浮上式塗布装置
【課題】分解可能な浮上ステージの再組み立て作業における高さ調整を簡便で短時間に行えるようにすること。
【解決手段】このレジスト塗布装置の浮上ステージ１０において、出口側のステージブロックＳＢaは、独立して輸送可能な架台ＦＬAの上に多数の支柱１８およびアジャスタ２０を介して取り付けられている。中間の３つのステージブロックＳＢb，ＳＢc，ＳＢdは、独立して輸送可能な架台ＦＬBの上に多数の支柱２２，２４，２６およびアジャスタ２８，３０，３２を介してそれぞれ取り付けられている。出口側のステージブロックＳＢeは、独立して輸送可能な架台ＦＬCの上に多数の支柱３４およびアジャスタ３６を介して取り付けられている。
【解決手段】このレジスト塗布装置の浮上ステージ１０において、出口側のステージブロックＳＢaは、独立して輸送可能な架台ＦＬAの上に多数の支柱１８およびアジャスタ２０を介して取り付けられている。中間の３つのステージブロックＳＢb，ＳＢc，ＳＢdは、独立して輸送可能な架台ＦＬBの上に多数の支柱２２，２４，２６およびアジャスタ２８，３０，３２を介してそれぞれ取り付けられている。出口側のステージブロックＳＢeは、独立して輸送可能な架台ＦＬCの上に多数の支柱３４およびアジャスタ３６を介して取り付けられている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板をステージ上で浮上搬送しながら基板上に処理液を塗布する浮上方式の塗布装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
フラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）の製造プロセスにおけるフォトリソグラフィー工程には、スリット状の吐出口を有する長尺形のレジストノズルを相対的に走査して被処理基板上にレジスト液を塗布するスピンレスの塗布法が多用されている。
【０００３】
このようなスピンレス塗布法の一形式として、たとえば特許文献１に開示されるように、ＦＰＤ用の矩形の被処理基板（たとえばガラス基板）を長めの浮上ステージ上で空中に浮かして水平な一方向（ステージ長手方向）に搬送し、搬送途中の塗布処理位置でステージ上方に設置した長尺形のレジストノズルよりレジスト液を帯状に吐出させることにより、基板上の一端から他端までレジスト液を塗布するようにした浮上方式が知られている。
【０００４】
このような浮上方式のレジスト塗布装置に用いられている浮上ステージは、そのステージ上面から垂直上方に高圧の気体（通常はエア）を噴き出し、その高圧エアの圧力によって基板を水平姿勢で浮かすようにしている。そして、浮上ステージの左右両側に配置されている直進運動型の搬送部が、浮上ステージ上で浮いている基板を着脱可能に保持してステージ長手方向に基板を搬送するようになっている。
【０００５】
浮上ステージの上面（浮上面）は、搬送方向に沿って搬入領域、塗布領域、搬出領域の３つに分割されている。塗布領域は、ここで基板上にレジスト液が供給される領域であり、長尺形レジストノズルは塗布領域の中心部の上方に配置される。塗布領域における浮上高はレジストノズルの下端（吐出口）と基板上面（被処理面）との間の塗布ギャップ（たとえば２００μｍ）を規定する。この塗布ギャップはレジスト塗布膜の膜厚やレジスト消費量を左右する重要なパラメータであり、高い精度で一定に維持される必要がある。このことから、塗布領域のステージ上面には、高圧のエアを噴き出す噴出口に混在させて負圧で空気を吸い込む吸引口も多数設けられている。そして、基板の塗布領域を通過する部分に対して、噴出口から高圧エアによる垂直上向きの力を加えると同時に、吸引口より負圧吸引力による垂直下向きの力を加えて、相対抗する双方向の力のバランスを制御することにより、所定の浮上高（通常３０〜６０μｍ）を大きな浮上剛性で安定に保つようにしている。
【０００６】
このように、塗布領域は、噴出口と吸引口とを多数混在させて基板を大きな浮上剛性が得られる精密な小さい浮上高で浮かせる精密浮上領域であり、単位面積当たりのコストは相当高くつく。もっとも、搬送方向における塗布領域のサイズは、レジストノズルの直下付近に上記のような狭い塗布ギャップを安定に形成できるほどの余裕があればよく、通常は基板のサイズよりも小さくてよく、たとえば１／３〜１／１０程度でよい。
【０００７】
これに対して、搬入領域は基板の搬入と浮上搬送の開始が行われる領域であり、搬出領域は浮上搬送の終了と基板の搬出とが行われる領域である。搬入領域および搬出領域の浮上高は、特に高い精度を必要とせず、浮上剛性は小さくても構わないため、通常２００〜２０００μｍのラフな範囲内に保たれればよい。他方で、搬入領域および搬出領域は、搬送方向において基板を上回るサイズを有している。このことから、搬入領域および搬出領域には、専ら噴出口が一面に設けられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００５−２４４１５５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
上記のような浮上方式のレジスト塗布装置は、他のＦＰＤ製造装置と同様に、装置メーカの製作工場で組み立てられて、最終試験と装置性能の確認を受ける。その後、レジスト塗布装置は、ハードウェア上の構成要素（ユニット、モジュール、サブアッセンブリ等）に分解される。そして、分解された構成要素が通常複数台のトラックまたはコンテナに分かれて納入先（ＦＰＤ製造工場）へ運び込まれ、装置稼働場所で再びレジスト塗布装置が組み立てられる。
【００１０】
ここで問題になっているのは、納入先で浮上ステージの据付調整に多大な労力と時間が費やされている、ということである。すなわち、レジスト塗布装置に用いられる浮上ステージは、その全長が基板の数倍あり、ＬＣＤ（液晶ディスプレイ）用では５ｍを優に超えるものもある。このため、近年は、浮上ステージを搬入領域、塗布領域、搬出領域別に分離可能な３つのステージブロックに分割するのが常態となっており、それらのステージブロックをそれぞれ独立した架台に取り付け、１組のステージブロックおよび架台を１つの構成要素（サブアッセンブリ）にして分解・輸送し、納入先の設置場所では３組の架台およびステージブロックを一列に並べて浮上ステージを再び組み立てるようにしている。その際、各サブアッセンブリにおいて架台とステージブロックとの間に設けられているアジャスタを手動操作して、各ステージブロックの高さ位置を揃えるようにしている。
【００１１】
ところが、搬入領域および搬出領域の浮上高が２００〜２０００μｍであるのに対して、塗布領域の浮上高は３０〜６０μｍと１桁または２桁小さい。このため、搬入領域および搬出領域をそれぞれ搭載する両端のステージブロックと塗布領域を搭載する中間のステージブロックとの間では、高さ位置の差異または段差を数１０μｍ以下に抑えなければならない。さもないと、基板を浮上搬送する際に、基板がステージブロック境界の段差部分を擦って損傷ないしは破損するおそれがある。
【００１２】
上記のような理由から、従来の浮上式レジスト塗布装置においては、納入先での装置再組み立て作業の中でステージブロックの高さ位置調整だけで丸１日かかることも珍しくはなく、現場関係者に大きな負担・不便をかけていた。
【００１３】
本発明は、上記のような従来技術の問題点を解決するものであり、分解可能な浮上ステージの再組み立て作業における高さ調整を簡便で短時間に行えるようにした浮上式塗布装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明の第１の観点における浮上式塗布装置は、搬送方向に沿って第１のラフ浮上領域、精密浮上領域および第２のラフ浮上領域をこの順序で一列に設け、前記精密浮上領域では基板を塗布処理に適した精密な第１の浮上高で空中に浮かし、前記第１および第２のラフ浮上領域では前記基板を前記第１の浮上高よりも大きくてラフな第２の浮上高で空中に浮かせる浮上ステージと、前記浮上ステージ上で浮いている前記基板を着脱可能に保持して前記第１のラフ浮上領域から前記精密浮上領域を通って前記第２のラフ浮上領域まで搬送する基板搬送部と、前記精密浮上領域内で前記基板の被処理面に向けて塗布用の処理液を吐出する長尺型のノズルを有する処理液供給部とを有する浮上式塗布装置であって、前記浮上ステージを搬送方向に沿って少なくとも第１、第２、第３、第４および第５の５つのステージブロックに分割してそれらのステージブロックを物理的に分離可能に構成し、前記第１のステージブロックに前記第１のラフ浮上領域の一部を搭載し、前記第２のステージブロックに前記第１のラフ浮上領域の残りの一部または全部を搭載し、前記第３のステージブロックに前記精密浮上領域の全部を搭載し、前記第４のステージブロックに前記第２のラフ浮上領域の一部を搭載し、前記第５のステージブロックに前記第２のラフ浮上領域の残りの一部または全部を搭載し、前記第２、第３および第４のステージブロックを独立に運搬可能な第１の架台に並べて取り付け、前記第１の架台の上で前記第２、第３および第４のステージブロックの高さ位置をそれぞれ個別に調整する第１の高さ調整部を備える。
【００１５】
