【課題】凹凸形状の測定精度の向上を図ることができる形状測定装置を提供する。
【解決手段】本発明の形状測定装置は、測定対象１の凹凸形状にライン光を照射する投光装置２と、前記投光装置２によって前記凹凸形状に形成される光切断線を撮像する撮像装置３と、前記凹凸形状の上底及び下底の各々で前記光切断線の幅が最小になるように前記投光装置２をその光出射軸方向４に移動させる駆動装置５と、前記撮像装置３によって撮像された、前記凹凸形状の上底で前記光切断線の幅が最小となる画像と、前記凹凸形状の下底で前記光切断線の幅が最小となる画像に基いて、前記凹凸形状の高さ又は深さを算出する処理装置６と、を備える。 （もっと読む）

【課題】費用を低減しながら位置の計測の精度を向上させること。
【解決手段】対象物（２）の外壁（２ｄ）の予め設定された凹部中心位置を中心とする同心円上に配置された複数の凹部（１８）と、を有する前記凹部（１６）と、対象物（２）に対して光を照射する光源部（３２）と、対象物（２）からの光を受光する受光部（３３ａ）と、凹部（１６）から反射された光の濃度分布に基づいて、対象物（２）における凹部（１６）の位置を測定する凹部測定手段（３６ｄ）と、を備えた位置測定装置（３２〜３６）。 （もっと読む）

【課題】面ずれと面倒れを互いに分離して高精度に測定することができ、かつ種々の被検体を測定対象とすることが可能な面ずれ面倒れ測定装置を得る。
【解決手段】回折格子２２Ａを介して、光軸Ｃ_２２Ａに対する波面の進行角度が互いに異なる２つの円錐状光束を第１被検面９０Ａに照射するとともに、回折格子２２Ｂを介して、光軸Ｃ_２２Ｂに対する波面の進行角度が互いに異なる２つの円錐状光束を第２被検面９０Ｂに照射する。第１被検面９０Ａからの戻り光により形成される２つの干渉縞を解析することにより、光軸Ｃ_２２Ａに対する第１被検面９０Ａの面ずれおよび面倒れを求め、第２被検面９０Ｂからの戻り光により形成される２つの干渉縞を解析することにより、光軸Ｃ_２２Ｂに対する第２被検面９０Ａの面ずれおよび面倒れを求め、それらの結果から、被検レンズ９の面ずれおよび面倒れを求める。 （もっと読む）

【課題】被検円錐面と球面測定用干渉計とのアライメント調整を高精度に行い、被検円錐面の径測定の精度を向上させることが可能な円錐面測定装置を得る。
【解決手段】平面測定用干渉計２０、２軸傾き調整ステージ３２、ＸＹステージ３４およびＺステージ３５により、被検円錐面９１と球面測定用干渉計１０とのアライメント調整を行うとともに、基準レンズ１２のキャッツアイポイントが被検円錐面９１上に位置する基準位置に、被検レンズ９０を配置する。球面測定用干渉計１０からの測定光の一部が被検円錐面９１上の円弧状の領域に対し垂直に入射する被検円錐面測定位置に、被検レンズ９０を移動させ、基準位置と被検円錐面測定位置との間の距離をレーザ測長機４１の検出値により求め、その距離に基づき被検円錐面９１の径の測定値を算出する。 （もっと読む）

【課題】オフセット量を正確かつ容易に取得する。
【解決手段】第１の位置情報に基づいて特定される位置Ｏｂ上にビーム照射部が位置するように移動させた後に、照射部をＸ方向（矢印Ａ１，Ａ２の向き）に移動させながらレーザービームを照射させたときのレーザービームの反射光量の変化、およびＹ方向（矢印Ｂ１，Ｂ２の向き）に移動させながら照射させたときの反射光量の変化に基づいてマーク２１の位置Ｍｘ１，Ｍｘ２，Ｍｙ１，Ｍｙ２を取得すると共に、位置Ｍｘ１，Ｍｘ２，Ｍｙ１，Ｍｙ２と、第２の位置情報とに基づいて基板保持機構によって保持されているオフセット量取得用基板におけるマーク２１の位置Ｍｂを特定し、位置Ｍｂ，ＯｂのＸ方向に沿った位置ずれ量Ｘｂ、およびＹ方向に沿った位置ずれ量Ｙｂを、照射部のＸ方向に沿った移動量、およびＹ方向に沿った移動量をそれぞれ補正するためのオフセット量として特定する。 （もっと読む）

