振動モータ
本発明に従う振動モータは、貫通ホールを規定するケースと、上記ケースに支持される軸と、上記軸に回転可能に結合された回転子と、上記軸の周囲に配置され、上記回転子と対向する固定子と、上記回転子を電気的に接続するブラシと、上記ブラシと電気的に接続され、上記ケースの内側に配置される第１基板と、上記第１基板と電気的に接続され、上記ケースの外側に配置される第２基板と、上記貫通ホール内に配置されて上記第１基板と第２基板とを電気的に接続する接続端子及び上記接続端子の上に部分的に形成された腐食防止剤と、を含む。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、振動モータに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
移動通信機器のような電子装置には受信信号または入力信号として振動を発生する振動モータが内蔵される。
【０００３】
振動モータは、コイルを持つ偏心回転子及び上記回転子と対向するようにマグネットが設けられた固定子がケースの内部に設置される。したがって、上記コイルに電流が供給されれば、上記コイルと上記マグネットの作用によって上記回転子が回転しながら振動を発生する。
【０００４】
一方、電子装置の小型化及びスリム化に従い、振動モータも小型化及びスリム化される。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は、振動モータを提供することにある。
【０００６】
本発明の他の目的は、スリム化した振動モータを提供することにある。
【０００７】
本発明の更に別の目的は、厚さを増加させなくてもトルクを増加させることができる振動モータを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に従う振動モータは、貫通ホールを規定するケースと、上記ケースに支持される軸と、上記軸に回転可能に結合された回転子と、上記軸の周囲に配置され、上記回転子と対向する固定子と、上記回転子を電気的に接続するブラシと、上記ブラシと電気的に接続され、上記ケースの内側に配置される第１基板と、上記第１基板と電気的に接続され、上記ケースの外側に配置される第２基板と、上記貫通ホール内に配置されて上記第１基板と第２基板とを電気的に接続する接続端子及び上記接続端子の上に部分的に形成された腐食防止剤と、を含む。
【０００９】
本発明に従う振動モータは、上部ケース及び貫通ホールを規定する下部ケースを含むケースと、上記ケースに支持される軸と、上記軸側に回転可能に結合された回転子と、上記下部ケースに配置され、上記回転子と対向する固定子と、上記回転子を電気的に接続するブラシと、上記ブラシと電気的に接続され、上記下部ケースの上に設けられる第１基板と、上記第１基板と電気的に接続され、上記貫通ホール内に配置されるコンタクト端子と、上記コンタクト端子と電気的に接続され、上記貫通ホール内に配置される接続端子と、上記接続端子と電気的に接続され、上記下部ケースの下に設けられる第２基板と、を含む。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、振動モータを提供できる。
【００１１】
本発明によれば、スリム化した振動モータを提供できる。
【００１２】
本発明によれば、厚さを増加させなくてもトルクを増加させることができる振動モータを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の実施形態に係る振動モータの断面図である。
【図２】本発明の実施形態に係る振動モータを説明する図である。
【図３】本発明の実施形態に係る振動モータにおける第２基板に形成された接続端子を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、添付図面を参照しつつ本発明の実施形態に従う振動モータを詳細に説明する。
【００１５】
図１は本発明の実施形態に係る振動モータの断面図であり、図２は本発明の実施形態に係る振動モータにおける第１基板、下部ケース、及び第２基板を説明する図であり、図３は本発明の実施形態に係る振動モータにおける第２基板に形成された接続端子を説明する図である。
【００１６】
