架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体
【課題】 本発明は、耐熱性に優れ、複雑な形状への二次加工が可能な架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体を提供するものである。
【解決手段】 本発明の架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体は、示差走査熱量計による吸熱ピークの少なくとも１つが１６０℃以上のポリプロピレン系樹脂（Ａ）２０〜５０重量％と、示差走査熱量計による吸熱ピークの少なくとも１つが１６０℃未満のポリプロピレン系樹脂（B）２０〜５０重量％と、ポリエチレン系樹脂（Ｃ）２０〜４０重量％を含むポリオレフィン系樹脂組成物からなり、該ポリオレフィン系樹脂組成物を任意の形状に成形した後、樹脂を発泡・架橋させることにより得ることができる。
【解決手段】 本発明の架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体は、示差走査熱量計による吸熱ピークの少なくとも１つが１６０℃以上のポリプロピレン系樹脂（Ａ）２０〜５０重量％と、示差走査熱量計による吸熱ピークの少なくとも１つが１６０℃未満のポリプロピレン系樹脂（B）２０〜５０重量％と、ポリエチレン系樹脂（Ｃ）２０〜４０重量％を含むポリオレフィン系樹脂組成物からなり、該ポリオレフィン系樹脂組成物を任意の形状に成形した後、樹脂を発泡・架橋させることにより得ることができる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、耐熱性に優れ、かつ真空成形や圧縮成形等による複雑な形状への二次加工が可能な架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体は、一般的に柔軟性、軽量性および断熱性に優れており、従来から、天井、ドアおよびインスツルメントパネル等の車両用内装材として用いられている。これらの車両用内装材は、通常、シート状の架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体を真空成形や圧縮成形等により二次加工して所定の形状に成形されている。また、架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体は、通常、その発泡体に、ポリ塩化ビニル樹脂のシート、熱可塑性エラストマーのシート、天然の布状物または人造の布状物およびレザー等の表皮材（他素材）を貼り合わせた積層体として使用されている。
【０００３】
最近の架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体の真空成形や、スタンピング成形などの圧縮成形では、生産性向上のために加工温度を１２０〜２００℃の高温条件としたり、複雑な形状に成形加工するため深絞り成形が求められたりしている。そのため、架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体には、高温での成形加工性が良好であることが要求されている。
【０００４】
そこで解決する方法として樹脂の融点を上げて耐熱性を向上させる方法が提案されている（特許文献１参照。）。しかしながら、この提案では、伸度が不十分となり、成形体の中で極端に尖った部分やスタンピング成型などで骨材となる樹脂の流速が速くなる縦壁部、木目込み部などの高剪断がかかる部分で破れてしまう場合があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】日本特許３３０８７２４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
そこで本発明の目的は、上記従来技術の背景に鑑み、耐熱性に優れ高温での成形加工性が良好であり、かつ複雑な形状へ二次加工が可能な架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、上記の課題を解決するために、次のような手段を採用するものである。すなわち、本発明の架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体は、示差走査熱量計による吸熱ピークの少なくとも１つが１６０℃以上のポリプロピレン系樹脂（Ａ）２０〜５０重量％と、示差走査熱量計による吸熱ピークが１６０℃未満のポリプロピレン系樹脂（B）２０〜５０重量％と、ポリエチレン系樹脂（Ｃ）２０〜４０重量％を含むポリオレフィン系樹脂組成物からなることを特徴とする架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体である。
【０００８】
本発明の架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体の好ましい態様によれば、前記のポリプロピレン系樹脂（Ａ）は、好適にはエチレン−プロピレンブロック共重合体、ホモポリプロピレンおよびエチレン−プロピレンランダム共重合体からなる群から選ばれた少なくとも１種の樹脂である。
【０００９】
本発明の架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体の好ましい態様によれば、前記のポリプロピレン系樹脂（Ａ）のメルトフローレート（ＭＦＲと略すことがある。）は０．４〜１．８ｇ／１０ｍｉｎの範囲であり、かつそのポリプロピレン系樹脂（Ａ）とポリプロピレン系樹脂（B）との重量比率は１：０．５〜１：１．５の範囲である。
【００１０】
本発明の架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体は、これを表皮材など他素材と積層して積層体とすることができる。
【００１１】
本発明の架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体と前記の積層体は、これらを任意の形状に成形して成形体とすることができる。
【００１２】
本発明の架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体、前記の積層体または前記の成形体は、自動車内装材として好適に用いられる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、成形不具合を発生させることなく、複雑な形状に成形可能な、耐熱性能に優れ高温での成形加工性が良好で、成形性と耐熱性をバランス良く両立させた架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体、特に自動車内装材のスタンピング成形用に好適に用いられる架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明で用いられるポリプロピレン系樹脂（Ａ）のメルトフローレート（ＭＦＲ）と、該ポリプロピレン系樹脂（Ａ）とポリプロピレン系樹脂（Ｂ）との重量比率に関して、より好ましい関係があることを示している。図１は、それらの関係の各セクションで起こる可能性のある不具合内容について示した模式図である。
【００１５】
具体的に、図１において、ポリプロピレン系樹脂（Ａ）のメルトフローレート（ＭＦＲ）が低い場合、ポリオレフィン系樹脂組成物を混練する際に高剪断がかかることにより熱分解型発泡剤の分解が促進され、得られる架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体の美観が損なわれる可能性がある。また、ポリプロピレン系樹脂（Ａ）のＭＦＲが高い場合、一般的な成形工法（例えば、スタンピング成形工法や真空成形工法）に十分な常温での引張伸度が得られなかったり、特にスタンピング成形工法に使用する場合の耐熱性が十分でない可能性がある。ポリプロピレン系樹脂（Ａ）とポリプロピレン系樹脂（Ｂ）との重量比率の関係で、ポリプロピレン系樹脂（Ｂ）が少ない場合は十分な常温での引張伸度が得られない要因となる可能性があり、また、ポリプロピレン系樹脂（Ｂ）が多い場合に関してもスタンピング成形工法に使用する場合の十分な耐熱性が得られないことが考えられる。
【００１６】
図１は、ポリプロピレン系樹脂（Ａ）のＭＦＲは０．４〜１．８ｇ／１０ｍｉｎの範囲が特に好ましく、ポリプロピレン系樹脂（Ａ）とポリプロピレン系樹脂（B）との重量比率は１：０．５〜１：１．５の範囲が特に好ましいことを図式したものである。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
本発明者らは、前記課題、すなわち成形不具合を発生させることなく複雑な形状に成形可能な、耐熱性能に優れた架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体について、鋭意検討し、特定な融点ピークをもつポリプロピレン系樹脂（Ａ）と、特定な融点ピークをもつポリプロピレン系樹脂（B）と、ポリエチレン系樹脂とで構成されたポリオレフィン系樹脂組成物を成形し、架橋・発泡させてみたところ、上記の課題を一挙に解決することを究明し、本発明に到達したものである。
【００１８】
すなわち、本発明の架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体は、示差走査熱量計による吸熱ピークの少なくとも１つが１６０℃以上のポリプロピレン系樹脂（Ａ）２０〜５０重量％と、同示差走査熱量計による吸熱ピークが１６０℃未満のポリプロピレン系樹脂（B）２０〜５０重量％と、ポリエチレン系樹脂（Ｃ）２０〜４０重量％を含むポリオレフィン系樹脂組成物で基本的に構成されている。
【００１９】
本発明で用いられるポリプロピレン系樹脂（Ａ）としては、例えば、エチレン−プロピレンランダム共重合体、エチレン−プロピレンブロック共重合体、エチレン−プロピレンランダムブロック共重合体およびホモポリプロピレンなどに代表される樹脂が挙げられ、中でも、本発明が達成しようとする耐熱性を保持しながら低温特性に優れているエチレン−プロピレンブロック共重合体が特に好ましく用いられる。
【００２０】
ここで挙げられる共重合体のうち、エチレン−プロピレンランダム共重合体とエチレン−プロピレンランダムブロック共重合体のエチレン含有量は、示差走査熱量計による吸熱ピークとの関係から１重量％未満であることが好ましい。また、エチレン−プロピレンブロック共重合体、エチレン−プロピレンランダムブロック共重合体中のエチレン−プロピレンゴムの含有量に関しては特に規定はしないが本発明の効果を損なわない範囲、例えば３０重量％未満であることが好ましい。
【００２１】
本発明におけるポリプロピレン系樹脂（Ａ）の分子量は、一般的な分子量で良く特に規定はしない。例えば、重量平均分子量は１００，０００〜１，５００，０００の範囲であり、分子量分布（重量平均分子量／数平均分子量）は１．５〜１０のものを使用すると良い。
【００２２】
これらのポリプロピレン系樹脂（Ａ）のメルトフローレート（ＭＦＲ）は、ＪＩＳ Ｋ７２１０（１９９９年）に基づき、温度２３０℃、荷重２．１６ｋｇｆの通常の条件で測定されるもので、本発明で用いられるポリプロピレン系樹脂（Ａ）のＭＦＲは、０．４〜１．８ｇ／１０ｍｉｎの範囲にあることが好ましい。
【００２３】
このＭＦＲが０．４ｇ／１０ｍｉｎ未満では、シート化する際の剪断によって熱分解型発泡剤が分解するため外観上問題が生じることがあり、また、ＭＦＲが１．８ｇ／１０ｍｉｎを超えると、発泡シートの耐熱性が不十分となることがある。ポリプロピレン系樹脂（Ａ）のＭＦＲは、より好ましくは０．５〜１．７ｇ／ｍｉｎであり、更に好ましくは０．６〜１．６ｇ／ｍｉｎである。
【００２４】
一般的にＭＦＲは分子量との相関性が強く、分子量が大きければＭＦＲの値は小さくなり、逆に分子量が小さければＭＦＲの値は大きくなる。しかしながら、共重合比率や分子量分布などによって、その値は変化するので一概には規定できない。
【００２５】
本発明において用いられるポリプロピレン系樹脂（Ａ）は、示差走査熱量計による吸熱ピークの少なくとも１つが１６０℃以上であることが重要である。
【００２６】
ここでいう吸熱ピークとは、結晶性ポリマーの結晶が融解する際に起こる吸熱反応を示差走査差熱量計により測定し、一般的に融点として扱われるものを言う。この吸熱ピークが高ければ、高いほど融解しにくく、耐熱性が高いと言える。
【００２７】
ポリプロピレン系樹脂（Ａ）の示差走査熱量計による吸熱ピークの少なくとも１つが１６０℃以上になるには、重量平均分子量が１００，０００以上であることが好ましく、また、エチレン−プロピレンランダム共重合体やエチレン−プロピレンランダムブロック共重合体などのエチレン分子が主鎖に導入されるポリプロピレン系樹脂にあっては、エチレン含有量が１重量％未満であることが好ましい。
【００２８】
本発明の架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体においては、このポリプロピレン系樹脂（Ａ）の量が２０〜５０重量％であることが重要であり、その量は好ましくは２５〜４５重量％であり、更に好ましくは２８〜４２重量％である。もし、ポリプロピレン系樹脂（Ａ）の量が２０重量％よりも少なければ、成形時の耐熱が不十分でスタンピング成形のときなど、樹脂流れにより面が荒れる場合がある。また、ポリプロピレン系樹脂（Ａ）の量が５０重量％を超えると、シート成形時に熱分解型発泡剤が分解するため外観上問題が生じる可能性がある。
【００２９】
本発明で用いられるポリプロピレン系樹脂（B）は、示差走査熱量計による吸熱ピークが１６０℃未満であることが重要である。ここでの吸熱ピークは、上記ポリプロピレン系樹脂（Ａ）についての吸熱ピークと同義である。
【００３０】
ホモプロピレン、エチレン−プロピレンブロック共重合体にあっては重量平均分子量が１００，０００以下であることが好ましく、もしくはエチレン−プロピレンランダム共重合体やエチレン−プロピレンランダムブロック共重合体にあってはエチレン含有量が１重量％以上含まれることが好ましい。
本発明で用いられるこのようなポリプロピレン系樹脂（Ｂ）としては、例えば、アイソタクチックホモポリプロピレン、シンジオタクチックホモポリプロピレンおよびアタクチックホモポリプロピレンなどのプロピレン単独重合体、エチレン−プロピレンランダム共重合体、エチレン−プロピレンブロック共重合体およびエチレン−プロピレンランダムブロック共重合体などに代表されるα−オレフィン−プロピレン共重合体（ここでいうα−オレフィンとは、エチレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−ヘプテン、１−オクテンおよび１−ノネンなどのことを言う。）、その他に変性ポリプロピレン樹脂、およびエチレン、イソプレン、ブタジエンおよびスチレンなどのブロック部をもつプロピレンブロック共重合体などが挙げられる。これらは１種類もしくは２種類以上混合して使用してもよい。
ポリプロピレン系樹脂（Ｂ）としては、成形性と耐熱性との両立がバランス良く得られるという点で、エチレン−プロピレンランダム共重合体が特に好ましく用いられる。
ポリプロピレン系樹脂（Ｂ）のＭＦＲは、特に規定はしない。所望の物性と製造上の不具合の起こらない範囲で任意に決定すると良い。
【００３１】
本発明におけるポリプロピレン系樹脂（Ｂ）の分子量は、一般的な分子量で良く特に規定はしない。例えば、重量平均分子量は１，０００〜１，５００，０００の範囲のものを使用すると良い。
本発明の架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体においては、かかる示差走査熱量計による吸熱ピークが１６０℃未満のポリプロピレン系樹脂（Ｂ）の量が、２０〜５０重量％の範囲であることが重要であり、好ましくは３０〜４０重量％の範囲である。ポリプロピレン系樹脂（Ｂ）の量が、５０重量％より多いと耐熱性に問題が生じ、また、２０重量％より少ないと所望の成形性が得られない。
【００３２】
本発明で用いられるポリエチレン系樹脂（Ｃ）としては、例えば、エチレンの単独重合体（超低密度：０．９１０ｇ／ｃｍ３未満、低密度：０．９１０〜０．９２５ｇ／ｃｍ３、中密度：０．９２６〜０．９４０ｇ／ｃｍ３、高密度：０．９４１〜０．９６５ｇ／ｃｍ３）、エチレンを主成分とする共重合体、およびこれらの混合物のいずれでもよい。エチレンを主成分とする共重合体としては、例えば、エチレンと炭素数４つ以上のα−オレフィン（例えば、エチレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、４−メチル−１−ペンテン、１−ヘプテンおよび１−オクテン等が挙げられる。）が重合して得られるエチレン−α−オレフィン共重合体（線状低密度ポリエチレン）や、エチレン−酢酸ビニル共重合体等を挙げることができる。本発明では特に、ポリエチレン系樹脂として線状低密度ポリエチレンが好ましく用いられる。
【００３３】
線状低密度ポリエチレンが好ましい理由は、使用すると本発明が達成しようとする成形性の向上が見込まれるためである。
【００３４】
本発明におけるポリエチレン系樹脂（Ｃ）の分子量は、一般的な分子量で良く特に規定はしない。例えば、数平均分子量は１，０００〜１，０００，０００の範囲のものを使用すると良い。
【００３５】
上記ポリエチレン系樹脂（Ｃ）のメルトフローレート（ＭＦＲ） は、ＪＩＳ Ｋ７２１０（１９９９年）に基づき、温度１９０℃、荷重２．１６ kｇf の通常の条件で測定されるものである。このポリエチレン系樹脂（Ｃ）のメルトフローレート（ＭＦＲ） は、０．５〜１５ｇ／１０ｍｉｎの範囲であることが好ましい。このＭＦＲが０．５ｇ／１０ｍｉｎ未満では、シート化する際に該シートの表面が粗面化し、外観上問題を生じることがあり、また、ＭＦＲが１５ｇ／１０ｍｉｎを超えると、発泡シートの耐熱性が不十分となることがある。そのＭＦＲの範囲は、より好ましくは１．０〜１０ｇ／１０ｍｉｎである。
【００３６】
一般的にＭＦＲは分子量との相関性が強く、分子量が大きければＭＦＲの値は小さくなり、逆に分子量が小さければＭＦＲの値は大きくなる。しかしながら、分子の分岐の形態・量や分子量分布などによって、その値は変化するので一概には規定できない。
【００３７】
本発明の架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体においては、ポリエチレン系樹脂（Ｃ）を入れることによる耐熱性の低下とのバランスを考慮に入れて、目的とする物性に合わせてポリエチレン系樹脂（Ｃ）の添加量を決定することができる。具体的なポリエチレン系樹脂の量は２０〜４０重量％であり、好ましくは２０〜３５重量％である。
【００３８】
ポリエチレン系樹脂（Ｃ）の添加量が２０重量％未満の場合、ポリオレフィン系樹脂組成物をシート状に成形する際に高剪断がかかり、熱分解型発泡剤の分解が促進され、架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体にしたときに外観が損なわれる恐れがあり、４０重量％よりも多い場合は、本発明が達成しようとする耐熱性が損なわれることが考えられる。
また、本発明の架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体においては、本発明の特性を著しく損なわない範囲であれば、他の熱可塑性樹脂を加えても良い。
