直径０．５ｍｍ程度と微細になり絶縁板１３４ａ、１３４ｂの厚さが５ｍｍ以上になると、一回のドリル加工で貫通孔を形成しようとする場合にドリルの刃の強度の関係で、ドリルの刃の欠損、折れが生じ、絶縁板の加工に失敗する場合が多くなる。
【００２５】
このため、絶縁板の片面から厚みの半分程度までドリル加工し、さらに他面側から同一部分にドリル加工を行うことにより貫通孔を形成し絶縁板の加工を行っている。
しかしながらこの場合、絶縁板に形成する貫通孔数の２倍のドリル加工作業が必要となり、加工工程が煩雑となる
また、こうしたユニバーサルタイプの検査治具では、回路基板側コネクタを構成する異方導電性シート１２２ａ、１２２ｂとして、厚み方向に延びる複数の導電路形成部と、これらの導電路形成部を互いに絶縁する絶縁部とからなり、導電性粒子が導電路形成部中にのみ含有されて面方向に不均一に分散され、シート片面側に導電路形成部が突出した偏在型の異方導電性シートを使用していた。
【００２６】
この異方導電性シートは、検査での繰り返し使用により導電路形成部が劣化（抵抗値の上昇）し、異方導電性シートを交換する場合、交換の度に異方導電性シートとピッチ変換用基板との位置合わせ、および回路基板側コネクタと中継ピンユニットとの位置合わせが必要であり、この位置合わせ作業が煩雑で検査効率の低下の要因となっていた。
【００２７】
また、回路基板の電極が例えば２００μｍ以下のような微少ピッチの異方導電性シートを用いて複数の回路基板について検査を連続して行った場合、回路基板と繰り返し接触することにより異方導電性シートの位置ずれが生じやすくなる。
【００２８】
すると、異方導電性シートの導電路形成部と回路基板の電極位置とが一致しなくなり、良好な電気的接続が得られなくなるため過大な抵抗値が測定され、本来は良品と判断されるべきプリント回路基板が不良品と誤判断されやすくなる。
【００２９】
また、被検査電極間の離間距離が１００μｍ以下であるような、被検査電極が狭ピッチで配置された回路基板を検査するための偏在型異方導電性シートを得る場合、隣接する導電路形成部間を相互に絶縁する絶縁部の幅が１００μｍ以下となるように形成する必要が
ある。
【００３０】
しかしながら、特許文献６（特開平３−１９６４１６号公報）に開示されているような金型成形によりシートを製造する方法では、隣接する金型磁極との磁場作用の影響により１００μｍ以下の絶縁部の形成は困難である。
【００３１】
このため、検査可能な回路基板の電極間距離は約８０〜１００μｍであった。
また、被検査電極の離間距離が５０μｍ以下である回路基板を検査するための偏在型異方導電性シートは、金型によって成形することがきわめて困難であるため、実質的には得られていない。
【００３２】
一方、導電性粒子が厚み方向に配列され面方向に均一に分散された分散型の異方導電性シートでは、厚みを小さくすることにより高い分解能が得られるため厚みを３０μｍ程度とすることにより、被検査電極の離間距離が５０μｍ以下である回路基板を検査することが分解能としては可能となる。
【００３３】
しかし、厚みが３０μｍ程度の薄い分散型異方導電性シートは、異方導電性シートの特性の一つである、シート本体の弾性による機械的衝撃の吸収や、電極同士のソフトな接触による電気的接続を構成する能力がほとんど無くなってしまう。
【００３４】
このため、多数の高さバラツキを含む被検査電極を有する被検査回路基板を検査装置に接続する場合に、異方導電性シートの段差吸収能力の低下により多数の被検査電極を同時に接続することが困難となる。
【００３５】
例えば、メッキにより多数の電極が形成される回路基板では、電極高さのバラツキが約２０μｍ程度となる。
分散型異方導電性シートでは、厚み方向に圧縮された際に安定して導通を達成できる圧縮率は約２０％以下である。
【００３６】
例えば２０％を超えて圧縮を行うと、横方向の電気的導通が大きくなり導通の異方性が損なわれるばかりでなく、基材となるエラストマーの永久変形が生じ繰り返し使用が困難となる。
【００３７】
このため、約２０μｍの高さバラツキを含む電極を有する回路基板の検査を行う場合、厚みが１００μｍ以上の分散型異方導電性シートを使用することが必要となる。
しかし厚みが１００μｍ以上の分散型異方導電性シートを使用すると、被検査電極が５０μｍ以下の小さい回路基板を検査することが、実質的に不可能となってしまう。
【００３８】
さらに厚みの小さい分散型異方導電性シートは、シート本体の弾性が低いため機械的衝撃の吸収能力が小さく、回路基板検査用アダプターを用いて回路基板の繰り返し検査を行った場合、異方導電性シートの劣化が早く頻繁に分散型異方導電性シートを交換しなければならず、交換作業が繁雑となり回路基板の検査効率が低くなってしまう。
【００３９】
以上のことから、被検査電極が５０μｍ以下の回路基板を検査するための異方導電性シートを用いた回路基板検査用アダプターでは、分解能、段差吸収能、繰り返し使用耐久性を全て満足するものが得られていなかった。
【００４０】
さらに、高い精度で回路基板の潜在的な電気的欠陥を検出するために４端子検査を行う場合、被検査回路基板の被検査電極１つに対して検査用回路基板の２つの検査電極（電圧用および電流用）を接続することになり、検査用回路基板の対となる検査電極間の離間距
離が小さくなる。
【００４１】
例えば、被検査回路基板の被検査電極間ピッチが２００μｍである場合、被検査電極の直径が約１００μｍとなり、この直径約１００μｍの被検査電極に対して２個の検査用回路基板の検査電極が接続されるので、検査用回路基板の検査電極間の離間距離は３０〜４０μｍ程度しか設けることができない。
【００４２】
以上のように、従来の偏在型異方導電性シートや分散型異方導電性シートでは、多数の被検査電極を有する回路基板を検査する検査装置に対しては分解能や段差吸収能、クッション性、耐久性でその性能が充分なものは得られていなかった。
【００４３】
また、図３７に示した回路基板の検査装置では、被検査回路基板２００の互いに電気的に接続された２つの被検査電極２０２、２０４の各々に対し、電流供給用プローブＰＡ、ＰＤおよび電圧測定用プローブＰＢ、ＰＣを押圧して接触させ、この状態で電流供給用プローブＰＡ、ＰＤの間に電源装置２０６から電流を供給し、このときに電圧測定用プローブＰＢ、ＰＣによって検出される電圧信号を、電気信号処理装置２０８において処理することにより、被検査電極２０２、２０４間の電気抵抗の大きさを求める四端子法が採用されている。
【００４４】
しかしながらこの方法においては、電流供給用プローブＰＡ、ＰＤおよび電圧測定用プローブＰＢ、ＰＣを被検査電極２０２、２０４に対して相当に大きい押圧力で接触させることが必要であり、しかもプローブは金属製であってその先端は尖頭状とされているため、プローブが押圧されることによって被検査電極２０２、２０４の表面が損傷してしまい、回路基板は使用することが不可能なものとなってしまう。
【００４５】
このような事情から電気抵抗の測定は、製品とされる全ての回路基板について行うことができず、いわゆる抜き取り検査とならざるを得ないため、結局、製品の歩留りを大きくすることはできない。
【００４６】
このような問題を解決するため、従来より被検査電極に接触する接続用部材が、導電性エラストマーから構成された検査装置が提案されている。
特許文献７（特開平９−２６４４６号公報）には、エラストマーにより導電性粒子が結着された導電ゴムよりなる弾性接続用部材を、電流供給用電極および電圧測定用電極の個々に配置してなる検査装置が開示されている。
【００４７】
また、特許文献８（特開２０００−７４９６５号公報）には、同一の被検査電極に電気的に接続される電流供給用電極および電圧測定用電極の両方の表面に接するよう設けられた、異方導電性エラストマーよりなる共通の弾性接続用部材を有する検査装置が開示されている。
【００４８】
さらに、特許文献９（特開２０００−２４１４８５号公報）には、表面に複数の検査電極が形成された検査用回路基板と、この検査用回路基板の表面に設けられた導電性エラストマーよりなる弾性接続用部材とを有し、被検査電極が接続部材を介して複数の検査電極に電気的に接続された状態でそれらの検査電極のうち２つを選択し、その一方を電流供給用電極、他方を電圧測定用電極として電気抵抗を測定する検査装置が開示されている。
【００４９】
このような検査装置によれば、被検査回路基板の被検査電極に対し、弾性接続用部材を介して電流供給用電極および電圧測定用電極が対接されることによって電気的接続が達成されるため、被検査電極を損傷させることなく電気抵抗の測定を行うことができる。
【００５０】
しかしながら、特許文献７および特許文献８の構成の検査装置によって電極間における電気抵抗の測定を行う場合には、以下のような問題がある。
近年、回路基板においては、高い集積度を得るために電極のサイズおよびピッチもしくは電極間距離が小さくなる傾向がある。
【００５１】
すなわち、特許文献７および特許文献８の構成の検査装置においては、電気抵抗を測定すべき被検査回路基板における被検査電極の各々に、弾性接続用部材を介して電流供給用電極および電圧測定用電極の両方を同時に電気的に接続させる必要がある。
【００５２】
従って、小さいサイズの被検査電極が高密度で配置された被検査回路基板についての電気抵抗の測定を行うための検査装置においては、小さなサイズの被検査電極の各々に対応して、この被検査電極が占有する領域と同等、またはそれ以下の面積の領域内に、互いに離間した状態で電流供給用電極および電圧測定用電極を形成すること、すなわち被検査電極よりもさらに小さいサイズの電流供給用電極および電圧測定用電極を極めて小さい距離で離間した状態で形成することが必要である。
【００５３】
また回路基板の製造方法としては、生産性を向上させるために、一つの基板材料によって複数の回路基板が連結されてなる回路基板連結体を製造し、その状態で回路基板連結体における各回路基板についての電気的検査を一括して行い、その後、回路基板連結体を切断することにより、分離された複数の回路基板を製造する方法が採用されている。
【００５４】
そして、検査対象である回路基板連結体はその面積が相当に大きく、また被検査電極の数も極めて多いものであり、特に多層回路基板を製造する場合にはその製造プロセスにおける工程数が多く、加熱処理による熱履歴を受ける回数が多いため、被検査電極が初期の配置位置から位置ずれした状態で形成されることが少なくない。
【００５５】
このように位置ずれした状態で形成された被検査回路基板について、特許文献７および特許文献８の構成の検査装置によって電気抵抗の測定を行う場合には、被検査電極の各々に電流供給用電極および電圧測定用電極の両方を、同時に電気的に接続させることは極めて困難である。
【００５６】
具体的な例として図３８に示したように、直径Ｌが３００μｍの被検査電極３００に係る電気抵抗を測定する場合、被検査電極３００に電気的に接続される電流供給用電極３０２および電圧測定用電極３０４の離間距離Ｄは１５０μｍ程度である。
【００５７】
しかしながら図３９（ａ）および図３９（ｂ）に示したように、被検査回路基板の位置合わせにおいて、電流供給用電極３０２および電圧測定用電極３０４に対する被検査電極３００の位置が、図３８に示した位置から電流供給用電極３０２および電圧測定用電極３０４が並ぶ方向に７５μｍずれたときには、電流供給用電極３０２および電圧測定用電極３０４のいずれか一方と被検査電極３００との電気的接続が達成されず、電気抵抗測定を行うことができない。
【００５８】
このような問題を解決するため、電流供給用電極３０２および電圧測定用電極３０４の離間距離Ｄを小さくする（例えば１００μｍ以下）ことが考えられるが、そのような検査装置を作製することは極めて困難である。
【００５９】
一方、特許文献９（特開２０００−２４１４８５号公報）の検査装置によれば、被検査電極の各々に対応して、電流供給用電極および電圧測定用電極を形成することが不要であるため、電気抵抗を測定すべき被検査回路基板が大面積で多数の被検査電極を有し、かつ小さいサイズの被検査電極が高密度で配置されてなるものであっても、被検査回路基板と
の位置ずれに対する許容度が大きく検査装置の作製が容易である。
【００６０】
しかしながらこのような検査装置は、擬似四端子法による測定装置であるため、測定誤差範囲が大きいものである。
従って電極間における電気抵抗の低い回路基板について、その電気抵抗の測定を高い精度で行うことは困難である。
【００６１】
このような問題を解決するため、特許文献１０（特開２００３−３２２６６５号公報）では、絶縁性基板の表面にコア電極およびコア電極を包囲するよう設けられたリング状電極よりなる複数の接続電極対が形成された回路基板側コネクタが提案されている。
【００６２】
このような回路基板側コネクタによれば、電気抵抗を測定すべき回路基板における被検査電極上に、コア電極の少なくとも一部が位置されるよう位置合わせをすれば、被検査電極上にはリング状電極の少なくとも一部が位置されるようになる。
【００６３】
従って、回路基板が大面積でサイズの小さい多数の被検査電極を有するものであっても、被検査電極に対するコア電極およびリング状電極の両方の電気的接続が確実に達成されるので、コア電極およびリング状電極のいずれか一方を電流供給用電極とし、他方を電圧測定用電極として使用することにより、回路基板の電気抵抗の測定を高い精度で確実に行うことができる。
【００６４】
しかしながらこのような回路基板側コネクタは、全体の構造が複雑で高い歩留りで製造することが困難である。
【特許文献１】特開平６−９４７６８号公報
【特許文献２】特開平５−１５９８２１号公報
【特許文献３】特開平７−２４８３５０号公報
【特許文献４】特開平８−２７１５６９号公報
【特許文献５】特開平８−３３８８５８号公報
【特許文献６】特開平３−１９６４１６号公報
【特許文献７】特開平９−２６４４６号公報
【特許文献８】特開２０００−７４９６５号公報
【特許文献９】特開２０００−２４１４８５号公報
【特許文献１０】特開２００３−３２２６６５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００６５】
本発明は、このような現状に鑑み、電気抵抗を測定すべき被検査回路基板が大面積で、サイズの小さい多数の被検査電極を有するものであっても、被検査回路基板に対する所要の電気的接続を確実に達成することができ、しかも電気抵抗の測定を高い精度で確実に行うことができ、さらに小コストで製造することが可能な回路基板側コネクタを使用した回路基板の検査装置および回路基板の検査方法を提供することを目的とする。
【００６６】
また、検査対象である被検査回路基板の被検査電極の高さバラツキに対しても、高さに対する追従性が良好で導通不良が発生せず、正確な検査を実施することが可能な回路基板の検査装置および回路基板の検査方法を提供することを目的とする。
【００６７】
また、異方導電性シートに対する検査時の応力集中が良好に分散され、繰り返し使用耐久性に優れた回路基板の検査装置および回路基板の検査方法を提供することを目的とする。
【００６８】
また、一定間隔で導電ピンを配置する必要がなく、導電ピンを保持する絶縁板への貫通孔のドリル加工による穿設作業が少なく、コストを低減することが可能な回路基板の検査装置を提供することを目的とする。
【００６９】
また、高い分解能で検査が可能であり、被検査回路基板の被検査電極による段差を良好に吸収するとともに、異方導電性シートの繰り返し使用耐久性にも優れた回路基板の検査装置および回路基板の検査方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００７０】
本発明は、前述したような従来技術における課題および目的を達成するために発明されたものであって、
本発明の回路基板の検査装置は、
一対の第１検査治具と第２検査治具によって、両検査治具の間で検査対象である被検査回路基板の両面を挟圧して電気検査を行う回路基板の検査装置であって、
前記第１検査治具と前記第２検査治具がそれぞれ、
第１異方導電性シートと、
前記第１異方導電性シートの被検査回路基板側に配置され、基板の一面側と他面側との間で電極ピッチを変換するピッチ変換用基板と、
前記ピッチ変換用基板の被検査回路基板側に配置された第２異方導電性シートと、
前記第２異方導電性シートの被検査回路基板側に配置され、リング状電極に電気的に接続される検査用コア電極と中継電極に電気的に接続される接続用コア電極を有する絶縁性支持シートからなる中継基板と、
前記中継基板の被検査回路基板側に配置され、電気抵抗を測定すべき被検査回路基板の被検査電極に対応するパターンに従って複数の貫通孔を有する第３異方導電性シートと、
前記第３異方導電性シートの被検査回路基板側に、電気抵抗を測定すべき被検査回路基板の被検査電極に対応するパターンに従って複数の貫通孔を有し、前記貫通孔を包囲するよう複数の前記リング状電極が形成されるとともに前記リング状電極に電気的に接続された前記中継電極を裏面に有する柔軟な電極シートと、
前記電極シートの被検査回路基板側に設けられた第４異方導電性シートと、
を備えた回路基板側コネクタと、
一定ピッチで配置された複数の導電ピンと、
前記導電ピンを上下へ移動可能に支持する絶縁板と、
を備えた中継ピンユニットと、
テスターと前記中継ピンユニットとを電気的に接続するコネクタ基板と、
前記コネクタ基板の中継ピンユニット側に配置される第５異方導電性シートと、
前記コネクタ基板の中継ピンユニットとは逆側に配置されるベース板と、
を備えたテスター側コネクタと、
から構成されていることを特徴とする。
