【課題】
パルスレーザ光源から発射されるパルスレーザのパルス発振周波数よりも高いサンプリングレートで試料にダメージを与えることなく検査することを可能にする。
【解決手段】
パルス光源から発射されたパルス光の１パルス分の光を複数のパルスに分割し、この分割されたパルス光を試料に照射し、照射により試料から発生した散乱光を集光して検出し、試料からの散乱光を集光して検出して得た情報を用いて試料上の欠陥を検出する欠陥検出方法において、１パルス分の光を複数のパルス光に分割することを、分割した各パルス光のピーク値がほぼ一定になるように制御して分割するようにした。 （もっと読む）

【課題】穴欠陥の検出の確実性を高めることができる表面検査装置及び表面検査方法を提供する
【解決手段】被検査物１０の穴欠陥を画像処理で検査する表面検査装置１であって、被検査物１０を撮像する撮像手段２と、撮像手段２が撮像した撮像画像を２値化する２値化手段と、被検査物１０の穴欠陥の有無を判定する判定手段とを備えており、２値化手段は、設定に応じて変化する各輝度値を基準として２値化画像を算出し、判定手段は、異なる輝度値で２値化した複数の２値化画像に基いて穴欠陥の有無を判定する。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、多結晶シリコンウェーハのコントラストを低減させて、多結晶シリコンウェーハ表面の異物を過検出することなく適切に検査することのできる、多結晶シリコンウェーハの検査方法及び装置を提供することにある。
【解決手段】本発明の多結晶シリコンウェーハの検査方法は、光源からの光をカバーの内面にて乱反射させて間接的にウェーハ表面を照明し、照明したウェーハ表面をカバーに設けられた撮像部を通してカバーの外部に設けられた撮像手段により撮像して画像を取得し、その画像よりウェーハ表面の欠陥を検出することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
ヘッド先端部に接触センサを搭載し欠陥との接触によりこれを検出する方法によっては、欠陥検出時に欠陥を引きずりウエハ表面に傷をつける可能性がある。
【解決手段】
試料の表面に照明光を照射するプリスキャン照射工程と、散乱光を検出するプリスキャン検出工程と、該散乱光に基づき該試料の表面に存在する所定の欠陥の情報を得るプリスキャン欠陥情報収集工程と、を備えるプリスキャン欠陥検査工程と、該試料の表面と近接場ヘッドとの距離を調整して該試料の表面を照射する近接場照射工程と、近接場光応答を検出する近接場検出工程と、該近接場光に基づき所定の欠陥の情報を得る近接場欠陥情報収集工程と、を備える近接場欠陥検査工程と、該所定の欠陥の情報をマージして該試料の表面に存在する欠陥を検査するマージ工程と、を有する試料の表面の欠陥検査方法である。 （もっと読む）

【課題】ラインセンサカメラのライン周期と比べてＰＷＭ周期が十分に短くなくても、所望の光量を各ライン周期に供給することができ、撮像された画像における明暗差が出るのを防ぐことができる光照射装置を提供する。
【解決手段】検査対象Ｗに光を照射する光照射機構１と、所定のＰＷＭ周期で点灯期間及び消灯期間を交互に繰り返すＰＷＭ制御により、前記光照射機構を所定の明るさに制御するＰＷＭ制御部２と、を備え、ラインセンサカメラの各ライン周期に含まれる前記点灯期間が、１期間分又は数期間分であり、前記ＰＷＭ周期が、前記ライン周期と同期しているとともに、受光素子が１ライン周期に撮像する１画素のアスペクト比が大きくなるほど、１ライン周期に含まれる前記点灯期間の数が多くなるように設定した。 （もっと読む）

【課題】切断する以前に欠陥を検出し、欠陥に応じて検査対象を切断するサイズを変更すること。
【解決手段】連続した状態で搬送されて搬送方向と直交する方向に切断装置によって切断される検査対象から欠陥を検出する欠陥検出部と、前記検査対象が前記切断装置によって予め決められた第１サイズに切断される前記切断位置に到達するよりも前に、前記第１サイズに切断される前記検査対象の範囲から欠陥が検出された場合、当該第１サイズよりも小さい第２サイズで前記検査対象を切断することを指示する制御信号を前記切断装置に出力する制御部と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】サンプルの異常を検出する光学装置において、より広範囲な用途に使用され、感度と性能が改善されたコストのより低い改良された表面検査システムを提供する。
【解決手段】サンプル１８の表面上の照明される領域に対して或る入射角度で放射光線を焦点の合った光線へと焦点を合わせる第１の光学機器１２と、第１の検出器アレイ３２と、第１の光線１６から生じ、サンプル表面上の照明される領域２０から散乱される放射線を集光すると共に前記照明される領域の一部分から集光された散乱される放射線を前記第１のアレイにおける対応する検出器へと焦点を合わせる集光光学機器３０と、を備え、前記第１の光学機器が光線をサンプルの表面に反射する集光光学機器の集光開口に反射器１０６を有し、前記反射器が集光光学機器の集光開口の妨害を低減する細長い形状を有する光学装置。 （もっと読む）