本発明でいう他の熱可塑性樹脂としては、ハロゲンを含まないものにあっては、例えば、ポリスチレン、ポリメチルメタクリレートやスチレン−アクリル酸共重合体などのアクリル樹脂、スチレン−ブタジエン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリ酢酸ビニル、ポリビニルアルコール、ポリビニルアセタール、ポリビニルピロリドン、石油樹脂、セルロース、酢酸セルロース、硝酸セルロース、メチルセルロース、ヒドロキシメチルセルロース、ヒドロキシメチルセルロースおよびヒドロキシプロピルセルロースなどのセルロース誘導体、飽和アルキルポリエステル樹脂、ポリエチレンテレフタレートおよびポリブチレンテレフタレート、ポリアリテートのような芳香族ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエステルスルホン樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、およびビニル重合性モノマーや含窒素ビニルモノマーを有する共重合体などが挙げられる。さらに、他の熱可塑性樹脂には、イソプレンゴム、スチレンブタジエンゴム、ブチルゴム、ジメチルシリコーンゴムおよびエチレンプロピレンゴムなどのエラストマーなども含まれる。
また、ハロゲンを含む他の熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリ塩化三フッ化エチレン、ポリフッ化ビニリデン樹脂、フルオロカーボン樹脂、パーフルオロカーボン樹脂、および溶剤可溶性パーフルオロカーボン樹脂などが挙げられる。これらの樹脂は一種類でも良く、もしくは複数種含まれていても良い。本発明の架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体で所望される物性に合わせて、他の熱可塑性樹脂の種類と添加量が選択される。
【００３９】
本発明でいうゲルとは、架橋され高分子化された樹脂のことで、通常成形される温度、例えば１８０℃の温度では可塑化しない部分のものをいう。この部分が多くなれば耐熱性は向上するが、成形性が低下する。そのため、成形工法に応じてこの比率（本発明では、以下、これをゲル分率と呼ぶ。）任意に選択される。
【００４０】
本発明の架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体のゲル分率は、成形工法により、任意の値を選択することができる。例えば、低圧射出成形工法で成形した架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体のゲル分率は４５〜６５％が好ましく、より好ましくは５０〜６０％である。また、真空成形工法で成形した架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体のゲル分率は２５〜５０％が好ましく、より好ましくは３０〜４５％である。プレ真空成形した後に低圧射出成形を行う成形工法で成形した架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体のゲル分率は４０〜６０％が好ましく、より好ましくは４５〜５５％である。
本発明でいうゲル分率は、算出した値のことである。具体的に、ゲル分率は、架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体を約５０ｍｇ精密に秤量し、１２０℃の温度のキシレン２５ｍｌに２４時間浸漬した後、２００メッシュのステンレス製金網で濾過して、金網状の不溶解分を真空乾燥する。次いで、この不溶解分の重量を精密に秤量する。ゲル分率とは、溶解前の発泡体の重量に対するこの不溶解分の重量の百分率のことを云い、次式で表される。
ゲル分率（％）＝（不溶解分の重量／溶解前の発泡体の重量）×１００
本発明の架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体おいて、成形性を表す一つの指標として、ＪＩＳ Ｋ６７６７（１９９９年）に基づいて測定される常温における引張伸度ａ（％）が、見掛け密度ｂ（ｋｇ／ｍ３）およびゲル分率ｃ（％）と、次の式（１）における関係を満たすものであることを指標とすることができる。
ａ＞２×ｂ−３×ｃ＋２００ 式（１）
上記式（１）の条件を満たさない場合、特に低圧射出成形などを行った際に、角Ｒが高剪断を受け、破れが生じる場合がある。
【００４１】
本発明では、用いられるポリプロピレン系樹脂（Ａ）のメルトフローレート（ＭＦＲ）と、該ポリプロピレン系樹脂（Ａ）とポリプロピレン系樹脂（B）との重量比率に関して、より好ましい関係がある。より好ましいポリプロピレン系樹脂（Ａ）のメルトフローレートは、０．４〜１．８ｇ／１０ｍｉｎの範囲である。ポリプロピレン系樹脂（Ａ）のメルトフローレートが０．４ｇ／１０ｍｉｎより小さい場合は、前述のように、シート化する際の剪断によって熱分解型発泡剤が分解するため外観上問題が生じ、同メルトフローレートが１．８ｇ／１０ｍｉｎより大きい場合は、耐熱性が低下し、かつ引張伸度が不十分な場合がある。
そして、ポリプロピレン系樹脂（Ａ）とポリプロピレン系樹脂（B）の重量比率の好ましい範囲は、１：０．５〜１：１．５である。ポリプロピレン系樹脂（B）がその重量比率において０．５より少ないと、混練時に高剪断がかかり、熱分解型発泡剤の分解が起こり、表面状態が悪くなる場合がある。また、ポリプロピレン系樹脂（B）がその重量比率において１．５より多いと、でき上がった架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体の耐熱性が不十分である場合がある。
上記に示した関係の各セクションで起こる可能性のある不具合内容については、図１に模式的に示した。
【００４２】
本発明で用いられるポリプロピレン系樹脂（Ａ）、ポリプロピレン系樹脂（B）およびポリエチレン系樹脂（Ｃ）とを含むポリオレフィン系樹脂組成物から発泡体を製造するに際し、熱分解型発泡剤が好ましく用いられる。
【００４３】
熱分解型発泡剤としては、上記のポリオレフィン系樹脂組成物の溶融温度よりも高い分解温度を有するものであればよい。好ましい熱分解型発泡剤としては、アゾジカルボンアミドがあり、更に、アゾジカルボンアミドと同等もしくはそれより高い分解温度を有するヒドラゾシカルボンアミド、アゾジカルボン酸バリウム塩、ジニトロソペンタエチレンテトラミン、ニトロソグアニジン、ｐ，ｐ’−オキシビスベンゼンスルホニルセミカルバジド、トリヒドラジンシンメトリックトリアジン、ビスベンゼンスルホニルヒドラジド、バリウムアゾジカルバキシレート、アゾビスイソブチロニトリル、およびトルエンスルホニルヒドラジド等が挙げられる。これらの熱分解型発泡剤は単独で用いても、２種以上を混合して用いてもよい。熱分解型発泡剤の配合量は、樹脂成分の合計量１００重量部に対して、一般に２〜４０重量部程度であり、所望の発泡倍率に応じて設定される。
【００４４】
また、本発明の架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体を製造するに際し、架橋助剤を用いることができる。
【００４５】
本発明では、架橋助剤として多官能モノマーを使用することができる。多官能モノマーとしては、例えば、ジビニルベンゼン、ジアリルベンゼン、ジビニルナフタレン、ジビニルビフェニル、ジビニルカルバゾール、ジビニルピリジンおよびこれらの核置換化合物や近縁同族体、エチレングリコールジアクリレート、エチレングリコールジメタクリレート、ブチレングリコールジアクリレート、ブチレングリコールジメタクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジメタクリレート、テトラエチレングリコールジアクリレート、テトラエチレングリコールジメタクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジメタクリレート、１，９−ノナンジオールジアクリレート、１，９−ノナンジオールジメタクリレート、１，１０−デカンジオールジアクリレート、および１，１０−デカンジオールジメタクリレート等のアクリル酸系化合物またはメタクリル酸系化合物、ジビニルフタレート、ジアリルフタレート、ジアリルマレートおよびビスアクリロイルオキシエチルテレフタレート等の脂肪族２価カルボン酸または芳香族２価カルボン酸のビニルエステル、アリルエステル、アクリロイルオキシアルキルエステル、メタクリロイルオキシアルキルエステル、ジエチレングリコールジビニルエーテル、トリエチレングリコールジビニルエーテル、テトラエチレングリコールジビニルエーテル、ポリエチレングリコールジビニルエーテル、ヒドロキノンジビニルエーテルおよびビスフェノールＡジアリルエーテル等の脂肪族２価アルコールまたは芳香族２価アルコールのビニルエーテルやアリルエーテル、Ｎ−フェニルマレイミドやＮ，Ｎ’−ｍ−フェニレンビスマレイミド等のマレイミド系化合物、フタル酸ジプロパギル、およびマレイン酸ジプロパギル等の２個の三重結合を有する化合物などのモノマーを使用することができる。
【００４６】
さらに、本発明では、その他の架橋助剤として、トリメチロールプロパントリアクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、テトラメチロールメタントリアクリレート、テトラメチロールメタントリメタクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレートおよびテトラメチロールメタンテトラメタクリレート等のアクリル酸系化合物またはメタクリル酸系化合物、トリメリット酸トリアリルエステル、ピロメリット酸トリアリルエステルおよびピロメリット酸テトラアリルエステル等の芳香族多価カルボン酸または脂肪族多価カルボン酸のポリビニルエステル、ポリアリルエステル、ポリアクリロイルオキシアルキルエステル、ポリメタクリロイルオキシアルキルエステル、トリアリルシアヌレートおよびトリアリルイソシアヌレート等のシアヌール酸またはイソシアヌール酸のアリルエステル、トリアリルホスフェート、およびトリスアクリルオキシエチルホスフェート等の多官能性のモノマーについても使用することができる。
【００４７】
上記の架橋助剤は単独で使用しても良いし、２種類以上混合しても良い。架橋助剤の配合量は、樹脂成分の合計量１００ 重量部に対して、好ましくは０．１〜３０重量部であり、より好ましくは０．５〜１５重量部であり、所望のゲル分率に応じて設定される。
【００４８】
また、架橋助剤と有機過酸化物を組み合わせて、ポリオレフィン系樹脂組成物を架橋させることもできる。この有機過酸化物としては、例えば、メチルエチルケトンパーオキサイド、ｔ−ブチルパーオキサイドおよびジクミルパーオキサイド等が用いられる。有機過酸化物の配合量は、樹脂成分の合計量１００重量部に対して、好ましくは０．０１〜１０重量部であり、より好ましくは０．０５〜５重量部であり、所望のゲル分率に応じて設定される。
【００４９】
本発明において、ゲル分率は、耐熱性とクッション性を考慮して設定され、また、本発明において、上記ポリオレフィン系樹脂組成物を架橋させる際に、所謂化学架橋方法と電離性放射線による架橋方法を併用してもよい。
【００５０】
本発明の特徴を損なわない範囲で、ポリオレフィン系樹脂組成物には、発泡剤の分解促進剤、気泡核調整剤、酸化防止剤、熱安定剤、着色剤、難燃剤、帯電防止剤および無機充填剤等の各種添加剤を配合することができる。
【００５１】
本発明では、前記の各成分を配合してなるポリオレフィン系樹脂組成物を所定形状に成形した後、架橋・発泡して架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体を製造することができる。
【００５２】
架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体を製造する方法として、具体的には、例えば、下記の製造方法が挙げられる。前記のポリオレフィン系樹脂組成物の所定量を、単軸押出機、二軸押出機、バンバリーミキサー、ニーダーミキサーおよびミキシングロール等の混練装置を用いて、熱分解型発泡剤の分解温度未満で均一に溶融混練し、これをシート状に成形する。
【００５３】
次いで、得られたシート状物に電離性放射線を所定線量照射して、樹脂を架橋させ、この架橋シート状物を熱分解型発泡剤の分解温度以上に加熱して発泡させる。電離性放射線としては、電子線、Ｘ線、β線およびγ線等が使用される。照射線量は、一般に１〜３００ｋＧｙ程度であり、所望のゲル分率に応じて線量が設定される。また、電離性放射線照射による架橋に代えて、過酸化物による架橋や、シラン架橋を行っても良い。
【００５４】
樹脂が架橋された発泡性のシート状物は、例えば、熱風、赤外線、メタルバス、オイルバスおよびソルトバス等により、熱分解型発泡剤の分解温度以上でかつ樹脂の融点以上の温度、例えば、１９０〜２９０℃の温度に加熱し、発泡剤の分解ガスによって樹脂を発泡させ、本発明の架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体を得る。
このようして得られた架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体の示差走査熱量計による吸熱ピークは、１５５℃以上になることが好ましい。その理由は、特に、低圧射出成形時に発生する溶融樹脂を射出するゲート部分の発泡体の溶融（ゲートマーク）や、縦壁部などで高剪断がかかることによって起こる発泡体の溶融（アバタ）などの外観欠点の発生量が、これを満たさない場合と比べて低下することが期待できるためである。
【００５５】
このようにして、気泡が独立であり、発泡剤量により任意に２〜４５倍の範囲の発泡倍率を示す、かつ外観美麗な架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体が得られる。
【００５６】
本発明の架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体についての耐熱性の評価方法として、高温時の引張伸度の特性を一つの指標とすることができる。耐熱性としては、１５０℃下での引張伸度（％）と１７０℃下での引張伸度（％）との間に、次の式（２）の関係が成り立つことが好ましい。
（１７０℃下での引張伸度）／（１５０℃下での引張伸度）≧１ 式（２）
この式（２）の関係を満たさない場合は、加熱に対する劣化が促進されていることが予想され、高温成形時に不具合を生じる恐れがある。
【００５７】
また、本発明の架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体についての成形性の評価として、成形絞り比を指標とすることができる。この成形絞り比は、成形工法により、任意の値を選択すればよい。例えば、低圧射出成形工法で得られた架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体の成形絞り比は０．４以上が好ましく、より好ましくは０．５以上である。また、真空成形工法の場合は０．６以上が好ましく、より好ましくは０．７以上である。プレ真空成型した後に低圧射出成形を行う成形工法の場合などは０．５以上が好ましく、より好ましくは０．６以上である。
【００５８】
また、これまで述べてきた方法により得られた架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体を用いて、より成形時の加熱に対して優れた耐熱性を示す積層体を得ることができる。積層体は、架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体に他素材を従来より公知の方法で積層し貼合わせて製造することができる。
【００５９】
本発明の架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体に積層させる他素材としては、天然繊維や人造繊維を用いた布帛状物、ポリ塩化ビニル樹脂からなるシート状物、サーモプラスチックオレフィン（ＴＰＯ）からなるシート状物、熱可塑性エラストマーシート状物、レザー等の表皮材、熱可塑性樹脂繊維を用いた不織布、ポリオレフィン系樹脂無架橋発泡シート状物、例えば、ポリウレタンなどを用いた連続気泡発泡体、ポリエステルフィルムやポリアクリルフィルム等に代表されるフィルム類、ダンボールプラスチック、発泡紙、および銅、銀およびニッケルなどに代表される金属層などの公知のものから少なくとも一種類から選ばれるものが挙げられる。本発明では、これらの他素材を複数積層しても良いし、架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体の表裏面両方に積層させても良いし、二種類以上複合しても良い。
【００６０】
本発明の架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体と上記の他素材を貼り合わせる方法としては、例えば、熱可塑性樹脂を溶融させる押出ラミネート法、接着剤を塗布した後張り合わせる接着ラミネート法、表皮材等と必要ならば架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体も加熱して張り合わせる熱ラミネート法（融着ともいう）、ホットメルト法、高周波ウェルダー法、金属等では無電解メッキ法、電解メッキ法および蒸着法等が挙げられるが、これらに規定されるものではなくいかなる方法でも両者が接着されればよい。
これまで述べてきた方法により得られた架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体もしくは積層体は、これらを任意の形状に成形することによって、成形体を得ることができる。その成形方法としては、例えば、高圧射出成形、低圧射出成形、雄引き真空成形、雌引き真空成形および圧縮成形等が挙げられる。
【００６１】
上記の成形方法では通常、熱可塑性樹脂が基材として用いられる。本発明でいう基材とはその成形体の骨格となるものであり、その形状は板状もしくは棒状など所望の成形体の形状に合わせて選択される。
本発明で用いられる基材用の熱可塑性樹脂としては、ポリプロピレン樹脂、プロピレンとα−オレフィン（α−オレフィンとしては、エチレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−ヘプテンおよび１−オクテン等が挙げられる。）がランダム、ランダム／ブロックまたはブロック状に共重合されたポリプロピレン樹脂、ポリエチレン樹脂、エチレンとα−オレフィンとの共重合樹脂、酢酸ビニルやアクリル酸エステルとの共重合樹脂、これらが任意に混合されたポリオレフィン系樹脂やＡＢＳ樹脂、およびポリスチレン樹脂等を適用することができる。
架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体に対して、例えば、ポリアミド系樹脂やポリブチレンテレフタレート系樹脂などのように融点が相当高い樹脂を基材用として用いると、基材層の溶融温度が高くなるから、その温度によって加圧成形時に架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体の気泡が破壊されるという不都合を生じることもある。そのため、基材層用の樹脂は、成形方法などを加味し適宜選択する必要がある。
【００６２】
