【課題】基板上のパターンに損傷を与えることなく欠陥検査を行うことができる欠陥検査装置を提供すること。
【解決手段】実施形態の欠陥検査装置は、半導体基板を測定光学系によって表面観察し、観察結果に基づいて前記半導体基板の欠陥検査を行う基板検査部を備えている。また、前記欠陥検査装置は、前記測定光学系のうち前記表面観察を行う際に前記半導体基板の表面に近接する底部近傍を撮像し、撮像した画像である第１の撮像画像を用いて前記底部近傍の状態検査を行う測定光学系検査部を備えている。前記測定光学系検査部は、前記基板検査部が前記半導体基板の欠陥検査を行っていない間に、前記底部近傍の状態検査を行う。また、前記測定光学系検査部は、前記状態検査の基準となる基準画像と、前記第１の撮像画像と、を比較し、比較結果に基づいて、前記底部近傍の状態検査を行う。 （もっと読む）

【課題】疑似位相整合型の波長変換光学素子におけるフォトリフラクティブ効果を抑制し得る手法を提供し、同効果に起因した問題を解決可能なレーザ装置等を提供する。
【解決手段】レーザ装置ＬＳは、レーザ光を出力するレーザ光出力部１と、レーザ光出力部から出力されたレーザ光を波長変換して出力する波長変換部３とを備える。波長変換部３には、波長λのレーザ光を波長λ／２のレーザ光に波長変換する疑似位相整合型の波長変換光学素子３１を備え、この波長変換光学素子３１の入射面及び出射面の少なくともいずれかに、波長がλ〜λ／ｎ（ｎ≧３）の光の反射率を低減する反射率低減コーティングが施されて構成される。 （もっと読む）

【課題】検査感度を向上させることができるパターン検査装置、パターン検査方法、およびパターンを有する構造体を提供する。
【解決手段】本実施形態によれば、被検査体に形成されたパターンの光学画像に基づいて第１の検出データを作成する第１の検出データ作成部と、前記パターンに関する第１の参照データを作成する第１の参照データ作成部と、前記第１の参照データの出力レベルが前記第１の検出データの出力レベルに対応したものとなるように出力レベルの変換を行う第１の階調変換部と、前記第１の検出データと、前記出力レベルの変換が行われた前記第１の参照データと、の差を演算する第３のレベル差演算部と、前記第３のレベル差演算部による演算結果に基づいて、欠陥の有無を判定する第５の判定部と、を備えたことを特徴とするパターン検査装置が提供される。 （もっと読む）

【課題】 搬送ライン上を搬送される熱間鋼材の表面からの放射光をセンサで受光して、その表面疵を検出する検査方法において、粉塵等によるセンサの汚損を防止して、ライン下側にもセンサを設置できる防汚手段を提供する。併せて微差な疵も見逃さず確実に検出し得る検出手段を提供する。
【解決手段】 搬送ラインの外周を遮光性カバーで多い、このカバーにスリットを設けて、スリットからの放射光をラインセンサに受光するとともに、センサ前方に防塵カバーを取り付ける。併せて、測定箇所上流の所定位置で、鋼材の被検査面を注水冷却（とくに気水噴霧冷却）して、鋼材表面の冷却条件をほぼ一定にした後、センサへの受光を行なう。 （もっと読む）

【課題】 透明な物体の表面に付着した微小な異物、及び透明な物体の表面の微小な欠陥を精度良く検出することができる観察装置を提供する。
【解決手段】 表面観察装置は、光源装置、偏光変換装置、ハーフミラー、レンズ、受光モジュール、回路基板、筐体、処理装置などを備えている。受光モジュールは、偏光フィルタ１５１、マイクロレンズアレイ１５３、イメージセンサなどを有している。そして、偏光フィルタ１５１の＋Ｚ側の面とマイクロレンズアレイ１５３との間隙Ｄｉｎｔは、マイクロレンズアレイ１５３におけるレンズピッチＰｍｌ以下となるように設定されている。 （もっと読む）

