【課題】テープに貼り付けられた透明な検査対象物に対しても、透過照明により正確な情報を得ることのできる検査装置を提供する。
【解決手段】観察光軸Ｏａ上の所定の位置を観察面Ｆｐとする観察光学系（１１）と、観察光学系側から観察面Ｆｐを照明する反射照明機構１２と、観察光学系とは反対側から観察面Ｆｐを照明する透過照明機構１４と、を備える検査装置１０である。透過照明機構１４は、光源（５１）から導光された透過光を出射する出射部５３と、出射部５３により出射された透過光を散乱させる散乱部（３５ｂ）と、を有し、散乱部は、観察面Ｆｐにおける透過光を所定の散乱状態とすべく、透過照明機構１４の透過光軸Ｐａ方向で見て観察面Ｆｐから所定の間隔を置いて設けられている。 （もっと読む）

【課題】環状部材に保持されたテープに貼り付けられた検査対象物を、透過照明を用いて効率良く適切に検査することのできる検査装置を提供する。
【解決手段】観察光学系（１１）と、反射照明機構１２と、透過照明機構１４と、検査対象物（４４）が貼付されるテープ４２を保持する環状部材４３の内側で透過照明機構１４側からテープ４２を保持可能な筒状の保持ステージ３４と、を備える検査装置１０である。透過照明機構１４は、光源（５１）から導光された透過光を保持ステージ３４の外方から観察面Ｆｐへ向けて出射する出射部５３を有し、保持ステージ３４には、観察光学系側に観察面Ｆｐに沿う平面を規定する平坦面（３５ａ）が設けられた板状を呈しかつ出射部５３から出射された透過光の透過を許す透過部材３５と、保持ステージ３４に対して観察光軸Ｏａ方向に関する位置調整可能に透過部材３５を保持する位置調整機構（３７、３８）と、を有する。 （もっと読む）

【課題】基板の表面の高さを求める。
【解決手段】外観検査装置は、基板と該基板に実装されている部品とを備える被検査体１２を撮像して得られる被検査体画像を使用して被検査体１２を検査する。外観検査装置は、被検査体１２にパターンを投射する投射ユニットと、パターンが投射された被検査体１２のパターン画像に基づいて被検査体１２の表面の高さ分布を求める高さ測定部と、を備える。高さ測定部は、高さ分布における高さ値の出現頻度に基づいて基板表面の高さを特定する。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の外観検査の効率を向上する技術を提供する。
【解決手段】表面に配線が形成され且つ前記配線を覆う膜が形成された半導体装置において、膜に発生するクラックを検査する。膜を透過する光を表面に照射する。その表面の画像の所定方向に沿った輝度の変化率を計算する。その変化率の変化率を２次変化率として計算して２次変化率の分布図を作成する。２次変化率を計算する工程の後に連続性を強調する。連続性の強調は次のように行われる。各画素に対して、自画素の輝度と、複数の方向の各々について両側に隣接する画素の輝度との和を計算する。自画素の輝度を、複数の方向のうち和が最大である方向の和とする。 （もっと読む）

【課題】熱硬化型接着剤が硬化した樹脂部を検査対象とする場合において、樹脂部の分布状態の良否を適正に判定することができる樹脂部の分布状態の良否を適正に判定することができる電子部品の実装状態検査方法を提供する。
【解決手段】基板３の電極３ａ上に端子４ａを有するチップ型電子部品４を半田粒子入りの熱硬化型接着剤を介して搭載した後、この基板３を加熱することにより半田粒子を溶融させて端子４ａと電極３ａとを接合する半田部１５ａを形成するとともに、熱硬化型接着剤を硬化させて樹脂部１５ｂを形成した状態の実装済基板において、基板３に実装されたチップ型電子部品４を撮像して画像データを取得し、この画像データに基づき基板３上におけるチップ型電子部品４の装着状態を検査するとともに樹脂部１５ｂのチップ型電子部品４の周囲における分布状態を検査する。 （もっと読む）