【課題】単眼カメラを用いて行う対象物の位置の特定を広い範囲で可能にする。
【解決手段】第一位置特定部７ａは、位置が既知である２つの既知点の各々から撮像して得た第一対象物についての２枚の第一撮像画像に基づいて第一対象物の位置を特定する。第二位置特定部７ｂは第二対象物の位置を特定する。この第二対象物の位置の特定は、第一位置特定部７ａにより特定された第一対象物の位置と、第一対象物の像も含まれている第二対象物についての１枚の第二撮像画像と、第一撮像画像のうち第二対象物の像も含まれているものとに基づいて行われる。なお、第二撮像画像は、２つの既知点を結び経路軌跡が既知である経路上の任意の位置から撮像して得た画像である。 （もっと読む）

【課題】品種によって変わる塗工パターンに影響されずに（すなわち品種による段替えが発生せずに）、エッジまたは注目部位の位置ずれを正確に測定する位置測定システムを実現する。
【解決手段】搬送されるシート状物体の予め定められた注目部位の位置をカメラを用いて測定する位置測定システムにおいて、前記シート状物体の一方のエッジの略上方に設置され、前記シート状物体の像を結像する撮像素子を具備し、前記シート状物体の前記注目部位を撮像する第１のカメラ手段と、前記シート状物体の他方のエッジの略上方に設置され、前記シート状物体の像を結像する撮像素子を具備し、前記シート状物体の前記注目部位を撮像する第２のカメラ手段と、前記各撮像素子に結像された前記シート状物体の像における、前記注目部位の位置の予め定められた基準位置からの変動に基づき、パスライン変動の有無を判定してエッジの位置ずれを測定する測定手段を備えた。 （もっと読む）

【課題】基板に散ったハンダやゴミ等による基板の傾きの誤認識を防ぐこと。
【解決手段】傾き検査装置１０は、所定の範囲を撮像領域として、部品が取り付けられる基板２を撮像するカメラが出力する撮像領域の画像より、基板２及び部品の表面の高さを基板２の全域にわたって測定して高さ情報を得る高さ測定部１２を備える。また、撮像領域の画像に含まれる基板２の色と、基板２に配置される部材の色と、を異なる２色で表現する２値化情報に基づいて、基板２の色によって表現される箇所に少なくとも３点の測定点を指定する測定点指定部１３を備える。また、測定点毎に測定される高さ情報に基づいて、所定の平面に対する基板２の傾きを計算する傾き計算部１４を備える。また、基板２の傾きに基づいて高さ情報の補正量を求め、基板２の表面の全域にわたって高さ情報を補正する傾き補正部１５と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 光源からの光を測定対象や光検出器の受光面へ位置合わせを行う際に、位置合わせを容易に、かつ確実に行うことが可能な光学式変位検出機構のスポット光の位置合わせ方法を提供する。
【解決手段】 測定対象となるカンチレバー６に光を照射する光源１０と、光源１０を駆動する光源駆動回路２１と、光源１０からカンチレバー６に照射した後の光を受光し、光強度を検出する光検出器１６と、光検出器１６の検出信号を所定の利得で増幅する増幅器２２から構成される光学式変位検出機構において、光検出器１６で検出される検出感度を利得（増幅率）調整器を用いて実際に測定対象を測定する時よりも小さい値に設定して、光検出器１６の所定の位置に光検出器用位置決め機構１８により光のスポット２０の位置決めを行うようにした。 （もっと読む）

【課題】非接触式のＩＤ計測方式において、高精度な内径測定が可能となる基板の内径測
定装置及び内径測定方法を提供することを目的の一とする。
【解決手段】ガラス基板搬送装置とレーザ変位計とを組み合わせた非接触式のＩＤ計測方
式において、測定時にガラス基板を固定する基板ホルダを保持して、ラインレーザ光源を
昇降させてガラス基板の主表面にラインレーザを照射して測定することにより、測定時に
測定対象であるガラス基板が揺動することにより測定精度が低下することを抑制する。 （もっと読む）

