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Fターム[2F065FF51]の内容

光学的手段による測長装置 (194,290) | 測定方法 (22,691) | 干渉利用 (1,883)

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【目的】パターン領域と非パターン領域の間に段差がある被検査試料であっても、効率的に検査可能なパターン検査装置を提供する。
【構成】パターン領域内に指定される被検査領域を記憶する被検査領域記憶部と、被検査試料上のパターン面高さ測定位置に対するパターン面高さ信号を検出するパターン面高さ検出部と、パターン面高さ検出部で検出されるパターン面高さ信号を用いて、被検査試料に対するフォーカスを合わせるオートフォーカス機構と、パターン面高さ測定位置が被検査領域内に位置するか否かを判定する判定部と、判定部が、パターン面高さ測定位置が被検査領域内に位置すると判定する場合にはオートフォーカス機構を駆動し、パターン面高さ測定位置が被検査領域内に位置しないと判定する場合にはオートフォーカス機構を停止するオートフォーカス機構制御部と、を有することを特徴とするパターン検査装置 (もっと読む)


【課題】回折格子が配置された面の垂直方向の変位のみを容易に検出することができる変位検出装置を提供する。
【解決手段】変位検出装置1は、照射光学系2と、干渉光学系3と、受光部4と、変位検出部5とを備えている。照射光学系3は、回折格子100の格子構造が周期的に並んでいるX方向に垂直な面に対して異なる角度でそれぞれ光束を回折格子に入射させる。干渉光学系3は、回折格子100に入射された入射光A1,B1のM次回折光A3,B3どうしを干渉させて干渉光を生じさせる。受光部4は、干渉光を受光して干渉信号を検出する。変位検出部は、干渉信号の変化から回折格子が設けられた面の垂直方向の変位を検出する。 (もっと読む)


【課題】対象面に対して光を照射し、その反射光を検出することによって当該表面の位置を検出するにあたって、適切な出射光量の値を簡易に決定できる技術を提供する。
【解決手段】光源から、光源に対して相対的に移動する対象面(基板Wの上面)に対して、出射光量を変化させながら間欠的に光を照射させるとともに、その反射光の光量分布データを受光部に取得させて、対象面内の異なる位置P(1),P(2),・・・P(N)で反射した反射光の光量分布データをサンプルデータとして次々と取得していく。続いて、取得された複数のサンプルデータのうち、受光量が許容範囲内にあるものを有効データとして抽出し、有効データを与えた最大の出射光量を、位置検出を行う位置検出用光源の出射光量の最適値とする。 (もっと読む)


【課題】基材上にハードコート層及び光学干渉層を有する光学フィルムのハードコート層及び光学干渉層の両方の膜厚を高速で測定する。
【解決手段】基材Bと、該基材B上に形成されたハードコート層1と、該ハードコート層1上に形成された少なくとも1層の光学干渉層2とを有する光学フィルム3の膜厚測定方法であって、該光学フィルムに、第一の光を照射した時の第1反射光強度(I)を検出する第1検出工程と、該光学フィルムに、第二の光を照射した時の第2反射光強度(I)を検出する第2検出工程と、該第1反射光強度(I)と、該第2反射光強度(I)と、該第1の光の基準反射光強度(Istd1)及び該第2の光の基準反射光強度(Istd2)とに基づいて、該ハードコート層及び該光学干渉層のうち少なくとも一方で膜厚の変化が発生しているか否かを判別する厚み変化検出工程と、を有する。 (もっと読む)


【課題】比較的大きなサイズの欠陥を高感度で検出できると共に、高さ又は深さの変化量が1nm又はそれ以下の微細な欠陥も検出できる検査装置を実現する。
【解決手段】照明光源1からの照明ビームを被検査基板21に向けて投射する対物レンズ20と、入射した照明ビームを、互いに干渉性を有する第1及び第2のサブビームに変換すると共に、基板の表面で反射したサブビーム同士を合成し、基板表面の高さ又は深さと関連する位相差情報を含む干渉ビームを出射させる微分干渉光学系16と、出射した干渉ビームを受光する光検出手段28と有する。微分干渉光学系のリターデーション量は、mを零又は正の整数とした場合に、第1と第2のサブビームとの間に(2m+1)π又はその近傍の位相差が形成されるように設定し、前記光検出手段から出力される出力信号のバックグランドの輝度レベルがほぼ零となる検査状態において基板表面を照明ビームにより走査する。 (もっと読む)