本発明でいう基材層とは、前記成形体のうち、基材と架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体もしくは積層体の表皮材とは別に、成形時に積層される点で区別するためにいうものである。
【００６３】
本発明では、これまで述べてきた方法により得られた架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体もしくは積層体もしくは成形体を使用した、天井、ドアおよびインスツルメントパネル等の自動車内装材を得ることを可能にした。成形時の加工、例えば、低圧射出成形の加熱に対して優れた耐熱性を示すことで不良率を低下させるなどの効果が期待される。
【実施例】
【００６４】
本発明では、各物性等を下記の方法によって測定評価した。
【００６５】
（メルトフローレートの測定方法）
ＪＩＳ Ｋ７２１０（１９９９年）「プラスチック−熱可塑性プラスチックのメルトマスフローレイト （ＭＦＲ） およびメルトボリュームフローレイト （ＭＶＲ） の試験方法」に準ずる。上記規格の附属書B（参考）「熱可塑性プラスチック材料の規格と指定とその試験条件」に基づきポリプロピレン系樹脂（Ａ）は温度２３０℃、荷重２．１６ｋｇｆ、ポリエチレン系樹脂は温度１９０℃、荷重２．１６ｋｇｆの条件で行った。本発明におけるメルトフローレートは、株式会社東洋精機製作所製メルトインデックサ型式Ｆ−Ｂ０１を使用し、手動切り取り法を採用し、ダイから１０分間にでてきた樹脂の重量を測定することによって得られるものをいう。
【００６６】
（示差走査熱量計による吸熱ピークの分析方法）
本発明における示差走査熱量計による吸熱ピークの分析は、下記の方法で行った。約１０ｍｇのポリオレフィン系樹脂（本発明でいうポリプロピレン系樹脂やポリエチレン系樹脂など）もしくは架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体の気泡をロールなどで潰したものを、白金パンにいれ、示差走査熱量計（ＤＳＣ：セイコー電子工業株式会社製ＲＤＣ２２０−ロボットＤＳＣ）を用いて吸熱ピークを測定した。吸熱ピークの測定条件は、サンプルを一度溶融させた後、１０℃／分の速度で−５０℃の温度まで冷却させ、それから５℃／分の速度で昇温して、吸熱ピークを測定した。
【００６７】
（分子量分布の測定方法）
本発明のおける分子量分布の測定方法には、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）測定法を採用した。その方法としては、試料（ここでは、ポリプロピレン系樹脂（Ａ）、ポリプロピレン系樹脂（Ｂ）およびポリエチレン系樹脂（Ｃ））５ｍｇにオルトジクロロベンゼン（ＯＤＣＢ）５ｍＬを加え、１４０℃の温度で２時間以上加熱溶解後、０．５μｍフィルターで濾過し、そのろ液を供試液とした。装置には１５０Ｃ ＡＬＣ／ＧＰＣ（ウォーターズ社製）を使用し、カラムにはＳｈｏｄｅｘ ＡＴ−８０６ＭＳ ８ｍｍφ×２５０ｍｍ（２本）を使用し、検出器には示差屈折を採用した。移動相は前述のオルトジクロロベンゼンであり、条件面では速度１．０ｍＬ／ｍｉｎ、温度１４０℃下で行った。測定値としては、ポリスチレン換算値を採用した。
【００６８】
（ゲル分率の測定方法）
ゲル分率とは、算出した値のことである。架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体を約５０ｍｇ精密に秤量し、それを１２０℃の温度のキシレン２５ｍｌに２４時間浸漬した後、２００メッシュのステンレス製金網で濾過して、金網状の不溶解分を真空乾燥する。次いで、この不溶解分の重量を精密に秤量し、下記の式（３）に従ってゲル分率を百分率で算出した。
・ゲル分率（％）＝｛不溶解分の重量（ｍｇ）／秤量したポリオレフィン樹脂発泡体の重量（ｍｇ）｝×１００ 式（３）
（見掛け密度の測定方法）
ＪＩＳ Ｋ６７６７（１９９９年）「発泡プラスチック−ポリエチレン−試験方法」に基づいて測定されたものである。具体的に、得られたシート状の架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体を１５ｃｍ３以上になるようなサンプルサイズに打ち抜き、その厚みと重量を測定し、下記の式（４）により見掛け密度を算出した。
・見掛け密度（ｋｇ／ｍ３）＝サンプル重量（ｋｇ）／｛サンプル厚み（ｍ）×サンプル面積（ｍ２）｝ 式（４）
（常温における引張伸度の測定方法）
ＪＩＳ Ｋ６７６７（１９９９年）「発泡プラスチック−ポリエチレン−試験方法」に基づいて測定されたものである。具体的に、得られたシート状の架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体をダンベル状１号形に打ち抜き、株式会社オリエンテック製テンシロン万能試験機ＵＣＴ−５００によって測定するものをいい、破断が起こった標線間の長さと元の標線間の長さの差を、元の標線間の長さで割り返し、百分率で表したものをいう。
【００６９】
（常温における引張伸度の評価方法）
この測定値が、下記の関係式（１）を評価基準とする。
ａ＞２×ｂ−３×ｃ＋２００ 式（１）
ここで、ａ＝常温における引張伸度（％）、ｂ＝見掛け密度（ｋｇ／ｍ３）、ｃ＝ゲル分率（％）
（高温時における引張伸度の測定方法）
上記「常温における引張伸度の測定方法」の測定方法に準じる。加熱方法としては、株式会社オリエンテック製高低温度恒温槽ＴＬＦ２−Ｕ２−Ｊ−Ｆを所望の温度に合わせて、テンシロン万能試験機の平行締付型ジョウ部分（測定部分）を囲み加熱しておく。サンプルをセットし、６分間予熱した後測定をするものをいう。
【００７０】
（耐熱性の評価方法）
上記「高温時における引張伸度の測定方法」で測定した値を、下記の評価基準により評価した。
・（１７０℃下での引張伸度：％）／（１５０℃下での引張伸度：％）≧1 式（２）
耐熱性あり○：上記の式（２）を満たす。
耐熱性なし×：上記の式（２）を満たさない。
【００７１】
（表面性の評価方法）
表面性の評価は、株式会社小坂研究所製表面粗さ測定器ＳＵＲＦＣＯＲＤＥＲ ＳＥ−２３００を用いて表面粗さを測定し、Ｒａ７５の測定値により、下記の判定基準により評価した。
表面性○：Ｒａ７５値が２５μｍ未満。
表面性△：Ｒａ７５値が２５μｍ以上３０μｍ未満。
表面性×：Ｒａ７５値が３０μｍ以上。
【００７２】
（成形性の評価方法）
得られた架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体を真空成形し、それぞれ外観およびよび成形絞り比を評価した。外観は目視で膨れや皺が生じないこと、成形絞り比は直径Ｄ、深さＨの垂直円筒状の雌型上において、発泡体を加熱し、真空成形機を用いてストレート成形したときに、発泡体が破れることなく、円筒状に展開、伸長される限界でのＨ／Ｄの値のことである。なお、ここにおいて直径Ｄは５０ｍｍである。発泡体の表面温度が１６０℃、１８０℃および２００℃の３点について成形絞り比を測定し、その値について下記の評価基準で判断した。
成形性○：２点以上の温度で成形絞り比０．５０以上かつ外観良好。
成形性△：１点の温度で成形絞り比０．５０以上かつ外観良好。
成形性×：成形絞り比０．５０以上となる温度がないあるいは外観不良。
【００７３】
（総合評価）
上記の「耐熱性の評価方法」、「表面性の評価方法」および「成形性の評価方法」における評価結果から、下記の評価基準で総合評価を行った。
総合評価○：すべての評価が○印の場合。
総合評価△：○印評価が２つ以下で×評価がない場合。
総合評価×：×印評価が１つ以上の場合。
【００７４】
それぞれの評価結果は、○は優れている、△は良い、×は不良とする。
【００７５】
（実施例１）
ポリプロピレン系樹脂（Ａ）（エチレン−プロピレンブロック共重合体：ＭＦＲ＝１．３ｇ／１０ｍｉｎ、ＤＳＣピーク温度１６４℃、Ｍｗ＝４７０，０００）４０重量％と、ポリプロピレン系樹脂（B）（エチレン−プロピレンランダム共重合体：ＭＦＲ＝０．８ｇ／１０ｍｉｎ、ＤＳＣピーク温度１４８℃、Ｍｗ＝１，１００，０００）４０重量％と、ポリエチレン系樹脂（Ｃ）（線状低密度ポリエチレン：ＭＦＲ＝１２ｇ／１０ｍｉｎ、密度０．９３２ｇ／ｃｍ３、Ｍｗ＝６０，０００）２０重量％と、発泡剤としてアゾジカルボンアミド８部と、架橋助剤としてジビニルベンゼン５部を、ヘンシェルミキサーで混合し得られた混合物を、ベント付き６０ｍｍφ一軸押出機で押出し１ｍｍの厚さのシートに成形した。
【００７６】
このようにして得られたシートに、電子線照射器を用いて１００ｋＧｙの電子線を照射し樹脂を架橋させた。これを２４０℃の温度に加熱したソルトバスに浸積させることにより、厚さが２．１ｍｍ、見掛け密度が６７ｋｇ／ｍ３で、ゲル分率が５６％の架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体を得た。
【００７７】
得られた架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体について、常温における引張伸度を測定したところ１８０％であった。また、得られた架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体をミキシングロールで押圧して気泡を潰し、示差走査熱量計により吸熱ピーク温度を確認したところ１５６℃であった。さらに成形絞り比を測定したところ１６０℃、１８０℃および２００℃全ての温度で０．５０以上の値であった。また、１５０℃の温度での引張伸度は２００％であり、１７０℃の温度での引張伸度は２２０％であった。また、表面粗さＲａ７５値は２０μｍであった。
【００７８】
（実施例２）
ポリプロピレン系樹脂（Ａ）（ホモポリプロピレン：ＭＦＲ＝０．９ｇ／１０ｍｉｎ、ＤＳＣピーク温度１６７℃、Ｍｗ＝５６０，０００）３０重量％と、ポリプロピレン系樹脂（B）（エチレン−プロピレンランダム共重合体：ＭＦＲ＝０．８ｇ／１０ｍｉｎ、ＤＳＣピーク温度１４８℃、Ｍｗ＝１，１００，０００）４０重量％と、ポリエチレン系樹脂（Ｃ）（線状低密度ポリエチレン：ＭＦＲ＝１２ｇ／１０ｍｉｎ、密度０．９３２ｇ／ｃｍ３、Ｍｗ＝６０，０００）３０重量％と、発泡剤としてアゾジカルボンアミド９部と、架橋助剤としてジビニルベンゼン５部を、ヘンシェルミキサーで混合し得られた混合物を、ベント付き６０ｍｍφ一軸押出機で押出し１ｍｍの厚さのシートに成形した。
【００７９】
このようにして得られたシートに、電子線照射器を用いて１５０ｋＧｙの電子線を照射し樹脂を架橋させた。これを２４０℃の温度に加熱したソルトバスに浸積させることにより厚さが１．９ｍｍ、見掛け密度が７０ｋｇ／ｍ３で、ゲル分率が５４％の架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体を得た。
【００８０】
得られた架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体について、常温における引張伸度を測定したところ１９０％であった。また、得られた架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体をミキシングロールで押圧して気泡を潰し、示差走査熱量計により吸熱ピーク温度を確認したところ１５９℃であった。さらに成形絞り比を測定したところ１６０℃、１８０℃および２００℃全ての温度で０．５０以上の値であった。また、１５０℃の温度での引張伸度は１９０％であり、１７０℃の温度での引張伸度は２１０％であった。また、表面粗さＲａ７５値は１９μｍであった。
【００８１】
（実施例３）
ポリプロピレン系樹脂（Ａ）（エチレン−プロピレンブロック共重合体：ＭＦＲ＝１．３ｇ／１０ｍｉｎ、ＤＳＣピーク温度１６４℃、Ｍｗ＝４７０，０００）５０重量％と、ポリプロピレン系樹脂（B）（エチレン−プロピレンランダム共重合体：ＭＦＲ＝０．８ｇ／１０ｍｉｎ、ＤＳＣピーク温度１４８℃、Ｍｗ＝１，１００，０００）３０重量％と、ポリエチレン系樹脂（Ｃ）（線状低密度ポリエチレン：ＭＦＲ＝１２ｇ／１０ｍｉｎ、密度０．９３２ｇ／ｃｍ３、Ｍｗ＝６０，０００）２０重量％と、発泡剤としてアゾジカルボンアミド６部と、架橋助剤としてジビニルベンゼン５部を、ヘンシェルミキサーで混合し得られた混合物を、ベント付き６０ｍｍφ一軸押出機で押出し１ｍｍの厚さのシートに成形した。
【００８２】
このようにして得られたシートに、電子線照射器を用いて１１０ｋＧｙの電子線を照射し樹脂を架橋させた。これを２４０℃の温度に加熱したソルトバスに浸積させることにより厚さが１．６ｍｍ、見掛け密度が８５ｋｇ／ｍ３で、ル分率が５４％の架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体を得た。
【００８３】
得られた架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体について、常温における引張伸度を測定したところ２４０％であった。また、得られた架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体をミキシングロールで押圧して気泡を潰し、示差走査熱量計により吸熱ピーク温度を確認したところ１５６℃であった。さらに成形絞り比を測定したところ１８０℃および２００℃の温度で０．５０以上の値であった。また、１５０℃の温度での引張伸度は２１０％であり、１７０℃の温度での引張伸度は２６０％であった。また、表面粗さＲａ７５値は１７μｍであった。
【００８４】
（実施例４）
ポリプロピレン系樹脂（Ａ）（エチレン−プロピレンブロック共重合体：ＭＦＲ＝１．７ｇ／１０ｍｉｎ、ＤＳＣピーク温度１６２℃、Ｍｗ＝４２０，０００）４０重量％と、ポリプロピレン系樹脂（B）（エチレン−プロピレンランダム共重合体：ＭＦＲ＝０．８ｇ／１０ｍｉｎ、ＤＳＣピーク温度１４８℃、Ｍｗ＝１，１００，０００）４０重量％と、ポリエチレン系樹脂（Ｃ）（線状低密度ポリエチレン：ＭＦＲ＝１２ｇ／１０ｍｉｎ、密度０．９３２ｇ／ｃｍ３、Ｍｗ＝６０，０００）２０重量％と、発泡剤としてアゾジカルボンアミド７部と、架橋助剤としてジビニルベンゼン５部を、ヘンシェルミキサーで混合し得られた混合物を、ベント付き６０ｍｍφ一軸押出機で押出し１ｍｍの厚さのシートに成形した。
【００８５】
このようにして得られたシートに、電子線照射器を用いて９０ｋＧｙの電子線を照射し樹脂を架橋させた。これを２４０℃の温度に加熱したソルトバスに浸積させることにより厚さが２．０ｍｍ、見掛け密度が６７ｋｇ／ｍ３で、ゲル分率が５０％の架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体を得た。
【００８６】
得られた架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体について、常温における引張伸度を測定したところ２５０％であった。また、得られた架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体をミキシングロールで押圧して気泡を潰し、示差走査熱量計により吸熱ピーク温度を確認したところ１５５℃であった。さらに成形絞り比を測定したところ１６０℃、１８０℃および２００℃全ての温度で０．５０以上の値であった。また、１５０℃の温度での引張伸度は２１０％であり、１７０℃の温度での引張伸度は２６０％であった。また、表面粗さＲａ７５値は１７μｍであった。
【００８７】
（実施例５）
ポリプロピレン系樹脂（Ａ）（ホモポリプロピレン：ＭＦＲ＝０．５ｇ／１０ｍｉｎ、ＤＳＣピーク温度１６５℃、Ｍｗ＝８６０，０００）４０重量％と、ポリプロピレン系樹脂（B）（エチレン−プロピレンランダム共重合体：ＭＦＲ＝２．２ｇ／１０ｍｉｎ、ＤＳＣピーク温度１３８℃、Ｍｗ＝８３０，０００）４０重量％と、ポリエチレン系樹脂（Ｃ）（線状低密度ポリエチレン：ＭＦＲ＝１２ｇ／１０ｍｉｎ、密度０．９３２ｇ／ｃｍ３、Ｍｗ＝６０，０００）２０重量％と、発泡剤としてアゾジカルボンアミド６部と、架橋助剤としてジビニルベンゼン５部を、ヘンシェルミキサーで混合し得られた混合物を、ベント付き６０ｍｍφ一軸押出機で押出し１ｍｍの厚さのシートに成形した。
【００８８】
このようにして得られたシートに、電子線照射器を用いて１２０ｋＧｙの電子線を照射し樹脂を架橋させた。これを２４０℃の温度に加熱したソルトバスに浸積させることにより厚さが１．７ｍｍ、見掛け密度が７２ｋｇ／ｍ３で、ゲル分率が５２％の架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体を得た。
【００８９】
得られた架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体について、常温における引張伸度を測定したところ２２０％であった。また、得られた架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体をミキシングロールで押圧して気泡を潰し、示差走査熱量計により吸熱ピーク温度を確認したところ１５５℃であった。さらに成形絞り比を測定したところ１６０、１８０℃および２００℃全ての温度で０．５０以上の値であった。また、１５０℃の温度での引張伸度は２１０％であり、１７０℃の温度での引張伸度は２３０％であった。また、表面粗さＲａ７５値は２２μｍであった。
【００９０】
（実施例６）
ポリプロピレン系樹脂（Ａ）（エチレン−プロピレンブロック共重合体：ＭＦＲ＝１．３ｇ／１０ｍｉｎ、ＤＳＣピーク温度１６４℃、Ｍｗ＝４７０，０００）５０重量％と、ポリプロピレン系樹脂（B）（エチレン−プロピレンランダム共重合体：ＭＦＲ＝０．８ｇ／１０ｍｉｎ、ＤＳＣピーク温度１４８℃、Ｍｗ＝１，１００，０００）２５重量％と、ポリエチレン系樹脂（Ｃ）（線状低密度ポリエチレン：ＭＦＲ＝１２ｇ／１０ｍｉｎ、密度０．９３２ｇ／ｃｍ３、Ｍｗ＝６０，０００＊＊）２５重量％と、発泡剤としてアゾジカルボンアミド１０部と、架橋助剤としてジビニルベンゼン５部を、ヘンシェルミキサーで混合し得られた樹脂混合物を、ベント付き６０ｍｍφ一軸押出機で押出し１ｍｍの厚さのシートに成形した。
【００９１】
このようにして得られたシートに、電子線照射器を用いて１００ｋＧｙの電子線を照射し樹脂を架橋させた。これを２４０℃の温度に加熱したソルトバスに浸積させることにより厚さが２．０ｍｍ、見掛け密度が５３ｋｇ／ｍ３で、ゲル分率が５２％の架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体を得た。
【００９２】
得られた架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体について、常温における引張伸度を測定したところ１９０％であった。また、得られた架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体をミキシングロールで押圧して気泡を潰し、示差走査熱量計により吸熱ピーク温度を確認したところ１５９℃であった。さらに成形絞り比を測定したところ２００℃の温度のみ０．５０以上の値であった。また、１５０℃の温度での引張伸度は２００％であり、１７０℃の温度での引張伸度は２２０％であった。また、表面粗さＲａ７５値は２１μｍであった。
【００９３】
（実施例７）
