【課題】連続検査が可能で、検査の品質を低下させることがない、検査システムのフレーム機構を提供する。
【解決手段】検査システムのフレーム機構２０は、第１ワークフレーム２５１と、第１フレーム２１と、第２フレーム２２とを含み、第１フレーム２１は第１スキャン区域に向かって折り畳まれた位置と第１スキャン区域から外側に展開された位置との間で第１ワークフレーム２５１の第１の側へ回動し、第２フレーム２２は第１スキャン区域に向かって折り畳まれた位置と第１スキャン区域から外側に展開された位置との間で第１ワークフレーム２５１の第２の側へ回動し、第１スキャン区域において、第１及び第２フレーム２１、２２の一方が折り畳まれた位置にあり、第１及び第２フレーム２１、２２の他方が展開された位置にあるとき、第１及び第２フレーム２１、２２のいずれかを第１スキャナ３８がスキャンする。 （もっと読む）

【課題】検査対象物の不良品に生じた欠陥を写した画像が少数しか得られない場合でも、検査対象物が良品か否かを識別する識別器を十分に学習させることが可能な外観検査用識別器生成装置を提供する。
【解決手段】外観検査用識別器生成装置は、検査対象物の表面に生じる欠陥の像を擬似的に表した複数の擬似欠陥画像について、擬似欠陥画像上の欠陥の像が検査対象物の良品または不良品の何れに対応するかを表す良否判定情報を取得する良否判定情報取得部（１５）と、複数の擬似欠陥画像と対応する良否判定情報から検査対象物の良品と不良品とを識別する境界を決定する境界決定部（１２）と、欠陥の像についての特徴量とその境界に従って決定されるその特徴量に対する検査対象物の良否判定結果を表す値との組である学習サンプルを複数生成するサンプル生成部（１６）と、その複数の学習サンプルを用いて外観検査用識別器を学習する識別器学習部（１７）とを有する。 （もっと読む）

【課題】複数の撮像ユニットの焦点合わせが簡潔なパターン検査装置を提供することを目的とする。
【解決手段】複数個の撮像ユニット５ａ，５ｂ，５ｃを、被検査物２の表面に対して接近離間方向（Ｚ）に移動可能な１つの架台４に固定し、撮像ユニット５ｂ，５ｃの光学レンズ系ユニット８ｂ，８ｃを接近離間方向（Ｚ）に駆動してピント合わせして、被検査物２の上に形成されたパターン３を検査する。 （もっと読む）

【課題】めっき製造工程におけるめっき品質を傾向管理することによって、安定した検査を行うめっき検査装置を提供する。
【解決手段】板状金属製品に照明光を照射する照明手段と、板状金属製品を撮像して画像情報を得る撮像手段と、板状金属製品を一定速度で一方向へ移動する搬送手段と、搬送手段上に板状金属製品を１枚ずつ供給、排出する供給排出部と、めっき基準品の画像情報を処理して検査情報を得、検査情報と板状金属製品の画像情報を比較することによってめっき状態を判定して検査結果を得て、装置全体の動作制御を行う処理制御部と、板状金属製品の画像情報および検査結果と、めっき基準品の画像情報および検査情報とを記憶する記憶手段と、めっき基準品の画像情報を参照して、板状金属製品の検査結果および画像情報の傾向を比較するめっき状態管理手段と、を備えたことを特徴とするめっき検査装置。 （もっと読む）

【課題】自動的に物品の欠陥または特徴を検査できる、検査システムを提供する。
【解決手段】検査システム１０は、製品をスキャンして製品のイメージを生成するスキャナ１２と、スキャナ１２に電気的に接続され、製品のイメージを受信して分析する分析装置１６と、を有する。イメージが画素マトリクスを含み、各画素がグレースケール値を有する。分析装置１６がマイクロプロセッサ、メモリ及び比較モジュールを有する。マイクロプロセッサがイメージ中の各画素に関する基準グレースケール値の計算に用いられ、当該基準グレースケール値が各画素の隣に位置する画素のグレースケール値の平均値を含む。メモリは各画素に関する基準グレースケール値と基準グレースケール値に関する閾値の保存に用いる。比較モジュールはイメージ中の各画素のグレースケール値と各画素に関する閾値の比較に用いる。 （もっと読む）

【課題】欠陥検査装置では検出した結果が誤ってたとしても、正常な検出結果として報告しており、歩留まり管理の精度が低下してしまう点については配慮がなされていなかった。また、報告が挙がってからでは管理情報の修正は不可能であるため、報告前に検査結果の妥当性を確認し、妥当性の判断を行う必要がある点についても配慮がなされていなかった。
【解決手段】画素ごとの信号を計算し、前記検出部の異常を判定する第１の処理部と、前記異常が発生した画素を補正する第２の処理部と、前記第２の処理部による補正後の画素の検出結果を用いて、前記基板の欠陥を判定する第３の処理部と、を有する。 （もっと読む）

