【課題】１つのカメラの視野に入らない計測対象物の裏側の形状まで精度良く計測する装置および方法を提供する。
【解決手段】計測対象物に格子模様を投影する格子模様投影部と、計測対象物の周囲に配置された少なくとも１つの鏡と、計測対象物および鏡に映る計測対象物の鏡像の画像を撮影する少なくとも１つの撮影部と、計測対象物の画像と鏡像の画像の各々に対して位相解析処理を施して計測対象物の形状を算出するとともに撮影された前記計測対象物の画像と前記鏡像の画像とを合成する解析処理部とを備え、撮影部の各々は、計測対象物の少なくとも一部の領域と該少なくとも一部の領域の鏡像とを同時に撮影可能に配置されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】粒子充填部材の構成する弾性シート部材として厚さが２ｍｍ以下の弾性シート部材を用いた場合であっても、弾性シート部材とマスク表面との平行度調整を精確に行うことができ、粒子充填不良による不良パネルの発生のない情報表示用パネル製造時の粒子配置方法を提供する。
【解決手段】情報表示用パネル製造時の粒子配置方法であって、粒子群配置ステップを実行するに先立ち、粒子充填手段２３に固定された弾性シート部材２１とマスク表面との平行度調整を行うに際し、弾性シート部材の長さ方向の少なくとも２箇所について、弾性シート部材下端部の位置をレーザー装置３４、３５で求め、得られた位置情報に基づき、前記弾性シート部材下端部と前記マスク表面との平行度を調整する。 （もっと読む）

【課題】部品装着前の位置合わせに必要な装置誤差のデータを正確に取得して部品を高精度で基板に装着することができる部品実装装置及び部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】装着ヘッド１５のツール（部品用ツール２０又は治具用ツール２０Ｊ）の加熱を行うヘッド側加熱ヒータＨ１のほか、治具部品ＪＧが載置される治具部品載置部ＡＲ２の加熱を行う載置部側加熱ヒータＨ２を備え、治具部品載置部ＡＲ２の温度がヘッド側加熱ヒータＨ１によって加熱された治具用ツール２０Ｊの温度とほぼ同じ温度になるように載置部側加熱ヒータＨ２の制御を行う。 （もっと読む）

【課題】 基板に実装された部品を検査する基板検査方法に関わり、より詳細には正確な端子領域を検出して部品の実装状態を検査することのできる基板検査方法を提供する。
【解決手段】印刷回路基板上に形成された部品の端子のチップ位置設定方法は基板上に形成された部品の端子と隣接して形成されたハンダに対して測定された測定高さを設定された基準高さと比較して仮象チップラインを設定することと、端子の長さ方向に沿って端子の幅方向に関する中心ラインを設定することと、仮象チップライン及び中心ラインの交差点から中心ラインによる測定高さを用いて端子のチップ位置を設定することと、を含む。従って、より正確な端子のチップ位置を獲得することができる。 （もっと読む）

【課題】例えば部品をチャックで傾いて把持した場合でも、部品の先端位置を正確に認識できる部品位置計測方法を提供する。
【解決手段】部品１をチャック２で把持し、その把持位置を計測基準位置Ａとして部品を移動させ、部品に交差する方向の光線３，４を部品で遮断させ、遮断位置Ｂ，Ｂ’における部品のチャックを支点とした傾き方向の位置ずれを計測手段で計測し、その計測値を登録済みの計測基準位置と比較してずれ量Ｈを求め、ずれ量を一辺とし、計測基準位置Ａを一点とする仮想三角形ａと、遮断位置Ｂ，Ｂ’と部品の先端との二点を通る仮想三角形ｂとの相似関係より、部品の先端位置Ｃの計測補正値ｈを求め、ずれ量Ｈと計測補正値ｈとの総和で部品先端位置ずれ量ΔＺを求める。 （もっと読む）

【課題】光源を内蔵せずに任意の方向から観測可能な位置計測用パターンを有する計測用マーカであって、計測用パターンの作製精度を維持しつつ従来と比べて製造工程を減少する計測用マーカ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】計測用マーカ１Ａは、基材１１と、基材１１上に貼り合わされて照射光ｌ_ｅを再帰反射する再帰反射材１０と、照射光ｌ_ｅを透過する複数の開口部１４を有するパターンが印刷され、再帰反射材１０上に貼り合わされる透明基材１２とを有する。 （もっと読む）

【課題】コンベアベルトやキャリアなどの搬送部材によってライン状に搬送されてくるＬ型端子を、順次連続的に検査していくことができる、Ｌ型端子の検査装置を提供する。
【解決手段】キャリア３２に設けられたＬ型端子２０が光源４１から投光する検査光の光路上を通過する際に、該Ｌ型端子２０を個別に順次検査するＬ型端子の検査装置であって、搬送手段３０は、キャリア３２の進行する搬送ラインの一部が屈曲した検査部を通過するように構成され、光学検査手段４０は、検査部を通過する、キャリア３２に設けられたＬ型端子２０に光源４１からの検査光を投光するとともに、該Ｌ型端子２０を通過した該検査光を検査カメラ４２に入射する。 （もっと読む）

