【課題】
レーザ暗視野方式の基板検査装置では，照明光の可干渉性が高いことにより，酸化膜(透明膜)が表面に形成された基板の検査においては膜内多重干渉による反射強度の変動が生じる。また，金属膜が表面に形成された基板の検査においては，金属膜の表面粗さ(ラフネス，グレインなど)による散乱光が干渉して背景光ノイズが大きくなり，欠陥検出を感度低下させていた。
【解決手段】
指向性の良いブロードバンド光源（スーパーコンティニュアム光源など）を用いた低干渉かつ高輝度な照明により上記課題を解決する。また，従来のレーザ光源も併用し，光源を使い分けることでウエハの状態に応じて高感度な検査を可能とする。さらに，調整機構を設けた照明光学系により，両光源の照明光学系を共通化し，簡略な光学システムで上記効果を実現する。 （もっと読む）

【課題】半導体デバイスの回路パターンの測長輪郭線の位置を高精度に求める。
【解決手段】パターン計測装置は、転写された回路パターンの画像輪郭線を取得する（ステップＳ３０１）。そして、パターン計測装置は、デザインデータを基本形状に分解し（ステップＳ３０２）、基本形状ごとに法線ベクトルを算出する（ステップＳ３０３）。次に、画像輪郭線に基本形状をマッピングし（ステップＳ３０４）、画像輪郭線にマッピングされた基本形状に対応する法線ベクトルを用いて測長輪郭線の位置を求める（ステップＳ３０５）。なお、デザインデータは、ＯＰＣ（光近接効果補正）の処理が行われていてもいなくても、いずれの場合にも適用できる。 （もっと読む）

【課題】位相シフト法で立体形状を測定して行う被検査物の検査が低ノイズで効率良く行えるようにする。
【解決手段】通常状態で撮影を行う（ステップＳ１１）と共に、位相シフト法で立体形状を測定するために、格子縞を投光させた状態で撮影を行う（ステップＳ１２）。撮影して得た二次元画像から、被測定物の検査領域を特定する（ステップＳ１４）。そして、格子縞が投光された二次元画像から、特定した検査領域について立体形状を測定して、立体形状検査を行う（ステップＳ１５）。 （もっと読む）

【課題】 ２台のカメラで異なる方向から被測定物を撮像し、カメラ間の視差を利用して被測定物の三次元形状を取得する技術を提供する。
【解決手段】
ライン状の照明光を照射する光源と、ライン照明の所定位置内をコネクターピンのピン先が通過するようコネクターを把持して移動させる手段と、ライン照明を通過するピン先を撮像する２台のカメラによって、コネクターの移動方向に対してライン照明の斜め前方及び後方からピン先を撮像する手段を備え、撮像した２枚の画像からピン先の三次元位置を計測することを特徴とするコネクターピン検査装置に関する。 （もっと読む）

【課題】カラーフィルタ基板に形成されたパターンのうち、測定対象であるパターンが画素端部上で移動した場合でも、測定対象であるパターンを自動検出して線幅を測定することを可能とする線幅測定方法を提供する。
【解決手段】カラーフィルタ基板に形成されたパターンの線幅を測定する線幅測定方法であって、測定対象のパターンが存在する測定エリアを決定し（Ｓ１）、前記測定対象のパターンからリファレンス画像を予め設定し（Ｓ２）、前記測定エリアに存在する測定対象のパターンの輪郭と、前記リファレンス画像の輪郭を比較して、一致した場合には前記パターンを測定対象のパターンと判定し（Ｓ３）、前記測定対象のパターンの輪郭の間隔を測定して線幅とする（Ｓ４）ことを特徴とする線幅測定方法。 （もっと読む）