図１乃至図３に示すように、上部ケース１１１及び下部ケース１１５を含むケース１１０が設けられる。上記ケース１１０は回転子１４０と固定子１５０が設けられる空間を規定し、上記上部ケース１１１は上記下部ケース１１５の上側に配置されて上記下部ケース１１５と結合される。
【００１７】
上記上部ケース１１１と下部ケース１１５を同一または相異する材料で形成することができ、例えば、上記上部ケース１１１を金属材料で形成し、上記下部ケース１１５はプリント回路基板（ＰＣＢ）で構成することもできる。但し、本実施形態では、上記上部ケース１１１と下部ケース１１５が全て金属材料で形成されたものが開示されている。
【００１８】
上記ケース１１０の内には軸１２０が設けられ、上記軸１２０にはベアリング１３０が配置される。上記軸１２０は一方の側が上記上部ケース１１１に支持され、他方の側が上記下部ケース１１５に支持される。例えば、上記軸１２０を上記上部ケース１１１及び／または下部ケース１１５に溶接して固定することもできる。
【００１９】
上記ベアリング１３０と上記上部ケース１１１との間に第１ワッシャ１３１を配置することができ、上記ベアリング１３０と上記下部ケース１１５との間に第２ワッシャ１３２を配置することができる。
【００２０】
上記下部ケース１１５の上面中央部側には、上記軸１２０を覆いかぶせる形態で配置された第１基板１６０が固定され、上記下部ケース１１５の下面には、上記第１基板１６０と電気的に接続される第２基板１７０が結合される。
【００２１】
上記第１基板１６０には、上記第２基板１７０と電気的に接続されるコンタクト端子１６１が形成されるが、上記コンタクト端子１６１は、上記下部ケース１１５に形成された貫通孔１１７を通過して上記第２基板１７０に電気的に接続される。
【００２２】
上記下部ケース１１５の下面には、上記第２基板１７０が挿入されて安置される安置溝１１６が形成される。上記第２基板１７０が上記安置溝１１６に挿入されて設置されることによって、上記第２基板１７０の厚さだけ振動モータの厚さを小さくすることができる長所がある。したがって、スリムな振動モータを提供できる。
【００２３】
上記安置溝１１６の外側の上記下部ケース１１５の下面を、振動モータが取り付けられる製品の基板２１０に自動化工程であるリフロー（Reflow）工程を通じて固定できる。
一方、上記下部ケース１１５の上部には、リング形状の固定子１５０が設けられる。上記固定子１５０はマグネットで構成することができる。
【００２４】
上記ベアリング１３０には、上記固定子１５０と相互作用して回転する回転子１４０が結合される。上記回転子１４０が回転すると、回転子の偏心により振動を発生させる。
【００２５】
上記回転子１４０は、回転子基板１４１、コイル１４３、重り１４７、及び支持部材１４９を含む。
【００２６】
上記回転子基板１４１は、下面に形成された整流子１４５を含み、上記回転子基板１４１の上面には、上記回転子基板１４１と電気的に接続された上記コイル１４３が設けられる。
【００２７】
上記重り１４７は、金属材料で形成することができ、偏心により振動力を発生させる。
【００２８】
上記支持部材１４９は、合成樹脂材の射出によって、上記回転子基板１４１、コイル１４３、及び重り１４７を一体にして支持し、上記ベアリング１３０に結合される。
【００２９】
上記第１基板１６０の上にはブラシ１６７が設けられ、上記ブラシ１６７は、上記整流子１４５と弾性接触しながら電気的に接続されて上記コイル１４３に電力を供給する。
【００３０】
したがって、上記製品の基板２１０から供給された電力は、上記第２基板１７０、コンタクト端子１６１、第１基板１６０、ブラシ１６７、及び、上記整流子１４５を含む回転子基板１４１を通じて上記コイル１４３に供給される。
【００３１】
上記コイル１４３に電力が供給されると、上記回転子１４０と固定子１５０との相互作用により上記回転子１４０が回転する。
【００３２】
一方、上記第２基板１７０の下面には、上記製品の基板２１０と電気的に接続される電源端子１７１が形成され、上記第２基板１７０の上面には、上記接続端子１６１と電気的に接続される接続端子１７３が形成される。
【００３３】
上記接続端子１７３は、上記第２基板１７０を貫通するビア１７２と電気的に接続されて上記第２基板１７０の上面に配置される。
【００３４】
