【課題】測定光および参照光の光軸を容易に一致させることが可能な斜入射干渉計を提供する。
【解決手段】斜入射干渉計１は、光源２と、光を平行光にするレンズ３，４と、平行光を測定光および参照光に分離し、測定光を被測定面Ｓに対して斜めに射出する光分離部５と、参照光、および被測定面で反射された測定光を合成して干渉光とする光合成部６と、干渉光を検出する検出部と、光源２から光分離部５までの光路内に設けられるとともに、光の光断面サイズよりも小さいサイズの光通過孔８１を有し、この光通過孔８１でのみ光を通過させるスポット形成部８と、を具備した。 （もっと読む）

【課題】高精度且つ高感度の形状測定を実現できるフリンジ投影法による形状測定方法及び装置、並びに歪み測定方法及び装置を提供する。
【解決手段】光源部１１からの光２２を格子板１２に照射し、格子板１２を透過した光２３を被測定物１４上に格子像として投影し、その格子像を撮影して格子像の歪みから被測定物１４の３次元形状を計算して数値化する。三次元形状の数値化は、格子像の画像データ取り込みステップ、取り込んだ画像データの二次元フーリエ変換ステップ、ｎ次のピーク信号取り出しステップ、位相分布を含む信号の逆フーリエ変換ステップ、及び三次元形状数値化ステップをその順で含む。 （もっと読む）

【課題】 光源からの光を測定対象や光検出器の受光面へ位置合わせを行う際に、位置合わせを容易に、かつ確実に行うことが可能な光学式変位検出機構のスポット光の位置合わせ方法を提供する。
【解決手段】 測定対象となるカンチレバー６に光を照射する光源１０と、光源１０を駆動する光源駆動回路２１と、光源１０からカンチレバー６に照射した後の光を受光し、光強度を検出する光検出器１６と、光検出器１６の検出信号を所定の利得で増幅する増幅器２２から構成される光学式変位検出機構において、光検出器１６で検出される検出感度を利得（増幅率）調整器を用いて実際に測定対象を測定する時よりも小さい値に設定して、光検出器１６の所定の位置に光検出器用位置決め機構１８により光のスポット２０の位置決めを行うようにした。 （もっと読む）

【課題】ガラス製の部材やプラスチック製の部材の品質安定化のためには、屈折率の分布を高精度に測定する必要があるが、従来の測定方法では、破壊検査であったり、有毒物を使用したり、平面でしか測れないといった課題がある。
【解決手段】光センサで得られた干渉信号に基づいて、被検物なしの基準反射面と、被検物の表面と、被検物の裏面と、被検物を透過後の基準反射面および被検物の手前で集光し平行光で反射する基準反射面の少なくとも一方との、それぞれの距離を測定し、これらの測定距離に基づいて被検物の屈折率を算出する。 （もっと読む）

【課題】三次元計測を行うにあたり、より高精度な計測をより短時間で実現することのできる三次元計測装置及び基板検査装置を提供する。
【解決手段】基板検査装置は、プリント基板に対し光を照射する照明装置と、プリント基板上の前記照射された部分を撮像するＣＣＤカメラと、各種制御を行う制御装置とを備えている。そして、検査対象領域が輝度飽和しない第１露光時間で第１撮像処理を行い、計測基準領域の計測に適した所定の露光時間のうち、前記第１露光時間で不足した分に相当する第２露光時間で第２撮像処理を行う。続いて、検査対象領域に関しては、第１撮像処理により得た画像データの値を用い、計測基準領域に関しては、第１撮像処理により得た画像データの値と、第２撮像処理により得た画像データの値とを合算した値を用いた三次元計測用の画像データを作成し、当該三次元計測用の画像データに基づき、三次元計測を行う。 （もっと読む）