【００７１】
また、本発明の回路基板の検査装置は、
前記回路基板側コネクタの前記中継基板における前記検査用コア電極および前記接続用コア電極が、
前記絶縁性支持シートの厚み方向に移動可能に設けられていることを特徴とする。
【００７２】
また、本発明の回路基板の検査装置は、
前記回路基板側コネクタが、
前記被検査回路基板における両面の前記被検査電極の各々に、前記回路基板側コネクタにおける前記電極シートの前記リング状電極および前記中継基板の前記検査用コア電極が同時に電気的に接続されて測定可能状態とされ、
この測定可能状態において、指定された１つの前記被検査電極に電気的に接続された前
記検査用コア電極および前記リング状電極のうち、一方を電流供給用電極とし、他方を電圧測定用電極として用いることにより、指定された１つの前記被検査電極に係る電気抵抗の測定が実行されることを特徴とする。
【００７３】
また、本発明の回路基板の検査装置は、
前記中継ピンユニットが、
所定のピッチで配置された複数の前記導電ピンと、
前記導電ピンを軸方向へ移動可能に支持する一対の離間した第１絶縁板と第２絶縁板と、
前記第１絶縁板と第２絶縁板との間に配置された中間保持板と、
前記第１絶縁板と中間保持板との間に配置された第１支持ピンと、
前記第２絶縁板と中間保持板との間に配置された第２支持ピンと、
から構成されていることを特徴とする。
【００７４】
また、本発明の回路基板の検査装置は、
前記中継ピンユニットが、
前記第１支持ピンの中間保持板に対する第１の当接支持位置と、
前記第２支持ピンの中間保持板に対する第２の当接支持位置とが、
中間保持板の厚さ方向に投影した中間保持板投影面において異なる位置に配置されていることを特徴とする。
【００７５】
また、本発明の回路基板の検査装置は、
前記一対の第１検査治具と第２検査治具によって、両検査治具の間で検査対象である被検査回路基板の両面を挟圧した際に、
前記第１支持ピンの中間保持板に対する第１の当接支持位置を中心として、前記中間保持板が、前記第２絶縁板の方向に撓むとともに、
前記第２支持ピンの中間保持板に対する第２の当接支持位置を中心として、前記中間保持板が、前記第１絶縁板の方向に撓むように構成されていることを特徴とする。
【００７６】
また、本発明の回路基板の検査装置は、
前記第１支持ピンの中間保持板に対する第１の当接支持位置が、
前記中間保持板投影面において格子状に配置され、
前記第２支持ピンの中間保持板に対する第２の当接支持位置が、前記中間保持板投影面において格子状に配置されており、
前記中間保持板投影面において、隣接する４個の第１の当接支持位置からなる単位格子領域に、１個の第２の当接支持位置が配置されるとともに、
前記中間保持板投影面において、隣接する４個の第２の当接支持位置からなる単位格子領域に、１個の第１の当接支持位置が配置されるように構成されていることを特徴とする。
【００７７】
また、本発明の回路基板の検査装置は、
前記中継ピンユニットが、
前記第１絶縁板と第２絶縁板との間に所定間隔離間して配置された複数個の中間保持板と、
隣接する前記中間保持板同士の間に配置された保持板支持ピンと、
を備えるとともに、
少なくとも１つの前記中間保持板において、前記中間保持板に対して一面側から当接する前記保持板支持ピンの前記中間保持板に対する当接支持位置と、
前記中間保持板に対して他面側から当接する第１支持ピン、第２支持ピン、または前記保持板支持ピンの前記中間保持板に対する当接支持位置とが、
前記中間保持板の厚さ方向に投影した中間保持板投影面において異なる位置に配置されていることを特徴とする。
【００７８】
また、本発明の回路基板の検査装置は、
全ての前記中間保持板において、
前記中間保持板に対して一面側から当接する保持板支持ピンの前記中間保持板に対する当接支持位置と、
前記中間保持板に対して他面側から当接する第１支持ピン、第２支持ピン、または保持板支持ピンの前記中間保持板に対する当接支持位置とが、
前記中間保持板の厚さ方向に投影した中間保持板投影面において異なる位置に配置されていることを特徴とする。
【００７９】
また、本発明の回路基板の検査装置は、
前記第１異方導電性シートが、
厚み方向に延びる複数の導電路形成部と、
これらの導電路形成部を互いに絶縁する絶縁部と、
からなり、導電性粒子が導電路形成部中にのみ含有され、これにより前記導電性粒子は面方向に不均一に分散されるとともに、シート片面側に導電路形成部が突出していることを特徴とする。
【００８０】
また、本発明の回路基板の検査装置は、
前記第５異方導電性シートが、
厚み方向に延びる複数の導電路形成部と、
これらの導電路形成部を互いに絶縁する絶縁部と、
からなり、導電性粒子が導電路形成部中にのみ含有され、これにより前記導電性粒子は面方向に不均一に分散されるとともに、シート片面側に導電路形成部が突出していることを特徴とする。
【００８１】
また、本発明の回路基板の検査装置は、
前記複数の導電ピンは、
前記第１絶縁板と第２絶縁板との間の間隔よりも短い棒状の中央部と、
前記中央部の両端側に形成され前記中央部よりも径が小さい一対の端部とからなり、
前記一対の端部がそれぞれ、前記第１絶縁板と第２絶縁板とに形成された前記中央部よりも径が小さく前記一対の端部よりも径が大きい貫通孔に挿通され、
これにより前記導電ピンが軸方向へ移動可能に支持されていることを特徴とする。
【００８２】
また、本発明の回路基板の検査装置は、
前記第１絶縁板と中間保持板との間、前記第２絶縁板と中間保持板との間、または中間保持板同士の間に、
前記導電ピンが挿通される貫通孔が形成された屈曲保持板が設けられ、
前記複数の導電ピンは、
前記第１絶縁板および第２絶縁板に形成された貫通孔と、
前記屈曲保持板に形成された貫通孔と、
を支点として互いに逆方向に横方向へ押圧されて前記屈曲保持板の貫通孔の位置で屈曲され、これにより前記導電ピンが軸方向へ移動可能に支持されていることを特徴とする。
【００８３】
また、本発明の回路基板の検査装置は、
前記被検査基板における両面の前記被検査電極が、ハンダボール電極であることを特徴とする。
【００８４】
また、本発明の回路基板の検査方法は、
上記のいずれかに記載の回路基板の検査装置を用いた回路基板の検査方法であって、
一対の第１検査治具と第２検査治具によって、両検査治具の間で検査対象である被検査回路基板の両面を挟圧して電気検査を行うことを特徴とする。
【発明の効果】
【００８５】
本発明の回路基板側コネクタを使用した回路基板の検査装置および回路基板の検査方法によれば、回路基板が大面積でサイズの小さい多数の被検査電極を有するものであっても、被検査電極に対する検査用コア電極およびリング状電極の両方の電気的接続を確実に達成することができる。
【００８６】
また、本発明によれば、検査用コア電極およびリング状電極は、互いに電気的に独立したものであるため、被検査電極に電気的に接続された検査用コア電極およびリング状電極のうち一方を電流供給用電極とし、他方を電圧測定用電極として用いることにより、被検査回路基板についての電気抵抗を高い精度で測定することができる。
【００８７】
さらに、本発明によれば、電気抵抗を測定すべき被検査回路基板が大面積で、サイズの小さい多数の被検査電極を有するものであっても、被検査回路基板に対する所要の電気的接続を確実に達成することができ、しかも電気抵抗の測定を高い精度で確実に行うことができ、さらにコストを抑えて製造することができる。
【００８８】
また、本発明によれば、検査対象である被検査回路基板の被検査電極の高さバラツキに対しても、高さに対する追従性が良好で導通不良が発生せず、正確な検査を実施することができる。
【００８９】
さらに、本発明によれば、検査対象である被検査回路基板が微細ピッチの微小電極を有するものであっても、信頼性の高い回路基板の電気的検査を行うことができる。
また、本発明によれば、検査対象である被検査回路基板の被検査電極の高さバラツキに対しても、高さに対する追従性が良好で、導通不良が発生せず、正確な検査を実施することが可能である。
【００９０】
さらに、本発明によれば、異方導電性シートに対する検査時の応力集中が良好に分散され、その繰り返し使用耐久性を向上させることができる。
また、本発明によれば、導電ピンを保持する絶縁板への貫通孔のドリル加工による穿設作業が少なく、コストを低減することが可能である。
【００９１】
また、本発明によれば、特に両面の被検査電極がハンダボール電極である被検査基板に対し、正確な検査を実施することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００９２】
以下、図面を参照しながら本発明の実施形態について説明する。
なお、以降の記述において、第１検査治具と第２検査治具における一対の同一の構成要素（例えば回路基板側コネクタ２１ａと回路基板側コネクタ２１ｂ）を総称する場合には、記号「ａ」、「ｂ」を省略することがある（例えば、回路基板側コネクタ２１ａと回路基板側コネクタ２１ｂとを総称して「回路基板側コネクタ２１」と記述することがある）。
＜検査装置＞
図１は、本発明の検査装置の実施形態を説明する断面図、図２は、図１の検査装置の検査使用時における積層状態を示した断面図である。
【００９３】
この検査装置は、集積回路などを実装するためのプリント回路基板などの検査対象である被検査回路基板１において、被検査電極間の電気抵抗を測定することにより被検査回路基板の電気検査を行うものである。
【００９４】
そして、この検査装置には、図１および図２に示したように、被検査回路基板１の上面側に配置される第１検査治具１１ａと、下面側に配置される第２検査治具１１ｂとが、上下に互いに対向するように配置されている。
【００９５】
なお、第１検査治具１１ａと第２検査治具１１ｂとは、その構成が同一であるため、第２検査治具１１ｂについては、その詳細な説明を省略する。
第１検査治具１１ａは、回路基板側コネクタ２１ａと、中継ピンユニット３１ａと、テスター側コネクタ４１ａと、から構成されている。
【００９６】
回路基板側コネクタ２１ａは、第１異方導電性シート７１ａと、第１異方導電性シート７１ａの被検査回路基板側に配置され、基板の一面側と他面側との間で電極ピッチを変換するピッチ変換用基板７２ａと、ピッチ変換用基板７２ａの被検査回路基板側に配置された第２異方導電性シート７３ａと、第２異方導電性シート７３ａの被検査回路基板側に配置され、リング状電極１３に電気的に接続される検査用コア電極７と中継電極１４に電気的に接続される接続用コア電極６０を有する絶縁性支持シートからなる中継基板７６ａと、中継基板７６ａの被検査回路基板側に配置され、電気抵抗を測定すべき被検査回路基板１の被検査電極に対応するパターンに従って複数の貫通孔１９を有する第３異方導電性シート７５ａと、第３異方導電性シート７５ａの被検査回路基板側に、電気抵抗を測定すべき被検査回路基板１の被検査電極に対応するパターンに従って複数の貫通孔１２を有し、貫通孔１２を包囲するよう複数のリング状電極１３が形成されるとともにリング状電極１３に電気的に接続された中継電極を裏面に有する柔軟な電極シート７４ａと、電極シート７４ａの被検査回路基板側に設けられた第４異方導電性シート７７ａと、を備えている。
【００９７】
また中継ピンユニット３１ａは、所定のピッチで配置された複数の導電ピン３２ａと、導電ピン３２ａを軸方向へ移動可能に支持する一対の離間した第１絶縁板３４ａと第２絶縁板３５ａと、第１絶縁板３４ａと第２絶縁板３５ａとの間に配置された中間保持板３６ａと、第１絶縁板３４ａと中間保持板３６ａとの間に配置された第１支持ピン３３ａと、第２絶縁板３５ａと中間保持板３６ａとの間に配置された第２支持ピン３７ａと、を備えている。
【００９８】
さらに、テスター側コネクタ４１ａは、テスターと中継ピンユニット３1ａとを電気的
に接続するコネクタ基板４３ａと、コネクタ基板４３ａの中継ピンユニット３１ａ側に配置される第５異方導電性シート４２ａと、コネクタ基板４３ａの中継ピンユニット３１ａとは逆側に配置されるベース板４６ａと、を備えている。
【００９９】
また、被検査回路基板１は、上面に被検査用の一面側被検査電極２が形成され、その下面には他面側被検査電極３が形成されており、これらは互いに電気的に接続されている。
なお、被検査回路基板１の一面側被検査電極２と他面側被検査電極３は、特に限定されるものではないが、本実施例では、一面側被検査電極２と他面側被検査電極３にハンダボール電極を用いた被検査回路基板１を用いるものとする。
＜ピッチ変換用基板７２＞
図３は、ピッチ変換用基板７２の回路基板側の表面を示した図、図４は、ピッチ変換用基板７２のピン側表面を示した図、図５は、ピッチ変換用基板７２と中継基板７６と被検査回路基板１とを積層した状態を示した部分断面図である。
【０１００】
図３に示したように、ピッチ変換用基板７２の一方の表面（被検査回路基板１側）には
、被検査回路基板１の一面側被検査電極２と他面側被検査電極３とに電気的に接続される複数の接続電極２５が形成されている。
【０１０１】
これらの接続電極２５は、被検査回路基板１の一面側被検査電極２、他面側被検査電極３のパターンに対応するように配置されている。
また接続電極２５は、被検査回路基板１における一個の一面側被検査電極２（他面側被検査電極３）に対して接続される、一対の離間した電流用端子電極２７および電圧用端子電極２８から構成されている。
【０１０２】
一方、ピッチ変換用基板７２の他方の表面には、図４に示したように中継ピンユニット３１の導電ピン３２に電気的に接続される複数の端子電極２４が形成されている。
これらの端子電極２４は、例えばピッチが２．５４ｍｍ、１．８ｍｍ、１．２７ｍｍ、１．０６ｍｍ、０．８ｍｍ、０．７５ｍｍ、０．５ｍｍ、０．４５ｍｍ、０．３ｍｍまたは０．２ｍｍの一定ピッチの格子点上に配置されており、そのピッチは中継ピンユニットの導電ピン３２ａ、３２ｂの配置ピッチと同一である。
【０１０３】
また、図５に示したようにそれぞれの接続電極２５は、図３の配線５２と、絶縁基板５１の厚み方向に貫通する内部配線５３によって、対応する図４の端子電極２４に電気的に接続されている。
【０１０４】
ピッチ変換用基板７２は、絶縁基板の表面にそれぞれの接続電極２５が露出するように形成された絶縁層５４で構成され、絶縁層５４の厚みは好ましくは５〜１００μｍ、より好ましくは１０〜６０μｍである。
【０１０５】
この厚みが過大である場合、接続電極２５と異方導電性シートとの電気的接続が困難となることがある。
ピッチ変換用基板７２の絶縁層５４を形成する材料としては、一般にプリント回路基板の基材として使用されるものを用いることができる。
【０１０６】
具体的にはポリイミド樹脂、ガラス繊維補強型ポリイミド樹脂、ガラス繊維補強型エポキシ樹脂、ガラス繊維補強型ビスマレイミドトリアジン樹脂などを挙げることができる。＜ピッチ変換用基板７２の製造方法＞
ピッチ変換用基板７２は、次のようにして製造することができる。
【０１０７】
まず、平板状の絶縁基板の両面に金属薄層を積層した積層材料を用意し、この積層材料に対して、形成すべき端子電極に対応するパターンに対応して積層材料の厚み方向に貫通する複数の貫通孔を、数値制御型ドリリング装置、フォトエッチング処理、レーザー加工処理などにより形成する。
【０１０８】
次いで、積層材料に形成された貫通孔内に無電解メッキおよび電解メッキを施すことによって、基板両面の金属薄層に連結されたバイアホールを形成する。
その後、金属薄層に対してフォトエッチング処理を施すことにより、絶縁基板の表面に配線パターンおよび接続電極を形成するとともに、反対側の表面に端子電極を形成する。
【０１０９】
そして絶縁基板の表面に、それぞれの接続電極２５が露出するように絶縁層５４を形成するとともに、反対側の表面にそれぞれの端子電極２４を露出させることによりピッチ変換用基板７２が得られる。
【０１１０】
なお、絶縁層５４の厚みは、好ましくは５〜１００μｍ、より好ましくは１０〜６０μｍである。
＜電極シート７４＞
図６は、電極シート７４の要部を拡大して示した平面図であり、図７は、電極シート７４の要部を拡大して示した説明用断面図である。
【０１１１】
この電極シート７４は図６および図７に示したように、電気抵抗を測定すべき被検査回路基板１における被検査電極のパターンに対応するパターンに従って複数の貫通孔１２が形成された柔軟な絶縁性シート１１を有する。
【０１１２】
この絶縁性シート１１の表面には、貫通孔１２の各々を包囲するよう複数のリング状電極１３が形成されている。また、絶縁性シート１１の裏面には、適宜のパターンに従って複数の中継電極１４が形成されている。
【０１１３】
また中継電極１４は、絶縁性シート１１の貫通孔１２の間の中間に位置するよう配置されている。
そして中継電極１４の各々は、絶縁性シート１１をその厚み方向に貫通して伸びる短絡部１５および絶縁性シート１１の表面に形成された配線部１６Ｂを介して、リング状電極１３に電気的に接続されている。
【０１１４】
絶縁性シート１１を構成する材料としては、高い機械的強度を有する樹脂材料を用いることが好ましく、液晶ポリマー、ポリイミドなどが挙げられる。
またリング状電極１３、中継電極１４、短絡部１５および配線部１６Ｂを構成する材料としては銅、ニッケル、金またこれらの金属の積層体などを用いることができる。
【０１１５】
絶縁性シート１１の厚みは、絶縁性シート１１が柔軟性を有するものであれば特に限定されるものではないが、好ましく５〜５０μｍ、より好ましくは８〜２５μｍである。
絶縁性シート１１の貫通孔１２の径は、後述する中継基板７６の検査用コア電極７が移動可能に挿入できる大きさであればよく、好ましくは検査用コア電極７の径の１．０５〜２倍、より好ましくは１．１〜１．７倍である。