【課題】加工対象物から生ずるスパッタの蓄積をプローブビームを用いて監視する機能を有する高出力レーザ加工ヘッドにおいて、プローブビーム位置のずれの影響を抑え、かつ、低周波ノイズの影響を少なくして、精度及び感度の高い検出を可能とする。
【解決手段】１００Ｈｚ乃至１００００Ｈｚの一定周波数で出力変調された加工用レーザ光３を加工対象物上に集光させる集光レンズ１と、集光レンズ１と加工対象物４との間の位置に配置された保護ガラス５と、保護ガラス５に向けてプローブビーム６を照射する光源８と、保護ガラス５を透過、または、反射したプローブビーム６の偏向方向を検出する位置センサ７と、位置センサ７からの出力信号より加工用レーザ光３の変調周波数を中心とする周波数成分を抽出する信号処理回路とを備え、抽出された信号の振幅を保護ガラス５に付着した吸収不純物の量として評価する。 （もっと読む）

【課題】インデックスタイムを効果的に短縮することのできるＴＣＰハンドリング装置を提供する。
【解決手段】ＴＣＰハンドリング装置１において、キャリアテープにおける露光単位マーク５４を取得する第２カメラ６ｂと、ＴＣＰの外部端子およびコンタクト部の接続端子が正しく接続するように、位置ずれ補正を行うプッシャステージ４とを設ける。取得した露光単位マーク５４の画像情報に基づいて、試験部に新たな露光単位が位置したと判断したときに、プッシャステージ４は位置ずれ補正を行い、位置ずれ補正を行った後、次の露光単位が試験部に位置すると判断するまでは、コンタクト不良となる以外、プッシャステージ４は位置ずれ補正を行わない。 （もっと読む）

【課題】使い勝手の良い長寸法測定装置を提供すること。
【解決手段】長寸法測定装置１は、試料２が載置し、配置位置が固定されている試料台１０と、試料２に形成されたパターンに照明光を照射する照明ユニット２０と、照明光から得られたパターンの像を撮像する撮像ユニット３０と、試料台１０の平面度を調整し試料台１０を支持する平面度調整機構１２と、エアを試料台１０に送気し、試料台１０からエアを吸引する送気吸引部１６と、試料台１０にて浮上している試料２に吸着する吸着機構４０と、撮像ユニット３０をＺ方向に移動させるＺステージ５１と、撮像ユニット３０をＸ方向に移動させるＸステージ５２と、吸着機構４０を介して試料２をＹ方向に移動させるＹステージ５３と、試料２に形成されたパターン上の２点間の距離を測定する干渉測定ユニット６０とを具備している。 （もっと読む）

【課題】微小なコンデンサなどの対象物は、検査プロセス中に損傷することがあり、殊に小さくて長い電気的対象物などの対象物を検査するための装置および方法を提供する。
【解決手段】対象物の複数の画像を獲得するための装置は、横方向画像化領域に対象物を横方向で移送するようになされた複数の横移送機部分を含む横移送機であって、各横移送機部分は、対象物レシーバおよび移送要素を含み、移送要素は、所定の抵抗を超えた抵抗を受けない限り、対象物レシーバを画像化領域に向けて移動させる、横移送機と、対象物が横方向画像化領域に配置されたとき、対象物の２つの逆向きの側面の画像を得るように構成された撮像装置とを含む。 （もっと読む）

【課題】第１透明体上に第２透明体を配設した透明積層体において、第１透明体の所定の位置に第２透明体が配設されているか否かを高精度に検査する。
【解決手段】第１透明体と、前記第１透明体の一方側面上に第２透明体が配設されてなる透明積層体において、撮像手段で前記第２透明体側の略直上から略直下に向けて前記透明積層体の外周端部を撮像する撮像工程と、前記撮像工程で撮像された画像の明／暗の違いを元にして、前記第１透明体の面取り部分および第２透明体の傾斜部分の領域を識別し、このそれぞれの領域が識別された場合には第１透明体の所定位置に第２透明体が配設されていると判断し、またこのそれぞれの領域が識別されない場合には第１透明体の所定位置に第２透明体が配設されていないと判断する識別工程を有する。 （もっと読む）

