携帯電話用キーパッドの組立体及びそのキーパッドの製造方法
本発明は、携帯電話のドームスイッチを作動させることに利用されるキーパッドの組立体に関するものであって、キーパッドの組立体がドームスイッチを覆うように配置されながら可動接点と対応する位置に突起が具備されているキーパッドと、前記突起と対応するキーパッドの上部にそれぞれ付着して所望の高さ突き出された数字及び／又は文字表示部が加工された金属材質のメタルキーで構成され、携帯電話のキー部を金属で成形し自然なメタル感と多様な色相の具現が可能であり、美観が向上することはもちろん、キー部の厚さがスリム化されて携帯電話の全体の厚さが最小化されるだけでなく、キーパッドの成形による作業荷重や作業工程数が最小化されて各種付帯費用が節減されるようにしたものである。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話のドームスイッチを作動させることに利用されるキーパッドの組立体に関するものであって、特に金属製のキーパッドで色相を多様化しスリム化すると同時に、キーパッドの成形による便利性を増大させることができるようになった、携帯電話用キーパッドの組立体及びそのキーパッドの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
携帯用電話機は、手に持つとか身に着けて歩きながら通話が可能な通信機器として、キーボタンが露出したバータイプにおいて携帯及び使用が一層便利になるようにボタンの蓋が具備されているフリップタイプと、これより更に小型で携帯性が容易になっているフォルダタイプ等のように多様な形態の製品が製造されている。
【０００３】
また、携帯用電話機には無線送信及び受信による各種の多様な機能を遂行させるための入力手段としてキーパッドの組立体が構成されており、このキーパッドの組立体はシリコンゴムなどのような軟質の合成樹脂材質で成形され、使用者がタッチする文字や図形などが表示されているキーパッドが具備されている。
【０００４】
すなわち、図１に示すように、キーパッドの組立体は、回路基板１０１の上面で携帯電話のボタン部が操作されるように、可動接点(「メタルドーム」ともいう。)１０２を具備し、前記可動接点１０２の上側に、可動接点１０２が作動するように接点突起が形成されているベース部１１０と、前記ベース部１１０の上側で携帯電話のボタン部ハウジング１０３に固定し、前記ベース部１１０に把持されるキーパッド１２０で構成される。
【０００５】
ところが、キーパッド１２０は、材質の特性上、曲がりが発生して機構的に安定的ではなく容易に曲がることはもちろん、キーパッドの表面に直接印刷した数字/文字などの印刷面が変形されるとか消される恐れがあった。すなわち、キーパッドの表面に印刷した数字や文字などは長期間使用すると、曲がることによって塗装が剥がれるだけでなく、変色及び引っ掻かれるなどで識別力が低下する問題点があった。
【０００６】
そして、キーパッド１２０は、材質の特性上、多様な色相及びパターンの具現が不可能で多様な形態の美感を造成することができないことはもちろん、繰り返し曲げに耐えられる十分な強度を維持するために必要以上の厚さで製作するので、キーパッドが相対的に厚くなり携帯電話のスリム化が難しくなるという問題点があった。
【０００７】
そして、キーパッド１２０を成形するためには、例えば、最初のデザインに合わせて別途に支持ツールを製作しなければならないので、金型の製作による付帯費用が増大されるだけでなく、キーパッドの組立工程が多数個の構成品を別々に製作してそれぞれ組立てなければならないので、製品の組立ての時間が長期間必要となり、製造費用が増大されることはもちろん、製品の単価が相対的に高くなる恐れがあるという問題点があった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、上記のような諸問題点を解決するために案出されたものであって、金属製のキーパッドを提供し、色相を多様化しスリム化することと共にキーパッドの成形による便利性を増大させることができるようになった、携帯電話用キーパッドの組立体、及びそのキーパッドの製造方法を提供することに目的がある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の目的を果たすために、本発明の装置は、固定接点等が具備された印刷回路基板の上部に可動接点等が具備されている、ドームスイッチが配置されるハウジングと、前記ドームスイッチの上部に配置されて前記ドームスイッチの可動接点等を作動させるためのキーパッドの組立体を取り揃えた携帯電話において、前記キーパッドの組立体は、前記ドームスイッチを覆うように配置され前記可動接点等と対応する位置に突起などが具備されているキーパッドと、前記突起などと対応する前記キーパッドの上部にそれぞれ付着し前記ハウジングの表面から所望の高さ突き出させて数字及び／又は文字表示部が加工された金属材質のメタルキー等で構成される。
【００１０】
上記の目的を果たすための本発明の装置は、携帯電話の回路基板の上面に配置しボタン部が操作されるように可動接点を作動させるキーパッドの組立体において、前記可動接点を覆い、前記ボタン部が作動するように可動接点と対応し下側に突き出された多数の接点突起が具備されている合成樹脂材の接点ベース部と、前記接点ベース部の対面を覆うキーパッドを有し、前記接点突起と対応されるように数字及び／又は文字が穿孔されたメタルキー部と、前記キーパッドを囲むハウジングと、前記接点ベース部と結合し前記メタルキー部の穿孔部に充填されるモールディング部とで構成される。
【００１１】
上記の目的を果たすための本発明の製造方法は、携帯電話を構成する構成要素の中で固定接点等が具備された印刷回路基板の上部に可動接点が具備されているドームスイッチ等が配置されるハウジングの内部に組立てられ、前記ドームスイッチ等の上部に配置し、前記ドームスイッチの可動接点を作動させる携帯電話のキーパッドの組立体の製造方法において、キーパッドをデザインする第１段階と、金属プレートを１次加工しキーパッドのデザインと同一で多数のメタルキーが連結し一体化されたメタルキーパッドを成形する第２段階と、前記多数のメタルキーをスクリーン印刷、メタルマスク、吐出機による定量吐出、スプレー工法で処理し、収縮変形性のないベースフィルムを前記多数のメタルキーのキータブに密着固定させる第３段階と、及び前記メタルキーとメタルキーとの間の連結部分のみを２次加工し、取り除く第４段階とで成り立つ。
【発明の効果】
【００１２】
以上で説明したように、本発明による携帯電話用キーパッドの組立体、及びそれのキーパッドの組立方法によると、キーパッドの上部側に突起と対応する位置にメタルキーが付着するので、メタルキーは繰り返し使用にも変形や変色がないことはもちろん、数字/文字が消されない長所がある。
【００１３】
また、メタルキー自体を貫通加工して数字/文字表示部を成形し、光透過性に優れた材質により充填されるので、異物の混入による汚染が防止されることはもちろん、バックライティングも容易に透過される長所がある。
【００１４】
また、キーパッドの組立体においてハウジングの表面に金属で製作されたメタルキーの前面部が露出されるため、携帯電話のイメージをより強いメタル感覚に導くことができ製品の購買力も高めることのできる長所がある。
【００１５】
そして、キーパッドの組立体でボタン部を可動させるメタルキー部を金属で成形することによって金属独特の色相により自然なメタル感と多様な色相のキーパッドを製作することのできる長所がある。
【００１６】
そして、キーパッドを多様な形態で具現することが可能で多様な形態のキーパッドを製作することだけではなく、キーパッドの厚さがスリム化され、携帯電話の厚さを最小化することのできる長所がある。
【００１７】
また、キーパッドをエッチング加工することによって、既に使われている金型などが必要なくなり製作費用が節減されることはもちろん、キーパッドとハウジングを一体に成形しメタルキー部とボタン部を一度に組立てるので、製造費用が節減される長所がある。
【００１８】
さらに、メタルキー部をキーパッドのみで成形し、異なる美感を造成できることはもちろん、メタルキー部の上面に表面保護膜をコーティングすることで多様な色相の模様が成形され携帯電話のイメージを高級化できる長所がある。
【００１９】