【課題】測定対象に投影されたターゲットが検出し難い場合に、投影用ターゲット画像を補正して、再度投影できるターゲット投影装置を提供する。
【解決手段】ターゲットＴが表示された投影用ターゲット画像Ｆ１を測定対象２に投影する投影部３、投影部３から投影用ターゲット画像Ｆ１を投影して測定対象２に映されたターゲット映像Ｆ２を撮影して撮影画像Ｆ３を得る撮影部４、撮影部４で撮影された撮影画像Ｆ３からターゲットＴの特徴を検出するターゲット特徴検出部６２、撮影画像Ｆ３におけるターゲットＴの特徴に関する所定の許容条件を記憶する許容条件記憶部５４、撮影画像Ｆ３が所定の許容条件を満たすか否かを判定する許容条件判定部７、許容条件判定部７が所定の許容条件を満たさないと判定した場合には、所定の許容条件を満たすようにターゲットＴの特徴を変更して投影用ターゲット画像Ｆ１を補正する画像処理部８とを備える。 （もっと読む）

【課題】対象物の３次元的挙動を評価する変形測定システム及び変形測定方法を提供する。
【解決手段】光源（１２）と、対象物（１１、１１Ａ）に配置されると共に光源（１２）から出射された光（Ｌ１）を反射する反射材（１３、１３Ａ）と、反射材（１３、１３Ａ）によって反射された反射光（Ｌ２）の光量を測定する光量計（１４）と、反射光（Ｌ２）の光量の経時変化に基づいて対象物（１１、１１Ａ）の変形を決定する解析装置（１５）を有する。 （もっと読む）

【課題】光透過性を有する被測定物の形状を、精度良く迅速に測定する方法を提供する。
【解決手段】光照射手段１と光検出手段２を被測定物３の表面３ａ側に配置し、既知形状の反射面４ａを有する反射手段４を被測定物３の裏面３ｂ側に配置する。次に光照射手段１から測定光５を表面３ａに照射する。測定光５のうち、表面３ａで反射した第１の反射光８と、被測定物３を透過して裏面３ｂで反射した第２の反射光９と、被測定物３内を透過した透過光５のうち反射面４ａで反射された第３の反射光１０とを含む反射干渉光７を光検出手段２で検出する。そして反射干渉光７の光強度スペクトルを分析し、第１および第２の反射光８、９からなる第１の干渉光成分から被測定物３の厚みｔを算出し、第２および第３の反射光９、１０からなる第２の干渉光成分から裏面３ｂと反射面４ａ間の距離ｄを算出し、厚みｔと距離ｄに基づいて被測定物３の形状を求める。 （もっと読む）

【課題】チャックテーブルに保持された半導体ウエーハ等の被加工物の上面位置を計測する計測装置および計測装置を装備したレーザー加工機を提供する。
【解決手段】発光源からの光を第１の経路に導くとともに第１の経路を逆行する反射光を第２の経路に導く第１の光分岐手段と第１の経路に導かれた光を平行光にし、この平行光を第３の経路と第４の経路に分ける第２の光分岐手段と第３の経路に配設され第３の経路に導かれた光を被加工物に導く対物レンズと、第２の光分岐手段と対物レンズとの間に配設された集光レンズと、第４の経路に導かれた平行光を反射し、この反射光を逆行せしめる反射ミラーと、第２の経路に導かれた反射光を回折する回折格子と、回折光の所定の波長域における各波長の逆数の光強度を検出するイメージセンサーと、検出信号からの分光干渉波形と理論上の波形関数に基づくフーリエ変換理論による波形解析を実行する制御手段とを具備している。 （もっと読む）

【課題】試料の三次元位置と該試料の蛍光スペクトルとの計測を行うための顕微鏡システムの提供。
【解決手段】光学顕微鏡を用いて、試料の三次元位置と該試料の蛍光スペクトルとの計測を行うための顕微鏡システムであって、試料の明視野像を得るための光源と、試料の蛍光像を得るための光源と、結像側の光路を明視野像の光路と蛍光像の光路とに分けるためのダイクロイックミラーと、明視野像及び蛍光像を取得する画像取得部と、磁場を発生させることにより試料に張力を与える磁場発生部と、画像取得部にて得られた明視野像から試料の三次元位置を算出する解析部とを備える。 （もっと読む）

