粘着性接着材の転写方法
【課題】粘着性接着材を規定の大きさに正確且つ確実に切断分離して転写対象物の所要部位に容易に転写できる、粘着性接着材の転写方法を提供する。
【解決手段】ＡＣＦ層６を担持したキャリアテープ５が搬送されるテープ搬送経路を挟んで、一対のブレード８ａ、８ａを開閉自在に設けたカッター８とその受け台９を対向配置し、カッター８を搬送されてきたＡＣＦ層６に対して、垂直方向から進出させてブレード８ａ、８ａの刃先部をキャリアテープ５を残してＡＣＦ層６にのみ進入させ、この後、一対のブレード８ａ、８ａを受け台９の支持面９ａに平行に移動させて開き、ＡＣＦ層６に形成された切断面ｓ、ｓを切断ラインＬから後順の転写工程で必要とされる距離ｄだけ離隔させる。
【解決手段】ＡＣＦ層６を担持したキャリアテープ５が搬送されるテープ搬送経路を挟んで、一対のブレード８ａ、８ａを開閉自在に設けたカッター８とその受け台９を対向配置し、カッター８を搬送されてきたＡＣＦ層６に対して、垂直方向から進出させてブレード８ａ、８ａの刃先部をキャリアテープ５を残してＡＣＦ層６にのみ進入させ、この後、一対のブレード８ａ、８ａを受け台９の支持面９ａに平行に移動させて開き、ＡＣＦ層６に形成された切断面ｓ、ｓを切断ラインＬから後順の転写工程で必要とされる距離ｄだけ離隔させる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、異方性導電接着材等の粘着性接着材の転写方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、液晶表示パネル等の半導体集積回路素子（ＬＳＩチップ）を用いる機器の小型薄型化を促進するため、ＬＳＩチップを回路基板に導通接続する導通接合部材として、実装面積が小さくてすむ異方性導電接着材（以下、ＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film）という）が多用されている。このＡＣＦは、熱硬化性樹脂中に導電性粒子を分散混合してなり、機器のＬＳＩチップ搭載エリアに配置する場合は、通常、ＡＣＦをテープ状の離型シート上に積層し、これをリールに巻取り収納して用いられる。
【０００３】
このようなＡＣＦを例えば液晶表示パネルの製造工程で使用するには、特許文献１に示されるように、リールから繰り出されるＡＣＦ積層テープをカッターにより所定の長さのＡＣＦ片に切断し、駆動回路素子としてのＬＳＩチップが搭載されるガラス基板上の所定エリアに熱圧着転写する。この切断プロセスにおいては、搬送媒体としての離型シートを切断することなくＡＣＦだけを切断する（以下、ハーフカットという）手法が採られる。
【０００４】
しかるに、上述のハーフカットにおいては、カッターの刃先のＡＣＦへの進入深さがＡＣＦの厚さに厳密に制限されるとともに、ＡＣＦ自体が粘着性を備えているため、切断分離されていない切り残し部分が生じることがある。切り残し部分が発生すると、転写の際に強制的に引き千切られ、引き千切られた部分が不足するＡＣＦ片或いは引き千切られた部分が余分なＡＣＦ片等の不良ＡＣＦ片によりＬＳＩチップが導通接続されることになり、導通不良や配線のショート等を引き起こす原因となる。
【０００５】
また、ハーフカットが正常に実施されても、テープ搬送の精度の限界から、転写位置に送られたＡＣＦ片のセット位置がずれることがある。この場合、ハーフカットにおける切り目の幅が或る程度広ければその位置ズレを吸収できるが、ハーフカットラインの幅はカッターの刃先幅に対応した極めて狭いものであるため、上記位置ズレを吸収できない。その結果、ずれた状態のままでＡＣＦが転写されてしまい、ハーフカット不良の場合と同様に、ＬＳＩチップは不良ＡＣＦ片により導通接続されることになる。
【特許文献１】特開平９−２６５９４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の課題は、粘着性接着材を規定の大きさに正確且つ確実に切断分離して転写対象物の所要部位に容易に転写できる、粘着性接着材の転写方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の粘着性接着材の転写方法は、ベースシート上に剥離可能に積層された粘着性接着材を所定の大きさの接着材片に切断分離して所要部位に転写する粘着性接着材の転写方法であって、前記ベースシートを残し実質的に前記粘着性接着材のみを所定のラインに沿ってカッターにより切断し、形成された切断面の全体を切断ラインから離隔させて前記接着材片を接着材本体から分離させるハーフカット工程と、切断分離された前記接着材片を前記ベースシートと共に所定位置まで搬送し、転写対象物の所要部位に圧着した後前記ベースシートを剥離させる転写工程とを有することを特徴とするものである。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の粘着性接着材の転写方法によれば、接着材を所定のラインに沿って接着材片に切断するとともに接着材に形成された切断面を切断ラインから離隔させるから、カッターの刃先を厚さ方向に進退させるだけでは一旦切断されても材料自体の粘着性により再び結合してしまう不具合が解消され、接着材が規定の大きさの接着材片に確実に切断分離される。また、切離された接着材片と接着材本体との間隙を次順の転写プロセスにおける位置ズレを吸収できる程度に充分に大きく確保できる。その結果、正規の大きさに確実に切離された接着材片を転写対象物の所要部位に正確且つ容易に転写できる。また、接着材を除去することなく切断面間の必要な間隙を確保できるから、接着材の絶対量が不足することはない。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本発明の粘着性接着材の転写方法では、ハーフカット工程において、カッターのブレードを接着材の厚さ方向に進入させた後、切断ライン対し直角方向へベースシート表面に沿って移動させることが好ましく、これにより、接着材片の切断面全体を所要量だけ確実に切断ラインから離隔させることができる。