上記ビア１７２及び接続端子１７３は、銅（Ｃｕ）または銅を含む合金で形成できる。
【００３５】
上記連結端子１７３の一部分は、腐食を防止するための腐食防止剤１７６が塗布される。上記腐食防止剤１７６は、インクで形成することができ、絶縁特性を有する。
【００３６】
上記腐食防止剤１７６が塗布されていない上記接続端子１７３の部分は、上記コンタクト端子１６１と電気的に接続される。例えば、上記接続端子１７３と上記コンタクト端子１６１は、ハンダ付け方式により貼り付けることができ、上記腐食防止剤１７６が塗布されていない上記接続端子１７３には、ハンダ付け特性を向上させるためのメッキ層（図示せず）を形成できる。例えば、上記メッキ層は金で形成できる。
【００３７】
上記腐食防止剤１７６は、上記接続端子１７３の上側及び上記接続端子１７３と隣接した第２基板１７０の上側に形成され、上記腐食防止剤１７６及び上記接続端子１７３が占めるスペースは、上記下部ケース１１５の貫通孔１１７より小さい。
【００３８】
そして、上記腐食防止剤１７６及び上記接続端子１７３は、上記下部ケース１１５の貫通孔１１７と対応する上記第２基板１７０の上に形成される。
【００３９】
したがって、上記下部ケース１１５と上記第２基板１７０とを結合した場合、上記腐食防止剤１７６及び上記接続端子１７３は、上記下部ケース１１５の貫通ホール１１７の内に配置される。
【００４０】
結果的に、上記接続端子１７３及び腐食防止剤１７６の厚さだけ上記安置溝１１６の深さを小さく形成できる。
【００４１】
例えば、上記接続端子１７３は、０．０２〜０．０５ｍｍの厚さで形成され、上記腐食防止剤１７６は、０．０３〜０．０５ｍｍの厚さで形成できる。したがって、上記接続端子１７３及び腐食防止剤１７６が上記下部ケース１１５の貫通ホール１１７の内に配置される場合、厚さを０．０５〜０．１ｍｍ減少させることができる。
【００４２】
したがって、上記接続端子１７３及び腐食防止剤１７６の厚さだけ上記振動モータをスリムに形成するか、上記下部ケース１１５と上部ケース１１１との間のスペースをさらに大きくして上記回転子１４０または固定子１５０が占める厚さを増加させて振動モータのトルクを増加させることができる。
【００４３】
以上、本発明の一実施形態に従い本発明を説明したが、本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者が本発明の技術的思想から外れない範囲内で変更及び変形したものも本発明に属することは当然である。
【産業上の利用可能性】
【００４４】
本発明に従う振動モータは、振動が要求される多様な電子機器に適用できる。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、振動モータに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
移動通信機器のような電子装置には受信信号または入力信号として振動を発生する振動モータが内蔵される。
【０００３】
振動モータは、コイルを持つ偏心回転子及び上記回転子と対向するようにマグネットが設けられた固定子がケースの内部に設置される。したがって、上記コイルに電流が供給されれば、上記コイルと上記マグネットの作用によって上記回転子が回転しながら振動を発生する。
【０００４】
一方、電子装置の小型化及びスリム化に従い、振動モータも小型化及びスリム化される。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は、振動モータを提供することにある。
【０００６】
本発明の他の目的は、スリム化した振動モータを提供することにある。
【０００７】
本発明の更に別の目的は、厚さを増加させなくてもトルクを増加させることができる振動モータを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に従う振動モータは、貫通ホールを規定するケースと、上記ケースに支持される軸と、上記軸に回転可能に結合された回転子と、上記軸の周囲に配置され、上記回転子と対向する固定子と、上記回転子を電気的に接続するブラシと、上記ブラシと電気的に接続され、上記ケースの内側に配置される第１基板と、上記第１基板と電気的に接続され、上記ケースの外側に配置される第２基板と、上記貫通ホール内に配置されて上記第１基板と第２基板とを電気的に接続する接続端子及び上記接続端子の上に部分的に形成された腐食防止剤と、を含む。