そして、メタルキーを１次加工した後組立工程まで維持進行することで従来の問題視されていた個別キーを治具に挿入後組立てる工程におけるキーの誤挿入、位置離脱など品質の問題を改善することのできる長所がある。
【００２０】
また、ヘアライン及び多様なパターンの具現が可能であり、キーの形態を自由自在に製作具現することだけではなく、キーパッドの色相の変色がなく最初の高級さが持続的に維持され、対退色性が良好で且つ耐久性があるという長所がある。
【００２１】
また、キーパッドの厚さを従来に比べて１/３以下に減らしキーパッドをスリム化することができることはもちろん、レーザー加工方式及びエッチング方式でメタルキーを製作するため、特定のツールが要求されず、これにより大量生産が可能なだけでなく、設計変更による対応に優れているという長所がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、図面を用いて本発明による実施例を説明する。
【実施例１】
【００２３】
図２ないし図４に示すように、固定接点６１が具備された印刷回路基板６０の上部に可動接点７１が具備されているドームスイッチ７０が配置されるハウジング１０と、前記ドームスイッチ７０の上部に配置し前記ドームスイッチ７０の可動接点７１を作動させるためのキーパッドの組立体４０を取り揃えた携帯電話において、前記キーパッドの組立体４０は、前記ドームスイッチ７０を覆うように配置し、前記可動接点７１と対応する位置に突起４２などが具備されているキーパッド４１と、前記突起４２などと対応する前記キーパッド４１の上部にそれぞれ付着し前記ハウジング１０の表面から所望の高さ突き出され数字及び／又は文字表示部４４が形成されている金属材質のメタルキー４３を具備する構成である。
【００２４】
そして、本実施例の装置は、キーパッドの組立体４０が具備されている下部ハウジング１０と、この下部ハウジング１０の上部に装着し背面に液晶画面２１が具備されている上部ハウジング２０と、この上部ハウジング２０を下部ハウジング１０において上下開閉方式で回転可能に装着するヒンジ装置３０と、前記下部ハウジング１０の下部に着脱可能に装着されるバッテリー５０を取り揃えている。
【００２５】
また、下部ハウジング１０は、携帯電話の外形を成すものとして、固定接点６１が具備された印刷回路基板６０と、この印刷回路基板６０の上部に可動接点７１が具備されているドームスイッチ７０が順次に内蔵される。
【００２６】
また、キーパッドの組立体４０は、下部ハウジング１０の上部、すなわちドームスイッチ７０の上部に配置し、これらの可動接点７１を作動させるためのもので、その作動構造を図３と図４で説明すると次のようである。
【００２７】
先ずキーパッドの組立体４０は、ドームスイッチ７０を覆うように配置するキーパッド４１と、このキーパッド４１の上部に付着して下部ハウジング１０の表面から所望の高さ突き出された数字及び／又は文字表示部４４が加工された金属材質のメタルキー４３を具備する。
【００２８】
キーパッド４１は、シリコンまたは合成樹脂製のメンブレインパッド（ＭＥＭＢＲＡＮＥ ＰＡＤ）で成り立ち、ドームスイッチ７０を完全に覆うように配置し、キーパッド４１の下面は可動接点７１と対応する位置にそれぞれの突起４２が突き出されるように成形し、キーパッド４１の突起４２はドームスイッチ７０の可動接点７１をより容易に作動させるために成形されたものである。
【００２９】
そして、メタルキー４３は、突起４２と対応するキーパッド４１の上部にそれぞれ接着剤により付着させ、下部ハウジング１０の表面から所望の高さ突き出されるように配置される。このために、下部ハウジング１０の表面にはメタルキー４３と対応する位置にそれぞれのホール１１が穿孔されている。
【００３０】
このようなメタルキー４３は、金属プレートを加工して製作し、ここには数字及び／又は文字が簡単に加工できる。すなわち、メタルキー４３にはレーザー加工、プレス及びエッチング方式により数字及び／又は文字表示部４４が上下厚さの方向に貫くように加工される。
【００３１】
そして、メタルキー４３に成形された数字及び／又は文字表示部４４には光透過性に優れた合成樹脂４５が挿入されている。このような合成樹脂はエポキシ、ウレタン、シリコン、透明アクリル系などを適用するとか、またはそれらの混合物を適用することができる。
【００３２】
合成樹脂４５を数字及び／または文字表示部４４にモールディング処理すると、数字及び／又は文字表示部４４に異物が混入することを防止し、下部ハウジング１０の内部で照明される光(バックライティングと称する)がメタルキー４３を透過して外部で照らされるようになる。
【００３３】
本実施例で数字及び／または文字表示部４４には光透過性に優れたエポキシ系の樹脂でモールディング処理したが、前に記述したように光透過性に優れたウレタン、シリコン、透明アクリルなどの合成樹脂によるモールディング処理が可能である。
【００３４】
また、メタルキー４３は、金属プレートを加工したものと記述したが、これはステンレススチール、アルミニウム合金、チタン合金、銅合金などのような多様な金属材料を加工して製作することが可能である。
【００３５】
このように、メタルキー４３が金属(スチール)製のため、自然なメタル感と鏡效果をリアリティーのあるように表現することができ、蒸着と着色またはメッキを利用した多様な色相の具現が可能である。
【００３６】
そして、ヘアライン及び多様なパターン具現が可能で、キーの形態を自由自在製作具現することができることはもちろん、メタルキー４３は色相の変色がなく最初の高級さが持続的に維持されて耐久性も良好である。
【００３７】
また、既存のインサート方式や射出方式のキーに比べ、メタルキー４３を金属で製作すると、その厚さを１/３以下に減らしてキーパッドの組立体４０をよりスリム化することができる。また、レーザー加工方式及びエッチング方式でメタルキー４３を製作するので特定のツールが要求されないし、これにより大量生産が可能で設計変更による対応にも優れている。
【００３８】
以下、本実施例の作用を説明すると次のようである。
【００３９】
図４に示すように、上部ハウジング２０を開くと、下部ハウジング１０の内部のバックライティング照明(図示しない)が駆動され、ここで発生した光はキーパッド４１とメタルキー４３の数字及び／または文字表示部４４を通じて外部に照らされる。
【００４０】
このように、上部ハウジング２０を開放した状態で、メタルキー４３の数字及び／又は文字表示部４４を確認しながら、これを手先で押すと、キーパッド４１の突起４２によってドームスイッチ７０の可動接点７１が弾性変形されながら下方向に押される。これによってドームスイッチ７０の可動接点７１と印刷回路基板６０の固定接点６１が電気的に接触され、携帯電話を作動させることができる信号が入力される。
【００４１】
そして信号を入力させた後、押していたメタルキー４３から手をはなすと、ドームスイッチ７０の自らの弾性復元力によって可動接点７１が上側に復元されると同時にメタルキー４３も上側に上って来る。
【００４２】
このように、手先で押して作動させるメタルキー４３が金属で製作されることと同時に、ここには数字及び／または文字表示部４４がメタルキー４３を貫通加工して構成されているので繰り返し使っても変形が発生しない。
【００４３】
また、数字及び／または文字表示部４４には光透過性の合成樹脂４５がモールディング処理されているので、異物の混入が防止されることは勿論であり、下部ハウジング１０のバックライティングも透過する。
【実施例２】
【００４４】
図５ないし図１０に示すように、携帯電話の回路基板の上面に配置しボタン部が稼動されるように可動接点を作動させるキーパッドの組立体において、前記可動接点２を覆い、前記ボタン部１が作動するように可動接点２と対応し下側に突き出された多数の接点突起１１が具備されている合成樹脂製の接点ベース部１０と、前記接点ベース部１０の上面を覆い且つ前記接点突起１１と対応するように数字及び／または文字を穿孔したキーパッド２１を有するメタルキー部２０と、前記キーパッド２１を囲むハウジング２２と、前記接点ベース部１０と結合し前記メタルキー部２０の穿孔部に充填しているモールディング部３０を具備する構成である。
【００４５】
