【課題】電子材料製造工程中の研磨工程において、従来の研磨液と比較してスクラッチが入りにくく、また、研磨後の基板に付着するパーティクル数を低減する電子材料用研磨液および、この研磨液を使用して電子材料中間体を研磨する工程を含む電子材料の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 重量平均分子量が１，０００ 〜２００，０００である中和塩（ＡＢ）および水を必須成分として含有する電子材料用研磨液、およびこの研磨液を使用して電子材料中間体を研磨する工程を含む電子材料の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】 倣いローラによる表面のすれを抑制することができる研磨装置を提供する。
【解決手段】 基準となる一直線上に軸が位置決めされた状態で軸周りに回転している金属管の外表面の一部に研磨部材を接触させるとともにこの研磨部材が接触する箇所と反対側の金属管の箇所を倣いローラに接触させてこの研磨を行う箇所の金属管の軸を一直線上に保持させながらこの研磨部材を金属管の軸方向に移動させて金属管の外表面の研磨を行う。倣いローラが、一直線に平行な軸周りに回転可能に支持され、この倣いローラを揺動可能に支持する揺動部を設ける。 （もっと読む）

【課題】湾曲が抑制された炭化珪素基板であって、かつ鏡面である第１の面と、非鏡面である第２の面とを有するものを提供する。
【解決手段】炭化珪素単結晶が準備される。炭化珪素単結晶を材料として、第１の面Ｐ１と、第１の面Ｐ１の反対側に位置する第２の面Ｐ２とを有する炭化珪素基板８０が形成される。炭化珪素基板８０が形成される際に、第１および第２の面Ｐ１、Ｐ２のそれぞれに第１および第２の加工ダメージ層７１、７２が形成される。第１の加工ダメージ層７１の少なくとも一部を除去しかつ第１の面Ｐ１の表面粗さが５ｎｍ以下となるように、第１の面Ｐ１が研磨される。第２の面Ｐ２の表面粗さを１０ｎｍ以上に保ちながら第２の加工ダメージ層７２の少なくとも一部が除去される。 （もっと読む）

【課題】主平面の研磨工程での研磨パッドの目詰まりを抑制して、ドレス処理の頻度を低減するとともに研磨速度を安定させ、主平面の平滑性に優れ、異なるロットのガラス基板間の板厚のばらつきが小さい磁気記録媒体用ガラス基板を得るための製造方法を提供する。
【解決手段】この磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法は、形状付与工程と、主平面研磨工程と、洗浄工程とを備え、前記主平面研磨工程は、前記ガラス基板の主平面を両面で５μｍ以上の研磨量で研磨する粗研磨工程を有する。そして、前記粗研磨工程では、気泡を含有し、研磨面に開口する前記気泡の平均直径が８０〜３００μｍであり、かつ１．１〜２．５％の圧縮率を有する研磨パッドと、砥粒を含有する研磨液を用いて主平面を研磨することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】溶射工程の後のホーニング工程で、溶射皮膜表面に形成される突起部の脱落を抑える方法を提供する。
【解決手段】ワイヤを溶融させた溶融金属を被溶射物の被溶射面に向けて供給して溶射皮膜を形成する溶射工程２７と、溶射皮膜の表面に対してホーニング加工を施すホーニング工程３１との間に、突起部除去工程２９を設ける。突起部除去工程２９は、溶射工程２７でワイヤが溶融する際に発生した粗大な粒子が溶射皮膜に混入し、溶射皮膜の表面から突出するように形成された、溶融金属を含む突起部を、周囲の溶射皮膜の脱落を伴うことなく除去する。 （もっと読む）

【課題】 円筒状インゴットの四側面剥ぎ切断加工を行って角柱状インゴットに形成する際の切断屑の発生量を低下させたい。
【解決手段】 切断装置１の薄い厚みの回転切断刃９１ａ，９１ｂを挟む外周刃横揺れ自己補償機構９６を新たに設けるとともに、インゴットの切断方法を予め回転切断刃９１ａ，９１ｂで１／２カットする溝切加工を行った後、インゴットを回転させて残りの１／２の溝を回転切断刃９１ａ，９１ｂで加工し、側面を切断するハーフカット方法に変更した。 （もっと読む）

