基板洗浄装置
【課題】各工程で使用する薬液に乾燥残留後に問題となる有機物等が大気中から混入することによる洗浄工程内でのウエハへの有機汚染物質の付着を防ぐことができる基板洗浄装置を提供する。
【解決手段】基板を薬液により洗浄する処理室と、前記処理室内で基板を支持する支持具と、前記処理室内の前記基板に対して薬液を供給する配管と、前記基板に対して供給する前記薬液を収容する容器と、前記容器内または前記容器内の前記薬液液面上方の空間を排気する排気配管内に有機物非含有ガスを導入する有機物非含有ガス供給系とを有する。
【解決手段】基板を薬液により洗浄する処理室と、前記処理室内で基板を支持する支持具と、前記処理室内の前記基板に対して薬液を供給する配管と、前記基板に対して供給する前記薬液を収容する容器と、前記容器内または前記容器内の前記薬液液面上方の空間を排気する排気配管内に有機物非含有ガスを導入する有機物非含有ガス供給系とを有する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板を洗浄する基板洗浄装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
シリコンウエハ等の半導体基板の成膜パターン条件は微細化の方向にあり、それに伴い洗浄技術も微細化に対応するために様々な方法が採られている。
しかし、ウエハを洗浄した際、その表面は非常に活性であるため、様々な要因で洗浄面を保ち続けることは非常に困難であることは既知の事実である。
また、ウエハを酸等による洗浄液にて洗浄し、リンス工程を経て乾燥させる一連の作業のうち、従来から問題視されている金属汚染等以外に有機汚染にも対応しなければならない。
【０００３】
また、基板洗浄装置において、半導体基板を洗浄する際、酸またはアルカリ等（例えばフッ化水素酸、塩酸、硫酸、またはアンモニア水、過酸化水素水）を１種類以上混ぜ、脱イオン水（ＤＩＷ）で希釈したもの（ＳＣ１液：アンモニア水と過酸化水素水を混ぜＤＩＷで希釈したもの、ＳＣ２液：塩酸と過酸化水素水を混ぜＤＩＷで希釈したもの、など）などが使用されているが、これらは特定の容器内において濃度調整が行われたり、使用温度に温度制御されたりしている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、この特定の容器内では、目的濃度への調整や温度制御等を行う際に起こる容器内の圧力変動によって装置周辺の大気を該当容器内に吸い込んでしまう。この結果、大気中に含まれる有機物（フタル酸エステル類など）を洗浄液中に含ませてしまい、洗浄ウエハを微量ながら有機汚染させてしまう。従来はこの程度の汚染量は問題とならなかったが、微細化が進んだため有機汚染量の許容値が下がり様々な弊害が発生している。
【０００５】
本発明は、各工程で使用する薬液に乾燥残留後に問題となる有機物等が大気中から混入することによる洗浄工程内でのウエハへの有機汚染物質の付着を防ぐことを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様によれば、基板を薬液により洗浄する処理室と、前記処理室内で基板を支持する支持具と、前記処理室内の前記基板に対して薬液を収容する配管と、前記基板に対して供給する前記薬液を収容する容器と、前記容器内または前記容器内の前記薬液液面上方の空間を排気する排気配管内に有機物非含有ガスを導入する有機物非含有ガス供給系と、を有する基板洗浄装置が提供される。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、各工程で使用する薬液に乾燥残留後に問題となる有機物等が大気中から混入することによる洗浄工程内でのウエハへの有機汚染物質付着を防ぐことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
次に本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
図１は、本発明の実施形態で用いられる基板洗浄装置１０の概略構成図である。
図１に示されているように、基板洗浄装置１０は、基板洗浄装置本体１２と第１の薬液供給部１４ａと第２の薬液供給部１４ｂから構成される。
基板洗浄装置本体１２と第1の薬液供給部１４ａは配管１６ａで接続され、基板洗浄装置本体１２と第２の薬液供給部１４ｂは配管１６ｂで接続されている。
【０００９】
さらに、第１の薬液供給部１４ａは、原液容器１８ａを収納する原液キャビネット２０ａと、秤量容器２２ａと濃度調整容器２４ａと温度調整容器２６ａを収納する薬液調整キャビネット２８ａから構成され、原液キャビネット２０ａと薬液調整キャビネット２８ａは配管３０ａで接続されている。
【００１０】
また、配管３０ａは、薬液調整キャビネット２８ａ内の秤量容器２２ａ、配管２３ａ、濃度調整容器２４ａ、配管２５ａ及び温度調整容器２６ａを介して配管１６ａに接続されている。
【００１１】
すなわち、原液キャビネット２０ａ内の原液容器１８ａに収納された第１の原液は、配管３０ａを流れ、薬液調整キャビネット２８ａ内の秤量容器２２ａ、配管２３ａ、濃度調整容器２４ａ、配管２５ａ及び温度調整容器２６ａを流れる過程で目的にあった条件になるよう薬液濃度や温度が制御され、さらに配管１６ａを介して基板洗浄装置本体１２内へ第1の薬液として供給されるようになっている。
【００１２】
また、第２の薬液供給部１４ｂは、原液容器１８ｂを収納する原液キャビネット２０ｂと、原液容器１８ｃを収納する原液キャビネット２０ｃと、秤量容器２２ｂと秤量容器２２ｃと濃度調整容器２４ｂと温度調整容器２６ｂを収納する薬液調整キャビネット２８ｂから構成され、原液キャビネット２０ｂと薬液調整キャビネット２８ｂは配管３０ｂで接続され、原液キャビネット２０ｃと薬液調整キャビネット２８ｂは配管３０ｃで接続されている。
【００１３】
また、配管３０ｂは、薬液調整キャビネット２８ｂ内の秤量容器２２ｂ、配管２３ｂ、濃度調整容器２４ｂ、配管２５ｂ、温度調整容器２６ｂを介して配管１６ｂに接続され、配管３０ｃは、薬液調整キャビネット２８ｂ内の秤量容器２２ｃ、配管２３ｃ、濃度調整容器２４ｂ、配管２５ｂ、温度調整容器２６ｂを介して配管１６ｂに接続されている。
【００１４】
すなわち、原液キャビネット２０ｂ内の原液容器１８ｂに収納された第２の原液は配管３０ｂ、秤量容器２２ｂ及び配管２３ｂを流れ、原液キャビネット２０ｃ内の原液容器１８ｃに収納された第３の原液は配管３０ｃ、秤量容器２２ｃ及び配管２３ｃを流れ、第２の原液と第３の原液は濃度調整容器２４ｂにて混合され、配管２５ｂ、温度調整容器２６ｂを流れる過程で薬液濃度や温度が調整され、さらに配管１６ｂを介して基板洗浄装置本体１２内へ第２の薬液として供給されるようになっている。