【０１１６】
リング状電極１３の内径は、電気的に接続される被検査電極の径に応じて設定され、被検査電極に対する電気的接続を確実に達成することができる点で、被検査電極の径の５０〜１１０％であることが好ましく、より好ましくは７０〜１００％である。
【０１１７】
またリング状電極１３の内径は、後述する中継基板７６における検査用コア電極７との絶縁性を確保する点から、検査用コア電極７の径の１．１〜２倍であることが好ましく、より好ましくは１．２〜１．７倍である。
＜電極シート７４の製造方法＞
電極シート７４は、以下のようにして製造することができる。
【０１１８】
先ず、図８（ａ）に示したように、絶縁性シート１１の表面に金属層１６Ａが形成されてなる積層材料１０Ａを用意し、この積層材料１０Ａに図８（ｂ）に示したように、絶縁性シート１１および金属層１６Ａの各々をその厚み方向に貫通する複数の貫通孔１０Ｈを、形成すべき電極シート７４の短絡部１５のパターンに従って形成する。
【０１１９】
次いで、貫通孔１０Ｈが形成された積層材料１０Ａに対してフォトリソグラフィーおよびメッキ処理を施すことにより、図８（ｃ）に示したように、絶縁性シート１１の裏面に中継電極１４を形成するとともに、中継電極１４と金属層１６Ａとを電気的に接続する絶縁性シート１１の厚み方向に伸びる短絡部１５を形成する。
【０１２０】
その後、金属層１６Ａに対してフォトリソグラフィーおよびエッチンク処理を施してそ
の一部を除去することにより、図８（ｄ）に示したように、絶縁性シート１１の表面にリング状電極１３および配線部１６Ｂを形成する。
【０１２１】
そして、リング状電極１３をマスクとして絶縁性シート１１にレーザー加工を施すことにより、絶縁性シート１１に貫通孔１２を形成し、電極シート７４が得られる。
＜第１異方導電性シート７１（第５異方導電性シート４２）＞
図９（ａ）は、第１異方導電性シート７１の部分断面図である。
【０１２２】
なお、基本的に第１異方導電性シート７１と第５異方導電性シート４２とは同一のため、第５異方導電性シート４２の説明は、第１異方導電性シート７１の説明によってその詳細な説明を省略する。
【０１２３】
ピッチ変換用基板２３の中継ピンユニット３１側に配置される第１異方導電性シート７１は、図９（ａ）に示したように、絶縁性の弾性高分子材料中に多数の導電性粒子８０が厚み方向に配列して形成された導電路形成部７９と、それぞれの導電路形成部７９を離間する絶縁部７８から構成されている。
【０１２４】
このように、導電性粒子８０は導電路形成部７９中にのみ、面方向に不均一に分散されている。
導電路形成部７９の厚みは、好ましくは０．１〜２ｍｍ、より好ましくは０．２〜１．５ｍｍである。
【０１２５】
この厚みが０．１ｍｍ未満である場合、厚み方向の加圧に対する吸収能力が低く、検査時において検査治具による加圧力の吸収が小さくなり、回路基板側コネクタ２１への衝撃を緩和する効果が減少する。このため、第２異方導電性シート７３、第３異方導電性シート７５、第４異方導電性シート７７の劣化を抑制しにくくなり、被検査回路基板１の繰り返し検査時におけるこれら異方導電性シートの交換回数が増加して、検査の効率が低下する。
【０１２６】
一方、この厚みが２ｍｍを超える場合、厚み方向の電気抵抗が大きくなりやすく電気検査が困難となることがある。
絶縁部７８の厚みは、導電路形成部７９の厚みと実質的に同一か、それよりも小さいことが好ましい。このように絶縁部７８の厚みを導電路形成部７９の厚みよりも小さくして導電路形成部７９が絶縁部７８より突出した突出部８７を形成することにより、厚み方向の加圧に対して導電路形成部７９の変形が容易になり、加圧力の吸収能力が増大する。
【０１２７】
これにより、検査時において検査治具の加圧力を吸収し、回路基板側コネクタへ２１の衝撃を緩和することができる。
第１異方導電性シート７１を構成する導電性粒子８０に、磁性導電性粒子を使用する場合、数平均粒子径は好ましくは５〜２００μｍ、より好ましくは５〜１５０μｍ、さらに好ましくは１０〜１００μｍである。
【０１２８】
ここで、「磁性導電性粒子の数平均粒子径」とは、レーザー回折散乱法によって測定されたものをいう。
磁性導電性粒子の数平均粒子径が５μｍ以上であると、第１異方導電性シート７１の導電路形成部７９の加圧変形が容易になる。
【０１２９】
また、その製造工程において磁場配向処理によって磁性導電性粒子を配向させる場合、磁性導電性粒子の配向が容易である。磁性導電性粒子の数平均粒子径が２００μｍ以下であると、異方導電性シートの導電路形成部７９の弾性が良好で加圧変形が容易になる。
【０１３０】
導電路形成部７９の厚みＷ（μｍ）と、磁性導電性粒子の数平均粒子径Ｄ（μｍ）との比率Ｗ／Ｄは１．１〜１０であることが好ましい。
比率Ｗ／Ｄが１．１未満である場合、導電路形成部７９の厚みに対して磁性導電性粒子の直径が同等かそれよりも大きくなるため、導電路形成部７９の弾性が低くなり、その厚み方向の加圧力の吸収能力が小さくなる。
【０１３１】
このため、検査時における検査治具の加圧力を吸収する能力が低くなり、回路基板側コネクタ２１への衝撃を緩和する効果が減少するため、第２異方導電性シート７３、第３異方導電性シート７５、第４異方導電性シート７７の劣化を抑制しにくくなり、結果として被検査回路基板１の繰り返し検査時においてこれら異方導電性シートの交換回数が増加し、検査の効率が低下しやすくなる。
【０１３２】
一方、比率Ｗ／Ｄが１０を超える場合、導電路形成部７９に多数の導電性粒子が配列して連鎖を形成し、導電性粒子同士の接点が多数存在することになるため、電気的抵抗値が高くなりやすい。
【０１３３】
導電路形成部７９の基材である弾性高分子は、そのタイプＡデュロメータによって測定されたデュロメータ硬さが好ましくは１５〜６０、より好ましくは２０〜５０、さらに好ましくは２５〜４５である。
【０１３４】
弾性高分子のデュロメータ硬さが１５よりも小さい場合、厚み方向に押圧された際のシートの圧縮、変形が大きく、大きな永久歪が生じるためシート形状が早期に変形して検査時の電気的接続が困難となりやすい。
【０１３５】
弾性高分子のデュロメータ硬さが６０よりも大きい場合、厚み方向に押圧された際の変形が小さくなるため、その厚み方向への加圧力に対する吸収能力が小さくなる。
導電路形成部７９の基材となる弾性高分子としては、上記のデュロメータ硬さを示すものであれば特に限定されないが、加工性および電気特性の点から、シリコーンゴムを用いることが好ましい。
【０１３６】
第１異方導電性シート７１の絶縁部７８は、実質的に導電性粒子を含有しない絶縁材料により形成される。
絶縁材料としては、例えば絶縁性の高分子材料、無機材料、表面を絶縁化処理した金属材料などを用いることができるが、導電路形成部に使用した弾性高分子と同一の材料を用いると生産が容易である。
【０１３７】
絶縁部の材料として弾性高分子を使用する場合、デュロメータ硬さが上記の範囲であるものを使用することが好ましい。
磁性導電性粒子としては、後述する第２異方導電性シート７３、第３異方導電性シート７５、第４異方導電性シート７７に用いられる導電性粒子と同じものを用いることができる。
＜第１異方導電性シート７１（第５異方導電性シート４２）の製造方法＞
第１異方導電性シート７１は、次の方法で製造することができる。
【０１３８】
先ず、それぞれ全体の形状が略平板状であって、互いに対応する上型と下型とからなり、上型と下型との間の成形空間内に充填された材料層に磁場を作用させながら材料層を加熱硬化することができる構成の異方導電性シート成形用金型を用意する。
【０１３９】
この異方導電性シート成形用金型には、材料層に磁場を作用させて適正な位置に導電性
を有する部分を形成するために、金型内の磁場に強度分布を生じさせるための鉄、ニッケルなどからなる強磁性体部分と、銅などの非磁性金属もしくは樹脂からなる非磁性体部分とが互いに隣接するように交互に配置されたモザイク状の層を有する基板が用いられる。
【０１４０】
強磁性体部分は、形成すべき導電路形成部のパターンに対応して配列されている。
上型の成形面は平坦であり、下型の成形面は形成すべき第１異方導電性シート７１の導電路形成部７９に対応してわずかに凹凸を有している。
【０１４１】
次いで、異方導電性シート成形用金型の成形空間内に、硬化されて弾性高分子物質となる高分子物質材料中に磁性を示す導電性粒子８０が含有された成形材料を注入して成形材料層を形成する。
【０１４２】
そして、上型および下型の強磁性体部分および非磁性体部分を利用し、形成された成形材料層に対してその厚み方向に強度分布を有する磁場を作用させることにより、導電性粒子８０を、上型における強磁性体部分と、その直下に位置する下型における強磁性体部分との間に集合させ、導電性粒子８０を厚み方向に並ぶように配向させる。
【０１４３】
そして、その状態で成形材料層を硬化処理することにより、複数の柱状の導電路形成部７９が、絶縁部７８によって互い絶縁された第１異方導電性シート７１が製造される。
＜第２異方導電性シート７３＞
第２異方導電性シート７３は、図９（ｂ）に示したように、絶縁部７８の厚みが導電路形成部７９の厚みと実質的に同一であること以外は、基本的に第１異方導電性シート７１（第５異方導電性シート４２）と同様の構成である。
＜第２異方導電性シート７３の製造方法＞
第２異方導電性シート７３の製造方法は、使用される異方導電性シート成形用金型に導電路形成部７９に対応した凹凸が設けられていないこと以外は、基本的に第１異方導電性シート７１（第５異方導電性シート４２）の製造方法と同様である。
＜第４異方導電性シート７７＞
図１０は、第４異方導電性シート７７の一部を拡大して示した説明用断面図である。
【０１４４】
この第４異方導電性シート７７は、絶縁性の弾性高分子物質中に、磁性を示した導電性粒子Ｐが厚み方向に並ぶよう配向して連鎖が形成された状態で、かつ導電性粒子Ｐによる連鎖が面方向に分散した状態で含有されてなるものである。
【０１４５】
第４異方導電性シート７７を形成する弾性高分子物質としては、架橋構造を有する高分子物質が好ましい。
このような弾性高分子物質を得るために用いることのできる硬化性の高分子物質形成材料としては、種々のものを用いることができる。
【０１４６】
その具体例としては、ポリブタジエンゴム、天然ゴム、ポリイソプレンゴム、スチレン−ブタジエン共重合体ゴム、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体ゴムなどの共役ジエン系ゴムおよびこれらの水素添加物、スチレン−ブタジエン−ジエンブロック共重合体ゴム、スチレン−イソプレンブロック共重合体などのブロック共重合体ゴムおよびこれらの水素添加物、クロロプレン、ウレタンゴム、ポリエステル系ゴム、エピクロルヒドリンゴム、シリコーンゴム、エチレン−プロピレン共重合体ゴム、エチレン−プロピレン−ジエン共重合体ゴムなどが挙げられる。
【０１４７】
これらの中では耐久性、成形加工性および電気特性の観点から、シリコーンゴムを用いることが好ましい。
シリコーンゴムとしては、液状シリコーンゴムを架橋または縮合したものが好ましい。
【０１４８】
液状シリコーンゴムは、その粘度が歪速度１０-1ｓｅｃで１０5ポアズ以下のものが好
ましく、縮合型のもの、付加型のもの、ビニル基やヒドロキシル基を含有するものなどのいずれであってもよい。
【０１４９】
具体的には、ジメチルシリコーン生ゴム、メチルビニルシリコーン生ゴム、メチルフェニルビニルシリコーン生ゴムなどを挙げることができる。
またシリコーンゴムは、その分子量Ｍｗ（標準ポリスチレン換算重量平均分子量をいう。以下同じ。）が１００００〜４００００のものであることが好ましい。
【０１５０】
また、得られる第４異方導電性シート７７に良好な耐熱性が得られることから、分子量分布指数（標準ポリスチレン換算重量平均分子量Ｍｗと標準ポリスチレン換算数平均分子量Ｍｎとの比Ｍｗ／Ｍｎの値をいう。以下同じ。）が２以下のものが好ましい。
【０１５１】
第４異方導電性シート７７に含有される導電性粒子Ｐとしては、後述する方法により粒子を容易に厚み方向に配向させることができることから、磁性を示した導電性粒子Ｐが用いられる。
【０１５２】
このような導電性粒子Ｐとしては、鉄、コバルト、ニッケルなどの磁性を有する金属の粒子、もしくはこれらの合金の粒子またはこれらの金属を含有する粒子、またはこれらの粒子を芯粒子とし芯粒子の表面に金、銀、パラジウム、ロジウムなどの導電性の良好な金属のメッキを施したもの、あるいは非磁性金属粒子もしくはガラスビーズなどの無機物質粒子またはポリマー粒子を芯粒子とし、芯粒子の表面にニッケル、コバルトなどの導電性磁性金属のメッキを施したものなどが挙げられる。
【０１５３】
これらの中ではニッケル粒子を芯粒子とし、その表面に導電性の良好な金のメッキを施したものを用いることが好ましい。
芯粒子の表面に導電性金属を被覆する手段としては、例えば化学メッキまたは電解メッキ法、スパッタリング法、蒸着法などが用いられる。
【０１５４】
導電性粒子Ｐとして、芯粒子の表面に導電性金属が被覆されてなるものを用いる場合には、良好な導電性が得られることから粒子表面における導電性金属の被覆率（芯粒子の表面積に対する導電性金属の被覆面積の割合）が４０％以上であることが好ましく、さらに好ましくは４５％以上、特に好ましくは４７〜９５％である。
【０１５５】
また導電性金属の被覆量は、芯粒子の０．５〜５０質量％であることが好ましく、より好ましくは２〜３０質量％、さらに好ましくは３〜２５質量％、特に好ましくは４〜２０質量％である。
【０１５６】
さらに被覆される導電性金属が金である場合には、その被覆量は芯粒子の０．５〜３０質量％であることが好ましく、より好ましくは２〜２０質量％、さらに好ましくは３〜１５質量％である。
【０１５７】
また導電性粒子Ｐの数平均粒子径は３〜２０μｍであることが好ましく、より好ましくは５〜１５μｍである。
この数平均粒子径が過小である場合には、後述する製造方法において導電性粒子Ｐを厚み方向に配向させることが困難となることがある。
【０１５８】
一方、この数平均粒子径が過大である場合には、分解能の高い第４異方導電性シート７７を得ることが困難となることがある。
また、導電性粒子Ｐの粒子径分布（Ｄｗ／Ｄｎ）は１〜１０であることが好ましく、より好ましくは１．０１〜７、さらに好ましくは１．０５〜５、特に好ましくは１．１〜４である。
【０１５９】
さらに導電性粒子Ｐの形状は、高分子物質形成材料中に容易に分散させることができる点で球状のもの、星形状のもの、あるいはこれらが凝集した２次粒子であることが好ましい。
【０１６０】
また導電性粒子Ｐとして、その表面がシランカップリング剤などのカップリング剤や潤滑剤で処理されたものを適宜用いることができる。カップリング剤や潤滑剤で粒子表面を処理することにより、得られる第４異方導電性シート７７の耐久性が向上する。
【０１６１】
このような導電性粒子Ｐは、第４異方導電性シート７７中に体積分率で１０〜４０％、特に１５〜３５％となる割合で含有されていることが好ましい。
この割合が過小である場合には、厚み方向に十分に高い導電性を有する第４異方導電性シート７７が得られないことがある。
【０１６２】
一方、この割合が過大である場合には、得られる第４異方導電性シート７７は脆弱なものとなりやすく、必要な弾性が得られないことがある。
また、第４異方導電性シート７７の厚みは、２０〜１００μｍであることが好ましく、より好ましくは２５〜７０μｍである。
【０１６３】
この厚みが過小である場合には、十分な凹凸吸収能が得られないことがある。一方、この厚みが過大である場合には、高い分解能が得られないことがある。
＜第４異方導電性シート７７の製造方法＞
第４異方導電性シート７７は、以下のようにして製造することができる。
【０１６４】
先ず図１１（ａ）に示したように、それぞれシート状の一面側成形部材３０および他面側成形部材６２と、目的とする第４異方導電性シート７７の平面形状に適合する形状の開口３２Ｋを有するとともに、厚みに対応する厚みを有する枠状のスペーサー６３とを用意する。
【０１６５】
さらに、硬化されて弾性高分子物質となる液状の高分子物質形成材料中に導電性粒子が含有されてなる導電性シート用材料１７Ｂを調製する。
そして、図１１（ｂ）に示したように、他面側成形部材６２の成形面（図１１（ｂ）において上面）上にスペーサー６３を配置し、他面側成形部材６２の成形面上におけるスペーサー６３の開口３２Ｋ内に、調製した導電性シート用材料１７Ｂを塗布し、この導電性シート用材料１７Ｂ上に一面側成形部材３０をその成形面（図１１（ｂ）において下面）が導電性シート用材料１７Ｂに接するよう配置する。
【０１６６】
以上において、一面側成形部材３０および他面側成形部材６２としては、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂などよりなる樹脂シートを用いることができる。
また、一面側成形部材３０および他面側成形部材６２の厚みは５０〜５００μｍであることが好ましく、より好ましくは７５〜３００μｍである。
【０１６７】
この厚みが５０μｍ未満である場合には、成形部材として必要な強度が得られないことがある。
一方、この厚みが５００μｍを超える場合には、後述する導電性シート用材料層に所要の強度の磁場を作用させることが困難となることがある。
【０１６８】