【０００９】
本発明に従う振動モータは、上部ケース及び貫通ホールを規定する下部ケースを含むケースと、上記ケースに支持される軸と、上記軸側に回転可能に結合された回転子と、上記下部ケースに配置され、上記回転子と対向する固定子と、上記回転子を電気的に接続するブラシと、上記ブラシと電気的に接続され、上記下部ケースの上に設けられる第１基板と、上記第１基板と電気的に接続され、上記貫通ホール内に配置されるコンタクト端子と、上記コンタクト端子と電気的に接続され、上記貫通ホール内に配置される接続端子と、上記接続端子と電気的に接続され、上記下部ケースの下に設けられる第２基板と、を含む。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、振動モータを提供できる。
【００１１】
本発明によれば、スリム化した振動モータを提供できる。
【００１２】
本発明によれば、厚さを増加させなくてもトルクを増加させることができる振動モータを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の実施形態に係る振動モータの断面図である。
【図２】本発明の実施形態に係る振動モータを説明する図である。
【図３】本発明の実施形態に係る振動モータにおける第２基板に形成された接続端子を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、添付図面を参照しつつ本発明の実施形態に従う振動モータを詳細に説明する。
【００１５】
図１は本発明の実施形態に係る振動モータの断面図であり、図２は本発明の実施形態に係る振動モータにおける第１基板、下部ケース、及び第２基板を説明する図であり、図３は本発明の実施形態に係る振動モータにおける第２基板に形成された接続端子を説明する図である。
【００１６】
図１乃至図３に示すように、上部ケース１１１及び下部ケース１１５を含むケース１１０が設けられる。上記ケース１１０は回転子１４０と固定子１５０が設けられる空間を規定し、上記上部ケース１１１は上記下部ケース１１５の上側に配置されて上記下部ケース１１５と結合される。
【００１７】
上記上部ケース１１１と下部ケース１１５を同一または相異する材料で形成することができ、例えば、上記上部ケース１１１を金属材料で形成し、上記下部ケース１１５はプリント回路基板（ＰＣＢ）で構成することもできる。但し、本実施形態では、上記上部ケース１１１と下部ケース１１５が全て金属材料で形成されたものが開示されている。
【００１８】
上記ケース１１０の内には軸１２０が設けられ、上記軸１２０にはベアリング１３０が配置される。上記軸１２０は一方の側が上記上部ケース１１１に支持され、他方の側が上記下部ケース１１５に支持される。例えば、上記軸１２０を上記上部ケース１１１及び／または下部ケース１１５に溶接して固定することもできる。
【００１９】
上記ベアリング１３０と上記上部ケース１１１との間に第１ワッシャ１３１を配置することができ、上記ベアリング１３０と上記下部ケース１１５との間に第２ワッシャ１３２を配置することができる。
【００２０】
上記下部ケース１１５の上面中央部側には、上記軸１２０を覆いかぶせる形態で配置された第１基板１６０が固定され、上記下部ケース１１５の下面には、上記第１基板１６０と電気的に接続される第２基板１７０が結合される。
【００２１】
上記第１基板１６０には、上記第２基板１７０と電気的に接続されるコンタクト端子１６１が形成されるが、上記コンタクト端子１６１は、上記下部ケース１１５に形成された貫通孔１１７を通過して上記第２基板１７０に電気的に接続される。
【００２２】
上記下部ケース１１５の下面には、上記第２基板１７０が挿入されて安置される安置溝１１６が形成される。上記第２基板１７０が上記安置溝１１６に挿入されて設置されることによって、上記第２基板１７０の厚さだけ振動モータの厚さを小さくすることができる長所がある。したがって、スリムな振動モータを提供できる。
【００２３】
上記安置溝１１６の外側の上記下部ケース１１５の下面を、振動モータが取り付けられる製品の基板２１０に自動化工程であるリフロー（Reflow）工程を通じて固定できる。