【００１５】
なお、図１では、第１の薬液供給部１４ａの濃度調整容器２４ａと温度調整容器２６ａ、第２の薬液供給部１４ｂの濃度調整容器２４ｂと温度調整容器２６ｂがそれぞれ別々となっているが、一つで行われる場合もある。また、使用条件が定まっている場合、薬液濃度が一定となるため、秤量容器２２ａ、２２ｂ、２２ｃや濃度調整容器２４ａ、２４ｂが存在しない場合もある。
【００１６】
図２は、本発明の実施形態で用いられる基板洗浄装置１０の装置本体１２内を示す。
基板洗浄装置１０は、洗浄装置本体（洗浄容器）１２を有し、この洗浄装置本体１２に囲まれて洗浄室３２が構成されている。この洗浄室３２には、半導体ウエハ等の基板３４を水平に支持する支持具３６が配置されている。この支持具３６は、モータ等からなる回転機構３８に回転軸３９を介して接続され、この回転機構３８により、水平に支持された状態の基板３４を回転させるようになっている。
【００１７】
支持具３６の周囲はカバー４０により囲まれている。このカバー４０は、後述するように、支持具３６により基板３４が回転する際に基板３４から飛ぶ薬液を受け止めるようになっている。
【００１８】
洗浄装置本体１２の側面には、基板搬入搬出口４２（図１参照）が形成されている。この基板搬入搬出口４２にはゲートバルブ４４（図１参照）が設けられており、このゲートバルブ４４により基板搬入搬出口４２が開閉される。また、この基板搬入搬出口４２を介して基板３４を支持具３６に移載するための基板移載機４６（図１参照）が設けられている。
【００１９】
前述した洗浄室３２には、第１のノズル４８と第２のノズル５０とが挿入されている。第１のノズル４８と第２のノズル５０とは、それぞれの先端が支持具３６に支持された基板３４の中心付近手前まで延びるように水平に配置されている。第１のノズル４８は、例えば配管１６ａに接続されており、この第１のノズル４８からは第１の薬液が基板３４の中心に供給される。第２のノズル５０は、例えば第２の配管１６ｂに接続されており、この第２のノズル５０からは第２の薬液が基板３４の中心に供給される。
【００２０】
給水部５２は、前述したカバー４０の内側上部の周囲に開口し、カバー４０の内面に純水（脱イオン水）を供給できるようになっている。
【００２１】
カバー４０の下面には、カバー４０に供給された純水を排出するための排水管５４が接続されており、この排水管５４は、基板洗浄装置本体１２の外部へ延び、この排水管５４を介してカバー４０内の純水が排出される。なお、基板３４に対して供給された第１の薬液や第２の薬液も排水管５４を介して排出される。
【００２２】
また、基板洗浄装置本体１２の上部には、乾燥用ガス供給管５６が接続されている。乾燥用ガスとしては、例えば窒素（Ｎ２）が用いられる。さらに、基板洗浄装置本体１２の下部には乾燥用ガスを排出するための排気管５８が接続されている。
【００２３】
コントローラ６０はコンピュータから構成され、回転機構３８による支持具３６の回転、ゲートバルブ４４による基板搬入搬出口４２の開閉、基板移載機４６による基板３４の搬入及び搬出、第１のノズル４８による第１の薬液の供給、第２のノズル５０による第２の薬液の供給、給水部５２からの純水の供給、乾燥用ガス供給管５６からのガスの供給等を制御する。
【００２４】
次に、上記構成に係る基板洗浄装置１０を用いて半導体装置（デバイス）の製造工程の一工程として、基板を洗浄する方法について説明する。
【００２５】
図３は、コントローラ６０による制御フローを示すフローチャートである。
まず、ステップＳ１０において、ゲートバルブ４４により基板搬入搬出口４２を開き、パターンが形成された基板３４を基板移載機４６により洗浄室３２内に搬入する。
【００２６】
次のステップＳ１２においては、さらに基板移載機４６を制御して基板３４を支持具３６に支持（セット）し、ゲートバルブ４４により基板搬入搬出口４２を閉じる。
【００２７】
次のステップＳ１４においては、回転機構３８により回転軸３９を介して支持具３６を回転させることにより基板３４の回転を開始する。
【００２８】
次のステップＳ１６においては、図４に示すように、基板３４の回転を維持しつつ、第１のノズル４８から第１の薬液を基板３４の中心に向けて供給し、基板３４の表面を洗浄する。
【００２９】
次のステップＳ１８においては、図５に示すように、基板３４の回転を維持しつつ、第１のノズル４８からの第１の薬液の供給を停止し、第２のノズル５０から第２の薬液を基板３４の中心に向けて供給し、基板表面に残留する第１の薬液を洗い流し、リンスを行う。
【００３０】
次のステップＳ２０においては、図６に示すように、基板３４の回転を維持しつつ、第２のノズル５０からの第２の薬液の供給を停止し、基板上の第２の薬液等を回転による遠心力でふるい落とす。このステップＳ２０においては、洗浄室３２には、乾燥用ガス供給管５６を介して乾燥用ガスとしてのＮ２を供給しつつ排気管５８より排気して洗浄室３２をＮ２雰囲気とし、このＮ２雰囲気中で基板３４を乾燥させる。
なお、給水部５２からカバー４０の内面への水の供給は、安全性を高めるため、ステップＳ１６の洗浄工程またはステップＳ１８のリンス工程からステップＳ２０の乾燥工程にかけて連続的に行うようにするとよい。即ち、少なくとも基板３４から第１の薬液または第２の薬液等がカバー４０へ飛ぶ間はカバー４０の内面に純水を供給するようにするのがよい。
【００３１】
次のステップＳ２２においては、回転機構３８による支持具３６の回転を停止することにより基板３４の回転を停止する。また、洗浄室３２内へのＮ２の供給を停止する。
【００３２】
次のステップＳ２４によれば、ゲートバルブ４４により基板搬入搬出口４２を開き、基板移載機４６により基板３４を洗浄室３２内から搬出する。その後、他の装置、例えばエピタキシャル成長装置等へ搬送し、成膜等の処理を行う。
【００３３】
本発明では、上記の基板洗浄装置１０の該当箇所に予め有機汚染量を制御したガスである有機物非含有ガスを供給する有機物非含有ガス供給部６２を接続する。有機物非含有ガスとしては、例えば窒素、二酸化炭素、酸素、乾燥空気、水素、水蒸気、ならびにアルゴンに代表される希ガスのうち、一つまたは複数を組み合わせたものが挙げられる。
該当箇所に予めこの有機物非含有ガス供給部６２を接続することで、容器内圧力変動等によって薬液が周辺大気と触れることを防ぐことができ、大気中から有機物等が薬液に混入することによる洗浄工程内での基板３４への有機汚染物質の付着を防ぐことができる。