次いで図１２に示したように、加圧ロール６５および支持ロール６６よりなる加圧ロール装置６７を用い、一面側成形部材３０および他面側成形部材６２によって導電性シート用材料１７Ｂを挟圧することにより、一面側成形部材３０と他面側成形部材６２との間に、所要の厚みの導電性シート用材料層１７Ａを形成する。
【０１６９】
この導電性シート用材料層１７Ａにおいては、図１３（ａ）に拡大して示したように、導電性粒子Ｐが均一に分散した状態で含有されている。
その後、一面側成形部材３０の裏面および他面側成形部材６２の裏面に、一対の電磁石を配置し、この電磁石を作動させることにより、導電性シート用材料層１７Ａの厚み方向に平行磁場を作用させる。
【０１７０】
その結果、導電性シート用材料層１７Ａ中に分散されている導電性粒子Ｐが、図１３（ｂ）に示したように、面方向に分散された状態を維持しながら厚み方向に並ぶように配向する。
【０１７１】
これにより、それぞれ厚み方向に伸びる複数の導電性粒子Ｐによる連鎖が、面方向に分散した状態で形成される。
そして、導電性シート用材料層１７Ａを硬化処理することにより、弾性高分子物質中に導電性粒子Ｐが厚み方向に配向した状態で、かつ導電性粒子Ｐによる連鎖が面方向に分散された状態で含有されてなる第４異方導電性シート７７が製造される。
【０１７２】
以上において、導電性シート用材料層１７Ａの硬化処理は、平行磁場を作用させたままの状態で行うこともできるが、平行磁場の作用を停止させた後に行うこともできる。
導電性シート用材料層１７Ａに作用される平行磁場の強度は、平均で０．０２〜２．５テスラとなる大きさが好ましい。
【０１７３】
導電性シート用材料層１７Ａの硬化処理は、使用される材料によって適宜選定されるが、通常、加熱処理によって行われる。
具体的な加熱温度および加熱時間は、導電性シート用材料層１７Ａを構成する高分子物質用材料などの種類、導電性粒子Ｐの移動に要する時間などを考慮して適宜選定される。＜第３異方導電性シート７５＞
図１４は、第３異方導電性シート７５の要部を拡大して示した説明用断面図である。
【０１７４】
この第３異方導電性シート７５は、絶縁性の弾性高分子物質中に、磁性を示した導電性粒子Ｐが厚み方向に配向して連鎖が形成された状態で、かつ導電性粒子Ｐによる連鎖が面方向に分散した状態で含有されてなるものであり、それぞれ厚み方向に貫通する複数の貫通孔１９が形成されていることを除き、第４異方導電性シート７７と同様の構成である。
【０１７５】
第３異方導電性シート７５の貫通孔１９は、被検査回路基板における被検査電極のパターンに対応するパターンに従って形成されている。
第３異方導電性シート７５の貫通孔１９の径は、後述する中継基板７６の検査用コア電極７が移動可能に挿入される大きさであればよく、例えば検査用コア電極７の径の１．１〜２倍、好ましくは１．２〜１．７倍である。
＜第３異方導電性シート７５の製造方法＞
第３異方導電性シート７５は、第４異方導電性シート７７と同様の方法によって製造し、その後レーザー加工または抜き打ち加工を施すことによって貫通孔１９を形成することにより得られる。
＜中継基板７６＞
図１５は、中継基板７６の要部を拡大して示した説明用断面図である。
【０１７６】
この中継基板７６は、被検査回路基板１の被検査電極のパターンに対応するパターンに従って配置された複数の検査用コア電極７と、電極シート７４における中継電極１４のパターンに対応するパターンに従って配置された複数の接続用コア電極６０と、検査用コア電極７および接続用コア電極６０の各々を支持する絶縁性支持シート９とにより構成されている。
【０１７７】
絶縁性支持シート９には、厚み方向に伸びる複数の貫通孔４が、被検査回路基板の被検査電極のパターンに対応するパターンおよび電極シート７４における中継電極１４のパターンに対応するパターンに従って形成されている。
【０１７８】
この絶縁性支持シート９の各貫通孔４に、検査用コア電極７および接続用コア電極６０の各々が絶縁性支持シート９の両面の各々から突出するよう配置されている。
検査用コア電極７の各々は、絶縁性支持シート９の貫通孔４に挿通された円柱状の胴部２５ａと、この胴部２５ａの両端の各々に一体に連結されて形成された絶縁性支持シート９の表面に露出する端子部２５ｂとにより構成されている。
【０１７９】
検査用コア電極７における胴部２５ａの長さは、絶縁性支持シート９の厚みより大きく、また胴部２５ａの径は、絶縁性支持シート９の貫通孔４の径より小さいものとされており、これにより検査用コア電極７は絶縁性支持シート９の厚み方向に移動可能とされている。
【０１８０】
また、検査用コア電極７における端子部２５ｂの径は、絶縁性支持シート９の貫通孔４の径より大きいものとされている。
また接続用コア電極６０の各々も検査用コア電極７と同様に形成されており、胴部６１と端子部２６ｂとから構成されている。
【０１８１】
絶縁性支持シート９を構成する材料としては、液晶ポリマー、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアラミド樹脂、ポリアミド樹脂等の樹脂材料、ガラス繊維補強型エポキシ樹脂、ガラス繊維補強型ポリエステル樹脂、ガラス繊維補強型ポリイミド樹脂等の繊維補強型樹脂材料、エポキシ樹脂等にアルミナ、ポロンナイトライド等の無機材料をフィラーとして含有した複合樹脂材料などを用いることができる。
【０１８２】
また、絶縁性支持シート９の厚みは、１０〜２００μｍであることが好ましく、より好ましくは１５〜１００μｍである。
さらに絶縁性支持シート９の貫通孔４の径は、２０〜８０μｍであることが好ましく、より好ましくは３０〜６０μｍである。
【０１８３】
検査用コア電極７と接続用コア電極６０を構成する材料としては、剛性を有する金属材料を好適に用いることができ、特に後述する製造方法において、絶縁性支持シート９に形成される金属薄層よりエッチングされにくいものを用いることが好ましい。
【０１８４】
このような金属材料の具体例としては、ニッケル、コバルト、金、アルミニウムなどの単体金属またはこれらの合金などを挙げることができる。
検査用コア電極７および接続用コア電極６０の各々における胴部２５ａ、６１の径は１８μｍ以上であることが好ましく、より好ましくは２５μｍ以上である。
【０１８５】
この径が過小である場合には、検査用コア電極７および接続用コア電極６０に必要な強度が得られないことがある。
また、絶縁性支持シート９の貫通孔４の径と検査用コア電極７および接続用コア電極６０の各々における胴部２５ａ、６０の径との差は、１μｍ以上であることが好ましく、よ
り好ましくは２μｍ以上である。
【０１８６】
この差が過小である場合には、絶縁性支持シート９の厚み方向に対して検査用コア電極７および接続用コア電極６０を移動させることが困難となることがある。
検査用コア電極７および接続用コア電極６０の各々における端子部２５ｂ、２６ｂの径は、被検査電極の径の７０〜１５０％であることが好ましい。また、検査用コア電極７および接続用コア電極６０の端子部２５ｂ、２６ｂの径と貫通孔４の径との差は、５μｍ以上であることが好ましく、より好ましくは１０μｍ以上である。
【０１８７】
この差が過小である場合には、検査用コア電極７および接続用コア電極６０が絶縁性支持シート９から脱落する恐れがある。
絶縁性支持シート９の厚み方向における検査用コア電極７および接続用コア電極６０の各々の移動可能距離、すなわち検査用コア電極７および接続用コア電極６０の各々における胴部２５ａ、６１の長さと絶縁性支持シート９の厚みとの差は、５〜５０μｍであることが好ましく、より好ましくは１０〜４０μｍである。
【０１８８】
これらの移動可能距離が過小である場合には、十分な凹凸吸収能を得ることが困難となることがある。
一方、これらの移動可能距離が過大である場合には、絶縁性支持シート９の貫通孔４から露出する検査用コア電極７の胴部２５ａおよび接続用コア電極６０の胴部６１の長さが大きくなり、検査に使用したときに、検査用コア電極７の胴部２５ａおよび接続用コア電極６０の胴部６１が座屈または損傷するおそれがある。
＜中継基板７６の製造方法＞
中継基板７６は、以下のようにして製造することができる。
【０１８９】
図１６（ａ）に示したように、絶縁性支持シート９の一面に易エッチング性の金属層２３Ａが一体的に積層されてなる積層材料２０Ｂを用意し、この積層材料２０Ｂにおける金属層２３Ａに対してエッチング処理を施してその一部を除去する。
【０１９０】
これにより図１６（ｂ）に示したように、金属層２３Ａに接続すべき電極のパターンに対応するパターンに従って複数の開口２３Ｋを形成する。
次に図１６（ｃ）に示したように、積層材料２０Ｂにおける絶縁性支持シート９に、それぞれ金属層２３Ａの開口２３Ｋに連通して厚み方向に伸びる貫通孔４を形成する。
【０１９１】
そして図１７（ａ）に示したように、絶縁性支持シート９の貫通孔４の内壁面および金属層２３Ａの開口縁を覆うよう、易エッチング性の筒状の金属薄層２３Ｂを形成する。
このようにして、厚み方向に伸びる複数の貫通孔４が形成された絶縁性支持シート９と、この絶縁性支持シート９の一面に積層された、それぞれ絶縁性支持シート９の貫通孔４に連通する複数の開口２３Ｋを有する易エッチング性の金属層２３Ａと、絶縁性支持シート９の貫通孔４の内壁面および金属層２３Ａの開口縁を覆うよう形成された易エッチング性の金属薄層２３Ｂと、を有してなる複合積層材料２０Ａが製造される。
【０１９２】
絶縁性支持シート９の貫通孔４を形成する方法としては、レーザー加工法、ドリル加工法、エッチング加工法などを利用することができる。
金属層２３Ａおよび金属薄層２３Ｂを構成する易エッチング性の金属材料としては銅、ニッケルなどを用いることができる。
【０１９３】
また金属層２３Ａの厚みは、目的とする検査用コア電極７および接続用コア電極６０の移動可能距離などを考慮して設定され、好ましくは５〜２５μｍ、より好ましくは８〜２０μｍである。
【０１９４】
また金属薄層２３Ｂの厚みは、絶縁性支持シート９の貫通孔４の径と形成すべき検査用コア電極７および接続用コア電極６０の各々における胴部２５ａ、６１の径とを考慮して設定される。
【０１９５】
さらに、金属薄層２３Ｂを形成する方法としては、無電解メッキ法などを利用することができる。
そして、この複合積層材料２０Ａに対してフォトメッキ処理を施すことにより、絶縁性支持シート９の貫通孔４の各々に検査用コア電極７および接続用コア電極６０を形成する。
【０１９６】
具体的には図１７（ｂ）に示したように、絶縁性支持シート９の一面に形成された金属層２３Ａの表面および絶縁性支持シート９の他面の各々に、形成すべき検査用コア電極７および接続用コア電極６０における端子部２５ｂ、２６ｂのパターンに対応するパターンに従ってそれぞれ絶縁性支持シート９の貫通孔４に連通する複数のパターン孔２４Ｋが形成されたレジスト膜６を形成する。
【０１９７】
次いで、金属層２３Ａを共通電極として電解メッキ処理を施して金属層２３Ａにおける露出した部分および金属薄層２３Ｂの表面に金属を堆積させ、絶縁性支持シート９の貫通孔４内およびレジスト膜６のパターン孔２４Ｋ内に金属を充填することにより、図１７（ｃ）に示したように、それぞれ絶縁性支持シート９の厚み方向に伸びる検査用コア電極７および接続用コア電極６０を形成する。
【０１９８】
このようにして検査用コア電極７および接続用コア電極６０を形成した後、金属層２３Ａの表面からレジスト膜６を除去することにより、図１８（ａ）に示したように金属層２３Ａを露出させる。
【０１９９】
そして、エッチング処理を施して金属層２３Ａおよび金属薄層２３Ｂを除去することにより、図１５に示したような中継基板７６が得られる。
＜回路基板側コネクタ２１による被検査回路基板１との接続＞
上記の回路基板側コネクタ２１においては、図１９に示したように、被検査回路基板１の一面に、回路基板側コネクタ２１における各検査用コア電極７が被検査回路基板１の各一面側被検査電極２上に位置するよう配置され、さらに適宜の手段によって回路基板側コネクタ２１が押圧される。
【０２００】
そしてこの状態においては、図２０に示したように、電極シート７４におけるリング状電極１３の各々は、第４異方導電性シート７７を介して被検査回路基板１の一面側被検査電極２の各々に電気的に接続される。
【０２０１】
また、中継基板７６における検査用コア電極７の各々は、第３異方導電性シート７５の貫通孔１９および電極シート７４の貫通孔１２に進入し、第４異方導電性シート７７を介して、被検査回路基板１の一面側被検査電極２の各々に電気的に接続される。
【０２０２】
さらに、中継基板７６の接続用コア電極６０の各々は、第３異方導電性シート７５を介して、電極シート７４における中継電極１４に電気的に接続される。
このとき、電極シート７４におけるリング状電極１３は、絶縁性シート１１の貫通孔１２を包囲するよう形成されているため図２１に示したように、絶縁性シート１１の貫通孔１２に進入する検査用コア電極７の中心位置が一面側被検査電極２の中心位置から位置ずれした場合であっても、一面側被検査電極２に検査用コア電極７が電気的に接続されていれば、リング状電極１３も必ず一面側被検査電極２に電気的に接続される。
【０２０３】
このような状態において、被検査回路基板１における複数の一面側被検査電極２のうち、１つの一面側被検査電極２に電気的に接続されている検査用コア電極７およびリング状電極１３のうち一方を電流供給用電極とし、他方を電圧測定用電極として用いることにより、指定された一面側被検査電極２の電気抵抗の測定が行われる。
【０２０４】
ここで被検査回路基板１としては、図２２（ａ）に示したように、一面に形成された一面側被検査電極２のみを有し、一面側被検査電極２間に形成された回路８ａのみを有するもの、図２２（ｂ）に示したように、一面に形成された一面側被検査電極２および他面に形成された他面側被検査電極３を有し、一面側被検査電極２と他面側被検査電極３との間に形成された回路８ｂのみを有するもの、図２２（ｃ）に示したように、一面に形成された一面側被検査電極２および他面に形成された他面側被検査電極３を有し、一面側被検査電極２間に形成された回路８ａおよび一面側被検査電極２と他面側被検査電極３との間に形成された回路８ｂの両方を有するもの、のいずれであってもよい。
【０２０５】
上記の構成の回路基板側コネクタ２１によれば、電極シート７４における絶縁性シート１１には、中継基板７６における検査用コア電極７が進入する貫通孔１２が形成され、この貫通孔１２の周囲には、貫通孔１２を包囲するようリング状電極１３が形成されているため、被検査回路基板１における一面側被検査電極２上に、検査用コア電極７の少なくとも一部が位置されるよう位置合わせをすれば、一面側被検査電極２上にはリング状電極１３の少なくとも一部が位置されるようになる。
【０２０６】
従って、被検査回路基板１が大面積でサイズの小さい多数の一面側被検査電極２を有するものであっても、一面側被検査電極２に対する検査用コア電極７およびリング状電極１３の両方の電気的接続を確実に達成することができる。
【０２０７】
しかも、検査用コア電極７およびリング状電極１３は互いに電気的に独立されているので、一面側被検査電極２に電気的に接続された検査用コア電極７およびリング状電極１３のうち一方を電流供給用電極、他方を電圧測定用電極として用いることにより、被検査回路基板１についての電気抵抗を高い精度で測定することができる。
【０２０８】
また、電極シート７４および中継基板７６は簡単な構造であるため、回路基板側コネクタ２１全体を小コストで製造することが可能である。従って、検査コストの低減化を図ることができる。
＜中継ピンユニット３１＞
中継ピンユニット３１は、図１、図２、図２３（図２３は説明の便宜上、中継ピンユニット３１ａについて示している）、および図２９〜３２に示したように、上下方向を向くように並列に、所定のピッチで設けられた多数の導電ピン３２ａ、３２ｂを備えている。
【０２０９】
また中継ピンユニット３１は、これらの導電ピン３２ａ、３２ｂの両端側に設けられ、導電ピン３２ａ、３２ｂを挿通支持する被検査回路基板１側に配置された第１絶縁板３４ａ、３４ｂと、被検査回路基板１側とは反対側に配置された第２絶縁板３５ａ、３５ｂの２枚の絶縁板を備えている。
【０２１０】
導電ピン３２は図２４に示したように、直径の大きい中央部８２と、これよりも直径の小さい端部８１ａ、８１ｂとからなる。
第１絶縁板３４と第２絶縁板３５には、導電ピン３２の端部８１が挿入される貫通孔８３が形成されている。そして貫通孔８３の直径が、導電ピン３２の端部８１ａ、８１ｂの直径よりも大きく、かつ中央部８２の直径よりも小さく形成され、これにより導電ピン３２が脱落しないように保持されている。
【０２１１】
第１絶縁板３４および第２絶縁板３５は、図１の第１支持ピン３３および第２支持ピン３７によって、これらの間隔が導電ピン３２の中央部８２の長さよりも長くなるように固定され、これにより導電ピン３２が上下へ移動可能に保持されている。
【０２１２】
導電ピン３２の端部８１の長さは、第１絶縁板３４および第２絶縁板３５の厚みよりも長くなるように形成され、これにより第１絶縁板３４および第２絶縁板３５のうち少なくとも一方から導電ピン３２が突出するようになっている。
【０２１３】
中継ピンユニットは、多数の導電ピンが２．５４ｍｍ、１．８ｍｍ、１．２７ｍｍ、１．０６ｍｍ、０．８ｍｍ、０．７５ｍｍ、０．５ｍｍ、０．４５ｍｍ、０．３ｍｍ、０．２ｍｍのピッチの格子点上に配置されている。
【０２１４】
中継ピンユニット３１の導電ピン３２の配置ピッチと、ピッチ変換用基板７２に設けられた端子電極２４の配置ピッチとを同一とすることにより、導電ピン３２を介してピッチ変換用基板７２がテスター側に電気的に接続されるようになっている。
【０２１５】
