【課題】
近年、半導体製造工程においては、製造時間の短縮および歩留まり低下要因の早期発見のため、ウェハの検査時間を短くすることが要求されている。これは、実際に検査する時間のみならず、検査の条件設定時の時間も短縮する必要がある。
【解決手段】
搬送系２の速度または位置の変動情報を用いて、検出器の蓄積時間や動作速度の制御もしくは取得画像の補正により、搬送系２の加減速時にも検査を行う。また、検出部の観察画像の表示を一定時間で切り替えることにより、検出部の視認性を向上させ、欠陥の有無を短時間で確認する。 （もっと読む）

【課題】成形むらを欠けと区別できるようにし、良品である成形むらの無駄ばねを抑制することを可能にする。
【解決手段】検査領域生成部１６は、検査対象である物品Ｇの濃淡画像について指定した着目領域から検査領域を生成する。方向値画像生成部１４は、検査領域に含まれる画素の濃度勾配に対応付けた方向値を各画素の画素値とする方向値画像を生成する。着目画素抽出部１７は、方向値画像のうち物品の成形むらに相当する特定の方向値を持つ画素を着目画素として抽出する。演算部１８は、検査領域において方向値を持つすべての画素の画素数に対する着目画素の画素数の割合を算出する。判定部１９は、演算過程において求めた割合を欠けに対する範囲として規定した数値範囲と比較し前記割合が当該数値範囲を逸脱しているときには成形むらであると判定する。 （もっと読む）

【課題】物品の欠けを不良品とし異物の付着を良品として良否判定を行うにあたり、良否判定の誤認を防止し、無駄ばねを抑制する。
【解決手段】検査領域生成部１６は、検査対象である物品Ｇの濃淡画像について指定した着目領域から検査領域を生成する。方向値画像生成部１４は、検査領域に含まれる画素の濃度勾配に対応付けた方向値を各画素の画素値とする方向値画像を生成する。着目画素抽出部１７は、方向値画像のうち物品の欠けに相当する特定の方向値を持つ画素を着目画素として抽出する。演算部１８は、検査領域において方向値を持つすべての画素の画素数に対する着目画素の画素数の割合を算出する。判定部１９は、演算過程において求めた割合を正常範囲として規定した数値範囲と比較し前記割合が当該数値範囲を逸脱しているときに物品に欠けが存在すると判定する。 （もっと読む）

【課題】複数のチップ部品を順次１つずつ連続して高速に、しかも精度良く確実に外観検査することのできる外観検査装置を提供する。
【解決手段】部品供給機構から搬送路上に供給されたチップ部品を検出する光電センサの出力に基づいて前記搬送路上における複数のチップ部品の並びの良否を判定し（判定手段）、前記搬送路上のチップ部品を撮像するカメラの上流側に設けた排除機構により、並びが不良と判定されたチップ部品を前記搬送路上からを排除して前記カメラによる検査対象から除外する。 （もっと読む）

【課題】比較的簡便な構成でかつコストをさほど高めることなく、ワークの表面及び裏面を高精度に観察することを可能とするワークの表面及び裏面観察装置を提供する。
【解決手段】第１，第２の面４ａ，４ｂを有する透光体４の第２の面４ｂに光を反射させる反射層５が形成されており、第１の面４ａ上にワーク２が載置され、反射鏡３と隔てられて凸レンズ６が設けられており、凸レンズ６及び反射鏡３の少なくとも一方を光軸６ａに沿って移動させるように移動装置８が設けられており、移動装置８により、凸レンズ６とワーク２の表面２ａとの間の距離が凸レンズ６の焦点距離となる第１の間隔と、凸レンズ６から透光体４を通り、反射層５で反射され、ワークの裏面２ｂに焦点を結ぶ第２の間隔との間で光軸に沿って凸レンズ６及び／または反射鏡３が移動装置８により移動される、ワークの表面及び裏面観察装置。 （もっと読む）

【課題】連続撮影の際の照明条件の切り替えを好適に行うこと。
【解決手段】外観画像検査システム１は、カメラ２と照明５，６とを備え、照明５，６の照明条件を切り替えつつカメラ２による連続撮影を行う外観画像検査システム１であって、カメラ２の露光終了タイミングに応じて、照明条件の切り替えを開始する。これにより、露光終了タイミングに応じて照明条件を切り替えることができるので、好適な照明条件の切り替えのために利用可能な期間をフル活用することができる。したがって、連続撮影の際の照明条件の切り替えを好適に行える。 （もっと読む）