上記第１の観点の装置構成においては、第２、第３および第４のステージブロックの高さ位置を揃える高さ調整は、第１の浮上高を基準にした精度で行わなければならないため、面倒な作業を要する。しかし、それらの高さ調整をいったん行ってしまえば、浮上ステージを第１〜第５（またはそれ以上）のステージブロックに分解しても第２、第３および第４のステージブロック間の高さ関係は共通（第１）の架台の上で一定に保たれるので、浮上ステージを再度組み立てる際には第１の浮上高を基準にした要求精度での面倒な高さ調整の作業を再実施する必要はない。浮上ステージの再組み立て作業における高さ調整は、第１のステージブロックと第２のステージブロックとの間、および第４のステージブロックと第５のステージブロックとの間で、第２の浮上高を基準にした比較的緩い要求精度で行わればよい。
【００１６】
また、本発明の第２の観点における浮上式塗布装置は、搬送方向に沿って第１のラフ浮上領域、精密浮上領域および第２のラフ浮上領域をこの順序で一列に設け、前記精密浮上領域では基板を塗布処理に適した精密な第１の浮上高で空中に浮かし、前記第１および第２のラフ浮上領域では前記基板を前記第１の浮上高よりも大きくてラフな第２の浮上高で空中に浮かせる浮上ステージと、前記浮上ステージ上で浮いている前記基板を着脱可能に保持して前記第１のラフ浮上領域から前記精密浮上領域を通って前記第２のラフ浮上領域まで搬送する基板搬送部と、前記精密浮上領域内で前記基板の被処理面に向けて塗布用の処理液を吐出する長尺型のノズルを有する処理液供給部とを有する浮上式塗布装置であって、前記浮上ステージを搬送方向に沿って少なくとも第１、第２および第３の３つのステージブロックに分割してそれらのステージブロックを物理的に分離可能に構成し、前記第１のステージブロックに前記第１のラフ浮上領域の一部を搭載し、前記第２のステージブロックに前記第１のラフ浮上領域の残りの一部または全部と前記精密浮上領域の全部と前記第２のラフ浮上領域の一部とを搭載し、前記第３のステージブロックに前記第２のラフ浮上領域の残りの一部または全部を搭載し、前記第２のステージブロックを独立に運搬可能な第１の架台に取り付け、前記第１の架台の上で前記第２のステージブロックの高さ位置を個別に調整する第１の高さ調整部を備える。
【００１７】
上記第２の観点の装置構成においては、第１および第２のラフ浮上領域と精密浮上領域との境界部分が物理的に分離不能で一体化されているので、最初から第１の浮上高を基準にした精度での面倒な高さ調整の作業は不要であり、浮上ステージを第１〜第３（またはそれ以上）のステージブロックに分解して再度組み立てるときにも同様であり、第１の浮上高を基準にした精度での面倒な高さ調整の作業は不要である。浮上ステージの再組み立て作業における高さ調整は、第１のステージブロックと第２のステージブロックとの間、および第２のステージブロックと第５のステージブロックとの間で、第２の浮上高を基準にした比較的緩い要求精度で行わればよい。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の浮上式塗布装置によれば、上記のような構成および作用により、分解可能な浮上ステージの再組み立て作業における高さ調整を簡便に短時間で行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の一実施形態におけるレジスト塗布装置の浮上ステージ回りの構成を示す側面図である。
【図２Ａ】上記浮上ステージの噴出口および吸引口の配置パターンの一例を示す上面図である。
【図２Ｂ】架台の上で上記浮上ステージの各ステージブロックを支持する支柱の配置パターンの一例を示す上面図である。
【図３】上記浮上ステージを架台と一緒にサブアッセンブリ単位で分解した状態を示す側面図である。
【図４】上記レジスト塗布装置の全体構成を示す斜視図である。
【図５】上記レジスト塗布装置のレジスト塗布処理における作用を示す図である。
【図６Ａ】浮上ステージ回りの構成の一変形例を示す上面図である。
【図６Ｂ】上記変形例における支柱の配置パターンを示す上面図である。
【図７】浮上ステージ回りの構成の別の変形例を示す側面図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、添付図を参照して本発明の好適な実施形態を説明する。
【００２１】
図１〜図３に、本発明の一実施形態におけるレジスト塗布装置の浮上ステージ回りの構成を示す。図１は浮上ステージの側面図、図２Ａおよび図２Ｂは浮上ステージの上面図、図３は分離された各組のサブアッセンブリ（ステージブロック／架台）を示す側面図である。
【００２２】
このレジスト塗布装置は、たとえばＬＣＤ用の矩形のガラス基板Ｇを被処理基板とし、基板Ｇの数倍の長さを有する長方体形状の浮上ステージ１０を有している。この浮上ステージ１０は、搬送方向となるステージ長手方向（Ｘ方向）に沿って物理的に分離可能な５つのステージブロックＳＢa，ＳＢb，ＳＢc，ＳＢd，ＳＢeに分割されている。浮上ステージ１０は、ステージブロックＳＢa，ＳＢb，ＳＢc，ＳＢd，ＳＢeの各境界が実質的に隙間の無い接触状態となるように組み立てられる。
【００２３】
図２Ａに示すように、搬送方向において上流側の２つのステージブロックＳＢa，ＳＢbには、専ら噴出口１２を一定の密度または配置パターンで多数配設した搬入領域（第１のラフ浮上領域）ＭINが搭載されている。真ん中のステージブロックＳＢcには、噴出口１２と吸引口１４とを一定の密度または配置パターンで混在して多数配設した塗布領域（精密浮上領域）ＭCTが搭載されている。下流側の２つのステージブロックＳＢd，ＳＢeには、専ら噴出口１２を一定の密度または配置パターンで多数配設した搬出領域（第２のラフ浮上領域）ＭOUTが搭載されている。
【００２４】
なお、搬入領域ＭINにおいて、図示の例では噴出口１２の密度または配置パターンがステージブロックＳＢa，ＳＢbの間で異なっているが、同じであってもよい。同様に、搬出領域ＭOUTにおいても、図示の例では噴出口１２の密度または配置パターンがステージブロックＳＢd，ＳＢeの間で異なっているが、同じであってもよい。
【００２５】
図１において、入口側の左端のステージブロックＳＢaは、独立して移動可能および輸送可能な架台ＦＬAの上に多数の支柱１８を介して取り付けられている。各支柱１８の下端部には、手動式のアジャスタ（高さ位置調整部）２０が設けられている。これらのアジャスタ２０を手で操作して、ステージブロックＳＢaの高さ位置および水平度を調整できるようになっている。
【００２６】
中間の３つのステージブロックＳＢb，ＳＢc，ＳＢdは、独立して移動可能および輸送可能な架台ＦＬBの上に多数の支柱２２，２４，２６を介してそれぞれ取り付けられている。各支柱２２，２４，２６の下端部には、手動式のアジャスタ（高さ位置調整部）２８，３０，３２がそれぞれ設けられている。これらのアジャスタ２８，３０，３２を手で操作して、ステージブロックＳＢb，ＳＢc，ＳＢdの高さ位置および水平度をそれぞれ調整できるようになっている。
【００２７】
出口側のステージブロックＳＢeは、独立して移動可能および輸送可能な架台ＦＬCの上に多数の支柱３４を介して取り付けられており、各支柱３４の下端部には手動式のアジャスタ（高さ位置調整部）３６が設けられている。これらのアジャスタ３６を手で操作して、ステージブロックＳＢeの高さ位置および水平度を調整できるようになっている。
【００２８】
図２Ｂに示すように、ステージブロックＳＢb，ＳＢcの境界付近とステージブロックＳＢc，ＳＢdの境界付近つまり塗布領域ＭCTの内側およびその周囲には、多数の支柱２２，２４，２６（およびアジャスタ２８，３０，３２）が配置されている。これは、精密浮上領域である塗布領域ＭCTの浮上高（Ｈα）が非常に小さいため（たとえばＨαの標準値＝３０〜６０μｍ）、ステージブロックＳＢb，ＳＢc間の段差（高さ調整の精度）およびステージブロックＳＢc，ＳＢd間の段差（高さ調整の精度）を数１０μｍ以下にしなければならないからである。
【００２９】
これに対して、ラフ浮上領域である搬入領域ＭINおよび搬出領域ＭOUTの浮上高（Ｈβ）は１桁または２桁大きく（たとえばＨβの標準値＝２００〜２０００μｍ）、搬入領域ＭINを搭載するステージブロックＳＢa，ＳＢb間の段差（高さ調整の精度）および搬出領域ＭOUTを搭載するステージブロックＳＢd，ＳＢe間の段差（高さ調整の精度）は数１００μｍ以下であればよい。このため、それらの境界付近に充てる支柱１８，２２，２６，３４（およびアジャスタ２０，２８，３２，３６）の個数は少なくて済む。
【００３０】
再び図１において、搬入領域ＭINまたは搬出領域ＭOUTを搭載するステージブロックＳＢa，ＳＢb，ＳＢd，ＳＢeの裏面（下面）には、高圧エア導入口３８，４０，４２，４４がそれぞれ取り付けられている。これらのエア導入口３８，４０，４２，４４は、高圧エア供給管４６を介して高圧エア供給部４８に接続される。各ステージブロックＳＢa，ＳＢb，ＳＢd，ＳＢeの内部には、高圧エア供給部４８より供給される高圧エアを搬入領域ＭINまたは搬出領域ＭOUT内の各噴出口１２に均一な圧力で分配するためのマニホールドおよびガス通路（図示せず）が設けられている。
【００３１】
塗布領域ＭCTを搭載するステージブロックＳＢcの裏面（下面）には、高圧エア導入口５０とバキューム導入口５２が取り付けられている。高圧エア導入口５０は高圧エア供給管４６を介して高圧エア供給部４８に接続される。バキューム導入口５２は、バキューム管５４を介してバキューム装置５６に接続される。ステージブロックＳＢcの内部には、高圧エア供給部４８より供給される高圧エアを塗布領域ＭCT内の噴出口１２に均一な圧力で分配するためのマニホールドおよびガス通路（図示せず）と、バキューム装置５６より供給される負圧吸引力を塗布領域ＭCT内の各吸引口１４に均一な圧力で分配するためのマニホールドおよびガス通路（図示せず）とが設けられている。
【００３２】