また、図１および図２３に示したように、中継ピンユニット３１には第１絶縁板３４ａ、３４ｂと、第２絶縁板３５ａ、３５ｂとの間に、中間保持板３６ａ、３６ｂが配置されている。
【０２１６】
そして、第１絶縁板３４ａ、３４ｂと中間保持板３６ａ、３６ｂとの間には、第１支持ピン３３ａ、３３ｂが配置され、これによって第１絶縁板３４ａ、３４ｂと中間保持板３６ａ、３６ｂとの間を固定している。
【０２１７】
同様に、第２絶縁板３５ａ、３５ｂと中間保持板３６ａ、３６ｂとの間には、第２支持ピン３７ａ、３７ｂが配置され、これによって第２絶縁板３５ａ、３５ｂと中間保持板３６ａ、３６ｂとの間を固定している。
【０２１８】
第１支持ピン３３と第２支持ピン３７の材質としては、真鍮、ステンレスなどの金属が使用される。
なお、図２３における第１絶縁板３４と中間保持板３６との間の距離Ｌ１と、第２絶縁板３５と中間保持板３６との間の距離Ｌ２としては、後述するように第１絶縁板３４、中間保持板３６、第２絶縁板３５の弾性による被検査回路基板１における一面側被検査電極２、他面側被検査電極３の高さバラツキの吸収性を考慮すれば、２ｍｍ以上が好ましく、より好ましくは２．５ｍｍ以上である。
【０２１９】
そして図２３に示したように、第１支持ピン３３の中間保持板３６に対する第１の当接支持位置３８Ａと、第２支持ピン３７の中間保持板３６に対する第２の当接支持位置３８Ｂとは、検査装置を中間保持板の厚さ方向に（図１において上方から下方に向かって）投影した中間保持板投影面Ａ上において異なる位置に配置されている。
【０２２０】
この場合、異なる位置としては第１の当接支持位置３８Ａと第２の当接支持位置３８Ｂは、図２８に示したように中間保持板投影面Ａ上において格子上に形成されていることが好ましい。
【０２２１】
具体的には、中間保持板投影面Ａ上において隣接する４個の第１の当接支持位置３８Ａからなる単位格子領域Ｒ１に、１個の第２の当接支持位置３８Ｂが配置される。
また中間保持板投影面Ａにおいて、隣接する４個の第２の当接支持位置３８Ｂからなる単位格子領域Ｒ２に、１個の第１の当接支持位置３８Ａが配置される。なお図２８では、
第１の当接支持位置３８Ａを黒丸、第２の当接支持位置３８Ｂ群を白丸で示している。
【０２２２】
また、第１の当接支持位置３８Ａにおける単位格子領域Ｒ１の対角線Ｑ１の中央に、１個の第２の当接支持位置３８Ｂを配置するとともに、第２の当接支持位置３８Ｂにおける単位格子領域Ｒ２の対角線Ｑ２の中央に、１個の第１の当接支持位置３８Ａを配置している。
【０２２３】
しかしながら、これらの相対的な位置は特に限定されるものではなく、検査装置を中間保持板３６の厚さ方向に投影した中間保持板投影面Ａ上において異なる位置に配置されていればよい。
【０２２４】
すなわち格子状に配置されない場合には、このような相対位置関係に拘束されるものではなく、検査装置を中間保持板の厚さ方向に投影した中間保持板投影面Ａ上において異なる位置に配置されていればよい。
【０２２５】
またこの場合、互いに隣接する第１の当接支持位置３８Ａの間の離間距離、第２の当接支持位置３８Ｂの間の離間距離は、好ましくは１０〜１００ｍｍ、より好ましくは１２〜７０ｍｍ、特に好ましくは１５〜５０ｍｍである。
【０２２６】
第１絶縁板３４、中間保持板３６、第２絶縁板３５の形成材料は、可撓性を有するものが用いられる。これらの板の可撓性は、第１絶縁板３４、中間保持板３６、第２絶縁板３５の両端部を、それぞれ１０ｃｍ間隔で支持した状態で水平に配置した場合において、上方から５０ｋｇｆの圧力で加圧することによって生ずる撓みが、これらの幅の０．０２％以下であり、かつ上方から２００ｋｇｆの圧力で加圧することによっても破壊および永久変形が生じない程度であることが好ましい。
【０２２７】
第１絶縁板３４、中間保持板３６、第２絶縁板３５の材料としては、固有抵抗が１×１０10Ω・ｃｍ以上の絶縁性材料、例えばポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、フェノール樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポチエチレンテレフタレート樹脂、シンジオタクチック・ポリスチレン樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリエーテルエチルケトン樹脂、フッ素樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルサルホン樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリアミドイミド樹脂等の機械的強度の高い樹脂材料、ガラス繊維補強型エポキシ樹脂、ガラス繊維補強型ポリエステル樹脂、ガラス繊維補強型ポリイミド樹脂、ガラス繊維補強フェノール樹脂、ガラス繊維補強型フッ素樹脂等のガラス繊維型複合樹脂材料、カーボン繊維補強型エポキシ樹脂、カーボン繊維補強型ポリエステル樹脂、カーボン繊維補強型ポリイミド樹脂、カーボン繊維補強型フェノール樹脂、カーボン繊維補強型フッ素樹脂等のカーボン繊維型複合樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等にシリカ、アルミナ、ボロンナイトライド等の無機材料を充填した複合樹脂材料、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等にメッシュを含有した複合樹脂材料などが挙げられる。
【０２２８】
また、これらの材料からなる板材を複数積層して構成された複合板材等も用いることができる。
第１絶縁板３４、中間保持板３６、および第２絶縁板３５の厚みは、構成する材料の種類に応じて適宜選択されるが、好ましくは１〜１０ｍｍである。
【０２２９】
例えば、ガラス繊維補強型エポキシ樹脂からなり、厚みが２〜５ｍｍであるものを使用することができる。
第１絶縁板３４および第２絶縁板３５に導電ピン３２を移動可能に支持する方法としては図２４に示した方法の他に、図２５〜図２７に示した方法を挙げることができる。
【０２３０】
この例では、第１絶縁板３４と第２絶縁板３５との間に屈曲保持板８４が設けられている。
導電ピン３２として、円柱形状である金属ピンを用いている。
【０２３１】
また、屈曲保持板８４には導電ピン３２が挿通される貫通孔８５が形成されている。
導電ピン３２は、第１絶縁板３４に形成された貫通孔８３ａおよび第２絶縁板３５に形成された貫通孔８３ｂと、屈曲保持板８４に形成された貫通孔８５とを支点として、互いに逆方向に横方向へ押圧されて、屈曲保持板８４の貫通孔８５の位置で屈曲され、これにより導電ピン３２が軸方向に移動可能に支持されている。
【０２３２】
なお中間保持板３６には、導電ピン３２と接触しない程度に径を大きくした貫通孔８６が形成され、この貫通孔８６に導電ピン３２が挿通されている。
導電ピン３２は、図２６（ａ）〜図２６（ｃ）に示した手順で第１絶縁板３４および第２絶縁板３５に支持される。
【０２３３】
図２６（ａ）に示したように、第１絶縁板３４の貫通孔８３ａおよび第２絶縁板３５に形成された貫通孔８３ｂと、屈曲保持板８４の貫通孔８５とが軸方向に位置合わせされた位置に屈曲保持板８４を配置する。
【０２３４】
次に図２６（ｂ）に示したように、導電ピン３２を第１絶縁板３４の貫通孔８３ａから屈曲保持板８４の貫通孔８５を通して第２絶縁板３５の貫通孔８３ｂまで挿入する。
さらに図２６（ｃ）に示したように、屈曲保持板８４を導電ピン３２の軸方向と垂直な横方向（水平方向）に移動し、適宜の手段によって屈曲保持板８４の位置を固定する。
【０２３５】
これによって導電ピン３２は、第１絶縁板３４の貫通孔８３ａおよび第２絶縁板３５に形成された貫通孔８３ｂと、屈曲保持板８４の貫通孔８５とを支点として互いに逆方向に横方向へ押圧されて、屈曲保持板８４の貫通孔８５の位置で屈曲され、これにより導電ピン３２が軸方向に移動可能に支持される。
【０２３６】
このように構成することで、導電ピン３２が第１絶縁板３４と第２絶縁板３５との間に軸方向へ移動可能に、かつ脱落しないように保持することができるとともに、導電ピン３２として円柱状である簡易な構造のピンを使用できるため、導電ピン３２およびそれを保持する部材の全体としてのコストを抑えることができる。
【０２３７】
なお、屈曲保持板８４が配置される位置は、第１絶縁板３４と中間保持板３６との間であってもよい。
このように構成された本実施形態の検査装置では、図２に示したように、被検査回路基板１の一面側被検査電極２が第４異方導電性シート７７、電極シート７４、第３異方導電性シート７５、中継基板７６、第２異方導電性シート７３、ピッチ変換用基板７２、第１異方導電性シート７１、導電ピン３２、第５異方導電性シート４２、コネクタ基板４３ａを介して、最外側に配置されたベース板４６をテスターの加圧機構により規定の圧力で押圧することによってテスター（図示せず）に電気的に接続され、被検査回路基板１の電極間における電気抵抗測定などの電気検査が行われる。
【０２３８】
測定時に被検査回路基板１に対して上側および下側の第１検査治具１１ａ、第２検査治具１１ｂから押圧する圧力は、例えば１００〜２５０ｋｇｆである。
＜検査治具による圧力吸収作用および圧力分散作用についての説明＞
以下、図２９〜図３２を参照しながら（便宜的に、第２検査治具１１ｂのみ示した）、第１検査治具１１ａと第２検査治具１１ｂとの間で被検査回路基板１の両面を挟圧した際
における圧力吸収作用および圧力分散作用について説明する。
【０２３９】
図３０に示したように、第１検査治具１１ａと第２検査治具１１ｂとの間で検査対象である被検査回路基板１の両面を挟圧して電気検査を行う際に、加圧の初期段階では中継ピンユニット３１の導電ピン３２の厚み方向への移動と、第１異方導電性シート７１、第２異方導電性シート７３、第３異方導電性シート７５、第４異方導電性シート７７、第５異方導電性シート４２のゴム弾性圧縮により圧力を吸収して、被検査回路基板１の被検査電極の高さバラツキをある程度吸収することができる。
【０２４０】
そして、第１支持ピン３３の中間保持板３６に対する第１の当接支持位置３８Ａと、第２支持ピン３７の中間保持板３６に対する第２の当接支持位置３８Ｂとが、中間保持板３６の厚さ方向に投影した中間保持板投影面において異なる位置に配置されているので、図３１の矢印で示したように上下方向に力が作用し、図３２に示したように、第１検査治具１１ａと第２検査治具１１ｂの間で検査対象である被検査回路基板１をさらに加圧した際に、第１異方導電性シート７１、第２異方導電性シート７３、第３異方導電性シート７５、第４異方導電性シート７７、第５異方導電性シート４２のゴム弾性圧縮に加えて、中継ピンユニット３１における第１絶縁板３４と、第２絶縁板３５と、第１絶縁板３４と第２絶縁板３５の間に配置された中間保持板３６のバネ弾性により、被検査回路基板１の被検査電極の高さバラツキ（例えばハンダボール電極の高さバラツキ）に対して、圧力集中を分散させ局部的な応力集中を回避することができる。
【０２４１】
すなわち図３１および図３２に示したように、第１の支持ピン３３の中間保持板３６に対する第１の当接支持位置３８Ａを中心として、中間保持板３６が、第２絶縁板３５の方向に撓むとともに（図３２のＥ部分参照）、第２支持ピン３７の中間保持板３６に対する第２の当接支持位置３８Ｂを中心として、中間保持板３６が第１絶縁板３４の方向に撓むことになる（図３２のＤ部分参照）。
【０２４２】
なお、ここで「撓む」および「撓み方向」とは中間保持板３６が凸状になる方向に突出するように撓むことおよびその突出方向を言う。
このように、中間保持板３６が第１の当接支持位置３８Ａ、第２の当接支持位置３８Ｂを中心として相互に反対方向に撓むので、第１検査治具１１ａと第２検査治具１１ｂとの間で検査対象である被検査回路基板１をさらに加圧した際に、中間保持板３６のバネ弾性力が発揮されることになる。
【０２４３】
また、図３２のＢ部分で示したように、第１異方導電性シート７１における導電路形成部の突出部の圧縮によって導電ピン３２の高さが吸収されるが、この突出部の圧縮によって吸収しきれない圧力が、第１絶縁板３４に加わることになる。
【０２４４】
したがって、図３２のＣ部分で示したように、第１絶縁板３４と第２絶縁板３５も第１支持ピン３３、第２支持ピン３７との当接位置で相互に反対方向に撓むので、第１検査治具１１ａと第２検査治具１１ｂとの間で検査対象である被検査回路基板１をさらに加圧した際に、第１絶縁板３４と第２絶縁板３５のバネ弾性力が発揮されることになる。
【０２４５】
これにより、高さバラツキを有する被検査回路基板１の被検査電極のそれぞれに対して安定的な電気的接触が確保され、さらに応力集中が低減されるので、第２異方導電性シート７３、第３異方導電性シート７５、第４異方導電性シート７７の局部的な破損が抑制される。
【０２４６】
その結果、第２異方導電性シート７３、第３異方導電性シート７５、第４異方導電性シート７７の使用耐久性が向上するため交換回数が減り、検査作業効率が向上する。
図３３は、本発明の検査装置における他の実施形態を説明する図２９と同様な断面図（便宜的に第２の検査治具のみ示している）、図３４は、その中継ピンユニットの拡大断面図である。この検査装置は、図１に示した検査装置と基本的には同様な構成であり、同一の構成部材には同一の参照番号を付している。
【０２４７】
この検査装置では、図３３および図３４に示したように、第１絶縁板３４と第２絶縁板３５との間に、複数個（本実施形態では３個）の中間保持板３６が所定間隔離間して配置され、これらの隣接する中間保持板３６同士の間に保持板支持ピン３９が配置されている。
【０２４８】
この場合、少なくとも１つの中間保持板３６ｂにおいて、中間保持板３６ｂに対して一面側から当接する保持板支持ピン３９ｂの中間保持板３６ｂに対する当接支持位置と、中間保持板３６ｂに対して他面側から当接する第１支持ピン３３ｂ、第２支持ピン３７ｂ、または保持板支持ピン３９ｂの中間保持板３６ｂに対する当接支持位置とが、中間保持板３６ｂの厚さ方向に投影した中間保持板投影面において異なる位置に配置されていることが必要である。
【０２４９】
最も好ましくは、全ての中間保持板３６ｂにおいて、中間保持板３６ｂに対して一面側から当接する保持板支持ピン３９ｂの中間保持板３６ｂに対する当接支持位置と、中間保持板３６ｂに対して他面側から当接する第１支持ピン３３ｂ、第２支持ピン３７ｂ、または保持板支持ピン３９ｂの中間保持板３６ｂに対する当接支持位置とが、中間保持板３６ｂの厚さ方向に投影した中間保持板投影面において異なる位置に配置される。
【０２５０】
この場合「異なる位置」とは、前述した実施形態において第１支持ピン３３と中間保持板３６との第１の当接支持位置３８Ａと、第２支持ピン３７と中間保持板３６との第２の当接支持位置３８Ｂとの間の関係で説明した相対位置と同様な配置とすることが可能である。
【０２５１】
本実施例では、３つの中間保持板３６ｂのうち上側の中間保持板３６ｂにおいて、中間保持板３６ｂに対して一面側から当接する保持板支持ピン３９ｂの中間保持板３６ｂに対する当接支持位置３９Ａと、中間保持板３６ｂに対して他面側から当接する第１支持ピン３３ｂの中間保持板３６ｂに対する当接支持位置３８Ａとが、中間保持板３６ｂの厚さ方向に投影した中間保持板投影面において異なる位置に配置されている。
【０２５２】
また、３つの中間保持板３６ｂのうち中央の中間保持板３６ｂにおいて、中間保持板３６ｂに対して一面側から当接する保持板支持ピン３９ｂの中間保持板３６ｂに対する当接支持位置３９Ａと、中間保持板３６ｂに対して他面側から当接する保持板支持ピン３９ｂの中間保持板３６ｂに対する当接支持位置３９Ａとが、中間保持板３６ｂの厚さ方向に投影した中間保持板投影面において異なる位置に配置されている。
【０２５３】
また、３つの中間保持板３６ｂのうち下側の中間保持板３６ｂにおいて、中間保持板３６ｂに対して一面側から当接する保持板支持ピン３９ｂの中間保持板３６ｂに対する当接支持位置３９Ａと、中間保持板３６ｂに対して他面側から当接する第２の支持ピン３７ｂの中間保持板３６ｂに対する当接支持位置３８Ｂとが、中間保持板３６ｂの厚さ方向に投影した中間保持板投影面において異なる位置に配置されている。
【０２５４】
このように構成することによって、これらの複数個の中間保持板３６によってバネ弾性がさらに発揮されることになり、被検査回路基板１の被検査電極の高さバラツキに対して、圧力集中を分散させて、局部的な応力集中をさらに回避することができ、異方導電性シートからの局部的な破損が抑制され、使用耐久性が向上するので、異方導電性シートの交
換回数が減り検査作業効率が向上する。
【０２５５】
なお中間保持板３６の個数としては、複数個であればよく、特に限定されるものではない。
また、導電ピン３２を保持するための前述した屈曲保持板８４を用いる場合、場合に応じて、第２絶縁板３５と中間保持板３６との間、第１絶縁板３４と中間保持板３６との間、あるいは２枚の中間保持板３６の間に配置することができる。
【０２５６】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲内において各種の変形、変更が可能である。
例えば被検査回路基板１は、プリント回路基板以外にパッケージＩＣ、ＭＣＭ、ＣＳＰなどの半導体集積回路装置、ウェハに形成された回路装置であってもよい。
【０２５７】
また、プリント回路基板は、両面プリント回路基板だけではなく片面プリント回路基板であってもよい。