ポリプロピレン系樹脂（Ａ）（ホモポリプロピレン：ＭＦＲ＝２．２ｇ／１０ｍｉｎ、ＤＳＣピーク温度１６６℃、Ｍｗ＝３５０，０００）４０重量％と、ポリプロピレン系樹脂（B）（エチレン−プロピレンランダム共重合体：ＭＦＲ＝２．２ｇ／１０ｍｉｎ、ＤＳＣピーク温度１３８℃、Ｍｗ＝８３０，０００）４０重量％と、ポリエチレン系樹脂（Ｃ）（線状低密度ポリエチレン：ＭＦＲ＝１２ｇ／１０ｍｉｎ、密度０．９３２ｇ／ｃｍ３、Ｍｗ＝６０，０００）２０重量％と、発泡剤としてアゾジカルボンアミド１２部と、架橋助剤としてジビニルベンゼン５部を、ヘンシェルミキサーで混合し得られた混合物を、ベント付き６０ｍｍφ一軸押出機で押出し１ｍｍの厚さのシートに成形した。
【００９４】
このようにして得られたシートに、電子線照射器を用いて１００ｋＧｙの電子線を照射し樹脂を架橋させた。これを２４０℃の温度に加熱したソルトバスに浸積させることにより厚さが２．２ｍｍ、見掛け密度が４９ｋｇ／ｍ３で、ゲル分率が５１％の架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体を得た。
【００９５】
得られた架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体について、常温における引張伸度を測定したところ２２０％であった。また、得られた架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体をミキシングロールで押圧して気泡を潰し、示差走査熱量計により吸熱ピーク温度を確認したところ１５７℃であった。さらに成形絞り比を測定したところ１８０℃の温度で０．５０以上の値であった。また、１５０℃の温度での引張伸度は２１０％であり、１７０℃の温度での引張伸度は２２０％であった。また、表面粗さＲａ７５値は２３μｍであった。
【００９６】
（実施例８）
ポリプロピレン系樹脂（Ａ）（エチレン−プロピレンブロック共重合体：ＭＦＲ＝０．３５ｇ／１０ｍｉｎ、ＤＳＣピーク温度１６５℃、Ｍｗ＝１，０５０，０００）４０重量％と、ポリプロピレン系樹脂（B）（エチレン−プロピレンランダム共重合体：ＭＦＲ＝０．８ｇ／１０ｍｉｎ、ＤＳＣピーク温度１４８℃、Ｍｗ＝１，１００，０００）４０重量％と、ポリエチレン系樹脂（Ｃ）（線状低密度ポリエチレン：ＭＦＲ＝１２ｇ／１０ｍｉｎ、密度０．９３２ｇ／ｃｍ３、Ｍｗ＝６０，０００）２０重量％と、発泡剤としてアゾジカルボンアミド８部と、架橋助剤としてジビニルベンゼン５部を、ヘンシェルミキサーで混合し得られた混合物を、ベント付き６０ｍｍφ一軸押出機で押出し１ｍｍの厚さのシートに成形した。
【００９７】
このようにして得られたシートに、電子線照射器を用いて８０ｋＧｙの電子線を照射し樹脂を架橋させた。これを２４０℃の温度に加熱したソルトバスに浸積させることにより厚さが２．３ｍｍ、見掛け密度が６１ｋｇ／ｍ３で、ゲル分率が５２％の架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体を得た。
【００９８】
得られた架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体について、常温における引張伸度を測定したところ２００％であった。また、得られた架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体をミキシングロールで押圧して気泡を潰し、示差走査熱量計により吸熱ピーク温度を確認したところ１５６℃であった。さらに成形絞り比を測定したところ１６０℃、１８０℃および２００℃全ての温度で０．５０以上の値であった。また、１５０℃の温度での引張伸度は２２０％であり、１７０℃の温度での引張伸度は２４０％であった。また、表面粗さＲａ７５値は２５μｍであった。
【００９９】
実施例１〜８の結果をまとめて、表１に示す。
【０１００】
【表１】
【０１０１】
実施例１で得られた架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体にコロナ放電処理を施し、2液ウレタン系接着剤を塗布した後、ポリ塩化ビニルシート（０．５mm）と張り合わせて積層体を得た。これを低圧射出成形工法（熱可塑性樹脂：ホモポリプロピレン、ＭＦＲ＝２０ｇ／ｍｉｎ、樹脂温度１８０℃）にて成形し、外観美麗の成形体を得た。
【０１０２】
（比較例１）
ポリプロピレン系樹脂（Ａ）（エチレン−プロピレンブロック共重合体：ＭＦＲ＝１．３ｇ／１０ｍｉｎ、ＤＳＣピーク温度１６４℃、Ｍｗ＝４７０，０００）６０重量％と、ポリエチレン系樹脂（Ｃ）（線状低密度ポリエチレン：ＭＦＲ＝１２ｇ／１０ｍｉｎ、密度０．９３２ｇ／ｃｍ３、Ｍｗ＝６０，０００）４０重量％と、発泡剤としてアゾジカルボンアミド８部と、架橋助剤としてジビニルベンゼン５部を、ヘンシェルミキサーで混合し得られた混合物を、ベント付き６０ｍｍφ一軸押出機で押出し１ｍｍの厚さのシートに成形した。
【０１０３】
このようにして得られたシートに、電子線照射器を用いて１２５ｋＧｙの電子線を照射し樹脂を架橋させた。これを２４０℃の温度に加熱したソルトバスに浸積させることにより厚さが２．１ｍｍ、見掛け密度が６７ｋｇ／ｍ３で、ゲル分率が５６％の架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体を得た。
【０１０４】
得られた架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体について、常温における引張伸度を測定したところ１６０％であった。また、得られた架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体をミキシングロールで押圧して気泡を潰し、示差走査熱量計により吸熱ピーク温度を確認したところ１５８℃であった。さらに成形絞り比を測定したところ１６０℃、１８０℃および２００℃全ての温度で０．５０以下の値であった。また、１５０℃の温度での引張伸度は１８０％であり、１７０℃の温度での引張伸度は２１０％であった。また、表面粗さＲａ７５値は１９μｍであった。
【０１０５】
（比較例２）
ポリプロピレン系樹脂（Ａ）（ホモポリプロピレン：ＭＦＲ＝２．２ｇ／１０ｍｉｎ、ＤＳＣピーク温度１６６℃、Ｍｗ＝３５０，０００）６０重量％と、ポリエチレン系樹脂（Ｃ）（線状低密度ポリエチレン：ＭＦＲ＝１２ｇ／１０ｍｉｎ、密度０．９３２ｇ／ｃｍ３、Ｍｗ＝６０，０００）４０重量％と、発泡剤としてアゾジカルボンアミド８部と、架橋助剤としてジビニルベンゼン５部を、ヘンシェルミキサーで混合し得られた混合物を、ベント付き６０ｍｍφ一軸押出機で押出し１ｍｍの厚さのシートに成形した。
【０１０６】
このようにして得られたシートに、電子線照射器を用いて１３３ｋＧｙの電子線を照射し樹脂を架橋させた。これを２４０℃の温度に加熱したソルトバスに浸積させることにより厚さが２．１ｍｍ、見掛け密度が６３ｋｇ／ｍ３で、ゲル分率が５８％の架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体を得た。
【０１０７】
得られた架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体について、常温における引張伸度を測定したところ１４０％であった。また、得られた架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体をミキシングロールで押圧して気泡を潰し、示差走査熱量計により吸熱ピーク温度を確認したところ１６１℃であった。さらに成形絞り比を測定したところ１６０℃、１８０℃および２００℃全ての温度で０．５０以下の値であった。また、１５０℃の温度での引張伸度は１８０％であり、１７０℃の温度での引張伸度は２００％であった。また、表面粗さＲａ７５値は１８μｍであった。
【０１０８】
（比較例３）
ポリプロピレン系樹脂（Ａ）（エチレン−プロピレンブロック共重合体：ＭＦＲ＝１．３ｇ／１０ｍｉｎ、ＤＳＣピーク温度１６４℃、Ｍｗ＝４７０，０００）６０重量％と、ポリプロピレン系樹脂（B）（エチレン−プロピレンランダム共重合体：ＭＦＲ＝０．８ｇ／１０ｍｉｎ、ＤＳＣピーク温度１４８℃、Ｍｗ＝１，１００，０００）４０重量％と、発泡剤としてアゾジカルボンアミド８部と、架橋助剤としてジビニルベンゼン５部を、ヘンシェルミキサーで混合し得られた混合物を、ベント付き６０ｍｍφ一軸押出機で押出しシート成形を行おうと試みたが、発泡剤の分解が起こり、面状態が良くないため照射・発泡を中止した。
【０１０９】
（比較例４）
ポリプロピレン系樹脂（Ａ）（エチレン−プロピレンブロック共重合体：ＭＦＲ＝１．３ｇ／１０ｍｉｎ、ＤＳＣピーク温度１６４℃、Ｍｗ＝４７０，０００）２５重量％と、ポリプロピレン系樹脂（B）（エチレン−プロピレンランダム共重合体：ＭＦＲ＝０．８ｇ／１０ｍｉｎ、ＤＳＣピーク温度１４８℃、Ｍｗ＝１，１００，０００）２５重量％と、ポリエチレン系樹脂（Ｃ）（線状低密度ポリエチレン：ＭＦＲ＝１２ｇ／１０ｍｉｎ、密度０．９３２ｇ／ｃｍ３、Ｍｗ＝６０，０００）５０重量％と、発泡剤としてアゾジカルボンアミド１０部と、架橋助剤としてジビニルベンゼン５部を、ヘンシェルミキサーで混合し得られた混合物を、ベント付き６０ｍｍφ一軸押出機で押出し１ｍｍの厚さのシートに成形した。
【０１１０】
このようにして得られたシートに、電子線照射器を用いて１１０ｋＧｙの電子線を照射し樹脂を架橋させた。これを２４０℃の温度に加熱したソルトバスに浸積させることにより厚さが２．１ｍｍ、見掛け密度が６１ｋｇ／ｍ３で、ゲル分率が５４％の架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体を得た。
【０１１１】
得られた架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体について、常温における引張伸度を測定したところ２１０％であった。また、得られた架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体をミキシングロールで押圧して気泡を潰し、示差走査熱量計により吸熱ピーク温度を確認したところ１５４℃であった。さらに成形絞り比を測定したところ１６０℃、１８０℃および２００℃全ての温度で０．５０以上の値であった。また、１５０℃の温度での引張伸度は２６０％であり、１７０℃の温度での引張伸度は２４０％であった。また、表面粗さＲａ７５値は１９μｍであった。
【０１１２】
（比較例５）
ポリプロピレン系樹脂（Ａ）（エチレン−プロピレンブロック共重合体：ＭＦＲ＝１．３ｇ／１０ｍｉｎ、ＤＳＣピーク温度１６４℃、Ｍｗ＝４７０，０００）６０重量％と、ポリプロピレン系樹脂（B）（エチレン−プロピレンランダム共重合体：ＭＦＲ＝０．８ｇ／１０ｍｉｎ、ＤＳＣピーク温度１４８℃、Ｍｗ＝１，１００，０００）２０重量％と、ポリエチレン系樹脂（Ｃ）（線状低密度ポリエチレン：ＭＦＲ＝１２ｇ／１０ｍｉｎ、密度０．９３２ｇ／ｃｍ３、Ｍｗ＝６０，０００）２０重量％と、発泡剤としてアゾジカルボンアミド９部と、架橋助剤としてジビニルベンゼン５部を、ヘンシェルミキサーで混合し得られた混合物を、ベント付き６０ｍｍφ一軸押出機で押出し１ｍｍの厚さのシートに成形した。
【０１１３】
このようにして得られたシートに、電子線照射器を用いて１１０ｋＧｙの電子線を照射し樹脂を架橋させた。これを２４０℃の温度に加熱したソルトバスに浸積させることにより厚さが２．０ｍｍ、見掛け密度が６６ｋｇ／ｍ３で、ゲル分率が５４％の架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体を得た。
【０１１４】
得られた架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体について、常温における引張伸度を測定したところ１５０％であった。また、得られた架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体をミキシングロールで押圧して気泡を潰し、示差走査熱量計により吸熱ピーク温度を確認したところ１５８℃であった。さらに成形絞り比を測定したところ１６０℃、１８０℃および２００℃全ての温度で０．５０以下の値であった。また、１５０℃の温度での引張伸度は１９０％であり、１７０℃の温度での引張伸度は２００％であった。また、表面粗さＲａ７５値は１７μｍであった。
【０１１５】
（比較例６）
ポリプロピレン系樹脂（Ａ）（エチレン−プロピレンブロック共重合体：ＭＦＲ＝１．３ｇ／１０ｍｉｎ、ＤＳＣピーク温度１６４℃、Ｍｗ＝４７０，０００）２０重量％と、ポリプロピレン系樹脂（B）（エチレン−プロピレンランダム共重合体：ＭＦＲ＝０．８ｇ／１０ｍｉｎ、ＤＳＣピーク温度１４８℃、Ｍｗ＝１，１００，０００）６０重量％と、ポリエチレン系樹脂（Ｃ）（線状低密度ポリエチレン：ＭＦＲ＝１２ｇ／１０ｍｉｎ、密度０．９３２ｇ／ｃｍ３、Ｍｗ＝６０，０００）２０重量％と、発泡剤としてアゾジカルボンアミド９部と、架橋助剤としてジビニルベンゼン５部を、ヘンシェルミキサーで混合し得られた混合物を、ベント付き６０ｍｍφ一軸押出機で押出し１ｍｍの厚さのシートに成形した。
【０１１６】
このようにして得られたシートに、電子線照射器を用いて１１０ｋＧｙの電子線を照射し樹脂を架橋させた。これを２４０℃の温度に加熱したソルトバスに浸積させることにより厚さが２．２ｍｍ、見掛け密度が６５ｋｇ／ｍ３で、ゲル分率が５４％の架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体を得た。
【０１１７】
得られた架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体について、常温における引張伸度を測定したところ２２０％であった。また、得られた架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体をミキシングロールで押圧して気泡を潰し、示差走査熱量計により吸熱ピーク温度を確認したところ１５１℃であった。さらに成形絞り比を測定したところ１６０℃、１８０℃および２００℃全ての温度で０．５０以上の値であった。また、１５０℃の温度での引張伸度は２３０％であり、１７０℃の温度での引張伸度は２００％であった。また、表面粗さＲａ７５値は１７μｍであった。
【０１１８】
（比較例７）
ポリプロピレン系樹脂（Ａ）（エチレン−プロピレンブロック共重合体：ＭＦＲ＝１．３ｇ／１０ｍｉｎ、ＤＳＣピーク温度１６４℃、Ｍｗ＝４７０，０００）４０重量％と、ポリプロピレン系樹脂（B）（ホモポリプロピレン：ＭＦＲ＝０．９ｇ／１０ｍｉｎ、ＤＳＣピーク温度１６７℃、Ｍｗ＝５６０，０００）４０重量％と、ポリエチレン系樹脂（Ｃ）（線状低密度ポリエチレン：ＭＦＲ＝１２ｇ／１０ｍｉｎ、密度０．９３２ｇ／ｃｍ３、Ｍｗ＝６０，０００）２０重量％と、発泡剤としてアゾジカルボンアミド１２部と、架橋助剤としてジビニルベンゼン５部を、ヘンシェルミキサーで混合し得られた混合物を、ベント付き６０ｍｍφ一軸押出機で押出しシート成形を行おうと試みたが、発泡剤の分解が起こり、面状態が良くないため照射・発泡を中止した。
【０１１９】
（比較例８）
ポリプロピレン系樹脂（Ｂ）（エチレン−プロピレンランダム共重合体：ＭＦＲ＝２．２ｇ／１０ｍｉｎ、ＤＳＣピーク温度１３８℃、Ｍｗ＝８３０，０００）８０重量％と、ポリエチレン系樹脂（Ｃ）（線状低密度ポリエチレン：ＭＦＲ＝１２ｇ／１０ｍｉｎ、密度０．９３２ｇ／ｃｍ３、Ｍｗ＝６０，０００）５０重量％と、発泡剤としてアゾジカルボンアミド１０部と、架橋助剤としてジビニルベンゼン５部を、ヘンシェルミキサーで混合し得られた混合物を、ベント付き６０ｍｍφ一軸押出機で押出し１ｍｍの厚さのシートに成形した。
【０１２０】
このようにして得られたシートに、電子線照射器を用いて１１０ｋＧｙの電子線を照射し樹脂を架橋させた。これを２４０℃の温度に加熱したソルトバスに浸積させることにより厚さが２．１ｍｍ、見掛け密度が６１ｋｇ／ｍ３で、ゲル分率が５２％の架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体を得た。
【０１２１】
得られた架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体について、常温における引張伸度を測定したところ２８０％であった。また、得られた架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体をミキシングロールで押圧して気泡を潰し、示差走査熱量計により吸熱ピーク温度を確認したところ１３６℃であった。さらに成形絞り比を測定したところ１６０℃、１８０℃および２００℃全ての温度で０．５０以上の値であった。また、１５０℃の温度での引張伸度は３１０％であり、１７０℃の温度での引張伸度は２２０％であった。また、表面粗さＲａ７５値は２０μｍであった。
【０１２２】
比較例１〜８の結果をまとめて、表２に示す。
【０１２３】
【表２】
【産業上の利用可能性】
【０１２４】
本発明で得られた架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体は、成形時の加工、例えば、低圧射出成形の加熱に対して優れた耐熱性を示すことで不良率を低下させるなどの効果が期待される。本発明の架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体は、柔軟性、軽量性および断熱性に優れており、天井、ドアおよびインスツルメントパネル等の車両用内装材として好適に用いられる。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、耐熱性に優れ、かつ真空成形や圧縮成形等による複雑な形状への二次加工が可能な架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体は、一般的に柔軟性、軽量性および断熱性に優れており、従来から、天井、ドアおよびインスツルメントパネル等の車両用内装材として用いられている。これらの車両用内装材は、通常、シート状の架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体を真空成形や圧縮成形等により二次加工して所定の形状に成形されている。また、架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体は、通常、その発泡体に、ポリ塩化ビニル樹脂のシート、熱可塑性エラストマーのシート、天然の布状物または人造の布状物およびレザー等の表皮材（他素材）を貼り合わせた積層体として使用されている。
【０００３】
最近の架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体の真空成形や、スタンピング成形などの圧縮成形では、生産性向上のために加工温度を１２０〜２００℃の高温条件としたり、複雑な形状に成形加工するため深絞り成形が求められたりしている。そのため、架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体には、高温での成形加工性が良好であることが要求されている。
【０００４】
そこで解決する方法として樹脂の融点を上げて耐熱性を向上させる方法が提案されている（特許文献１参照。）。しかしながら、この提案では、伸度が不十分となり、成形体の中で極端に尖った部分やスタンピング成型などで骨材となる樹脂の流速が速くなる縦壁部、木目込み部などの高剪断がかかる部分で破れてしまう場合があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】日本特許３３０８７２４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