【課題】測定対象物の波長毎の反射率を精度良く測定することができる反射率測定装置及び反射率測定方法、並びに本発明による反射率測定装置を備えた膜厚測定装置及び本発明による反射率測定方法を含む膜厚測定方法を提供する。
【解決手段】
反射率測定装置1は、照射光L1を測定対象物へ供給する測定光源30と、照射光L1の強度及び測定対象物からの反射光L2の強度を波長毎に検出する分光検出部80と、照射光L1の波長毎の強度の検出値を、基準測定対象物からの反射光L2の波長毎の強度の検出値に相当する値に変換する変換係数K(λ)を記録する係数記録部92と、照射光L1の波長毎の強度の検出値及び変換係数K(λ)より求まる、基準測定対象物からの反射光L2の波長毎の強度に相当する値に基づいて、波長毎の反射率を算出する反射率算出部93とを備えることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】空孔付き光ファイバの空孔径の測定に際して、空孔付き光ファイバを切断することなく、簡便にその空孔径、空孔位置、空孔の表面粗さ、曲げ損失などの特性値を知ることができるようにする。
【解決手段】空孔付き光ファイバ3の両端にレファレンス用光ファイバ2をそれぞれ接続し、この接続光ファイバ2の両端からから測定光をそれぞれ入射して後方散乱光を計測する双方向OTDR測定を行い、これにより得られた2つの後方散乱光波形からレファレンス用光ファイバ2部分における相加平均値Irefと、空孔付き光ファイバ3の位置xでの相加平均値Ihf(x)とを算出し、相加平均値Ihfと相加平均値Irefとの差分(Ihf−Iref)ΔIを求め、予め求められた差分ΔIと空孔付き光ファイバ3の空孔径との相関関係に基づいて、位置xにおける空孔径、空孔径、空孔位置、空孔の表面粗さ、曲げ損失を求める。 (もっと読む)


【課題】本発明の態様は、吸着保持装置の被吸着物を吸着する側の主面の表面領域に内在している欠陥部に対する定量評価を行うことができる吸着保持装置の表面評価方法を提供する。
【解決手段】被吸着物を吸着する吸着保持装置の前記被吸着物を吸着する側の主面に対する表面評価方法であって、レーザ顕微鏡を用いて求められた前記主面における干渉縞の像に基づいて前記主面に対する表面評価を行うことを特徴とする吸着保持装置の表面評価方法。 (もっと読む)


【課題】既知のアライメントシステムの不利な点は、アライメント測定システムの自己参照干渉計が比較的高価となりうることである。
【解決手段】自己参照干渉計は、アライメントビームを分割して参照ビームおよび変性ビームを生成する光学システムを含む。光学システムは、参照ビームの回折次数が変性ビームの対応する反対の次数と空間的に重なり合うよう、参照ビームおよび変性ビームを合成するビームスプリッタを含む。ディテクタシステムは、光学システムから空間的に重なり合う参照ビームおよび変性ビームを受け、位置信号を決定する。ディテクタシステムは、それらビームが干渉するようそれらビームの偏光を操作し、干渉する参照ビームおよび変性ビームをディテクタに導く偏光システムを含む。ディテクタでは、干渉するビームの強度の変化から位置信号が決定される。 (もっと読む)


【課題】製造した磁気ディスク用基板の全てについて、歩留まりを悪化させることなく高精度で内径測定を行うことができる円板状基板内径測定装置、円板状基板内径測定方法及び円板状基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】レーザ変位計(測定装置)100は、ラインレーザ112を円板状基板200の主表面に照射するラインレーザ光源110と、円板状基板200を支持する基板ホルダ130と、ラインレーザ112が円板状基板200の円孔210を通過するように基板ホルダ130を昇降させる昇降部140と、基板ホルダ130の昇降中、円板状基板200を反射又は通過したラインレーザ112を受光し、該光量分布を取得するレーザセンサ120と、レーザセンサ120が取得した光量分布から円孔210の内径を測定する内径測定部150とを具備し、基板ホルダ130は、測定時の基板姿勢が、地面に対し鉛直から所定の角度の範囲に入るように円板状基板200を支持する。 (もっと読む)