第１検査治具１１ａと第２検査治具１１ｂは、使用材料、部材構造などにおいて必ずしも同一である必要はなく、これらが異なるものであってもよい。
【０２５８】
テスター側コネクタ４１は、コネクタ基板のような回路基板と異方導電性シートを複数積層して構成してもよい。
上記の実施例では、第１異方導電性シート７１および第５異方導電性シート４２として、厚み方向に延びる複数の導電路形成部と、これらの導電路形成部を互いに絶縁する絶縁部とからなり、導電性粒子が導電路形成部中にのみ含有され、これにより導電性粒子は面方向に不均一に分散されるとともに、シート片面側に導電路形成部が突出しているものを用いたが、必ずしもこれに限定されるものではない。
【０２５９】
また、図１、図２、図２９〜図３２に示したように、テスター側コネクタ４１におけるコネクタ基板４３とベース板４６との間に、支持ピン４９を配置してもよい。
これらの支持ピン４９によって、第１支持ピン３３、第２支持ピン３７（図３３、図３４では第１支持ピン３３、第２支持ピン３７および保持板支持ピン３９）が与える作用と同様にして、面圧を分散させる作用を与えることも可能である。
【０２６０】
この面圧分散作用を与えるためには、支持ピン４９の位置と、第２支持ピン３７の位置とが面方向において互いに異なるようにこれらを配置することが好ましい。
なお、本発明の回路基板の検査装置においては、上記のような中継ピンユニット３１を用いることが望ましいが、本発明の回路基板側コネクタ２１を用いることによって、多数の検査電極を有する被検査回路基板１の検査を良好に行えるだけのクッション性、耐久性が充分に確保できる場合には、このような中継ピンユニット３１以外にも、図３５に示したような従来型の中継ピンユニットを用いて検査を行ってもよいものである。
＜実施例および比較例＞
以下、本発明の具体的な実施例および比較例を示した。
[実施例１]
レール搬送型回路基板自動検査機（日本電産リード社製、品名：ＳＴＡＲＲＥＣ Ｖ５）の検査部に適合する、図１に示したような、下記の評価用回路基板を検査するための検査装置を作製した。
（１）被検査回路基板１
下記の仕様の被検査回路基板１を用意した。
【０２６１】
寸法：１００ｍｍ（縦）×１００ｍｍ（横）×０．８ｍｍ（厚み）
上面側の被検査電極の数：３６００個
上面側の被検査電極の径：０．１ｍｍ
上面側の被検査電極の最小配置ピッチ：０．２２５ｍｍ
下面側の被検査電極の数：２６００個
下面側の被検査電極の径：０．１ｍｍ
下面側の被検査電極の最小配置ピッチ：０．２２５ｍｍ
（２）回路基板側コネクタ２１
上記のピッチ変換用基板７２の一面側に、第１異方導電性シート７１ａと、第１異方導電性シート７１ａの被検査回路基板側に配置され、基板の一面側と他面側との間で電極ピッチを変換するピッチ変換用基板７２ａと、ピッチ変換用基板７２ａの被検査回路基板側に配置された第２異方導電性シート７３ａと、第２異方導電性シート７３ａの被検査回路基板側に配置され、リング状電極１３に電気的に接続される検査用コア電極７と中継電極１４に電気的に接続される接続用コア電極６０を有する絶縁性支持シートからなる中継基板７６ａと、中継基板７６ａの被検査回路基板側に配置され、電気抵抗を測定すべき被検査回路基板１の被検査電極に対応するパターンに従って複数の貫通孔１９を有する第３異方導電性シート７５ａと、第３異方導電性シート７５ａの被検査回路基板側に、電気抵抗を測定すべき被検査回路基板１の被検査電極に対応するパターンに従って複数の貫通孔１２を有し、貫通孔１２を包囲するよう複数のリング状電極１３が形成されるとともにリング状電極１３に電気的に接続された中継電極を裏面に有する柔軟な電極シート７４ａと、電極シート７４ａの被検査回路基板側に設けられた第４異方導電性シート７７ａと、を備え回路基板側コネクタ２１とした。
【０２６２】
なお、第１異方導電性シート７１は、図９に示される形状であり、具体的には以下の構成のものを使用した。
〔第１異方導電性シート７１〕
寸法：１１０ｍｍ×１５０ｍｍ
導電路形成部の厚み：０．６ｍｍ
導電路形成部の外径：０．３５ｍｍ
導電路形成部の突出高さ：０．０５ｍｍ
導電性粒子：材質；金メッキ処理を施したニッケル粒子、平均粒子径；３５μｍ、導電路形成部における導電性粒子の含有率；３０体積％
弾性高分子物質：材質；シリコーンゴム、硬度；３０
（Ｗ／Ｄ＝１７）
第２異方導電性シート７３は、図９（ｂ）に示される形状であり、具体的には以下の構成のものを使用した。
〔第２異方導電性シート７３〕
寸法：１１０ｍｍ×１１０ｍｍ
導電路形成部の厚み：０．１２ｍｍ
導電路形成部の外径：０．０８ｍｍ
導電路形成部の突出高さ：０ｍｍ
導電性粒子：材質；金メッキ処理を施したニッケル粒子、平均粒子径；２０μｍ、導電路形成部における導電性粒子の含有率；３０体積％
弾性高分子物質：材質；シリコーンゴム、硬度；３０
〔第４異方導電性シート７７〕
導電性粒子が厚み方向に配列するとともに面方向に均一に分散された下記の第４異方導電性シート７７を作製した。
寸法：１１０ｍｍ×１１０ｍｍ、厚み０．０５ｍｍ
導電性粒子：材質；金メッキ処理を施したニッケル粒子、平均粒子径；２０μｍ、含有率；１８体積％
弾性高分子物質：材質；シリコーンゴム（硬度４０）
さらに、第３異方導電性シート７５は、第４異方導電性シート７７と同じ構成のものに
、ＵＶレーザー加工にて被検査回路基板１の被検査電極の位置に対応する位置に複数の貫通候を形成した。
〔第３異方導電性シート７５〕
寸法：１００ｍｍ（縦）×１００ｍｍ（横）×０．３ｍｍ（厚み）
上面側の第３異方導電性シート７５ａ
貫通孔の数：３６００個（被検査回路基板１の上面側の被検査電極の位置に形成した）
貫通孔の径：６５μｍ
下面側の第３異方導電性シート７５ｂ
貫通孔の数：２６００個（被検査回路基板１の下面側の被検査電極の位置に形成した）
貫通孔の径：６５μｍ
〔ピッチ変換用基板７２〕
ガラス繊維補強型エポキシ樹脂からなる厚さ０．５ｍｍの絶縁基板の両面全面に、厚みが１８μｍの銅からなる金属薄層を形成した積層材料（松下電工社製、品名：Ｒ−１７６６）に、数値制御型ドリリング装置によって、それぞれ積層材料の厚み方向に貫通する直径０．１ｍｍの円形の貫通孔を合計で７２００個形成した。
【０２６３】
この場合、貫通孔の形成は２個を一組として、１個は評価用回路基板の上面側の被検査電極に対応する位置に形成し、もう一個の貫通孔は中心間距離で１６０μｍ離間した位置に形成した。
【０２６４】
その後、貫通孔が形成された積層材料に対し、ＥＤＴＡタイプ銅メッキ液を用いて無電解メッキ処理を施すことにより、各貫通孔の内壁に銅メッキ層を形成し、さらに、硫酸銅メッキ液を用いて電解銅メッキ処理を施すことにより、各貫通孔内に、積層材料表面の各金属薄層を互いに電気的に接続する、厚さ約１０μｍの円筒状のバイアホールを形成した。
【０２６５】
次いで、積層材料表面の金属薄層上に、厚みが２５μｍのドライフィルムレジスト（東京応化製、品名：ＦＰ−２２５）をラミネートしてレジスト層を形成するとともに、この積層材料の他面側の金属薄層上に保護シールを配置した。
【０２６６】
このレジスト層上にフォトマスクフィルムを配置し、レジスト層に対して、平行光露光機（オーク製作所製）を用いて露光処理を施した後、現像処理を行うことにより、エッチング用のレジストパターンを形成した。
【０２６７】
そして、レジストパターンを形成した面の金属薄層に対してエッチング処理を施すことにより、絶縁基板の表面に、直径が６０μｍである円形の７２００個の接続電極と、各接続電極とバイアホールとを電気的に接続する線幅が１００μｍのパターン配線部を形成し、次いで、レジストパターンを除去した。
【０２６８】
次に、積層材料の接続電極とパターン配線部を形成した側の面に、厚みが２５μｍのドライフィルムレジスト（東京応化製、品名：ＦＰ−２２５）をラミネートしてレジスト層を形成し、このレジスト層の上にフォトマスクフィルムを配置して、レジスト層に対して平行光露光機（オーク製作所製）を用いて露光処理を施した後、現像処理を行うことにより、それぞれの接続電極を露出する、直径が６０μｍである円形の７２００個の開口を形成した。
【０２６９】
そして、硫酸銅メッキ液を用い、積層材料の他面側の金属薄層を共通電極として用い、それぞれの接続電極に対して電解銅メッキ処理を施すことにより７２００個の接続電極を
形成した。
【０２７０】
次いでレジストパターンを除去した。
さらに積層材料の他面側の金属薄層上の保護シールを除去し、この面の金属薄層上に、厚みが２５μｍのドライフィルムレジスト（東京応化製、品名：ＦＰ−２２５）をラミネートしてレジスト層を形成した。
【０２７１】
その後、このレジスト層上にフォトマスクフィルムを配置し、レジスト層に対して、平行光露光機（オーク製作所製）を用いて露光処理を施した後、現像処理を行うことにより、積層材料における金属薄層上にエッチング用のレジストパターンを形成した。
【０２７２】
次いで、積層材料の接続電極を形成した側の面に保護シールを施した後に、エッチング処理を施すことにより、絶縁性基板の裏面に７２００個の端子電極と、各端子電極とバイアホールとを電気的に接続するパターン配線部を形成し、レジストパターンを除去した。
【０２７３】
次いで、端子電極およびパターン配線部が形成された絶縁基板の裏面に、厚みが３８μｍのドライフィルムソルダーレジスト（ニチゴーモートン製、品名：コンフォマスク２０１５）をラミネートして絶縁層を形成し、この絶縁層上にフォトマスクフィルムを配置し、次いで、絶縁層に対して平行光露光機（オーク製作所製）を用いて露光処理を施した後、現像処理することにより、電極を露出する直径０．４ｍｍの開口を７２００個形成した。
【０２７４】
以上のようにして、ピッチ変換用基板７２を作製した。
このピッチ変換用基板７２は、縦横の寸法が１２０ｍｍ×１６０ｍｍ、厚みが０．５ｍｍ、接続電極２５の絶縁層表面から露出した部分の寸法が直径約６０μｍ、接続電極２５の絶縁層表面からの突出高さが約３０μｍ、対をなす接続電極２５間の離間距離が１６０μｍ（中心間距離）、端子電極２４の直径が０．４ｍｍ、端子電極２４の配置ピッチが０．７５ｍｍであった。
【０２７５】
また上記と同様にして、表面に５２００個の接続電極２５を有するとともに裏面に５２００個の端子電極２４を有する、第２検査治具１１ｂ用のピッチ変換用基板７２ｂを作製した。
【０２７６】
このピッチ変換用基板７２ｂは、縦横の寸法が１２０ｍｍ×１６０ｍｍ、厚みが０．５ｍｍ、接続電極２５における絶縁層の表面に露出した部分の直径が約６０μｍ、接続電極２５における絶縁層の表面からの突出高さが約３０μｍ、対をなす接続電極間の離間距離が１６０μｍ（中心間距離）、端子電極２４の直径が０．４ｍｍ、端子電極２４の配置ピッチが０．７５ｍｍのものである。
〔中継基板７６〕
先ず、電極構造体を７２００個有する第１検査治具１１ａ用の中継基板７６ａを次のようにして製造した。
【０２７７】
厚みが５０μｍの液晶ポリマーよりなる絶縁性支持シート９の一面に厚みが約４０μｍの銅よりなる金属層２３Ａが一体的に積層されてなる積層材料２０Ｂ（新日鐵化学社製「エスパネックス ＬＣ１８−５０−００ＮＥ」の厚み１８μｍの銅層を銅によるパネルメッキを行い厚み約４０μｍの銅層とした）を用意し（図１６（ａ）参照）、この積層材料２０Ｂにおける金属層２３Ａ上にドライフィルムレジストをラミネートすることによりレジスト膜を形成した。
【０２７８】
次いで、形成されたレジスト膜に対して露光処理および現像処理を施すことにより、上
記の評価用回路装置における上面側被検査電極に対応するパターンに従ってレジスト膜に直径が４０μｍの円形のパターン孔を３６００個形成するとともに、このパターン孔から中心間距離で１６０μｍ離間したパターン孔を３６００個形成した。
【０２７９】
そして、金属層２３Ａに対してエッチング処理を行うことにより、金属層２３Ａにレジスト膜のパターン孔と同一のパターンの開口２３Ｋを形成し、その後、レジスト膜を除去した（図１６（ｂ）参照）。
【０２８０】
その後、積層材料２０Ｂにおける絶縁性支持シート９に対して、金属層２３Ａに形成された開口２３Ｋを介してＣＯ2レーザー加工機を用いてレーザー加工を施すことにより、
金属層２３Ａの開口２３Ｋに連通する貫通孔４を形成した（図１６（ｃ）参照）。
【０２８１】
そして、絶縁性支持シート９の貫通孔４の内壁面に無電解銅メッキ処理を施し、さらに金属層２３Ａを共通電極として電解銅メッキ処理を施すことにより、絶縁性支持シート９の貫通孔４の内壁面および金属層２３Ａの開口縁を覆うように、厚みが５μｍの銅よりなる筒状の金属薄層２３Ｂを形成し、図１７（ａ）に示したような複合積層材料２０Ａを製造した。
【０２８２】
ここで、金属薄層２３Ｂを形成した後の貫通孔４の直径は約３０μｍであった。
次いで、複合積層材料２０Ａの両面（絶縁性支持シート９の一面に形成された金属層２３Ａの表面および絶縁性支持シート９の他面）の各々に、厚みが２５μｍのドライフィルムレジストをラミネートして露光処理および現像処理を施すことにより、図１７（ｂ）に示したような、形成すべき検査用コア電極７および接続用コア電極６０における端子部２５ｂ、２６ｂのパターンに従って直径５０μｍの円形のパターン孔２４Ｋが形成されたレジスト膜６を形成した。
【０２８３】
その後、金属層２３Ａを共通電極としてスルファミン酸ニッケルが溶解されたメッキ液を用いて電解メッキ処理を施すことにより、図１７（ｃ）に示したように、ニッケルよりなる検査用コア電極７および接続用コア電極６０を形成した。
【０２８４】
そして、検査用コア電極７および接続用コア電極６０の端子部２５ｂ、２６ｂの表面を研磨することにより、これらの表面を平坦化するとともに端子部２５ｂ、２６ｂの厚みをレジスト膜６の厚みに一致させた。
【０２８５】
次いで、複合積層材料２０Ａの両面からレジスト膜６を除去した後、複合積層材料２０Ａに対して、塩化第二鉄が溶解されたエッチング液を用いて、６０℃、３時間のエッチング処理を施すことにより、金属層２３Ａおよび金属薄層２３Ｂを除去し、中継基板７６ａを製造した。
【０２８６】
得られた中継基板７６ａは材質が液晶ポリマーで、縦横の寸法が１９０ｍｍ×１３０ｍｍ、厚みｄが５０μｍ、貫通孔４の直径ｒ１が４０μｍ、検査用コア電極７および接続用コア電極６０は総数が７２００で、胴部２５ａ、６１の径ｒ２が３０μｍ、端子部２５ｂ、２６ｂの径ｒ３が５０μｍ、胴部２５ａ、６１の長さＬが９５μｍ、検査用コア電極７および接続用コア電極６０の移動距離（Ｌ−ｄ）が４５μｍで、対をなす検査用コア電極７および接続用コア電極６０の離間距離は１６０μｍである。
【０２８７】
また上記と同様にして、検査用コア電極７および接続用コア電極６０を５２００個有する第２検査治具１１ｂ用の中継基板７６ｂを製造した。
得られた中継基板７６ｂは材質が液晶ポリマーで、縦横の寸法が１９０ｍｍ×１３０ｍｍ、厚みｄが５０μｍ、貫通孔４の直径ｒ１が４０μｍ、検査用コア電極７および接続用
コア電極６０は総数が７２００で、胴部２５ａ、６１の径ｒ２が３０μｍ、端子部２５ｂ、２６ｂの径ｒ３が５０μｍ、胴部２５ａ、６１の長さＬが９５μｍ、検査用コア電極７および接続用コア電極６０の移動距離（Ｌ−ｄ）が４５μｍで、対をなす検査用コア電極７および接続用コア電極６０の離間距離は１６０μｍである。
（３）中継ピンユニット３１
第１絶縁板３４、中間保持板３６、第２絶縁板３５の材料として、固有抵抗が１×１０10Ω・ｃｍ以上の絶縁性材料、ガラス繊維補強型エポキシ樹脂よりなり、その厚みが１．９ｍｍのものを用いた。
【０２８８】
そして、第１絶縁板３４と中間保持板３６との間の距離Ｌ１が３６．３ｍｍ、第２絶縁板３５と中間保持板３６との間の距離Ｌ２が３ｍｍとなるように、第１支持ピン３３（直径２ｍｍ、長さ３６．３ｍｍ）と、第２支持ピン３７（直径２ｍｍ、長さ３ｍｍ）によって固定支持するようにするとともに、第１絶縁板３４と第２絶縁板３５との間に、下記の構成からなる図２５の導電ピン３２を移動自在となるように貫通孔８３（直径０．４ｍｍ）に配置して作製した。
〔導電ピン〕
材質：金メッキ処理を施した真鍮
端部８１ａの寸法：外径０．３５ｍｍ、全長２．１ｍｍ
中央部６４の寸法外径０．４５ｍｍ、全長４１ｍｍ
基端部８１ｂの寸法：外径０．３５ｍｍ、全長２．１ｍｍ
この場合、第１支持ピン３３の中間保持板３６との第１の当接支持位置３８Ａと、第２支持ピン３７の中間保持板３６との第２の当接支持位置３８Ｂは、図２９に示したように格子状に配置した。
【０２８９】
なお、互いに隣接する第１の当接支持位置３８Ａの間の離間距離、第２の当接支持位置３８Ｂの間の離間距離を１７．５ｍｍとした。
（４）テスター側コネクタ４１
テスター側コネクタ４１を、図１に示したように第５異方導電性シート４２と、コネクタ基板４３と、ベース板４６とから構成した。
【０２９０】
なお、第５異方導電性シート４２には、前述した第１異方導電性シート７１と同様のものを用いた。
性能試験
１．最低プレス圧力の測定
作成した検査装置をレール搬送型回路基板自動検査機「ＳＴＡＲＲＥＣ Ｖ５」の検査部にセットし、検査装置に対して用意した被検査回路基板１をセットして、レール搬送型回路基板自動検査機「ＳＴＡＲＲＥＣ Ｖ５」のプレス圧力を１００〜２１０ｋｇｆの範囲内において段階的に変化させ、各プレス圧力条件毎に各１０回づつ、被検査回路基板１の被検査電極について、電流供給用電極を通じて１ミリアンペアの電流を印加したときの導通抵抗値を電圧測定用電極で測定した。
【０２９１】
測定された導通抵抗値が１０Ω以上となった検査点（以下、「ＮＧ検査点」という。）を導通不良と判定し、総検査点におけるＮＧ検査点の割合（以下、「ＮＧ検査点割合」という。）を算出し、ＮＧ検査点割合が０．０１％以下となった最も低いプレス圧力を最低プレス圧力とした。