該当箇所として、原液容器１８ａ、１８ｂ、１８ｃである原液容器１８、秤量容器２２ａ、２２ｂ、２２ｃである秤量容器２２、濃度調整容器２４ａ、２４ｂである濃度調整容器２４及び温度調整容器２６ａ、２６ｂである温度調整容器２６等が挙げられる。
【００３４】
有機物非含有ガス供給量はそれぞれの容器で発生する圧力変動を解消できる程度でよく、供給自体は常時供給でも必要時のみの供給でも構わない。また、排気ダクトに接続されている配管などからの外気の回り込みを防止するために、該当配管に常時もしくは必要時に有機物非含有ガスを流しておき、吸い込みが発生した際でも外気ではなく有機物非含有ガスが流れるようにしてもよい。また予期しない吸い込み等が発生した場合を考慮し、ケミカルフィルタ（有機用）を通して装置内に空気が流入するようにしておくとよい。
【００３５】
[接続例]
図７から図１１に本発明の実施形態における有機物非含有ガス供給部６２の接続例を示す。
図７は、本発明の実施形態における第１の接続例を示す。図８は、本発明の実施形態における第２の接続例を示す。
第１及び第２の接続例は、薬液調整キャビネット２８内に収納され、濃度調整容器２４と温度調整容器２６が一つの容器に収められた濃度・温度調整容器６４を使用し、この濃度・温度調整容器６４に有機物非含有ガス供給部６２を接続した例を示す。
ここで、薬液調整キャビネット２８上方には、薬液調整キャビネット２８内の空間を排気する排気ダクト６６が設けられている。
【００３６】
第１の接続例において、有機物非含有ガス供給部６２は、配管６７、圧力調整部６８、配管６９、流量調節部７０及び配管７１を介して薬液調整キャビネット２８内の濃度・温度調整容器６４の上部に接続されている。さらに濃度・温度調整容器６４の上部には配管７２が接続されており、配管７２は、濃度・温度調整容器６４上方の空間を排気すべく排気ダクト６６に接続されている。
【００３７】
すなわち、有機物非含有ガス（例えばＮ２ガス）は、有機物非含有ガス供給部６２から配管６７、圧力調整部６８、配管６９、流量調節部７０及び配管７１を介して薬液調整キャビネット２８内に収容された濃度・温度調整容器６４内の薬液液面上方の空間に供給される。また、濃度・温度調整容器６４内の薬液液面上方の空間に供給された有機物非含有ガスは、濃度・温度調整容器６４の上部に設けられた配管７２を介して、排気ダクト６６より排気される。そして、この状態で、濃度・温度調整容器６４内の薬液が濃度・温度調整容器６４から配管１６を介して基板洗浄装置本体１２へ供給される。すなわち、濃度・温度調整容器６４内に有機物非含有ガスを導入することで、濃度・温度調整容器６４内を有機物非含有ガス雰囲気に維持することができ、大気中から有機物等が薬液に混入することによる洗浄工程内での基板３４への有機汚染物質の付着を防ぐことができる。
【００３８】
第２の接続例において、濃度・温度調整容器６４の上部には、第１の接続例と同様、濃度・温度調整容器６４内の薬液液面上方の空気を排気する配管７２が接続されており、配管７２は排気ダクト６６に接続されている。そして第２の接続例においては、有機物非含有ガス供給部６２は、配管６７、圧力調整部６８、配管６９、流量調節部７０、配管７１を介して配管７２に接続されている。
【００３９】
すなわち、有機物非含有ガスは、有機物非含有ガス供給部６２から配管６７、圧力調整部６８、配管６９、流量調節部７０及び配管７１を介して薬液調整キャビネット２８内の配管７２に供給され、排気ダクト６６より排気される。
【００４０】
ここで、第１の接続例と第２の接続例を比較すると、第１の接続例では有機物非含有ガスを薬液調整キャビネット２８内の濃度・温度調整容器６４に直接接続しているが、第２の接続例では、濃度・温度調整容器６４からダクト６６へ繋がる配管７２の長さ（容量）に余裕がある場合に限るが、薬液調整キャビネット２８内の配管７２に接続している点が異なる。
また、第１の接続例及び第２の接続例において、有機物非含有ガス供給部６２と濃度・温度調整容器６４とを接続する配管６７、６９、７１および濃度・温度調整容器６４とダクト６６とを接続する配管７２のそれぞれは常時開放状態であるが、これらの途中に例えばバルブ７４やバルブ７５を設けて必要時のみの供給又は排気としてもよい。この場合、主に第１の接続例及び第２の接続例では容器内への外気吸い込みが起こるのは、薬液の消費時や排気時であるため、このタイミングを装置側で感知してバルブ７４やバルブ７５を開閉する機構を設けるとよい。これらの制御はコントローラ６０により行う。なお、コントローラは、基板洗浄装置１０を構成する各部の動作を制御する。
【００４１】
図９は、本発明の実施形態における第３の接続例を示す。
第３の接続例は、原液キャビネット２０内に収納された原液容器１８に有機物非含有ガス供給部６２を接続した例を示す。
第３の接続例では、有機物非含有ガス供給部６２は、配管６７、圧力調整部６８、配管６９、流量調節部７０、配管７１、原液キャビネット２０内のバッファタンク７８及び配管７９ａを介して原液容器１８に接続されている。
また、原液キャビネット２０内のバッファタンク７８は、配管７９ｂを介して排気ダクト６６に接続されている。
【００４２】
すなわち、有機物非含有ガスは、有機物非含有ガス供給部６２から配管６７、圧力調整部６８、配管６９、流量調節部７０、配管７１、バッファタンク７８及び配管７９ａを介して原液キャビネット２０内に収容された原液容器１８内の薬液液面上方の空間に供給される。
また、有機物非含有ガスは、有機物非含有ガス供給部６２から配管６７、圧力調整部６８、配管６９、流量調節部７０、配管７１、バッファタンク７８及び配管７９ｂを介して排気ダクト６６に供給される。
そして、この状態で原液容器１８内の薬液が、この原液容器１８から薬液供給ポンプ８５によって、配管３０を介して薬液調整キャビネット２８へ供給される。
【００４３】
第３の接続例では、有機物非含有ガスを供給する途中にバッファタンク７８を設けて原液容器１８に直接有機物非含有ガスを吹き込まないようにしている。これは排気ダクト６６へ繋がる配管７９ｂの容量によっては、省くこともできる。また、有機物非含有ガスを供給する配管７１や配管７９ｂにバルブ７４やバルブ７５を設けてもよく、この場合、容器内への外気吸い込みが起こるのは薬液供給時であるため、このタイミングを装置側で感知してバルブ７４やバルブ７５を開閉する機構を設けるとよい。これらの制御はコントローラ６０により行う。なお、コントローラ６０は、基板洗浄装置１０を構成する各部の動作を制御する。
【００４４】
図１０は、本発明の実施形態における第４の接続例を示す。