【課題】多結晶シリコン薄膜の表面の状態を光学的に観察して、多結晶シリコン薄膜の結晶の状態を検査することを可能にする。
【解決手段】本発明では、表面に多結晶シリコン薄膜が形成された基板に光を照射し、光が照射された多結晶シリコン薄膜の表面から発生する１次回折光の像を撮像し、撮像して得た１次回折光の像の画像を処理して多結晶シリコン薄膜の結晶の状態を検査し、画像を処理して検査した１次回折光の像を検査した結果の情報と共に画面上に表示するようにした。 （もっと読む）

【課題】自動車のボディやその部品などの光沢塗装が施されるなどして表面反射の強い計測対象物であっても、簡単な構造により低コストで高精度かつ高速に表面の疵、塗装の剥がれや凹みなどの表面欠陥を検査することが可能な表面検査装置、表面検査プログラムおよび表面検査方法の提供。
【解決手段】曲面状壁１ｂを有する計測空間１を構成し、計測空間１内の計測対象物Ａに対して照明装置２−１，２−２，２−３の光源光を均一に減光して照明し、照明された計測対象物Ａの全照明画像の撮影を行うとともに、パターン光投影装置３によりパターン光を計測対象物Ａに直接当たらないように曲面状壁１ｂに投影して反射させ、カメラ装置４によりこの反射パターン光が投影された計測対象物Ａの反射パターン画像の撮像を行う。 （もっと読む）

【課題】インコヒーレント光源から放射された光束の平行度を少ない測定回数で測定できる光束平行度測定装置を提供すること。
【解決手段】光束９に含まれる光線成分のそれぞれを光軸Ｋに対する入射角度θに応じた距離Ｌだけ前記光軸Ｋから離れた位置に結像するレンズ部２０と、前記光束９の結像位置Ｐを検出する二次元検出器２２と、を有し、前記光軸Ｋから前記結像位置Ｐまでの距離Ｌを前記入射角度θに変換し、前記光束９に含まれる光線成分の入射角度分布を出力する解析装置１２を備える光束平行度測定装置１を提供する。 （もっと読む）

【課題】液滴の平面視輪郭形状をより簡便な方法で接触角と共に測定可能な接触角計を提供する。
【解決手段】本発明に係る接触角計１は、試料２が載置されるステージ２０と、試料２上の液滴４を側方から撮像して液滴４の接触角を測定する第１撮像装置３０と、試料２上の液滴４を上方から撮像して液滴４の平面視輪郭形状を測定する第２撮像装置４０と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】
ハードディスク用のパターンドメディアの光学的な検査において、下地膜の膜厚変動，膜質変動の影響を受けることなくパターンの検査を行えるようにする。
【解決手段】
パターン検査装置を、試料を載置して回転可能な回転テーブル手段と、試料に照明光を照射する照明手段と、照明手段で光を照射された領域からの反射光を分光して検出する分光検出手段と、分光検出手段で分光して検出した基板のパターンが形成されていない領域からの反射光検出信号を処理して多層膜の光学特性を検出するとともに多層膜を含むパターンからの反射光検出信号を処理して多層膜を含むパターンからの反射光の光学特性を検出する光学特性検出手段と、光学特性検出手段で検出した多層膜からの反射光の光学特性の情報を用いて多層膜を含むパターンからの反射光の光学特性の情報を処理することにより多層膜上に形成されたパターンを検査するパターン検査手段とを備えて構成した。 （もっと読む）