【００１０】
また、本発明の粘着性接着材の転写方法では、粘着性接着材の材料として熱硬化性樹脂を用い、ハーフカット工程において、カッターのブレードを所定温度以上に加熱しつつ粘着性接着材を切断することが好ましく、これにより、単にカッターの刃先を接着材に進退させるだけで、接着材片と接着材本体の双方の切断面を硬化させると共に収縮させ、切断面が接着材本体から確実に離隔した接着材片を容易に得ることができる。
【００１１】
さらに、本発明の粘着性接着材の転写方法では、カッターのブレードに粘着性接着材に進入させる刃先部分の両側面がなす角度つまり刃先角度が刃先延在方向に沿って漸次変化するものを用い、ハーフカット工程において、ブレードを粘着性接着材の厚さ方向に進入させた後、切断ラインに沿って刃先角度が小さくなる方向へ移動させることが好ましく、これにより、接着材片の切断面を接着材本体から所要量だけ確実且つ容易に離隔させることができる。
【００１２】
加えて、本発明の粘着性接着材の転写方法は、粘着性接着材が熱硬化性樹脂からなる基材中に導電性粒子を混合させてなる異方性導電接着材である場合に、特に好適である。
【００１３】
以下、本発明の好適な実施形態について説明する。
図１は本発明方法の一実施形態としての液晶表示パネル製造工程におけるＡＣＦ転写プロセスの構成を示す模式的説明図で、図２（ａ）〜（ｄ）はその内のハーフカット工程を段階別に示す説明図である。
【００１４】
図１において、繰出しリール１と巻取りリール２及び複数の中継ローラ３、４からなるテープ搬送経路が形成されている。このテープ搬送経路には、キャリアテープ５が矢印方向に移動可能に懸架されている。本実施形態のキャリアテープ５は、ＡＣＦを所定位置に搬送移動させるための媒体で且つＡＣＦのセパレータ（離型シート）を兼ねており、繰出しリール１から繰り出されるキャリアテープ５上には、所定の層厚に形成されたＡＣＦ６が容易に剥離可能に積層されている。
【００１５】
ＡＣＦ６は、熱硬化性樹脂のエポキシ樹脂中に導電性粒子として平均粒径が約５μｍ以下の金メッキされた樹脂粒子を分散混合してなり、端子間ピッチが５０μｍ程度の微細ピッチ端子同士の導通接合を可能とするものである。
【００１６】
繰出しリール１に近い側（上流側）の中継ローラ３の下流側には、ハーフカットステーション７が配設されている。ハーフカットステーション７は、キャリアテープ５を残してＡＣＦ６だけを規定の長さのＡＣＦ片に切離するために設けられており、大略、テープ搬送経路を挟んで対向配置されたカッター８とその受け台９からなる。
【００１７】
本実施形態のカッター８は、一対のブレード８ａ、８ａが互いに接離自在に基体部８ｂに設置されてなる。各ブレード８ａは、刃先が図中紙面垂直方向に延在する１個のブレードを刃先を通る平面で２等分した形状をなしており、それらブレード８ａの各刃先を一致させて平行に立てた閉成位置（図２（ａ）、（ｂ）を参照）と各ブレード８ａを立設方向とは直角方向に均等に所定距離離隔させた開成位置（図２（ｃ）を参照）との間を、基体部８ａに設けられている図示しない移動機構により自在に移動可能に、設けられている。
【００１８】
そして、カッター８全体は、図示しない昇降機構により、ブレード８ａの刃先をキャリアテープ５と共に搬送されるＡＣＦ６から適長離隔させた退避位置（図２（ａ）を参照）と、刃先を受け台９のキャリアテープ５を支持する表面（以下、支持面という）９ａに対しキャリアテープ５の厚さ分だけ残して近接させる進出位置（図２（ｂ）を参照）との間で、進退自在に設置されている。
【００１９】
一方、受け台９は、その支持面で搬送されるキャリアテープ５のＡＣＦ６が積層されていない面（以下、裏面という）を摺接させつつ均等に支持できる状態で固定設置されている。
【００２０】
ハーフカットステーション７の下流側には、転写ステーション１０が配設されている。転写ステーション１０は、前工程で規定の長さに切離されたＡＣＦ片を液晶表示パネルの所要部位に転写するために設けられており、大略、テープ搬送経路を挟んで対向配置された圧着ヒートツール１１とワークステージ１２とからなる。
【００２１】
圧着ヒートツール１１は、ヒータ１１ａが内蔵された基体部１１ｂに圧着ヘッド１１ｃが装着されてなり、圧着ヘッド１１ｃの先端面（圧接面）１１ｄは、ハーフカット工程で切離されたＡＣＦ片の面積に対応した面積を備える平坦面に形成されている。なお、圧着ヘッド１１ｃは、基体部１１ｂに対し着脱自在に設けられており、製造する液晶表示パネルの機種に応じて適宜交換することができる。
【００２２】
そして、圧着ヒートツール１１は、全体が一体にテープ搬送経路に対して直角方向から自在に進退可能に設けられている。この場合、圧着ヒートツール１１の進出位置は、その圧接面１１ｄがテープ搬送経路を越えて対向側へ所定量だけ突出する位置（図２（ｄ）参照）に設定されている。
【００２３】
ワークステージ１２は、３次元方向へ自在に移動可能に設けられており、そのワーク載置面１２ａの所定位置にＡＣＦ片の転写対象ワークである液晶表示パネル１３を例えばエアー吸引等により吸着保持し、テープ搬送経路を挟んで圧着ヒートツール１１の圧接面１１ｄに対向する規定位置に、液晶表示パネル１３を図示しない画像認識による位置決め機構により位置決めを行いつつ位置させる。
【００２４】
次に、本実施形態におけるＡＣＦの転写方法について説明する。
図１において、ＡＣＦ６を担持したキャリアテープ５が、繰出しリール１の回転とともに一定速度で繰り出され、ＡＣＦ６の先端がハーフカットステーション７の所定位置に到達した時点でキャリアテープ５の搬送が停止される。
【００２５】
次に、図２（ａ）に示されるように、カッター８がキャリアテープ５の搬送経路に向けてそれに対して直角方向の切断ラインＬに沿って進出移動し、図２（ｂ）で示されるように、そのブレード８ａの刃先がＡＣＦ６に進入しキャリアテープ５に至る直前で停止する。
【００２６】