第４の接続例では洗浄装置１０内で薬液と外気が触れる可能性のある箇所のそれぞれ、すなわち原液容器１８、秤量容器２２、濃度調整容器２４及び温度調整容器２６のそれぞれに有機物非含有ガス供給部６２を接続し、有機物非含有ガスを供給する。
すなわち、有機物非含有ガス供給部６２は、配管６７、圧力調整部６８、配管６９、配管８１ａ、流量調節部７０ａ、配管８３ａを介して原液キャビネット２０内の原液容器１８に接続されている。
また、有機物非含有ガス供給部６２は、配管６７、圧力調整部６８、配管６９、配管８１ｂ、流量調節部７０ｂ、配管８３ｂを介して薬液調整キャビネット２８内の秤量容器２２に接続されている。
また、有機物非含有ガス供給部６２は、配管６７、圧力調整部６８、配管６９、配管８１ｃ、流量調節部７０ｃ、配管８３ｃを介して薬液調整キャビネット２８内の濃度調整容器２４に接続されている。
また、有機物非含有ガス供給部６２は、配管６７、圧力調整部６８、配管６９、配管８１ｄ、流量調節部７０ｄ、配管８３ｄを介して薬液調整キャビネット２８内の温度調整容器２６に接続されている。
【００４５】
したがって、有機物非含有ガスは、有機物非含有ガス供給部６２から配管６７、圧力調整部６８、配管６９、配管８１ａ、流量調節部７０ａ、配管８３ａを介して、原液キャビネット２０内の原液容器１８に供給される。
また、有機物非含有ガスは、有機物非含有ガス供給部６２から配管６７、圧力調整部６８、配管６９、配管８１ｂ、流量調節部７０ｂ、配管８３ｂを介して、薬液調整キャビネット２８内の秤量容器２２に供給される。
また、有機物非含有ガスは、有機物非含有ガス供給部６２から配管６７、圧力調整部６８、配管６９、配管８１ｃ、流量調節部７０ｃ、配管８３ｃを介して、薬液調整キャビネット２８内の濃度調整容器２４に供給される。
また、有機物非含有ガスは、有機物非含有ガス供給部６２から配管６７、圧力調整部６８、配管６９、配管８１ｄ、流量調節部７０ｄ、配管８３ｄを介して、薬液調整キャビネット２８内の温度調整容器２６に供給される。
【００４６】
ただし、場所によっては流量調節部７０ａ、７０ｂ、７０ｃ、７０ｄを共有したり省いたりすることもできる。これらの制御はコントローラ６０により行う。なお、コントローラ６０は、基板洗浄装置１０を構成する各部の動作を制御する。
【００４７】
図１１は、本発明の実施形態における第５の接続例を示す。
第５の接続例では、前記第４の接続例の構成に加え、原液キャビネット２０と薬液調整キャビネット２８のそれぞれにクリーンユニット８８を設けている。
クリーンユニット８８は、例えばキャビネットに接している面からＨＥＰＡフィルタ９０、ケミカルフィルタ９２、ファンユニット９４から構成される。このクリーンユニット８８を設けることにより、予期しない吸い込み等が発生しても各キャビネット内に有機物が進入するのを防止できる。これらの制御はコントローラ６０により行う。なお、コントローラ６０は、基板洗浄装置１０を構成する各部の動作を制御する。
【００４８】
本発明によれば、該当容器などで発生する外気の吸い込みを抑制し、薬液を清浄に保つことができるため、表面洗浄度に敏感な成膜工程前の基板洗浄に利用することができる。
以下、本発明の好ましい態様について付記する。
【００４９】
本発明の一態様によれば、基板を薬液により洗浄する処理室と、前記処理室内で基板を支持する支持具と、前記処理室内の前記基板に対して薬液を供給する配管と、前記基板に対して供給する前記薬液を収容する容器と、前記容器内または前記容器内の前記薬液液面上方の空間を排気する排気配管内に有機物非含有ガスを導入する有機物非含有ガス供給系と、を有する基板洗浄装置が提供される。
【００５０】
好ましくは、前記容器が薬液原液容器、秤量容器、混合容器、濃度調整容器、または、温度調整容器である。
【００５１】
好ましくは、基板を洗浄する薬液を使用条件に応じた濃度や温度に調整する容器に有機物非含有ガスを導入する。
【００５２】
好ましくは、基板を洗浄する薬液に対して原液タンクから前記容器までの間で通常大気と触れさせないように有機物非含有ガスを導入する。
【００５３】
好ましくは、前記有機物非含有ガスは窒素、二酸化炭素、酸素、乾燥空気、水素、水蒸気、ならびにアルゴンに代表される希ガスのうち、一つ又は複数を組み合わせたものである。
【００５４】
好ましくは、前記有機物非含有ガスが常時供給されるように前記有機物非含有ガス供給系を制御するコントローラを有する。
【００５５】
好ましくは、前記有機物非含有ガスは容器内の内圧変化に応じて供給されるように、前記有機物非含有ガス供給系を制御するコントローラを有する。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】本発明の実施形態に係る基板洗浄装置の構成例である。
【図２】本発明の実施形態に係る基板洗浄装置の装置本体内を示す断面図である。
【図３】本発明の実施形態におけるコントローラによる制御フローを示すフローチャートである。
【図４】本発明の実施形態におけるＤＨＦ洗浄工程の基板洗浄装置の状態を示す平面図及び側面図である。
【図５】本発明の実施形態におけるリンス工程の基板洗浄装置の状態を示す平面図及び側面図である。
【図６】本発明の実施形態における乾燥工程の基板洗浄装置の状態を示す平面図及び側面図である。
【図７】本発明の実施形態における第１の接続例である。
【図８】本発明の実施形態における第２の接続例である。
【図９】本発明の実施形態における第３の接続例である。
【図１０】本発明の実施形態における第４の接続例である。
【図１１】本発明の実施形態における第５の接続例である。
【符号の説明】
【００５７】
１０ 基板洗浄装置
１２ 基板洗浄装置本体
１４ 薬液供給部
１８ 原液容器
２０ 原液キャビネット
２２ 秤量容器
２４ 濃度調整容器
２６ 温度調整容器
２８ 薬液調整キャビネット
３２ 洗浄室
３４ 基板
３６ 支持具
３８ 回転機構
４０ カバー
４８ 第１のノズル
５０ 第２のノズル
５２ 給水部
６０ コントローラ
６６ 排気ダクト
６８ 圧力調整部
７０ 流量調整部
７８ バッファタンク
８５ 薬液供給ポンプ
８８ クリーンユニット
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板を洗浄する基板洗浄装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
シリコンウエハ等の半導体基板の成膜パターン条件は微細化の方向にあり、それに伴い洗浄技術も微細化に対応するために様々な方法が採られている。
しかし、ウエハを洗浄した際、その表面は非常に活性であるため、様々な要因で洗浄面を保ち続けることは非常に困難であることは既知の事実である。
