説明

導光板の加工と製造方法

【課題】 輝度が高く、照度ムラが無く漏洩光を最小に抑えて、均一に中心部まで導く面状発光体導光板の精密加工を容易に量産可能にする装置を提供する。
【解決手段】導光板成型加工機9のバイト刃金型22をプレスパンチングプレート21に設ける。部材23は、成型加工機9に搬送されると21によって押圧されて光伝送用の溝と漏洩光防止用のドットパターン83は一体成型される。部材は形状認識センサ25によって加工前と後に認識する。不良品が検出されれば、直ちに排除する。加工後に不良個所が見つかれば、そのデータを成型加工機のコントローラ26にフィードバックして9の制御機構の微細な調整をおこなう。一体成型加工が可能なために量産性はきわめて高い。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、液晶ディスプレイ等にバックライトとして用いられる導光板の加工と製造方法に関するものである。
【背景技術】
【0002】
液晶(LCD:Liquid Crystal Display)ディスプレイは、液晶TV、PDA(Personal Digital Assistant),ノートパソコン、携帯電話機表示部のパネル、広告照明装置等各種ディスプレイのバックライトとして、広く普及している。とくにテレビジョン始め、情報家電、OA機器等の表示装置の応用では、社会生活に浸透している。低消費電力、薄型、軽量であることから、今やCRT(ブラウン管)を凌ぎ、かつ安価になってきた。今後、TVの地上波デジタル放送の全面移管する事から、家庭用TVに急速に発展していくと考えられる。
【0003】
液晶ディスプレイのバックライトには、面状発光体が多く採用されている。特徴は、輝度が高く、均一に面の中心部まで減衰させないで光を導いて全体を均一に面発光させるから液晶TVには有効である。例えば、エッジライト型の面状発光体光源は、高輝度なLED(発光ダイオード)が使われる。
【0004】
面状発光体のバックライトとしての導光板(Light Guide Plate)は、液晶ディスプレイ内で液晶セルに導く透明板のことである。その大部分がアクリル樹脂(PMMA)を原料にして、射出成形により生産されている。
【0005】
導光板は、液晶ディスプレイの大型化、軽量化、薄肉化、高輝度LEDの低消費電力化という技術的発展の側面を担っている。その技術的ハードルは、一般化して手軽に構成できるようになった。一方、加工と製造としての成形機の金型、周辺装置、原料樹脂、成形条件を含めた成形システムの高い精密度と量産性が要求される。
【0006】
導光板は、端面にLEDを配置するエッジライト方式のバックライトが一般的である。導光板部材23に精密加工したV字溝72と73のドットパターンからなる。V字溝は光を減衰させないで平均して面の中心部まで導く工夫がされている。V字溝から漏れてしまった光は、73のドットによって漏洩光をV字溝72に再度復帰させる効果がある。従って、導光板部材加工には量産性を含めた高精度と高品質が要求される所以にある。
【0007】
V字溝は、従来特別な工作機械とかレーザ光を使って微細加工していた。しかし、量産性に乏しく精度、コスト上問題が多かった。従って、均一な特性をもった面状発光体用バックライトの製造は難しかった。
【特許文献1】 特開2002−16903 号公報
【特許文献2】 特開2002−328623号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0008】
解決しようとする問題点は、従来の面状発光体バックライトの導光板の量産性をあげて、高精密に加工して、製造する事は、極度に難しくコストも多くかかった。
【0009】
導光板の素材である透明部材は主にアクリル樹脂(PMMA)を使うが、部材の表面は滑らかでなく、ミクロ的には凹凸がある。その表面上に100ミクロン程度のV字溝を均一に精度よく加工する必要があった。
【0010】
導光板は、光の減衰を少なくするために様々な工夫が必要である。V字溝の深さを一定にしたり、端部は浅く中心部に行くほどV字溝を深くしたり又、その逆もある。これらの精度と品質をμ単位で高く維持して量産効果をあげるのは、極めて難しかった。
【課題を解決するための手段】
【0011】
本発明は、レーザ光、特別な切削工具等を使わないで導光板部材にV字溝の形成を部材の表面の凹凸にもかかわらず、精度を保って量産性の向上を生み出す方法を提供するものである。
【0012】