架台ＦＬA，ＦＬB，ＦＬCは、たとえばステンレス鋼製のフレームまたは本体５８，６０，６２と脚部６４，６６，６８とをそれぞれ有しており、搬入領域ＭINを搭載するステージブロックＳＢa，ＳＢb同士および搬出領域ＭOUTを搭載するステージブロックＳＢd，ＳＢe同士をそれぞれ突き合わせるようにして、床面７０に一列に並んで配置される。長尺型レジストノズル７２は、塗布領域ＭCTを搭載するステージブロックＳＢcの中心部の真上に配置される。
【００３３】
このレジスト塗布装置を製作する装置メーカの工場では、浮上ステージ１０を図１に示すような状態に組み立てて、装置の最終試験および性能確認が行われる。この最終試験に先立ち、先ず中央の架台ＦＬB上でアジャスタ２８，３０，３２の手動操作によりステージブロックＳＢb，ＳＢc，ＳＢdの高さ調整（段差を数１０μｍ以下にする調整）が行われ、次に順序不同で架台ＦＬA，ＦＬC上でアジャスタ２０，３６の手動操作によりステージブロックＳＢa，ＳＢeの高さ調整（段差を数１００μｍ以下にする調整）が行われる。
【００３４】
装置最終試験および性能確認が済むと、このレジスト塗布装置は、ハードウェア上の構成要素（ユニット、モジュール、サブアッセンブリ等）に分解される。その場合、浮上ステージ１０は、図３に示すように、ステージブロックＳＢaと架台ＦＬAとが第１組のサブアッセンブリＪAとなり，ステージブロックＳＢb，ＳＢc，ＳＢdと架台ＦＬBとが第２組のサブアッセンブリＪBとなり，ステージブロックＳＢeと架台ＦＬCとが第３組のサブアッセンブリＪCとなって分解される。
【００３５】
これら３つのサブアッセンブリＪA，ＪB，ＪCは通常複数台のトラックまたはコンテナに分かれて納入先（ＬＣＤ製造工場）まで輸送される。そして、納入先の装置稼働場所の床上にこれら３つのサブアッセンブリＪA，ＪB，ＪCが一列に並べられて、浮上ステージ１０が再び組み立てられる。
【００３６】
ここで、ステージブロックＳＢb，ＳＢc，ＳＢdは、共通の架台ＦＬBに取り付けられており、上記のように装置メーカの装置製作工場において最終試験を受ける際に高さ調整が済んでいるので、この組み立ての作業の中で再度高さ調整を行う必要はない。すなわち、サブアッセンブリＪBの輸送が通常通り安全に行われる限り、架台ＦＬB上でステージブロックＳＢb，ＳＢc，ＳＢd間の段差が変化することは殆どないので、最終試験を受ける際に達成された高さ調整の精度がそのまま維持される。
【００３７】
一方、搬入領域ＭINを搭載するステージブロックＳＢa，ＳＢb同士では、それぞれの架台ＦＬA，ＦＬBが異なるので、設置場所が変わると、両者間の段差に通常数１００μｍ以上の変化が発生する。同様に、搬出領域ＭOUTを搭載するステージブロックＳＢd，ＳＢe同士でも、それぞれの架台ＦＬB，ＦＬCが異なるので、設置場所が変わると、両者間の段差に通常数１００μｍ以上の変化が発生する。このため、架台ＦＬA，ＦＬC上でアジャスタ２０，３６を手動操作して、ステージブロックＳＢa，ＳＢeの高さ位置をステージブロックＳＢb，ＳＢdの高さ位置にそれぞれ揃える高さ調整の作業が必要となる。しかし、この場合の高さ調整精度は数１００μｍ以下で良いので、作業は簡単であり、短時間で済ませられる。
【００３８】
このように、この実施形態では、浮上ステージ１０の再組み立て作業の中で非常に厳しい高さ位置精度を要求されるステージブロックＳＢb，ＳＢc，ＳＢdについては再度の高さ調整が一切不要であるため、浮上ステージの据付調整に要する労力と時間が大幅に軽減・短縮される。このことによって、本レジスト塗布装置を速やかにスタートアップさせることができる。
【００３９】
次に、図４および図５につき、この実施形態におけるレジスト塗布装置の全体構成と作用を説明する。
【００４０】
図４に示すように、浮上ステージ１０の左右両側には直進運動型の第１（左側）および第２（右側）の搬送部７４Ｌ，７４Ｒが配置されている。これらの搬送部７４Ｌ，７４Ｒは、各々単独で、あるいは両者協働して、ステージ１０上で浮いている基板Ｇを着脱可能に保持してステージ長手方向（Ｘ方向）に基板Ｇを搬送するようになっている。浮上ステージ１００上で基板Ｇは、その一対の辺が搬送方向（Ｘ方向）と平行で、他の一対の辺が搬送方向と直交するような水平姿勢をとって、浮上搬送される。
【００４１】
第１（左側）および第２（右側）の搬送部７４Ｌ，７４Ｒは、浮上ステージ１０の左右両側に平行に配置された第１および第２のガイドレール７６Ｌ，７６Ｒと、これらのガイドレール７６Ｌ，７６Ｒ上で搬送方向（Ｘ方向）に移動可能に取り付けられた第１および第２のスライダ７８Ｌ，７８Ｒと、両ガイドレール１７６Ｌ，７６Ｒ上で両スライダ７８Ｌ，７８Ｌを同時または個別に直進移動させる第１および第２の搬送駆動部（図示せず）と、基板Ｇを着脱可能に保持するために両スライダ７８Ｌ，７８Ｒに搭載されている第１および第２の保持部８０Ｌ，８０Ｒとをそれぞれ有している。各搬送駆動部は、直進型の駆動機構たとえばリニアモータによって構成されている。
【００４２】
第１（左側）の保持部８０Ｌは、基板Ｇの左側二隅の裏面（下面）にそれぞれ真空吸着力で結合する複数個の吸着パッド８２Ｌと、各吸着パッド８２Ｌを搬送方向（Ｘ方向）に一定の間隔を置いた複数箇所で鉛直方向の変位を規制して支持する複数個のパッド支持部８４Ｌと、これら複数個のパッド支持部８４Ｌをそれぞれ独立に昇降移動または昇降変位させる複数個のパッドアクチエータ８６Ｌとを有している。
【００４３】
第２（右側）の保持部８０Ｒは、基板Ｇの左側二隅の裏面（下面）にそれぞれ真空吸着力で結合する複数個の吸着パッド８２Ｒと、各吸着パッド８２Ｒを搬送方向（Ｘ方向）に一定の間隔を置いた複数箇所で鉛直方向の変位を規制して支持する複数個のパッド支持部８４Ｒと、これら複数個のパッド支持部８４Ｒをそれぞれ独立に昇降移動または昇降変位させる複数個のパッドアクチエータ８６Ｒとを有している。
【００４４】
左右両側の各吸着パッド８２Ｌ，８２Ｒは、図示省略するが、たとえばステンレス鋼（ＳＵＳ）からなる直方体形状のパッド本体の上面に複数個の吸引口を設けている。それらの吸引口はパッド本体内のバキューム通路および外部のバキューム管を介してパッド吸着制御部の真空源（図示せず）にそれぞれ通じている。
【００４５】
浮上ステージ１０において、このレジスト塗布装置でレジスト塗布処理を受けるべき新規の被処理基板Ｇは、たとえば搬送方向上流側に設置されているソーターユニット（図示せず）から平流しで搬入領域ＭINに搬入される。
【００４６】
搬入領域ＭINは、基板Ｇの浮上搬送が開始される領域でもあり、この領域内には上述したように基板Ｇを比較的大きくてラフな浮上高Ｈβ（標準値：２００〜２０００μｍ）で浮かせるために高圧エアを噴き出す噴出口１２が一定の密度または配置パターンで多数設けられている。なお、搬入領域ＭINには、基板Ｇをステージ１０上で位置合わせするためのアライメント機構（図示せず）が設けられることもある。
【００４７】
浮上ステージ８０の長手方向中心部に設定された塗布領域ＭCTはレジスト液供給領域であり、基板Ｇはこの塗布領域ＭCTを通過する際に上方のレジストノズル７２からレジスト液Ｒの供給を受ける。上述したように、塗布領域ＭCT内には、基板Ｇを浮上剛性の大きな精密浮上高Ｈα（標準値：３０〜６０μｍ）で安定に浮かせるために、高圧エアを噴き出す噴出口１２と負圧で空気を吸い込む吸引口１４とを一定の密度または配置パターンで混在させて設けている。
【００４８】
塗布領域ＭCTの下流側に位置する浮上ステージ１０の他端の搬出領域ＭOUTは、基板Ｇの浮上搬送が終了する領域である。このレジスト塗布装置で塗布処理を受けた基板Ｇは、この搬出領域ＭOUTからたとえば平流しで下流側隣りのソーターユニット（図示せず）を経由して減圧乾燥ユニット（図示せず）へ移送される。この搬出領域ＭOUTには、基板Ｇを比較的大きくてラフな浮上高Ｈβ（標準値：２００〜２０００μｍ）で浮かせるための噴出口１２が一定の密度または配置パターンで多数設けられている。
【００４９】
レジストノズル７２は、その長手方向（Ｙ方向）で浮上ステージ１上の基板Ｇを一端から他端までカバーできるスリット状の吐出口７２ａを有し、門形または逆さコ字形のフレーム（図示せず）に取り付けられ、たとえばボールネジ機構を有するノズル昇降部（図示せず）の駆動で昇降移動可能であり、レジスト液供給部（図示せず）からのレジスト液供給管８８に接続されている。
【００５０】
このレジスト塗布装置におけるレジスト塗布処理では、図５に示すように、基板Ｇが浮上搬送によって搬入領域ＭINから塗布領域ＭCTに入る際に、基板Ｇの浮上高が漸次的に下がり、ラフで大きな浮上高Ｈβから精密で小さな浮上高Ｈαへと変化する。ここで、搬入領域ＭINのうち、ステージブロックＳＢaの領域内では基板Ｇの浮上高（ラフ浮上高）Ｈβが標準値（２００〜２０００μｍ）を保ち、ステージブロックＳＢbの領域内では基板Ｇの浮上高（ラフ浮上高）Ｈβが標準値から精密浮上高Ｈαにかなり近い値（たとえば５０μｍ程度）まで減少する。そして、塗布領域ＭCT（ステージブロックＳＢcの領域）内では、特にレジストノズル７２の直下付近では、基板Ｇの浮上高（精密浮上高）Ｈαが標準値（３０〜６０μｍ）に保たれる。基板Ｇが塗布領域ＭCTを過ぎると、つまりステージブロックＳＢdの領域に入ると、基板Ｇの浮上高はラフ浮上高Ｈβに移行し、漸次的にラフ浮上高Ｈβの標準値（２００〜２０００μｍ）へと増大していく。
【００５１】
こうして、基板Ｇが塗布領域ＭCT内では上下にぶれたりせずに精密浮上高Ｈαを保って移動することにより、レジストノズル７２より帯状に供給されるレジスト液Ｒが基板Ｇ上で均一に塗布され、基板Ｇの前端から後端に向かってレジスト液Ｒの塗布膜ＲＭが一定の膜厚で形成される。