【課題】低コストで、比較的小径の金属管の内部においても、スケールを適切に検出することができるスケール検出方法、及びスケール検出装置を提供する。
【解決手段】金属管１の内部において、光源３からの光を、第１偏光素子４を透過させて直線偏光Ｌ１とし、直線偏光Ｌ１のうち、金属管１の内面５にて反射された光Ｌ２を、第１偏光素子４の透過軸の方向と異なる方向で、且つ直線偏光Ｌ１がスケール２を透過した後の光を優先的に透過する方向に、透過軸を沿わせた第２偏光素子６を透過させて、受光部７にて受光する。 （もっと読む）

【課題】処理に必要な資源を抑える技術を提供することにある。
【解決手段】照明ユニット３０の点灯状態に応じて、増幅制御ユニット６２が増幅器６０による画像信号の増幅率を調整することにより、複数の検査用画像の光量を平衡させる。したがって、複数の検査用画像に対する画像処理を円滑化できる。 （もっと読む）

【課題】炭化珪素基板又は炭化珪素基板に形成されたエピタキシャル層に存在する欠陥を検出し、検出された欠陥を分類する検査装置を実現する。
【解決手段】本発明では、微分干渉光学系を含む走査装置を用いて、炭化珪素基板の表面又はエピタキシャル層の表面を走査する。炭化珪素基板からの反射光はリニアイメージセンサ（２３）により受光され、その出力信号は信号処理装置（１１）に供給する。信号処理装置は、炭化珪素基板表面の微分干渉画像を形成する２次元画像生成手段（３２）を有する。基板表面の微分干渉画像は欠陥検出手段（３４）に供給されて欠陥が検出される。検出された欠陥の画像は、欠陥分類手段（３６）に供給され、欠陥画像の形状及び輝度分布に基づいて欠陥が分類される。欠陥分類手段は、特有の形状を有する欠陥像を識別する第１の分類手段（５０）と、点状の低輝度欠陥像や明暗輝度の欠陥像を識別する第２の分類手段（５１）とを有する。 （もっと読む）

【課題】印刷後の画像検査の精度を向上する。
【解決手段】画像検査部では、撮像部により印刷画像が撮像されて検査画像が取得されるとともに、元画像データに基づいて基準画像が生成される。第１積算部では、基準画像中の印刷方向に並ぶ画素の値が積算され、基準積算値分布が取得される。基準積算値分布には、感度補正部により各積算値を増加または減少させる感度補正が行われる。第２積算部では、検査画像中の印刷方向に並ぶ画素の値が積算され検査積算値分布５２が求められる。比較部では、検査積算値分布５２から感度補正後の基準積算値分布５１が減算され、欠陥の検出が行われる。このように、画像検査部では、基準積算値分布５１に対して感度補正を行うことにより、検査精度が向上される。 （もっと読む）

【課題】レールや形鋼などの立体的形状を有する検査対象物の表面疵などの表面状態を安定的に検査することが可能な表面検査装置および表面検査方法の提供。
【解決手段】検査対象物に対して上方から板状光線を投光する上部光線源１ａと、検査対象物に上部光線源１ａにより投光された板状光線を検査対象物の上方から撮像する上部カメラ１ｂと、検査対象物に対して側方から板状光線を投光する側部光線源２ａ，３ａと、検査対象物に側部光線源２ａ，３ａにより投光された板状光線を検査対象物の側方から撮像する側部カメラ２ｂ，３ｂと、上部カメラ１ｂにより撮像された画像から検査対象物の搬送位置のずれを算出する搬送位置算出手段６と、搬送位置算出手段６により算出された搬送位置のずれに基づいて側部光線源２ａ，３ａおよび側部カメラ２ｂ，３ｂの位置を調整する検査位置調整手段７とを有する。 （もっと読む）

【課題】SiC基板及びエピタキシャル層に形成されたマイクロパイプ欠陥及び基底面内欠陥を高精度に検出でき、他の欠陥から区別できる検査装置を実現する。
【解決手段】本発明では、微分干渉光学系を含む共焦点走査装置を用いて、SiC基板表面又はエピタキシャル層表面の共焦点微分干渉画像を撮像する。共焦点微分干渉画像は、試料表面の数ｎｍ程度の凹凸変化を輝度分布として表すので、SiC基板表面又はエピタキシャル層表面に出現した結晶欠陥を、輝度分布に基づいて検出することができる。欠陥の種類に応じて、輝度分布が相違するので、欠陥画像の形状及び輝度分布の観点より欠陥を分類する。特に、本発明による分類方法を用いることにより、マイクロパイプ欠陥及び基底面内欠陥を他の欠陥から区別することが可能である。 （もっと読む）