【課題】複数の光ファイバ(導光手段)を備えた光プローブに測定光を与えて断層画像を取得する光断層画像化装置において、有効に断層画像を取得できる測定光の光量の低減をできだけ抑止して断層画像の品質向上等を図る光断層画像化装置及び光断層画像取得方法を提供する。
【解決手段】複数チャンネルの光ファイバを備えたOCTプローブに測定光を供給するOCTプロセッサにおいて、OCT光源13から出射された光をOCTプローブの光ファイバに選択的に与える光スイッチ13が設けられる。そして、プレスキャンによって、OCTプローブ全周囲の断層画像を取得した後、その断層画像に基づいて有効な断層画像を取得することができるチャンネルの光ファイバを決定し、光スイッチ13によってその光ファイバのにみ測定光を順次切り替えて供給する。 (もっと読む)


【課題】画像処理によらず、測定位置を適切に調整することができるエッチングモニタリング装置を提供する。
【解決手段】本発明に係るエッチングモニタリング装置は、光源10から被処理基板S上に導入される入射スポット光の照射位置を移動させるための微小移動ステージ16と、被処理基板S上を入射スポット光の光径以下の間隔で走査した照射位置の各々に対し、CCDラインセンサ18により取得される検出信号から干渉成分の強度を取得する干渉強度取得部25と、干渉強度取得部25により取得された干渉成分の強度に基づき、その強度が最大となる被処理基板S上の位置を探索し、その位置をエッチング深さの測定位置とするよう照射位置を移動させる測定位置決定部26と、を有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】保護テープが貼着された被加工物の厚みを正確に検出し、被加工面に傷を付けることがない厚み検出装置および厚み検出装置を装備した研削機を提供する。
【解決手段】チャックテーブルに保持され加工され厚みが減少する被加工物の厚みを検出する厚み検出装置であって、被加工物の上面および下面で反射する反射光を受光したイメージセンサーの検出信号に基づき分光干渉波形を求め、分光干渉波形と理論上の波形関数に基づき波形解析を実行し、被加工物の上面および下面で反射した反射光間の光路長差に基づき被加工物の厚みを求める第1の演算手段と、イメージセンサーの検出信号に基づき特定波長を通過する分光干渉波形の数をカウントする第2の演算手段とを備え、被加工物の厚みが所定の厚みに達するまでは第1の演算手段により被加工物の厚みを求め、被加工物の厚みが所定の厚みに達したならば第2の演算手段により被加工物の厚み減少量を求める。 (もっと読む)


【課題】 同一の測定対象物について、干渉反射光の光強度分布を繰り返し取得することにより、高精度の膜厚測定を行う干渉膜厚計を提供する。
【解決手段】 検出光を生成する光源と、検出光の参照面による反射光及び測定対象物による反射光からなる干渉反射光L3を生成する干渉光学系と、干渉反射光L3を分光する分光手段と、分光された干渉反射光L3を検出し、波長ごとの光強度分布を取得する光強度分布取得手段と、光強度分布に基づく特性曲線について、空間周波数ごとの特性強度分布を求める特性強度分布算出手段と、タイミングを異ならせて取得した2以上の光強度分布からそれぞれ求められた2以上の特性強度分布を合成する特性強度合成手段と、合成後の特性強度分布に含まれる2以上のピークの空間周波数に基づいて、測定対象物の膜厚を算出する膜厚算出手段により構成される。 (もっと読む)


【課題】高精度に高さ方向の位置を検出可能な変位検出装置を提供する。
【解決手段】光源1から出射される光を2つの光束に分割する第1の光束分割手段3と、分割された第1の光束を反射する反射部材8と、第1の光束分割手段によって分割された第2の光束を被測定面上に集光する対物レンズ5と、反射された第1の光束と、被測定面によって反射された第2の光束との干渉光を受光する第1の受光手段30と、受光した干渉光強度に基づいて被測定面の高さ方向の相対位置情報を出力する相対位置情報出力手段60と、第2の光束の一部を取り出す第2の光束分割手段20と、取り出された第2の光束に非点収差を発生させる非点収差発生手段10と、非点収差が発生した第2の光束を受光する第2の受光手段40と、検出された受光強度に基づいて被測定面の高さ方向の絶対位置情報を出力する絶対位置情報出力手段50とを含む。 (もっと読む)