そこで本発明の目的は、上記従来技術の背景に鑑み、耐熱性に優れ高温での成形加工性が良好であり、かつ複雑な形状へ二次加工が可能な架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、上記の課題を解決するために、次のような手段を採用するものである。すなわち、本発明の架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体は、示差走査熱量計による吸熱ピークの少なくとも１つが１６０℃以上のポリプロピレン系樹脂（Ａ）２０〜５０重量％と、示差走査熱量計による吸熱ピークが１６０℃未満のポリプロピレン系樹脂（B）２０〜５０重量％と、ポリエチレン系樹脂（Ｃ）２０〜４０重量％を含むポリオレフィン系樹脂組成物からなることを特徴とする架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体である。
【０００８】
本発明の架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体の好ましい態様によれば、前記のポリプロピレン系樹脂（Ａ）は、好適にはエチレン−プロピレンブロック共重合体、ホモポリプロピレンおよびエチレン−プロピレンランダム共重合体からなる群から選ばれた少なくとも１種の樹脂である。
【０００９】
本発明の架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体の好ましい態様によれば、前記のポリプロピレン系樹脂（Ａ）のメルトフローレート（ＭＦＲと略すことがある。）は０．４〜１．８ｇ／１０ｍｉｎの範囲であり、かつそのポリプロピレン系樹脂（Ａ）とポリプロピレン系樹脂（B）との重量比率は１：０．５〜１：１．５の範囲である。
【００１０】
本発明の架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体は、これを表皮材など他素材と積層して積層体とすることができる。
【００１１】
本発明の架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体と前記の積層体は、これらを任意の形状に成形して成形体とすることができる。
【００１２】
本発明の架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体、前記の積層体または前記の成形体は、自動車内装材として好適に用いられる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、成形不具合を発生させることなく、複雑な形状に成形可能な、耐熱性能に優れ高温での成形加工性が良好で、成形性と耐熱性をバランス良く両立させた架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体、特に自動車内装材のスタンピング成形用に好適に用いられる架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明で用いられるポリプロピレン系樹脂（Ａ）のメルトフローレート（ＭＦＲ）と、該ポリプロピレン系樹脂（Ａ）とポリプロピレン系樹脂（Ｂ）との重量比率に関して、より好ましい関係があることを示している。図１は、それらの関係の各セクションで起こる可能性のある不具合内容について示した模式図である。
【００１５】
具体的に、図１において、ポリプロピレン系樹脂（Ａ）のメルトフローレート（ＭＦＲ）が低い場合、ポリオレフィン系樹脂組成物を混練する際に高剪断がかかることにより熱分解型発泡剤の分解が促進され、得られる架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体の美観が損なわれる可能性がある。また、ポリプロピレン系樹脂（Ａ）のＭＦＲが高い場合、一般的な成形工法（例えば、スタンピング成形工法や真空成形工法）に十分な常温での引張伸度が得られなかったり、特にスタンピング成形工法に使用する場合の耐熱性が十分でない可能性がある。ポリプロピレン系樹脂（Ａ）とポリプロピレン系樹脂（Ｂ）との重量比率の関係で、ポリプロピレン系樹脂（Ｂ）が少ない場合は十分な常温での引張伸度が得られない要因となる可能性があり、また、ポリプロピレン系樹脂（Ｂ）が多い場合に関してもスタンピング成形工法に使用する場合の十分な耐熱性が得られないことが考えられる。
【００１６】
図１は、ポリプロピレン系樹脂（Ａ）のＭＦＲは０．４〜１．８ｇ／１０ｍｉｎの範囲が特に好ましく、ポリプロピレン系樹脂（Ａ）とポリプロピレン系樹脂（B）との重量比率は１：０．５〜１：１．５の範囲が特に好ましいことを図式したものである。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
本発明者らは、前記課題、すなわち成形不具合を発生させることなく複雑な形状に成形可能な、耐熱性能に優れた架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体について、鋭意検討し、特定な融点ピークをもつポリプロピレン系樹脂（Ａ）と、特定な融点ピークをもつポリプロピレン系樹脂（B）と、ポリエチレン系樹脂とで構成されたポリオレフィン系樹脂組成物を成形し、架橋・発泡させてみたところ、上記の課題を一挙に解決することを究明し、本発明に到達したものである。
【００１８】
すなわち、本発明の架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体は、示差走査熱量計による吸熱ピークの少なくとも１つが１６０℃以上のポリプロピレン系樹脂（Ａ）２０〜５０重量％と、同示差走査熱量計による吸熱ピークが１６０℃未満のポリプロピレン系樹脂（B）２０〜５０重量％と、ポリエチレン系樹脂（Ｃ）２０〜４０重量％を含むポリオレフィン系樹脂組成物で基本的に構成されている。
【００１９】
本発明で用いられるポリプロピレン系樹脂（Ａ）としては、例えば、エチレン−プロピレンランダム共重合体、エチレン−プロピレンブロック共重合体、エチレン−プロピレンランダムブロック共重合体およびホモポリプロピレンなどに代表される樹脂が挙げられ、中でも、本発明が達成しようとする耐熱性を保持しながら低温特性に優れているエチレン−プロピレンブロック共重合体が特に好ましく用いられる。
【００２０】
ここで挙げられる共重合体のうち、エチレン−プロピレンランダム共重合体とエチレン−プロピレンランダムブロック共重合体のエチレン含有量は、示差走査熱量計による吸熱ピークとの関係から１重量％未満であることが好ましい。また、エチレン−プロピレンブロック共重合体、エチレン−プロピレンランダムブロック共重合体中のエチレン−プロピレンゴムの含有量に関しては特に規定はしないが本発明の効果を損なわない範囲、例えば３０重量％未満であることが好ましい。
【００２１】
本発明におけるポリプロピレン系樹脂（Ａ）の分子量は、一般的な分子量で良く特に規定はしない。例えば、重量平均分子量は１００，０００〜１，５００，０００の範囲であり、分子量分布（重量平均分子量／数平均分子量）は１．５〜１０のものを使用すると良い。
【００２２】
これらのポリプロピレン系樹脂（Ａ）のメルトフローレート（ＭＦＲ）は、ＪＩＳ Ｋ７２１０（１９９９年）に基づき、温度２３０℃、荷重２．１６ｋｇｆの通常の条件で測定されるもので、本発明で用いられるポリプロピレン系樹脂（Ａ）のＭＦＲは、０．４〜１．８ｇ／１０ｍｉｎの範囲にあることが好ましい。
【００２３】
このＭＦＲが０．４ｇ／１０ｍｉｎ未満では、シート化する際の剪断によって熱分解型発泡剤が分解するため外観上問題が生じることがあり、また、ＭＦＲが１．８ｇ／１０ｍｉｎを超えると、発泡シートの耐熱性が不十分となることがある。ポリプロピレン系樹脂（Ａ）のＭＦＲは、より好ましくは０．５〜１．７ｇ／ｍｉｎであり、更に好ましくは０．６〜１．６ｇ／ｍｉｎである。
【００２４】
一般的にＭＦＲは分子量との相関性が強く、分子量が大きければＭＦＲの値は小さくなり、逆に分子量が小さければＭＦＲの値は大きくなる。しかしながら、共重合比率や分子量分布などによって、その値は変化するので一概には規定できない。
【００２５】
本発明において用いられるポリプロピレン系樹脂（Ａ）は、示差走査熱量計による吸熱ピークの少なくとも１つが１６０℃以上であることが重要である。
【００２６】
ここでいう吸熱ピークとは、結晶性ポリマーの結晶が融解する際に起こる吸熱反応を示差走査差熱量計により測定し、一般的に融点として扱われるものを言う。この吸熱ピークが高ければ、高いほど融解しにくく、耐熱性が高いと言える。
【００２７】
ポリプロピレン系樹脂（Ａ）の示差走査熱量計による吸熱ピークの少なくとも１つが１６０℃以上になるには、重量平均分子量が１００，０００以上であることが好ましく、また、エチレン−プロピレンランダム共重合体やエチレン−プロピレンランダムブロック共重合体などのエチレン分子が主鎖に導入されるポリプロピレン系樹脂にあっては、エチレン含有量が１重量％未満であることが好ましい。
【００２８】
本発明の架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体においては、このポリプロピレン系樹脂（Ａ）の量が２０〜５０重量％であることが重要であり、その量は好ましくは２５〜４５重量％であり、更に好ましくは２８〜４２重量％である。もし、ポリプロピレン系樹脂（Ａ）の量が２０重量％よりも少なければ、成形時の耐熱が不十分でスタンピング成形のときなど、樹脂流れにより面が荒れる場合がある。また、ポリプロピレン系樹脂（Ａ）の量が５０重量％を超えると、シート成形時に熱分解型発泡剤が分解するため外観上問題が生じる可能性がある。
【００２９】
本発明で用いられるポリプロピレン系樹脂（B）は、示差走査熱量計による吸熱ピークが１６０℃未満であることが重要である。ここでの吸熱ピークは、上記ポリプロピレン系樹脂（Ａ）についての吸熱ピークと同義である。
【００３０】
ホモプロピレン、エチレン−プロピレンブロック共重合体にあっては重量平均分子量が１００，０００以下であることが好ましく、もしくはエチレン−プロピレンランダム共重合体やエチレン−プロピレンランダムブロック共重合体にあってはエチレン含有量が１重量％以上含まれることが好ましい。
本発明で用いられるこのようなポリプロピレン系樹脂（Ｂ）としては、例えば、アイソタクチックホモポリプロピレン、シンジオタクチックホモポリプロピレンおよびアタクチックホモポリプロピレンなどのプロピレン単独重合体、エチレン−プロピレンランダム共重合体、エチレン−プロピレンブロック共重合体およびエチレン−プロピレンランダムブロック共重合体などに代表されるα−オレフィン−プロピレン共重合体（ここでいうα−オレフィンとは、エチレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−ヘプテン、１−オクテンおよび１−ノネンなどのことを言う。）、その他に変性ポリプロピレン樹脂、およびエチレン、イソプレン、ブタジエンおよびスチレンなどのブロック部をもつプロピレンブロック共重合体などが挙げられる。これらは１種類もしくは２種類以上混合して使用してもよい。
ポリプロピレン系樹脂（Ｂ）としては、成形性と耐熱性との両立がバランス良く得られるという点で、エチレン−プロピレンランダム共重合体が特に好ましく用いられる。
ポリプロピレン系樹脂（Ｂ）のＭＦＲは、特に規定はしない。所望の物性と製造上の不具合の起こらない範囲で任意に決定すると良い。
【００３１】
本発明におけるポリプロピレン系樹脂（Ｂ）の分子量は、一般的な分子量で良く特に規定はしない。例えば、重量平均分子量は１，０００〜１，５００，０００の範囲のものを使用すると良い。
本発明の架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体においては、かかる示差走査熱量計による吸熱ピークが１６０℃未満のポリプロピレン系樹脂（Ｂ）の量が、２０〜５０重量％の範囲であることが重要であり、好ましくは３０〜４０重量％の範囲である。ポリプロピレン系樹脂（Ｂ）の量が、５０重量％より多いと耐熱性に問題が生じ、また、２０重量％より少ないと所望の成形性が得られない。
【００３２】
本発明で用いられるポリエチレン系樹脂（Ｃ）としては、例えば、エチレンの単独重合体（超低密度：０．９１０ｇ／ｃｍ３未満、低密度：０．９１０〜０．９２５ｇ／ｃｍ３、中密度：０．９２６〜０．９４０ｇ／ｃｍ３、高密度：０．９４１〜０．９６５ｇ／ｃｍ３）、エチレンを主成分とする共重合体、およびこれらの混合物のいずれでもよい。エチレンを主成分とする共重合体としては、例えば、エチレンと炭素数４つ以上のα−オレフィン（例えば、エチレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、４−メチル−１−ペンテン、１−ヘプテンおよび１−オクテン等が挙げられる。）が重合して得られるエチレン−α−オレフィン共重合体（線状低密度ポリエチレン）や、エチレン−酢酸ビニル共重合体等を挙げることができる。本発明では特に、ポリエチレン系樹脂として線状低密度ポリエチレンが好ましく用いられる。
【００３３】
線状低密度ポリエチレンが好ましい理由は、使用すると本発明が達成しようとする成形性の向上が見込まれるためである。
【００３４】
本発明におけるポリエチレン系樹脂（Ｃ）の分子量は、一般的な分子量で良く特に規定はしない。例えば、数平均分子量は１，０００〜１，０００，０００の範囲のものを使用すると良い。
【００３５】
上記ポリエチレン系樹脂（Ｃ）のメルトフローレート（ＭＦＲ） は、ＪＩＳ Ｋ７２１０（１９９９年）に基づき、温度１９０℃、荷重２．１６ kｇf の通常の条件で測定されるものである。このポリエチレン系樹脂（Ｃ）のメルトフローレート（ＭＦＲ） は、０．５〜１５ｇ／１０ｍｉｎの範囲であることが好ましい。このＭＦＲが０．５ｇ／１０ｍｉｎ未満では、シート化する際に該シートの表面が粗面化し、外観上問題を生じることがあり、また、ＭＦＲが１５ｇ／１０ｍｉｎを超えると、発泡シートの耐熱性が不十分となることがある。そのＭＦＲの範囲は、より好ましくは１．０〜１０ｇ／１０ｍｉｎである。
【００３６】
一般的にＭＦＲは分子量との相関性が強く、分子量が大きければＭＦＲの値は小さくなり、逆に分子量が小さければＭＦＲの値は大きくなる。しかしながら、分子の分岐の形態・量や分子量分布などによって、その値は変化するので一概には規定できない。
【００３７】
本発明の架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体においては、ポリエチレン系樹脂（Ｃ）を入れることによる耐熱性の低下とのバランスを考慮に入れて、目的とする物性に合わせてポリエチレン系樹脂（Ｃ）の添加量を決定することができる。具体的なポリエチレン系樹脂の量は２０〜４０重量％であり、好ましくは２０〜３５重量％である。
【００３８】
ポリエチレン系樹脂（Ｃ）の添加量が２０重量％未満の場合、ポリオレフィン系樹脂組成物をシート状に成形する際に高剪断がかかり、熱分解型発泡剤の分解が促進され、架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体にしたときに外観が損なわれる恐れがあり、４０重量％よりも多い場合は、本発明が達成しようとする耐熱性が損なわれることが考えられる。
また、本発明の架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体においては、本発明の特性を著しく損なわない範囲であれば、他の熱可塑性樹脂を加えても良い。
本発明でいう他の熱可塑性樹脂としては、ハロゲンを含まないものにあっては、例えば、ポリスチレン、ポリメチルメタクリレートやスチレン−アクリル酸共重合体などのアクリル樹脂、スチレン−ブタジエン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリ酢酸ビニル、ポリビニルアルコール、ポリビニルアセタール、ポリビニルピロリドン、石油樹脂、セルロース、酢酸セルロース、硝酸セルロース、メチルセルロース、ヒドロキシメチルセルロース、ヒドロキシメチルセルロースおよびヒドロキシプロピルセルロースなどのセルロース誘導体、飽和アルキルポリエステル樹脂、ポリエチレンテレフタレートおよびポリブチレンテレフタレート、ポリアリテートのような芳香族ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエステルスルホン樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、およびビニル重合性モノマーや含窒素ビニルモノマーを有する共重合体などが挙げられる。さらに、他の熱可塑性樹脂には、イソプレンゴム、スチレンブタジエンゴム、ブチルゴム、ジメチルシリコーンゴムおよびエチレンプロピレンゴムなどのエラストマーなども含まれる。
また、ハロゲンを含む他の熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリ塩化三フッ化エチレン、ポリフッ化ビニリデン樹脂、フルオロカーボン樹脂、パーフルオロカーボン樹脂、および溶剤可溶性パーフルオロカーボン樹脂などが挙げられる。これらの樹脂は一種類でも良く、もしくは複数種含まれていても良い。本発明の架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体で所望される物性に合わせて、他の熱可塑性樹脂の種類と添加量が選択される。
【００３９】
本発明でいうゲルとは、架橋され高分子化された樹脂のことで、通常成形される温度、例えば１８０℃の温度では可塑化しない部分のものをいう。この部分が多くなれば耐熱性は向上するが、成形性が低下する。そのため、成形工法に応じてこの比率（本発明では、以下、これをゲル分率と呼ぶ。）任意に選択される。
【００４０】
本発明の架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体のゲル分率は、成形工法により、任意の値を選択することができる。例えば、低圧射出成形工法で成形した架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体のゲル分率は４５〜６５％が好ましく、より好ましくは５０〜６０％である。また、真空成形工法で成形した架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体のゲル分率は２５〜５０％が好ましく、より好ましくは３０〜４５％である。プレ真空成形した後に低圧射出成形を行う成形工法で成形した架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体のゲル分率は４０〜６０％が好ましく、より好ましくは４５〜５５％である。
本発明でいうゲル分率は、算出した値のことである。具体的に、ゲル分率は、架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体を約５０ｍｇ精密に秤量し、１２０℃の温度のキシレン２５ｍｌに２４時間浸漬した後、２００メッシュのステンレス製金網で濾過して、金網状の不溶解分を真空乾燥する。次いで、この不溶解分の重量を精密に秤量する。ゲル分率とは、溶解前の発泡体の重量に対するこの不溶解分の重量の百分率のことを云い、次式で表される。