【課題】表面状態が良好なガラス基板を簡易に生産性高く製造できるガラス基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】ガラス基板の表面に研磨砥粒を含むｐＨ４．０以下の研磨液を供給し、研磨パッドにて前記ガラス基板の表面を鏡面に研磨する最終研磨工程と、前記最終研磨工程に続けて、ｐＨ４．０以下の酸性洗浄液を供給し前記研磨パッドにて前記ガラス基板の表面を擦り洗いする擦洗工程と、前記擦洗したガラス基板を最終洗浄する最終洗浄工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハ等の基板の研磨中に研磨パッドに気体を吹き付けて研磨パッドの表面（研磨面）の温度を制御することにより、ディッシングやエロージョン等を防止して段差特性の向上を図ることができるとともに研磨レートの向上を図ることができる研磨装置および方法を提供する。
【解決手段】研磨パッド２に向けて気体を噴射する少なくとも１つの気体噴射ノズル２２と、少なくとも１つの気体噴射ノズル２２を保持するとともに気体噴射ノズル２２に気体を供給する気体供給部２０とを備え、少なくとも１つの気体噴射ノズル２２の直下の点Ｐ１，Ｐ２を通り、研磨パッド２の回転中心を中心とする同心円Ｃ１，Ｃ２を描き、同心円Ｃ１，Ｃ２上の直下の点Ｐ１，Ｐ２における接線方向を研磨パッド２の回転接線方向と定義すると、少なくとも１つの気体噴射ノズル２２の気体噴射方向は、回転接線方向に対して研磨パッド２の回転中心側に傾いている。 （もっと読む）

【課題】例えばポリシリコンからなる疎水性のケイ素含有部分と例えば酸化シリコン又は窒化シリコンからなる親水性のケイ素含有部分とを有する研磨対象物を研磨する用途で好適に用いることができる研磨用組成物を提供する。
【解決手段】本発明の研磨用組成物は、シラノール基を有する砥粒、及び水溶性重合体を含有する。研磨用組成物を２５℃の温度の環境下で一日間静置したときには、砥粒の表面積１μｍ^２あたりに５０００個以上の水溶性重合体の分子が吸着する。このような水溶性重合体の例としては、ポリオキシアルキレン鎖を有するノニオン性化合物、より具体的には、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリオキシエチレンアルキレンジグリセルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルエーテル、及びポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステルが挙げられる。 （もっと読む）

【課題】魅力的な外観を維持しながら、スクラッチプルーフという魅力も維持するマットセラミック部品を製造する方法を提案する。
【解決方法】本発明は、マットセラミック部品（１３，１４，１５，１７，１９）を製造する方法（１）に関し、この方法は、ａ）セラミック部品を製造するステップ（２）と、ｂ）セラミック部品に部分的にサンドブラスト加工を施してマットにするステップ（７）と、を含むものである。本発明によれば、この方法は、ｃ）マット部分をラッピング研磨することで、マット部分の表面を平坦化する最終ステップ（９）を含んでいる。本発明は、時計の分野に関するものである。 （もっと読む）

【課題】耐磨耗性及び耐久性に優れるとともに、研磨中にウエハを傷つけることがなく、かつ、環境負荷が小さい研磨装置用ワークピース保持リングを提供すること。
【解決手段】ポリグリコール酸樹脂から形成された研磨装置用ワークピース保持リングＲであって、ロックウェル硬度が１００以上であることを特徴とする研磨装置用ワークピース保持リング。 （もっと読む）

【課題】高速で相変化メモリデバイスを研磨することができる、相変化メモリデバイスの化学機械研磨（ＣＭＰ）用スラリー組成物、及びそれを用いた研磨方法を提供する。
【解決手段】脱イオン水および窒素化合物を含む、相変化メモリデバイスの化学機械研磨（ＣＭＰ）用スラリー組成物を用いる。窒素化合物は、脂肪族アミン、芳香族アミン、アンモニウム塩、アンモニウム塩基またはこれらの組み合わせから選択される少なくとも１種の化合物を含む。 （もっと読む）

【課題】磁性部とその凹部内に埋め込まれた非磁性部とを露出させて平坦な研磨面を形成させることができる研磨液を提供すること。
【解決手段】磁性材料を含む磁性部１１と、該磁性部１１に形成された複数の凹部１２０を覆うように埋め込まれた非磁性材料１２５とからなる複合体１５を、磁性部１１と凹部１２０内に埋め込まれた非磁性材料からなる非磁性部１２とが露出して平坦な研磨面１６を形成するまで研磨するために用いられる研磨液である。研磨液は、水と極圧剤とエッチング剤とを含有する。極圧剤は、ポリオキシアルキレンアルキルエーテルリン酸エステル又はその塩、ポリオキシアルキレンアルキルエーテル硫酸エステル又はその塩、アルキルベンゼンスルホン酸又はその塩、α−オレフィンスルホン酸又はその塩、及びアルキルアミン又はそのアルキレンオキシド付加物から選ばれる少なくとも１種である。エッチング剤は、酸からなる。 （もっと読む）