次いで、図２（ｃ）に示されるように、一対のブレード８ａ、８ａを受け台９の支持面９ａに平行に切断ラインＬから共に距離ｄづつ互いに反対方向へ離隔させる。これにより、ブレード８ａの刃先部分がＡＣＦ層６に進入した時点つまり切り込んだ時点で形成されていた一対の切断面ｓ、ｓが切断ラインＬから共に距離ｄづつ離隔し、ＡＣＦ６から規定の長さのＡＣＦ片６ａが確実に切離されるとともに、ＡＣＦ片６ａとＡＣＦ本体６ｂとの間に距離２ｄの間隙が確保される。
【００２７】
次に、キャリアテープ５の搬送が再び開始され、図２（ｄ）において二点鎖線で示されるように、切離されたＡＣＦ片６ａが転写ステーション１０の所定位置へ搬送された時点で、キャリアテープ５の搬送が停止する。この停止位置では、ＡＣＦ片６ａ全体が、ワークステージ１２上の規定位置に保持された液晶表示パネル１３のＬＳＩチップ搭載エリアと圧着ヘッド１１ｃの圧接面１１ｄとが対向する領域内に位置している。なお、このとき、圧着ヘッド１１ｃの圧接面１１ｄは、ヒータ１１ａがオンされて１２０℃程度に加熱されている。
【００２８】
上述の状態において、圧着ヒートツール１１をキャリアテープ５の搬送経路に向けて直角方向から進出移動させ、圧接面１１ｄをキャリアテープ５の裏面に圧接させる。そしてこの後、更に進出移動を続行し、実線で図示されるようにＡＣＦ片６ａを液晶表示パネル１３のＬＳＩチップ搭載エリアに圧着させた時点で、進出移動を停止させ、この圧着状態を適長時間継続する。この場合の圧着時間は、ＡＣＦ片６ａが約７０〜８０℃に加温されて軟化し粘着性を増すものの硬化温度までは加熱されない時間に設定されている。
【００２９】
上述の圧着時間が経過したら、圧着ヒートツール１１を元の位置まで退避移動させる。これにより、キャリアテープ５は元の搬送経路に戻るが、粘着性を増して液晶表示パネル１３の所要部位つまりＬＳＩチップ搭載エリアに圧着させたＡＣＦ片６ａは、離型シートとしての材質を備えたキャリアテープ５から速やかに剥離されてそのまま残留する。このとき、ＡＣＦ片６ａと後に続くＡＣＦ片との間には、前述した距離２ｄの間隙が確保されているから、転写ステーション１０に搬送されてくるＡＣＦ片６ａの停止位置が下流側に多少ずれても、圧着ヘッド１１ｃの圧接面１１ｄが後続のＡＣＦ片の先端部を圧接することはない。これにより、後続のＡＣＦ片が強制的に引き千切られて転写される転写不良の発生が確実に防止される。
【００３０】
以上のように、本実施形態においては、ハーフカット工程で用いるカッター８を、一対のブレード８ａ、８ａが切断方向とは直角方向に互いに接離自在に設けられた開閉式カッターとし、ＡＣＦ６をＡＣＦ片６ａを得るための切断ラインＬに沿って切断した後、ＡＣＦ６に形成された一対の切断面ｓ、ｓを切断ラインＬから規定の距離ｄだけ離隔させるから、ＡＣＦ片６ａがＡＣＦ本体６ｂから確実に切離されると共に、ＡＣＦ片６ａとＡＣＦ本体６ｂとの間に次順の転写工程で必要とされる距離２ｄの間隙が確保される。その結果、適正なサイズに切離されたＡＣＦ片６ａが液晶表示パネル１３のＬＳＩチップ搭載エリアを含む規定位置に正確に転写され、一部が欠けたＡＣＦ片によるＬＳＩチップの導通接合不良や余分なＡＣＦによる配線のショート等の不具合の発生が確実に防止される。
【００３１】
次に、本発明の他の実施形態について、図３に基づき説明する。なお、上記実施形態と同一の構成要素については同一の符号を付して、その説明を省略する。
【００３２】
本実施形態においては、ハーフカットステーション７に、キャリアテープ５の搬送経路を挟んで加熱式カッター２０とその受け台２１が対向配置されている。この加熱式カッター２０には、ヒータ２０ａが内蔵されており、これをオンすることによりＡＣＦ６に進入させるブレード２０ｂの刃先部分の温度を所要温度に上げることができる。また、この加熱式カッター２０も、キャリアテープ５の搬送経路に対し、直角方向から進退自在に配設されている。その他の構成は、上記実施形態と同じである。
【００３３】
上述の加熱式カッター２０を用いてＡＣＦ６をハーフカットするには、図３（ａ）に示されるように、まず、加熱式カッター２０のヒータ２０ａをオンしてブレード２０ｂの刃先部分の温度を１８０℃程度まで昇温させる。
【００３４】
次に、図３（ｂ）に示すように、ハーフカット工程７に搬送されて所定位置に停止したＡＣＦ層６に対し、加熱式カッター２０をキャリアテープ搬送経路に向けて進出移動させ、約１８０℃に加熱された刃先部分を切断ラインＬに沿ってＡＣＦ層６に進入させる。そして、刃先がキャリアテープ５の表面（ＡＣＦ担持面）に到達する直前に加熱式カッター２０の進出移動を停止させ、この停止状態を適長時間維持する。これにより、図３（ｃ）に示されるように、進入した刃先部分に接触していたＡＣＦ部分つまり切断面とその近傍部分が硬化温度以上に急激に昇温し、速やかに硬化を開始すると共に昇温が急激であるため不規則に収縮する。その結果、切断ラインＬから適長離隔した位置に、急速な硬化と収縮により不規則な凹凸面となった切断面ｓ、ｓが形成される。これにより、ＡＣＦ片６ａがＡＣＦ本体６ｂから確実に切離されると共に、双方の切断面ｓ、ｓ間に必要な大きさの間隙ｃが確保される。この後は、上記実施形態と同様の転写プロセスが実施され、ＡＣＦ片６が液晶表示パネルの所要部位に適正に転写される。
【００３５】
以上のように、本実施形態においては、ブレード２０ｂの刃先部分をＡＣＦの硬化温度以上の高温に昇温させた加熱式カッター２０により、ＡＣＦ層６を切断するとともに切断面とその近傍部分を急激に昇温させるから、切断面が不規則な凹凸面に硬化するとともに収縮して切断ラインＬから適長だけ離隔する。その結果、加熱式カッター２０を進退させるだけの簡単なプロセスにより、ＡＣＦ片６ａがＡＣＦ本体６ｂから確実に切離されると共にＡＣＦ片６ａとＡＣＦ本体６ｂとの間に必要な大きさを備えた間隙ｃが確保される。
【００３６】
次に、本発明の更に他の実施形態について、図４（ａ）〜（ｃ）及び図５（ａ）〜（ｃ）に基づき説明する。なお、図５（ａ）〜（ｃ）は、ハーフカット動作を段階毎に示すため、図４においてカッター３０をＶ−Ｖ線で切断し矢印方向に視た段階別説明図である。