［他の実施形態または変形例］
【００５２】
以上、本発明の好適な一実施形態を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その技術的思想の範囲内で種種の変形が可能である。
【００５３】
たとえば、図６Ａおよび図６Ｂに示すように、搬入領域ＭINおよび搬出領域ＭOUTの塗布領域ＭCTと隣接する一部がそれぞれ搭載されるステージブロックＳＢb，ＳＢdを塗布領域ＭCTが搭載されるステージブロックＳＢcと一体形成する構成（つまりステージブロックＳＢcにステージブロックＳＢb，ＳＢdを吸収させる構成）も可能である。かかる構成によれば、搬入領域ＭINおよび搬出領域ＭOUTと塗布領域ＭCTとの境界で高さ調整が一切不要になるとともに、それらの境界付近に支柱およびアジャスタを密に設ける必要がなくなるという利点が得られる。
【００５４】
上述した実施形態では、架台ＦＬA，ＦＬB，ＦＬCに脚部６４，６６，６８をそれぞれ取り付けて、それらの架台ＦＬA，ＦＬB，ＦＬCを個別に床７０の上に配置した。しかし、図７に示すように、たとえば両端の架台ＦＬA，ＦＬCを中央の架台ＦＬBに金具９０およびボルト９２を介して着脱可能に固定する形態も可能である。この場合、架台ＦＬBと床７０との間に除震台９４を設けるのが好ましい。
【００５５】
上述した実施形態では、搬入領域ＭINおよび搬出領域ＭOUTのステージブロックＳＢb，ＳＢdに搭載される部分には専ら噴出口１２を配設した。しかし、ラフ浮上高Ｈβの変化をスムースに行わせるためにステージブロックＳＢb，ＳＢdの領域内に適度な密度で吸入口１４を混在させることも可能である。
【００５６】
上述した実施形態では搬入領域ＭINおよび搬出領域ＭOUTを２つの異なるステージブロックに分けて搭載したが、搬入領域ＭINおよび／または搬出領域ＭOUTを３つ以上の異なるステージブロックに分けて搭載する構成も可能である。
【００５７】
上述した実施形態における第１の浮上高（精密浮上高）Ｈαおよび第２の浮上高（ラフ浮上高）Ｈβの値は一例であり、塗布処理の仕様等に応じて種種の値を選択することができる。
【００５８】
その他、浮上ステージ１０上の噴出口１２／吸引口１４の配置パターンや浮上ステージ１０回り以外の部分（基板搬送部等）についても、種種の変形が可能である。
【００５９】
上記した実施形態はＬＣＤ製造用のレジスト塗布装置に係るものであったが、本発明は被処理基板上に処理液を塗布する任意の塗布装置に適用可能である。したがって、本発明における処理液としては、レジスト液以外にも、たとえば層間絶縁材料、誘電体材料、配線材料等の塗布液も可能であり、現像液やリンス液等も可能である。本発明における被処理基板はＬＣＤ基板に限らず、他のフラットパネルディスプレイ用基板、半導体ウエハ、ＣＤ基板、ガラス基板、フォトマスク、プリント基板等も可能である。
【符号の説明】
【００６０】
１０ 浮上ステージ
１２ 噴出口
１４ 吸引口
１８，２２，２４，２６，３４ 支柱
２０，２８，３０，３２，３６ アジャスタ
７２ レジストノズル
７４Ｌ，７４Ｒ 搬送部
ＳＢa，ＳＢb，ＳＢc，ＳＢd，ＳＢe ステージブロック
ＦＬA，ＦＬB，ＦＬC 架台
ＪA，ＪB，ＪC サブアッセンブリ
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板をステージ上で浮上搬送しながら基板上に処理液を塗布する浮上方式の塗布装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
フラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）の製造プロセスにおけるフォトリソグラフィー工程には、スリット状の吐出口を有する長尺形のレジストノズルを相対的に走査して被処理基板上にレジスト液を塗布するスピンレスの塗布法が多用されている。
【０００３】
このようなスピンレス塗布法の一形式として、たとえば特許文献１に開示されるように、ＦＰＤ用の矩形の被処理基板（たとえばガラス基板）を長めの浮上ステージ上で空中に浮かして水平な一方向（ステージ長手方向）に搬送し、搬送途中の塗布処理位置でステージ上方に設置した長尺形のレジストノズルよりレジスト液を帯状に吐出させることにより、基板上の一端から他端までレジスト液を塗布するようにした浮上方式が知られている。
【０００４】
このような浮上方式のレジスト塗布装置に用いられている浮上ステージは、そのステージ上面から垂直上方に高圧の気体（通常はエア）を噴き出し、その高圧エアの圧力によって基板を水平姿勢で浮かすようにしている。そして、浮上ステージの左右両側に配置されている直進運動型の搬送部が、浮上ステージ上で浮いている基板を着脱可能に保持してステージ長手方向に基板を搬送するようになっている。
【０００５】
浮上ステージの上面（浮上面）は、搬送方向に沿って搬入領域、塗布領域、搬出領域の３つに分割されている。塗布領域は、ここで基板上にレジスト液が供給される領域であり、長尺形レジストノズルは塗布領域の中心部の上方に配置される。塗布領域における浮上高はレジストノズルの下端（吐出口）と基板上面（被処理面）との間の塗布ギャップ（たとえば２００μｍ）を規定する。この塗布ギャップはレジスト塗布膜の膜厚やレジスト消費量を左右する重要なパラメータであり、高い精度で一定に維持される必要がある。このことから、塗布領域のステージ上面には、高圧のエアを噴き出す噴出口に混在させて負圧で空気を吸い込む吸引口も多数設けられている。そして、基板の塗布領域を通過する部分に対して、噴出口から高圧エアによる垂直上向きの力を加えると同時に、吸引口より負圧吸引力による垂直下向きの力を加えて、相対抗する双方向の力のバランスを制御することにより、所定の浮上高（通常３０〜６０μｍ）を大きな浮上剛性で安定に保つようにしている。
【０００６】
このように、塗布領域は、噴出口と吸引口とを多数混在させて基板を大きな浮上剛性が得られる精密な小さい浮上高で浮かせる精密浮上領域であり、単位面積当たりのコストは相当高くつく。もっとも、搬送方向における塗布領域のサイズは、レジストノズルの直下付近に上記のような狭い塗布ギャップを安定に形成できるほどの余裕があればよく、通常は基板のサイズよりも小さくてよく、たとえば１／３〜１／１０程度でよい。
【０００７】
これに対して、搬入領域は基板の搬入と浮上搬送の開始が行われる領域であり、搬出領域は浮上搬送の終了と基板の搬出とが行われる領域である。搬入領域および搬出領域の浮上高は、特に高い精度を必要とせず、浮上剛性は小さくても構わないため、通常２００〜２０００μｍのラフな範囲内に保たれればよい。他方で、搬入領域および搬出領域は、搬送方向において基板を上回るサイズを有している。このことから、搬入領域および搬出領域には、専ら噴出口が一面に設けられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００５−２４４１５５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
上記のような浮上方式のレジスト塗布装置は、他のＦＰＤ製造装置と同様に、装置メーカの製作工場で組み立てられて、最終試験と装置性能の確認を受ける。その後、レジスト塗布装置は、ハードウェア上の構成要素（ユニット、モジュール、サブアッセンブリ等）に分解される。そして、分解された構成要素が通常複数台のトラックまたはコンテナに分かれて納入先（ＦＰＤ製造工場）へ運び込まれ、装置稼働場所で再びレジスト塗布装置が組み立てられる。
【００１０】
ここで問題になっているのは、納入先で浮上ステージの据付調整に多大な労力と時間が費やされている、ということである。すなわち、レジスト塗布装置に用いられる浮上ステージは、その全長が基板の数倍あり、ＬＣＤ（液晶ディスプレイ）用では５ｍを優に超えるものもある。このため、近年は、浮上ステージを搬入領域、塗布領域、搬出領域別に分離可能な３つのステージブロックに分割するのが常態となっており、それらのステージブロックをそれぞれ独立した架台に取り付け、１組のステージブロックおよび架台を１つの構成要素（サブアッセンブリ）にして分解・輸送し、納入先の設置場所では３組の架台およびステージブロックを一列に並べて浮上ステージを再び組み立てるようにしている。その際、各サブアッセンブリにおいて架台とステージブロックとの間に設けられているアジャスタを手動操作して、各ステージブロックの高さ位置を揃えるようにしている。
【００１１】
ところが、搬入領域および搬出領域の浮上高が２００〜２０００μｍであるのに対して、塗布領域の浮上高は３０〜６０μｍと１桁または２桁小さい。このため、搬入領域および搬出領域をそれぞれ搭載する両端のステージブロックと塗布領域を搭載する中間のステージブロックとの間では、高さ位置の差異または段差を数１０μｍ以下に抑えなければならない。さもないと、基板を浮上搬送する際に、基板がステージブロック境界の段差部分を擦って損傷ないしは破損するおそれがある。
【００１２】
上記のような理由から、従来の浮上式レジスト塗布装置においては、納入先での装置再組み立て作業の中でステージブロックの高さ位置調整だけで丸１日かかることも珍しくはなく、現場関係者に大きな負担・不便をかけていた。
【００１３】