一方、上記下部ケース１１５の上部には、リング形状の固定子１５０が設けられる。上記固定子１５０はマグネットで構成することができる。
【００２４】
上記ベアリング１３０には、上記固定子１５０と相互作用して回転する回転子１４０が結合される。上記回転子１４０が回転すると、回転子の偏心により振動を発生させる。
【００２５】
上記回転子１４０は、回転子基板１４１、コイル１４３、重り１４７、及び支持部材１４９を含む。
【００２６】
上記回転子基板１４１は、下面に形成された整流子１４５を含み、上記回転子基板１４１の上面には、上記回転子基板１４１と電気的に接続された上記コイル１４３が設けられる。
【００２７】
上記重り１４７は、金属材料で形成することができ、偏心により振動力を発生させる。
【００２８】
上記支持部材１４９は、合成樹脂材の射出によって、上記回転子基板１４１、コイル１４３、及び重り１４７を一体にして支持し、上記ベアリング１３０に結合される。
【００２９】
上記第１基板１６０の上にはブラシ１６７が設けられ、上記ブラシ１６７は、上記整流子１４５と弾性接触しながら電気的に接続されて上記コイル１４３に電力を供給する。
【００３０】
したがって、上記製品の基板２１０から供給された電力は、上記第２基板１７０、コンタクト端子１６１、第１基板１６０、ブラシ１６７、及び、上記整流子１４５を含む回転子基板１４１を通じて上記コイル１４３に供給される。
【００３１】
上記コイル１４３に電力が供給されると、上記回転子１４０と固定子１５０との相互作用により上記回転子１４０が回転する。
【００３２】
一方、上記第２基板１７０の下面には、上記製品の基板２１０と電気的に接続される電源端子１７１が形成され、上記第２基板１７０の上面には、上記接続端子１６１と電気的に接続される接続端子１７３が形成される。
【００３３】
上記接続端子１７３は、上記第２基板１７０を貫通するビア１７２と電気的に接続されて上記第２基板１７０の上面に配置される。
【００３４】
上記ビア１７２及び接続端子１７３は、銅（Ｃｕ）または銅を含む合金で形成できる。
【００３５】
上記連結端子１７３の一部分は、腐食を防止するための腐食防止剤１７６が塗布される。上記腐食防止剤１７６は、インクで形成することができ、絶縁特性を有する。
【００３６】
上記腐食防止剤１７６が塗布されていない上記接続端子１７３の部分は、上記コンタクト端子１６１と電気的に接続される。例えば、上記接続端子１７３と上記コンタクト端子１６１は、ハンダ付け方式により貼り付けることができ、上記腐食防止剤１７６が塗布されていない上記接続端子１７３には、ハンダ付け特性を向上させるためのメッキ層（図示せず）を形成できる。例えば、上記メッキ層は金で形成できる。
【００３７】
上記腐食防止剤１７６は、上記接続端子１７３の上側及び上記接続端子１７３と隣接した第２基板１７０の上側に形成され、上記腐食防止剤１７６及び上記接続端子１７３が占めるスペースは、上記下部ケース１１５の貫通孔１１７より小さい。
【００３８】
そして、上記腐食防止剤１７６及び上記接続端子１７３は、上記下部ケース１１５の貫通孔１１７と対応する上記第２基板１７０の上に形成される。
【００３９】
したがって、上記下部ケース１１５と上記第２基板１７０とを結合した場合、上記腐食防止剤１７６及び上記接続端子１７３は、上記下部ケース１１５の貫通ホール１１７の内に配置される。
【００４０】
結果的に、上記接続端子１７３及び腐食防止剤１７６の厚さだけ上記安置溝１１６の深さを小さく形成できる。
【００４１】
例えば、上記接続端子１７３は、０．０２〜０．０５ｍｍの厚さで形成され、上記腐食防止剤１７６は、０．０３〜０．０５ｍｍの厚さで形成できる。したがって、上記接続端子１７３及び腐食防止剤１７６が上記下部ケース１１５の貫通ホール１１７の内に配置される場合、厚さを０．０５〜０．１ｍｍ減少させることができる。
【００４２】
したがって、上記接続端子１７３及び腐食防止剤１７６の厚さだけ上記振動モータをスリムに形成するか、上記下部ケース１１５と上部ケース１１１との間のスペースをさらに大きくして上記回転子１４０または固定子１５０が占める厚さを増加させて振動モータのトルクを増加させることができる。
【００４３】