【課題】実質的に同程度の時間及び正確さで、異なる画像の欠陥検出を実行する。
【解決手段】本発明に係る欠陥検出方法は、工業用部品に関する入力画像を受け取るステップと、上記入力画像に関するモデルタイプを受け取るステップと、上記モデルタイプに対応するモデル画像を取得するステップと、上記モデル画像と上記入力画像との間の画像間変換を推定するステップと、上記推定された画像間変換に基づいて上記モデル画像及び上記入力画像を共通座標系に変換することによって位置合わせされた入力画像と位置合わせされたモデル画像とを取得するステップと、上記入力画像及び上記モデル画像に関する複数の画像差分ベクトルを形成するステップと、上記入力画像に関するラベルされた分類マップを生成する統計分類モデルを、上記複数の画像差分ベクトルに対して適用するステップと、を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】チップＬＥＤの封止樹脂部に存在する不透光性の異物を正確に検出できる検査装置を提供する。
【解決手段】チップＬＥＤ５０を支持する支持部材５と、チップＬＥＤ５０の表面を照明する上部照明機構１０と、チップＬＥＤ５０の表面側の画像を撮像するカメラ６と、撮像画像を解析して異物の有無を判定する判定部８とを備える。上部照明機構１０は、ドーム状をした本体、及びこのドーム本体内に配設された複数の光源を備え、ドーム本体の下面開口部から下方に向けて照射される光によってその下方を間接照明する第１照明部と、リング状をした本体、及びリング本体の下面に配設された複数の光源を備え、この光源から照射される光によってその下方を直接照明する第２照明部とから構成される。カメラ６は、第１照明部の上方に配設され、その撮像用開口部を通してチップＬＥＤ５０の表面画像を撮像する。 （もっと読む）

【課題】カラー画像に基づいて高精度に外観の良否判定ができる外観検査装置を提供する。
【解決手段】輝度平均値算出部１２は、各フィルタ画像データＤrf，Ｄgf，Ｄbfからそれぞれ輝度平均値Ａvr，Ａvg，Ａvbを求める。平均値比較部１３は、その求めた輝度平均値Ａvr，Ａvg，Ａvbから、ルックアップテーブルＬＴを使って、異物と背景色とのコントラストが最も大きいフィルタ画像データを選択する。そして、異物判定処理部１４は、その選択した異物と背景色とのコントラストが最も大きいフィルタ画像データに基づいて画像処理を行う。従って、各フィルタ画像データＤrf，Ｄgf．Ｄbfの中から、異物と背景色とのコントラストが最も大きいフィルタ画像データを使って画像処理を行い異物と背景色との判断を行うことから、閾値の設定も容易でかつ高精度の異物検出が可能となる。 （もっと読む）

【課題】物品の向きを簡易な構成で変更する。
【解決手段】検査品１０の一方の面１１ｂが搬送装置３０の前方側を向き、装着部材２０の第１領域Ｒ１が第１抵抗付与部３３Ａに接触する状態にあると、第１領域Ｒ１と第１抵抗付与部３３Ａとの間における滑りが抑制される。これにより装着部材２０は、時計回りの回転を行いながら前方へ移動する（符号５Ａ参照）。そして符号５Ｂに示すように、第２領域Ｒ２が第１抵抗付与部３３Ａに接触する状態となると、第２領域Ｒ２と第１抵抗付与部３３Ａとの間で滑りが生じ、装着部材２０は回転を停止する。その後、装着部材２０が第２抵抗付与部３３Ｂに接触し、装着部材２０が時計回りの回転を行いながら前方へ移動する（符号５Ｃ参照）。その後、符号５Ｄに示すように、第３領域Ｒ３が第２抵抗付与部３３Ｂに接触するようになり、装着部材２０は回転を停止する。 （もっと読む）