ゲル分率（％）＝（不溶解分の重量／溶解前の発泡体の重量）×１００
本発明の架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体おいて、成形性を表す一つの指標として、ＪＩＳ Ｋ６７６７（１９９９年）に基づいて測定される常温における引張伸度ａ（％）が、見掛け密度ｂ（ｋｇ／ｍ３）およびゲル分率ｃ（％）と、次の式（１）における関係を満たすものであることを指標とすることができる。
ａ＞２×ｂ−３×ｃ＋２００ 式（１）
上記式（１）の条件を満たさない場合、特に低圧射出成形などを行った際に、角Ｒが高剪断を受け、破れが生じる場合がある。
【００４１】
本発明では、用いられるポリプロピレン系樹脂（Ａ）のメルトフローレート（ＭＦＲ）と、該ポリプロピレン系樹脂（Ａ）とポリプロピレン系樹脂（B）との重量比率に関して、より好ましい関係がある。より好ましいポリプロピレン系樹脂（Ａ）のメルトフローレートは、０．４〜１．８ｇ／１０ｍｉｎの範囲である。ポリプロピレン系樹脂（Ａ）のメルトフローレートが０．４ｇ／１０ｍｉｎより小さい場合は、前述のように、シート化する際の剪断によって熱分解型発泡剤が分解するため外観上問題が生じ、同メルトフローレートが１．８ｇ／１０ｍｉｎより大きい場合は、耐熱性が低下し、かつ引張伸度が不十分な場合がある。
そして、ポリプロピレン系樹脂（Ａ）とポリプロピレン系樹脂（B）の重量比率の好ましい範囲は、１：０．５〜１：１．５である。ポリプロピレン系樹脂（B）がその重量比率において０．５より少ないと、混練時に高剪断がかかり、熱分解型発泡剤の分解が起こり、表面状態が悪くなる場合がある。また、ポリプロピレン系樹脂（B）がその重量比率において１．５より多いと、でき上がった架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体の耐熱性が不十分である場合がある。
上記に示した関係の各セクションで起こる可能性のある不具合内容については、図１に模式的に示した。
【００４２】
本発明で用いられるポリプロピレン系樹脂（Ａ）、ポリプロピレン系樹脂（B）およびポリエチレン系樹脂（Ｃ）とを含むポリオレフィン系樹脂組成物から発泡体を製造するに際し、熱分解型発泡剤が好ましく用いられる。
【００４３】
熱分解型発泡剤としては、上記のポリオレフィン系樹脂組成物の溶融温度よりも高い分解温度を有するものであればよい。好ましい熱分解型発泡剤としては、アゾジカルボンアミドがあり、更に、アゾジカルボンアミドと同等もしくはそれより高い分解温度を有するヒドラゾシカルボンアミド、アゾジカルボン酸バリウム塩、ジニトロソペンタエチレンテトラミン、ニトロソグアニジン、ｐ，ｐ’−オキシビスベンゼンスルホニルセミカルバジド、トリヒドラジンシンメトリックトリアジン、ビスベンゼンスルホニルヒドラジド、バリウムアゾジカルバキシレート、アゾビスイソブチロニトリル、およびトルエンスルホニルヒドラジド等が挙げられる。これらの熱分解型発泡剤は単独で用いても、２種以上を混合して用いてもよい。熱分解型発泡剤の配合量は、樹脂成分の合計量１００重量部に対して、一般に２〜４０重量部程度であり、所望の発泡倍率に応じて設定される。
【００４４】
また、本発明の架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体を製造するに際し、架橋助剤を用いることができる。
【００４５】
本発明では、架橋助剤として多官能モノマーを使用することができる。多官能モノマーとしては、例えば、ジビニルベンゼン、ジアリルベンゼン、ジビニルナフタレン、ジビニルビフェニル、ジビニルカルバゾール、ジビニルピリジンおよびこれらの核置換化合物や近縁同族体、エチレングリコールジアクリレート、エチレングリコールジメタクリレート、ブチレングリコールジアクリレート、ブチレングリコールジメタクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジメタクリレート、テトラエチレングリコールジアクリレート、テトラエチレングリコールジメタクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジメタクリレート、１，９−ノナンジオールジアクリレート、１，９−ノナンジオールジメタクリレート、１，１０−デカンジオールジアクリレート、および１，１０−デカンジオールジメタクリレート等のアクリル酸系化合物またはメタクリル酸系化合物、ジビニルフタレート、ジアリルフタレート、ジアリルマレートおよびビスアクリロイルオキシエチルテレフタレート等の脂肪族２価カルボン酸または芳香族２価カルボン酸のビニルエステル、アリルエステル、アクリロイルオキシアルキルエステル、メタクリロイルオキシアルキルエステル、ジエチレングリコールジビニルエーテル、トリエチレングリコールジビニルエーテル、テトラエチレングリコールジビニルエーテル、ポリエチレングリコールジビニルエーテル、ヒドロキノンジビニルエーテルおよびビスフェノールＡジアリルエーテル等の脂肪族２価アルコールまたは芳香族２価アルコールのビニルエーテルやアリルエーテル、Ｎ−フェニルマレイミドやＮ，Ｎ’−ｍ−フェニレンビスマレイミド等のマレイミド系化合物、フタル酸ジプロパギル、およびマレイン酸ジプロパギル等の２個の三重結合を有する化合物などのモノマーを使用することができる。
【００４６】
さらに、本発明では、その他の架橋助剤として、トリメチロールプロパントリアクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、テトラメチロールメタントリアクリレート、テトラメチロールメタントリメタクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレートおよびテトラメチロールメタンテトラメタクリレート等のアクリル酸系化合物またはメタクリル酸系化合物、トリメリット酸トリアリルエステル、ピロメリット酸トリアリルエステルおよびピロメリット酸テトラアリルエステル等の芳香族多価カルボン酸または脂肪族多価カルボン酸のポリビニルエステル、ポリアリルエステル、ポリアクリロイルオキシアルキルエステル、ポリメタクリロイルオキシアルキルエステル、トリアリルシアヌレートおよびトリアリルイソシアヌレート等のシアヌール酸またはイソシアヌール酸のアリルエステル、トリアリルホスフェート、およびトリスアクリルオキシエチルホスフェート等の多官能性のモノマーについても使用することができる。
【００４７】
上記の架橋助剤は単独で使用しても良いし、２種類以上混合しても良い。架橋助剤の配合量は、樹脂成分の合計量１００ 重量部に対して、好ましくは０．１〜３０重量部であり、より好ましくは０．５〜１５重量部であり、所望のゲル分率に応じて設定される。
【００４８】
また、架橋助剤と有機過酸化物を組み合わせて、ポリオレフィン系樹脂組成物を架橋させることもできる。この有機過酸化物としては、例えば、メチルエチルケトンパーオキサイド、ｔ−ブチルパーオキサイドおよびジクミルパーオキサイド等が用いられる。有機過酸化物の配合量は、樹脂成分の合計量１００重量部に対して、好ましくは０．０１〜１０重量部であり、より好ましくは０．０５〜５重量部であり、所望のゲル分率に応じて設定される。
【００４９】
本発明において、ゲル分率は、耐熱性とクッション性を考慮して設定され、また、本発明において、上記ポリオレフィン系樹脂組成物を架橋させる際に、所謂化学架橋方法と電離性放射線による架橋方法を併用してもよい。
【００５０】
本発明の特徴を損なわない範囲で、ポリオレフィン系樹脂組成物には、発泡剤の分解促進剤、気泡核調整剤、酸化防止剤、熱安定剤、着色剤、難燃剤、帯電防止剤および無機充填剤等の各種添加剤を配合することができる。
【００５１】
本発明では、前記の各成分を配合してなるポリオレフィン系樹脂組成物を所定形状に成形した後、架橋・発泡して架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体を製造することができる。
【００５２】
架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体を製造する方法として、具体的には、例えば、下記の製造方法が挙げられる。前記のポリオレフィン系樹脂組成物の所定量を、単軸押出機、二軸押出機、バンバリーミキサー、ニーダーミキサーおよびミキシングロール等の混練装置を用いて、熱分解型発泡剤の分解温度未満で均一に溶融混練し、これをシート状に成形する。
【００５３】
次いで、得られたシート状物に電離性放射線を所定線量照射して、樹脂を架橋させ、この架橋シート状物を熱分解型発泡剤の分解温度以上に加熱して発泡させる。電離性放射線としては、電子線、Ｘ線、β線およびγ線等が使用される。照射線量は、一般に１〜３００ｋＧｙ程度であり、所望のゲル分率に応じて線量が設定される。また、電離性放射線照射による架橋に代えて、過酸化物による架橋や、シラン架橋を行っても良い。
【００５４】
樹脂が架橋された発泡性のシート状物は、例えば、熱風、赤外線、メタルバス、オイルバスおよびソルトバス等により、熱分解型発泡剤の分解温度以上でかつ樹脂の融点以上の温度、例えば、１９０〜２９０℃の温度に加熱し、発泡剤の分解ガスによって樹脂を発泡させ、本発明の架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体を得る。
このようして得られた架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体の示差走査熱量計による吸熱ピークは、１５５℃以上になることが好ましい。その理由は、特に、低圧射出成形時に発生する溶融樹脂を射出するゲート部分の発泡体の溶融（ゲートマーク）や、縦壁部などで高剪断がかかることによって起こる発泡体の溶融（アバタ）などの外観欠点の発生量が、これを満たさない場合と比べて低下することが期待できるためである。
【００５５】
このようにして、気泡が独立であり、発泡剤量により任意に２〜４５倍の範囲の発泡倍率を示す、かつ外観美麗な架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体が得られる。
【００５６】
本発明の架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体についての耐熱性の評価方法として、高温時の引張伸度の特性を一つの指標とすることができる。耐熱性としては、１５０℃下での引張伸度（％）と１７０℃下での引張伸度（％）との間に、次の式（２）の関係が成り立つことが好ましい。
（１７０℃下での引張伸度）／（１５０℃下での引張伸度）≧１ 式（２）
この式（２）の関係を満たさない場合は、加熱に対する劣化が促進されていることが予想され、高温成形時に不具合を生じる恐れがある。
【００５７】
また、本発明の架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体についての成形性の評価として、成形絞り比を指標とすることができる。この成形絞り比は、成形工法により、任意の値を選択すればよい。例えば、低圧射出成形工法で得られた架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体の成形絞り比は０．４以上が好ましく、より好ましくは０．５以上である。また、真空成形工法の場合は０．６以上が好ましく、より好ましくは０．７以上である。プレ真空成型した後に低圧射出成形を行う成形工法の場合などは０．５以上が好ましく、より好ましくは０．６以上である。
【００５８】
また、これまで述べてきた方法により得られた架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体を用いて、より成形時の加熱に対して優れた耐熱性を示す積層体を得ることができる。積層体は、架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体に他素材を従来より公知の方法で積層し貼合わせて製造することができる。
【００５９】
本発明の架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体に積層させる他素材としては、天然繊維や人造繊維を用いた布帛状物、ポリ塩化ビニル樹脂からなるシート状物、サーモプラスチックオレフィン（ＴＰＯ）からなるシート状物、熱可塑性エラストマーシート状物、レザー等の表皮材、熱可塑性樹脂繊維を用いた不織布、ポリオレフィン系樹脂無架橋発泡シート状物、例えば、ポリウレタンなどを用いた連続気泡発泡体、ポリエステルフィルムやポリアクリルフィルム等に代表されるフィルム類、ダンボールプラスチック、発泡紙、および銅、銀およびニッケルなどに代表される金属層などの公知のものから少なくとも一種類から選ばれるものが挙げられる。本発明では、これらの他素材を複数積層しても良いし、架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体の表裏面両方に積層させても良いし、二種類以上複合しても良い。
【００６０】
本発明の架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体と上記の他素材を貼り合わせる方法としては、例えば、熱可塑性樹脂を溶融させる押出ラミネート法、接着剤を塗布した後張り合わせる接着ラミネート法、表皮材等と必要ならば架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体も加熱して張り合わせる熱ラミネート法（融着ともいう）、ホットメルト法、高周波ウェルダー法、金属等では無電解メッキ法、電解メッキ法および蒸着法等が挙げられるが、これらに規定されるものではなくいかなる方法でも両者が接着されればよい。
これまで述べてきた方法により得られた架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体もしくは積層体は、これらを任意の形状に成形することによって、成形体を得ることができる。その成形方法としては、例えば、高圧射出成形、低圧射出成形、雄引き真空成形、雌引き真空成形および圧縮成形等が挙げられる。
【００６１】
上記の成形方法では通常、熱可塑性樹脂が基材として用いられる。本発明でいう基材とはその成形体の骨格となるものであり、その形状は板状もしくは棒状など所望の成形体の形状に合わせて選択される。
本発明で用いられる基材用の熱可塑性樹脂としては、ポリプロピレン樹脂、プロピレンとα−オレフィン（α−オレフィンとしては、エチレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−ヘプテンおよび１−オクテン等が挙げられる。）がランダム、ランダム／ブロックまたはブロック状に共重合されたポリプロピレン樹脂、ポリエチレン樹脂、エチレンとα−オレフィンとの共重合樹脂、酢酸ビニルやアクリル酸エステルとの共重合樹脂、これらが任意に混合されたポリオレフィン系樹脂やＡＢＳ樹脂、およびポリスチレン樹脂等を適用することができる。
架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体に対して、例えば、ポリアミド系樹脂やポリブチレンテレフタレート系樹脂などのように融点が相当高い樹脂を基材用として用いると、基材層の溶融温度が高くなるから、その温度によって加圧成形時に架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体の気泡が破壊されるという不都合を生じることもある。そのため、基材層用の樹脂は、成形方法などを加味し適宜選択する必要がある。
【００６２】
本発明でいう基材層とは、前記成形体のうち、基材と架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体もしくは積層体の表皮材とは別に、成形時に積層される点で区別するためにいうものである。
【００６３】
本発明では、これまで述べてきた方法により得られた架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体もしくは積層体もしくは成形体を使用した、天井、ドアおよびインスツルメントパネル等の自動車内装材を得ることを可能にした。成形時の加工、例えば、低圧射出成形の加熱に対して優れた耐熱性を示すことで不良率を低下させるなどの効果が期待される。
【実施例】
【００６４】
本発明では、各物性等を下記の方法によって測定評価した。
【００６５】
（メルトフローレートの測定方法）
ＪＩＳ Ｋ７２１０（１９９９年）「プラスチック−熱可塑性プラスチックのメルトマスフローレイト （ＭＦＲ） およびメルトボリュームフローレイト （ＭＶＲ） の試験方法」に準ずる。上記規格の附属書B（参考）「熱可塑性プラスチック材料の規格と指定とその試験条件」に基づきポリプロピレン系樹脂（Ａ）は温度２３０℃、荷重２．１６ｋｇｆ、ポリエチレン系樹脂は温度１９０℃、荷重２．１６ｋｇｆの条件で行った。本発明におけるメルトフローレートは、株式会社東洋精機製作所製メルトインデックサ型式Ｆ−Ｂ０１を使用し、手動切り取り法を採用し、ダイから１０分間にでてきた樹脂の重量を測定することによって得られるものをいう。
【００６６】
（示差走査熱量計による吸熱ピークの分析方法）
本発明における示差走査熱量計による吸熱ピークの分析は、下記の方法で行った。約１０ｍｇのポリオレフィン系樹脂（本発明でいうポリプロピレン系樹脂やポリエチレン系樹脂など）もしくは架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体の気泡をロールなどで潰したものを、白金パンにいれ、示差走査熱量計（ＤＳＣ：セイコー電子工業株式会社製ＲＤＣ２２０−ロボットＤＳＣ）を用いて吸熱ピークを測定した。吸熱ピークの測定条件は、サンプルを一度溶融させた後、１０℃／分の速度で−５０℃の温度まで冷却させ、それから５℃／分の速度で昇温して、吸熱ピークを測定した。
【００６７】
（分子量分布の測定方法）
本発明のおける分子量分布の測定方法には、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）測定法を採用した。その方法としては、試料（ここでは、ポリプロピレン系樹脂（Ａ）、ポリプロピレン系樹脂（Ｂ）およびポリエチレン系樹脂（Ｃ））５ｍｇにオルトジクロロベンゼン（ＯＤＣＢ）５ｍＬを加え、１４０℃の温度で２時間以上加熱溶解後、０．５μｍフィルターで濾過し、そのろ液を供試液とした。装置には１５０Ｃ ＡＬＣ／ＧＰＣ（ウォーターズ社製）を使用し、カラムにはＳｈｏｄｅｘ ＡＴ−８０６ＭＳ ８ｍｍφ×２５０ｍｍ（２本）を使用し、検出器には示差屈折を採用した。移動相は前述のオルトジクロロベンゼンであり、条件面では速度１．０ｍＬ／ｍｉｎ、温度１４０℃下で行った。測定値としては、ポリスチレン換算値を採用した。
【００６８】
（ゲル分率の測定方法）
ゲル分率とは、算出した値のことである。架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体を約５０ｍｇ精密に秤量し、それを１２０℃の温度のキシレン２５ｍｌに２４時間浸漬した後、２００メッシュのステンレス製金網で濾過して、金網状の不溶解分を真空乾燥する。次いで、この不溶解分の重量を精密に秤量し、下記の式（３）に従ってゲル分率を百分率で算出した。