支持基板（１６）に取り付けられたパッケージ形マイクロ電子デバイス（１４）の１つ又は２つ以上の周縁（１３ａ）に沿うフィレット形成具合の自動化検査システム及び方法であって、かかるシステム（１０）は、フィレット形成を制御するフィードバックループを有する。より詳細には、システム（１０）は、アンダーフィル材料（２２）を支持基板（１６）上に小出しするよう構成された小出しシステム（１８）を有する。システム（１０）は、フィレット（１２）の測定可能な属性の値を求め、例えばフィレット（１２）の寸法形状が正しいかどうかを判定するよう構成された自動化光学検査（ＡＯＩ）システム（１９）を更に有する。フィードバックループ（６６）が小出しシステム（１８）と自動化光学検査システム（１９）との間に設けられる。
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【課題】半導体チップ内の電極パッドの前記針痕の有無、形状の異常、プローブ針の位置ズレによる欠陥と、その他の理由に起因する欠陥とを区別する可能性を高める方法の提供。
【解決手段】被検査物の半導体チップの通電テストの為の電極パッド部にプローブ針を当て電気的特性検査を行った後、プローブ針の位置ズレにより発生する欠陥と、電極パッドの表面に存在するヒロック等の欠陥とを区別し、プローブ針の位置ズレにより発生する欠陥が無ければ、正常な電極として扱う可能性を高める方法であって、電極パッド内にある針痕の位置を抽出する事により、検査領域を特定し、針痕の位置ずれに起因する欠陥と電極パッドの表面に存在するヒロック等の欠陥とを高い確率で、区別する。 （もっと読む）

【課題】 画像検査工程における照明の明度のバラツキの防止である。
【解決手段】 保持台１に載置した検査対象物２を照明手段４によって照明し、該検査対象物２からの反射光を反射画像として撮像手段６で撮像し、該撮像画像を画像処理手段７で画像処理して良否を判定する画像検査装置において、照明の明度を測定及び調整するために、反射標準部材３を前記検査対象物２の検査面あるいは近傍に設置したことを特徴とする画像検査装置の照明明度の測定及び調整方法に関する。 （もっと読む）

【課題】従来の構成では検査できなかった、ＣＣＤセンサ表面における一様な検査を可能とすることを目的とする。
【解決手段】前述の課題を解決するために、本発明では、イメージセンサ（ＣＣＤセンサ）表面上に付着した異物としてダイシングによって生じたシリコン破片と有機物を対象とし、それらを検出する検査を行う。また、検査方法としては、検査対象の品種ごとにマスターサンプルを用意し、そのマスターサンプルの輝度分布との差を求めることで検査を行う方法を用いる。そのための検査装置１３は、光源部１４、補助光源部１５、ステージ部１６、光学系１７、画像処理系１８、で構成する。 （もっと読む）

【課題】 一般に入手が容易である１台の二次元カメラと１台の照明と稼動ステージと画像処理装置という通常の表面検査装置の構成で、欠陥が凸であるか否かの判定を可能とし、短時間で検査処理が実現できる表面検査装置を提供すること。
【解決手段】 検査物を載置するステージと、一の照明、光学系、平面画像を取得する一の画像取得部、からなる撮像装置と、前記ステージと前記撮像装置とを相対的に移動させる移動制御部と、画像記憶部と、欠陥検出部と、前記欠陥検出部で欠陥が検出された画像を第１の画像とし、当該第１の画像を取得した時の前記ステージと前記撮像装置との位置関係と異なる位置関係で当該第１の画像と同一の欠陥が含まれる第２の画像を取得し、当該第１の画像と第２の画像の位置合せを行う画像位置合せ部と、位置合せがされた第１の画像と第２の画像を比較し、欠陥が凸状態であるか否かを判定する凸判定部とを有する。 （もっと読む）

【課題】物品を検査する方法及び装置を提供する。
【解決手段】物品を検査する方法及び装置では、物品（５０）を２つ以上の方向から、イメージセンサ（１０）に貼り付けたベイヤーフィルタ（１２）のスペクトル応答に一致するスペクトル応答を有する光源（５２，５６）で照明する。画像データは色ごとに分離され、そして派生画像が生成され、次に処理されて欠陥群を検出する。 （もっと読む）

【課題】基板の目視検査を簡単な構成により効果的に支援して目視検査の効率化を図る。
【解決手段】本発明の目視検査支援装置１は、基板Ｐ上の部品を撮像する撮像手段（５０）と、実装状態が良好な部品についてあらかじめ撮像された画像を良品画像Ｇ２として記憶する記憶手段（６７）と、上記撮像手段（５０）により撮像された複数の部品の画像Ｇ１を、各部品に対応した良品画像Ｇ２とそれぞれペアにして一画面にまとめて表示する表示手段（４）とを備える。 （もっと読む）

【課題】構造がシンプルで操作が簡易かつ確実であり、複雑な形状のワークの欠陥の検査精度及び検査速度が格段に高いワーク外観検査装置の提供を目的とする。
【解決手段】本発明のワーク外観検査装置は、ワーク搬送装置及び撮影装置を装備し、ワーク搬送装置が、水平回転可能に支承されるチャック機構と、チャック機構を略水平に移動させるスライド機構と、チャック機構の回転軸に連結される鉛直従動軸及び偏心して垂下する凸部を有する従動機構と、凸部が嵌挿する凹状溝を有するガイドレールと、ガイドレールの一部を構成しかつ水平回転可能に支承される回転レール部及びこの回転レール部を回転させる駆動手段を有する自転駆動機構とを備え、回転レール部の回転中心から凹状溝の両端までの距離が凸部の偏心距離よりも大きくされ、撮影装置がワークを自転させた状態でワークの外観を撮影するカメラを備えている。 （もっと読む）