【課題】電子部品の稜線部までも明瞭に撮像することできる外観検査装置を得る。
【解決手段】矢印ａ方向に間欠的に回転駆動される搬送テーブル２０に形成された凹部２１に直方体形状の電子部品１２０を１個ずつ収容し、該電子部品１２０の外観をＣＣＤカメラ７０で撮像する外観検査装置。凹部２１は搬送テーブル２０の上面及び外周面に開口しており、凹部２１の側面２１ａとテーブル２０の上面とからなる稜線部には傾斜面２１ｂが形成されている。また、外周ガイド部材３０の側面３０ａとテーブル２０の上面とからなる稜線部には傾斜面３０ｂが形成されている。この傾斜面２１ｂ，３０ｂによって照明光ｙが電子部品１２０の稜線部にまで隈なく届くことになる。 （もっと読む）

【課題】簡便に、かつ確実にウイスカの検査を行う。
【解決手段】コントローラ１１は、ステージ１３に載置された検査対象物２に対して、赤外線照明部１４により赤外線照明を照射させて、その赤外線照明の照射が終了した直後に、加熱された検査対象物２を赤外線画像センサ１６により撮影させることで、検査対象物２の表面上の細い針のような形状からなるウイスカ３は、周囲よりもはやく温度が高くなるので、その周囲に比べて先に温度が高くなっているウイスカ３を検出して、ウイスカ３の発生の有無を検出する。これにより、簡便に、かつ確実にウイスカ３の検査を行うことができる。本発明は、検査対象物の表面に発生したウイスカの検査を行うウイスカ検査装置に適用することができる。 （もっと読む）

【課題】検査装置の診断及び測定変数設定方法を提供する。
【解決手段】検査装置内に検査基板を装着する段階と、前記検査装置のカメラを介して取得された撮影イメージの明るさと画素数とを軸としたヒストグラムの幅がダーク領域及びブライト領域を避けるように調整する段階と、前記ヒストグラムが明るさ軸の方向においてグラフの中央に近いように調整する過程を通じて前記検査装置の照明強度を調整する段階と、を含むことを特徴とする検査装置の照明強度の設定方法。 （もっと読む）

【課題】検査対象物の表面において濃淡ばらつきと欠陥とが混在する場合であっても、欠陥のみを確実に検出することができる表面外観検査装置を提供する。
【解決手段】表面外観検査装置１００に、ＬＥＤマトリクス照明１と、ＣＣＤカメラ５と、画像処理ユニット６と、を備え、画像処理ユニット６が、基準調光設定値Ｄ１を、（１）式を用いて決定し、輝度閾値Ｌｔｈを（２）式を用いて決定し、（７）式を満たさない場合には、半導体モールドパッケージ２００に濃淡ばらつきがあると判断し、画像をｍ×ｎ個に分割して分割領域を生成し、分割領域毎の平均輝度階調値Ｌ１（ｍ，ｎ）ｍｅａｎに基づいて、分割領域毎に調光設定値Ｄ２（ｍ，ｎ）を決定し、ＬＥＤマトリクス照明１が分割領域毎の調光設定値Ｄ２（ｍ，ｎ）で照明光を出射し、ＣＣＤカメラ５によって生成された画像データに対して、輝度閾値Ｌｔｈを用いて２値化処理を行うように構成した。 （もっと読む）

【課題】撮像ユニットの位置を簡単に再調整できる外観検査装置を提供する。
【解決手段】この外観検査装置１では、支持部１３により、撮像ユニット４が平面視において回転テーブル２に重なる撮像位置と、撮像ユニット４が平面視において回転テーブル２に重ならない退避位置との間で撮像ユニット４の位置を切り替え可能となっている。したがって、回転テーブル２の交換やメンテナンスを行うにあたり、撮像ユニット４を退避位置に退避させることによって回転テーブル２を簡単に取り外すことができる一方で、交換やメンテナンスを終えた回転テーブル２を設置した後に撮像ユニット４を撮像位置に戻すことで、撮像ユニット４の位置を簡単に再調整できる。 （もっと読む）