図５、図６に示すように、接点ベース部１０は前記可動接点２を囲んでおり、前記ボタン部１が作動するように可動接点２と対応し下側に突き出された多数の接点突起１１が形成される。そしてメタルキー部２０は、ステンレススチール、アルミニウム合金、チタン合金、銅合金などの金属材質で形成され、接点ベース部１０の上面を囲んで、前記接点突起１１と対応するように数字及び／または文字が穿孔されたキーパッド２１を有している。前記キーパッド２１が固定されるように囲むハウジング２２が形成されている。
【００４６】
また、前記メタルキー部２０の上面と穿孔部には光透過性の合成樹脂が充填されたモールディング部３０が形成される。
【００４７】
図７、図８に示すように、前記メタルキー部２０のハウジング２２は、前記キーパッド２１と結合及び分離が可能になるように別に製作することができるし、前記接点ベース部１０とメタルキー部２０との間には強度が補強される所定の厚さの補強部４０が具備されることも構わない。
【００４８】
図９に示すように、前記メタルキー部２０は、キーパッド２１の強度が補強されるように２個のキーパッド２１が結合することも望ましく、図１０に示すように、前記メタルキー部２０の上面にメタルキー部２０が光沢されるように表面保護膜５０がコーティングされることも構わない。
【００４９】
以下、本実施例の作用を説明すると、次のようである。
【００５０】
図５、図６に示すように、キーパッドの組立体は、携帯電話の可動接点２と対応する長方形の接点ベース部１０が下側に突起が形成されボタン部１が稼動し、前記接点ベース部１０の上面を覆うメタルキー部２０は数字及び／または文字が穿孔され、前記メタルキー部２０の穿孔部にはモールディング部３０が充填される。
【００５１】
すなわち、前記接点ベース部１０は、前記可動接点２を囲むように構成され、前記可動接点２と対応し下側に突き出された多数の接点突起１１が具備され前記ボタン部１が作動するのである。
【００５２】
そして、前記メタルキー部２０は、ステンレススチールやアルミニウム合金及びチタン合金などのような金属材質で成形されることで、金属の独特の色相表現が可能であり自然なメタル感と多様な色相のキーパッド２１を製作することができるし、多様なキーパッド２１の具現が可能で多様な形態の前記メタルキー部２０を製作することだけではなく、前記メタルキー部２０の厚さがスリム化され携帯電話の厚さを最小化することができるようになる。
【００５３】
また、前記メタルキー部２０のキーパッド２１は、前記接点突起１１と対応するように数字及び／又は文字が穿孔されている。この時、前記キーパッド２１の穿孔部はエッチングで加工することで、従来使われている金型などが不必要であり、製作費用を大幅に節減することができるようになる。
【００５４】
そして、前記キーパッド２１を固定させるハウジング２２は、前記キーパッド２１と一体型に成形して一体型のメタルキー部２０とボタン部１を一度に組立てて製造費用を大幅に節減することができるようになる。また、前記メタルキー部２０の穿孔部に、光透過性のモールディング部３０が充填される。
【００５５】
図７に示すように、前記メタルキー部２０のハウジング２２は、前記キーパッド２１と結合及び分離が可能になるように形成され、既存の個別的に使われているキーパッド２１に使うことができるし、前記接点ベース部１０とメタルキー部２０との間に構成されている補強部４０によって、前記メタルキー部２０の厚さのスリム化による強度を補強することができるようになる。
【００５６】
図８に示すように、前記メタルキー部２０は、２個のキーパッド２１が結合して成形されることで前記キーパッド２１の強度が補強され、前記メタルキー部２０をキーパッド２１だけで成形し、また異なった美感を造成することができるようになる。
【００５７】
図９に示すように、前記メタルキー部２０の上面には表面保護膜５０がコーティングされることで多様な色相の模様が形成され携帯電話のイメージを高級化することができるようになる。
【実施例３】
【００５８】
図１１ないし図１７に示すように、携帯電話を構成する構成要素の中で固定接点等が具備された印刷回路基板の上部に可動接点が具備されているドームスイッチ等が配置されるハウジングの内部に組立てられ、前記ドームスイッチ等の上部に配置し前記ドームスイッチの可動接点を作動させる携帯電話のキーパッドの組立体の製造方法において、キーパッドをデザインする第１段階と、金属プレートを１次加工してデザインされたキーパッドと同一で多数のメタルキーが連結し一体化されたメタルキーパッドを形成する第２段階と、前記多数のメタルキーをスクリーン印刷、メタルマスク、吐出機による定量吐出、スプレー工法で処理し、収縮変形性のないベースフィルムを前記多数のメタルキーのキータブに密着固定させる第３段階と、及び前記メタルキーとメタルキーとの間の連結部分のみを２次加工して取り除く第４段階とで成り立つ。
【００５９】
図１１に示すように、キーパッドの組立体は、ドームスイッチ７０を覆うように配置されるキーパッドベース６０と、前記キーパッドベース６０の上部に付着して下部ハウジング１０の表面から所望の高さに突き出され、数字及び／又は文字表示部４４が加工された金属材質のメタルキー４３などにより構成されている。
【００６０】
上記のようなキーパッドを加工するためには、プレス加工、レーザー加工、エッチング加工、及びＮＣ加工方式により加工することであり、加工される金属材料は、ステンレススチール、アルミニウム合金、チタン合金、銅合金などを使うことができる。
【００６１】
前記メタルキーに貫通された数字及び／又は文字表示部４４にスクリーン印刷、メタルマスク、吐出機による定量吐出、スプレー処理技法の中で、何れか一つの方法を利用してエポキシ、ウレタン、ヴィトロ、シリコン、ＵＶインクの中で、何れか一つの光透過性合成樹脂をモールディングすることが望ましい。
【００６２】
それでは、キーパッドの製造方法を図１２ないし図１７を参照して説明することにする。
【００６３】
本実施例の装置は、キーパッドの組立体４０が具備された下部ハウジング１０と、その下部ハウジング１０の上部に装着され背面に液晶画面２１が具備された上部ハウジング２０と、この上部ハウジング２０を下部ハウジング１０において上下開閉方式で回転可能に装着するヒンジ装置３０と、下部ハウジング１０の下部に着脱可能に装着されるバッテリー５０を取り揃えるようにすることで、前記下部ハウジング１０は携帯電話の外形を成し、固定接点６１が具備されたキーパッドベース６０と、前記キーパッドベース６０の下部に可動接点７１が具備されたドームスイッチ７０が順次に内蔵され、前記ドームスイッチ７０の上部に配置されて、この可動接点を作動させるためのキーパッドの組立方法に関するものである。
【００６４】
先ず、図１２に示すように、キーパッドをデザインする(Ｓ１)。
【００６５】
引き続き、金属プレート１００を１次工し、デザインされたキーパッドと同一で多数のメタルキー４３が一体化され繋がれたメタルキーパッドを形成する(Ｓ２)。この時、金属プレート１００を、プレス加工、レーザー加工、エッチング加工、又はＮＣ加工することによりメタルキーが形成される。
【００６６】
また、前記第２段階(Ｓ２)は、図１３に示すように、前記メタルキー４３に数字及び／又は文字表示部４４のライティング効果を与えるために上下が貫通された数字及び／又は文字表示部４４に加工する。
【００６７】
この時、前記１次加工によって形成される各メタルキーの数字及び／又は文字表示部４４は、図１４に示すように、上面に比べ下面側の段を与えて透明樹脂が満たされた時、キーの組立て後、上面に離脱されることを防止し、傾斜処理された部分により、合成樹脂を容易に満たされることができる。
【００６８】
その後、図１５に示すように、前記多数のメタルキー４３をスクリーン印刷、メタルマスク、吐出機による定量吐出、スプレー工法で形成して、収縮変形性のない前記ベースフィルム２００を前記多数のメタルキー４３のキータブに密着固定させる(Ｓ３)。
【００６９】
この時、図１６に示すように、前記メタルキー４３の上下が貫通された数字/文字にスクリーン印刷、メタルマスク、吐出機による定量吐出、スプレー処理技法により、光透過性の合成樹脂３００を充填する。
【００７０】
一方、前記第３段階(Ｓ３)において、上下が貫通された前記多数のメタルキーをシリコン成形工法及び射出モールディング工法で満たすと同時に、メタルキーを前記キーパッドベース６０と一括組立てしてもよい。
【００７１】