【課題】検査完了までに要する時間の増加を抑制しつつ詳細な欠陥レビュー検査を可能にする。
【解決手段】基板検査装置１は、基板ＷをＸ方向へ搬送する基板搬送ユニット２２と、Ｘ方向へ搬送中の基板Ｗにおける欠陥を検出するラインスキャンカメラ１５、ラインスキャンカメラ駆動部１１５、欠陥検出部１２１および制御部１０１と、検出された欠陥の画像を同搬送中に取得するレビューカメラ１９、レビューカメラ駆動部１１９および制御部１０１と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 対象物の形状によらず、ライン照明とラインセンサの構成の光学的測定装置を用いて高速かつ高精度に、測定対象物のエッジ周辺部付近まで測定する方法および装置を提供する。
【解決手段】 支持部材により支持された測定対象物の表面に、ライン照明光を照射し、測定対象物の表面からの散乱光あるいは反射光あるいは透過光を結像光学系を介して受光部に結像させて、測定対象物の状態を測定する場合、測定対象物のエッジ周辺部にあたったライン照明光による散乱光あるいは反射光あるいは透過光が受光部に入らないようにしたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体処理中のオンザフライ自動検出分類（ＡＤＣ）システムおよび方法を提供する。
【解決手段】このシステムの一実施形態において、光源、例えば、レーザ（２１）が検査を受けるウェーハ（２２）の狭い領域を照明する。４つの均等に配置した暗視野検出器、例えば、光電子増倍管またはＣＣＤ（２６〜２９）が、それぞれの視野が重複して検出ゾーンを形成するようにウェーハの縁に載置される。１以上の検出器（２６〜２９）の方向に散乱された光が集光され、アナライザモジュール（３４）に伝送される電気信号に変換される。アナライザモジュール（３４）は、ウェーハにある欠陥を検出し、それらを異なる欠陥タイプに分類するように作用する。任意に、システムは、暗視野検出器も含む。 （もっと読む）

【課題】トレイに収容されたガラス基板に割れや欠けが存在するか否かを検知することが可能なガラス基板収納トレイを提供すること。
【解決手段】ガラス基板２０を載置するトレイであって、該トレイの一端に光を発光する発光部２１を設け対抗する一端に発光部に対する受光をする受光部２２を設けたことを特徴とするガラス基板収納トレイであって、前記発光部が光ファイバー光源又は有機エレクトロルミネッセンス素子であり、受光部が光ファイバーセンサーであることを特徴とするガラス基板収納トレイである。 （もっと読む）

【課題】繰り返しパターンの線幅を測定可能であるとともに、繰り返しパターンの下層部の状態を検出可能な表面検査方法および装置を提供する。
【解決手段】所定の繰り返しパターンを有するウェハの表面に直線偏光を照射する照射ステップ（Ｓ１０４）と、直線偏光が照射されたウェハの表面からの反射光を受光する受光ステップ（Ｓ１０５）と、対物レンズの瞳面と共役な面において、反射光のうち直線偏光の偏光方向と垂直な偏光成分を検出する検出ステップ（Ｓ１０６）と、検出した偏光成分の階調値から繰り返しパターンの線幅および繰り返しパターンの下層部の状態を求める演算ステップ（Ｓ１０７）とを有し、演算ステップでは、瞳面において線幅との相関が高い線幅感応瞳内位置での階調値から線幅を求めるとともに、線幅変化の影響を受けない線幅不感応瞳内位置での階調値から繰り返しパターンの下層部の状態を求める。 （もっと読む）

【課題】欠陥検査装置では検出倍率を上げて微細欠陥検出感度を向上させるため、焦点深
度が浅くなり、環境変動によって結像位置がずれ、欠陥検出感度が不安定になる課題があ
る。
【解決手段】被検査基板を搭載して所定方向に走査するＸＹステージと、被検査基板上の
欠陥を斜めから照明し、その欠陥を上方に配した検出光学系で検出する方式で、この結像
状態を最良の状態に保つために、温度及び気圧の変化に対して、結像位置変化を補正する
機構を備えたことを特徴とする欠陥検査装置。 （もっと読む）

【課題】
鏡面検査装置において，高感度にかつ定量的に表面の凹凸を検出することが，困難であった。
【解決手段】
光源から発射された照明光を略平行光にして鏡面状の表面を有する試料に照射し、照明光が照射された試料からの反射光を集光レンズで集光し、集光レンズで集光した試料からの反射光をピンホールを通過させて反射光以外の光を遮光し、ピンホールを通過した試料からの反射光を集光レンズの焦点位置からずれた位置に配置された検出器で検出し、検出器で検出した信号を処理する鏡面検査方法において、検出器はピンホールを通過した試料からの反射光を異なる複数の条件で検出し、検出器で異なる複数の条件で検出した反射光の検出信号を用いて試料上の局所的な凹凸度の分布を検出するようにした。 （もっと読む）