【課題】被測定物体から試料を切り取る必要がなく、機械的駆動部を備えておらず持ち運びが容易にできる反射特性測定装置および測定方法を提供する。
【解決手段】反射特性測定装置１は、被測定物体を照明する照明部1ａと、照明部1aにより内部を照明できるようにした拡散ドーム1bと、拡散ドーム1bの頂上に取り付けた魚眼レンズ1cと、魚眼レンズ1cを取り付けた受光部1dと、画像処理部1eを備えて構成されている。被測定物体からの反射光は拡散ドーム1bの内壁に映り込み、このときの光強度分布を受光部1dで撮像する。そして、撮像した画像から画像処理部1eで被測定物体上の反射点の位置を検出し、このときの位置を基準として拡散ドームの径に応じた球座標に変換する。このようにすると、反射点の反射特性を一度の撮像で取得して、さらに３次元表示できる。 （もっと読む）

【課題】ウェハ上の欠陥によって散乱される光は非常に弱く、その微弱光を高速かつ高感度に測定する検出方法としてはＰＭＴやＭＰＰＣがある。上記検出方法では、微弱光を光電変換して、電子を増倍する機能があるが、光電変換の量子効率が５０％以下と低いため、信号光を損失し、Ｓ／Ｎ比を低下させるという課題がある。
【解決手段】そこで、本発明では、光電変換をする前に直接光を増幅する光増幅に着目した。光増幅とは、信号光と励起用光源の光とを希土類を添加したファイバに導入し、誘導放出を起こして信号光を増幅する増幅方法である。本発明は、この光増幅を利用することを特徴とする。また、本発明は、この増幅率を様々な条件により変えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】検査対象物（例えば半導体パターン）の微細化により、検査すべき欠陥の大きさも微小化し、欠陥からの散乱光の強度が大幅に減少するが、このような欠陥からの微小な散乱光を検出するのに適した欠陥検査装置および方法を提供する。
【解決手段】表面にパターンが形成された試料１００に光を照射するレーザ光源１１１を備える照明光学系１１０ａと、前記照明光学系により照明された該試料から発生する光を検出するセンサ１２６を備える検出光学系１２０と、前記検出光学系により検出された光に基づく画像から欠陥を抽出する信号処理手段２５０と、を備え、前記検出光学系にて光を検出する間に前記センサの増幅率を動的に変化させることを特徴とする欠陥検査装置である。 （もっと読む）

【課題】開口部が周期的に形成されている半導体ウェハを検査することができる検査装置、検査方法、及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の一態様にかかる検査装置は、一方の面に開口部１４が周期的に形成された半導体ウェハ１０の検査装置であって、半導体ウェハ１０の一方の面と反対側の他方の面の法線から傾斜した入射方向３１に向けて光を出射し、他方の面を照明可能な照明装置２２と、照明装置２２から入射方向に出射された光の正反射方向の近傍位置に配置され、照明領域の長手方向に沿って配列された受光画素で半導体ウェハ１０からの光を受光する検出器２３と、半導体ウェハ１０と照明領域の位置を相対移動して走査を行うステージ２１と、を備えた検ものである。 （もっと読む）

【課題】検査対象からの反射光角度の変化に基づいて基板の欠陥を精度よく検査することができる検査装置を提供すること。
【解決手段】本発明に係る検査装置は、赤外光を出射する光源１１と、光源１１から出射される赤外光を平行光としてウエハ３０に略垂直に入射させ、当該ウエハ３０からの反射光を導く光学系と、光学系により導かれる反射光のうち、正反射光以外の光を検出するＩＲカメラ１９、２０とを備え、光源１１からの赤外光を導光する光ファイバ１３の出射端面面は、光学系の瞳位置に配置されている。 （もっと読む）