以後、前記それぞれのメタルキー４３の間の連結部分のみを２次加工して取り除く(Ｓ４)。その後、図１６に示すように、収縮変形性のない前記ベースフィルム２００を前記多数のメタルキー４３に固定する。
【００７２】
以後、図１７に示すように、前記メタルキー４３と前記キーパッドベース６０が収縮変形性のない前記ベースフィルム２００に固定されて一括組立てられる過程を遂行すると、一連の製造過程が完了する。
【００７３】
以上で実施例を持って本発明をより詳細に説明したが、本発明は必ずしもここに説明した実施例に限るものではなく、本発明の技術的思想を脱しない範囲内で多様に変形実施されることができる。
【産業上の利用可能性】
【００７４】
本発明は携帯電話のドームスイッチを作動させることに利用されるキーパッドの組立体に関するものであって、特にキーパッドの組立体の構成及び製造方法に関するものである。
【図面の簡単な説明】
【００７５】
【図１】従来技術によるキーパッドの組立体を示した断面図
【図２】本発明の実施例１によるキーパッドの組立体を示した平面図
【図３】本発明による図２のキーパッドの組立体を示した分解斜視図
【図４】図２のIV―IV線を示した断面図
【図５】本発明の実施例２によるキーパッドの組立体の一例を示した図
【図６】本発明による図５のキーパッドの組立体を示した断面図
【図７】本発明による図５のキーパッドの組立体を示した分解斜視図
【図８】本発明によるキーパッドの組立体の別の例を示した図
【図９】本発明によるキーパッドの組立体の更に他の例を示した図
【図１０】本発明によるキーパッドの組立体のコーティングの状態を示した断面図
【図１１】本発明の実施例３によるキーパッドの組立体を示した平面図
【図１２】本発明によるキーパッドの組立体の製造過程を示した流れ図
【図１３】図１２の製造過程の中で第１段階の工程を示した図
【図１４】図１２の製造過程の中で第２段階の工程を示した図
【図１５】図１２の製造過程の中で第３段階の工程を示した図
【図１６】図１２の製造過程の中で第４段階の工程を示した図
【図１７】図１２のキーパッドの組立体の組立状態を示した断面図
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話のドームスイッチを作動させることに利用されるキーパッドの組立体に関するものであって、特に金属製のキーパッドで色相を多様化しスリム化すると同時に、キーパッドの成形による便利性を増大させることができるようになった、携帯電話用キーパッドの組立体及びそのキーパッドの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
携帯用電話機は、手に持つとか身に着けて歩きながら通話が可能な通信機器として、キーボタンが露出したバータイプにおいて携帯及び使用が一層便利になるようにボタンの蓋が具備されているフリップタイプと、これより更に小型で携帯性が容易になっているフォルダタイプ等のように多様な形態の製品が製造されている。
【０００３】
また、携帯用電話機には無線送信及び受信による各種の多様な機能を遂行させるための入力手段としてキーパッドの組立体が構成されており、このキーパッドの組立体はシリコンゴムなどのような軟質の合成樹脂材質で成形され、使用者がタッチする文字や図形などが表示されているキーパッドが具備されている。
【０００４】
すなわち、図１に示すように、キーパッドの組立体は、回路基板１０１の上面で携帯電話のボタン部が操作されるように、可動接点(「メタルドーム」ともいう。)１０２を具備し、前記可動接点１０２の上側に、可動接点１０２が作動するように接点突起が形成されているベース部１１０と、前記ベース部１１０の上側で携帯電話のボタン部ハウジング１０３に固定し、前記ベース部１１０に把持されるキーパッド１２０で構成される。
【０００５】
ところが、キーパッド１２０は、材質の特性上、曲がりが発生して機構的に安定的ではなく容易に曲がることはもちろん、キーパッドの表面に直接印刷した数字/文字などの印刷面が変形されるとか消される恐れがあった。すなわち、キーパッドの表面に印刷した数字や文字などは長期間使用すると、曲がることによって塗装が剥がれるだけでなく、変色及び引っ掻かれるなどで識別力が低下する問題点があった。
【０００６】
そして、キーパッド１２０は、材質の特性上、多様な色相及びパターンの具現が不可能で多様な形態の美感を造成することができないことはもちろん、繰り返し曲げに耐えられる十分な強度を維持するために必要以上の厚さで製作するので、キーパッドが相対的に厚くなり携帯電話のスリム化が難しくなるという問題点があった。
【０００７】
そして、キーパッド１２０を成形するためには、例えば、最初のデザインに合わせて別途に支持ツールを製作しなければならないので、金型の製作による付帯費用が増大されるだけでなく、キーパッドの組立工程が多数個の構成品を別々に製作してそれぞれ組立てなければならないので、製品の組立ての時間が長期間必要となり、製造費用が増大されることはもちろん、製品の単価が相対的に高くなる恐れがあるという問題点があった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、上記のような諸問題点を解決するために案出されたものであって、金属製のキーパッドを提供し、色相を多様化しスリム化することと共にキーパッドの成形による便利性を増大させることができるようになった、携帯電話用キーパッドの組立体、及びそのキーパッドの製造方法を提供することに目的がある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の目的を果たすために、本発明の装置は、固定接点等が具備された印刷回路基板の上部に可動接点等が具備されている、ドームスイッチが配置されるハウジングと、前記ドームスイッチの上部に配置されて前記ドームスイッチの可動接点等を作動させるためのキーパッドの組立体を取り揃えた携帯電話において、前記キーパッドの組立体は、前記ドームスイッチを覆うように配置され前記可動接点等と対応する位置に突起などが具備されているキーパッドと、前記突起などと対応する前記キーパッドの上部にそれぞれ付着し前記ハウジングの表面から所望の高さ突き出させて数字及び／又は文字表示部が加工された金属材質のメタルキー等で構成される。
【００１０】
上記の目的を果たすための本発明の装置は、携帯電話の回路基板の上面に配置しボタン部が操作されるように可動接点を作動させるキーパッドの組立体において、前記可動接点を覆い、前記ボタン部が作動するように可動接点と対応し下側に突き出された多数の接点突起が具備されている合成樹脂材の接点ベース部と、前記接点ベース部の対面を覆うキーパッドを有し、前記接点突起と対応されるように数字及び／又は文字が穿孔されたメタルキー部と、前記キーパッドを囲むハウジングと、前記接点ベース部と結合し前記メタルキー部の穿孔部に充填されるモールディング部とで構成される。
【００１１】
上記の目的を果たすための本発明の製造方法は、携帯電話を構成する構成要素の中で固定接点等が具備された印刷回路基板の上部に可動接点が具備されているドームスイッチ等が配置されるハウジングの内部に組立てられ、前記ドームスイッチ等の上部に配置し、前記ドームスイッチの可動接点を作動させる携帯電話のキーパッドの組立体の製造方法において、キーパッドをデザインする第１段階と、金属プレートを１次加工しキーパッドのデザインと同一で多数のメタルキーが連結し一体化されたメタルキーパッドを成形する第２段階と、前記多数のメタルキーをスクリーン印刷、メタルマスク、吐出機による定量吐出、スプレー工法で処理し、収縮変形性のないベースフィルムを前記多数のメタルキーのキータブに密着固定させる第３段階と、及び前記メタルキーとメタルキーとの間の連結部分のみを２次加工し、取り除く第４段階とで成り立つ。
【発明の効果】
【００１２】
以上で説明したように、本発明による携帯電話用キーパッドの組立体、及びそれのキーパッドの組立方法によると、キーパッドの上部側に突起と対応する位置にメタルキーが付着するので、メタルキーは繰り返し使用にも変形や変色がないことはもちろん、数字/文字が消されない長所がある。
【００１３】
また、メタルキー自体を貫通加工して数字/文字表示部を成形し、光透過性に優れた材質により充填されるので、異物の混入による汚染が防止されることはもちろん、バックライティングも容易に透過される長所がある。