・ゲル分率（％）＝｛不溶解分の重量（ｍｇ）／秤量したポリオレフィン樹脂発泡体の重量（ｍｇ）｝×１００ 式（３）
（見掛け密度の測定方法）
ＪＩＳ Ｋ６７６７（１９９９年）「発泡プラスチック−ポリエチレン−試験方法」に基づいて測定されたものである。具体的に、得られたシート状の架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体を１５ｃｍ３以上になるようなサンプルサイズに打ち抜き、その厚みと重量を測定し、下記の式（４）により見掛け密度を算出した。
・見掛け密度（ｋｇ／ｍ３）＝サンプル重量（ｋｇ）／｛サンプル厚み（ｍ）×サンプル面積（ｍ２）｝ 式（４）
（常温における引張伸度の測定方法）
ＪＩＳ Ｋ６７６７（１９９９年）「発泡プラスチック−ポリエチレン−試験方法」に基づいて測定されたものである。具体的に、得られたシート状の架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体をダンベル状１号形に打ち抜き、株式会社オリエンテック製テンシロン万能試験機ＵＣＴ−５００によって測定するものをいい、破断が起こった標線間の長さと元の標線間の長さの差を、元の標線間の長さで割り返し、百分率で表したものをいう。
【００６９】
（常温における引張伸度の評価方法）
この測定値が、下記の関係式（１）を評価基準とする。
ａ＞２×ｂ−３×ｃ＋２００ 式（１）
ここで、ａ＝常温における引張伸度（％）、ｂ＝見掛け密度（ｋｇ／ｍ３）、ｃ＝ゲル分率（％）
（高温時における引張伸度の測定方法）
上記「常温における引張伸度の測定方法」の測定方法に準じる。加熱方法としては、株式会社オリエンテック製高低温度恒温槽ＴＬＦ２−Ｕ２−Ｊ−Ｆを所望の温度に合わせて、テンシロン万能試験機の平行締付型ジョウ部分（測定部分）を囲み加熱しておく。サンプルをセットし、６分間予熱した後測定をするものをいう。
【００７０】
（耐熱性の評価方法）
上記「高温時における引張伸度の測定方法」で測定した値を、下記の評価基準により評価した。
・（１７０℃下での引張伸度：％）／（１５０℃下での引張伸度：％）≧1 式（２）
耐熱性あり○：上記の式（２）を満たす。
耐熱性なし×：上記の式（２）を満たさない。
【００７１】
（表面性の評価方法）
表面性の評価は、株式会社小坂研究所製表面粗さ測定器ＳＵＲＦＣＯＲＤＥＲ ＳＥ−２３００を用いて表面粗さを測定し、Ｒａ７５の測定値により、下記の判定基準により評価した。
表面性○：Ｒａ７５値が２５μｍ未満。
表面性△：Ｒａ７５値が２５μｍ以上３０μｍ未満。
表面性×：Ｒａ７５値が３０μｍ以上。
【００７２】
（成形性の評価方法）
得られた架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体を真空成形し、それぞれ外観およびよび成形絞り比を評価した。外観は目視で膨れや皺が生じないこと、成形絞り比は直径Ｄ、深さＨの垂直円筒状の雌型上において、発泡体を加熱し、真空成形機を用いてストレート成形したときに、発泡体が破れることなく、円筒状に展開、伸長される限界でのＨ／Ｄの値のことである。なお、ここにおいて直径Ｄは５０ｍｍである。発泡体の表面温度が１６０℃、１８０℃および２００℃の３点について成形絞り比を測定し、その値について下記の評価基準で判断した。
成形性○：２点以上の温度で成形絞り比０．５０以上かつ外観良好。
成形性△：１点の温度で成形絞り比０．５０以上かつ外観良好。
成形性×：成形絞り比０．５０以上となる温度がないあるいは外観不良。
【００７３】
（総合評価）
上記の「耐熱性の評価方法」、「表面性の評価方法」および「成形性の評価方法」における評価結果から、下記の評価基準で総合評価を行った。
総合評価○：すべての評価が○印の場合。
総合評価△：○印評価が２つ以下で×評価がない場合。
総合評価×：×印評価が１つ以上の場合。
【００７４】
それぞれの評価結果は、○は優れている、△は良い、×は不良とする。
【００７５】
（実施例１）
ポリプロピレン系樹脂（Ａ）（エチレン−プロピレンブロック共重合体：ＭＦＲ＝１．３ｇ／１０ｍｉｎ、ＤＳＣピーク温度１６４℃、Ｍｗ＝４７０，０００）４０重量％と、ポリプロピレン系樹脂（B）（エチレン−プロピレンランダム共重合体：ＭＦＲ＝０．８ｇ／１０ｍｉｎ、ＤＳＣピーク温度１４８℃、Ｍｗ＝１，１００，０００）４０重量％と、ポリエチレン系樹脂（Ｃ）（線状低密度ポリエチレン：ＭＦＲ＝１２ｇ／１０ｍｉｎ、密度０．９３２ｇ／ｃｍ３、Ｍｗ＝６０，０００）２０重量％と、発泡剤としてアゾジカルボンアミド８部と、架橋助剤としてジビニルベンゼン５部を、ヘンシェルミキサーで混合し得られた混合物を、ベント付き６０ｍｍφ一軸押出機で押出し１ｍｍの厚さのシートに成形した。
【００７６】
このようにして得られたシートに、電子線照射器を用いて１００ｋＧｙの電子線を照射し樹脂を架橋させた。これを２４０℃の温度に加熱したソルトバスに浸積させることにより、厚さが２．１ｍｍ、見掛け密度が６７ｋｇ／ｍ３で、ゲル分率が５６％の架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体を得た。
【００７７】
得られた架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体について、常温における引張伸度を測定したところ１８０％であった。また、得られた架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体をミキシングロールで押圧して気泡を潰し、示差走査熱量計により吸熱ピーク温度を確認したところ１５６℃であった。さらに成形絞り比を測定したところ１６０℃、１８０℃および２００℃全ての温度で０．５０以上の値であった。また、１５０℃の温度での引張伸度は２００％であり、１７０℃の温度での引張伸度は２２０％であった。また、表面粗さＲａ７５値は２０μｍであった。
【００７８】
（実施例２）
ポリプロピレン系樹脂（Ａ）（ホモポリプロピレン：ＭＦＲ＝０．９ｇ／１０ｍｉｎ、ＤＳＣピーク温度１６７℃、Ｍｗ＝５６０，０００）３０重量％と、ポリプロピレン系樹脂（B）（エチレン−プロピレンランダム共重合体：ＭＦＲ＝０．８ｇ／１０ｍｉｎ、ＤＳＣピーク温度１４８℃、Ｍｗ＝１，１００，０００）４０重量％と、ポリエチレン系樹脂（Ｃ）（線状低密度ポリエチレン：ＭＦＲ＝１２ｇ／１０ｍｉｎ、密度０．９３２ｇ／ｃｍ３、Ｍｗ＝６０，０００）３０重量％と、発泡剤としてアゾジカルボンアミド９部と、架橋助剤としてジビニルベンゼン５部を、ヘンシェルミキサーで混合し得られた混合物を、ベント付き６０ｍｍφ一軸押出機で押出し１ｍｍの厚さのシートに成形した。
【００７９】
このようにして得られたシートに、電子線照射器を用いて１５０ｋＧｙの電子線を照射し樹脂を架橋させた。これを２４０℃の温度に加熱したソルトバスに浸積させることにより厚さが１．９ｍｍ、見掛け密度が７０ｋｇ／ｍ３で、ゲル分率が５４％の架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体を得た。
【００８０】
得られた架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体について、常温における引張伸度を測定したところ１９０％であった。また、得られた架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体をミキシングロールで押圧して気泡を潰し、示差走査熱量計により吸熱ピーク温度を確認したところ１５９℃であった。さらに成形絞り比を測定したところ１６０℃、１８０℃および２００℃全ての温度で０．５０以上の値であった。また、１５０℃の温度での引張伸度は１９０％であり、１７０℃の温度での引張伸度は２１０％であった。また、表面粗さＲａ７５値は１９μｍであった。
【００８１】
（実施例３）
ポリプロピレン系樹脂（Ａ）（エチレン−プロピレンブロック共重合体：ＭＦＲ＝１．３ｇ／１０ｍｉｎ、ＤＳＣピーク温度１６４℃、Ｍｗ＝４７０，０００）５０重量％と、ポリプロピレン系樹脂（B）（エチレン−プロピレンランダム共重合体：ＭＦＲ＝０．８ｇ／１０ｍｉｎ、ＤＳＣピーク温度１４８℃、Ｍｗ＝１，１００，０００）３０重量％と、ポリエチレン系樹脂（Ｃ）（線状低密度ポリエチレン：ＭＦＲ＝１２ｇ／１０ｍｉｎ、密度０．９３２ｇ／ｃｍ３、Ｍｗ＝６０，０００）２０重量％と、発泡剤としてアゾジカルボンアミド６部と、架橋助剤としてジビニルベンゼン５部を、ヘンシェルミキサーで混合し得られた混合物を、ベント付き６０ｍｍφ一軸押出機で押出し１ｍｍの厚さのシートに成形した。
【００８２】
このようにして得られたシートに、電子線照射器を用いて１１０ｋＧｙの電子線を照射し樹脂を架橋させた。これを２４０℃の温度に加熱したソルトバスに浸積させることにより厚さが１．６ｍｍ、見掛け密度が８５ｋｇ／ｍ３で、ル分率が５４％の架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体を得た。
【００８３】
得られた架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体について、常温における引張伸度を測定したところ２４０％であった。また、得られた架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体をミキシングロールで押圧して気泡を潰し、示差走査熱量計により吸熱ピーク温度を確認したところ１５６℃であった。さらに成形絞り比を測定したところ１８０℃および２００℃の温度で０．５０以上の値であった。また、１５０℃の温度での引張伸度は２１０％であり、１７０℃の温度での引張伸度は２６０％であった。また、表面粗さＲａ７５値は１７μｍであった。
【００８４】
（実施例４）
ポリプロピレン系樹脂（Ａ）（エチレン−プロピレンブロック共重合体：ＭＦＲ＝１．７ｇ／１０ｍｉｎ、ＤＳＣピーク温度１６２℃、Ｍｗ＝４２０，０００）４０重量％と、ポリプロピレン系樹脂（B）（エチレン−プロピレンランダム共重合体：ＭＦＲ＝０．８ｇ／１０ｍｉｎ、ＤＳＣピーク温度１４８℃、Ｍｗ＝１，１００，０００）４０重量％と、ポリエチレン系樹脂（Ｃ）（線状低密度ポリエチレン：ＭＦＲ＝１２ｇ／１０ｍｉｎ、密度０．９３２ｇ／ｃｍ３、Ｍｗ＝６０，０００）２０重量％と、発泡剤としてアゾジカルボンアミド７部と、架橋助剤としてジビニルベンゼン５部を、ヘンシェルミキサーで混合し得られた混合物を、ベント付き６０ｍｍφ一軸押出機で押出し１ｍｍの厚さのシートに成形した。
【００８５】
このようにして得られたシートに、電子線照射器を用いて９０ｋＧｙの電子線を照射し樹脂を架橋させた。これを２４０℃の温度に加熱したソルトバスに浸積させることにより厚さが２．０ｍｍ、見掛け密度が６７ｋｇ／ｍ３で、ゲル分率が５０％の架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体を得た。
【００８６】
得られた架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体について、常温における引張伸度を測定したところ２５０％であった。また、得られた架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体をミキシングロールで押圧して気泡を潰し、示差走査熱量計により吸熱ピーク温度を確認したところ１５５℃であった。さらに成形絞り比を測定したところ１６０℃、１８０℃および２００℃全ての温度で０．５０以上の値であった。また、１５０℃の温度での引張伸度は２１０％であり、１７０℃の温度での引張伸度は２６０％であった。また、表面粗さＲａ７５値は１７μｍであった。
【００８７】
（実施例５）
ポリプロピレン系樹脂（Ａ）（ホモポリプロピレン：ＭＦＲ＝０．５ｇ／１０ｍｉｎ、ＤＳＣピーク温度１６５℃、Ｍｗ＝８６０，０００）４０重量％と、ポリプロピレン系樹脂（B）（エチレン−プロピレンランダム共重合体：ＭＦＲ＝２．２ｇ／１０ｍｉｎ、ＤＳＣピーク温度１３８℃、Ｍｗ＝８３０，０００）４０重量％と、ポリエチレン系樹脂（Ｃ）（線状低密度ポリエチレン：ＭＦＲ＝１２ｇ／１０ｍｉｎ、密度０．９３２ｇ／ｃｍ３、Ｍｗ＝６０，０００）２０重量％と、発泡剤としてアゾジカルボンアミド６部と、架橋助剤としてジビニルベンゼン５部を、ヘンシェルミキサーで混合し得られた混合物を、ベント付き６０ｍｍφ一軸押出機で押出し１ｍｍの厚さのシートに成形した。
【００８８】
このようにして得られたシートに、電子線照射器を用いて１２０ｋＧｙの電子線を照射し樹脂を架橋させた。これを２４０℃の温度に加熱したソルトバスに浸積させることにより厚さが１．７ｍｍ、見掛け密度が７２ｋｇ／ｍ３で、ゲル分率が５２％の架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体を得た。
【００８９】
得られた架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体について、常温における引張伸度を測定したところ２２０％であった。また、得られた架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体をミキシングロールで押圧して気泡を潰し、示差走査熱量計により吸熱ピーク温度を確認したところ１５５℃であった。さらに成形絞り比を測定したところ１６０、１８０℃および２００℃全ての温度で０．５０以上の値であった。また、１５０℃の温度での引張伸度は２１０％であり、１７０℃の温度での引張伸度は２３０％であった。また、表面粗さＲａ７５値は２２μｍであった。
【００９０】
（実施例６）
ポリプロピレン系樹脂（Ａ）（エチレン−プロピレンブロック共重合体：ＭＦＲ＝１．３ｇ／１０ｍｉｎ、ＤＳＣピーク温度１６４℃、Ｍｗ＝４７０，０００）５０重量％と、ポリプロピレン系樹脂（B）（エチレン−プロピレンランダム共重合体：ＭＦＲ＝０．８ｇ／１０ｍｉｎ、ＤＳＣピーク温度１４８℃、Ｍｗ＝１，１００，０００）２５重量％と、ポリエチレン系樹脂（Ｃ）（線状低密度ポリエチレン：ＭＦＲ＝１２ｇ／１０ｍｉｎ、密度０．９３２ｇ／ｃｍ３、Ｍｗ＝６０，０００＊＊）２５重量％と、発泡剤としてアゾジカルボンアミド１０部と、架橋助剤としてジビニルベンゼン５部を、ヘンシェルミキサーで混合し得られた樹脂混合物を、ベント付き６０ｍｍφ一軸押出機で押出し１ｍｍの厚さのシートに成形した。
【００９１】
このようにして得られたシートに、電子線照射器を用いて１００ｋＧｙの電子線を照射し樹脂を架橋させた。これを２４０℃の温度に加熱したソルトバスに浸積させることにより厚さが２．０ｍｍ、見掛け密度が５３ｋｇ／ｍ３で、ゲル分率が５２％の架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体を得た。
【００９２】
得られた架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体について、常温における引張伸度を測定したところ１９０％であった。また、得られた架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体をミキシングロールで押圧して気泡を潰し、示差走査熱量計により吸熱ピーク温度を確認したところ１５９℃であった。さらに成形絞り比を測定したところ２００℃の温度のみ０．５０以上の値であった。また、１５０℃の温度での引張伸度は２００％であり、１７０℃の温度での引張伸度は２２０％であった。また、表面粗さＲａ７５値は２１μｍであった。
【００９３】
（実施例７）
ポリプロピレン系樹脂（Ａ）（ホモポリプロピレン：ＭＦＲ＝２．２ｇ／１０ｍｉｎ、ＤＳＣピーク温度１６６℃、Ｍｗ＝３５０，０００）４０重量％と、ポリプロピレン系樹脂（B）（エチレン−プロピレンランダム共重合体：ＭＦＲ＝２．２ｇ／１０ｍｉｎ、ＤＳＣピーク温度１３８℃、Ｍｗ＝８３０，０００）４０重量％と、ポリエチレン系樹脂（Ｃ）（線状低密度ポリエチレン：ＭＦＲ＝１２ｇ／１０ｍｉｎ、密度０．９３２ｇ／ｃｍ３、Ｍｗ＝６０，０００）２０重量％と、発泡剤としてアゾジカルボンアミド１２部と、架橋助剤としてジビニルベンゼン５部を、ヘンシェルミキサーで混合し得られた混合物を、ベント付き６０ｍｍφ一軸押出機で押出し１ｍｍの厚さのシートに成形した。
【００９４】
このようにして得られたシートに、電子線照射器を用いて１００ｋＧｙの電子線を照射し樹脂を架橋させた。これを２４０℃の温度に加熱したソルトバスに浸積させることにより厚さが２．２ｍｍ、見掛け密度が４９ｋｇ／ｍ３で、ゲル分率が５１％の架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体を得た。
【００９５】
得られた架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体について、常温における引張伸度を測定したところ２２０％であった。また、得られた架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体をミキシングロールで押圧して気泡を潰し、示差走査熱量計により吸熱ピーク温度を確認したところ１５７℃であった。さらに成形絞り比を測定したところ１８０℃の温度で０．５０以上の値であった。また、１５０℃の温度での引張伸度は２１０％であり、１７０℃の温度での引張伸度は２２０％であった。また、表面粗さＲａ７５値は２３μｍであった。
【００９６】
（実施例８）
ポリプロピレン系樹脂（Ａ）（エチレン−プロピレンブロック共重合体：ＭＦＲ＝０．３５ｇ／１０ｍｉｎ、ＤＳＣピーク温度１６５℃、Ｍｗ＝１，０５０，０００）４０重量％と、ポリプロピレン系樹脂（B）（エチレン−プロピレンランダム共重合体：ＭＦＲ＝０．８ｇ／１０ｍｉｎ、ＤＳＣピーク温度１４８℃、Ｍｗ＝１，１００，０００）４０重量％と、ポリエチレン系樹脂（Ｃ）（線状低密度ポリエチレン：ＭＦＲ＝１２ｇ／１０ｍｉｎ、密度０．９３２ｇ／ｃｍ３、Ｍｗ＝６０，０００）２０重量％と、発泡剤としてアゾジカルボンアミド８部と、架橋助剤としてジビニルベンゼン５部を、ヘンシェルミキサーで混合し得られた混合物を、ベント付き６０ｍｍφ一軸押出機で押出し１ｍｍの厚さのシートに成形した。
【００９７】
このようにして得られたシートに、電子線照射器を用いて８０ｋＧｙの電子線を照射し樹脂を架橋させた。これを２４０℃の温度に加熱したソルトバスに浸積させることにより厚さが２．３ｍｍ、見掛け密度が６１ｋｇ／ｍ３で、ゲル分率が５２％の架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体を得た。
【００９８】
得られた架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体について、常温における引張伸度を測定したところ２００％であった。また、得られた架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体をミキシングロールで押圧して気泡を潰し、示差走査熱量計により吸熱ピーク温度を確認したところ１５６℃であった。さらに成形絞り比を測定したところ１６０℃、１８０℃および２００℃全ての温度で０．５０以上の値であった。また、１５０℃の温度での引張伸度は２２０％であり、１７０℃の温度での引張伸度は２４０％であった。また、表面粗さＲａ７５値は２５μｍであった。
【００９９】
実施例１〜８の結果をまとめて、表１に示す。
【０１００】
【表１】
【０１０１】