以上、本発明の一実施形態に従い本発明を説明したが、本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者が本発明の技術的思想から外れない範囲内で変更及び変形したものも本発明に属することは当然である。
【産業上の利用可能性】
【００４４】
本発明に従う振動モータは、振動が要求される多様な電子機器に適用できる。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
貫通ホールを規定するケースと、
前記ケースに支持される軸と、
前記軸に回転可能に結合された回転子と、
前記軸の周囲に配置され、前記回転子と対向する固定子と、
前記回転子を電気的に接続するブラシと、
前記ブラシと電気的に接続され、前記ケースの内側に配置される第１基板と、
前記第１基板と電気的に接続され、前記ケースの外側に配置される第２基板と、
前記貫通ホール内に配置されて前記第１基板と第２基板とを電気的に接続する接続端子及び前記接続端子の上に部分的に形成された腐食防止剤と、
を含むことを特徴とする振動モータ。
【請求項２】
前記第１基板にはコンタクト端子が形成されて前記接続端子と電気的に接続されることを特徴とする請求項１に記載の振動モータ。
【請求項３】
前記腐食防止剤が形成されていない前記接続端子の上にはメッキ層が形成されたことを特徴とする請求項１に記載の振動モータ。
【請求項４】
前記腐食防止剤はインクで形成されたことを特徴とする請求項１に記載の振動モータ。
【請求項５】
前記腐食防止剤は、絶縁特性を有することを特徴とする請求項１に記載の振動モータ。
【請求項６】
前記ケースに安置溝が形成され、前記安置溝内に前記第２基板が配置されることを特徴とする請求項１に記載の振動モータ。
【請求項７】
前記第２基板に電源端子が形成され、前記電源端子は、前記第２基板を貫通するビアを通じて前記接続端子と電気的に接続されることを特徴とする請求項１に記載の振動モータ。
【請求項８】
前記接続端子及び腐食防止剤が占めるスペースは前記貫通ホールのスペースより小さいことを特徴とする請求項１に記載の振動モータ。
【請求項９】
上部ケース及び貫通ホールを規定する下部ケースを含むケースと、
前記ケースに支持される軸と、
前記軸側に回転可能に結合された回転子と、
前記下部ケースに配置され、前記回転子と対向する固定子と、
前記回転子と電気的に接続するブラシと、
前記ブラシと電気的に接続され、前記下部ケースの上に設けられる第１基板と、
前記第１基板と電気的に接続され、前記貫通ホール内に配置されるコンタクト端子と、
前記コンタクト端子と電気的に接続され、前記貫通ホール内に配置される接続端子と、
前記接続端子と電気的に接続され、前記下部ケースの下に設けられる第２基板と、
を含むことを特徴とする振動モータ。
【請求項１０】
前記接続端子及び前記第２基板の上に部分的に形成された腐食防止剤を含み、前記腐食防止剤は前記貫通ホール内に配置されることを特徴とする請求項９に記載の振動モータ。
【請求項１１】
前記接続端子の上に部分的に形成されたメッキ層を含むことを特徴とする請求項９に記載の振動モータ。
【請求項１２】
前記腐食防止剤はインクで形成されたことを特徴とする請求項１０に記載の振動モータ。
【請求項１３】
前記腐食防止剤は絶縁特性を有することを特徴とする請求項１０に記載の振動モータ。
【請求項１４】
前記下部ケースの下面に安置溝が形成され、前記安置溝内に前記第２基板が配置されることを特徴とする請求項９に記載の振動モータ。
【請求項１５】
前記第２基板の下面に電源端子が形成され、前記電源端子は、前記第２基板を貫通するビアを通じて前記接続端子と電気的に接続されることを特徴とする請求項９に記載の振動モータ。
【請求項１６】
前記接続端子及び腐食防止剤が占めるスペースは、前記貫通ホールのスペースより小さいことを特徴とする請求項１０に記載の振動モータ。
【請求項１】
貫通ホールを規定するケースと、
前記ケースに支持される軸と、
前記軸に回転可能に結合された回転子と、
前記軸の周囲に配置され、前記回転子と対向する固定子と、
前記回転子を電気的に接続するブラシと、
前記ブラシと電気的に接続され、前記ケースの内側に配置される第１基板と、
前記第１基板と電気的に接続され、前記ケースの外側に配置される第２基板と、