また、ウエハを酸等による洗浄液にて洗浄し、リンス工程を経て乾燥させる一連の作業のうち、従来から問題視されている金属汚染等以外に有機汚染にも対応しなければならない。
【０００３】
また、基板洗浄装置において、半導体基板を洗浄する際、酸またはアルカリ等（例えばフッ化水素酸、塩酸、硫酸、またはアンモニア水、過酸化水素水）を１種類以上混ぜ、脱イオン水（ＤＩＷ）で希釈したもの（ＳＣ１液：アンモニア水と過酸化水素水を混ぜＤＩＷで希釈したもの、ＳＣ２液：塩酸と過酸化水素水を混ぜＤＩＷで希釈したもの、など）などが使用されているが、これらは特定の容器内において濃度調整が行われたり、使用温度に温度制御されたりしている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、この特定の容器内では、目的濃度への調整や温度制御等を行う際に起こる容器内の圧力変動によって装置周辺の大気を該当容器内に吸い込んでしまう。この結果、大気中に含まれる有機物（フタル酸エステル類など）を洗浄液中に含ませてしまい、洗浄ウエハを微量ながら有機汚染させてしまう。従来はこの程度の汚染量は問題とならなかったが、微細化が進んだため有機汚染量の許容値が下がり様々な弊害が発生している。
【０００５】
本発明は、各工程で使用する薬液に乾燥残留後に問題となる有機物等が大気中から混入することによる洗浄工程内でのウエハへの有機汚染物質の付着を防ぐことを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様によれば、基板を薬液により洗浄する処理室と、前記処理室内で基板を支持する支持具と、前記処理室内の前記基板に対して薬液を収容する配管と、前記基板に対して供給する前記薬液を収容する容器と、前記容器内または前記容器内の前記薬液液面上方の空間を排気する排気配管内に有機物非含有ガスを導入する有機物非含有ガス供給系と、を有する基板洗浄装置が提供される。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、各工程で使用する薬液に乾燥残留後に問題となる有機物等が大気中から混入することによる洗浄工程内でのウエハへの有機汚染物質付着を防ぐことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
次に本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
図１は、本発明の実施形態で用いられる基板洗浄装置１０の概略構成図である。
図１に示されているように、基板洗浄装置１０は、基板洗浄装置本体１２と第１の薬液供給部１４ａと第２の薬液供給部１４ｂから構成される。
基板洗浄装置本体１２と第1の薬液供給部１４ａは配管１６ａで接続され、基板洗浄装置本体１２と第２の薬液供給部１４ｂは配管１６ｂで接続されている。
【０００９】
さらに、第１の薬液供給部１４ａは、原液容器１８ａを収納する原液キャビネット２０ａと、秤量容器２２ａと濃度調整容器２４ａと温度調整容器２６ａを収納する薬液調整キャビネット２８ａから構成され、原液キャビネット２０ａと薬液調整キャビネット２８ａは配管３０ａで接続されている。
【００１０】
また、配管３０ａは、薬液調整キャビネット２８ａ内の秤量容器２２ａ、配管２３ａ、濃度調整容器２４ａ、配管２５ａ及び温度調整容器２６ａを介して配管１６ａに接続されている。
【００１１】
すなわち、原液キャビネット２０ａ内の原液容器１８ａに収納された第１の原液は、配管３０ａを流れ、薬液調整キャビネット２８ａ内の秤量容器２２ａ、配管２３ａ、濃度調整容器２４ａ、配管２５ａ及び温度調整容器２６ａを流れる過程で目的にあった条件になるよう薬液濃度や温度が制御され、さらに配管１６ａを介して基板洗浄装置本体１２内へ第1の薬液として供給されるようになっている。
【００１２】
また、第２の薬液供給部１４ｂは、原液容器１８ｂを収納する原液キャビネット２０ｂと、原液容器１８ｃを収納する原液キャビネット２０ｃと、秤量容器２２ｂと秤量容器２２ｃと濃度調整容器２４ｂと温度調整容器２６ｂを収納する薬液調整キャビネット２８ｂから構成され、原液キャビネット２０ｂと薬液調整キャビネット２８ｂは配管３０ｂで接続され、原液キャビネット２０ｃと薬液調整キャビネット２８ｂは配管３０ｃで接続されている。
【００１３】
また、配管３０ｂは、薬液調整キャビネット２８ｂ内の秤量容器２２ｂ、配管２３ｂ、濃度調整容器２４ｂ、配管２５ｂ、温度調整容器２６ｂを介して配管１６ｂに接続され、配管３０ｃは、薬液調整キャビネット２８ｂ内の秤量容器２２ｃ、配管２３ｃ、濃度調整容器２４ｂ、配管２５ｂ、温度調整容器２６ｂを介して配管１６ｂに接続されている。
【００１４】
すなわち、原液キャビネット２０ｂ内の原液容器１８ｂに収納された第２の原液は配管３０ｂ、秤量容器２２ｂ及び配管２３ｂを流れ、原液キャビネット２０ｃ内の原液容器１８ｃに収納された第３の原液は配管３０ｃ、秤量容器２２ｃ及び配管２３ｃを流れ、第２の原液と第３の原液は濃度調整容器２４ｂにて混合され、配管２５ｂ、温度調整容器２６ｂを流れる過程で薬液濃度や温度が調整され、さらに配管１６ｂを介して基板洗浄装置本体１２内へ第２の薬液として供給されるようになっている。
【００１５】
なお、図１では、第１の薬液供給部１４ａの濃度調整容器２４ａと温度調整容器２６ａ、第２の薬液供給部１４ｂの濃度調整容器２４ｂと温度調整容器２６ｂがそれぞれ別々となっているが、一つで行われる場合もある。また、使用条件が定まっている場合、薬液濃度が一定となるため、秤量容器２２ａ、２２ｂ、２２ｃや濃度調整容器２４ａ、２４ｂが存在しない場合もある。
【００１６】
図２は、本発明の実施形態で用いられる基板洗浄装置１０の装置本体１２内を示す。
基板洗浄装置１０は、洗浄装置本体（洗浄容器）１２を有し、この洗浄装置本体１２に囲まれて洗浄室３２が構成されている。この洗浄室３２には、半導体ウエハ等の基板３４を水平に支持する支持具３６が配置されている。この支持具３６は、モータ等からなる回転機構３８に回転軸３９を介して接続され、この回転機構３８により、水平に支持された状態の基板３４を回転させるようになっている。
【００１７】
支持具３６の周囲はカバー４０により囲まれている。このカバー４０は、後述するように、支持具３６により基板３４が回転する際に基板３４から飛ぶ薬液を受け止めるようになっている。
【００１８】
洗浄装置本体１２の側面には、基板搬入搬出口４２（図１参照）が形成されている。この基板搬入搬出口４２にはゲートバルブ４４（図１参照）が設けられており、このゲートバルブ４４により基板搬入搬出口４２が開閉される。また、この基板搬入搬出口４２を介して基板３４を支持具３６に移載するための基板移載機４６（図１参照）が設けられている。