【００１４】
また、キーパッドの組立体においてハウジングの表面に金属で製作されたメタルキーの前面部が露出されるため、携帯電話のイメージをより強いメタル感覚に導くことができ製品の購買力も高めることのできる長所がある。
【００１５】
そして、キーパッドの組立体でボタン部を可動させるメタルキー部を金属で成形することによって金属独特の色相により自然なメタル感と多様な色相のキーパッドを製作することのできる長所がある。
【００１６】
そして、キーパッドを多様な形態で具現することが可能で多様な形態のキーパッドを製作することだけではなく、キーパッドの厚さがスリム化され、携帯電話の厚さを最小化することのできる長所がある。
【００１７】
また、キーパッドをエッチング加工することによって、既に使われている金型などが必要なくなり製作費用が節減されることはもちろん、キーパッドとハウジングを一体に成形しメタルキー部とボタン部を一度に組立てるので、製造費用が節減される長所がある。
【００１８】
さらに、メタルキー部をキーパッドのみで成形し、異なる美感を造成できることはもちろん、メタルキー部の上面に表面保護膜をコーティングすることで多様な色相の模様が成形され携帯電話のイメージを高級化できる長所がある。
【００１９】
そして、メタルキーを１次加工した後組立工程まで維持進行することで従来の問題視されていた個別キーを治具に挿入後組立てる工程におけるキーの誤挿入、位置離脱など品質の問題を改善することのできる長所がある。
【００２０】
また、ヘアライン及び多様なパターンの具現が可能であり、キーの形態を自由自在に製作具現することだけではなく、キーパッドの色相の変色がなく最初の高級さが持続的に維持され、対退色性が良好で且つ耐久性があるという長所がある。
【００２１】
また、キーパッドの厚さを従来に比べて１/３以下に減らしキーパッドをスリム化することができることはもちろん、レーザー加工方式及びエッチング方式でメタルキーを製作するため、特定のツールが要求されず、これにより大量生産が可能なだけでなく、設計変更による対応に優れているという長所がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、図面を用いて本発明による実施例を説明する。
【実施例１】
【００２３】
図２ないし図４に示すように、固定接点６１が具備された印刷回路基板６０の上部に可動接点７１が具備されているドームスイッチ７０が配置されるハウジング１０と、前記ドームスイッチ７０の上部に配置し前記ドームスイッチ７０の可動接点７１を作動させるためのキーパッドの組立体４０を取り揃えた携帯電話において、前記キーパッドの組立体４０は、前記ドームスイッチ７０を覆うように配置し、前記可動接点７１と対応する位置に突起４２などが具備されているキーパッド４１と、前記突起４２などと対応する前記キーパッド４１の上部にそれぞれ付着し前記ハウジング１０の表面から所望の高さ突き出され数字及び／又は文字表示部４４が形成されている金属材質のメタルキー４３を具備する構成である。
【００２４】
そして、本実施例の装置は、キーパッドの組立体４０が具備されている下部ハウジング１０と、この下部ハウジング１０の上部に装着し背面に液晶画面２１が具備されている上部ハウジング２０と、この上部ハウジング２０を下部ハウジング１０において上下開閉方式で回転可能に装着するヒンジ装置３０と、前記下部ハウジング１０の下部に着脱可能に装着されるバッテリー５０を取り揃えている。
【００２５】
また、下部ハウジング１０は、携帯電話の外形を成すものとして、固定接点６１が具備された印刷回路基板６０と、この印刷回路基板６０の上部に可動接点７１が具備されているドームスイッチ７０が順次に内蔵される。
【００２６】
また、キーパッドの組立体４０は、下部ハウジング１０の上部、すなわちドームスイッチ７０の上部に配置し、これらの可動接点７１を作動させるためのもので、その作動構造を図３と図４で説明すると次のようである。
【００２７】
先ずキーパッドの組立体４０は、ドームスイッチ７０を覆うように配置するキーパッド４１と、このキーパッド４１の上部に付着して下部ハウジング１０の表面から所望の高さ突き出された数字及び／又は文字表示部４４が加工された金属材質のメタルキー４３を具備する。
【００２８】
キーパッド４１は、シリコンまたは合成樹脂製のメンブレインパッド（ＭＥＭＢＲＡＮＥ ＰＡＤ）で成り立ち、ドームスイッチ７０を完全に覆うように配置し、キーパッド４１の下面は可動接点７１と対応する位置にそれぞれの突起４２が突き出されるように成形し、キーパッド４１の突起４２はドームスイッチ７０の可動接点７１をより容易に作動させるために成形されたものである。
【００２９】
そして、メタルキー４３は、突起４２と対応するキーパッド４１の上部にそれぞれ接着剤により付着させ、下部ハウジング１０の表面から所望の高さ突き出されるように配置される。このために、下部ハウジング１０の表面にはメタルキー４３と対応する位置にそれぞれのホール１１が穿孔されている。
【００３０】
このようなメタルキー４３は、金属プレートを加工して製作し、ここには数字及び／又は文字が簡単に加工できる。すなわち、メタルキー４３にはレーザー加工、プレス及びエッチング方式により数字及び／又は文字表示部４４が上下厚さの方向に貫くように加工される。
【００３１】
そして、メタルキー４３に成形された数字及び／又は文字表示部４４には光透過性に優れた合成樹脂４５が挿入されている。このような合成樹脂はエポキシ、ウレタン、シリコン、透明アクリル系などを適用するとか、またはそれらの混合物を適用することができる。
【００３２】
合成樹脂４５を数字及び／または文字表示部４４にモールディング処理すると、数字及び／又は文字表示部４４に異物が混入することを防止し、下部ハウジング１０の内部で照明される光(バックライティングと称する)がメタルキー４３を透過して外部で照らされるようになる。
【００３３】
本実施例で数字及び／または文字表示部４４には光透過性に優れたエポキシ系の樹脂でモールディング処理したが、前に記述したように光透過性に優れたウレタン、シリコン、透明アクリルなどの合成樹脂によるモールディング処理が可能である。
【００３４】
また、メタルキー４３は、金属プレートを加工したものと記述したが、これはステンレススチール、アルミニウム合金、チタン合金、銅合金などのような多様な金属材料を加工して製作することが可能である。
【００３５】
このように、メタルキー４３が金属(スチール)製のため、自然なメタル感と鏡效果をリアリティーのあるように表現することができ、蒸着と着色またはメッキを利用した多様な色相の具現が可能である。
【００３６】
そして、ヘアライン及び多様なパターン具現が可能で、キーの形態を自由自在製作具現することができることはもちろん、メタルキー４３は色相の変色がなく最初の高級さが持続的に維持されて耐久性も良好である。
【００３７】
また、既存のインサート方式や射出方式のキーに比べ、メタルキー４３を金属で製作すると、その厚さを１/３以下に減らしてキーパッドの組立体４０をよりスリム化することができる。また、レーザー加工方式及びエッチング方式でメタルキー４３を製作するので特定のツールが要求されないし、これにより大量生産が可能で設計変更による対応にも優れている。
【００３８】
以下、本実施例の作用を説明すると次のようである。
【００３９】
図４に示すように、上部ハウジング２０を開くと、下部ハウジング１０の内部のバックライティング照明(図示しない)が駆動され、ここで発生した光はキーパッド４１とメタルキー４３の数字及び／または文字表示部４４を通じて外部に照らされる。
【００４０】
このように、上部ハウジング２０を開放した状態で、メタルキー４３の数字及び／又は文字表示部４４を確認しながら、これを手先で押すと、キーパッド４１の突起４２によってドームスイッチ７０の可動接点７１が弾性変形されながら下方向に押される。これによってドームスイッチ７０の可動接点７１と印刷回路基板６０の固定接点６１が電気的に接触され、携帯電話を作動させることができる信号が入力される。
【００４１】
そして信号を入力させた後、押していたメタルキー４３から手をはなすと、ドームスイッチ７０の自らの弾性復元力によって可動接点７１が上側に復元されると同時にメタルキー４３も上側に上って来る。
【００４２】
