【課題】本発明の課題は、観測上の精度の限界と消滅則の影響を考慮し、かつ、高速な指数付けを可能とする技術を提供することである。
【解決手段】本発明の情報処理装置は、ｑ値の集合を取得する手段と、ｑ値の集合から、組合せに含まれない他のｑ値を算出可能な第１のｑ値の組合せを取得する手段と、第１のｑ値の組合せと他のｑ値から、結晶格子の逆格子の２次元部分格子の基底に係る第２のｑ値の組合せを取得する手段と、２次元部分格子の基底がそれぞれ共通する第２のｑ値の組合せ同士を関連付ける手段と、互いに関連付けられた第２のｑ値の組合せに含まれる異なるｑ値の数による比較を行う手段と、比較の結果が所定の条件を満たす関連付けに係る第２のｑ値の組合せから、結晶格子の逆格子に係る第３のｑ値の組合せを特定し、該特定した第３のｑ値の組合せから結晶格子の格子定数の候補を取得する手段と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】簡単に製造することができ、Ｘ線ＣＴ装置から得られる投影イメージにおいて、測定対象物の内部形状を含む形状寸法を精度良く校正することができ、かつ、該Ｘ線ＣＴ装置における内部形状を含む形状測定性能を効果的に評価することができるＸ線ＣＴ装置の校正及び評価用の標準ゲージ、並びに該Ｘ線ＣＴ用の標準ゲージを用いたＸ線ＣＴ装置の校正方法及び評価方法を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明のＸ線ＣＴ装置の校正及び評価用の標準ゲージ１０は、ベリリウム成型体１１と、該ベリリウム成型体１１を内包し、Ｘ線ＣＴ装置から得られる投影イメージにおいてベリリウム成型体１１と異なるコントラストで示される外装体１２とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】真贋判定を短時間で容易に可能な真贋判定方法、及び偽造が困難なセキュリティ媒体を製造することができるセキュリティ媒体の製造方法を提供する。
【解決手段】第１のサンプル及び第２のサンプルに含有される元素のピーク強度を蛍光Ｘ線分析装置を用いてそれぞれ測定し、測定されたピーク強度と該ピーク強度に対応する元素の含有量とから検量線を作成する工程と、真贋判定に供するセキュリティ媒体のピーク強度を測定して、該ピークを有する波長を検出することにより該真贋判定に供するセキュリティ媒体に含有された元素の種別を識別するとともに、測定されたピーク強度と前記検量線とから該識別された元素の含有量を算出し、これを真であるセキュリティ媒体と比較することで真贋判定を行う工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】３元系の酸化物の組成比を容易に測定することができる方法を提供する。
【解決手段】第１元素および第２元素の双方または何れか一方と酸素元素とからなる２元系または３元系の酸化物であって各々の組成比が既知であり互いに異なる複数の標準試料それぞれに対してＥＰＭＡ測定を行って特性Ｘ線スペクトルを求め、これら複数の標準試料それぞれの特性Ｘ線スペクトルにおけるエネルギー範囲５１９〜５２２ｅＶ内のピーク位置に基づいて、このピーク位置と組成比との間の関係式を作成する。この関係式を用いることで、第１元素，第２元素および酸素元素からなる３元系の酸化物である対象物の特性Ｘ線スペクトルにおけるエネルギー範囲５１９〜５２２ｅＶ内のピーク位置から、該対象物の組成比を求める。 （もっと読む）

【課題】等価膜校正時に測定セルの上下ブロック間に校正用具を手作業で配置するときに、校正用具が濾紙に接触することがなく、濾紙の位置が変化して等価膜校正の再現性が悪くなることを防止することができるダスト計を提供する。
【解決手段】開閉可能な上ブロック１０２、下ブロック１０４を有するとともに、内部にガス流路１０６及びβ線照射路が形成され、ガス流路を流れる気相中のダストを上下ブロックで挟持した濾紙１０８上に吸引捕集する測定セル１００を備えたダスト計において、上記測定セル１００の下ブロックの上面の濾紙が配置される部分を含む領域に、深さが濾紙の厚さより大きい凹部１１８を形成し、濾紙が上記凹部１１８の底面に接触するようにする。 （もっと読む）