透明なアクリル樹脂部材の表面は、凹凸があって粗い。この素材の粗さを前提に、V字溝の形成に量産性を上げて、加工と製造装置に特別の工夫を施した。量産性を上げる事を目的にして、従来の切削バイトをプレス加工で一挙に成型できるように金型で構成した。
【0013】
導光板部材23に、V字溝成型用のバイト状金型22を押圧して面状の導光板23は、一瞬の間に製造できる。V字溝の深さは、100μ程度である。押圧に微妙な制御を必要とする。この課題を高精度パルスモータ駆動とバイト金型との間を精密に測定する、センサとの組み合わせによって解決した。そして、適度な押圧で100μ程度のV字溝を一体成型する。
【発明の効果】
【0014】
本発明の導光板のV字溝の加工と製造は、バイト列を金型に形成して、導光板素材の表面との距離をセンサによって精密に測定する。μ単位で表面の粗さに応じてバイト金型の押圧を柔軟に制御して、精密なV字溝の適切な深さを一体成型する。
【0015】
プレス加工装置に設けたバイト金型の上下駆動源の位置決めは、精度を保つためにパルスモータ又は、超音波モータによって微細な制御をする。このバイト金型は、目的に応じて、多彩なV字溝紋様パターンを用意する。光を均一に導くための複雑なV字溝パターンを一瞬のうちに、成型加工できるから、量産性に優れている。
【発明を実施するための最良の形態】
【0016】
本発明は、発光源からの光を効率良く均一に面の中心部まで導くためのV字溝面状発光体導光板の製造方法に関するものである。特に、量産効果を目的とした製造方法を提供するものである。
【0017】
[第1実施形態]
図1は、本発明の要部示すプレス金型機の断面図である。図1において、9は本発明による導光板加工機のプレス金型機である。10は可動部であって、y,y’間の上下を運動して23の導光板部材を押圧してV字溝を一瞬の時間で成型できる。
【0018】
11は、固定保持部であって10の受けプレートである。12、13,14は可動部の保持部材で、15,16,17は、20の可動部ストリッパプレート・ガイドピンである。15、17のピンには、クッション用のスプリングコイルを巻いている。これは、パンチプレートに押圧する際に衝撃を緩和する効果をもたせている。18,19はパンチプレート21のガイドピンである。
【0019】
20は、ストリッパプレートであって、21はパンチプレートである。20、21は、システムコントローラ26からの命令によって、21を押圧して23の導光板部材に100μ程度のV字溝を一体成型する。
【0020】
22はバイト刃の金型である。成型目的に応じて大きさは、柔軟に替えられる。23は、導光板部材であって、アクリル樹脂が一般的である。24は本金型成型機の固定部のダイプレートである。
【0021】
25は、23の部材加工後成型された導光板V字溝の深さ、形状を認識するセンサである。フォトセンサ、CCD(Charge Coupled Device)を使う。CCDはラインセンサ、エリアセンサを使用する。電荷結合素子と称してデジタルカメラ等に広く使用されている。
【0022】
CCDの場合、数μ単位で認識できるから導光板の形状、V字溝パターン、深さの測定が可能である。26は、システムコントローラであってCPUによって、測定データを演算して異常値の識別が可能である。異常値が見つかれば、9の金型成型機の図示していない制御機構部にフィードバックして適性値に制御する。
【0023】
25は、23の導光板の形状認識して異常値のチェックを行う事から、最適値に制御するのと、不良品を排除して高品質な製品の確保ができるという、特徴をもった導光板金型成型機である。25にて認識した23の形状は、ディスプレイ27に写し出される。形状、V字溝の詳細な紋様、数μ単位でこれらのデータが表示される。形状に変更があったり、不良品が出てデータの変更、再入力する際には28のキーボードから行う。
【0024】
図2は、9の導光板金型成型機を用いて、導光板を量産している工程の模式図を示したものである。10の可動部はy,y’方向に上下して22のバイト刃を23の導光板部材にプレスして導光板を瞬時に一体成型加工できる。
【0025】
24のダイプレート上には、導光板部材23が運ばれてくる。23bは、次に成型する部材であって、9の金型成型機に入る段階である。23aは、9に入って一旦停止する。10がy’方向に下りてきて、23を押圧して一体成型加工する。
【0026】