このように、手先で押して作動させるメタルキー４３が金属で製作されることと同時に、ここには数字及び／または文字表示部４４がメタルキー４３を貫通加工して構成されているので繰り返し使っても変形が発生しない。
【００４３】
また、数字及び／または文字表示部４４には光透過性の合成樹脂４５がモールディング処理されているので、異物の混入が防止されることは勿論であり、下部ハウジング１０のバックライティングも透過する。
【実施例２】
【００４４】
図５ないし図１０に示すように、携帯電話の回路基板の上面に配置しボタン部が稼動されるように可動接点を作動させるキーパッドの組立体において、前記可動接点２を覆い、前記ボタン部１が作動するように可動接点２と対応し下側に突き出された多数の接点突起１１が具備されている合成樹脂製の接点ベース部１０と、前記接点ベース部１０の上面を覆い且つ前記接点突起１１と対応するように数字及び／または文字を穿孔したキーパッド２１を有するメタルキー部２０と、前記キーパッド２１を囲むハウジング２２と、前記接点ベース部１０と結合し前記メタルキー部２０の穿孔部に充填しているモールディング部３０を具備する構成である。
【００４５】
図５、図６に示すように、接点ベース部１０は前記可動接点２を囲んでおり、前記ボタン部１が作動するように可動接点２と対応し下側に突き出された多数の接点突起１１が形成される。そしてメタルキー部２０は、ステンレススチール、アルミニウム合金、チタン合金、銅合金などの金属材質で形成され、接点ベース部１０の上面を囲んで、前記接点突起１１と対応するように数字及び／または文字が穿孔されたキーパッド２１を有している。前記キーパッド２１が固定されるように囲むハウジング２２が形成されている。
【００４６】
また、前記メタルキー部２０の上面と穿孔部には光透過性の合成樹脂が充填されたモールディング部３０が形成される。
【００４７】
図７、図８に示すように、前記メタルキー部２０のハウジング２２は、前記キーパッド２１と結合及び分離が可能になるように別に製作することができるし、前記接点ベース部１０とメタルキー部２０との間には強度が補強される所定の厚さの補強部４０が具備されることも構わない。
【００４８】
図９に示すように、前記メタルキー部２０は、キーパッド２１の強度が補強されるように２個のキーパッド２１が結合することも望ましく、図１０に示すように、前記メタルキー部２０の上面にメタルキー部２０が光沢されるように表面保護膜５０がコーティングされることも構わない。
【００４９】
以下、本実施例の作用を説明すると、次のようである。
【００５０】
図５、図６に示すように、キーパッドの組立体は、携帯電話の可動接点２と対応する長方形の接点ベース部１０が下側に突起が形成されボタン部１が稼動し、前記接点ベース部１０の上面を覆うメタルキー部２０は数字及び／または文字が穿孔され、前記メタルキー部２０の穿孔部にはモールディング部３０が充填される。
【００５１】
すなわち、前記接点ベース部１０は、前記可動接点２を囲むように構成され、前記可動接点２と対応し下側に突き出された多数の接点突起１１が具備され前記ボタン部１が作動するのである。
【００５２】
そして、前記メタルキー部２０は、ステンレススチールやアルミニウム合金及びチタン合金などのような金属材質で成形されることで、金属の独特の色相表現が可能であり自然なメタル感と多様な色相のキーパッド２１を製作することができるし、多様なキーパッド２１の具現が可能で多様な形態の前記メタルキー部２０を製作することだけではなく、前記メタルキー部２０の厚さがスリム化され携帯電話の厚さを最小化することができるようになる。
【００５３】
また、前記メタルキー部２０のキーパッド２１は、前記接点突起１１と対応するように数字及び／又は文字が穿孔されている。この時、前記キーパッド２１の穿孔部はエッチングで加工することで、従来使われている金型などが不必要であり、製作費用を大幅に節減することができるようになる。
【００５４】
そして、前記キーパッド２１を固定させるハウジング２２は、前記キーパッド２１と一体型に成形して一体型のメタルキー部２０とボタン部１を一度に組立てて製造費用を大幅に節減することができるようになる。また、前記メタルキー部２０の穿孔部に、光透過性のモールディング部３０が充填される。
【００５５】
図７に示すように、前記メタルキー部２０のハウジング２２は、前記キーパッド２１と結合及び分離が可能になるように形成され、既存の個別的に使われているキーパッド２１に使うことができるし、前記接点ベース部１０とメタルキー部２０との間に構成されている補強部４０によって、前記メタルキー部２０の厚さのスリム化による強度を補強することができるようになる。
【００５６】
図８に示すように、前記メタルキー部２０は、２個のキーパッド２１が結合して成形されることで前記キーパッド２１の強度が補強され、前記メタルキー部２０をキーパッド２１だけで成形し、また異なった美感を造成することができるようになる。
【００５７】
図９に示すように、前記メタルキー部２０の上面には表面保護膜５０がコーティングされることで多様な色相の模様が形成され携帯電話のイメージを高級化することができるようになる。
【実施例３】
【００５８】
図１１ないし図１７に示すように、携帯電話を構成する構成要素の中で固定接点等が具備された印刷回路基板の上部に可動接点が具備されているドームスイッチ等が配置されるハウジングの内部に組立てられ、前記ドームスイッチ等の上部に配置し前記ドームスイッチの可動接点を作動させる携帯電話のキーパッドの組立体の製造方法において、キーパッドをデザインする第１段階と、金属プレートを１次加工してデザインされたキーパッドと同一で多数のメタルキーが連結し一体化されたメタルキーパッドを形成する第２段階と、前記多数のメタルキーをスクリーン印刷、メタルマスク、吐出機による定量吐出、スプレー工法で処理し、収縮変形性のないベースフィルムを前記多数のメタルキーのキータブに密着固定させる第３段階と、及び前記メタルキーとメタルキーとの間の連結部分のみを２次加工して取り除く第４段階とで成り立つ。
【００５９】
図１１に示すように、キーパッドの組立体は、ドームスイッチ７０を覆うように配置されるキーパッドベース６０と、前記キーパッドベース６０の上部に付着して下部ハウジング１０の表面から所望の高さに突き出され、数字及び／又は文字表示部４４が加工された金属材質のメタルキー４３などにより構成されている。
【００６０】
上記のようなキーパッドを加工するためには、プレス加工、レーザー加工、エッチング加工、及びＮＣ加工方式により加工することであり、加工される金属材料は、ステンレススチール、アルミニウム合金、チタン合金、銅合金などを使うことができる。
【００６１】
前記メタルキーに貫通された数字及び／又は文字表示部４４にスクリーン印刷、メタルマスク、吐出機による定量吐出、スプレー処理技法の中で、何れか一つの方法を利用してエポキシ、ウレタン、ヴィトロ、シリコン、ＵＶインクの中で、何れか一つの光透過性合成樹脂をモールディングすることが望ましい。
【００６２】
それでは、キーパッドの製造方法を図１２ないし図１７を参照して説明することにする。
【００６３】
本実施例の装置は、キーパッドの組立体４０が具備された下部ハウジング１０と、その下部ハウジング１０の上部に装着され背面に液晶画面２１が具備された上部ハウジング２０と、この上部ハウジング２０を下部ハウジング１０において上下開閉方式で回転可能に装着するヒンジ装置３０と、下部ハウジング１０の下部に着脱可能に装着されるバッテリー５０を取り揃えるようにすることで、前記下部ハウジング１０は携帯電話の外形を成し、固定接点６１が具備されたキーパッドベース６０と、前記キーパッドベース６０の下部に可動接点７１が具備されたドームスイッチ７０が順次に内蔵され、前記ドームスイッチ７０の上部に配置されて、この可動接点を作動させるためのキーパッドの組立方法に関するものである。
【００６４】
先ず、図１２に示すように、キーパッドをデザインする(Ｓ１)。
【００６５】
引き続き、金属プレート１００を１次工し、デザインされたキーパッドと同一で多数のメタルキー４３が一体化され繋がれたメタルキーパッドを形成する(Ｓ２)。この時、金属プレート１００を、プレス加工、レーザー加工、エッチング加工、又はＮＣ加工することによりメタルキーが形成される。
【００６６】