【課題】
エッチング完了後の溝底ショート欠陥やスクラッチを検出するための高仰角照明による暗視野欠陥検出方法において、レンズ反射光などの迷光が像面に到達することによる検査感度を阻害することを防止する。
【解決手段】
欠陥検査装置を、本来同一の形状となるべきパターンが繰り返して形成された試料上の異なる領域に異なる光学条件で同時に照明光を照射する照射手段と、照明光を照射した領域からの反射光を異なる領域ごとに検出する検出手段と、検出した反射光の検出信号を処理して異なる領域ごとに異なる光学条件の元での欠陥候補を抽出する欠陥候補抽出手段と、異なる光学条件の元で抽出した欠陥候補を統合して欠陥を抽出する欠陥抽出手段と、抽出した欠陥の特徴量を求めて該求めた特徴量に基づいて前記欠陥を分類する欠陥分類手段とを備えて構成した。 （もっと読む）

【課題】光コヒーレンストモグラフィ（以下「ＯＣＴ」という。）手法を用いて紙葉類の断面構造情報を検出する。
【解決手段】搬送機構部２０にセットされた検出対象である紙葉類１０に対し、ＯＣＴ信号検出部３０から低干渉性（コヒーレンス）光を照射し、紙葉類１０からの反射光を受光して、参照光との間で得られる干渉光の強さを検出する（ＯＣＴ生信号の検出）。得られたＯＣＴ生信号は、データ処理および判定部５０へ与えられて、データ処理および判定処理として、「反射率の深さ方向のプロファイル算出処理」（Ｓ１）、「反射率の深さ方向プロファイル解析処理」（Ｓ２）および「判定処理」（Ｓ３）が行われる。 （もっと読む）

【課題】基板の表面に機能層が形成されたウエーハの内部に機能層を損傷することなく変質層を形成することができるレーザー加工方法を提供する。
【解決手段】基板の表面に機能層が積層された基板の内部にレーザー光線を照射し、基板の内部にストリートに沿って変質層を形成するレーザー加工方法であって、レーザー加工装置のチャックテーブル上にウエーハを基板の裏面を上側にして保持するウエーハ保持工程と、保持されたウエーハの基板の裏面側から照射し、基板の裏面および表面で反射した反射光に基づいてチャックテーブルの上面から基板の裏面までの第1の高さ位置およびチャックテーブルの上面から基板の表面までの第２の高さ位置を計測する高さ位置計測工程と、計測された第1の高さ位置と第2の高さ位置との中間部にレーザー光線の集光点を位置付けて照射することにより基板の内部に機能層に達しない変質層を形成する変質層形成工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】コントラストの高いパターン投影を実現する。
【解決手段】計測装置と照明装置、撮像装置の位置関係を較正するキャリブレーションを行う（Ｓ１０１）。二次元パターン光の投影面内での輝度の不均一補正処理を行い（Ｓ１０２）、低下したピーク輝度を補償するための光源光量の調節を行う（Ｓ１０３）。計測対象物に二次元パターン光を投影し（Ｓ１０４）、反射された二次元パターン光を撮像装置で撮像する（Ｓ１０５）。撮像装置側の影響で生ずる二次元パターン光の輝度変化及びパターンエッジの位置ずれを、取得した二次元パターン画像に対し不均一補正処理を適用して補正する（Ｓ１０６）。補正処理した二次元パターン画像を基に、計測装置は計測対象物のそれぞれの測定点における奥行き方向の距離情報を取得して距離計測処理を行う（Ｓ１０７）。 （もっと読む）

【課題】微小な欠陥を検出するために、照明光量を大きくすると、ウェハにダメージを負わせ、感度向上を妨げている。一方、検出範囲を空間的に小さくすると、欠陥以外による散乱光を排除する事ができ、高感度に検出する事ができ、さらに、検出範囲を小さくすることによる検査時間の増大するという課題がある。
【解決手段】本発明の特徴は、試料を移動する搬送系と、試料へ線状照明光を照射する照射光学系と、前記試料の高さを測定する高さ検出系と、複数の画素を有する検出器を備える検出光学系と、前記検出光学系の検出結果を用いて前記試料の異物又は欠陥を検査する処理部と、前記試料の高さを制御する制御部と、を有し前記制御部は、前記高さ検出系の測定結果を用いて、前記線状照明光の変動量が前記画素の大きさよりも小さくなるように、前記試料の高さを制御することにある。 （もっと読む）