【課題】精密ソルダレジストレジストレーション検査方法を提供する。
【解決手段】マシンビジョン検査システムを動作させて、蛍光材料内の特徴の位置を再現可能に特定するために、蛍光画像を取得するための蛍光撮像高さを決定する方法が開示される。蛍光材料外に露出した露出ワークピース部分の高さが特定される（例えば、高さセンサまたはオートフォーカス動作を使用して）。特定された高さは再現可能である。露出部分は、蛍光材料および／または蛍光材料内に配置された特徴に対して特徴的な高さを有する。蛍光材料内部であり得る蛍光撮像高さが、特定された露出部分の高さに相対して決定される。蛍光撮像高さは、結果として生成される蛍光画像において蛍光材料内に配置された所望の特徴の検出を向上させるように決定される。様々なワークピースに対して、この方法は、従来既知の方法よりも確実に、適宜合焦された蛍光画像の自動取得を提供する。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の信頼性の向上を図る。
【解決手段】ＢＧＡ（半導体装置）の平坦度検査において、常温での平坦度の（＋）方向の許容範囲が（−）方向の許容範囲に比べて小さい平坦度規格を形成し、前記平坦度規格を用いて常温での半導体装置の平坦度検査を行って実装良品／実装不良品を判定することにより、リフロー実装等の際の加熱時のパッケージ反りに起因する実装不良を低減してＢＧＡの信頼性の向上を図るとともに、より実装状態を考慮した基板タイプの半導体装置の平坦度管理を行う。 （もっと読む）

【課題】多結晶シリコン薄膜の表面の画像を検出して多結晶シリコン薄膜の表面の状態を観察し、多結晶シリコン薄膜の結晶の状態を検査することを可能にする。
【解決手段】多結晶シリコン薄膜の検査装置を、表面に多結晶シリコン薄膜が形成された基板１００に光を照射する光照射手段８００と、光照射手段８００により基板１００に照射された光のうち多結晶シリコン薄膜を透過した光または多結晶シリコン薄膜で正反射した光の近傍の多結晶シリコン薄膜からの散乱光の像を撮像する撮像手段８２０と、この撮像手段８２０で撮像して得た散乱光の画像を処理して多結晶シリコン薄膜の結晶の状態を検査する画像処理手段７４０とを備える。 （もっと読む）

【課題】被写体の表面に現れている線の幅を短時間に精度よく算出可能な線幅算出装置と算出方法並びに算出プログラムを得る。
【解決手段】記憶手段には、画像データに含まれる画素の大きさと被写体の表面上の大きさとの換算値が記憶されていて、画像処理手段は、画像データに含まれる画素ごとの輝度値を算出する輝度値算出手段と、画像データに含まれる画素ごとに算出された輝度値と所定の基準値とを比較し、比較の結果に基づいて画像データに含まれる画素の中から線が撮像されている可能性の高い線画素を特定する線画素特定手段と、画像データに含まれる画素のうち特定された線画素の周辺に位置する周辺画素を特定する周辺画素特定手段と、特定された周辺画素ごとに線境界を特定する線境界特定手段と、特定された線境界と換算値とに基づいて線幅を算出する線幅算出手段とを有してなる。 （もっと読む）

【課題】基板の表面の高さを求める。
【解決手段】外観検査装置は、基板と該基板に実装されている部品とを備える被検査体１２を撮像して得られる被検査体画像を使用して被検査体１２を検査する。外観検査装置は、被検査体１２にパターンを投射する投射ユニットと、パターンが投射された被検査体１２のパターン画像に基づいて被検査体１２の表面の高さ分布を求める高さ測定部と、を備える。高さ測定部は、高さ分布における高さ値の出現頻度に基づいて基板表面の高さを特定する。 （もっと読む）

【課題】コネクタのピン曲がりを高精度に検出する。
【解決手段】ｙ軸方向に沿って所定間隔で配列された複数のピン３２を有するピン列を保持する保持面３４が設けられたコネクタ３０を、ｙ軸方向に移動する搬送・圧入装置１０と、ｘ軸方向に延びる撮像領域を有し、コネクタが移動されている間に、ピン画像を撮像するラインセンサカメラ１６と、ラインセンサカメラによる撮像結果から得られるピンのｙ軸方向に関する間隔を、撮像ピン間隔Ｐｙ（ｉ，ｊ）として取得するとともに、撮像ピン間隔のｙ軸方向に関する変化を近似して、ピン間隔近似曲線ｆｙ’（ｊ）を算出する近似曲線算出部５６と、撮像ピン間隔Ｐｙ（ｉ，ｊ）とピン間隔近似曲線ｆｙ’（ｊ）とに基づいて、ピンの曲がりを判定する判定部５８と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 表示領域の端部近傍に線欠陥が生じている平面表示パネルであっても、表示領域の端部の位置を誤って検出してしまうことを防止する。
【解決手段】 表示領域検出装置は、予め定める複数種類の表示パターンを平面表示パネルにそれぞれ表示させる表示パターン指定部と、各表示パターンを表示させたときの平面表示パネルを撮像した画像の画像データを取得する撮像画像取得部と、撮像画像取得部によって取得された画像データと該画像データに対応する表示パターンとに基づいて、表示領域の端部の位置の座標を推定する端部位置座標推定部と、端部位置座標推定部によって表示パターンごとに個別に推定された各座標を比較して、表示領域の端部の位置の座標を決定する端部位置座標決定部とを含む。 （もっと読む）