【００３７】
図４（ａ）に示すように、本実施形態においては、ハーフカットステーション７に、キャリアテープ５の搬送経路を挟んで横引きカッター３０とその受け台３１が対向配置されている。
【００３８】
横引きカッター３０のブレード３０ａは、図４（ｂ）、（ｃ）に示されるように、刃先部分の両傾斜側面３０ｂ、３０ｂがなす刃先角度θが刃先線３０ｃに沿って連続的に漸次変化する形状をなしている。すなわち、刃先角度θは、一端の刃先角度θ1 と他端の刃先角度θ2 の間で刃先線３０ｃに対しリニアに変化している。
【００３９】
そして、上述の形状のブレード３０ａを備えたカッター３０は、キャリアテープ５の搬送経路に対し、直角方向から進退自在で且つブレード刃先線３０ｃの延在方向に沿って直線移動可能に配設されている
【００４０】
上述のように構成されたカッター３０によりＡＣＦ層６をハーフカットするには、まず、カッター３０のブレード３０ａを、図５（ａ）に示されるようにＡＣＦ６に切り込ませる。すなわち、ハーフカットステーション７に搬送されて所定位置に停止したＡＣＦ６に対し、カッター３０をキャリアテープ搬送経路に向けて進出移動させ、ブレード３０ａにおける刃先角度の小さい端部側の刃先部分を切断ラインＬに沿ってＡＣＦ６に進入させる。そして、刃先がキャリアテープ５の表面に到達する直前にカッター３０の進出移動を停止させる。
【００４１】
次いで、カッター３０を、図５（ｂ）に示されるように、横引き移動させる。すなわち、カッター３０のブレード３０ａを、刃先線３０ｃの延在方向に沿って受け台３１の支持面３１ａ（図４（ａ）参照）に平行に、ＡＣＦ６に進入している刃先角度θが小さくなる側の端部をＡＣＦ６から押し出す方向へ適長距離だけ直線移動させる。この後、カッター３０を切込み移動前の図４（ａ）に示すホームポジションに復帰させる。これにより、刃先部分をＡＣＦ６に進入させた切り込み時に形成されていた一対の切断面ｓ、ｓが切断ラインＬから少なくとも距離ｄだけ離隔し、ＡＣＦ６から規定の長さのＡＣＦ片６ａが確実に切離されるとともに、ＡＣＦ片６ａとＡＣＦ本体６ｂとの間に少なくとも距離２ｄの間隙が確保される。
【００４２】
以上のように、本実施形態においては、ハーフカット工程で用いるカッター３０として、ブレード３０ａの刃先角度θが刃先線３０ｃに沿って連続的に漸次変化するカッターを用い、このカッター３０を、切断ラインＬに沿って切込み移動させた後に横引き移動させるから、切込み時にＡＣＦ６に形成された一対の切断面ｓ、ｓが、横引き移動により切断ラインＬから少なくとも距離ｄだけ離隔する。これにより、ＡＣＦ片６ａがＡＣＦ本体６ｂから確実に切離されると共に、次順の転写工程で必要とされるＡＣＦ片６ａ間の間隙が確保される。
【００４３】
なお、本発明は、上記の実施形態に限定されるものではない。
例えば、図１に示す実施形態において、一対のブレード８ａ、８ａを開閉可能に設けたが、これに限らず、ブレードは単一であってもよく、この単一のブレードを切込み後に受け台支持面９ａに平行に移動させる構成としてもよい。
【００４４】
また、本発明は、ＡＣＦに限らず、他の種々の粘着性接着材の転写工程に広く適用できることは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本発明の一実施形態としての液晶表示パネル製造プロセスにおけるＡＣＦ転写工程の構成を示す説明図である。
【図２】（ａ）〜（ｄ）は、上記転写工程における動作手順を段階別に示した各説明図である。
【図３】（ａ）、（ｂ）は本発明の他の実施形態としてのハーフカット工程を示す段階別説明図で、（ｃ）は（ｂ）のＱ部詳細図である。
【図４】（ａ）は本発明の更に他の実施形態としてのハーフカット工程の構成を示す説明図で、（ｂ）、（ｃ）はこのハーフカット工程で使用するカッターのブレードを示す平面図と立面図である。
【図５】（ａ）〜（ｃ）は、更に他の実施形態としてのハーフカット工程における動作手順を示す段階別説明図である。
【符号の説明】
【００４６】
１ 繰出しリール
２ 巻取りリール
３、４ 中継ローラ
５ キャリアテープ
６ ＡＣＦ層
６ａ ＡＣＦ片
７ ハーフカットステーション
８、２０、３０ カッター
９、２１、３１ 受け台
１０ 転写ステーション
１１ 熱圧着ツール
１２ ワークステージ
１３ 液晶表示パネル
【技術分野】
【０００１】
本発明は、異方性導電接着材等の粘着性接着材の転写方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、液晶表示パネル等の半導体集積回路素子（ＬＳＩチップ）を用いる機器の小型薄型化を促進するため、ＬＳＩチップを回路基板に導通接続する導通接合部材として、実装面積が小さくてすむ異方性導電接着材（以下、ＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film）という）が多用されている。このＡＣＦは、熱硬化性樹脂中に導電性粒子を分散混合してなり、機器のＬＳＩチップ搭載エリアに配置する場合は、通常、ＡＣＦをテープ状の離型シート上に積層し、これをリールに巻取り収納して用いられる。
【０００３】
このようなＡＣＦを例えば液晶表示パネルの製造工程で使用するには、特許文献１に示されるように、リールから繰り出されるＡＣＦ積層テープをカッターにより所定の長さのＡＣＦ片に切断し、駆動回路素子としてのＬＳＩチップが搭載されるガラス基板上の所定エリアに熱圧着転写する。この切断プロセスにおいては、搬送媒体としての離型シートを切断することなくＡＣＦだけを切断する（以下、ハーフカットという）手法が採られる。
【０００４】
しかるに、上述のハーフカットにおいては、カッターの刃先のＡＣＦへの進入深さがＡＣＦの厚さに厳密に制限されるとともに、ＡＣＦ自体が粘着性を備えているため、切断分離されていない切り残し部分が生じることがある。切り残し部分が発生すると、転写の際に強制的に引き千切られ、引き千切られた部分が不足するＡＣＦ片或いは引き千切られた部分が余分なＡＣＦ片等の不良ＡＣＦ片によりＬＳＩチップが導通接続されることになり、導通不良や配線のショート等を引き起こす原因となる。