本発明は、上記のような従来技術の問題点を解決するものであり、分解可能な浮上ステージの再組み立て作業における高さ調整を簡便で短時間に行えるようにした浮上式塗布装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明の第１の観点における浮上式塗布装置は、搬送方向に沿って第１のラフ浮上領域、精密浮上領域および第２のラフ浮上領域をこの順序で一列に設け、前記精密浮上領域では基板を塗布処理に適した精密な第１の浮上高で空中に浮かし、前記第１および第２のラフ浮上領域では前記基板を前記第１の浮上高よりも大きくてラフな第２の浮上高で空中に浮かせる浮上ステージと、前記浮上ステージ上で浮いている前記基板を着脱可能に保持して前記第１のラフ浮上領域から前記精密浮上領域を通って前記第２のラフ浮上領域まで搬送する基板搬送部と、前記精密浮上領域内で前記基板の被処理面に向けて塗布用の処理液を吐出する長尺型のノズルを有する処理液供給部とを有する浮上式塗布装置であって、前記浮上ステージを搬送方向に沿って少なくとも第１、第２、第３、第４および第５の５つのステージブロックに分割してそれらのステージブロックを物理的に分離可能に構成し、前記第１のステージブロックに前記第１のラフ浮上領域の一部を搭載し、前記第２のステージブロックに前記第１のラフ浮上領域の残りの一部または全部を搭載し、前記第３のステージブロックに前記精密浮上領域の全部を搭載し、前記第４のステージブロックに前記第２のラフ浮上領域の一部を搭載し、前記第５のステージブロックに前記第２のラフ浮上領域の残りの一部または全部を搭載し、前記第２、第３および第４のステージブロックを独立に運搬可能な第１の架台に並べて取り付け、前記第１の架台の上で前記第２、第３および第４のステージブロックの高さ位置をそれぞれ個別に調整する第１の高さ調整部を備える。
【００１５】
上記第１の観点の装置構成においては、第２、第３および第４のステージブロックの高さ位置を揃える高さ調整は、第１の浮上高を基準にした精度で行わなければならないため、面倒な作業を要する。しかし、それらの高さ調整をいったん行ってしまえば、浮上ステージを第１〜第５（またはそれ以上）のステージブロックに分解しても第２、第３および第４のステージブロック間の高さ関係は共通（第１）の架台の上で一定に保たれるので、浮上ステージを再度組み立てる際には第１の浮上高を基準にした要求精度での面倒な高さ調整の作業を再実施する必要はない。浮上ステージの再組み立て作業における高さ調整は、第１のステージブロックと第２のステージブロックとの間、および第４のステージブロックと第５のステージブロックとの間で、第２の浮上高を基準にした比較的緩い要求精度で行わればよい。
【００１６】
また、本発明の第２の観点における浮上式塗布装置は、搬送方向に沿って第１のラフ浮上領域、精密浮上領域および第２のラフ浮上領域をこの順序で一列に設け、前記精密浮上領域では基板を塗布処理に適した精密な第１の浮上高で空中に浮かし、前記第１および第２のラフ浮上領域では前記基板を前記第１の浮上高よりも大きくてラフな第２の浮上高で空中に浮かせる浮上ステージと、前記浮上ステージ上で浮いている前記基板を着脱可能に保持して前記第１のラフ浮上領域から前記精密浮上領域を通って前記第２のラフ浮上領域まで搬送する基板搬送部と、前記精密浮上領域内で前記基板の被処理面に向けて塗布用の処理液を吐出する長尺型のノズルを有する処理液供給部とを有する浮上式塗布装置であって、前記浮上ステージを搬送方向に沿って少なくとも第１、第２および第３の３つのステージブロックに分割してそれらのステージブロックを物理的に分離可能に構成し、前記第１のステージブロックに前記第１のラフ浮上領域の一部を搭載し、前記第２のステージブロックに前記第１のラフ浮上領域の残りの一部または全部と前記精密浮上領域の全部と前記第２のラフ浮上領域の一部とを搭載し、前記第３のステージブロックに前記第２のラフ浮上領域の残りの一部または全部を搭載し、前記第２のステージブロックを独立に運搬可能な第１の架台に取り付け、前記第１の架台の上で前記第２のステージブロックの高さ位置を個別に調整する第１の高さ調整部を備える。
【００１７】
上記第２の観点の装置構成においては、第１および第２のラフ浮上領域と精密浮上領域との境界部分が物理的に分離不能で一体化されているので、最初から第１の浮上高を基準にした精度での面倒な高さ調整の作業は不要であり、浮上ステージを第１〜第３（またはそれ以上）のステージブロックに分解して再度組み立てるときにも同様であり、第１の浮上高を基準にした精度での面倒な高さ調整の作業は不要である。浮上ステージの再組み立て作業における高さ調整は、第１のステージブロックと第２のステージブロックとの間、および第２のステージブロックと第５のステージブロックとの間で、第２の浮上高を基準にした比較的緩い要求精度で行わればよい。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の浮上式塗布装置によれば、上記のような構成および作用により、分解可能な浮上ステージの再組み立て作業における高さ調整を簡便に短時間で行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の一実施形態におけるレジスト塗布装置の浮上ステージ回りの構成を示す側面図である。
【図２Ａ】上記浮上ステージの噴出口および吸引口の配置パターンの一例を示す上面図である。
【図２Ｂ】架台の上で上記浮上ステージの各ステージブロックを支持する支柱の配置パターンの一例を示す上面図である。
【図３】上記浮上ステージを架台と一緒にサブアッセンブリ単位で分解した状態を示す側面図である。
【図４】上記レジスト塗布装置の全体構成を示す斜視図である。
【図５】上記レジスト塗布装置のレジスト塗布処理における作用を示す図である。
【図６Ａ】浮上ステージ回りの構成の一変形例を示す上面図である。
【図６Ｂ】上記変形例における支柱の配置パターンを示す上面図である。
【図７】浮上ステージ回りの構成の別の変形例を示す側面図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、添付図を参照して本発明の好適な実施形態を説明する。
【００２１】
図１〜図３に、本発明の一実施形態におけるレジスト塗布装置の浮上ステージ回りの構成を示す。図１は浮上ステージの側面図、図２Ａおよび図２Ｂは浮上ステージの上面図、図３は分離された各組のサブアッセンブリ（ステージブロック／架台）を示す側面図である。
【００２２】
このレジスト塗布装置は、たとえばＬＣＤ用の矩形のガラス基板Ｇを被処理基板とし、基板Ｇの数倍の長さを有する長方体形状の浮上ステージ１０を有している。この浮上ステージ１０は、搬送方向となるステージ長手方向（Ｘ方向）に沿って物理的に分離可能な５つのステージブロックＳＢa，ＳＢb，ＳＢc，ＳＢd，ＳＢeに分割されている。浮上ステージ１０は、ステージブロックＳＢa，ＳＢb，ＳＢc，ＳＢd，ＳＢeの各境界が実質的に隙間の無い接触状態となるように組み立てられる。
【００２３】
図２Ａに示すように、搬送方向において上流側の２つのステージブロックＳＢa，ＳＢbには、専ら噴出口１２を一定の密度または配置パターンで多数配設した搬入領域（第１のラフ浮上領域）ＭINが搭載されている。真ん中のステージブロックＳＢcには、噴出口１２と吸引口１４とを一定の密度または配置パターンで混在して多数配設した塗布領域（精密浮上領域）ＭCTが搭載されている。下流側の２つのステージブロックＳＢd，ＳＢeには、専ら噴出口１２を一定の密度または配置パターンで多数配設した搬出領域（第２のラフ浮上領域）ＭOUTが搭載されている。
【００２４】
なお、搬入領域ＭINにおいて、図示の例では噴出口１２の密度または配置パターンがステージブロックＳＢa，ＳＢbの間で異なっているが、同じであってもよい。同様に、搬出領域ＭOUTにおいても、図示の例では噴出口１２の密度または配置パターンがステージブロックＳＢd，ＳＢeの間で異なっているが、同じであってもよい。
【００２５】
図１において、入口側の左端のステージブロックＳＢaは、独立して移動可能および輸送可能な架台ＦＬAの上に多数の支柱１８を介して取り付けられている。各支柱１８の下端部には、手動式のアジャスタ（高さ位置調整部）２０が設けられている。これらのアジャスタ２０を手で操作して、ステージブロックＳＢaの高さ位置および水平度を調整できるようになっている。
【００２６】
中間の３つのステージブロックＳＢb，ＳＢc，ＳＢdは、独立して移動可能および輸送可能な架台ＦＬBの上に多数の支柱２２，２４，２６を介してそれぞれ取り付けられている。各支柱２２，２４，２６の下端部には、手動式のアジャスタ（高さ位置調整部）２８，３０，３２がそれぞれ設けられている。これらのアジャスタ２８，３０，３２を手で操作して、ステージブロックＳＢb，ＳＢc，ＳＢdの高さ位置および水平度をそれぞれ調整できるようになっている。
【００２７】
出口側のステージブロックＳＢeは、独立して移動可能および輸送可能な架台ＦＬCの上に多数の支柱３４を介して取り付けられており、各支柱３４の下端部には手動式のアジャスタ（高さ位置調整部）３６が設けられている。これらのアジャスタ３６を手で操作して、ステージブロックＳＢeの高さ位置および水平度を調整できるようになっている。
【００２８】
図２Ｂに示すように、ステージブロックＳＢb，ＳＢcの境界付近とステージブロックＳＢc，ＳＢdの境界付近つまり塗布領域ＭCTの内側およびその周囲には、多数の支柱２２，２４，２６（およびアジャスタ２８，３０，３２）が配置されている。これは、精密浮上領域である塗布領域ＭCTの浮上高（Ｈα）が非常に小さいため（たとえばＨαの標準値＝３０〜６０μｍ）、ステージブロックＳＢb，ＳＢc間の段差（高さ調整の精度）およびステージブロックＳＢc，ＳＢd間の段差（高さ調整の精度）を数１０μｍ以下にしなければならないからである。