【課題】位相シフト法で測定する装置で格子縞の位置調整が容易に行えるようにする。
【解決手段】格子縞スリットを、平行な縞の配置間隔に相当する距離と、その配置間隔に相当する距離に所定の値を加算させた距離又は減算させた距離だけ、駆動部で原点位置から移動させる。そして、それぞれの移動位置で撮影した複数枚の格子縞の画像と、原点位置で撮影した格子縞の画像とを比較し、その比較結果に基づいて、格子縞スリットを格子縞の１配置間隔分だけ駆動させるのに必要な駆動信号の駆動量を判断する。その判断に基づいて、被測定物の立体形状を測定するのに必要な駆動信号の駆動量を設定する。 （もっと読む）

【課題】位相シフト法を適用して基板などを３Ｄ検査する場合に、検査精度を落とすことなく、検査時間を短縮する。
【解決手段】被検査物の検査領域を検査するために設定した条件に基づいて、該当する検査領域が２次元検査を行う領域か３次元検査を行う領域かを判断する。その判断処理で２次元検査を行う領域と判断した場合に、該当する検査領域を撮影部で２次元検査用に撮影し、その撮影された画像から２次元形状を検査する。また、判断処理で３次元検査を行う領域と判断した場合に、格子縞投射部で格子縞を投射させると共にその格子縞の投射位置をシフトさせながら、該当する検査領域を撮影部で複数回撮影して、その複数回撮影された画像から３次元形状を検査する。 （もっと読む）

【課題】鉛蓄電池用格子体に存在する形状変化を、バラツキなく高精度で検出できるばかりではなく、検出した鉛蓄電池用格子体の形状変化から、鉛蓄電池用格子体鋳造装置の異常、例えば、鋳造鋳型に塗布されている離型剤の寿命及び鋳造装置の不具合を迅速かつ適確に判定可能な、鉛蓄電池用格子体鋳造装置の異常判定方法を提供するものである。
【解決手段】鋳造された鉛蓄電池用格子体の形状変化を検出して、鉛蓄電池用格子体鋳造装置の異常を判定する方法であって、（ａ）鉛蓄電池用格子体の形状変化検出領域を照明する工程、（ｂ）照明された形状変化検出領域を撮像する工程、（ｃ）撮像された画像に２値化処理及び任意的に収縮処理を施す工程、（ｄ）上記処理後の画像から鉛蓄電池用格子体の形状変化を検出する工程、並びに（ｅ）検出した形状変化から、鉛蓄電池用格子体鋳造装置の異常を判定する工程を含む、鉛蓄電池用格子体鋳造装置の異常判定方法。 （もっと読む）

【課題】三次元計測を行うにあたり、より高精度な計測をより短時間で実現することのできる三次元計測装置及び基板検査装置を提供する。
【解決手段】基板検査装置は、プリント基板に対し光を照射する照明装置と、プリント基板上の前記照射された部分を撮像するＣＣＤカメラと、各種制御を行う制御装置とを備えている。そして、検査対象領域が輝度飽和しない第１露光時間で第１撮像処理を行い、計測基準領域の計測に適した所定の露光時間のうち、前記第１露光時間で不足した分に相当する第２露光時間で第２撮像処理を行う。続いて、検査対象領域に関しては、第１撮像処理により得た画像データの値を用い、計測基準領域に関しては、第１撮像処理により得た画像データの値と、第２撮像処理により得た画像データの値とを合算した値を用いた三次元計測用の画像データを作成し、当該三次元計測用の画像データに基づき、三次元計測を行う。 （もっと読む）

【課題】多結晶シリコン薄膜の表面の状態を光学的に観察して、多結晶シリコン薄膜の結晶の状態を検査することを可能にする。
【解決手段】本発明では、表面に多結晶シリコン薄膜が形成された基板に光を照射し、光が照射された多結晶シリコン薄膜の表面から発生する１次回折光の像を撮像し、撮像して得た１次回折光の像の画像を処理して多結晶シリコン薄膜の結晶の状態を検査し、画像を処理して検査した１次回折光の像を検査した結果の情報と共に画面上に表示するようにした。 （もっと読む）