【０００５】
また、ハーフカットが正常に実施されても、テープ搬送の精度の限界から、転写位置に送られたＡＣＦ片のセット位置がずれることがある。この場合、ハーフカットにおける切り目の幅が或る程度広ければその位置ズレを吸収できるが、ハーフカットラインの幅はカッターの刃先幅に対応した極めて狭いものであるため、上記位置ズレを吸収できない。その結果、ずれた状態のままでＡＣＦが転写されてしまい、ハーフカット不良の場合と同様に、ＬＳＩチップは不良ＡＣＦ片により導通接続されることになる。
【特許文献１】特開平９−２６５９４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の課題は、粘着性接着材を規定の大きさに正確且つ確実に切断分離して転写対象物の所要部位に容易に転写できる、粘着性接着材の転写方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の粘着性接着材の転写方法は、ベースシート上に剥離可能に積層された粘着性接着材を所定の大きさの接着材片に切断分離して所要部位に転写する粘着性接着材の転写方法であって、前記ベースシートを残し実質的に前記粘着性接着材のみを所定のラインに沿ってカッターにより切断し、形成された切断面の全体を切断ラインから離隔させて前記接着材片を接着材本体から分離させるハーフカット工程と、切断分離された前記接着材片を前記ベースシートと共に所定位置まで搬送し、転写対象物の所要部位に圧着した後前記ベースシートを剥離させる転写工程とを有することを特徴とするものである。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の粘着性接着材の転写方法によれば、接着材を所定のラインに沿って接着材片に切断するとともに接着材に形成された切断面を切断ラインから離隔させるから、カッターの刃先を厚さ方向に進退させるだけでは一旦切断されても材料自体の粘着性により再び結合してしまう不具合が解消され、接着材が規定の大きさの接着材片に確実に切断分離される。また、切離された接着材片と接着材本体との間隙を次順の転写プロセスにおける位置ズレを吸収できる程度に充分に大きく確保できる。その結果、正規の大きさに確実に切離された接着材片を転写対象物の所要部位に正確且つ容易に転写できる。また、接着材を除去することなく切断面間の必要な間隙を確保できるから、接着材の絶対量が不足することはない。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本発明の粘着性接着材の転写方法では、ハーフカット工程において、カッターのブレードを接着材の厚さ方向に進入させた後、切断ライン対し直角方向へベースシート表面に沿って移動させることが好ましく、これにより、接着材片の切断面全体を所要量だけ確実に切断ラインから離隔させることができる。
【００１０】
また、本発明の粘着性接着材の転写方法では、粘着性接着材の材料として熱硬化性樹脂を用い、ハーフカット工程において、カッターのブレードを所定温度以上に加熱しつつ粘着性接着材を切断することが好ましく、これにより、単にカッターの刃先を接着材に進退させるだけで、接着材片と接着材本体の双方の切断面を硬化させると共に収縮させ、切断面が接着材本体から確実に離隔した接着材片を容易に得ることができる。
【００１１】
さらに、本発明の粘着性接着材の転写方法では、カッターのブレードに粘着性接着材に進入させる刃先部分の両側面がなす角度つまり刃先角度が刃先延在方向に沿って漸次変化するものを用い、ハーフカット工程において、ブレードを粘着性接着材の厚さ方向に進入させた後、切断ラインに沿って刃先角度が小さくなる方向へ移動させることが好ましく、これにより、接着材片の切断面を接着材本体から所要量だけ確実且つ容易に離隔させることができる。
【００１２】
加えて、本発明の粘着性接着材の転写方法は、粘着性接着材が熱硬化性樹脂からなる基材中に導電性粒子を混合させてなる異方性導電接着材である場合に、特に好適である。
【００１３】
以下、本発明の好適な実施形態について説明する。
図１は本発明方法の一実施形態としての液晶表示パネル製造工程におけるＡＣＦ転写プロセスの構成を示す模式的説明図で、図２（ａ）〜（ｄ）はその内のハーフカット工程を段階別に示す説明図である。
【００１４】
図１において、繰出しリール１と巻取りリール２及び複数の中継ローラ３、４からなるテープ搬送経路が形成されている。このテープ搬送経路には、キャリアテープ５が矢印方向に移動可能に懸架されている。本実施形態のキャリアテープ５は、ＡＣＦを所定位置に搬送移動させるための媒体で且つＡＣＦのセパレータ（離型シート）を兼ねており、繰出しリール１から繰り出されるキャリアテープ５上には、所定の層厚に形成されたＡＣＦ６が容易に剥離可能に積層されている。
【００１５】
ＡＣＦ６は、熱硬化性樹脂のエポキシ樹脂中に導電性粒子として平均粒径が約５μｍ以下の金メッキされた樹脂粒子を分散混合してなり、端子間ピッチが５０μｍ程度の微細ピッチ端子同士の導通接合を可能とするものである。
【００１６】
繰出しリール１に近い側（上流側）の中継ローラ３の下流側には、ハーフカットステーション７が配設されている。ハーフカットステーション７は、キャリアテープ５を残してＡＣＦ６だけを規定の長さのＡＣＦ片に切離するために設けられており、大略、テープ搬送経路を挟んで対向配置されたカッター８とその受け台９からなる。
【００１７】
本実施形態のカッター８は、一対のブレード８ａ、８ａが互いに接離自在に基体部８ｂに設置されてなる。各ブレード８ａは、刃先が図中紙面垂直方向に延在する１個のブレードを刃先を通る平面で２等分した形状をなしており、それらブレード８ａの各刃先を一致させて平行に立てた閉成位置（図２（ａ）、（ｂ）を参照）と各ブレード８ａを立設方向とは直角方向に均等に所定距離離隔させた開成位置（図２（ｃ）を参照）との間を、基体部８ａに設けられている図示しない移動機構により自在に移動可能に、設けられている。