【００２９】
これに対して、ラフ浮上領域である搬入領域ＭINおよび搬出領域ＭOUTの浮上高（Ｈβ）は１桁または２桁大きく（たとえばＨβの標準値＝２００〜２０００μｍ）、搬入領域ＭINを搭載するステージブロックＳＢa，ＳＢb間の段差（高さ調整の精度）および搬出領域ＭOUTを搭載するステージブロックＳＢd，ＳＢe間の段差（高さ調整の精度）は数１００μｍ以下であればよい。このため、それらの境界付近に充てる支柱１８，２２，２６，３４（およびアジャスタ２０，２８，３２，３６）の個数は少なくて済む。
【００３０】
再び図１において、搬入領域ＭINまたは搬出領域ＭOUTを搭載するステージブロックＳＢa，ＳＢb，ＳＢd，ＳＢeの裏面（下面）には、高圧エア導入口３８，４０，４２，４４がそれぞれ取り付けられている。これらのエア導入口３８，４０，４２，４４は、高圧エア供給管４６を介して高圧エア供給部４８に接続される。各ステージブロックＳＢa，ＳＢb，ＳＢd，ＳＢeの内部には、高圧エア供給部４８より供給される高圧エアを搬入領域ＭINまたは搬出領域ＭOUT内の各噴出口１２に均一な圧力で分配するためのマニホールドおよびガス通路（図示せず）が設けられている。
【００３１】
塗布領域ＭCTを搭載するステージブロックＳＢcの裏面（下面）には、高圧エア導入口５０とバキューム導入口５２が取り付けられている。高圧エア導入口５０は高圧エア供給管４６を介して高圧エア供給部４８に接続される。バキューム導入口５２は、バキューム管５４を介してバキューム装置５６に接続される。ステージブロックＳＢcの内部には、高圧エア供給部４８より供給される高圧エアを塗布領域ＭCT内の噴出口１２に均一な圧力で分配するためのマニホールドおよびガス通路（図示せず）と、バキューム装置５６より供給される負圧吸引力を塗布領域ＭCT内の各吸引口１４に均一な圧力で分配するためのマニホールドおよびガス通路（図示せず）とが設けられている。
【００３２】
架台ＦＬA，ＦＬB，ＦＬCは、たとえばステンレス鋼製のフレームまたは本体５８，６０，６２と脚部６４，６６，６８とをそれぞれ有しており、搬入領域ＭINを搭載するステージブロックＳＢa，ＳＢb同士および搬出領域ＭOUTを搭載するステージブロックＳＢd，ＳＢe同士をそれぞれ突き合わせるようにして、床面７０に一列に並んで配置される。長尺型レジストノズル７２は、塗布領域ＭCTを搭載するステージブロックＳＢcの中心部の真上に配置される。
【００３３】
このレジスト塗布装置を製作する装置メーカの工場では、浮上ステージ１０を図１に示すような状態に組み立てて、装置の最終試験および性能確認が行われる。この最終試験に先立ち、先ず中央の架台ＦＬB上でアジャスタ２８，３０，３２の手動操作によりステージブロックＳＢb，ＳＢc，ＳＢdの高さ調整（段差を数１０μｍ以下にする調整）が行われ、次に順序不同で架台ＦＬA，ＦＬC上でアジャスタ２０，３６の手動操作によりステージブロックＳＢa，ＳＢeの高さ調整（段差を数１００μｍ以下にする調整）が行われる。
【００３４】
装置最終試験および性能確認が済むと、このレジスト塗布装置は、ハードウェア上の構成要素（ユニット、モジュール、サブアッセンブリ等）に分解される。その場合、浮上ステージ１０は、図３に示すように、ステージブロックＳＢaと架台ＦＬAとが第１組のサブアッセンブリＪAとなり，ステージブロックＳＢb，ＳＢc，ＳＢdと架台ＦＬBとが第２組のサブアッセンブリＪBとなり，ステージブロックＳＢeと架台ＦＬCとが第３組のサブアッセンブリＪCとなって分解される。
【００３５】
これら３つのサブアッセンブリＪA，ＪB，ＪCは通常複数台のトラックまたはコンテナに分かれて納入先（ＬＣＤ製造工場）まで輸送される。そして、納入先の装置稼働場所の床上にこれら３つのサブアッセンブリＪA，ＪB，ＪCが一列に並べられて、浮上ステージ１０が再び組み立てられる。
【００３６】
ここで、ステージブロックＳＢb，ＳＢc，ＳＢdは、共通の架台ＦＬBに取り付けられており、上記のように装置メーカの装置製作工場において最終試験を受ける際に高さ調整が済んでいるので、この組み立ての作業の中で再度高さ調整を行う必要はない。すなわち、サブアッセンブリＪBの輸送が通常通り安全に行われる限り、架台ＦＬB上でステージブロックＳＢb，ＳＢc，ＳＢd間の段差が変化することは殆どないので、最終試験を受ける際に達成された高さ調整の精度がそのまま維持される。
【００３７】
一方、搬入領域ＭINを搭載するステージブロックＳＢa，ＳＢb同士では、それぞれの架台ＦＬA，ＦＬBが異なるので、設置場所が変わると、両者間の段差に通常数１００μｍ以上の変化が発生する。同様に、搬出領域ＭOUTを搭載するステージブロックＳＢd，ＳＢe同士でも、それぞれの架台ＦＬB，ＦＬCが異なるので、設置場所が変わると、両者間の段差に通常数１００μｍ以上の変化が発生する。このため、架台ＦＬA，ＦＬC上でアジャスタ２０，３６を手動操作して、ステージブロックＳＢa，ＳＢeの高さ位置をステージブロックＳＢb，ＳＢdの高さ位置にそれぞれ揃える高さ調整の作業が必要となる。しかし、この場合の高さ調整精度は数１００μｍ以下で良いので、作業は簡単であり、短時間で済ませられる。
【００３８】
このように、この実施形態では、浮上ステージ１０の再組み立て作業の中で非常に厳しい高さ位置精度を要求されるステージブロックＳＢb，ＳＢc，ＳＢdについては再度の高さ調整が一切不要であるため、浮上ステージの据付調整に要する労力と時間が大幅に軽減・短縮される。このことによって、本レジスト塗布装置を速やかにスタートアップさせることができる。
【００３９】
次に、図４および図５につき、この実施形態におけるレジスト塗布装置の全体構成と作用を説明する。
【００４０】
図４に示すように、浮上ステージ１０の左右両側には直進運動型の第１（左側）および第２（右側）の搬送部７４Ｌ，７４Ｒが配置されている。これらの搬送部７４Ｌ，７４Ｒは、各々単独で、あるいは両者協働して、ステージ１０上で浮いている基板Ｇを着脱可能に保持してステージ長手方向（Ｘ方向）に基板Ｇを搬送するようになっている。浮上ステージ１００上で基板Ｇは、その一対の辺が搬送方向（Ｘ方向）と平行で、他の一対の辺が搬送方向と直交するような水平姿勢をとって、浮上搬送される。
【００４１】
第１（左側）および第２（右側）の搬送部７４Ｌ，７４Ｒは、浮上ステージ１０の左右両側に平行に配置された第１および第２のガイドレール７６Ｌ，７６Ｒと、これらのガイドレール７６Ｌ，７６Ｒ上で搬送方向（Ｘ方向）に移動可能に取り付けられた第１および第２のスライダ７８Ｌ，７８Ｒと、両ガイドレール１７６Ｌ，７６Ｒ上で両スライダ７８Ｌ，７８Ｌを同時または個別に直進移動させる第１および第２の搬送駆動部（図示せず）と、基板Ｇを着脱可能に保持するために両スライダ７８Ｌ，７８Ｒに搭載されている第１および第２の保持部８０Ｌ，８０Ｒとをそれぞれ有している。各搬送駆動部は、直進型の駆動機構たとえばリニアモータによって構成されている。
【００４２】
第１（左側）の保持部８０Ｌは、基板Ｇの左側二隅の裏面（下面）にそれぞれ真空吸着力で結合する複数個の吸着パッド８２Ｌと、各吸着パッド８２Ｌを搬送方向（Ｘ方向）に一定の間隔を置いた複数箇所で鉛直方向の変位を規制して支持する複数個のパッド支持部８４Ｌと、これら複数個のパッド支持部８４Ｌをそれぞれ独立に昇降移動または昇降変位させる複数個のパッドアクチエータ８６Ｌとを有している。
【００４３】
第２（右側）の保持部８０Ｒは、基板Ｇの左側二隅の裏面（下面）にそれぞれ真空吸着力で結合する複数個の吸着パッド８２Ｒと、各吸着パッド８２Ｒを搬送方向（Ｘ方向）に一定の間隔を置いた複数箇所で鉛直方向の変位を規制して支持する複数個のパッド支持部８４Ｒと、これら複数個のパッド支持部８４Ｒをそれぞれ独立に昇降移動または昇降変位させる複数個のパッドアクチエータ８６Ｒとを有している。
【００４４】
左右両側の各吸着パッド８２Ｌ，８２Ｒは、図示省略するが、たとえばステンレス鋼（ＳＵＳ）からなる直方体形状のパッド本体の上面に複数個の吸引口を設けている。それらの吸引口はパッド本体内のバキューム通路および外部のバキューム管を介してパッド吸着制御部の真空源（図示せず）にそれぞれ通じている。
【００４５】
浮上ステージ１０において、このレジスト塗布装置でレジスト塗布処理を受けるべき新規の被処理基板Ｇは、たとえば搬送方向上流側に設置されているソーターユニット（図示せず）から平流しで搬入領域ＭINに搬入される。
【００４６】
搬入領域ＭINは、基板Ｇの浮上搬送が開始される領域でもあり、この領域内には上述したように基板Ｇを比較的大きくてラフな浮上高Ｈβ（標準値：２００〜２０００μｍ）で浮かせるために高圧エアを噴き出す噴出口１２が一定の密度または配置パターンで多数設けられている。なお、搬入領域ＭINには、基板Ｇをステージ１０上で位置合わせするためのアライメント機構（図示せず）が設けられることもある。
【００４７】
浮上ステージ８０の長手方向中心部に設定された塗布領域ＭCTはレジスト液供給領域であり、基板Ｇはこの塗布領域ＭCTを通過する際に上方のレジストノズル７２からレジスト液Ｒの供給を受ける。上述したように、塗布領域ＭCT内には、基板Ｇを浮上剛性の大きな精密浮上高Ｈα（標準値：３０〜６０μｍ）で安定に浮かせるために、高圧エアを噴き出す噴出口１２と負圧で空気を吸い込む吸引口１４とを一定の密度または配置パターンで混在させて設けている。
【００４８】