【課題】参照画像と光学画像との高精度な位置合わせを行う方法および装置を提供することを目的とする。
【解決手段】パターン検査装置は、残差2乗和演算による光学画像と参照画像との位置ずれ量を取得するSSDアライメント演算部310と、最小二乗法により、前記光学画像と前記補正された参照画像との合わせ位置からの位置ずれ量を演算する最小二乗法アライメント演算部320と、前記光学画像と前記残差2乗和および前記最小二乗法を用いて補正された参照画像とを比較する比較回路108と、を備え、前記SSDアライメント演算部310による演算を最初として、前記SSDアライメント演算部310と前記最小二乗法アライメント演算部320は、交互に同回数だけ複数回演算を繰り返し、比較回路108は、複数回演算が繰り返された結果得られた位置に補正された参照画像と前記光学画像とを比較することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】被加工物の上面位置を計測する高さ位置計測装置およびレーザー加工機を提供する。
【解決手段】発光源からの光を第1の経路に導き、反射光を第2の経路に導く光分岐手段と、第1の経路に導かれた光を平行光に形成するコリメーションレンズによって平行光に形成された光を被加工物に導く対物レンズと、コリメーションレンズと対物レンズとの間に配設され、対物レンズ側の端面に反射ミラーが形成され、光路長を伸ばす透明体からなる円筒状の基準光路長設定部材と、反射ミラーによって反射し第1の光分岐手段から第2の経路に導かれた反射光と、被加工物で反射し第1の光分岐手段から第2の経路に導かれた反射光との干渉を回折する回折格子と、回折した反射光の所定の波長域における光強度を検出するイメージセンサーからの検出信号に基づいてチャックテーブルの表面から被加工物の上面までの距離を求める制御手段とを具備している。 (もっと読む)


【課題】転写条件の調整を高精度に行うことができるとともに高スループット化を可能とすること。
【解決手段】基板に第一パターン、第二パターン及び第三パターンを重ねて転写する露光方法であって、基板に第一パターンを所定の転写条件で転写する第一転写ステップと、転写された第一パターンのパターン情報を計測する第一計測ステップと、第一パターンのパターン情報に関する第一計測結果に基づいて転写条件を調整する第一調整ステップと、調整された転写条件で基板に第二パターンを転写する第二転写ステップと、転写された第二パターンのパターン情報を計測する第一計測ステップと、第二パターンのパターン情報に関する第二計測結果と、第一計測結果とに基づいて転写条件を調整する第二調整ステップと、調整された転写条件で基板に第三パターンを転写する第三転写ステップとを含む。 (もっと読む)


【課題】 2次以上の回折光および迷光の発生を抑え、位置検出信号のS/N比を改善し検出精度の向上を図る。
【解決手段】 屈折率nの保護層12で格子面11aが覆われた回折格子11のピッチをd、照射される可干渉光の真空中の波長をλとした時、d<2λ/n とし、上記回折格子11への可干渉光の入射角θ
|sinθ|<(2λ/dn)−1
なる式を満たす角度に設定し、1次回折光を位置検出に使用する。 (もっと読む)


【課題】従来の光アナログ法は、画像情報の並列実時間処理には適するが光学装置の小型化が困難で装置構成に利便性を欠いていた。そのために複数画像の識別に、小型で並列画像処理を可能とする光アナログ画像処理法と装置を提供する。
【解決手段】識別物体導入手段または識別物体形状写出手段を、フーリエ変換レンズの前側で前焦点面に限定することなく設置し、多重マッチトフィルタ作成光学系の光路を短縮し、鮮明な光回折パターン取得光学系で多重マッチトフィルタの作成を容易にした。複数形状の同時並列実時間識別の小型簡便な方法と装置を提供した。 (もっと読む)


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