次に23cは、成型が終わって加工された部材である。25のセンサは、この23cの形状認識を行う。不良品であれば、この部材を排除する。データを9のコントローラにフィードバックして不良個所の適正化を行なって、高品質の管理を行う。
【0027】
部材23は、x,x’の方向に24のダイプレート上を搬送する。9の成型機に入ってプレス加工されるときに23は、停止する。そして一体成型加工された後、再び搬送されて不良品でなければ、完成品として次工程に送られる。
【0028】
23bの前工程において、部材23の成型加工し易いように23を図示していないヒータで暖めるといっそう加工効果が向上する場合もある。目的に応じてセラミックヒータ、ヒートローラを備えてもよい。又、25のセンサを9の入口部位に備えて成型加工前の部材23bの形状を測定して不良部材かどうか、品質のチェックと不良品であればこの工程で排除する。
【0029】
図3は、導光板の金型成型機バイト刃の構成を示す図である。図3(a)において、31は金型バイト刃の構成を示す正面図である。32はバイト刃部であって、33はV字溝成型刃で34はドットパターン成型突起刃である。
【0030】
図3(b)は、(a)のA,A’から見た断面図である。図において、31は金型バイト刃の構成で32はその成型用の刃部位を示す。図3の(c)は、(a)のB,B’から見た断面の構成である。31は成型用の刃部位の構成で34は、ビットパターン成型用の突起刃である。
【0031】
35は、V字溝成型用の刃部位の金型構成を示す。図3の(d)は、刃部位金型の詳細を示した拡大図である。34は前記説明したようにビットパターン成型用の突起刃であって、35はV字溝成型用の刃部位である。34,35は導光板23の構造に応じて異なった形状にする事もできる。
【0032】
応用によっては、V字溝でなく半円筒状、U字型状等の方が光の拡散効率が良い場合もある。この場合には、35の刃の形状は半円筒、U字形状の成型形状刃になる。34のドットパターンの形状も同様で、楕円、正方形、長方形、菱形等いろいろある。これらの形状成型用の刃部位を目的に応じて構成すればよい。
【0033】
[第2実施形態]
図4は、第2実施形態におけるバイト刃の金型の構造に関するものである。本例では、導光板の成型にあたって様々な大きさに対応できるように、金型刃部位の大きさを柔軟に容易に変えられる構造にした事に特徴がある。
【0034】
図4は、金型刃部位を接合して任意の大きさにできる構造にした。図4(a)は、金型刃の断面の構成を示す。41は成型用のバイト刃金型のメス溝41aが付いた構造になっている。42は、オス突起構造42aとメス凹部42bの付いた構造のバイト刃金型である。
【0035】
41と42の金型を嵌めこめば、2倍の大きさになる。目的の導光板に応じて金型を自在に変えられる。図においてa1は、41のメス凹み部41aの深さ方向を示し、a2は42aのオス突起部の長手方向を示す。42bは、金型42のメス凹部であって、その深さ方向は、41と同じa1である。
【0036】
図4では、41,42を接続して目的の導光板に備えることが出来る。図4(b)は金型41、42の平面図を示す。これらを嵌め込み接続していけば、任意の大きさの導光板に対応できる。図4の例では、X方向に広げていく方法を示しているが、Y方向にこのような嵌め込み構造を備えていけば、面状に広げられる。
【0037】
図5は、導光板23の断面形状を示す。71はアクリル樹脂等の部材で構成した導光板である。72は、V字溝であって73はドットパターンを示す。導光板の端面に置かれた図示していない光源からの光は、72の中を進み中心部まで減衰しないで光を搬送する。
【0038】
73のドットパターンは、丸状、楕円状、四角、長方形状いろいろある。このドットパターンは、V字溝から漏洩した光をV字溝に戻す効果がある。23の導光板の表面か裏面に成型される。72は必ずしもV字溝でなく、半円、U型構造でもよい。効果のある形状を選択できる。22のバイト刃金型は、これに対応した成型金型を用意しておく。
【0039】
図6は、本金型で成型した導光板の紋様を示す。図6(a)は、蛇行型のパターン(紋様)を採用した例である。図において81は、導光板本体であって82は蛇行型V字溝、83はドットパターンである。
【0040】
図6(b)は、楕円状のV字溝パターンの例である。84は導光板本体であって、85は楕円状のV字溝、86はドットパターンである。図6(c)は、蛇行状のV字溝がX,Y方向に成型した例である。図において87は、XY方向の蛇行V字溝を成型した導光板である。
【0041】