前記貫通ホール内に配置されて前記第１基板と第２基板とを電気的に接続する接続端子及び前記接続端子の上に部分的に形成された腐食防止剤と、
を含むことを特徴とする振動モータ。
【請求項２】
前記第１基板にはコンタクト端子が形成されて前記接続端子と電気的に接続されることを特徴とする請求項１に記載の振動モータ。
【請求項３】
前記腐食防止剤が形成されていない前記接続端子の上にはメッキ層が形成されたことを特徴とする請求項１に記載の振動モータ。
【請求項４】
前記腐食防止剤はインクで形成されたことを特徴とする請求項１に記載の振動モータ。
【請求項５】
前記腐食防止剤は、絶縁特性を有することを特徴とする請求項１に記載の振動モータ。
【請求項６】
前記ケースに安置溝が形成され、前記安置溝内に前記第２基板が配置されることを特徴とする請求項１に記載の振動モータ。
【請求項７】
前記第２基板に電源端子が形成され、前記電源端子は、前記第２基板を貫通するビアを通じて前記接続端子と電気的に接続されることを特徴とする請求項１に記載の振動モータ。
【請求項８】
前記接続端子及び腐食防止剤が占めるスペースは前記貫通ホールのスペースより小さいことを特徴とする請求項１に記載の振動モータ。
【請求項９】
上部ケース及び貫通ホールを規定する下部ケースを含むケースと、
前記ケースに支持される軸と、
前記軸側に回転可能に結合された回転子と、
前記下部ケースに配置され、前記回転子と対向する固定子と、
前記回転子と電気的に接続するブラシと、
前記ブラシと電気的に接続され、前記下部ケースの上に設けられる第１基板と、
前記第１基板と電気的に接続され、前記貫通ホール内に配置されるコンタクト端子と、
前記コンタクト端子と電気的に接続され、前記貫通ホール内に配置される接続端子と、
前記接続端子と電気的に接続され、前記下部ケースの下に設けられる第２基板と、
を含むことを特徴とする振動モータ。
【請求項１０】
前記接続端子及び前記第２基板の上に部分的に形成された腐食防止剤を含み、前記腐食防止剤は前記貫通ホール内に配置されることを特徴とする請求項９に記載の振動モータ。
【請求項１１】
前記接続端子の上に部分的に形成されたメッキ層を含むことを特徴とする請求項９に記載の振動モータ。
【請求項１２】
前記腐食防止剤はインクで形成されたことを特徴とする請求項１０に記載の振動モータ。
【請求項１３】
前記腐食防止剤は絶縁特性を有することを特徴とする請求項１０に記載の振動モータ。
【請求項１４】
前記下部ケースの下面に安置溝が形成され、前記安置溝内に前記第２基板が配置されることを特徴とする請求項９に記載の振動モータ。
【請求項１５】
前記第２基板の下面に電源端子が形成され、前記電源端子は、前記第２基板を貫通するビアを通じて前記接続端子と電気的に接続されることを特徴とする請求項９に記載の振動モータ。
【請求項１６】
前記接続端子及び腐食防止剤が占めるスペースは、前記貫通ホールのスペースより小さいことを特徴とする請求項１０に記載の振動モータ。
【図１】
【図２】
【図３】
【図２】
【図３】
【公表番号】特表２０１１−５０４０９０（Ｐ２０１１−５０４０９０Ａ）
【公表日】平成２３年１月２７日（２０１１．１．２７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−５３４８８６（Ｐ２０１０−５３４８８６）
【出願日】平成２０年１１月１９日（２００８．１１．１９）
【国際出願番号】ＰＣＴ／ＫＲ２００８／００６８１７
【国際公開番号】ＷＯ２００９／０６６９３０
【国際公開日】平成２１年５月２８日（２００９．５．２８）
【出願人】（５０８３７５９９６）エルジー イノテック カンパニー，リミティド (38)
【Ｆターム（参考）】
【公表日】平成２３年１月２７日（２０１１．１．２７）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年１１月１９日（２００８．１１．１９）
【国際出願番号】ＰＣＴ／ＫＲ２００８／００６８１７
【国際公開番号】ＷＯ２００９／０６６９３０
【国際公開日】平成２１年５月２８日（２００９．５．２８）
【出願人】（５０８３７５９９６）エルジー イノテック カンパニー，リミティド (38)
【Ｆターム（参考）】
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