【課題】多結晶シリコン薄膜の表面の状態を光学的に観察して、多結晶シリコン薄膜の結晶の状態を検査することを可能にする。
【解決手段】本発明では、表面に多結晶シリコン薄膜が形成された基板に光を照射し、光が照射された多結晶シリコン薄膜の表面から発生する１次回折光の像を撮像し、撮像して得た１次回折光の像の画像を処理して多結晶シリコン薄膜の結晶の状態を検査し、画像を処理して検査した１次回折光の像を検査した結果の情報と共に画面上に表示するようにした。 （もっと読む）

【課題】実際の対象物と撮像手段との関係を確認する作業や、対象物と画像処理結果とを比較する作業を、モニタを用いることなく容易に行うことができるようにする。
【解決手段】撮像部１内に、ＬＣＤ１２を含む投光部１１をＣＣＤ１０と同軸になるように配備し、ＬＣＤ１２に表示された画像がＣＣＤ１０の視野に向けて投影されるようにする。処理部２では、ＣＣＤ１０により生成された画像を用いてワークＷ０の欠陥Ｄを検出し、その欠陥を含む領域Ｒに対応する領域ＲＰに周囲より明るい画像データが設定された投影用画像５０を生成し、これを投影部１１に与えて投影させる。この投影により、ワークＷ０の表面のうち、画像処理により欠陥として検出された範囲が、領域ＲＰの投影像によるマーキングパターンＭにより明示される。 （もっと読む）

【課題】ピンホール検出器に被検出体が存在している様態で、短時間で精度の良い検出感度の校正が可能なピンホール検出器を提供することを目的としている。
【解決手段】走行する被検出板１００ピンホール検出器であって、検出部１は、被検出板の幅方向に並置され、ピンホールの通過光を検出する複数の光電変換ユニット１１と、予め設定された径の校正ピンホールが存在する校正サンプルを固定し、校正ピンホールを通過させる所定のパルス光を発光する校正光源部１２ｃと、校正光源部を被検出板の幅方向に移動させ、予め設定された位置に停止させる校正光源駆動部１２ａとを備える校正サンプル設定部１２とを備え、校正光源部を幅方向に移動し予め設定された複数の校正位置で停止させ、パルス光を発光させ、複数の光電変換ユニットの幅方向の検出感度の校正を行う。 （もっと読む）

【課題】反射光学系を併用した場合に撮像光学系のみを用いた場合と同じ像を得ることが可能なビデオマイクロスコープを提供する。
【解決手段】複数のレンズ２１Ａ〜２１Ｅよりなる撮像光学系２０の光軸ＯＡを、載置面の上方斜めから載置面上の被写体に向ける。撮像光学系２０の下端には、第１ミラー３１および第２ミラー３２よりなる反射光学系３０を、反射光学系支持機構４０により支持させると共に、撮像光学系２０の光軸ＯＡの回りに回転可能とする。撮像光学系２０の上端には、ＣＣＤなどの撮像素子５０を配置する。第１ミラー３１の回転方向位置に応じて撮像素子５０を撮像光学系２０の光軸ＯＡの回りに回転させることにより、反射光学系３０の回転によって生じた被写体２の像の傾きを低減ないし解消させる。 （もっと読む）

【課題】
単一の統合条件においては複数の欠陥種を同時に検出することは困難であり、また、多次元の特徴量として扱って複数の欠陥を検出すると、信号処理にかかる計算コストが検出器の増加とともに増大するという問題が発生する。
【解決手段】
被検査対象物に照明光を照射する照明光学部と、前記照明光学部により照射され該被検査対象物から該被検査対象物の表面に対してそれぞれ異なる方位角方向および仰角方向に散乱する散乱光をそれぞれ検出する複数の検出器を備えた検出光学部と、前記複数の検出器により検出した該被検査対象物からの散乱光に基づく複数の信号のそれぞれについて、ゲイン調整および閾値判別に基づく欠陥判別を並列に行い、前記ゲイン調整および欠陥判別された結果に基づき欠陥を抽出する信号処理部と、を有する欠陥検査装置である。 （もっと読む）