88は、Y方向の蛇行V字溝であって、89はX方向の蛇行V字溝パターンである。90は、XY蛇行V字溝間に設けたドットパターンである。図6(a),(b),(c)は、効率よく減衰しないで面状発光体の中心部まで均一に光を導くために、紋様パターンを工夫したものである。
【0042】
本発明による面状発光体導光板の一体成型加工装置は、フォトセンサ又は超音波センサによって、成型加工部材の表面粗さ、形状認識をおこなう。V字溝の深さが均一になるようにCPUで演算処理してバイトの上下位置を微細に制御する。
【0043】
導光板の目的に応じて前記図4に示すように、大きさを自在に変えられてかつ溝の形状をV字溝だけでなく多彩な構造にできる。光伝播用導光溝パターンも直線状から蛇行状等多種な構成に一体成型できる。これらの多彩な一体成型加工金型22を数多く用意しておけばよい。
【0044】
[第3実施形態]
図9は本導光板成型金型機を制御するシステムコントローラの構成図である。導光板アクリル部材を100μの深さを保って、精度よく成型加工する。そのためには、高精度なコンピュータ制御が要求される。本実施例では、この要求に合致したシステムを提案するものである。
【0045】
図7において、91はシステムバスであって、92はシステム全体を統括して演算と制御をおこなうCPU(中央制御装置)である。93はプログラムメモリであるROMであって94はメモリであるRAMである。95はデータメモリであって、センサ100からのデータを一次保管して、そのデータをもとにDSP(Digital Signal Processor:演算処理装置)96が演算して制御データを92のCPUにおくる役割がある。
【0046】
97のI/O1は外部のセンサとの入出力であって、98のI/O2は駆動部、モータ、クラッチの類との入出力部である。99のI/O3は、外部ディスプレイ、入力装置とのインタフェース部である。
【0047】
I/O1に接続している100のセンサはフォトセンサ、CCDであって102の導光板の形状を認識する。導光板部材表面の粗さを計測して、100μ程度の深さを均一に保っているかどうか、V字溝成型の精度と成型加工した導光板の表面の紋様をチェックする。
【0048】
101は、導光板部材からの反射光をセンサに入力する形状認識の模式である。103はモータPM1であって、図2のダイプレート24上の導光板部材23を搬送する。金型成型機9で正確に位置決めして停止させる。
【0049】
104のPM2は、図1の金型成型機9のプレス押圧するための上下運動Y,Y’を揺動する駆動モータである。そしてパンチプレート図1の21に加圧して22によって、導光板部材に正確に100μ程度の光伝送溝を一体成型加工する。
【0050】
105のPM3は、パンチプレートの位置決めをおこなう。図示していない装置によって、成型溝の深さを調整する。100μの深さであるから、数μの微調整をおこなう。導光板部材表面の粗さは、数μ〜数十μの凹凸がある。平均して100μ程度に保って溝の深さの調整をおこなう事は、光伝送に必要である。
【0051】
I/O3、99に接続している106のディスプレイは、導光板部材23の形状認識を行って、その映像を写す。23の部材表面の状態を3次元画像で写して、表面の粗さ、成型した溝の深さがわかる。
【0052】
107は、キーボード等の入力装置であって、9の金型成型機の動きの詳細な制御データを入力したり、変更できる。したがって、100のセンサによって形状認識して不良であったり、不具合があった時には、成型加工した製品を除外したり適正なデータを再入力して次の部材から精度のよい正しい製品に仕上げる事ができる。
【0053】
以上説明したように本発明によると、面状発光体のバックライトである導光板は、金型成型加工機によって、プレス成型加工機で一体成型加工して瞬時に製品を仕上げることが可能である。従来は、バイト、レーザ光によって一点づつ切削加工して製作していたが、多大な時間と工数がかかって量産性に乏しかった。
【0054】
数μ単位の精度を得るためには、CCDセンサを金型成型機に設けて部材の形状をディスプレイして、不具合、不良があれば直ちに適正なデータを入力して、成型加工機にフィードバックできるから、量産効果はきわめて向上する。
【図面の簡単な説明】
【0055】
【図1】第1実施形態の金型成型機の構成を示した図である。
【図2】同、部材の搬送と加工工程を示した図である。
【図3】同、金型の構成を示した図である。
【図4】第2実施形態の導光板金型の構成を示した図である。