【課題】プリント回路基板上における測定対象物の測定方法を提供すること。
【解決手段】複数のカラー照明をプリント回路基板に照射して複数のカラーイメージを取得し、取得された前記カラーイメージを利用して彩度情報(ｓａｔｕｒａｔｉｏｎ)を生成し、前記彩度情報を利用して半田領域を抽出すること、を含むことを特徴とする半田領域の測定方法。これらを通じて半田領域を設定することによって、半田領域の測定精度を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】検査表面を多方向から撮影して欠陥を判定する装置および方法において、ワークの姿勢と撮影手段の受光部の向きを変化させると、機構が複雑となる。
【解決手段】検査対象物（Ｗ）の表面に生じた欠陥を検出して判定する欠陥検出装置であって、受光部（１３ａ）に侵入した光を受光して、前記表面の検査区域（Ｔ）の画像を撮影する撮影手段（１３）と、表面が鏡面であって、光を撮影手段（１３）の受光部（１３ａ）に導くための第１ミラー手段（１４）と、検査対象物の表面に対して４５度の角度で傾いて配置される第１ハーフミラー（１１）と、内面が鏡面であって前記鏡面の少なくとも一部が前記第１ハーフミラーを向いて第１ハーフミラー（１１）を覆うように配置される内部ミラー部材（１２）と、第１ハーフミラー（１１）に向かって光を照射する発光手段（１５）と、を具備する欠陥検出装置により解決する。 （もっと読む）

【課題】微細化あるいはハイアスペクト化された凹部を有する構造体に対するパターン検査の精度を向上させることができるパターン検査方法およびパターン検査装置を提供することである。
【解決手段】本発明の実施態様によれば、構造体が有する凹部にＸ線または真空紫外線を集光させ、前記集光させた前記Ｘ線または前記真空紫外線を前記凹部の内部において伝播させて前記凹部の底面に到達させ、前記底面で反射または前記底面を透過した前記Ｘ線または前記真空紫外線の強度を検出することにより前記凹部の欠陥の有無を検査することを特徴とするパターン検査方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】被検査物の表面の凹凸パターンのサイズ変動を検査するマクロ検査装置を提供する。
【解決手段】被検査物２の表面の凹凸パターンのサイズ変動を検査するマクロ検査装置１００である。マクロ検査装置１００は、被検査物２を乗せるためのステージ１と、被検査物２の表面に対して所定の角度方向から被検査物２側に光を照射する拡散光源５と、被検査物２の表面からの反射光を受光可能なラインセンサ９と、被検査物２とラインセンサ９との間に設けられ、反射光のうち拡散光源５のエッジ部からの光束に起因する反射光束が、ラインセンサ９の両端の少なくとも一方に設けられた所定領域でのみ受光されるように、反射光をラインセンサ９に導くための光学系と、を備える。 （もっと読む）

【課題】第１撮像部による撮像画像では印刷物の全領域を認識可能であり、第２撮像部による撮像画像では印刷物に利用される特殊インクの部分のみを認識できる印刷物の印刷状態を検査する。
【解決手段】第１検査光を照射して検査基準マーク及び印刷物を含む第１画像を撮像し、第１検査光と異なる波長の第２検査光を照射して検査基準マーク及び印刷物を含む第２画像を撮像し、第１画像上で所定の印刷内容の位置を特定するとともに該印刷内容の位置に基づいて印刷物の範囲を特定して該範囲に基づいて第１画像に含まれる印刷内容の検査を行うとともに、第１画像で特定された印刷物の範囲と検査基準マークとの相対的な位置関係に基づいて第２画像上で印刷物の範囲を特定して該範囲に基づいて第２画像に含まれる印刷内容の検査を行う。 （もっと読む）