【００１８】
そして、カッター８全体は、図示しない昇降機構により、ブレード８ａの刃先をキャリアテープ５と共に搬送されるＡＣＦ６から適長離隔させた退避位置（図２（ａ）を参照）と、刃先を受け台９のキャリアテープ５を支持する表面（以下、支持面という）９ａに対しキャリアテープ５の厚さ分だけ残して近接させる進出位置（図２（ｂ）を参照）との間で、進退自在に設置されている。
【００１９】
一方、受け台９は、その支持面で搬送されるキャリアテープ５のＡＣＦ６が積層されていない面（以下、裏面という）を摺接させつつ均等に支持できる状態で固定設置されている。
【００２０】
ハーフカットステーション７の下流側には、転写ステーション１０が配設されている。転写ステーション１０は、前工程で規定の長さに切離されたＡＣＦ片を液晶表示パネルの所要部位に転写するために設けられており、大略、テープ搬送経路を挟んで対向配置された圧着ヒートツール１１とワークステージ１２とからなる。
【００２１】
圧着ヒートツール１１は、ヒータ１１ａが内蔵された基体部１１ｂに圧着ヘッド１１ｃが装着されてなり、圧着ヘッド１１ｃの先端面（圧接面）１１ｄは、ハーフカット工程で切離されたＡＣＦ片の面積に対応した面積を備える平坦面に形成されている。なお、圧着ヘッド１１ｃは、基体部１１ｂに対し着脱自在に設けられており、製造する液晶表示パネルの機種に応じて適宜交換することができる。
【００２２】
そして、圧着ヒートツール１１は、全体が一体にテープ搬送経路に対して直角方向から自在に進退可能に設けられている。この場合、圧着ヒートツール１１の進出位置は、その圧接面１１ｄがテープ搬送経路を越えて対向側へ所定量だけ突出する位置（図２（ｄ）参照）に設定されている。
【００２３】
ワークステージ１２は、３次元方向へ自在に移動可能に設けられており、そのワーク載置面１２ａの所定位置にＡＣＦ片の転写対象ワークである液晶表示パネル１３を例えばエアー吸引等により吸着保持し、テープ搬送経路を挟んで圧着ヒートツール１１の圧接面１１ｄに対向する規定位置に、液晶表示パネル１３を図示しない画像認識による位置決め機構により位置決めを行いつつ位置させる。
【００２４】
次に、本実施形態におけるＡＣＦの転写方法について説明する。
図１において、ＡＣＦ６を担持したキャリアテープ５が、繰出しリール１の回転とともに一定速度で繰り出され、ＡＣＦ６の先端がハーフカットステーション７の所定位置に到達した時点でキャリアテープ５の搬送が停止される。
【００２５】
次に、図２（ａ）に示されるように、カッター８がキャリアテープ５の搬送経路に向けてそれに対して直角方向の切断ラインＬに沿って進出移動し、図２（ｂ）で示されるように、そのブレード８ａの刃先がＡＣＦ６に進入しキャリアテープ５に至る直前で停止する。
【００２６】
次いで、図２（ｃ）に示されるように、一対のブレード８ａ、８ａを受け台９の支持面９ａに平行に切断ラインＬから共に距離ｄづつ互いに反対方向へ離隔させる。これにより、ブレード８ａの刃先部分がＡＣＦ層６に進入した時点つまり切り込んだ時点で形成されていた一対の切断面ｓ、ｓが切断ラインＬから共に距離ｄづつ離隔し、ＡＣＦ６から規定の長さのＡＣＦ片６ａが確実に切離されるとともに、ＡＣＦ片６ａとＡＣＦ本体６ｂとの間に距離２ｄの間隙が確保される。
【００２７】
次に、キャリアテープ５の搬送が再び開始され、図２（ｄ）において二点鎖線で示されるように、切離されたＡＣＦ片６ａが転写ステーション１０の所定位置へ搬送された時点で、キャリアテープ５の搬送が停止する。この停止位置では、ＡＣＦ片６ａ全体が、ワークステージ１２上の規定位置に保持された液晶表示パネル１３のＬＳＩチップ搭載エリアと圧着ヘッド１１ｃの圧接面１１ｄとが対向する領域内に位置している。なお、このとき、圧着ヘッド１１ｃの圧接面１１ｄは、ヒータ１１ａがオンされて１２０℃程度に加熱されている。
【００２８】
上述の状態において、圧着ヒートツール１１をキャリアテープ５の搬送経路に向けて直角方向から進出移動させ、圧接面１１ｄをキャリアテープ５の裏面に圧接させる。そしてこの後、更に進出移動を続行し、実線で図示されるようにＡＣＦ片６ａを液晶表示パネル１３のＬＳＩチップ搭載エリアに圧着させた時点で、進出移動を停止させ、この圧着状態を適長時間継続する。この場合の圧着時間は、ＡＣＦ片６ａが約７０〜８０℃に加温されて軟化し粘着性を増すものの硬化温度までは加熱されない時間に設定されている。
【００２９】
上述の圧着時間が経過したら、圧着ヒートツール１１を元の位置まで退避移動させる。これにより、キャリアテープ５は元の搬送経路に戻るが、粘着性を増して液晶表示パネル１３の所要部位つまりＬＳＩチップ搭載エリアに圧着させたＡＣＦ片６ａは、離型シートとしての材質を備えたキャリアテープ５から速やかに剥離されてそのまま残留する。このとき、ＡＣＦ片６ａと後に続くＡＣＦ片との間には、前述した距離２ｄの間隙が確保されているから、転写ステーション１０に搬送されてくるＡＣＦ片６ａの停止位置が下流側に多少ずれても、圧着ヘッド１１ｃの圧接面１１ｄが後続のＡＣＦ片の先端部を圧接することはない。これにより、後続のＡＣＦ片が強制的に引き千切られて転写される転写不良の発生が確実に防止される。
【００３０】
以上のように、本実施形態においては、ハーフカット工程で用いるカッター８を、一対のブレード８ａ、８ａが切断方向とは直角方向に互いに接離自在に設けられた開閉式カッターとし、ＡＣＦ６をＡＣＦ片６ａを得るための切断ラインＬに沿って切断した後、ＡＣＦ６に形成された一対の切断面ｓ、ｓを切断ラインＬから規定の距離ｄだけ離隔させるから、ＡＣＦ片６ａがＡＣＦ本体６ｂから確実に切離されると共に、ＡＣＦ片６ａとＡＣＦ本体６ｂとの間に次順の転写工程で必要とされる距離２ｄの間隙が確保される。その結果、適正なサイズに切離されたＡＣＦ片６ａが液晶表示パネル１３のＬＳＩチップ搭載エリアを含む規定位置に正確に転写され、一部が欠けたＡＣＦ片によるＬＳＩチップの導通接合不良や余分なＡＣＦによる配線のショート等の不具合の発生が確実に防止される。