【課題】半導体装置や液晶などの回路パターンが形成された基板上の欠陥を検出する目的で検査を行う走査電子顕微鏡を搭載した検査装置において、困難となっている微細欠陥と擬似の識別を容易に実施できる検査装置及びその検査方法を提供する。
【解決手段】同一箇所を複数回スキャンして得られる画像あるいは画像信号を加算し、加算回数の異なる画像あるいは画像信号を比較することにより、擬似欠陥あるいは真の欠陥の欠陥位置を検出する。擬似欠陥あるいは真の欠陥のいずれを検出するかは、加算回数の異なる複数の画像の比較演算の組み合わせによって定める。 （もっと読む）

【課題】屋外に配置されている構造物の表面に付着している物質の正確な量がより簡便に分析できるようにする。
【解決手段】ステップＳ１０１で、屋外に配置された測定対象となる構造物の表面に直接Ｘ線を照射する。次に、ステップＳ１０２で、元素の蛍光Ｘ線測定を行い元素の第１蛍光Ｘ線強度を得る。次に、ステップＳ１０３、Ｘ線の吸収量が既知の基材に対象となる元素が既知の含有量で含まれている内標準試料を構造物に重ねた状態で、内標準試料を通して構造物の表面にＸ線を照射する。次に、ステップＳ１０４で、元素の蛍光Ｘ線測定を行い上記元素の第２蛍光Ｘ線強度を得る。 （もっと読む）

【課題】測定対象試料中に含まれる分析対象元素が極めて微量であっても、その分析対象元素の構造解析を従来よりも正確に行うことができる構造解析方法を提供する。
【解決手段】分析対象元素に関するＸ線吸収スペクトルを得るための標準試料と、測定対象試料に含まれる分析対象元素の０．１〜１０倍の分析対象元素をマトリックス中に含む２次試料とを用意する。次いで、標準試料のＸ線吸収スペクトル（標準スペクトル）と、２次試料のＸ線吸収スペクトル（２次スペクトル）とを比較することで、測定対象試料における分析対象元素に関連する蛍光Ｘ線のエネルギー範囲である関心領域を決定する。そして、その決定した関心領域に基づいて測定対象試料のＸ線吸収スペクトルである目的スペクトルを求める。 （もっと読む）

【課題】Ｆｅ化合物が形成されたＦｅ基材料において、Ｆｅ化合物中の元素比率が不明な場合でも非破壊で材料上のＦｅ化合物を確実に定量する。
【解決手段】Ｆｅ基材料１のＭｎ及びＦｅ元素の蛍光Ｘ線強度を測定する第１ステップと、Ｆｅ化合物２が表面に形成されたＦｅ基材料１のＭｎ及びＦｅ元素の蛍光Ｘ線強度を測定する第２ステップと、第１ステップで測定したＭｎ元素の蛍光Ｘ線強度と第２ステップで測定したＭｎ元素の蛍光Ｘ線強度からＦｅ化合物２によるＭｎ元素の減衰比を算出する第３ステップと、前記第３ステップで算出されたＭｎ元素の減衰比からＦｅ化合物２によるＦｅ元素の減衰比を算出する第４ステップと、前記第４ステップで算出されたＦｅ元素の減衰比から前記Ｆｅ化合物２から放出されたＦｅ元素の蛍光Ｘ線強度を求める第５ステップと、前記第５ステップで求められたＦｅ元素の蛍光Ｘ線強度から前記Ｆｅ化合物を定量する第６ステップを有する。 （もっと読む）

【課題】様々な性状の試料の特定部分のみを非破壊かつ高精度で微量元素まで定量分析することができる定量分析方法を提供する。
【解決手段】試料中に含まれる特定の元素を定量分析する方法であって、試料に対してＸ線を波長掃引しながら照射し、ＸＡＦＳスペクトルを得るスペクトル取得工程と、得られたＸＡＦＳスペクトルを用いて仮想高エネルギー領域曲線を作成する仮想高エネルギー領域曲線作成工程と、得られたＸＡＦＳスペクトルを用いて仮想バックグラウンド曲線を作成する仮想バックグラウンド曲線作成工程と、仮想高エネルギー領域曲線と、仮想バックグラウンド曲線との差を用いて特定の元素を定量する解析工程とを含むことを特徴とする定量分析方法である。 （もっと読む）