【００１９】
前述した洗浄室３２には、第１のノズル４８と第２のノズル５０とが挿入されている。第１のノズル４８と第２のノズル５０とは、それぞれの先端が支持具３６に支持された基板３４の中心付近手前まで延びるように水平に配置されている。第１のノズル４８は、例えば配管１６ａに接続されており、この第１のノズル４８からは第１の薬液が基板３４の中心に供給される。第２のノズル５０は、例えば第２の配管１６ｂに接続されており、この第２のノズル５０からは第２の薬液が基板３４の中心に供給される。
【００２０】
給水部５２は、前述したカバー４０の内側上部の周囲に開口し、カバー４０の内面に純水（脱イオン水）を供給できるようになっている。
【００２１】
カバー４０の下面には、カバー４０に供給された純水を排出するための排水管５４が接続されており、この排水管５４は、基板洗浄装置本体１２の外部へ延び、この排水管５４を介してカバー４０内の純水が排出される。なお、基板３４に対して供給された第１の薬液や第２の薬液も排水管５４を介して排出される。
【００２２】
また、基板洗浄装置本体１２の上部には、乾燥用ガス供給管５６が接続されている。乾燥用ガスとしては、例えば窒素（Ｎ２）が用いられる。さらに、基板洗浄装置本体１２の下部には乾燥用ガスを排出するための排気管５８が接続されている。
【００２３】
コントローラ６０はコンピュータから構成され、回転機構３８による支持具３６の回転、ゲートバルブ４４による基板搬入搬出口４２の開閉、基板移載機４６による基板３４の搬入及び搬出、第１のノズル４８による第１の薬液の供給、第２のノズル５０による第２の薬液の供給、給水部５２からの純水の供給、乾燥用ガス供給管５６からのガスの供給等を制御する。
【００２４】
次に、上記構成に係る基板洗浄装置１０を用いて半導体装置（デバイス）の製造工程の一工程として、基板を洗浄する方法について説明する。
【００２５】
図３は、コントローラ６０による制御フローを示すフローチャートである。
まず、ステップＳ１０において、ゲートバルブ４４により基板搬入搬出口４２を開き、パターンが形成された基板３４を基板移載機４６により洗浄室３２内に搬入する。
【００２６】
次のステップＳ１２においては、さらに基板移載機４６を制御して基板３４を支持具３６に支持（セット）し、ゲートバルブ４４により基板搬入搬出口４２を閉じる。
【００２７】
次のステップＳ１４においては、回転機構３８により回転軸３９を介して支持具３６を回転させることにより基板３４の回転を開始する。
【００２８】
次のステップＳ１６においては、図４に示すように、基板３４の回転を維持しつつ、第１のノズル４８から第１の薬液を基板３４の中心に向けて供給し、基板３４の表面を洗浄する。
【００２９】
次のステップＳ１８においては、図５に示すように、基板３４の回転を維持しつつ、第１のノズル４８からの第１の薬液の供給を停止し、第２のノズル５０から第２の薬液を基板３４の中心に向けて供給し、基板表面に残留する第１の薬液を洗い流し、リンスを行う。
【００３０】
次のステップＳ２０においては、図６に示すように、基板３４の回転を維持しつつ、第２のノズル５０からの第２の薬液の供給を停止し、基板上の第２の薬液等を回転による遠心力でふるい落とす。このステップＳ２０においては、洗浄室３２には、乾燥用ガス供給管５６を介して乾燥用ガスとしてのＮ２を供給しつつ排気管５８より排気して洗浄室３２をＮ２雰囲気とし、このＮ２雰囲気中で基板３４を乾燥させる。
なお、給水部５２からカバー４０の内面への水の供給は、安全性を高めるため、ステップＳ１６の洗浄工程またはステップＳ１８のリンス工程からステップＳ２０の乾燥工程にかけて連続的に行うようにするとよい。即ち、少なくとも基板３４から第１の薬液または第２の薬液等がカバー４０へ飛ぶ間はカバー４０の内面に純水を供給するようにするのがよい。
【００３１】
次のステップＳ２２においては、回転機構３８による支持具３６の回転を停止することにより基板３４の回転を停止する。また、洗浄室３２内へのＮ２の供給を停止する。
【００３２】
次のステップＳ２４によれば、ゲートバルブ４４により基板搬入搬出口４２を開き、基板移載機４６により基板３４を洗浄室３２内から搬出する。その後、他の装置、例えばエピタキシャル成長装置等へ搬送し、成膜等の処理を行う。
【００３３】
本発明では、上記の基板洗浄装置１０の該当箇所に予め有機汚染量を制御したガスである有機物非含有ガスを供給する有機物非含有ガス供給部６２を接続する。有機物非含有ガスとしては、例えば窒素、二酸化炭素、酸素、乾燥空気、水素、水蒸気、ならびにアルゴンに代表される希ガスのうち、一つまたは複数を組み合わせたものが挙げられる。
該当箇所に予めこの有機物非含有ガス供給部６２を接続することで、容器内圧力変動等によって薬液が周辺大気と触れることを防ぐことができ、大気中から有機物等が薬液に混入することによる洗浄工程内での基板３４への有機汚染物質の付着を防ぐことができる。
該当箇所として、原液容器１８ａ、１８ｂ、１８ｃである原液容器１８、秤量容器２２ａ、２２ｂ、２２ｃである秤量容器２２、濃度調整容器２４ａ、２４ｂである濃度調整容器２４及び温度調整容器２６ａ、２６ｂである温度調整容器２６等が挙げられる。
【００３４】
有機物非含有ガス供給量はそれぞれの容器で発生する圧力変動を解消できる程度でよく、供給自体は常時供給でも必要時のみの供給でも構わない。また、排気ダクトに接続されている配管などからの外気の回り込みを防止するために、該当配管に常時もしくは必要時に有機物非含有ガスを流しておき、吸い込みが発生した際でも外気ではなく有機物非含有ガスが流れるようにしてもよい。また予期しない吸い込み等が発生した場合を考慮し、ケミカルフィルタ（有機用）を通して装置内に空気が流入するようにしておくとよい。
【００３５】
[接続例]
図７から図１１に本発明の実施形態における有機物非含有ガス供給部６２の接続例を示す。
図７は、本発明の実施形態における第１の接続例を示す。図８は、本発明の実施形態における第２の接続例を示す。
第１及び第２の接続例は、薬液調整キャビネット２８内に収納され、濃度調整容器２４と温度調整容器２６が一つの容器に収められた濃度・温度調整容器６４を使用し、この濃度・温度調整容器６４に有機物非含有ガス供給部６２を接続した例を示す。
ここで、薬液調整キャビネット２８上方には、薬液調整キャビネット２８内の空間を排気する排気ダクト６６が設けられている。
【００３６】