【課題】非球面形状を高精度に測定する際に、被測定物の着脱が正確な位置に作業性よく行える測定装置を提供する。
【解決手段】被測定物１０を保持する被測定物保持機構Ａと、測定光を照射して光干渉測定を行う干渉光学系２を有する干渉光学機構Ｂとは、それぞれ相対的に移動可能に設置されてなり、被測定物保持機構Ａに被測定物１０を先端に保持しエアスピンドルによる回転機構７０で回転駆動されるサンプルステージ６と一体に回転する回転体６４を設けるとともに、該回転体に形成された凹状の係合部６４ａに係合してその回転を規制する規制機構６５を設け、被測定物の着脱時にはサンプルステージの回転を規制する。 （もっと読む）

【課題】被測定面の非球面形状を高精度に測定する際に、被測定物を保持するサンプルステージと干渉光学系の照射先端部との衝突による干渉光学系の照射先端部の破損を防止した構造を有する測定装置を提供する。
【解決手段】被測定物１０を保持する被測定物保持機構Ａと、測定光を照射して光干渉測定を行う干渉光学系２を有する干渉光学機構Ｂとは、それぞれ相対的に移動可能に設置されてなり、被測定物保持機構Ａにおける被測定物１０を先端に保持するサンプルステージ６に干渉光学系２の照射先端部２ａと衝突した際に衝撃を吸収する低強度部６４を設けて干渉光学系２の破損を防止する。 （もっと読む）

【課題】認識対象物品の位置及び姿勢に関する配置情報を高精度に認識する。
【解決手段】認識対象物品１に設けられ、中心位置Ｃから周囲に向かって濃度パターンＰｃが順次変化するように形成される単位パターン印１３を予め決められた位置関係で四以上有する認識表示体１２と、認識対象物品１に対向配置されて認識表示体１２を撮像する撮像具５と、この撮像具５の撮像面とこの撮像具５の視野範囲に入る認識対象物品１に設けられる認識表示体１２面とが正対しない非正対計測位置Ｐ_２に少なくとも撮像具５を設置可能とするように撮像具５を支持する支持機構６と、非正対計測位置Ｐ_２に配置された撮像具５にて撮像された認識表示体１２の撮像情報を少なくとも用い、認識対象物品１の位置及び姿勢に関する配置情報を認識する配置情報認識部７と、を備える。また、この物品認識装置を用いた物品処理装置をも含む。 （もっと読む）

【課題】測定装置に設けられたエアシリンダの内圧をより簡単に調整できるようにする。
【解決手段】エアシリンダ６２には、被検物の形状を測定するプローブ２６が固定されており、リニアアクチュエータによりエアシリンダ６２の稼動部６３を上下に移動させることで、プローブ２６が移動する。また、稼動部６３内部には、上部空間６５と下部空間６６とが設けられており、上部空間６５への空気の注入量を調整することにより、稼動部６３に対して上下方向に加わる力のバランスが調整される。上部空間６５への空気の注入量は、稼動部６３を移動させるリニアアクチュエータに供給される駆動電流の値に基づいて求められる。本発明は、形状測定装置に適用することができる。 （もっと読む）

【課題】少なくとも裏側に高濃度ドープ層を有するシリコンウエハの厚さを測定する装置を提供する。
【解決手段】装置３４は，複数波長のコーヒレントな光を放射する光源２を有する。また，本装置は，シリコンウエハと非接触に配置され，シリコンウエハの少なくとも一部を複数波長のコーヒレントな光によって照射し，シリコンウエハからの反射光の少なくとも一部を受光する測定ヘッド３を含む。さらに，本装置は，分光器５，ビームスプリッター，及び評価装置６を含む。評価装置は，シリコンウエハからの反射光を，光コーヒレンストモグラフィー法により分析することで，シリコンウエハの厚さを測定する。コーヒレントな光は，中央波長Ｗ_Ｃを有する帯域幅ｂの複数波長で放射される。シリコンウエハの高濃度ドープ層の光吸収率を最少とする波長は，帯域幅ｂ内に存在する範囲である。 （もっと読む）