【課題】従来の２次元画像処理装置と同様に、利用可能な処理項目を提示して３次元計測の処理のシーケンスを作成させるユーザインタフェースを持つ画像処理装置を提供する。
【解決手段】２次元画像処理の複数の項目、および３次元計測処理の少なくとも１つの項目が登録された画像処理装置において、ユーザによる処理項目の選択に応じて２つの画像Ａ０，Ａ１を用いた処理のシーケンスを設定して実行する。２次元画像処理の項目には、画像Ａ０に対し、あらかじめ登録されたモデル画像との一致の程度が高い領域７１の代表位置を特定する処理項目が含まれる。この処理項目を含むシーケンスに組み込まれる３次元計測用の項目は、画像Ａ１に対し、上記のモデル画像との一致の程度が高い領域８１の代表位置を特定する処理と、各領域７１，８１の代表位置を用いて３次元計測用の演算処理を実行する処理とを実行するように設計される。 （もっと読む）

【課題】より簡易な構成でありながら、部品を把持する把持部とその位置を補償するためのカメラとの相対位置を補償、校正することのできるキャリブレーション装置及びキャリブレーション方法、及びこうしたキャリブレーションに用いられる位置検出用治具、及び部品検査装置を提供する。
【解決手段】キャリブレーション装置は、部品検査装置に設けられ、ＩＣチップを搬送するロボットハンドユニットが備えるＩＣチップを撮像するカメラの視野中心と、認識されたＩＣチップを吸着するノズルの軸中心との間の相対位置関係を検出する。部品検査装置には、この相対位置関係を検出するためにノズルの平行移動範囲内に設けられたフォトセンサー４１と、該フォトセンサー４１と所定の位置関係でかつカメラの撮像範囲内に設けられた認識マーク４５とが設けられている。 （もっと読む）

【課題】より単純な構造で基板を保持できる基板保持装置と、その基板保持装置を適用した欠陥修正装置とを提供する。
【解決手段】欠陥修正装置１では、ガラス基板９９が載置される１対の基板端支持台３が配設されている。１対の基板端支持台３によって挟まれた領域には、ガラス基板９９を下方から支持する複数の基板支持用コロ機構４が配設されている。基板支持用コロ機構４には、載置されたガラス基板９９の下面を吸着して保持する基板吸着台２６が取り付けられている。 （もっと読む）

【課題】 端子取付部の画像を撮影して端子圧着不良の検出を行うに当たって、画像の位置調整の処理を簡単化する。
【解決手段】 端子付き電線４を移動させたまま端子部の画像データをカメラ２で撮影し、取得した画像データについて、所定の枠内において、電線を横切る方向に、複数回平行に走査して各ライン毎に輝度の重心点を求め、各重心点に基づいて第１の座標軸を決定する。また、前記画像データ全体について、電線を横切る方向に、複数回平行に走査してライン毎に、隣接する画素間の輝度の差を積算して、積算値の変化パターンを生成し、該変化パターンを前記第１の座標軸方向に移動させながら、基準パターンと比較し、最も一致する位置に基づいて、前記第１の座標軸と直交する第２の座標軸を決定する。そして、両座標軸を基準として前記画像データの位置を調整し、端子圧着状態の良否判定を行う。 （もっと読む）

【課題】カバー絶縁層中の異物の有無を精度よく検査することのできる検査装置および配線回路基板の検査方法を提供すること。
【解決手段】ベース絶縁層２２、その上に形成される導体パターン２３およびベース絶縁層２２の上に、導体パターン２３を被覆するように形成されるカバー絶縁層２４を備える回路付サスペンション基板２０における、カバー絶縁層２４中の異物１０の有無を検査するための検査装置（ＡＶＩ）１であって、カバー絶縁層２４に入射する入射光７を発光する発光部２と、回路付サスペンション基板２０の上に配置され、入射光７がカバー絶縁層２４の表面において反射された反射光８を受光する受光部４とを備え、発光部２は、その光源３の発光光軸１３とベース絶縁層２２の上面との成す角度αが３０度以下となるように、入射光７を発光する。 （もっと読む）