【０２９２】
この導通抵抗値の測定においては、一の導通抵抗値の測定が終了した後に測定に係るプレス圧力を開放して検査装置を無加圧状態に戻し、次の導通抵抗値の測定は再度、所定の大きさのプレス圧力を作用させることによって行った。
【０２９３】
ＮＧ検査点割合は、被検査回路基板１の上面被検査電極数は３６００点、下面被検査電極数は２６００点であり、各プレス圧力条件において１０回の測定を行ったことから、式（３６００＋２６００）×１０＝６２０００によって算出される６２０００点の検査点に占めるＮＧ検査点の割合を示した。
【０２９４】
この場合、「最低プレス圧が小さい」とは、低いプレス圧力で被検査回路基板の電気的検査が行えることを意味している。
検査装置においては検査時の加圧圧力を低く設定できれば、検査時の加圧圧力による被検査回路基板および異方導電性シート並びに検査用回路基板の劣化が抑制できるばかりでなく、検査装置の構成部材として耐久強度の低い部品を使用することが可能となることから、検査装置の構造を小さくコンパクトにすることができる。
【０２９５】
その結果、検査装置の耐久性の向上および検査装置の製造のコスト削減が達成されることから、最低プレス圧は小さいことが好ましい。
最低プレス圧の測定結果を表１に示した。
２．異方導電性シートの耐久性の測定
作成した検査装置をレール搬送型回路基板自動検査機「ＳＴＡＲＲＥＣ Ｖ５」の検査部にセットし、検査装置に対して用意した被検査回路基板１をセットして、レール搬送型回路基板自動検査機「ＳＴＡＲＲＥＣ Ｖ５」のプレス圧力条件を１１０ｋｇｆとし、所定回数の加圧を行った後、被検査回路基板１の被検査電極について、プレス圧力１１０ｋｇｆの条件下にて、電流供給用電極を通じて１ミリアンペアの電流を印加したときの導通抵抗値を１０回測定し、次いで所定回数の加圧を行い、同様に導通抵抗値を電圧測定用電極にて１０回測定する作業を繰り返した。
【０２９６】
測定された導通抵抗値が１０Ω以上となった検査点（ＮＧ検査点）を導通不良と判定し、総検査点におけるＮＧ検査点の割合（ＮＧ検査点割合）を算出した。
次いで、検査装置における異方導電性シートを新しいものに交換し、プレス圧力条件を１３０ｋｆｇに変更したこと以外は上記と同様の条件によって所定回数の加圧を行い、上記と同様の手法でＮＧ検査点割合を算出した。
【０２９７】
この異方導電性シートの耐久性に関する導通抵抗値の測定では、一の導通抵抗値の測定が終了した後に、測定に係るプレス圧力を開放して検査装置を無加圧状態に戻し、次の導通抵抗値の測定は再度、所定の大きさのプレス圧力を作用させることによって行った。
【０２９８】
この検査装置においては実用上、ＮＧ検査点割合が０．０１％以下であることが必要とされている。
すなわち、ＮＧ検査点割合が０．０１％を超える場合には、良品である被検査回路基板に対して不良品であるとの誤った検査結果が得られる場合があることから、信頼性の高い回路基板の電気的検査を行うことができなくなるおそれがある。
【０２９９】
異方導電性シートの耐久性の測定結果を表２に示した。
３．絶縁性の評価
以下のようにして、回路基板側コネクタ２１におけるピッチ変換用基板７２の対をなす接続電極２５（電流用端子電極２７および電圧用端子電極２８）の間の絶縁抵抗を評価した。
【０３００】
接続電極間の絶縁性の評価には、縦方向の長さ１００ｍｍ、横方向の長さ１００ｍｍ、厚さ０．８ｍｍである、表面に絶縁性コートを施したガラスエポキシ基板を使用した。
作成した検査装置をレール搬送型回路基板自動検査機「ＳＴＡＲＲＥＣ Ｖ５」の検査部にセットし、検査装置に対して上記のガラスエポキシ基板をセットして、レール搬送型
回路基板自動検査機「ＳＴＡＲＲＥＣ Ｖ５」のプレス圧力を１００〜２１０ｋｇｆの範囲内において段階的に変化させ、プレス圧力条件ごとに１０回づつ、第１検査治具１１ａ用のピッチ変換用基板７２ａに設けられた各々の対をなす接続電極２５の間の絶縁抵抗を測定した。
【０３０１】
具体的には、対をなす接続電極２５に対応する端子電極２４を通じて１ミリアンペアの電流を印加しつつ、対をなす接続電極２５の導通抵抗値を測定することによって、絶縁抵抗値を得た。
【０３０２】
測定された絶縁抵抗値が１００Ω以上となった接続電極の対を絶縁良好と判定し、総検査点数に対する絶縁良好と判定された点の割合（以下「絶縁性合格点割合」という。）を算出した。
【０３０３】
第１検査治具１１ａにおけるピッチ変換用基板７２ａの接続電極２５は、７２００個が３６００個の対となっている。すなわち３６００個の接続電極の対が存在し、各プレス圧力条件において１０回の測定を行ったことから、絶縁性合格点割合は、具体的には式（３６００）×１０＝３６０００によって算出される３６０００点の検査点に占めるＮＧ検査点の割合を示した。
【０３０４】
この検査装置においては、実用上は絶縁性合格点割合が９９．９％以上であることが必要とされている。
すなわち、絶縁性合格点割合が９９．９％未満の場合には、検査時において電流供給用電極として使用する接続電極から電圧測定用電極として使用する接続電極へリーク電流が流れることにより、良品である被検査回路基板に対して不良品であるとの誤った検査結果が得られる場合がある。
【０３０５】
このため、信頼性の高い回路基板の電気的検査を行うことができなくなるおそれがある。
絶縁性評価の結果を表３に示した。
[比較例１]
上記のピッチ変換用基板７２の代わりに、
ガラス繊維補強型エポキシ樹脂からなる厚さ０．５ｍｍの絶縁基板の両面全面に、厚みが１８μｍの銅からなる金属薄層を形成した積層材料（松下電工社製、品名：Ｒ−１７６６）に、数値制御型ドリリング装置によって、それぞれ積層材料の厚み方向に貫通する直径０．１ｍｍの円形の貫通孔を合計で７２００個形成した。
【０３０６】
この場合、貫通孔の形成は２個を一組として、評価用回路基板の上面側の被検査電極に対応する位置に形成し、一組の貫通孔は０．１ｍｍの間隙を設けて形成した（すなわち、貫通孔Ａ＝０．１ｍｍと貫通孔Ｂ＝０．１ｍｍの間の間隙＝０．１ｍｍとなるように設定することを意味する）。
【０３０７】
それ以外は実施例１のピッチ変換用基板と同様にして比較例用のピッチ変換用基板を製造した。
このピッチ変換用基板７２は、縦横の寸法が１２０ｍｍ×１６０ｍｍ、厚みが０．５ｍｍ、接続電極２５の絶縁層表面から露出した部分の寸法が６０μｍ×３０μｍ、接続電極２５の絶縁層表面からの突出高さが約３０μｍ、対をなす接続電極２５間の離間距離が３０μｍ、端子電極２４の直径が０．４ｍｍ、端子電極２４の配置ピッチが０．７５ｍｍであった。
【０３０８】
また上記と同様にして、表面に５２００個の接続電極２５を有するとともに裏面に５２
００個の端子電極２４を有する、第２検査治具１１ｂ用のピッチ変換用基板７２ｂを作製した。
【０３０９】
このピッチ変換用基板７２ｂは、縦横の寸法が１２０ｍｍ×１６０ｍｍ、厚みが０．５ｍｍ、接続電極２５における絶縁層の表面に露出した部分の寸法が６０μｍ×３０μｍ、接続電極２５における絶縁層の表面からの突出高さが約３０μｍ、対をなす接続電極間の離間距離が３０μｍ、端子電極２４の直径が０．４ｍｍ、端子電極２４の配置ピッチが０．７５ｍｍのものである。
【０３１０】
そして、第１異方導電性シート７１ｂとピッチ変換用基板７２ｂに厚さ５０μｍの第２異方導電性シーと７３のみを積層して回路基板側コネクタ２１ｂとした以外は実施例１と同様の構成である検査装置を作製した。
【０３１１】
作製した比較用検査装置について、実施例１と同様な方法により、最低プレス圧および異方導電性シートの耐久性を測定した。
最低プレス圧の測定結果を表１に、異方導電性シートの耐久性の測定結果を表２に、絶縁性評価の結果を表３に示した。
【０３１２】
【表１】
【０３１３】
【表２】
【０３１４】
【表３】
【０３１５】
表１および表２から明らかなように、比較例の検査装置と比べて、実施例１の検査装置は最低プレス圧が低く、また異方導電性シートの耐久性も格段と向上した。
そして、表３の結果から明らかなように、実施例１の検査装置は接続電極間のリーク電流の発生がほとんど無い。
【０３１６】
したがって、信頼性の高い回路基板の電気的検査を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【０３１７】
【図１】図１は、本発明の検査装置の実施形態を説明する断面図である。
【図２】図２は、図１の検査装置の検査使用時における積層状態を示した断面図である。
【図３】図３は、ピッチ変換用基板の回路基板側の表面を示した図である。
【図４】図４は、ピッチ変換用基板のピン側表面を示した図である。
【図５】図５は、ピッチ変換用基板、中継基板および被検査回路基板を積層した状態を示した部分断面図である。
【図６】図６は、図５に示した回路基板側コネクタにおける電極シートの要部を拡大して示した平面図である。
【図７】図７は、図５に示した回路基板側コネクタにおける電極シートの要部を拡大して示した説明用断面図である。
【図８】図８は、電極シートの製造方法を説明する概略断面図である。
【図９】図９（ａ）は、第１異方導電性シート（第５異方導電性シート）の部分断面図、図９（ｂ）は、第２異方導電性シートの部分断面図である。
【図１０】図１０は、第４異方導電性シートの要部を拡大して示した説明用断面図である。
【図１１】図１１は、第４異方導電性シートの製造方法を説明する概略断面図である。
【図１２】図１２は、第４異方導電性シートの製造方法を説明する概略断面図である。
【図１３】図１３は、第４異方導電性シートを説明する概略断面図である。
【図１４】図１４は、第３異方導電性シートの要部を拡大して示した概略断面図である。
【図１５】図１５は、中継基板の要部を拡大して示した概略用断面図である。
【図１６】図１６は、中継基板の製造方法を説明する概略断面図である。
【図１７】図１７は、中継基板の製造方法を説明する概略断面図である。
【図１８】図１８は、中継基板の製造方法を説明する概略断面図である。
【図１９】図１９は、本発明の回路基板側コネクタを被検査回路基板の一面に配置した状態を説明する概略断面図である。
【図２０】図２０は、本発明の回路基板側コネクタを押圧した状態を説明する概略断面図である。
【図２１】図２１は、被検査電極と接続電極対との間に位置ずれが生じた状態を示した説明図である。
【図２２】図２２は、被検査回路基板の構成を示した説明用断面図である。
【図２３】図２３は、中継ピンユニットの断面図である。
【図２４】図２４は、中継ピンユニットの導電ピン、中間保持板および絶縁板の一部を示した断面図である。
【図２５】図２５は、中継ピンユニットの構成における他の例を示した図２４と同様の断面図である。
【図２６】図２６は、図２５の構成において第１絶縁板と第２絶縁板との間に導電ピンを配置するまでの工程を示した断面図である。
【図２７】図２７は、屈曲保持板を配置した中継ピンユニットの断面図である。
【図２８】図２８は、中継ピンユニットの中間保持板の厚さ方向に投影した中間保持板投影面の部分拡大図である。
【図２９】図２９は、本発明の検査装置の実施形態を説明する部分拡大断面図である。
【図３０】図３０は、本発明の一実施形態における検査装置の使用状態を説明する部分拡大断面図である。
【図３１】図３１は、本発明の検査装置における中継ピンユニットの使用状態を説明する部分拡大断面図である。
【図３２】図３２は、本発明の一実施形態における検査装置の使用状態を説明する部分拡大断面図である。
【図３３】図３３は、本発明の検査装置における他の実施形態を説明する図２９と同様な断面図である。
【図３４】図３４は、図３３の中継ピンユニットの拡大断面図である。
【図３５】図３５は、本発明の検査装置の他の実施形態を説明する断面図である。
【図３６】図３６は、従来の検査装置の断面図である。
【図３７】図３７は、回路基板における電極間の電気抵抗を測定する従来の装置の構成図である。
【図３８】図３８は、従来の検査装置を説明する概略図である。
【図３９】図３９は、従来の検査装置を説明する概略図である。
【符号の説明】
【０３１８】
１・・・被検査回路基板
２・・・一面側被検査電極
３・・・他面側被検査電極
４・・・貫通孔
６・・・レジスト膜
７・・・検査用コア電極
８ａ・・回路
８ｂ・・回路
９・・・絶縁性支持シート
１０Ａ・・積層材料
１０Ｈ・・貫通孔
１１・・・絶縁性シート
１１ａ・・第１検査治具
１１ｂ・・第２検査治具
１２・・・貫通孔
１３・・・リング状電極
１４・・・中継電極
１５・・・短絡部
１６Ａ・・金属層
１６Ｂ・・配線部
１７Ａ・・導電性シート用材料層
１７Ｂ・・導電性シート用材料
１９・・・貫通孔
２０Ａ・・複合積層材料
２０Ｂ・・積層材料
２１・・・回路基板側コネクタ
２１ａ・・回路基板側コネクタ
２１ｂ・・回路基板側コネクタ
２３Ａ・・金属層
２３Ｋ・・開口
２３Ｂ・・金属薄層
２４・・・端子電極
２４Ｋ・・パターン孔
２５・・・接続電極
２５ａ・・胴部
２５ｂ・・端子部
２６ｂ・・端子部
２７・・・電流用端子電極
２８・・・電圧用端子電極
３０・・・一面側成形部材
３１・・・中継ピンユニット
３１ａ・・中継ピンユニット
３１ｂ・・中継ピンユニット
３２・・・導電ピン
３２ａ・・導電ピン
３２ｂ・・導電ピン
３２Ｋ・・開口
３３・・・第１支持ピン
３３ａ・・第１支持ピン
３３ｂ・・第１支持ピン
３４・・・第１絶縁板
３４ａ・・第１絶縁板
３４ｂ・・第１絶縁板
３５・・・第２絶縁板
３５ａ・・第２絶縁板
３５ｂ・・第２絶縁板
３６・・・中間保持板
３６ａ・・中間保持板
３６ｂ・・中間保持板
３７・・・第２支持ピン
３７ａ・・第２支持ピン
３７ｂ・・第２支持ピン
３８Ａ・・第１の当接支持位置
３８Ｂ・・第２の当接支持位置
３９・・・保持板支持ピン
３９ｂ・・保持板支持ピン
４１・・・テスター側コネクタ
４１ａ・・テスター側コネクタ
４１ｂ・・テスター側コネクタ
４２・・・第５異方導電性シート
４２ａ・・第５異方導電性シート
４２ｂ・・第５異方導電性シート
４３・・・コネクタ基板
４３ａ・・コネクタ基板
４３ｂ・・コネクタ基板
４６・・・ベース板
４９・・・支持ピン
５１・・・絶縁基板
５２・・・配線
５３・・・内部配線
５４・・・絶縁層
６０・・・接続用コア電極
６１・・・胴部
６２・・・他面側成形部材
６３・・・スペーサー
６４・・・中央部
６５・・・加圧ロール
６６・・・支持ロール
６７・・・加圧ロール装置
７１・・・第１異方導電性シート
７１ａ・・第１異方導電性シート
７１ｂ・・第１異方導電性シート
７２・・・ピッチ変換用基板
７２ａ・・ピッチ変換用基板
７２ｂ・・ピッチ変換用基板
７３・・・第２異方導電性シート
７３ａ・・第２異方導電性シート
７３ｂ・・第２異方導電性シート
７４・・・電極シート
７４ａ・・電極シート
７４ｂ・・電極シート
７５・・・第３異方導電性シート
７５ａ・・第３異方導電性シート
７５ｂ・・第３異方導電性シート
７６・・・中継基板
７６ａ・・中継基板
７６ｂ・・中継基板
７７・・・第４異方導電性シート
７７ａ・・第４異方導電性シート
７７ｂ・・第４異方導電性シート
７８・・・絶縁部
７９・・・導電路形成部
８０・・・導電性粒子
８１・・・端部
８１ａ・・端部
８１ｂ・・基端部
８２・・・中央部
８３・・・貫通孔
８３ａ・・貫通孔
８３ｂ・・貫通孔
８４・・・屈曲保持板
８５・・・貫通孔
８６・・・貫通孔
８７・・・突出部
９０Ａ・・積層材料
９０Ｂ・・複合積層材料
９１・・・絶縁基板
９１Ｈ・・貫通孔
９２・・・剛性導体電極
９２ａ・・胴部
９２ｂ・・端子部
９３Ａ・・金属層
９３Ｂ・・金属薄層
９３Ｋ・・開口
９４・・・レジスト膜
９４Ｈ・・パターン孔
１０１・・・被検査回路基板
１０２・・・被検査電極
１１１ａ・・検査治具
１１１ｂ・・検査治具
１２１ａ・・回路基板側コネクタ
１２２ａ・・異方導電性シート
１２３ａ・・ピッチ変換用基板
１３１ａ・・中継ピンユニット
１３２ａ・・導電ピン
１３４ａ・・絶縁板
１４１ａ・・テスター側コネクタ
１４２ａ・・異方導電性シート
１４３ａ・・コネクタ基板
１４６ａ・・ベース板
２００・・・被検査回路基板
２０２・・・被検査電極
２０６・・・電源装置
２０８・・・電気信号処理装置
３００・・・被検査電極
３０２・・・電流供給用電極
３０４・・・電圧測定用電極
Ａ・・・中間保持板投影面
Ｂ・・・貫通孔
Ｄ・・・離間距離
Ｌ・・・直径
Ｌ１・・距離
Ｌ２・・距離
Ｐ・・・導電性粒子
ＰＡ・・・電流供給用プローブ
ＰＢ・・・電圧測定用プローブ
ＰＣ・・・電圧測定用プローブ
ＰＤ・・・電流供給用プローブ
Ｑ１・・対角線
Ｑ２・・対角線
Ｒ１・・単位格子領域
Ｒ２・・単位格子領域
ｒ１・・直径
ｒ２・・径
ｒ３・・径
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対の第１検査治具と第２検査治具によって、両検査治具の間で検査対象である被検査回路基板の両面を挟圧して電気検査を行う回路基板の検査装置であって、
前記第１検査治具と前記第２検査治具がそれぞれ、
第１異方導電性シートと、
前記第１異方導電性シートの被検査回路基板側に配置され、基板の一面側と他面側との間で電極ピッチを変換するピッチ変換用基板と、
前記ピッチ変換用基板の被検査回路基板側に配置された第２異方導電性シートと、
前記第２異方導電性シートの被検査回路基板側に配置され、リング状電極に電気的に接続される検査用コア電極と中継電極に電気的に接続される接続用コア電極を有する絶縁性支持シートからなる中継基板と、
前記中継基板の被検査回路基板側に配置され、電気抵抗を測定すべき被検査回路基板の被検査電極に対応するパターンに従って複数の貫通孔を有する第３異方導電性シートと、