【００３１】
次に、本発明の他の実施形態について、図３に基づき説明する。なお、上記実施形態と同一の構成要素については同一の符号を付して、その説明を省略する。
【００３２】
本実施形態においては、ハーフカットステーション７に、キャリアテープ５の搬送経路を挟んで加熱式カッター２０とその受け台２１が対向配置されている。この加熱式カッター２０には、ヒータ２０ａが内蔵されており、これをオンすることによりＡＣＦ６に進入させるブレード２０ｂの刃先部分の温度を所要温度に上げることができる。また、この加熱式カッター２０も、キャリアテープ５の搬送経路に対し、直角方向から進退自在に配設されている。その他の構成は、上記実施形態と同じである。
【００３３】
上述の加熱式カッター２０を用いてＡＣＦ６をハーフカットするには、図３（ａ）に示されるように、まず、加熱式カッター２０のヒータ２０ａをオンしてブレード２０ｂの刃先部分の温度を１８０℃程度まで昇温させる。
【００３４】
次に、図３（ｂ）に示すように、ハーフカット工程７に搬送されて所定位置に停止したＡＣＦ層６に対し、加熱式カッター２０をキャリアテープ搬送経路に向けて進出移動させ、約１８０℃に加熱された刃先部分を切断ラインＬに沿ってＡＣＦ層６に進入させる。そして、刃先がキャリアテープ５の表面（ＡＣＦ担持面）に到達する直前に加熱式カッター２０の進出移動を停止させ、この停止状態を適長時間維持する。これにより、図３（ｃ）に示されるように、進入した刃先部分に接触していたＡＣＦ部分つまり切断面とその近傍部分が硬化温度以上に急激に昇温し、速やかに硬化を開始すると共に昇温が急激であるため不規則に収縮する。その結果、切断ラインＬから適長離隔した位置に、急速な硬化と収縮により不規則な凹凸面となった切断面ｓ、ｓが形成される。これにより、ＡＣＦ片６ａがＡＣＦ本体６ｂから確実に切離されると共に、双方の切断面ｓ、ｓ間に必要な大きさの間隙ｃが確保される。この後は、上記実施形態と同様の転写プロセスが実施され、ＡＣＦ片６が液晶表示パネルの所要部位に適正に転写される。
【００３５】
以上のように、本実施形態においては、ブレード２０ｂの刃先部分をＡＣＦの硬化温度以上の高温に昇温させた加熱式カッター２０により、ＡＣＦ層６を切断するとともに切断面とその近傍部分を急激に昇温させるから、切断面が不規則な凹凸面に硬化するとともに収縮して切断ラインＬから適長だけ離隔する。その結果、加熱式カッター２０を進退させるだけの簡単なプロセスにより、ＡＣＦ片６ａがＡＣＦ本体６ｂから確実に切離されると共にＡＣＦ片６ａとＡＣＦ本体６ｂとの間に必要な大きさを備えた間隙ｃが確保される。
【００３６】
次に、本発明の更に他の実施形態について、図４（ａ）〜（ｃ）及び図５（ａ）〜（ｃ）に基づき説明する。なお、図５（ａ）〜（ｃ）は、ハーフカット動作を段階毎に示すため、図４においてカッター３０をＶ−Ｖ線で切断し矢印方向に視た段階別説明図である。
【００３７】
図４（ａ）に示すように、本実施形態においては、ハーフカットステーション７に、キャリアテープ５の搬送経路を挟んで横引きカッター３０とその受け台３１が対向配置されている。
【００３８】
横引きカッター３０のブレード３０ａは、図４（ｂ）、（ｃ）に示されるように、刃先部分の両傾斜側面３０ｂ、３０ｂがなす刃先角度θが刃先線３０ｃに沿って連続的に漸次変化する形状をなしている。すなわち、刃先角度θは、一端の刃先角度θ1 と他端の刃先角度θ2 の間で刃先線３０ｃに対しリニアに変化している。
【００３９】
そして、上述の形状のブレード３０ａを備えたカッター３０は、キャリアテープ５の搬送経路に対し、直角方向から進退自在で且つブレード刃先線３０ｃの延在方向に沿って直線移動可能に配設されている
【００４０】
上述のように構成されたカッター３０によりＡＣＦ層６をハーフカットするには、まず、カッター３０のブレード３０ａを、図５（ａ）に示されるようにＡＣＦ６に切り込ませる。すなわち、ハーフカットステーション７に搬送されて所定位置に停止したＡＣＦ６に対し、カッター３０をキャリアテープ搬送経路に向けて進出移動させ、ブレード３０ａにおける刃先角度の小さい端部側の刃先部分を切断ラインＬに沿ってＡＣＦ６に進入させる。そして、刃先がキャリアテープ５の表面に到達する直前にカッター３０の進出移動を停止させる。
【００４１】
次いで、カッター３０を、図５（ｂ）に示されるように、横引き移動させる。すなわち、カッター３０のブレード３０ａを、刃先線３０ｃの延在方向に沿って受け台３１の支持面３１ａ（図４（ａ）参照）に平行に、ＡＣＦ６に進入している刃先角度θが小さくなる側の端部をＡＣＦ６から押し出す方向へ適長距離だけ直線移動させる。この後、カッター３０を切込み移動前の図４（ａ）に示すホームポジションに復帰させる。これにより、刃先部分をＡＣＦ６に進入させた切り込み時に形成されていた一対の切断面ｓ、ｓが切断ラインＬから少なくとも距離ｄだけ離隔し、ＡＣＦ６から規定の長さのＡＣＦ片６ａが確実に切離されるとともに、ＡＣＦ片６ａとＡＣＦ本体６ｂとの間に少なくとも距離２ｄの間隙が確保される。
【００４２】
以上のように、本実施形態においては、ハーフカット工程で用いるカッター３０として、ブレード３０ａの刃先角度θが刃先線３０ｃに沿って連続的に漸次変化するカッターを用い、このカッター３０を、切断ラインＬに沿って切込み移動させた後に横引き移動させるから、切込み時にＡＣＦ６に形成された一対の切断面ｓ、ｓが、横引き移動により切断ラインＬから少なくとも距離ｄだけ離隔する。これにより、ＡＣＦ片６ａがＡＣＦ本体６ｂから確実に切離されると共に、次順の転写工程で必要とされるＡＣＦ片６ａ間の間隙が確保される。
【００４３】
なお、本発明は、上記の実施形態に限定されるものではない。
例えば、図１に示す実施形態において、一対のブレード８ａ、８ａを開閉可能に設けたが、これに限らず、ブレードは単一であってもよく、この単一のブレードを切込み後に受け台支持面９ａに平行に移動させる構成としてもよい。