また、前記第２段階(Ｓ２)は、図１３に示すように、前記メタルキー４３に数字及び／又は文字表示部４４のライティング効果を与えるために上下が貫通された数字及び／又は文字表示部４４に加工する。
【００６７】
この時、前記１次加工によって形成される各メタルキーの数字及び／又は文字表示部４４は、図１４に示すように、上面に比べ下面側の段を与えて透明樹脂が満たされた時、キーの組立て後、上面に離脱されることを防止し、傾斜処理された部分により、合成樹脂を容易に満たされることができる。
【００６８】
その後、図１５に示すように、前記多数のメタルキー４３をスクリーン印刷、メタルマスク、吐出機による定量吐出、スプレー工法で形成して、収縮変形性のない前記ベースフィルム２００を前記多数のメタルキー４３のキータブに密着固定させる(Ｓ３)。
【００６９】
この時、図１６に示すように、前記メタルキー４３の上下が貫通された数字/文字にスクリーン印刷、メタルマスク、吐出機による定量吐出、スプレー処理技法により、光透過性の合成樹脂３００を充填する。
【００７０】
一方、前記第３段階(Ｓ３)において、上下が貫通された前記多数のメタルキーをシリコン成形工法及び射出モールディング工法で満たすと同時に、メタルキーを前記キーパッドベース６０と一括組立てしてもよい。
【００７１】
以後、前記それぞれのメタルキー４３の間の連結部分のみを２次加工して取り除く(Ｓ４)。その後、図１６に示すように、収縮変形性のない前記ベースフィルム２００を前記多数のメタルキー４３に固定する。
【００７２】
以後、図１７に示すように、前記メタルキー４３と前記キーパッドベース６０が収縮変形性のない前記ベースフィルム２００に固定されて一括組立てられる過程を遂行すると、一連の製造過程が完了する。
【００７３】
以上で実施例を持って本発明をより詳細に説明したが、本発明は必ずしもここに説明した実施例に限るものではなく、本発明の技術的思想を脱しない範囲内で多様に変形実施されることができる。
【産業上の利用可能性】
【００７４】
本発明は携帯電話のドームスイッチを作動させることに利用されるキーパッドの組立体に関するものであって、特にキーパッドの組立体の構成及び製造方法に関するものである。
【図面の簡単な説明】
【００７５】
【図１】従来技術によるキーパッドの組立体を示した断面図
【図２】本発明の実施例１によるキーパッドの組立体を示した平面図
【図３】本発明による図２のキーパッドの組立体を示した分解斜視図
【図４】図２のIV―IV線を示した断面図
【図５】本発明の実施例２によるキーパッドの組立体の一例を示した図
【図６】本発明による図５のキーパッドの組立体を示した断面図
【図７】本発明による図５のキーパッドの組立体を示した分解斜視図
【図８】本発明によるキーパッドの組立体の別の例を示した図
【図９】本発明によるキーパッドの組立体の更に他の例を示した図
【図１０】本発明によるキーパッドの組立体のコーティングの状態を示した断面図
【図１１】本発明の実施例３によるキーパッドの組立体を示した平面図
【図１２】本発明によるキーパッドの組立体の製造過程を示した流れ図
【図１３】図１２の製造過程の中で第１段階の工程を示した図
【図１４】図１２の製造過程の中で第２段階の工程を示した図
【図１５】図１２の製造過程の中で第３段階の工程を示した図
【図１６】図１２の製造過程の中で第４段階の工程を示した図
【図１７】図１２のキーパッドの組立体の組立状態を示した断面図
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の固定接点６１が具備された印刷回路基板６０の上部に複数の可動接点７１が具備されているドームスイッチ７０が配置されたハウジング１０と、
前記ドームスイッチ７０を覆うように配置し前記ドームスイッチ７０の複数の可動接点７１と対応する位置に複数の突起４２が具備されているキーパッド４１と、
前記キーパッド４１の上に前記複数の突起４２と対応する位置に配置され前記ハウジング１０の表面から所望の高さで突き出し、その本体に数字及び／又は文字表示部４４が貫通している複数のメタルキー４３及び、
前記メタルキー４３の前記数字及び／又は文字表示部４４に充填された光透過性の合成樹脂４５を含んで構成されていることを特徴とする携帯電話用キーパッドの組立体。
【請求項２】
前記合成樹脂４５は、その材質がエポキシ、ウレタン、シリコン、透明アクリル樹脂の何れか一つであることを特徴とする請求項１記載の携帯電話用キーパッドの組立体。
【請求項３】
前記メタルキー４３は、その材質がステンレススチール、アルミニウム合金、チタン合金、銅合金の何れか一つであることを特徴とする請求項１記載の携帯電話用キーパッドの組立体。
【請求項４】
回路基板に構成されたドームスイッチの上部側に位置され可動接点２を覆い、前記可動接点２と対応する位置に具備された複数の下方に突き出た接点突起１１を通じてそれぞれのボタン部１を作動させる合成樹脂性の接点ベース部１０と、
前記接点ベース部１０の上面を覆い且つ前記接点突起１１と対応する位置にそれぞれの数字及び／又は文字が穿孔されたキーパッド２１及びキーパッド２１を囲むハウジング２２を有するメタルキー部２０及び、
前記接点ベース部１０の上面に結合した前記メタルキー部１０の数字及び／又は文字の穿孔部に充填された光透過性のモールディング部３０を含んで構成されていることを特徴とする携帯電話用キーパッドの組立体。
【請求項５】
前記メタルキー部２０は、その材質がステンレススチール、アルミニウム合金、チタン合金、銅合金の何れかの一つであることを特徴とする請求項４記載の携帯電話用キーパッドの組立体。
【請求項６】
前記接点ベース部１０とメタルキー部２０との間には、厚さ及び強度を増加させる補強部４０が具備されていることを特徴とする請求項４記載の携帯電話用キーパッドの組立体。
【請求項７】
前記メタルキー部２０は、その上面に表面保護膜５０が形成されていることを特徴とする請求項４記載の携帯電話用キーパッドの組立体。
【請求項８】
前記メタルキー部２０は、その上面に表面保護膜５０が形成されていることを特徴とする請求項４記載の携帯電話用キーパッドの組立体。
【請求項９】
携帯電話を構成する構成要素の中で固定接点等が具備された印刷回路基板の上部に可動接点が具備されているドームスイッチ等が配置されるハウジングの内部に組立てられ、前記ドームスイッチ等の上部に配置し前記ドームスイッチの可動接点を作動させる携帯電話のキーパッドの製造方法であって、
前記キーパッドをデザインする第１段階と、
金属プレートを１次加工してデザインされたキーパッドと同一で多数のメタルキーが連結し一体化されたメタルキーパッドを形成する第２段階と、
前記複数のメタルキーをスクリーン印刷、メタルマスク、吐出機による定量吐出、スプレー工法で処理し、前記メタルキーのキータブに収縮変形性のないベースフィルムを密着固定させる第３段階及び
前記メタルキーとメタルキーとの間の連結部分のみを２次加工して取り除く第４段階とで成り立っていることを特徴とする携帯電話用キーパッドの製造方法。
【請求項１０】
前記第２段階は、前記メタルキーに上下が貫通された数字及び／又は文字表示部４４を加工する段階が含まれていることを特徴とする請求項９記載の携帯電話用キーパッドの製造方法。
【請求項１１】
前記数字及び／又は文字表示部は、スクリーン印刷、メタルマスク、吐出機による定量吐出、スプレー処理技法の何れかの一つの方法によりエポキシ、ウレタン、ヴィトロ、シリコン、ＵＶインクの何れかの一つの光透過性合成樹脂から形成されていることを特徴とする請求項９または請求項１０記載の携帯電話用キーパッドの製造方法。
【請求項１２】
前記第２段階及び第４段階は、その加工方法がプレス加工、レーザー加工、エッチング加工、ＮＣ加工の何れかの一つであることを特徴とする請求項９記載の携帯電話用キーパッド製造方法。
【請求項１３】
前記４段階の進行後、前記メタルキーはキーパッドベースとの組立てにおいて、別途の整列工程なしに一括組立てする段階が含まれていることを特徴とする請求項９記載の携帯電話用キーパッド製造方法。
【請求項１４】
複数の固定接点が具備された印刷回路基板を保持するハウジング及び複数の可動接点が具備し、印刷回路基板に配置されたドームスイッチを含む携帯電話のキーパッドの製造方法であって、
前記キーパッドをデザインする第１段階と、
金属プレートを１次加工してデザインされたキーパッドと同一で多数のメタルキーが連結し一体化されたメタルキーパッドを形成する第２段階と、