第１の接続例において、有機物非含有ガス供給部６２は、配管６７、圧力調整部６８、配管６９、流量調節部７０及び配管７１を介して薬液調整キャビネット２８内の濃度・温度調整容器６４の上部に接続されている。さらに濃度・温度調整容器６４の上部には配管７２が接続されており、配管７２は、濃度・温度調整容器６４上方の空間を排気すべく排気ダクト６６に接続されている。
【００３７】
すなわち、有機物非含有ガス（例えばＮ２ガス）は、有機物非含有ガス供給部６２から配管６７、圧力調整部６８、配管６９、流量調節部７０及び配管７１を介して薬液調整キャビネット２８内に収容された濃度・温度調整容器６４内の薬液液面上方の空間に供給される。また、濃度・温度調整容器６４内の薬液液面上方の空間に供給された有機物非含有ガスは、濃度・温度調整容器６４の上部に設けられた配管７２を介して、排気ダクト６６より排気される。そして、この状態で、濃度・温度調整容器６４内の薬液が濃度・温度調整容器６４から配管１６を介して基板洗浄装置本体１２へ供給される。すなわち、濃度・温度調整容器６４内に有機物非含有ガスを導入することで、濃度・温度調整容器６４内を有機物非含有ガス雰囲気に維持することができ、大気中から有機物等が薬液に混入することによる洗浄工程内での基板３４への有機汚染物質の付着を防ぐことができる。
【００３８】
第２の接続例において、濃度・温度調整容器６４の上部には、第１の接続例と同様、濃度・温度調整容器６４内の薬液液面上方の空気を排気する配管７２が接続されており、配管７２は排気ダクト６６に接続されている。そして第２の接続例においては、有機物非含有ガス供給部６２は、配管６７、圧力調整部６８、配管６９、流量調節部７０、配管７１を介して配管７２に接続されている。
【００３９】
すなわち、有機物非含有ガスは、有機物非含有ガス供給部６２から配管６７、圧力調整部６８、配管６９、流量調節部７０及び配管７１を介して薬液調整キャビネット２８内の配管７２に供給され、排気ダクト６６より排気される。
【００４０】
ここで、第１の接続例と第２の接続例を比較すると、第１の接続例では有機物非含有ガスを薬液調整キャビネット２８内の濃度・温度調整容器６４に直接接続しているが、第２の接続例では、濃度・温度調整容器６４からダクト６６へ繋がる配管７２の長さ（容量）に余裕がある場合に限るが、薬液調整キャビネット２８内の配管７２に接続している点が異なる。
また、第１の接続例及び第２の接続例において、有機物非含有ガス供給部６２と濃度・温度調整容器６４とを接続する配管６７、６９、７１および濃度・温度調整容器６４とダクト６６とを接続する配管７２のそれぞれは常時開放状態であるが、これらの途中に例えばバルブ７４やバルブ７５を設けて必要時のみの供給又は排気としてもよい。この場合、主に第１の接続例及び第２の接続例では容器内への外気吸い込みが起こるのは、薬液の消費時や排気時であるため、このタイミングを装置側で感知してバルブ７４やバルブ７５を開閉する機構を設けるとよい。これらの制御はコントローラ６０により行う。なお、コントローラは、基板洗浄装置１０を構成する各部の動作を制御する。
【００４１】
図９は、本発明の実施形態における第３の接続例を示す。
第３の接続例は、原液キャビネット２０内に収納された原液容器１８に有機物非含有ガス供給部６２を接続した例を示す。
第３の接続例では、有機物非含有ガス供給部６２は、配管６７、圧力調整部６８、配管６９、流量調節部７０、配管７１、原液キャビネット２０内のバッファタンク７８及び配管７９ａを介して原液容器１８に接続されている。
また、原液キャビネット２０内のバッファタンク７８は、配管７９ｂを介して排気ダクト６６に接続されている。
【００４２】
すなわち、有機物非含有ガスは、有機物非含有ガス供給部６２から配管６７、圧力調整部６８、配管６９、流量調節部７０、配管７１、バッファタンク７８及び配管７９ａを介して原液キャビネット２０内に収容された原液容器１８内の薬液液面上方の空間に供給される。
また、有機物非含有ガスは、有機物非含有ガス供給部６２から配管６７、圧力調整部６８、配管６９、流量調節部７０、配管７１、バッファタンク７８及び配管７９ｂを介して排気ダクト６６に供給される。
そして、この状態で原液容器１８内の薬液が、この原液容器１８から薬液供給ポンプ８５によって、配管３０を介して薬液調整キャビネット２８へ供給される。
【００４３】
第３の接続例では、有機物非含有ガスを供給する途中にバッファタンク７８を設けて原液容器１８に直接有機物非含有ガスを吹き込まないようにしている。これは排気ダクト６６へ繋がる配管７９ｂの容量によっては、省くこともできる。また、有機物非含有ガスを供給する配管７１や配管７９ｂにバルブ７４やバルブ７５を設けてもよく、この場合、容器内への外気吸い込みが起こるのは薬液供給時であるため、このタイミングを装置側で感知してバルブ７４やバルブ７５を開閉する機構を設けるとよい。これらの制御はコントローラ６０により行う。なお、コントローラ６０は、基板洗浄装置１０を構成する各部の動作を制御する。
【００４４】
図１０は、本発明の実施形態における第４の接続例を示す。
第４の接続例では洗浄装置１０内で薬液と外気が触れる可能性のある箇所のそれぞれ、すなわち原液容器１８、秤量容器２２、濃度調整容器２４及び温度調整容器２６のそれぞれに有機物非含有ガス供給部６２を接続し、有機物非含有ガスを供給する。
すなわち、有機物非含有ガス供給部６２は、配管６７、圧力調整部６８、配管６９、配管８１ａ、流量調節部７０ａ、配管８３ａを介して原液キャビネット２０内の原液容器１８に接続されている。
また、有機物非含有ガス供給部６２は、配管６７、圧力調整部６８、配管６９、配管８１ｂ、流量調節部７０ｂ、配管８３ｂを介して薬液調整キャビネット２８内の秤量容器２２に接続されている。
また、有機物非含有ガス供給部６２は、配管６７、圧力調整部６８、配管６９、配管８１ｃ、流量調節部７０ｃ、配管８３ｃを介して薬液調整キャビネット２８内の濃度調整容器２４に接続されている。
また、有機物非含有ガス供給部６２は、配管６７、圧力調整部６８、配管６９、配管８１ｄ、流量調節部７０ｄ、配管８３ｄを介して薬液調整キャビネット２８内の温度調整容器２６に接続されている。
【００４５】
したがって、有機物非含有ガスは、有機物非含有ガス供給部６２から配管６７、圧力調整部６８、配管６９、配管８１ａ、流量調節部７０ａ、配管８３ａを介して、原液キャビネット２０内の原液容器１８に供給される。
また、有機物非含有ガスは、有機物非含有ガス供給部６２から配管６７、圧力調整部６８、配管６９、配管８１ｂ、流量調節部７０ｂ、配管８３ｂを介して、薬液調整キャビネット２８内の秤量容器２２に供給される。