【課題】２つの位置決めマークからの反射光の光路差及び光路方向を変更可能で、簡易小型化した装置を提供する。
【解決手段】同一平面上にない２つのワークにそれぞれ設けられた位置決めマークを照射する照明装置と、それぞれの位置決めマークからの反射光を撮像する撮像装置と、を備える。さらに、２つのワークと撮像装置との間に配設され、それぞれの位置決めマークからの反射光を、少なくとも２回垂直に反射させることにより、撮像装置までの反射光の光路長が同一となるように複数の光学素子を組み合わせてなる光路差変更手段と、を備える。 （もっと読む）

【課題】撮像による画像データを用いてより高精度な実装対象の電子部品の外部情報を取得する。
【解決手段】部品配置部に配置された電子部品を撮像する撮像手段１と、部品配置部と撮像手段との距離を可動調節する可動部１１１と、これらを制御して、電子部品について部品配置部と撮像手段の距離が異なる複数の画像データを取得する撮像制御部１２０と、各画像データの同一画素におけるコントラストの対比に基づいて、当該各画素における撮像手段から部品配置部の合焦点位置を求める測距処理部２３と、撮像エリア内の各画素における合焦点位置と、各画像データにおける各画素の輝度値とから、撮像エリアの一部の範囲内の画素における合焦点位置での輝度値を求め、局所全焦点画像を生成する全焦点画像生成部２５とを備えている。 （もっと読む）

【課題】観察者の検査にかかる自由度を向上させることができる外観検査装置を提供すること。
【解決手段】観察対象の基板Ｗを保持する基板ホルダ２１を有する基板保持装置２と、基板ホルダ２１の移動方向および移動量を操作するコントローラ３とを備えた外観検査装置１であって、コントローラ３は、互いに直交する３つの軸からなり、コントローラに固定された第１座標系に対する並進または回転に基づいて定められ、基板ホルダ２１が並進または回転を行なう移動方向と、基板ホルダ２１の移動方向における移動量とを含む信号を基板保持装置２に送信する信号送信部３４を備え、基板保持装置２は、信号送信部３４によって送信された信号を受信する第１信号受信２４部と、第１信号受信部２４が受信した信号をもとに、互いに直交する３つの軸からなる第２座標系を基準として基板ホルダ２１を駆動制御する制御部と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】凹凸形状の測定精度の向上を図ることができる形状測定装置を提供する。
【解決手段】本発明の形状測定装置は、測定対象１の凹凸形状にライン光を照射する投光装置２と、前記投光装置２によって前記凹凸形状に形成される光切断線を撮像する撮像装置３と、前記凹凸形状の上底及び下底の各々で前記光切断線の幅が最小になるように前記投光装置２をその光出射軸方向４に移動させる駆動装置５と、前記撮像装置３によって撮像された、前記凹凸形状の上底で前記光切断線の幅が最小となる画像と、前記凹凸形状の下底で前記光切断線の幅が最小となる画像に基いて、前記凹凸形状の高さ又は深さを算出する処理装置６と、を備える。 （もっと読む）

【課題】被計測物に損害を与えずに、被計測物の形状を正確に計測する。
【解決手段】形状測定装置１１は、スペックルパターン２が投影された被計測物１を撮像する撮像装置１３、１４を備え、撮像装置１３で撮像された画像と、撮像装置１４で撮像された画像とから被計測物１の形状を計測するものである。被計測物１に対して、スペックルパターン２を白色光によって投影する投影装置１２を備えている。撮像装置１３と撮像装置１４は、撮像装置１３で撮像された被計測物１の画像と、撮像装置１４で撮像された被計測物１の画像とが互いに角度がずれて撮像される位置に、配置されている。 （もっと読む）

【課題】
レーザ暗視野方式の基板検査装置では，照明光の可干渉性が高いことにより，酸化膜(透明膜)が表面に形成された基板の検査においては膜内多重干渉による反射強度の変動が生じる。また，金属膜が表面に形成された基板の検査においては，金属膜の表面粗さ(ラフネス，グレインなど)による散乱光が干渉して背景光ノイズが大きくなり，欠陥検出を感度低下させていた。
【解決手段】
指向性の良いブロードバンド光源（スーパーコンティニュアム光源など）を用いた低干渉かつ高輝度な照明により上記課題を解決する。また，従来のレーザ光源も併用し，光源を使い分けることでウエハの状態に応じて高感度な検査を可能とする。さらに，調整機構を設けた照明光学系により，両光源の照明光学系を共通化し，簡略な光学システムで上記効果を実現する。 （もっと読む）