【図5】同、金型によって製作した導光板の完成パターンを示した図である。
【図6】第3実施形態のシステム構成を示した図である。
【符号の説明】
【0056】
9 プレス金型加工機
10 可動部
11 固定部
12,14,14 保持部
15、16,17 ストリッパプレートガイドピン
18,19 パンチプレートガイドピン
20 ストリッパプレート
21 パンチプレート
22、31 刃部成型金型
23 導光板部材
24 ダイプレート
25 形状認識センサ
32 金型の刃列構成
33、35 金型の刃
34 金型のドット刃
41 メス型金型刃部
41a、42b 金型凹部
42 オス、メス型金型刃部
42a 金型凸部
71、81、84、87 導光板
72 V字溝
73 ドット凹部
82 蛇行型V字溝
83、86、90 ドット
85 楕円状V字溝
88,89 蛇行交叉型V字溝
91 システムバス
92 中央演算処理装置、CPU
93 プログラムメモリ、ROM
94 メモリ、RAM
95 データメモリ
96 演算プロセッサ、DSP
97,98,99 入出力ポート
100 形状認識センサ
101 入射光
102 測定部材、導光板
103,104,105 駆動源、モータ
106 ディスプレイ
107 キーボード、データ入力装置

【特許請求の範囲】
【請求項1】
液晶ディスプレイ等バックライトの面状発光体の精密加工装置であって、一体成型加工するプレス加工で一体成型する装置において、光伝送用導光板の溝を刻印した成型用金型22をプレスパンチプレートに設けて一体成型する手段と、
該導光板部材を一体成型加工して量産効果を向上することを特徴とする導光板の加工と製造装置。
【請求項2】
前記請求項1に記載の成型加工機は、センサ25を備えて部材成型加工後に形状認識を行って、不良品を排除する手段と、
該25からの認識データを成型加工機のコントローラ26にフィードバックして、高精度な品質の導光板を成型加工することを特徴とする導光板の加工と製造装置。
【請求項3】
前記請求項1において、導光板成型加工用の金型22は、V字溝、漏洩光防止用のドットパターンを配列して、目的に応じてV字溝の紋様金型を多種用意して、一体成型加工することを特徴とする導光板の加工と製造装置。
【請求項4】
前記記載の金型31は、導光板の用途に応じて任意に大きさを変えることを特徴とする導光板の加工と製造装置。
【請求項4】
請求項4に記載の金型31は、相互に接続嵌合できる41、42の構造であって、嵌合用のオス型突起部と一方のメス型の凹部位を設けて、任意の大きさにすることを特徴とする導光板の加工と製造装置。
【請求項5】
前記請求項1において、該成型加工機に設けた形状認識センサ25は、導光板部材の成型加工前に形状認識をおこなって、部材の不良を個所のチェックをおこなって排除する手段と、
該部材の形状データのサンプリングをおこなって、適正な精度の成型加工ができるように該成型加工機9にデータを入力して、成型加工機の機構制御部の調整をおこなうことを特徴とする導光板の加工と製造装置。
【請求項6】
前記記載の機構制御部位置決めの調整は、25のセンサから得られたデータに基づいて、コントローラ26に設けてある演算プロセッサによっておこなうことを特徴とする導光板の加工と製造装置。

【図1】
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【図2】
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【図3】
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【図4】
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【図5】
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【図6】
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【公開番号】特開2007−176137(P2007−176137A)
【公開日】平成19年7月12日(2007.7.12)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2005−381237(P2005−381237)
【出願日】平成17年12月27日(2005.12.27)
【出願人】(504140679)
【Fターム(参考)】