【課題】微小点状欠陥の検出を精度良く行うことができる。
【解決手段】リング状の光出射部３Ａと、光出射部３Ａと鋼板２との間に、光出射部３Ａと同心円状で、かつ、光出射部３Ａの内径より径の小さい光学的な開口部を有する遮光板３Ｂとを有したリング照明装置３と、遮光板３Ｂの開口部の中心線Ｃ上に配置され、該開口部を介して鋼板２の表面を撮像する撮像部４と、を備え、撮像部４が撮像する鋼板２表面上の撮像領域Ａには、光出射部３Ａから照射された光のうち遮光板３Ｂの開口部縁部で回折した光のみが照射され、光出射部３Ａと鋼板２表面との間の距離Ｈは、撮像領域Ａ内の平均輝度レベルが所定レベル以上で、かつ、撮像領域Ａ内の輝度レベル差が所定範囲内となるように設定される。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハ表面に存在するソーマークなどの線状の凹凸について、短時間かつ容易に検査が可能であり、検査に対する振動の影響を低減できる技術を提供する。
【解決手段】半導体ウェハＷの表面の全域に光源装置２によって斜め方向から光を照射し、ＣＣＤカメラ４で半導体ウェハＷ全体を撮影する。これにより、半導体ウェハＷの各ポイントからの前記照射光の反射光または散乱光の強度を検出する。取得された光の２次元的な強度分布に基づいて、半導体ウェハＷの表面に生成されたソーマークなどの凹凸を検出し、またはその大きさを測定する。 （もっと読む）

【課題】被検体（ガラス板）の表面の欠陥を内部や裏面よりも高精度に検出する。
【解決手段】投光器から投光された検査光１７の一部に遮蔽部材２０を挿入することにより回折光１９を生成する。遮蔽部材２０の外側を通過した検査光１７はガラス板１１の表面１１ａ上の検査範囲１４を照明し、回折光１９はガラス板１１の裏面１１ｃの検査範囲２２と内部の検査範囲２３を照明する。回折光１９は、検査光１７よりも光強度が弱く、裏面１１ｃに近くなるほど更に弱くなる。ＣＣＤラインセンサカメラ１５は、検査範囲１４，２２，２３に欠陥が存在する場合、各欠陥からの散乱光を受光する。検査範囲１４の欠陥からの散乱光は強いから、微細な欠陥でも検出される。検査範囲２３の欠陥からの散乱光は弱いから、大きな欠陥のみが検出される。検査範囲２２の欠陥からの散乱光は検査範囲２３の欠陥からの散乱光よりも更に弱いから、より大きな欠陥のみが検出される。 （もっと読む）

【課題】高精度のパターン検査を行うことが可能なパターン検査方法等を提供する。
【解決手段】披検査パターンの設計データを、披検査パターンの検査に用いる照明の照明条件に依存した情報に基づいて加工する工程（Ｓ１２）と、加工された設計データから披検査パターンの参照データを生成する工程（Ｓ１４）と、実際に形成された披検査パターンのデータと参照データとを比較する工程と（Ｓ１５）、を備える。 （もっと読む）

【課題】簡単な装置構成で連続的に製造される長尺の被検査対象物の外周面全てを検査することが可能な外観検査装置を提供する。
【解決手段】延長方向に移動する長尺の被検査対象物の外観検査装置であって、被検査対象物を外側から囲むように配置された複数のカメラと、被検査対象物を延長方向に複数のカメラにより撮像した被検査対象物の外観画像を処理する画像処理手段とを備えるようにした。 （もっと読む）

【課題】透明フィルムを、重合性モノマーを含有する反応ガスにてプラズマ処理する際、その処理の良否を簡易に観察できるようにする。
【解決手段】プラズマ処理装置１０のノズル１４から重合性モノマーを含有する反応ガスを吹き出して、透明な被処理フィルム９に接触させ、かつ被処理フィルム９に大気圧近傍下で生成したプラズマを照射する。続いて、観察装置２０の照明手段２１から被処理フィルム９に照明光３０を照射し、撮像手段２２にて被処理フィルム９を撮像する。撮像手段２２の受光面２２ａを、照明光３０が直接入射しない位置に配置する。 （もっと読む）

【課題】電子回路基板の製造と共にマスク欠陥検査装置自体の検査を実行可能なフォトマスクを製造するフォトマスク製造方法、そのフォトマスクを用いたフォトマスク欠陥検査装置判定方法、及びフォトマスク欠陥検査装置判定装置を提供する。
【解決手段】電子回路基板を製造する際に用いられるフォトマスクの欠陥を検査するフォトマスク欠陥検査装置の検査をするための欠陥検査用パターンを、前記電子回路基板における電子回路領域を避けて配置したマスクパターンを示すマスクパターンデータを作成する作成段階と、前記作成段階により作成されたマスクパターンデータが示すマスクパターンを、フォトマスクに転写する転写段階と、を有する。 （もっと読む）

【課題】熱間圧延により形成される線材の表面傷を光学的に検査する際に、外部光源を用いることなくかつ圧延ライン内でその検査を実現する。
【解決手段】圧延ライン１上の冷却部３と巻き取り部４との間に探傷装置１０を設置する。圧延ローラ群２および冷却部３を経て赤熱する線材ｗを直接ＣＣＤカメラ１１で撮像する。画像処理機１２が、得られた画像の隣接する明部領域と暗部領域のコントラスト差に基づき線材ｗの傷の有無を検査する。線材ｗは赤熱し発光しているため、外部光源を用いずともコントラストの明瞭な画像を得ることができる。外部光源を用いないぶん、設備コストを抑えられる。圧延ライン１内で検査をおこなうため、検査ラインを別途設けることを要さず、検査ラインに移す手間および検査ラインのためのスペースを省略できる。 （もっと読む）