【課題】光学的な測定を行うための照射部および受光部がそれぞれ最小個数でありながらも、被検査基板の測定対象物の光学的な測定を精度良く行うことが可能な検査装置および検査方法を提供する。
【解決手段】レーザー計測器３３はレーザー光を照射する照射部３３ａと測定対象物１１１で反射された反射光を受光する受光部３３ｂを有し、シャフト３３３の下端に取り付けられている。シャフト３３３にはベルト３３５を介してモータ３３１の回転駆動力が伝達されるように構成されており、レーザー計測器３３はモータ３３１の回転により向きを変更可能に構成されている。これによって、測定対象物１１１から見たレーザー光の入射経路Ｌ１と反射光の反射経路Ｌ２との入受光関係が調整可能になっている。 （もっと読む）

【課題】撮像装置によって撮像された熱画像において基準に用いられる位置の画像座標系における座標値を高い精度で算出することができる基準位置算出システムを提供する。
【解決手段】反射部材５１が、遠赤外線を反射する。熱源５２が、放射した遠赤外線が反射部材５１によって反射される位置に設置される。撮像装置７０が、位置測定用装置５０を撮像した熱画像を画像処理装置６０に出力する。座標値算出手段６１が、撮像装置７０が出力した熱画像において、単位面積当たりの遠赤外線の強度が所定の値以上である領域の中心の画素の画像座標系における座標値を算出する。 （もっと読む）

【課題】円形標本の観察位置を高精度に再現する。
【解決手段】顕微鏡装置は、円形標本１０３の撮像画像に基づいて当該円形標本１０３の中心位置の座標を算出する中心位置算出部２０１と、円形標本１０３の撮像画像から、当該円形標本１０３の中心位置の座標に基づいて所定領域のパターン画像を認識するパターン認識部２０２と、第１の期間に得られた円形標本１０３の撮像画像からパターン認識部２０２により認識された第１のパターン画像と第１の期間よりも後の第２の期間に得られた円形標本１０３の撮像画像からパターン認識部２０２により認識された第２のパターン画像との間の回転ずれ角を算出する回転ずれ角算出部２０４と、回転ずれ角に基づいて円形標本１０３の回転ずれを補正し、第１の期間における円形標本１０３の位置を再現する位置再現部２０５とを備える。 （もっと読む）

【課題】エッジ検出動作（装置の稼動）を中断することなく、貼り合わせウエハの製造プロセス全体にわたって必要とされるエッジ検出精度を確保することが可能なウエハアライメント装置を提供する。
【解決手段】このウエハアライメント装置１００は、シリコンウエハ１１１とウエハ支持ガラス基板１１２とを含む貼り合わせウエハ１１０のエッジを検出するとともに、開始端２１ａが貼り合わせウエハ１１０の中心側に設定されたラインセンサ２１と、ラインセンサ２１に対向する光源２２と、貼り合わせウエハ１１０のエッジの検出時に、ラインセンサ２１を貼り合わせウエハ１１０の中心側からエッジ側に向かって走査するとともに、所定の場合に、シリコンウエハ１１１のエッジ検出と、ウエハ支持ガラス基板１１２のエッジ検出とを切り替えるように制御するコントローラ４０とを備える。 （もっと読む）

【課題】計測した光学検出器の光電子増倍係数を基に計算した補正印加電圧を用いて光学検出器を駆動して補正値を検査することにより、基準となる試料を必要とすること無く、光学検出器の出力値を補正することが可能な表面検査装置を実現する。
【解決手段】表面検査装置において、個々の光学検出器８ａ〜８ｃの光電子増倍係数を計測し、計測した光電子増倍係数を基に制御部１１が補正印加電圧を計算する。表面検査装置に組み込まれた検出器８ａ〜８ｃのそれぞれについて、計算した補正印加電圧を用いて光学検出器８ａ〜８ｃを駆動して補正値を検査する。これにより、基準となる試料を必要とすること無く、光学検出器の出力値を補正することが可能な表面検査装置を実現することができる。 （もっと読む）