【課題】表面粗さの粗い被検査対象物においても、凹凸が数μm程度の微小凹凸性疵を確実に検出できる装置及び方法を提供する。
【解決手段】鋼板表面に波長が１０．６μm以上の光を照射する光源４と、前記鋼板表面の微小凹凸疵の各点から鏡面反射された光の集束によって得られる明点に基づいて凹欠陥を、前記鋼板表面の微小凹凸疵の各点から鏡面反射された光の発散によって得られる暗点に基づいて凸欠陥を検出する検出系６，７とを有する。 （もっと読む）

【課題】異物の付着した面が被検物の２面のうちのいずれの面であるかを検出することが可能な異物検査装置を提供する。
【解決手段】異物検査装置は、被検物に検査光を投光する投光部と、検査光が投光されることによって被検物から生じる散乱光の強度を検出する検出器を含む受光部と、制御部とを備える。検出器は、偏光方向が第１の方向である検査光が投光されることによって被検物から生じる第１の散乱光の強度と、偏光方向が第２の方向である検査光が投光されることによって被検物から生じる第２の散乱光の強度とを検出する。制御部は、検出器により検出された第１の散乱光の強度および第２の散乱光の強度の比が基準値より大きいか小さいかによって異物が付着した面が第１面および第２面のいずれであるかを判定する。 （もっと読む）

【課題】透明体の検出を簡易かつ高精度に行う。
【解決手段】透過光の偏光方向が変化する特性を有する透明体１１４を含む第一領域を撮像して、垂直偏光画像および水平偏光画像を撮像するカメラ１２と、透明体１１４を載置する載置台１１３と、カメラ１２から載置台１１３を挟んで、第一領域のうち少なくとも透明体１１４を含んで撮影される第二領域の範囲を含む位置に設置された偏光フィルタ１１２と、垂直偏光画像および水平偏光画像に基づく縦横偏光度画像の縦横偏光度の分布に基づいて透明体を検出する画像処理装置１３とを備える。 （もっと読む）

【課題】基板と屈折率が同等もしくは近い異物を高感度に検出できる基板の検査方法及び基板の検査装置を提供する。
【解決手段】プリズム１６の表面１６ａに形成された金属膜１５に対して基板２０に形成された凹凸パターンを近接させた状態で、プリズム１６の表面１６ａと金属膜１５との界面側から金属膜１５に光を照射して光の反射特性を取得する工程を複数の基板２０について行い、複数の基板２０間で反射特性を比較する。 （もっと読む）

【課題】方向性電磁鋼板について、地鉄と酸化物被膜の密着強度の大きさを、非接触かつ非破壊で、簡易的に、しかも短時間で連続的にオンライン評価する方法を提供する。
【解決手段】地鉄表面に酸化物被膜と、該酸化物被膜の表面に絶縁被膜を有する方向性電磁鋼板の酸化物被膜密着強度を評価する方法であって、前記方向性電磁鋼板の幅方向に亘る領域を照明する工程と、前記方向性電磁鋼板の照明された領域を含む範囲を撮像して撮像画像を得る工程と、前記撮像画像中、画像処理により前記方向性電磁鋼板の照明された領域の輝度値Ｌ_ｍを得る工程と、方向性電磁鋼板の輝度値Ｌと曲げ剥離径Ｄとの関係式に基づき、前記輝度値Ｌ_ｍから曲げ剥離径算出値Ｄ_ｍを算出する工程とを有する方法で、方向性電磁鋼板の酸化物被膜密着強度を評価する。 （もっと読む）

【課題】基板上に立設されたピン側面における半田はい上がり高さを直接的に計測して、欠陥を精密に検出評価できるＰＧＡ実装基板の半田付け検査装置を提供する。
【解決手段】PGA実装基板に配置されたピンの半田付け画像を撮像して、取得された画像データをもとにピンの接合状態を評価するPGA実装基板の半田付け検査装置であって、PGA実装基板Ｋが載置される基板載置台11と、基板載置台の長手方向Ａに対して斜め方向に延伸して設けられたカメラ移動台12と、カメラ移動台上に設置しPGA実装基板を斜め上方向から撮像するカメラ撮像部13と、カメラ撮像部をカメラ移動台上でその長手方向に移動させるカメラ撮像部移動手段14と、を備え、PGA実装基板のピンの格子状配列に対し、投影線Ｘにおいて交差するようにカメラ撮像部内に設けたリニアイメージセンサ13aのセンサ列を、カメラ撮像部移動手段によって移動させ、PGA実装基板を斜め上方から撮像するようにした。 （もっと読む）