実施例１で得られた架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体にコロナ放電処理を施し、2液ウレタン系接着剤を塗布した後、ポリ塩化ビニルシート（０．５mm）と張り合わせて積層体を得た。これを低圧射出成形工法（熱可塑性樹脂：ホモポリプロピレン、ＭＦＲ＝２０ｇ／ｍｉｎ、樹脂温度１８０℃）にて成形し、外観美麗の成形体を得た。
【０１０２】
（比較例１）
ポリプロピレン系樹脂（Ａ）（エチレン−プロピレンブロック共重合体：ＭＦＲ＝１．３ｇ／１０ｍｉｎ、ＤＳＣピーク温度１６４℃、Ｍｗ＝４７０，０００）６０重量％と、ポリエチレン系樹脂（Ｃ）（線状低密度ポリエチレン：ＭＦＲ＝１２ｇ／１０ｍｉｎ、密度０．９３２ｇ／ｃｍ３、Ｍｗ＝６０，０００）４０重量％と、発泡剤としてアゾジカルボンアミド８部と、架橋助剤としてジビニルベンゼン５部を、ヘンシェルミキサーで混合し得られた混合物を、ベント付き６０ｍｍφ一軸押出機で押出し１ｍｍの厚さのシートに成形した。
【０１０３】
このようにして得られたシートに、電子線照射器を用いて１２５ｋＧｙの電子線を照射し樹脂を架橋させた。これを２４０℃の温度に加熱したソルトバスに浸積させることにより厚さが２．１ｍｍ、見掛け密度が６７ｋｇ／ｍ３で、ゲル分率が５６％の架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体を得た。
【０１０４】
得られた架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体について、常温における引張伸度を測定したところ１６０％であった。また、得られた架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体をミキシングロールで押圧して気泡を潰し、示差走査熱量計により吸熱ピーク温度を確認したところ１５８℃であった。さらに成形絞り比を測定したところ１６０℃、１８０℃および２００℃全ての温度で０．５０以下の値であった。また、１５０℃の温度での引張伸度は１８０％であり、１７０℃の温度での引張伸度は２１０％であった。また、表面粗さＲａ７５値は１９μｍであった。
【０１０５】
（比較例２）
ポリプロピレン系樹脂（Ａ）（ホモポリプロピレン：ＭＦＲ＝２．２ｇ／１０ｍｉｎ、ＤＳＣピーク温度１６６℃、Ｍｗ＝３５０，０００）６０重量％と、ポリエチレン系樹脂（Ｃ）（線状低密度ポリエチレン：ＭＦＲ＝１２ｇ／１０ｍｉｎ、密度０．９３２ｇ／ｃｍ３、Ｍｗ＝６０，０００）４０重量％と、発泡剤としてアゾジカルボンアミド８部と、架橋助剤としてジビニルベンゼン５部を、ヘンシェルミキサーで混合し得られた混合物を、ベント付き６０ｍｍφ一軸押出機で押出し１ｍｍの厚さのシートに成形した。
【０１０６】
このようにして得られたシートに、電子線照射器を用いて１３３ｋＧｙの電子線を照射し樹脂を架橋させた。これを２４０℃の温度に加熱したソルトバスに浸積させることにより厚さが２．１ｍｍ、見掛け密度が６３ｋｇ／ｍ３で、ゲル分率が５８％の架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体を得た。
【０１０７】
得られた架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体について、常温における引張伸度を測定したところ１４０％であった。また、得られた架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体をミキシングロールで押圧して気泡を潰し、示差走査熱量計により吸熱ピーク温度を確認したところ１６１℃であった。さらに成形絞り比を測定したところ１６０℃、１８０℃および２００℃全ての温度で０．５０以下の値であった。また、１５０℃の温度での引張伸度は１８０％であり、１７０℃の温度での引張伸度は２００％であった。また、表面粗さＲａ７５値は１８μｍであった。
【０１０８】
（比較例３）
ポリプロピレン系樹脂（Ａ）（エチレン−プロピレンブロック共重合体：ＭＦＲ＝１．３ｇ／１０ｍｉｎ、ＤＳＣピーク温度１６４℃、Ｍｗ＝４７０，０００）６０重量％と、ポリプロピレン系樹脂（B）（エチレン−プロピレンランダム共重合体：ＭＦＲ＝０．８ｇ／１０ｍｉｎ、ＤＳＣピーク温度１４８℃、Ｍｗ＝１，１００，０００）４０重量％と、発泡剤としてアゾジカルボンアミド８部と、架橋助剤としてジビニルベンゼン５部を、ヘンシェルミキサーで混合し得られた混合物を、ベント付き６０ｍｍφ一軸押出機で押出しシート成形を行おうと試みたが、発泡剤の分解が起こり、面状態が良くないため照射・発泡を中止した。
【０１０９】
（比較例４）
ポリプロピレン系樹脂（Ａ）（エチレン−プロピレンブロック共重合体：ＭＦＲ＝１．３ｇ／１０ｍｉｎ、ＤＳＣピーク温度１６４℃、Ｍｗ＝４７０，０００）２５重量％と、ポリプロピレン系樹脂（B）（エチレン−プロピレンランダム共重合体：ＭＦＲ＝０．８ｇ／１０ｍｉｎ、ＤＳＣピーク温度１４８℃、Ｍｗ＝１，１００，０００）２５重量％と、ポリエチレン系樹脂（Ｃ）（線状低密度ポリエチレン：ＭＦＲ＝１２ｇ／１０ｍｉｎ、密度０．９３２ｇ／ｃｍ３、Ｍｗ＝６０，０００）５０重量％と、発泡剤としてアゾジカルボンアミド１０部と、架橋助剤としてジビニルベンゼン５部を、ヘンシェルミキサーで混合し得られた混合物を、ベント付き６０ｍｍφ一軸押出機で押出し１ｍｍの厚さのシートに成形した。
【０１１０】
このようにして得られたシートに、電子線照射器を用いて１１０ｋＧｙの電子線を照射し樹脂を架橋させた。これを２４０℃の温度に加熱したソルトバスに浸積させることにより厚さが２．１ｍｍ、見掛け密度が６１ｋｇ／ｍ３で、ゲル分率が５４％の架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体を得た。
【０１１１】
得られた架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体について、常温における引張伸度を測定したところ２１０％であった。また、得られた架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体をミキシングロールで押圧して気泡を潰し、示差走査熱量計により吸熱ピーク温度を確認したところ１５４℃であった。さらに成形絞り比を測定したところ１６０℃、１８０℃および２００℃全ての温度で０．５０以上の値であった。また、１５０℃の温度での引張伸度は２６０％であり、１７０℃の温度での引張伸度は２４０％であった。また、表面粗さＲａ７５値は１９μｍであった。
【０１１２】
（比較例５）
ポリプロピレン系樹脂（Ａ）（エチレン−プロピレンブロック共重合体：ＭＦＲ＝１．３ｇ／１０ｍｉｎ、ＤＳＣピーク温度１６４℃、Ｍｗ＝４７０，０００）６０重量％と、ポリプロピレン系樹脂（B）（エチレン−プロピレンランダム共重合体：ＭＦＲ＝０．８ｇ／１０ｍｉｎ、ＤＳＣピーク温度１４８℃、Ｍｗ＝１，１００，０００）２０重量％と、ポリエチレン系樹脂（Ｃ）（線状低密度ポリエチレン：ＭＦＲ＝１２ｇ／１０ｍｉｎ、密度０．９３２ｇ／ｃｍ３、Ｍｗ＝６０，０００）２０重量％と、発泡剤としてアゾジカルボンアミド９部と、架橋助剤としてジビニルベンゼン５部を、ヘンシェルミキサーで混合し得られた混合物を、ベント付き６０ｍｍφ一軸押出機で押出し１ｍｍの厚さのシートに成形した。
【０１１３】
このようにして得られたシートに、電子線照射器を用いて１１０ｋＧｙの電子線を照射し樹脂を架橋させた。これを２４０℃の温度に加熱したソルトバスに浸積させることにより厚さが２．０ｍｍ、見掛け密度が６６ｋｇ／ｍ３で、ゲル分率が５４％の架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体を得た。
【０１１４】
得られた架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体について、常温における引張伸度を測定したところ１５０％であった。また、得られた架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体をミキシングロールで押圧して気泡を潰し、示差走査熱量計により吸熱ピーク温度を確認したところ１５８℃であった。さらに成形絞り比を測定したところ１６０℃、１８０℃および２００℃全ての温度で０．５０以下の値であった。また、１５０℃の温度での引張伸度は１９０％であり、１７０℃の温度での引張伸度は２００％であった。また、表面粗さＲａ７５値は１７μｍであった。
【０１１５】
（比較例６）
ポリプロピレン系樹脂（Ａ）（エチレン−プロピレンブロック共重合体：ＭＦＲ＝１．３ｇ／１０ｍｉｎ、ＤＳＣピーク温度１６４℃、Ｍｗ＝４７０，０００）２０重量％と、ポリプロピレン系樹脂（B）（エチレン−プロピレンランダム共重合体：ＭＦＲ＝０．８ｇ／１０ｍｉｎ、ＤＳＣピーク温度１４８℃、Ｍｗ＝１，１００，０００）６０重量％と、ポリエチレン系樹脂（Ｃ）（線状低密度ポリエチレン：ＭＦＲ＝１２ｇ／１０ｍｉｎ、密度０．９３２ｇ／ｃｍ３、Ｍｗ＝６０，０００）２０重量％と、発泡剤としてアゾジカルボンアミド９部と、架橋助剤としてジビニルベンゼン５部を、ヘンシェルミキサーで混合し得られた混合物を、ベント付き６０ｍｍφ一軸押出機で押出し１ｍｍの厚さのシートに成形した。
【０１１６】
このようにして得られたシートに、電子線照射器を用いて１１０ｋＧｙの電子線を照射し樹脂を架橋させた。これを２４０℃の温度に加熱したソルトバスに浸積させることにより厚さが２．２ｍｍ、見掛け密度が６５ｋｇ／ｍ３で、ゲル分率が５４％の架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体を得た。
【０１１７】
得られた架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体について、常温における引張伸度を測定したところ２２０％であった。また、得られた架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体をミキシングロールで押圧して気泡を潰し、示差走査熱量計により吸熱ピーク温度を確認したところ１５１℃であった。さらに成形絞り比を測定したところ１６０℃、１８０℃および２００℃全ての温度で０．５０以上の値であった。また、１５０℃の温度での引張伸度は２３０％であり、１７０℃の温度での引張伸度は２００％であった。また、表面粗さＲａ７５値は１７μｍであった。
【０１１８】
（比較例７）
ポリプロピレン系樹脂（Ａ）（エチレン−プロピレンブロック共重合体：ＭＦＲ＝１．３ｇ／１０ｍｉｎ、ＤＳＣピーク温度１６４℃、Ｍｗ＝４７０，０００）４０重量％と、ポリプロピレン系樹脂（B）（ホモポリプロピレン：ＭＦＲ＝０．９ｇ／１０ｍｉｎ、ＤＳＣピーク温度１６７℃、Ｍｗ＝５６０，０００）４０重量％と、ポリエチレン系樹脂（Ｃ）（線状低密度ポリエチレン：ＭＦＲ＝１２ｇ／１０ｍｉｎ、密度０．９３２ｇ／ｃｍ３、Ｍｗ＝６０，０００）２０重量％と、発泡剤としてアゾジカルボンアミド１２部と、架橋助剤としてジビニルベンゼン５部を、ヘンシェルミキサーで混合し得られた混合物を、ベント付き６０ｍｍφ一軸押出機で押出しシート成形を行おうと試みたが、発泡剤の分解が起こり、面状態が良くないため照射・発泡を中止した。
【０１１９】
（比較例８）
ポリプロピレン系樹脂（Ｂ）（エチレン−プロピレンランダム共重合体：ＭＦＲ＝２．２ｇ／１０ｍｉｎ、ＤＳＣピーク温度１３８℃、Ｍｗ＝８３０，０００）８０重量％と、ポリエチレン系樹脂（Ｃ）（線状低密度ポリエチレン：ＭＦＲ＝１２ｇ／１０ｍｉｎ、密度０．９３２ｇ／ｃｍ３、Ｍｗ＝６０，０００）５０重量％と、発泡剤としてアゾジカルボンアミド１０部と、架橋助剤としてジビニルベンゼン５部を、ヘンシェルミキサーで混合し得られた混合物を、ベント付き６０ｍｍφ一軸押出機で押出し１ｍｍの厚さのシートに成形した。
【０１２０】
このようにして得られたシートに、電子線照射器を用いて１１０ｋＧｙの電子線を照射し樹脂を架橋させた。これを２４０℃の温度に加熱したソルトバスに浸積させることにより厚さが２．１ｍｍ、見掛け密度が６１ｋｇ／ｍ３で、ゲル分率が５２％の架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体を得た。
【０１２１】
得られた架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体について、常温における引張伸度を測定したところ２８０％であった。また、得られた架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体をミキシングロールで押圧して気泡を潰し、示差走査熱量計により吸熱ピーク温度を確認したところ１３６℃であった。さらに成形絞り比を測定したところ１６０℃、１８０℃および２００℃全ての温度で０．５０以上の値であった。また、１５０℃の温度での引張伸度は３１０％であり、１７０℃の温度での引張伸度は２２０％であった。また、表面粗さＲａ７５値は２０μｍであった。
【０１２２】
比較例１〜８の結果をまとめて、表２に示す。
【０１２３】
【表２】
【産業上の利用可能性】
【０１２４】
本発明で得られた架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体は、成形時の加工、例えば、低圧射出成形の加熱に対して優れた耐熱性を示すことで不良率を低下させるなどの効果が期待される。本発明の架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体は、柔軟性、軽量性および断熱性に優れており、天井、ドアおよびインスツルメントパネル等の車両用内装材として好適に用いられる。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
示差走査熱量計による吸熱ピークの少なくとも１つが１６０℃以上のポリプロピレン系樹脂（Ａ）２０〜５０重量％と、示差走査熱量計による吸熱ピークが１６０℃未満のポリプロピレン系樹脂（B）２０〜５０重量％と、ポリエチレン系樹脂（Ｃ）２０〜４０重量％を含むポリオレフィン系樹脂組成物からなることを特徴とする架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体。
【請求項２】
ポリプロピレン系樹脂（Ａ）がエチレン−プロピレンブロック共重合体である請求項１記載の架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体。
【請求項３】
ポリプロピレン系樹脂（Ａ）がホモポリプロピレンである請求項１記載の架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体。
【請求項４】
ポリプロピレン系樹脂（Ａ）がエチレン−プロピレンランダム共重合体である請求項１記載の架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体。
【請求項５】
ポリプロピレン系樹脂（Ａ）のメルトフローレートが０．４〜１．８ｇ／１０ｍｉｎであり、かつ該ポリプロピレン系樹脂（Ａ）とポリプロピレン系樹脂（B）との重量比率が１：０．５〜１：１．５である請求項１記載の架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体。
【請求項６】
請求項１記載の架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体に他素材を貼り合わせてなる積層体。
【請求項７】
請求項１記載の架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体または請求項６記載の積層体を成形して得られる成形体。
【請求項８】
請求項１記載の架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体、もしくは請求項６記載の積層体、または請求項７記載の成形体のいずれかを使用する自動車内装材。
【請求項１】
示差走査熱量計による吸熱ピークの少なくとも１つが１６０℃以上のポリプロピレン系樹脂（Ａ）２０〜５０重量％と、示差走査熱量計による吸熱ピークが１６０℃未満のポリプロピレン系樹脂（B）２０〜５０重量％と、ポリエチレン系樹脂（Ｃ）２０〜４０重量％を含むポリオレフィン系樹脂組成物からなることを特徴とする架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体。
【請求項２】
ポリプロピレン系樹脂（Ａ）がエチレン−プロピレンブロック共重合体である請求項１記載の架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体。
【請求項３】
ポリプロピレン系樹脂（Ａ）がホモポリプロピレンである請求項１記載の架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体。
【請求項４】
ポリプロピレン系樹脂（Ａ）がエチレン−プロピレンランダム共重合体である請求項１記載の架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体。
【請求項５】
ポリプロピレン系樹脂（Ａ）のメルトフローレートが０．４〜１．８ｇ／１０ｍｉｎであり、かつ該ポリプロピレン系樹脂（Ａ）とポリプロピレン系樹脂（B）との重量比率が１：０．５〜１：１．５である請求項１記載の架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体。
【請求項６】
請求項１記載の架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体に他素材を貼り合わせてなる積層体。
【請求項７】
請求項１記載の架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体または請求項６記載の積層体を成形して得られる成形体。
【請求項８】
請求項１記載の架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体、もしくは請求項６記載の積層体、または請求項７記載の成形体のいずれかを使用する自動車内装材。
【図１】
【公開番号】特開２０１３−５７０７０（Ｐ２０１３−５７０７０Ａ）
【公開日】平成２５年３月２８日（２０１３．３．２８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１２−２３５３８３（Ｐ２０１２−２３５３８３）
【出願日】平成２４年１０月２５日（２０１２．１０．２５）
【分割の表示】特願２００６−５２７７９８（Ｐ２００６−５２７７９８）の分割
【原出願日】平成１８年５月１１日（２００６．５．１１）
【出願人】（０００００３１５９）東レ株式会社 (7,677)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年３月２８日（２０１３．３．２８）
【国際特許分類】
【出願日】平成２４年１０月２５日（２０１２．１０．２５）
【分割の表示】特願２００６−５２７７９８（Ｐ２００６−５２７７９８）の分割
【原出願日】平成１８年５月１１日（２００６．５．１１）
【出願人】（０００００３１５９）東レ株式会社 (7,677)
【Ｆターム（参考）】
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