【課題】長手方向に連続的に入った表面疵を精度よく検出することができるようにする。
【解決手段】長尺の被検査材２の表面を照明する照明手段１６と、被検査材２の表面を撮像する撮像手段１７と、この撮像手段１７にて撮像された被検査材２の表面の画像を処理して欠陥部２０を抽出する画像処理手段１８とを備えた表面検査装置１５において、照明手段１６を当該被検査材２の周りに揺動又は回転させる移動手段１９を備えている。移動手段１９は、被検査材２を囲うように形成され且つ照明手段１６が被検査材２を向くように当該照明手段１６を支持する支持部材２１を備え、この支持部材２１は照明手段１６が被検査材２の周りを揺動又は回転できるように移動自在となっている。 （もっと読む）

【課題】基材の色調と光沢の検査にあたり、簡便な構成を有し且つ検査効率の向上が可能な基材の外観検査装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る外観検査装置は、光源２と、可視光検出器３と、紫外光検出器４と、制御装置５とを備える。光源２は検査対象である基材１へ向けて、可視光域から紫外光域に亘る光を照射する。可視光検出器３は、光源２から照射されて基材１で反射された可視光域の光を受光して検出する。紫外光検出器４は、光源２から照射されて基材１で反射された紫外光域の光を受光して検出する。制御装置は５、可視光検出器３での検出結果に基づく基材１の色調不良の有無の判定をおこなうと共に紫外光検出器４での検出結果に基づく基材１の光沢不良の有無の判定をおこなう。 （もっと読む）

【課題】従来の形状計測手法では検出が不可能だった、凹凸のほとんどない微小な欠陥や、異種ゴムが加硫成型された部分などのタイヤ表面の浅く小さな欠陥を、従来と比較して容易に検出することができるタイヤの外観検査方法および外観検査装置を提供する。
【解決手段】タイヤの表面に対し、タイヤ円周方向に間隔を空けて少なくとも一対の撮像領域を、タイヤ円周方向から見た際に、互いに対となる撮像領域がタイヤ径方向において少なくとも一部分で重なるように設定し、各撮像領域に対しそれぞれ光を照射して、各撮像領域からの反射光をそれぞれ測定するにあたり、タイヤ円周方向から見て互いに対となる撮像領域間で平行であって、かつ各撮像領域を横断し撮像領域に垂直な任意の面を、互いに対となる撮像領域ごとに設定し、該互いに対となる撮像領域のそれぞれにおける光の照射方向を、任意の面に対し、タイヤ円周方向から見て互いに逆方向とする。 （もっと読む）

【課題】 表面実装部品がはんだ付けされた基板上をレーザ変位計で走査することによりはんだ付けされた表面実装部品の高さを効率良く高精度で測定し、虚報率を抑えながら表面実装部品の電極のはんだ付けを精度良く良否判定する。
【解決手段】 レーザ計測手段で計測された基板表面にはんだ付けされた個々の表面実装部品の変位量の最小高さと最大高さと、あらかじめ指定してデータベースに格納した前記表面実装部品の高さ範囲とはんだ材の厚み範囲とを照合し、前記表面実装部品のはんだ付け状態を論理判定する。 （もっと読む）

【課題】チップＬＥＤの封止樹脂部に存在する不透光性の異物を正確に検出できる検査装置を提供する。
【解決手段】チップＬＥＤ５０を支持する支持部材５と、チップＬＥＤ５０の表面を照明する上部照明機構１０と、チップＬＥＤ５０の表面側の画像を撮像するカメラ６と、撮像画像を解析して異物の有無を判定する判定部８とを備える。上部照明機構１０は、ドーム状をした本体、及びこのドーム本体内に配設された複数の光源を備え、ドーム本体の下面開口部から下方に向けて照射される光によってその下方を間接照明する第１照明部と、リング状をした本体、及びリング本体の下面に配設された複数の光源を備え、この光源から照射される光によってその下方を直接照明する第２照明部とから構成される。カメラ６は、第１照明部の上方に配設され、その撮像用開口部を通してチップＬＥＤ５０の表面画像を撮像する。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で粉粒体の篩い分けを行うことができる粉粒体篩い装置を使用した粉粒体異物検査装置を提供する。
【解決手段】貯留した粉粒体を供給する粉粒体供給機構１３と、該粉粒体供給機構１３から供給される粉粒体が投入されて篩い網１５ｈによって篩い分けする篩い装置本体１５ａと、該篩い装置本体１５ａを固定部に弾性支持する弾性支持部材１５ｖと、前記篩い装置本体に装着されて振動を伝達する振動発生源１５ｗとを備え、篩い装置から篩い分けされた粉粒体を粉体搬送機構にて搬送しながら平準化し、粉体搬送機構から供給される粉体に混入された異物を異物検査機構にて検査する。 （もっと読む）