【課題】１つ以上の空間光変調器（ＳＬＭ）を用いて検査システム内の光学ビームの位相および／または振幅を変える方法を提供する。
【解決手段】試料を光学的に検査する装置１００は、入射光ビーム１１５を試料１１６上に導くビーム発生器１０２を含む。試料からの出力ビーム１２５は、結像光学系１２０、１２４を通して検出器１２６に向けて導かれる。この装置はさらに出力ビームまたは入射ビームのいずれかの光路内に配置されるプログラム可能な空間光変調器（ＳＬＭ）を含む。空間光変調器は、照射開口１０８と共に第１ＳＬＭを、視野開口（field aperture）１１２と共に第２ＳＬＭを含み、入射ビームまたは出力ビームの位相または振幅プロファイルを調節するよう構成される。空間光変調器は、異なる検査モードを達成するために入射ビームの照射プロファイルを変えるよう構成されえる。 （もっと読む）

【課題】被処理基板に生じた割れを検出する基板割れ検出装置において、かかるコストを低く抑え、容易かつ高精度に基板の割れを検出する。
【解決手段】基板搬送路１５に沿って基板Ｇを平流し搬送する基板搬送手段１６と、前記基板搬送路の一側方に設けられ、前記基板搬送手段により搬送される前記基板の上面に対し斜め上方から所定角度をもってラインレーザ光Ｌを放射し、前記ラインレーザ光を基板幅方向に沿って、少なくとも前記基板の左右端部を含む基板上面に照射するレーザ放射手段２と、前記基板搬送路を挟んで前記レーザ放射手段に対向配置され、前記レーザ放射手段により放射されたラインレーザ光を受光する撮像手段３と、前記撮像手段により撮像された画像と、予め記憶した基準画像とを比較処理し、比較結果に基づき基板割れを判断する制御手段２０とを備える。 （もっと読む）

【課題】 マルチフォーカス検査装置及びマルチフォーカス検査方法に関し、１回のスキャンで高速且つ高精度の全面外観検査を可能にする。
【解決手段】 測定対象物を撮像する測定ヘッドと、前記測定対象物と前記測定ヘッドを平面内において互いに相対的に移動させる移動機構と、前記測定対象物に光を照射する光源とを備え、前記測定ヘッドは、前記測定対象物に対向して配置された撮像レンズと、前記撮像レンズの合焦面が、前記測定対象物の移動方向に対して直交する平面内或いは前記直交する平面から±４５°の範囲内で前記測定対象物の移動方向に傾斜させた平面内に存在するように調整する光学部材と、前記光学部材からの光の結像位置に焦点面が位置するよう配置したイメージセンサとを少なくとも有する。 （もっと読む）

【課題】光学的透明材料の光学品質を簡略かつコスト効率的な方法で量的かつ質的に迅速に特性評価できる方法及び装置を提供する。
【解決手段】光源からの光ビーム９で透明材料１を照射して光学的欠陥から散乱光８を生じさせ、前記透明材料を、少なくとも１個の回転角（Ψｓ）を通って前記光学的欠陥中を通過する回転軸を中心に回転させ、回転軸４に対して回転している間に、内部に隔壁、輪状ミラー、輪状レンズを有する検知光学機器６を用いて受光装置３へ導き、散乱角（θｓ）における散乱光強度を測定し、測定された散乱光強度の回転軸を中心とする前記回転角に対する依存度を測定し、及び、予め測定した比較値を用いて光学的欠陥のサイズ及び又は形状を測定する。 （もっと読む）