【課題】シリコンウェハの金属不純物の元素情報及び空間情報を高感度且つ高精度で取得することができ、加えて低コスト且つ簡便に実現することができるシリコンウェハの金属不純物分析方法を提供する。
【解決手段】気相エッチング用のＯ_３／ＨＦ混合ガスをシリコンウェハ表面に噴射し、シリコンウェハ表面を気相エッチングする。これにより、第１表層のシリコンが分解され、該第１表層に含まれる金属不純物がその位置をほぼ維持したまま第１表層分解後のシリコンウェハ表層に蓄積する。また、第１表層分解後のシリコンウェハ表面は、Ｏ_３／ＨＦ混合ガスによる気相エッチングにより鏡面化される。その後、気相エッチングにて鏡面化されたシリコンウェハ表面をＴＸＲＦ法にてスキャンし、シリコンウェハの第１表層に含まれる金属不純物の面内分布情報を取得する。 （もっと読む）

【課題】ＦＩＢによる切り出しの際の欠陥箇所の特定をより容易に行うことができる欠陥検査装置を提供する。
【解決手段】半導体ウエハ１１に荷電粒子線６を照射して走査し、荷電粒子線６の照射により半導体ウエハ１１から得られる二次荷電粒子９を検出して、走査情報と二次荷電粒子９の検出信号に基づいて得られた検査エリアの検出画像と参照エリアの検出画像とを比較し、両者の差分を閾値と比較して欠陥候補を検出する。欠陥候補の位置情報を含む欠陥情報は、半導体ウエハ１１上に形成された繰り返しパターンのそれぞれに設定された座標領域の原点に対する、繰り返しパターン内に予め定められた特徴点の相対位置と、特徴点に対する欠陥候補の相対位置とを含むように生成する。 （もっと読む）

【課題】鉛含有量を簡易かつ正確に測定することのできる蛍光Ｘ線分析法および装置を提供する。
【解決手段】鉛含有量が既知の標準試料により得られる鉛含有量と鉛特性Ｘ線強度との関係と、鉛特性Ｘ線強度とに基づいて鉛含有量を求める蛍光Ｘ線分析法において、Ｘ線管球電圧を変えながらＸ線透視像を観察し、Ｘ線透視像に投影された鉛含有粒子の影の有無を調べることにより、所定のＸ線管球電圧でのＸ線が貫通していない鉛含有粒子を有しているか否かを判定基準として、貫通していない鉛含有粒子を有しないグループ１と、貫通していない鉛含有粒子を有するグループ２とに分類し、グループ１の蛍光Ｘ線分析については、所定のＸ線管球電圧でのＸ線が貫通していない鉛含有粒子を有しないものを標準試料として選定し、グループ２の蛍光Ｘ線分析については、所定のＸ線管球電圧でのＸ線が貫通していない鉛含有粒子を有するものを標準試料として選定する。 （もっと読む）

【課題】半導体デバイスのようなパターンの検査において、特定のパターン上の欠陥を選択的に検出することが欠陥発生原因を推定するのに有用である。そこで、本願発明は、試料上のパターン形状に応じて検査対象とする領域を設定することができる荷電粒子線装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本願発明は、試料の画像に基づいて得られるテンプレート画像を用いて試料上のパターンの輪郭を抽出し、前記パターンの輪郭に基づいて検査対象領域を設定し、被検査画像を比較画像と比較して欠陥候補を検出し、前記検査対象領域と当該検査対象領域に含まれる前記欠陥候補との位置関係を用いて、試料を検査することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高精度に試料の不純物濃度分布を測定する方法を提供する。
【解決手段】本発明の試料の不純物濃度分布を測定する方法は、走査工程、フィルタ工程、二次電子の強度を測定する強度測定工程、ハイパスフィルタ１７のカットオフエネルギー値Ｅｃを段階的にＮ−１回上昇させる工程、及び、二次電子の強度のエネルギー分布曲線ＲＬ、ＲＨを評価する工程とを備える。カットオフエネルギー値Ｅｃの各段階において、走査工程、フィルタ工程、及び、強度測定工程が行われる。ｍを１以上Ｎ以下の任意の整数、ｐを１以上Ｎ−１以下の任意の整数、ｍ段階目のカットオフエネルギー値ＥｃをＥ_ｍ、カットオフエネルギー値ＥｃがＥ_ｍである際に測定された二次電子の強度をＩ_ｍとしたとき、Ｉ_ｐ＋１−Ｉ_ｐの値を、Ｅ_ｐ以上Ｅ_ｐ＋１以下のエネルギーを有する二次電子の強度とみなす。 （もっと読む）