【００４４】
また、本発明は、ＡＣＦに限らず、他の種々の粘着性接着材の転写工程に広く適用できることは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本発明の一実施形態としての液晶表示パネル製造プロセスにおけるＡＣＦ転写工程の構成を示す説明図である。
【図２】（ａ）〜（ｄ）は、上記転写工程における動作手順を段階別に示した各説明図である。
【図３】（ａ）、（ｂ）は本発明の他の実施形態としてのハーフカット工程を示す段階別説明図で、（ｃ）は（ｂ）のＱ部詳細図である。
【図４】（ａ）は本発明の更に他の実施形態としてのハーフカット工程の構成を示す説明図で、（ｂ）、（ｃ）はこのハーフカット工程で使用するカッターのブレードを示す平面図と立面図である。
【図５】（ａ）〜（ｃ）は、更に他の実施形態としてのハーフカット工程における動作手順を示す段階別説明図である。
【符号の説明】
【００４６】
１ 繰出しリール
２ 巻取りリール
３、４ 中継ローラ
５ キャリアテープ
６ ＡＣＦ層
６ａ ＡＣＦ片
７ ハーフカットステーション
８、２０、３０ カッター
９、２１、３１ 受け台
１０ 転写ステーション
１１ 熱圧着ツール
１２ ワークステージ
１３ 液晶表示パネル
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベースシート上に剥離可能に積層された粘着性接着材を所定の大きさの接着材片に切断分離して所要部位に転写する粘着性接着材の転写方法であって、
前記ベースシートを残し実質的に前記粘着性接着材のみを所定のラインに沿ってカッターにより切断し、形成された切断面の全体を切断ラインから離隔させて前記接着材片を接着材本体から分離させるハーフカット工程と、
切断分離された前記接着材片を前記ベースシートと共に所定位置まで搬送し、転写対象物の所要部位に前記ベースシートとともに圧着した後、前記ベースシートを剥離させる転写工程とを有することを特徴とする粘着性接着材の転写方法。
【請求項２】
前記ハーフカット工程において、前記カッターのブレードを接着材の厚さ方向に進入させた後、ベースシート表面に沿って切断ラインに対し直角方向へ移動させることを特徴とする請求項１に記載の粘着性接着材の転写方法
【請求項３】
前記粘着性接着材は熱硬化性樹脂からなり、前記ハーフカット工程においては、前記カッターのブレードを所定温度以上に加熱しつつ前記粘着性接着材を切断することを特徴とする請求項１に記載の粘着性接着材の転写方法。
【請求項４】
前記カッターのブレードは前記粘着性接着材に進入させる刃先部分の両側面がなす刃先角度が刃先延在方向に沿って漸次変化しており、前記ハーフカット工程において、前記ブレードを粘着性接着材の厚さ方向に進入させた後、切断ラインに沿って前記刃先角度が小さくなる方向へ移動させることを特徴とする請求項１に記載の粘着性接着材の転写方法。
【請求項５】
前記粘着性接着材は、熱硬化性樹脂からなる基材中に導電性粒子を混合させてなる異方性導電接着材であることを特徴とする請求項１乃至請求項４のうちの何れかの請求項に記載の粘着性接着材の転写方法。
【請求項１】
ベースシート上に剥離可能に積層された粘着性接着材を所定の大きさの接着材片に切断分離して所要部位に転写する粘着性接着材の転写方法であって、
前記ベースシートを残し実質的に前記粘着性接着材のみを所定のラインに沿ってカッターにより切断し、形成された切断面の全体を切断ラインから離隔させて前記接着材片を接着材本体から分離させるハーフカット工程と、
切断分離された前記接着材片を前記ベースシートと共に所定位置まで搬送し、転写対象物の所要部位に前記ベースシートとともに圧着した後、前記ベースシートを剥離させる転写工程とを有することを特徴とする粘着性接着材の転写方法。
【請求項２】
前記ハーフカット工程において、前記カッターのブレードを接着材の厚さ方向に進入させた後、ベースシート表面に沿って切断ラインに対し直角方向へ移動させることを特徴とする請求項１に記載の粘着性接着材の転写方法
【請求項３】
前記粘着性接着材は熱硬化性樹脂からなり、前記ハーフカット工程においては、前記カッターのブレードを所定温度以上に加熱しつつ前記粘着性接着材を切断することを特徴とする請求項１に記載の粘着性接着材の転写方法。
【請求項４】
前記カッターのブレードは前記粘着性接着材に進入させる刃先部分の両側面がなす刃先角度が刃先延在方向に沿って漸次変化しており、前記ハーフカット工程において、前記ブレードを粘着性接着材の厚さ方向に進入させた後、切断ラインに沿って前記刃先角度が小さくなる方向へ移動させることを特徴とする請求項１に記載の粘着性接着材の転写方法。
【請求項５】
前記粘着性接着材は、熱硬化性樹脂からなる基材中に導電性粒子を混合させてなる異方性導電接着材であることを特徴とする請求項１乃至請求項４のうちの何れかの請求項に記載の粘着性接着材の転写方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【公開番号】特開２００６−８６２４５（Ｐ２００６−８６２４５Ａ）
【公開日】平成１８年３月３０日（２００６．３．３０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００４−２６７８６６（Ｐ２００４−２６７８６６）
【出願日】平成１６年９月１５日（２００４．９．１５）
【出願人】（０００００１４４３）カシオ計算機株式会社 (8,748)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１８年３月３０日（２００６．３．３０）
【国際特許分類】
【出願日】平成１６年９月１５日（２００４．９．１５）
【出願人】（０００００１４４３）カシオ計算機株式会社 (8,748)
【Ｆターム（参考）】
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