【課題】最上層のパターン、特にホールパターンの検査を、高いＳ／Ｎ比で行うことができる欠陥検査装置を提供する。
【解決手段】照明光Ｌ１によって照明されたウエハ２からは回折光Ｌ２が生じ、受光光学系４に導かれて集光され、回折光Ｌ２によるウエハ２の像を本発明の撮像手段としての撮像素子５上に結像する。画像処理装置６は、撮像素子５で取り込んだ画像の画像処理を行って、欠陥を検出する。偏光板７は、照明光Ｌ１がＳ偏光でウエハ２を照明するし、かつその振動面とウエハ２のとの交線がウエハ２に形成された配線パターンと平行、又は直交するようにされ、偏光板８はウエハ２からの回折光のうちＰ偏光の直線偏光を取り出すように調整されている。こうすることでホールパターンの検査を、その下に存在する配線パターンと区別して検査することが可能になり、表層の欠陥をＳ／Ｎ比の良い状態で検査することができる。 （もっと読む）

【課題】多成分の波長の強度データを画素毎に有する画像データの分析を高精度且つ高速に行う。
【解決手段】分析ユニット３０の線形識別部４２において、画像データの強度データを特徴量として、計算量が少なく識別に係る処理を高速に行うことができる線形ＳＶＭを用いて画素毎に予め識別が行われ、次に、線形ＳＶＭによる識別の結果強度データがオブジェクトデータであると識別された画素のみに対して、非線形識別部４３において、識別時の計算量が多く高精度な識別能力を有する非線形ＳＶＭによる識別が行われる。したがって、全ての画素について線形ＳＶＭのみにより識別を行う場合と比較して高精度の識別を行うことができ、また、全ての画素について非線形ＳＶＭにより識別を行う場合と比較して高速に識別を行うことができる。したがって、画像データの分析を高精度且つ高速に行うことが可能となる。 （もっと読む）

【課題】異物がガラス壜の壜底部のナーリングの背後にある場合にも、異物を確実に検出することができる異物検査装置を提供する。
【解決手段】ガラス壜１の上方に配置されガラス壜１の上方からガラス壜１内を照明する照明２と、ガラス壜１の下方に配置されガラス壜１の底部１ａを透過した透過光を撮影する撮像手段３とを備え、ガラス壜１の底部１ａと撮像手段３との間に、半径方向内側と半径方向外側にそれぞれ逆円錐面を有し、半径方向内側の逆円錐面の下端に環状の開口部４ｃを形成した逆円錐状レンズ４を設け、ガラス壜１の底部１ａを透過した光の一部を逆円錐状レンズ４の環状の開口部４ｃを通過させて撮像手段３に入射させるとともに、ガラス壜１の底部外周部を透過した光の一部を逆円錐状レンズ４の半径方向内側および外側の２つの逆円錐面４ａ，４ｂを介して撮像手段３に入射させるようにした。 （もっと読む）

【課題】環境温度の変化に伴う誤検出を防止した対物レンズの調整方法を提供する。
【解決手段】結晶質の材料を用いたレンズを含む複数のレンズからなる対物レンズの調整方法であって、環境温度の変化によって対物レンズに生じる熱応力を求め、求めた熱応力から、当該熱応力により生じる対物レンズを通る光の状態変化を求める変化量算出ステップ（ステップＳ１０１〜Ｓ１０３）と、対物レンズを通る光の状態が環境温度の変化に拘わらず一定となるように、求めた光の状態変化を打ち消すような結晶質の材料を用いたレンズ（第９レンズ）の結晶方位を算出する調整量算出ステップ（ステップＳ１０４）と、算出した結晶方位が得られるように結晶質の材料を用いたレンズ（第９レンズ）を光軸回りに回転させる調整ステップ（ステップＳ１０５）とを有している。 （もっと読む）

【課題】赤外線を使用した容器のシール不良検査方法について、ヒートシールの直後でなくても、比較的安価な装置により、非接触・非破壊で全数検査できるようにする。
【解決手段】波長が１４５０ｎｍ±２０ｎｍの赤外線を投光器７からサンプル容器のシール部に照射して、透過又は反射した赤外線を受光器８で受光し、光ファイバー９でフォトディテクター１０に送って赤外線の光量に比例した電圧を出力させ、出力させた電圧を平滑回路基板１１でアナログ電圧値に変換してから制御機器１２に送って、予めアナログ電圧値の閾値を設定しておくと共に、検査対象の容器のシール部に対して、サンプル容器の場合と同じ赤外線を同じ光量で照射し、受光した赤外線をアナログ電圧値に変換してから制御機器１２に送って、サンプル容器で予め設定した閾値よりも減少している場合にはシール不良であると判定する。 （もっと読む）