また、有機物非含有ガスは、有機物非含有ガス供給部６２から配管６７、圧力調整部６８、配管６９、配管８１ｃ、流量調節部７０ｃ、配管８３ｃを介して、薬液調整キャビネット２８内の濃度調整容器２４に供給される。
また、有機物非含有ガスは、有機物非含有ガス供給部６２から配管６７、圧力調整部６８、配管６９、配管８１ｄ、流量調節部７０ｄ、配管８３ｄを介して、薬液調整キャビネット２８内の温度調整容器２６に供給される。
【００４６】
ただし、場所によっては流量調節部７０ａ、７０ｂ、７０ｃ、７０ｄを共有したり省いたりすることもできる。これらの制御はコントローラ６０により行う。なお、コントローラ６０は、基板洗浄装置１０を構成する各部の動作を制御する。
【００４７】
図１１は、本発明の実施形態における第５の接続例を示す。
第５の接続例では、前記第４の接続例の構成に加え、原液キャビネット２０と薬液調整キャビネット２８のそれぞれにクリーンユニット８８を設けている。
クリーンユニット８８は、例えばキャビネットに接している面からＨＥＰＡフィルタ９０、ケミカルフィルタ９２、ファンユニット９４から構成される。このクリーンユニット８８を設けることにより、予期しない吸い込み等が発生しても各キャビネット内に有機物が進入するのを防止できる。これらの制御はコントローラ６０により行う。なお、コントローラ６０は、基板洗浄装置１０を構成する各部の動作を制御する。
【００４８】
本発明によれば、該当容器などで発生する外気の吸い込みを抑制し、薬液を清浄に保つことができるため、表面洗浄度に敏感な成膜工程前の基板洗浄に利用することができる。
以下、本発明の好ましい態様について付記する。
【００４９】
本発明の一態様によれば、基板を薬液により洗浄する処理室と、前記処理室内で基板を支持する支持具と、前記処理室内の前記基板に対して薬液を供給する配管と、前記基板に対して供給する前記薬液を収容する容器と、前記容器内または前記容器内の前記薬液液面上方の空間を排気する排気配管内に有機物非含有ガスを導入する有機物非含有ガス供給系と、を有する基板洗浄装置が提供される。
【００５０】
好ましくは、前記容器が薬液原液容器、秤量容器、混合容器、濃度調整容器、または、温度調整容器である。
【００５１】
好ましくは、基板を洗浄する薬液を使用条件に応じた濃度や温度に調整する容器に有機物非含有ガスを導入する。
【００５２】
好ましくは、基板を洗浄する薬液に対して原液タンクから前記容器までの間で通常大気と触れさせないように有機物非含有ガスを導入する。
【００５３】
好ましくは、前記有機物非含有ガスは窒素、二酸化炭素、酸素、乾燥空気、水素、水蒸気、ならびにアルゴンに代表される希ガスのうち、一つ又は複数を組み合わせたものである。
【００５４】
好ましくは、前記有機物非含有ガスが常時供給されるように前記有機物非含有ガス供給系を制御するコントローラを有する。
【００５５】
好ましくは、前記有機物非含有ガスは容器内の内圧変化に応じて供給されるように、前記有機物非含有ガス供給系を制御するコントローラを有する。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】本発明の実施形態に係る基板洗浄装置の構成例である。
【図２】本発明の実施形態に係る基板洗浄装置の装置本体内を示す断面図である。
【図３】本発明の実施形態におけるコントローラによる制御フローを示すフローチャートである。
【図４】本発明の実施形態におけるＤＨＦ洗浄工程の基板洗浄装置の状態を示す平面図及び側面図である。
【図５】本発明の実施形態におけるリンス工程の基板洗浄装置の状態を示す平面図及び側面図である。
【図６】本発明の実施形態における乾燥工程の基板洗浄装置の状態を示す平面図及び側面図である。
【図７】本発明の実施形態における第１の接続例である。
【図８】本発明の実施形態における第２の接続例である。
【図９】本発明の実施形態における第３の接続例である。
【図１０】本発明の実施形態における第４の接続例である。
【図１１】本発明の実施形態における第５の接続例である。
【符号の説明】
【００５７】
１０ 基板洗浄装置
１２ 基板洗浄装置本体
１４ 薬液供給部
１８ 原液容器
２０ 原液キャビネット
２２ 秤量容器
２４ 濃度調整容器
２６ 温度調整容器
２８ 薬液調整キャビネット
３２ 洗浄室
３４ 基板
３６ 支持具
３８ 回転機構
４０ カバー
４８ 第１のノズル
５０ 第２のノズル
５２ 給水部
６０ コントローラ
６６ 排気ダクト
６８ 圧力調整部
７０ 流量調整部
７８ バッファタンク
８５ 薬液供給ポンプ
８８ クリーンユニット
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を薬液により洗浄する処理室と、
前記処理室内で基板を支持する支持具と、
前記処理室内の前記基板に対して薬液を供給する配管と、
前記基板に対して供給する前記薬液を収容する容器と、
前記容器内または前記容器内の前記薬液液面上方の空間を排気する排気配管内に有機物非含有ガスを導入する有機物非含有ガス供給系と、
を有することを特徴とする基板洗浄装置。
【請求項１】
基板を薬液により洗浄する処理室と、
前記処理室内で基板を支持する支持具と、
前記処理室内の前記基板に対して薬液を供給する配管と、
前記基板に対して供給する前記薬液を収容する容器と、
前記容器内または前記容器内の前記薬液液面上方の空間を排気する排気配管内に有機物非含有ガスを導入する有機物非含有ガス供給系と、
を有することを特徴とする基板洗浄装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【公開番号】特開２０１０−５６２０９（Ｐ２０１０−５６２０９Ａ）
【公開日】平成２２年３月１１日（２０１０．３．１１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−２１７９９８（Ｐ２００８−２１７９９８）
【出願日】平成２０年８月２７日（２００８．８．２７）
【出願人】（０００００１１２２）株式会社日立国際電気 (5,007)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年３月１１日（２０１０．３．１１）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年８月２７日（２００８．８．２７）
【出願人】（０００００１１２２）株式会社日立国際電気 (5,007)
【Ｆターム（参考）】
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