キーパッドベース及び複数の接点突起を一体的に形成する第３段階及び、
前記メタルキーとメタルキーとの間の連結部分のみを２次加工して取り除く第４段階とで成り立っていることを特徴とする携帯電話用キーパッドの製造方法。
【請求項１５】
複数の固定接点が具備された印刷回路基板を保持するハウジング及び複数の可動接点が具備し、印刷回路基板に配置されたドームスイッチを含む携帯電話のキーパッドの製造方法であって、
前記キーパッドをデザインする第１段階と、
金属プレートを１次加工してデザインされたキーパッドと同一で多数のメタルキーが連結し一体化されたメタルキーパッドを形成する第２段階と、
メタルベースの下部に数字及び／又は文字に樹脂を充填すると同時にメタルベース上に接点突起を形成する第３段階と、
前記メタルベースにフィルムを取り付ける第４段階及び、
前記メタルキーとメタルキーとの間の連結部分のみを２次加工して取り除く第五段階で成り立っていることを特徴とする携帯電話用キーパッドの製造方法。
【請求項１】
複数の固定接点６１が具備された印刷回路基板６０の上部に複数の可動接点７１が具備されているドームスイッチ７０が配置されたハウジング１０と、
前記ドームスイッチ７０を覆うように配置し前記ドームスイッチ７０の複数の可動接点７１と対応する位置に複数の突起４２が具備されているキーパッド４１と、
前記キーパッド４１の上に前記複数の突起４２と対応する位置に配置され前記ハウジング１０の表面から所望の高さで突き出し、その本体に数字及び／又は文字表示部４４が貫通している複数のメタルキー４３及び、
前記メタルキー４３の前記数字及び／又は文字表示部４４に充填された光透過性の合成樹脂４５を含んで構成されていることを特徴とする携帯電話用キーパッドの組立体。
【請求項２】
前記合成樹脂４５は、その材質がエポキシ、ウレタン、シリコン、透明アクリル樹脂の何れか一つであることを特徴とする請求項１記載の携帯電話用キーパッドの組立体。
【請求項３】
前記メタルキー４３は、その材質がステンレススチール、アルミニウム合金、チタン合金、銅合金の何れか一つであることを特徴とする請求項１記載の携帯電話用キーパッドの組立体。
【請求項４】
回路基板に構成されたドームスイッチの上部側に位置され可動接点２を覆い、前記可動接点２と対応する位置に具備された複数の下方に突き出た接点突起１１を通じてそれぞれのボタン部１を作動させる合成樹脂性の接点ベース部１０と、
前記接点ベース部１０の上面を覆い且つ前記接点突起１１と対応する位置にそれぞれの数字及び／又は文字が穿孔されたキーパッド２１及びキーパッド２１を囲むハウジング２２を有するメタルキー部２０及び、
前記接点ベース部１０の上面に結合した前記メタルキー部１０の数字及び／又は文字の穿孔部に充填された光透過性のモールディング部３０を含んで構成されていることを特徴とする携帯電話用キーパッドの組立体。
【請求項５】
前記メタルキー部２０は、その材質がステンレススチール、アルミニウム合金、チタン合金、銅合金の何れかの一つであることを特徴とする請求項４記載の携帯電話用キーパッドの組立体。
【請求項６】
前記接点ベース部１０とメタルキー部２０との間には、厚さ及び強度を増加させる補強部４０が具備されていることを特徴とする請求項４記載の携帯電話用キーパッドの組立体。
【請求項７】
前記メタルキー部２０は、その上面に表面保護膜５０が形成されていることを特徴とする請求項４記載の携帯電話用キーパッドの組立体。
【請求項８】
前記メタルキー部２０は、その上面に表面保護膜５０が形成されていることを特徴とする請求項４記載の携帯電話用キーパッドの組立体。
【請求項９】
携帯電話を構成する構成要素の中で固定接点等が具備された印刷回路基板の上部に可動接点が具備されているドームスイッチ等が配置されるハウジングの内部に組立てられ、前記ドームスイッチ等の上部に配置し前記ドームスイッチの可動接点を作動させる携帯電話のキーパッドの製造方法であって、
前記キーパッドをデザインする第１段階と、
金属プレートを１次加工してデザインされたキーパッドと同一で多数のメタルキーが連結し一体化されたメタルキーパッドを形成する第２段階と、
前記複数のメタルキーをスクリーン印刷、メタルマスク、吐出機による定量吐出、スプレー工法で処理し、前記メタルキーのキータブに収縮変形性のないベースフィルムを密着固定させる第３段階及び
前記メタルキーとメタルキーとの間の連結部分のみを２次加工して取り除く第４段階とで成り立っていることを特徴とする携帯電話用キーパッドの製造方法。
【請求項１０】
前記第２段階は、前記メタルキーに上下が貫通された数字及び／又は文字表示部４４を加工する段階が含まれていることを特徴とする請求項９記載の携帯電話用キーパッドの製造方法。
【請求項１１】
前記数字及び／又は文字表示部は、スクリーン印刷、メタルマスク、吐出機による定量吐出、スプレー処理技法の何れかの一つの方法によりエポキシ、ウレタン、ヴィトロ、シリコン、ＵＶインクの何れかの一つの光透過性合成樹脂から形成されていることを特徴とする請求項９または請求項１０記載の携帯電話用キーパッドの製造方法。
【請求項１２】
前記第２段階及び第４段階は、その加工方法がプレス加工、レーザー加工、エッチング加工、ＮＣ加工の何れかの一つであることを特徴とする請求項９記載の携帯電話用キーパッド製造方法。
【請求項１３】
前記４段階の進行後、前記メタルキーはキーパッドベースとの組立てにおいて、別途の整列工程なしに一括組立てする段階が含まれていることを特徴とする請求項９記載の携帯電話用キーパッド製造方法。
【請求項１４】
複数の固定接点が具備された印刷回路基板を保持するハウジング及び複数の可動接点が具備し、印刷回路基板に配置されたドームスイッチを含む携帯電話のキーパッドの製造方法であって、
前記キーパッドをデザインする第１段階と、
金属プレートを１次加工してデザインされたキーパッドと同一で多数のメタルキーが連結し一体化されたメタルキーパッドを形成する第２段階と、
キーパッドベース及び複数の接点突起を一体的に形成する第３段階及び、
前記メタルキーとメタルキーとの間の連結部分のみを２次加工して取り除く第４段階とで成り立っていることを特徴とする携帯電話用キーパッドの製造方法。
【請求項１５】
複数の固定接点が具備された印刷回路基板を保持するハウジング及び複数の可動接点が具備し、印刷回路基板に配置されたドームスイッチを含む携帯電話のキーパッドの製造方法であって、
前記キーパッドをデザインする第１段階と、
金属プレートを１次加工してデザインされたキーパッドと同一で多数のメタルキーが連結し一体化されたメタルキーパッドを形成する第２段階と、
メタルベースの下部に数字及び／又は文字に樹脂を充填すると同時にメタルベース上に接点突起を形成する第３段階と、
前記メタルベースにフィルムを取り付ける第４段階及び、
前記メタルキーとメタルキーとの間の連結部分のみを２次加工して取り除く第五段階で成り立っていることを特徴とする携帯電話用キーパッドの製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【公表番号】特表２００７−５２９９４９（Ｐ２００７−５２９９４９Ａ）
【公表日】平成１９年１０月２５日（２００７．１０．２５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−５０３８３１（Ｐ２００７−５０３８３１）
【出願日】平成１７年３月１５日（２００５．３．１５）
【国際出願番号】ＰＣＴ／ＫＲ２００５／０００７５０
【国際公開番号】ＷＯ２００５／０８８９４５
【国際公開日】平成１７年９月２２日（２００５．９．２２）
【出願人】（５０６３１３７１８）センステック カンパニー，リミテッド (1)
【Ｆターム（参考）】
【公表日】平成１９年１０月２５日（２００７．１０．２５）
【国際特許分類】
【出願日】平成１７年３月１５日（２００５．３．１５）
【国際出願番号】ＰＣＴ／ＫＲ２００５／０００７５０
【国際公開番号】ＷＯ２００５／０８８９４５
【国際公開日】平成１７年９月２２日（２００５．９．２２）
【出願人】（５０６３１３７１８）センステック カンパニー，リミテッド (1)
【Ｆターム（参考）】
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