【課題】
多元素同時分析を可能とし、運転に必要とされる洗浄作業や消耗品交換の保守作業を低減し、測定データをオンライン伝送する水質管理システムにも好適な蛍光Ｘ線水質計を提供する。
【解決手段】
測定試料の一部は脱泡槽１４の下部からノズル１３に導かれ、大気中に噴出することでセル等を用いずに流束を形成し、Ｘ線発生素子５からＸ線を投影する。陰極電圧可変用電源装置６はＸ線発生素子５が発生するＸ線のエネルギーが測定目的の元素に固有の蛍光Ｘ線エネルギーより大きくなるように調整され、流束から放射される固有の蛍光Ｘ線を半導体Ｘ線検出素子７で検出し、信号処理装置９で処理することで測定試料中に含まれる複数の元素を同時に測定し、その測定データを管理センターに伝送することで水質管理システムを構成する。 （もっと読む）

【課題】合金系別にアルミニウム合金を判別する方法と、それを利用したアルミ合金選別設備を提供する。
【解決手段】回収する複数の校正用試料（第１アルミ合金）と排除する対比用試料（第２アルミ合金）のエネルギーの異なるＸ線の単位面積毎の透過Ｘ線強度測定結果を測定平面にプロットし、校正用試料の測定結果の分布を上側曲線と下側曲線で挟んだ判別帯を画定し、判別帯により測定平面を中密度領域と高密度領域と低密度領域に分け、対比用試料の測定結果分布と対比して高密度領域内または低密度領域内の校正用試料の測定結果に関する第１閾値を決め、中密度領域内の校正用試料の測定結果から第２閾値を決めておき、被選別試料に係る単位面積毎の透過Ｘ線強度測定値が高密度領域または低密度領域に含まれる割合が第１閾値より小さく、中密度領域に含まれる割合が第２閾値より大きいときに、回収対象品と判定する判別方法。 （もっと読む）

【課題】 膨大な量のテーブルを記憶するデータベースが無くても、強度を正確に算出し、正確な定量値を算出することのできる蛍光Ｘ線分析方法を提供する。
【解決手段】 ＦＰ法や検量法を用いて得た定量値の精密性に着目し、必要最小のテーブルを用いて蛍光Ｘ線の実測値から試料の大体の組成比等を仮定し、この仮定から得られた仮の強度を使って定量計算を行い、定量計算で得られた仮の定量値に基づいて前記仮の強度を修正して定量計算を行うという処理を繰り返し、仮の強度を規定値内に収束させ、収束したときの仮の定量値を「定量値」として決定するようにした。 （もっと読む）

【課題】Ｘ線検査を効率的に実施することができるＸ線検査装置を提供することを目的とする。
【解決手段】開始位置である第1開始ポイントおよびその後の観察ポイントの相対位置が、第２〜第１０開始ポイントおよびその後の観察ポイントの相対位置と同じである場合において、第1開始ポイント、その後の観察ポイント（ここでは縦・横の送り量）および第２〜第１０開始ポイントをそれぞれ設定して登録する。このように、第２〜第１０開始ポイントの後の残りの観察ポイントを登録せずとも、登録された第1開始ポイント、その後の観察ポイントおよび第２〜第１０開始ポイントに基づいて、当該残りの観察ポイントを演算することが可能であり、必要である第1開始ポイント、その後の観察ポイントおよび第２〜第１０開始ポイントのみを登録すれば、Ｘ線検査を効率的に実施することができる。 （もっと読む）

【課題】結晶構造を有する試料から発生する散乱線および不純線を抑制し、回折Ｘ線を回避することができるＸ線分析装置および方法を提供する。
【解決手段】Ｘ線分析装置は、試料Ｓを試料の所定点周りに３６０°回転させながら１次Ｘ線２を照射させて取得した回折パターンを記憶する制御手段１５と、試料ＳのＲ−θ座標において試料の測定面上に位置することができる試料の平行移動範囲の上下限値のθ座標を、演算および／または記憶する演算記憶手段１７と、演算および／または記憶されたθ座標の上下限値、および回折パターンに基づいて、隣り合う間隔がθ座標の上下限値範囲内の角度であって、回折Ｘ線を回避できる回避角度を選択するための選択手段とを備え、制御手段１５が試料の測定点の座標に応じて、回避角度の中から測定点の座標に最も近い回避角度を読み出して、読み出した回避角度に試料を設定する。 （もっと読む）