【課題】貼り合わせた２つの基板層のいずれかに検査光の透過しない部分があっても、貼り合わせ界面に発生し得る微小空洞を検査することのできる基板検査装置を提供することである。
【解決手段】基板１００の表面に対して斜めに入射するように検査光を帯状に照射する光源ユニット３０と、前記検査光により前記基板の表面に形成される帯状照明領域を挟んで光源ユニット３０と逆側の所定位置に配置されるラインセンサカメラ２０とを有し、照明ユニット３０及びラインセンサカメラ２０と基板１００とが相対移動している際にラインセンサカメラ２０から出力される映像信号に基づいて基板画像情報を生成し、基板画像情報に基づいて基板１００の第１基板層１０１と第２基板層１０２との界面に生じ得る微小空洞についての検査結果情報を生成する構成となる。 （もっと読む）

【課題】被検物を高温に加熱することなく、被検物の放射率を測定する放射率測定方法及び装置を提供する。
【解決手段】第１放射エネルギの赤外光を被検物に照射する赤外光照射工程と、前記赤外光を照射された前記被検物からの反射赤外光から第２放射エネルギを測定する測定工程と、前記第２放射エネルギと前記第２放射エネルギとに基づいて前記被検物の放射率を算出する算出工程と、を含む放射率測定方法である。 （もっと読む）

【課題】内部空間形成体内側の観察対象部にレーザ光を結像させつつ、レーザ光の結像サイズを調節可能であるとともに、レーザ投光装置を狭隘な点検穴から内部空間形成体内へ挿入できるようにする。
【解決手段】内部空間形成体３内へレーザ光を投光するレーザ投光装置２０は、バリフォーカル光学系７を有する。バリフォーカル光学系７は、複数のレンズ体１１ａ，１１ｂ，１１ｃを有する。各レンズ体は、レンズ１２と、該レンズを保持するとともに光軸方向に移動可能な保持移動片１３ａ，１３ｂ，１３ｃと、を有する。アクチュエータ１９ａ，１９ｂ，１９ｃが、ぞれぞれ、光軸方向に保持移動片を駆動することにより、内部空間形成体３内側でのレーザ光の結像位置と結像サイズを調節する。各保持移動片において対応するアクチュエータから駆動力を受ける駆動力伝達部分１３ａ１，１３ｂ１，１３ｃ１は、周方向において互いにずれており、各アクチュエータは、光軸方向から見て、対応する駆動力伝達部分に重なる。 （もっと読む）

【課題】微小な電子部品であっても、その外形を示すエッジを正確に検出することができる基板の外観検査装置および外観検査方法を提供する。
【解決手段】照明パターン選択手段（照明パターン選択部４７）は、複数の方向からの照明光を同時に照射する照明パターン１と、照明パターン１よりも高い輝度で複数の方向からの照明光を別々に照射する照明パターン２と、から照明光照射手段（照明２０）による照明光の照射パターンを選択し、画像取得手段（カメラ１０）は、照明パターン２が選択された場合には、別々に照射された複数の方向別の照明光毎に画像を取得する。このようにして取得した画像には、電子部品の実装面に略平行な面（上面）および実装面に略垂直な面（側面）により形成されるエッジが、電子部品の側面からの拡散光によって電子部品の外形として表され、エッジ検出手段（エッジ検出部４８）はこれらの画像から電子部品の外形を示すエッジを検出する。 （もっと読む）

【課題】基板縁部の状態を簡単に早く検出することが出来る基板検査装置を提供する。
【解決手段】基板検査装置１００は、表面に膜を塗布した基板Ｗを保持し回転する回転テーブル５と、基板Ｗに光を照射する光照射手段２と、光照射手段２による基板Ｗ表面からの正反射光を受光し、撮像画像の信号出力する光電変換手段４と、を備える。そして、基板Ｗの回転中心を含んで回転中心から半径方向の一走査分の電気信号の回転手段一周分の検出値を加算して二次元画像を生成し、二次元画像の一方向に沿って設定された判定バンドから変化点を判断する。したがって、基板Ｗ上においてＥＢＲ線の良否を簡単に判断することができ、処理効率の良い検査が可能になる効果を奏する。 （もっと読む）