【課題】 簡便な方法により、絶縁基材上に配線が形成された電子部品搭載用基板の通電中のイオンマイグレーション、特に塩素イオンのマイグレーションに対する絶縁性の信頼性を評価するための方法を提供する。
【解決手段】 電子部品搭載用基板の配線領域の全体又は一部を、塩素含有量が１〜１００質量ｐｐｍのエポキシ樹脂などの樹脂で被覆して、配線間に電圧を印加した後、配線の変色を目視にて判断する。配線に電圧を印加する際の試験環境は、温度６０〜１２５℃、相対湿度６０〜９５％ＲＨが好ましい。また、配線としては、複数の櫛歯状の導体２ａ、２ｂが交互に配置されている一対の対向した櫛形配線１０ａ、１０ｂが好ましい。 （もっと読む）

【課題】ワークを保持部などの保持機構で保持した状態であっても、誤認識なくワークの良否判定を行う。
【解決手段】検査装置１では、ワーク２を照明する円環状の光源部３３を有する照明部３と、ワーク２を撮影する撮影部４とが設けられ、ワーク２を保持する保持部５が、照明部３と撮影部４との間に固定もしくは移動可能に配され、照明部３の光源部３３からワーク２に照射した光の照射方向上から外れた位置に、撮影部４が配されている。そして、ワーク２に異物を含む不確定な物がある場合、光源部３３からワーク２に照明した光は、異物を含む不確定な物によりその光路が変更されて撮影部４にて撮影される。 （もっと読む）

【課題】高解像度で微細構造物の欠陥を検査できるようにする。
【解決手段】この欠陥検査装置は、光ビームを互いに特性の異なるＰ偏光ビームＰ１とＳ偏光ビームＳ１とに分岐すると共に、これら偏光ビームを互いに走査幅分の間隔で離隔する態様で、検査対象面９ａに照射させる第１及び第２の偏光ビームスプリッタ３、６と、検査対象面９ａ上を各偏光ビームＰ１、Ｓ１で走査する偏向走査手段２と、偏向走査手段２とＸＹステージとの駆動を制御して、検査対象面９ａ上を偏向走査手段２に各偏光ビームＰ１、Ｓ１で順次走査させ、全体として２重走査させる走査制御回路１０と、検査対象面９ａから反射する２種の反射光Ｐ２、Ｓ２を受光して電気信号に変換し、検出信号を生成する光電変換器１２、１３とを備え、光電変換器１２、１３から出力される検出信号を用いて、検査対象面を写すＰ偏光反射画像とＳ偏光反射画像とを取得して、微細構造物の欠陥の有無を検査する。 （もっと読む）

【課題】観察対象物の外形寸法の変化に迅速に対応して外観観察を行うことができる外観検査装置を提供する。
【解決手段】観察対象物２０を配置する位置の四方を包囲するように配設した４つの反射手段７と、前記各反射手段によって反射された前記観察対象物２０の４方向の反射画像を一括して撮像する撮像手段とを備えた外観検査装置において、前記反射手段７を前記観察対象物２０の外形寸法に対応して移動させて、当該反射手段を観察対象物に対して所定間隔Ｄ１〜Ｄ４に配設するように構成した。 （もっと読む）

【課題】画像検査の技術において、省スペース性を維持しながら簡易な構成でアライメントを実現するとともに、検査のスピードと精度を両立すること。
【解決手段】制御手段１は、カメラＣの画像に所定の異常を検出すると、次のように各駆動手段Ｋ１，Ｋ２を制御することにより、拡大レンズＬ５をカメラＣとレンズＬ１の間に挿入する。すなわち、第一の駆動手段Ｋ１によりカメラＣをレンズＬ１からいったん解離させ、この状態で、第二の駆動手段Ｋ２により拡大レンズＬ５を、カメラＣとレンズＬ１間の所定の挿入位置へ進出させ、その後、第一の駆動手段Ｋ１によりカメラＣを拡大レンズＬ５へ進出させる。 （もっと読む）

【課題】様々な形状の被撮像物の画像処理データの作成に幅広く対応できると共に、被撮像物のサンプル品の寸法精度の影響を補償して、画像処理データの精度を安定して確保できるようにする。
【解決手段】同一規格の電子部品（被撮像物）に関する複数のサンプル品をカメラで撮像して複数のサンプル画像を取得し、これら複数のサンプル画像を合成して合成画像を作成する。この際、複数のサンプル画像の各画素(i,j) の輝度を各画素(i,j) 毎に積算し、その輝度積算値をサンプル画像の総数で割り算して各画素(i,j) の平均輝度を求め、この平均輝度を合成画像の各画素(i,j) の輝度とし、この合成画像から画像処理データを作成する。 （もっと読む）