塗布領域ＭCTの下流側に位置する浮上ステージ１０の他端の搬出領域ＭOUTは、基板Ｇの浮上搬送が終了する領域である。このレジスト塗布装置で塗布処理を受けた基板Ｇは、この搬出領域ＭOUTからたとえば平流しで下流側隣りのソーターユニット（図示せず）を経由して減圧乾燥ユニット（図示せず）へ移送される。この搬出領域ＭOUTには、基板Ｇを比較的大きくてラフな浮上高Ｈβ（標準値：２００〜２０００μｍ）で浮かせるための噴出口１２が一定の密度または配置パターンで多数設けられている。
【００４９】
レジストノズル７２は、その長手方向（Ｙ方向）で浮上ステージ１上の基板Ｇを一端から他端までカバーできるスリット状の吐出口７２ａを有し、門形または逆さコ字形のフレーム（図示せず）に取り付けられ、たとえばボールネジ機構を有するノズル昇降部（図示せず）の駆動で昇降移動可能であり、レジスト液供給部（図示せず）からのレジスト液供給管８８に接続されている。
【００５０】
このレジスト塗布装置におけるレジスト塗布処理では、図５に示すように、基板Ｇが浮上搬送によって搬入領域ＭINから塗布領域ＭCTに入る際に、基板Ｇの浮上高が漸次的に下がり、ラフで大きな浮上高Ｈβから精密で小さな浮上高Ｈαへと変化する。ここで、搬入領域ＭINのうち、ステージブロックＳＢaの領域内では基板Ｇの浮上高（ラフ浮上高）Ｈβが標準値（２００〜２０００μｍ）を保ち、ステージブロックＳＢbの領域内では基板Ｇの浮上高（ラフ浮上高）Ｈβが標準値から精密浮上高Ｈαにかなり近い値（たとえば５０μｍ程度）まで減少する。そして、塗布領域ＭCT（ステージブロックＳＢcの領域）内では、特にレジストノズル７２の直下付近では、基板Ｇの浮上高（精密浮上高）Ｈαが標準値（３０〜６０μｍ）に保たれる。基板Ｇが塗布領域ＭCTを過ぎると、つまりステージブロックＳＢdの領域に入ると、基板Ｇの浮上高はラフ浮上高Ｈβに移行し、漸次的にラフ浮上高Ｈβの標準値（２００〜２０００μｍ）へと増大していく。
【００５１】
こうして、基板Ｇが塗布領域ＭCT内では上下にぶれたりせずに精密浮上高Ｈαを保って移動することにより、レジストノズル７２より帯状に供給されるレジスト液Ｒが基板Ｇ上で均一に塗布され、基板Ｇの前端から後端に向かってレジスト液Ｒの塗布膜ＲＭが一定の膜厚で形成される。
［他の実施形態または変形例］
【００５２】
以上、本発明の好適な一実施形態を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その技術的思想の範囲内で種種の変形が可能である。
【００５３】
たとえば、図６Ａおよび図６Ｂに示すように、搬入領域ＭINおよび搬出領域ＭOUTの塗布領域ＭCTと隣接する一部がそれぞれ搭載されるステージブロックＳＢb，ＳＢdを塗布領域ＭCTが搭載されるステージブロックＳＢcと一体形成する構成（つまりステージブロックＳＢcにステージブロックＳＢb，ＳＢdを吸収させる構成）も可能である。かかる構成によれば、搬入領域ＭINおよび搬出領域ＭOUTと塗布領域ＭCTとの境界で高さ調整が一切不要になるとともに、それらの境界付近に支柱およびアジャスタを密に設ける必要がなくなるという利点が得られる。
【００５４】
上述した実施形態では、架台ＦＬA，ＦＬB，ＦＬCに脚部６４，６６，６８をそれぞれ取り付けて、それらの架台ＦＬA，ＦＬB，ＦＬCを個別に床７０の上に配置した。しかし、図７に示すように、たとえば両端の架台ＦＬA，ＦＬCを中央の架台ＦＬBに金具９０およびボルト９２を介して着脱可能に固定する形態も可能である。この場合、架台ＦＬBと床７０との間に除震台９４を設けるのが好ましい。
【００５５】
上述した実施形態では、搬入領域ＭINおよび搬出領域ＭOUTのステージブロックＳＢb，ＳＢdに搭載される部分には専ら噴出口１２を配設した。しかし、ラフ浮上高Ｈβの変化をスムースに行わせるためにステージブロックＳＢb，ＳＢdの領域内に適度な密度で吸入口１４を混在させることも可能である。
【００５６】
上述した実施形態では搬入領域ＭINおよび搬出領域ＭOUTを２つの異なるステージブロックに分けて搭載したが、搬入領域ＭINおよび／または搬出領域ＭOUTを３つ以上の異なるステージブロックに分けて搭載する構成も可能である。
【００５７】
上述した実施形態における第１の浮上高（精密浮上高）Ｈαおよび第２の浮上高（ラフ浮上高）Ｈβの値は一例であり、塗布処理の仕様等に応じて種種の値を選択することができる。
【００５８】
その他、浮上ステージ１０上の噴出口１２／吸引口１４の配置パターンや浮上ステージ１０回り以外の部分（基板搬送部等）についても、種種の変形が可能である。
【００５９】
上記した実施形態はＬＣＤ製造用のレジスト塗布装置に係るものであったが、本発明は被処理基板上に処理液を塗布する任意の塗布装置に適用可能である。したがって、本発明における処理液としては、レジスト液以外にも、たとえば層間絶縁材料、誘電体材料、配線材料等の塗布液も可能であり、現像液やリンス液等も可能である。本発明における被処理基板はＬＣＤ基板に限らず、他のフラットパネルディスプレイ用基板、半導体ウエハ、ＣＤ基板、ガラス基板、フォトマスク、プリント基板等も可能である。
【符号の説明】
【００６０】
１０ 浮上ステージ
１２ 噴出口
１４ 吸引口
１８，２２，２４，２６，３４ 支柱
２０，２８，３０，３２，３６ アジャスタ
７２ レジストノズル
７４Ｌ，７４Ｒ 搬送部
ＳＢa，ＳＢb，ＳＢc，ＳＢd，ＳＢe ステージブロック
ＦＬA，ＦＬB，ＦＬC 架台
ＪA，ＪB，ＪC サブアッセンブリ
【特許請求の範囲】
【請求項１】
搬送方向に沿って第１のラフ浮上領域、精密浮上領域および第２のラフ浮上領域をこの順序で一列に設け、前記精密浮上領域では基板を塗布処理に適した精密な第１の浮上高で空中に浮かし、前記第１および第２のラフ浮上領域では前記基板を前記第１の浮上高よりも大きくてラフな第２の浮上高で空中に浮かせる浮上ステージと、前記浮上ステージ上で浮いている前記基板を着脱可能に保持して前記第１のラフ浮上領域から前記精密浮上領域を通って前記第２のラフ浮上領域まで搬送する基板搬送部と、前記精密浮上領域内で前記基板の被処理面に向けて塗布用の処理液を吐出する長尺型のノズルを有する処理液供給部とを有する浮上式塗布装置であって、
前記浮上ステージを搬送方向に沿って少なくとも第１、第２、第３、第４および第５の５つの物理的に分離可能なステージブロックに分割し、
前記第１のステージブロックに前記第１のラフ浮上領域の一部を搭載し、前記第２のステージブロックに前記第１のラフ浮上領域の残りの一部または全部を搭載し、前記第３のステージブロックに前記精密浮上領域の全部を搭載し、前記第４のステージブロックに前記第２のラフ浮上領域の一部を搭載し、前記第５のステージブロックに前記第２のラフ浮上領域の残りの一部または全部を搭載し、
前記第２、第３および第４のステージブロックを独立に運搬可能な第１の架台に並べて取り付け、
前記第１の架台の上で前記第２、第３および第４のステージブロックの高さ位置をそれぞれ個別に調整する第１の高さ調整部を備える、
浮上式塗布装置。
【請求項２】
前記第１のステージブロックを独立に運搬可能な第２の架台に取り付け、
前記第２の架台の上で前記第１のステージブロックの高さ位置を調整する第２の高さ調整部を備える、
請求項１に記載の浮上式塗布装置。
【請求項３】
前記第５のステージブロックを独立に運搬可能な第３の架台に取り付け、
前記第３の架台の上で前記第５のステージブロックの高さ位置を調整する第３の高さ調整部を備える、
請求項１または請求項２に記載の浮上式塗布装置。
【請求項４】
前記第１および第２のラフ浮上領域には、専ら前記基板に垂直上向きの圧力を与えるための気体を噴出する噴出口を多数配設し、
前記精密浮上領域には、前記基板に垂直上向きの圧力を与えるための気体を噴出する噴出口と前記基板に垂直下向きの圧力を与えるための気体を吸引する吸引口とを混在させて多数配設する、
請求項１〜３のいずれか一項に記載の浮上式塗布装置。
【請求項５】
前記第１の浮上高は、少なくとも前記精密浮上領域内の前記ノズルの直下付近では３０〜６０μｍであり、
前記第２の浮上高は、少なくとも前記第１のラフ浮上領域の前記第１のステージブロックに搭載される部分および前記第２のラフ浮上領域の前記第５のステージブロックに搭載される部分では２００〜２０００μｍである、
請求項１〜４のいずれか一項に記載の浮上式塗布装置。
【請求項６】
前記第２の浮上高は、前記第１のラフ浮上領域の前記第２のステージブロックに搭載される部分では搬送方向で次第に小さくなり、前記第２のラフ浮上領域の前記第４のステージブロックに搭載される部分では搬送方向で次第に大きくなる、
請求項１〜５のいずれか一項に記載の浮上式塗布装置。
【請求項７】
搬送方向に沿って第１のラフ浮上領域、精密浮上領域および第２のラフ浮上領域をこの順序で一列に設け、前記精密浮上領域では基板を塗布処理に適した精密な第１の浮上高で空中に浮かし、前記第１および第２のラフ浮上領域では前記基板を前記第１の浮上高よりも大きくてラフな第２の浮上高で空中に浮かせる浮上ステージと、前記浮上ステージ上で浮いている前記基板を着脱可能に保持して前記第１のラフ浮上領域から前記精密浮上領域を通って前記第２のラフ浮上領域まで搬送する基板搬送部と、前記精密浮上領域内で前記基板の被処理面に向けて塗布用の処理液を吐出する長尺型のノズルを有する処理液供給部とを有する浮上式塗布装置であって、
前記浮上ステージを搬送方向に沿って少なくとも第１、第２および第３の３つの物理的に分離可能なステージブロックに分割し、