【課題】検査対象の良否を判定する際に欠陥領域を途切れないように検出する。
【解決手段】外観検査システム１において、外観検査装置３の画像処理部３２１は、濃淡画像を用いて微分２値化画像を作成する。第１の抽出部３２２は、同一の欠陥候補領域を構成する画素群を抽出する。検出部３２４は、各ラインごとに、微分絶対値が閾値以上である画素をエッジ画素として検出する。第２の算出部３２６は、第２の抽出部３２５で抽出された欠陥領域について水平方向の射影幅と垂直方向の射影幅とを求める。判定部３２７は、水平方向の射影幅と垂直方向の射影幅との少なくとも一方が基準値より大きい場合に、検査対象Ａが不良であると判定する。上記検出部３２４は、第１の算出部３２３で求められた欠陥幅が最大となるラインから順に各ラインごとにエッジ画素を検出し、欠陥幅が狭いほど次のラインの閾値が低くなるように次のラインの閾値を設定する。 （もっと読む）

【課題】検査ウインドウを自動的に精度よく設定する。
【解決手段】外観検査装置１０は、基板と該基板に実装されている部品とを備える被検査体１２を撮像して得られる被検査体画像を使用して被検査体１２を検査する。外観検査装置１０は、被検査体１２にパターンを投射する投射ユニット２６と、パターンが投射された被検査体１２のパターン画像に基づいて被検査体１２の表面の高さ情報を生成する高さ測定部３２と、高さ情報を用いて特定される被検査体画像上での部品の配置に基づいて被検査体画像に検査ウインドウを設定する検査データ処理部３４と、を備える。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成により良否判定に用いる画像と目視による外観検査に用いる画像とを取得できるとともに、半田付け部の立体形状を容易に認識可能な外観検査用画像を取得できる半田付け部の検査装置、検査方法、検査プログラムおよび検査システムを提供する。
【解決手段】良否判定用画像に基づいて半田付け部の良否を判定し、良否判定結果に応じ、同一の検査装置を用いて、検査対象の半田付け部に複数の異なる方向から照明光を順次照射して複数の外観検査用画像を順次取得する。これらの画像を順次表示することにより、半田付け部の立体形状を容易に認識可能となる。 （もっと読む）

【課題】被検査対象に合わせて照明光量を調節する場合に、レーザ光量を調整する特別な機構を別に持たずとも照明光量を調節でき、光量を調整した状態で異物の検査を行うことができるようにする。
【解決手段】検査光の照射領域が低反射率部から高反射率部に移行して照射する時に、その直前で検査光をオフ制御とし光量が少なくなるようにし、逆に高反射率部から低反射率部に移行して照射する時に、その直前で検査光をオン制御とし光量が多くなり標準時の光量に戻るようにしている。検査光となるレーザ光は、オン状態からオフ状態に移行したときは、光量は徐々に減少し、逆にオフ状態からオン状態に移行したときに、光量は徐々に増加するので、このレーザ光の特性を利用して、オン／オフ制御を行なうことによって、レーザ光量を調整する特別な機構を別に持たずとも照明光量を調節することができ、光量を調整した状態で異物の検査を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】位置決めを容易に行ことができ、小型でも大きな視野角を得ることができるようにした電子部品の実装部分確認用スコープを提供する。
【解決手段】基板１１ａに実装した電子部品１１の一側縁の全幅に亘って側縁と対向する反射面を有する側視用光学部材１３と、撮像信号を生成する撮像部１４と、を備え、撮像部１４が側視用光学部材１３の上側を移動して側視用光学部材１３を介して電子部品１１の基板１１ａに対する実装部分を撮像する。側視用光学部材１３は、好ましくは電子部品１１のすべての側縁に対向するように配置される。 （もっと読む）

【課題】
ディスク上の欠陥について円周疵か、島状欠陥かの判定を高速に処理することが可能な欠陥検査方法および検査装置を提供することにある。
【解決手段】
この発明は、半径別の欠陥数ヒストグラムデータにおける半径別の欠陥検出量（欠陥検出個数）についての標準偏差値を越える集計トラック領域において、円周疵の検出をする。あるいは角度別の欠陥数ヒストグラムデータにおける角度別の欠陥検出量についての標準偏差値を越える集計角度領域において島状欠陥の検出をする。これにより円周疵あるいは島状欠陥を他の欠陥と分離して欠陥検出処理を段階的に行うことができるので、検出される欠陥数が増加してもデータ処理装置の処理ロードを低減することができる。 （もっと読む）