前記第３異方導電性シートの被検査回路基板側に、電気抵抗を測定すべき被検査回路基板の被検査電極に対応するパターンに従って複数の貫通孔を有し、前記貫通孔を包囲するよう複数の前記リング状電極が形成されるとともに前記リング状電極に電気的に接続された前記中継電極を裏面に有する柔軟な電極シートと、
前記電極シートの被検査回路基板側に設けられた第４異方導電性シートと、
を備えた回路基板側コネクタと、
一定ピッチで配置された複数の導電ピンと、
前記導電ピンを上下へ移動可能に支持する絶縁板と、
を備えた中継ピンユニットと、
テスターと前記中継ピンユニットとを電気的に接続するコネクタ基板と、
前記コネクタ基板の中継ピンユニット側に配置される第５異方導電性シートと、
前記コネクタ基板の中継ピンユニットとは逆側に配置されるベース板と、
を備えたテスター側コネクタと、
から構成されていることを特徴とする回路基板の検査装置。
【請求項２】
前記回路基板側コネクタの前記中継基板における前記検査用コア電極および前記接続用コア電極が、
絶縁性支持シートの厚み方向に移動可能に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の回路基板の検査装置。
【請求項３】
前記回路基板側コネクタが、
前記被検査回路基板における両面の前記被検査電極の各々に、前記回路基板側コネクタにおける前記電極シートの前記リング状電極および前記中継基板の前記検査用コア電極が同時に電気的に接続されて測定可能状態とされ、
この測定可能状態において、指定された１つの前記被検査電極に電気的に接続された前記検査用コア電極および前記リング状電極のうち、一方を電流供給用電極とし、他方を電圧測定用電極として用いることにより、指定された１つの前記被検査電極に係る電気抵抗の測定が実行されることを特徴とする請求項１または２に記載の回路基板の検査装置。
【請求項４】
前記中継ピンユニットが、
所定のピッチで配置された複数の前記導電ピンと、
前記導電ピンを軸方向へ移動可能に支持する一対の離間した第１絶縁板と第２絶縁板と、
前記第１絶縁板と第２絶縁板との間に配置された中間保持板と、
前記第１絶縁板と中間保持板との間に配置された第１支持ピンと、
前記第２絶縁板と中間保持板との間に配置された第２支持ピンと、
から構成されていることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の回路基板の検査装置。
【請求項５】
前記中継ピンユニットが、
前記第１支持ピンの中間保持板に対する第１の当接支持位置と、
前記第２支持ピンの中間保持板に対する第２の当接支持位置とが、
中間保持板の厚さ方向に投影した中間保持板投影面において異なる位置に配置されていることを特徴とする請求項４に記載の回路基板の検査装置。
【請求項６】
前記一対の第１検査治具と第２検査治具によって、両検査治具の間で検査対象である被検査回路基板の両面を挟圧した際に、
前記第１支持ピンの中間保持板に対する第１の当接支持位置を中心として、前記中間保持板が、前記第２絶縁板の方向に撓むとともに、
前記第２支持ピンの中間保持板に対する第２の当接支持位置を中心として、前記中間保持板が、前記第１絶縁板の方向に撓むように構成されていることを特徴とする請求項５に記載の回路基板の検査装置。
【請求項７】
前記第１支持ピンの中間保持板に対する第１の当接支持位置が、
前記中間保持板投影面において格子状に配置され、
前記第２支持ピンの中間保持板に対する第２の当接支持位置が、前記中間保持板投影面において格子状に配置されており、
前記中間保持板投影面において、隣接する４個の第１の当接支持位置からなる単位格子領域に、１個の第２の当接支持位置が配置されるとともに、
前記中間保持板投影面において、隣接する４個の第２の当接支持位置からなる単位格子領域に、１個の第１の当接支持位置が配置されるように構成されていることを特徴とする請求項５または６に記載の回路基板の検査装置。
【請求項８】
前記中継ピンユニットが、
前記第１絶縁板と第２絶縁板との間に所定間隔離間して配置された複数個の中間保持板と、
隣接する前記中間保持板同士の間に配置された保持板支持ピンと、
を備えるとともに、
少なくとも１つの前記中間保持板において、前記中間保持板に対して一面側から当接する前記保持板支持ピンの前記中間保持板に対する当接支持位置と、
前記中間保持板に対して他面側から当接する第１支持ピン、第２支持ピン、または前記保持板支持ピンの前記中間保持板に対する当接支持位置とが、
前記中間保持板の厚さ方向に投影した中間保持板投影面において異なる位置に配置されていることを特徴とする請求項５から７のいずれかに記載の回路基板の検査装置。
【請求項９】
全ての前記中間保持板において、
前記中間保持板に対して一面側から当接する保持板支持ピンの前記中間保持板に対する当接支持位置と、
前記中間保持板に対して他面側から当接する第１支持ピン、第２支持ピン、または保持板支持ピンの前記中間保持板に対する当接支持位置とが、
前記中間保持板の厚さ方向に投影した中間保持板投影面において異なる位置に配置されていることを特徴とする請求項８に記載の回路基板の検査装置。
【請求項１０】
前記第１異方導電性シートが、
厚み方向に延びる複数の導電路形成部と、
これらの導電路形成部を互いに絶縁する絶縁部と、
からなり、導電性粒子が導電路形成部中にのみ含有され、これにより前記導電性粒子は面方向に不均一に分散されるとともに、シート片面側に導電路形成部が突出していることを特徴とする請求項１から９のいずれかに記載の回路基板の検査装置。
【請求項１１】
前記第５異方導電性シートが、
厚み方向に延びる複数の導電路形成部と、
これらの導電路形成部を互いに絶縁する絶縁部と、
からなり、導電性粒子が導電路形成部中にのみ含有され、これにより前記導電性粒子は面方向に不均一に分散されるとともに、シート片面側に導電路形成部が突出していることを特徴とする請求項１から１０のいずれかに記載の回路基板の検査装置。
【請求項１２】
前記複数の導電ピンは、
前記第１絶縁板と第２絶縁板との間の間隔よりも短い棒状の中央部と、
前記中央部の両端側に形成され前記中央部よりも径が小さい一対の端部とからなり、
前記一対の端部がそれぞれ、前記第１絶縁板と第２絶縁板とに形成された前記中央部よりも径が小さく前記一対の端部よりも径が大きい貫通孔に挿通され、
これにより前記導電ピンが軸方向へ移動可能に支持されていることを特徴とする請求項１から１１のいずれかに記載の回路基板の検査装置。
【請求項１３】
前記第１絶縁板と中間保持板との間、前記第２絶縁板と中間保持板との間、または中間保持板同士の間に、
前記導電ピンが挿通される貫通孔が形成された屈曲保持板が設けられ、
前記複数の導電ピンは、
前記第１絶縁板および第２絶縁板に形成された貫通孔と、
前記屈曲保持板に形成された貫通孔と、
を支点として互いに逆方向に横方向へ押圧されて前記屈曲保持板の貫通孔の位置で屈曲され、これにより前記導電ピンが軸方向へ移動可能に支持されていることを特徴とする請求項１から１２のいずれかに記載の回路基板の検査装置。
【請求項１４】
前記被検査基板における両面の前記被検査電極が、ハンダボール電極であることを特徴とする請求項１から１３のいずれかに記載の回路基板の検査装置。
【請求項１５】
請求項１から１４のいずれかに記載の回路基板の検査装置を用いた回路基板の検査方法であって、
一対の第１検査治具と第２検査治具によって、両検査治具の間で検査対象である被検査回路基板の両面を挟圧して電気検査を行うことを特徴とする回路基板の検査方法。
【請求項１】
一対の第１検査治具と第２検査治具によって、両検査治具の間で検査対象である被検査回路基板の両面を挟圧して電気検査を行う回路基板の検査装置であって、
前記第１検査治具と前記第２検査治具がそれぞれ、
第１異方導電性シートと、
前記第１異方導電性シートの被検査回路基板側に配置され、基板の一面側と他面側との間で電極ピッチを変換するピッチ変換用基板と、
前記ピッチ変換用基板の被検査回路基板側に配置された第２異方導電性シートと、
前記第２異方導電性シートの被検査回路基板側に配置され、リング状電極に電気的に接続される検査用コア電極と中継電極に電気的に接続される接続用コア電極を有する絶縁性支持シートからなる中継基板と、
前記中継基板の被検査回路基板側に配置され、電気抵抗を測定すべき被検査回路基板の被検査電極に対応するパターンに従って複数の貫通孔を有する第３異方導電性シートと、
前記第３異方導電性シートの被検査回路基板側に、電気抵抗を測定すべき被検査回路基板の被検査電極に対応するパターンに従って複数の貫通孔を有し、前記貫通孔を包囲するよう複数の前記リング状電極が形成されるとともに前記リング状電極に電気的に接続された前記中継電極を裏面に有する柔軟な電極シートと、
前記電極シートの被検査回路基板側に設けられた第４異方導電性シートと、
を備えた回路基板側コネクタと、
一定ピッチで配置された複数の導電ピンと、
前記導電ピンを上下へ移動可能に支持する絶縁板と、
を備えた中継ピンユニットと、
テスターと前記中継ピンユニットとを電気的に接続するコネクタ基板と、
前記コネクタ基板の中継ピンユニット側に配置される第５異方導電性シートと、
前記コネクタ基板の中継ピンユニットとは逆側に配置されるベース板と、
を備えたテスター側コネクタと、
から構成されていることを特徴とする回路基板の検査装置。
【請求項２】
前記回路基板側コネクタの前記中継基板における前記検査用コア電極および前記接続用コア電極が、
絶縁性支持シートの厚み方向に移動可能に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の回路基板の検査装置。
【請求項３】
前記回路基板側コネクタが、
前記被検査回路基板における両面の前記被検査電極の各々に、前記回路基板側コネクタにおける前記電極シートの前記リング状電極および前記中継基板の前記検査用コア電極が同時に電気的に接続されて測定可能状態とされ、
この測定可能状態において、指定された１つの前記被検査電極に電気的に接続された前記検査用コア電極および前記リング状電極のうち、一方を電流供給用電極とし、他方を電圧測定用電極として用いることにより、指定された１つの前記被検査電極に係る電気抵抗の測定が実行されることを特徴とする請求項１または２に記載の回路基板の検査装置。
【請求項４】
前記中継ピンユニットが、
所定のピッチで配置された複数の前記導電ピンと、
前記導電ピンを軸方向へ移動可能に支持する一対の離間した第１絶縁板と第２絶縁板と、
前記第１絶縁板と第２絶縁板との間に配置された中間保持板と、
前記第１絶縁板と中間保持板との間に配置された第１支持ピンと、
前記第２絶縁板と中間保持板との間に配置された第２支持ピンと、
から構成されていることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の回路基板の検査装置。
【請求項５】
前記中継ピンユニットが、
前記第１支持ピンの中間保持板に対する第１の当接支持位置と、
前記第２支持ピンの中間保持板に対する第２の当接支持位置とが、
中間保持板の厚さ方向に投影した中間保持板投影面において異なる位置に配置されていることを特徴とする請求項４に記載の回路基板の検査装置。
【請求項６】
前記一対の第１検査治具と第２検査治具によって、両検査治具の間で検査対象である被検査回路基板の両面を挟圧した際に、
前記第１支持ピンの中間保持板に対する第１の当接支持位置を中心として、前記中間保持板が、前記第２絶縁板の方向に撓むとともに、
前記第２支持ピンの中間保持板に対する第２の当接支持位置を中心として、前記中間保持板が、前記第１絶縁板の方向に撓むように構成されていることを特徴とする請求項５に記載の回路基板の検査装置。
【請求項７】
前記第１支持ピンの中間保持板に対する第１の当接支持位置が、
前記中間保持板投影面において格子状に配置され、
前記第２支持ピンの中間保持板に対する第２の当接支持位置が、前記中間保持板投影面において格子状に配置されており、
前記中間保持板投影面において、隣接する４個の第１の当接支持位置からなる単位格子領域に、１個の第２の当接支持位置が配置されるとともに、
前記中間保持板投影面において、隣接する４個の第２の当接支持位置からなる単位格子領域に、１個の第１の当接支持位置が配置されるように構成されていることを特徴とする請求項５または６に記載の回路基板の検査装置。
【請求項８】
前記中継ピンユニットが、
前記第１絶縁板と第２絶縁板との間に所定間隔離間して配置された複数個の中間保持板と、
隣接する前記中間保持板同士の間に配置された保持板支持ピンと、
を備えるとともに、
少なくとも１つの前記中間保持板において、前記中間保持板に対して一面側から当接する前記保持板支持ピンの前記中間保持板に対する当接支持位置と、
前記中間保持板に対して他面側から当接する第１支持ピン、第２支持ピン、または前記保持板支持ピンの前記中間保持板に対する当接支持位置とが、
前記中間保持板の厚さ方向に投影した中間保持板投影面において異なる位置に配置されていることを特徴とする請求項５から７のいずれかに記載の回路基板の検査装置。
【請求項９】
全ての前記中間保持板において、
前記中間保持板に対して一面側から当接する保持板支持ピンの前記中間保持板に対する当接支持位置と、
前記中間保持板に対して他面側から当接する第１支持ピン、第２支持ピン、または保持板支持ピンの前記中間保持板に対する当接支持位置とが、
前記中間保持板の厚さ方向に投影した中間保持板投影面において異なる位置に配置されていることを特徴とする請求項８に記載の回路基板の検査装置。
【請求項１０】
前記第１異方導電性シートが、
厚み方向に延びる複数の導電路形成部と、
これらの導電路形成部を互いに絶縁する絶縁部と、
からなり、導電性粒子が導電路形成部中にのみ含有され、これにより前記導電性粒子は面方向に不均一に分散されるとともに、シート片面側に導電路形成部が突出していることを特徴とする請求項１から９のいずれかに記載の回路基板の検査装置。
【請求項１１】
前記第５異方導電性シートが、
厚み方向に延びる複数の導電路形成部と、
これらの導電路形成部を互いに絶縁する絶縁部と、
からなり、導電性粒子が導電路形成部中にのみ含有され、これにより前記導電性粒子は面方向に不均一に分散されるとともに、シート片面側に導電路形成部が突出していることを特徴とする請求項１から１０のいずれかに記載の回路基板の検査装置。
【請求項１２】
前記複数の導電ピンは、
前記第１絶縁板と第２絶縁板との間の間隔よりも短い棒状の中央部と、
前記中央部の両端側に形成され前記中央部よりも径が小さい一対の端部とからなり、
前記一対の端部がそれぞれ、前記第１絶縁板と第２絶縁板とに形成された前記中央部よりも径が小さく前記一対の端部よりも径が大きい貫通孔に挿通され、
これにより前記導電ピンが軸方向へ移動可能に支持されていることを特徴とする請求項１から１１のいずれかに記載の回路基板の検査装置。
【請求項１３】
前記第１絶縁板と中間保持板との間、前記第２絶縁板と中間保持板との間、または中間保持板同士の間に、
前記導電ピンが挿通される貫通孔が形成された屈曲保持板が設けられ、
前記複数の導電ピンは、
前記第１絶縁板および第２絶縁板に形成された貫通孔と、
前記屈曲保持板に形成された貫通孔と、
を支点として互いに逆方向に横方向へ押圧されて前記屈曲保持板の貫通孔の位置で屈曲され、これにより前記導電ピンが軸方向へ移動可能に支持されていることを特徴とする請求項１から１２のいずれかに記載の回路基板の検査装置。
【請求項１４】
前記被検査基板における両面の前記被検査電極が、ハンダボール電極であることを特徴とする請求項１から１３のいずれかに記載の回路基板の検査装置。
【請求項１５】
請求項１から１４のいずれかに記載の回路基板の検査装置を用いた回路基板の検査方法であって、
一対の第１検査治具と第２検査治具によって、両検査治具の間で検査対象である被検査回路基板の両面を挟圧して電気検査を行うことを特徴とする回路基板の検査方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【図２６】
【図２７】
【図２８】
【図２９】
【図３０】
【図３１】
【図３２】
【図３３】
【図３４】
【図３５】
【図３６】
【図３７】
【図３８】
【図３９】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【図２６】
【図２７】
【図２８】
【図２９】
【図３０】
【図３１】
【図３２】
【図３３】
【図３４】
【図３５】
【図３６】
【図３７】
【図３８】
【図３９】
【公開番号】特開２００７−６４９３６（Ｐ２００７−６４９３６Ａ）
【公開日】平成１９年３月１５日（２００７．３．１５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００５−２５４９７０（Ｐ２００５−２５４９７０）
【出願日】平成１７年９月２日（２００５．９．２）
【出願人】（０００００４１７８）ＪＳＲ株式会社 (3,320)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１９年３月１５日（２００７．３．１５）
【国際特許分類】
【出願日】平成１７年９月２日（２００５．９．２）
【出願人】（０００００４１７８）ＪＳＲ株式会社 (3,320)
【Ｆターム（参考）】
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