前記第１のステージブロックに前記第１のラフ浮上領域の一部を搭載し、前記第２のステージブロックに前記第１のラフ浮上領域の残りの一部または全部と前記精密浮上領域の全部と前記第２のラフ浮上領域の一部とを搭載し、前記第３のステージブロックに前記第２のラフ浮上領域の残りの一部または全部を搭載し、
前記第２のステージブロックを独立に運搬可能な第１の架台に取り付け、
前記第１の架台の上で前記第２のステージブロックの高さ位置を個別に調整する第１の高さ調整部を備える、
浮上式塗布装置。
【請求項８】
前記第１のステージブロックを独立に運搬可能な第２の架台に取り付け、
前記第２の架台の上で前記第１のステージブロックの高さ位置を個別に調整する第２の高さ調整部を備える、
請求項７に記載の浮上式塗布装置。
【請求項９】
前記第３のステージブロックを独立に運搬可能な第３の架台に取り付け、
前記第３の架台の上で前記第３のステージブロックの高さ位置を個別に調整する第３の高さ調整部を備える、
請求項７または請求項８に記載の浮上式塗布装置。
【請求項１０】
前記第１および第２のラフ浮上領域には、専ら前記基板に垂直上向きの圧力を与えるための気体を噴出する噴出口を多数配設し、
前記精密浮上領域には、前記基板に垂直上向きの圧力を与えるための気体を噴出する噴出口と前記基板に垂直下向きの圧力を与えるための気体を吸引する吸引口とを混在させて多数配設する、
請求項７〜９のいずれか一項に記載の浮上式塗布装置。
【請求項１１】
前記第１の浮上高は、少なくとも前記精密浮上領域内の前記ノズルの直下付近では３０〜６０μｍであり、
前記第２の浮上高は、前記第１のラフ浮上領域の前記第１のステージブロックに搭載される部分および前記第２のラフ浮上領域の前記第３のステージブロックに搭載される部分では２００〜２０００μｍである、
請求項７〜１０のいずれか一項に記載の浮上式塗布装置。
【請求項１２】
前記第２の浮上高は、前記第１のラフ浮上領域の前記第２のステージブロックに搭載される部分では、搬送方向で次第に小さくなり、前記第２のラフ浮上領域の前記第２のステージブロックに搭載される部分では搬送方向で次第に大きくなる、請求項７〜１１のいずれか一項に記載の浮上式塗布装置。
【請求項１】
搬送方向に沿って第１のラフ浮上領域、精密浮上領域および第２のラフ浮上領域をこの順序で一列に設け、前記精密浮上領域では基板を塗布処理に適した精密な第１の浮上高で空中に浮かし、前記第１および第２のラフ浮上領域では前記基板を前記第１の浮上高よりも大きくてラフな第２の浮上高で空中に浮かせる浮上ステージと、前記浮上ステージ上で浮いている前記基板を着脱可能に保持して前記第１のラフ浮上領域から前記精密浮上領域を通って前記第２のラフ浮上領域まで搬送する基板搬送部と、前記精密浮上領域内で前記基板の被処理面に向けて塗布用の処理液を吐出する長尺型のノズルを有する処理液供給部とを有する浮上式塗布装置であって、
前記浮上ステージを搬送方向に沿って少なくとも第１、第２、第３、第４および第５の５つの物理的に分離可能なステージブロックに分割し、
前記第１のステージブロックに前記第１のラフ浮上領域の一部を搭載し、前記第２のステージブロックに前記第１のラフ浮上領域の残りの一部または全部を搭載し、前記第３のステージブロックに前記精密浮上領域の全部を搭載し、前記第４のステージブロックに前記第２のラフ浮上領域の一部を搭載し、前記第５のステージブロックに前記第２のラフ浮上領域の残りの一部または全部を搭載し、
前記第２、第３および第４のステージブロックを独立に運搬可能な第１の架台に並べて取り付け、
前記第１の架台の上で前記第２、第３および第４のステージブロックの高さ位置をそれぞれ個別に調整する第１の高さ調整部を備える、
浮上式塗布装置。
【請求項２】
前記第１のステージブロックを独立に運搬可能な第２の架台に取り付け、
前記第２の架台の上で前記第１のステージブロックの高さ位置を調整する第２の高さ調整部を備える、
請求項１に記載の浮上式塗布装置。
【請求項３】
前記第５のステージブロックを独立に運搬可能な第３の架台に取り付け、
前記第３の架台の上で前記第５のステージブロックの高さ位置を調整する第３の高さ調整部を備える、
請求項１または請求項２に記載の浮上式塗布装置。
【請求項４】
前記第１および第２のラフ浮上領域には、専ら前記基板に垂直上向きの圧力を与えるための気体を噴出する噴出口を多数配設し、
前記精密浮上領域には、前記基板に垂直上向きの圧力を与えるための気体を噴出する噴出口と前記基板に垂直下向きの圧力を与えるための気体を吸引する吸引口とを混在させて多数配設する、
請求項１〜３のいずれか一項に記載の浮上式塗布装置。
【請求項５】
前記第１の浮上高は、少なくとも前記精密浮上領域内の前記ノズルの直下付近では３０〜６０μｍであり、
前記第２の浮上高は、少なくとも前記第１のラフ浮上領域の前記第１のステージブロックに搭載される部分および前記第２のラフ浮上領域の前記第５のステージブロックに搭載される部分では２００〜２０００μｍである、
請求項１〜４のいずれか一項に記載の浮上式塗布装置。
【請求項６】
前記第２の浮上高は、前記第１のラフ浮上領域の前記第２のステージブロックに搭載される部分では搬送方向で次第に小さくなり、前記第２のラフ浮上領域の前記第４のステージブロックに搭載される部分では搬送方向で次第に大きくなる、
請求項１〜５のいずれか一項に記載の浮上式塗布装置。
【請求項７】
搬送方向に沿って第１のラフ浮上領域、精密浮上領域および第２のラフ浮上領域をこの順序で一列に設け、前記精密浮上領域では基板を塗布処理に適した精密な第１の浮上高で空中に浮かし、前記第１および第２のラフ浮上領域では前記基板を前記第１の浮上高よりも大きくてラフな第２の浮上高で空中に浮かせる浮上ステージと、前記浮上ステージ上で浮いている前記基板を着脱可能に保持して前記第１のラフ浮上領域から前記精密浮上領域を通って前記第２のラフ浮上領域まで搬送する基板搬送部と、前記精密浮上領域内で前記基板の被処理面に向けて塗布用の処理液を吐出する長尺型のノズルを有する処理液供給部とを有する浮上式塗布装置であって、
前記浮上ステージを搬送方向に沿って少なくとも第１、第２および第３の３つの物理的に分離可能なステージブロックに分割し、
前記第１のステージブロックに前記第１のラフ浮上領域の一部を搭載し、前記第２のステージブロックに前記第１のラフ浮上領域の残りの一部または全部と前記精密浮上領域の全部と前記第２のラフ浮上領域の一部とを搭載し、前記第３のステージブロックに前記第２のラフ浮上領域の残りの一部または全部を搭載し、
前記第２のステージブロックを独立に運搬可能な第１の架台に取り付け、
前記第１の架台の上で前記第２のステージブロックの高さ位置を個別に調整する第１の高さ調整部を備える、
浮上式塗布装置。
【請求項８】
前記第１のステージブロックを独立に運搬可能な第２の架台に取り付け、
前記第２の架台の上で前記第１のステージブロックの高さ位置を個別に調整する第２の高さ調整部を備える、
請求項７に記載の浮上式塗布装置。
【請求項９】
前記第３のステージブロックを独立に運搬可能な第３の架台に取り付け、
前記第３の架台の上で前記第３のステージブロックの高さ位置を個別に調整する第３の高さ調整部を備える、
請求項７または請求項８に記載の浮上式塗布装置。
【請求項１０】
前記第１および第２のラフ浮上領域には、専ら前記基板に垂直上向きの圧力を与えるための気体を噴出する噴出口を多数配設し、
前記精密浮上領域には、前記基板に垂直上向きの圧力を与えるための気体を噴出する噴出口と前記基板に垂直下向きの圧力を与えるための気体を吸引する吸引口とを混在させて多数配設する、
請求項７〜９のいずれか一項に記載の浮上式塗布装置。
【請求項１１】
前記第１の浮上高は、少なくとも前記精密浮上領域内の前記ノズルの直下付近では３０〜６０μｍであり、
前記第２の浮上高は、前記第１のラフ浮上領域の前記第１のステージブロックに搭載される部分および前記第２のラフ浮上領域の前記第３のステージブロックに搭載される部分では２００〜２０００μｍである、
請求項７〜１０のいずれか一項に記載の浮上式塗布装置。
【請求項１２】
前記第２の浮上高は、前記第１のラフ浮上領域の前記第２のステージブロックに搭載される部分では、搬送方向で次第に小さくなり、前記第２のラフ浮上領域の前記第２のステージブロックに搭載される部分では搬送方向で次第に大きくなる、請求項７〜１１のいずれか一項に記載の浮上式塗布装置。
【図１】
【図２Ａ】
【図２Ｂ】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６Ａ】
【図６Ｂ】
【図７】
【図２Ａ】
【図２Ｂ】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６Ａ】
【図６Ｂ】
【図７】
【公開番号】特開２０１２−１８２３０８（Ｐ２０１２−１８２３０８Ａ）
【公開日】平成２４年９月２０日（２０１２．９．２０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−４４１１５（Ｐ２０１１−４４１１５）
【出願日】平成２３年３月１日（２０１１．３．１）
【出願人】（０００２１９９６７）東京エレクトロン株式会社 (5,184)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年９月２０日（２０１２．９．２０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年３月１日（２０１１．３．１）
【出願人】（０００２１９９６７）東京エレクトロン株式会社 (5,184)
【Ｆターム（参考）】
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