【課題】磁性部とその凹部内に埋め込まれた非磁性部とを露出させて研磨面を形成する際に、非磁性部の研磨ムラを防止すること。
【解決手段】磁性材料を含む磁性部１１と、該磁性部１１に形成された複数の凹部１２０を覆うように埋め込まれた非磁性材料１２５とからなる複合体１５を、磁性部１１と凹部１２０内に埋め込まれた非磁性材料からなる非磁性部１２とが露出して平坦な研磨面１６を形成するまで研磨するために用いられる研磨液である。研磨液は、上記非磁性材料に対する接触角が１０°以下である。好ましくは、研磨液は、界面活性剤を０．０１〜２０質量％含有することがよい。 （もっと読む）

【課題】ロータディスクおよび被加工ワークピース（例えば半導体ウェハ）の摩耗と損傷の危険性を最小にすることのできる装置を提供することである。
【解決手段】ワークピースを内部に装填するための切欠部２５と外側歯部１０を有する複数のロータディスク５を、上側作業ディスク４ｂと下側作業ディスク４ａに挟まれた状態で遊星運動させることにより複数のワークピースを同時に両面加工する装置において、ロータディスク５の回転時に外側歯部１０が係合するピンリングのピン構成体には、周囲に延在するショルダによって少なくとも一つの案内部が形成されている。これによりロータディスク５の縁部の運動が案内部によって少なくとも軸方向に制限され、ロータディスク５とワークピースの損傷の危険性は最小となる。 （もっと読む）

【課題】
従来、ガラス基板の精密研磨に適するジルコニア系研磨剤を開発することを目的とした。
【解決手段】
中和法、加水分解法等の湿式合成法で得られるジルコニア粉末は、微細な一次粒子が集合して二次凝集粒子を形成している。本発明者等は湿式合成ジルコニア粉末のガラス研磨能力を評価し、その粉末の一次・二次粒子形態を解析した。その結果、７０〜１５０ｎｍの一次粒子が集合して３００〜５００ｎｍになった二次凝集粒子がフラクタル次元１．００〜１．０５の範囲にある球近似形状をもつ粉末において、極めて高い研磨能力が得られることを見出した。好適な粉末はジルコニウム塩の加水分解法によって製造でき、ガラス基板等の精密研磨に使用できる。 （もっと読む）

【課題】 研磨後のウェハの厚みばらつきを軽減する。
【解決手段】 センターギアと、このセンターギアを回転軸とする下定盤と、この下定盤の縁側に配置されるインターナルギアと、前記センターギアを回転軸としつつ前記下定盤と向かい合うように配置される上定盤とから構成される研磨装置と、前記研磨装置を内部に配置し研磨で使用した前記溶液を溜める溶液漕と、所定の溶液内にナノバブルを生成するナノバブル発生装置と、前記ナノバブルを含む前記所定の溶液を攪拌する攪拌部と、この攪拌部から前記研磨装置の上定盤に前記ナノバブルを含む前記溶液を供給する第一のポンプと、前記溶液漕に溜まった前記溶液を前記攪拌部へ供給する第二のポンプと、から構成される循環系設備と、を備え、前記研磨装置と前記溶液漕と前記循環系設備との前記溶液が接触する表面に、フッ素樹脂を設けたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】バフ研磨作業終了時、バフ研磨された表面がウエット状態（ドライアウトしていない状態）を保つことを特徴とするバフ研磨方法を提供する。
【解決手段】界面活性剤を含まず、（イ）研磨粒子１０〜６０質量％、（ロ）潤滑油１０〜３０質量％、（ハ）増粘安定化剤０．１〜２．０質量％及び水８〜７９．９質量％を含むバフ研磨用水性乳化研磨組成物を用いて、バフ研磨作業終了時、バフ研磨された表面がウエット状態（ドライアウトしていない状態）を保つことを特徴とするバフ研磨方法。及び前記粒子としてアルミナ、シリカ、アルミノシリケート、酸化第二錫から選ばれる１種又は２種以上を用い、かつ、前記潤滑油としてリシノール酸トリグリセライド（ヒマシ油）及び流動パラフィン及びグリセリンを用い、かつ、（ハ）増粘安定化剤として会合型アルカリ可溶性アクリルポリマーを用いたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】研磨時に盛り上がったバックパッドが研磨パッドと接触して破れるのを防止し、板状体に掛かる研磨パッドの圧力偏重を緩和するとともに、連続研磨において次の研磨対象への研磨パッドの乗り継ぎ不良を防止する。
【解決手段】板状体の研磨装置は、板状体の主表面における第１の面を吸着保持すべく構成されたバックパッドと、前記板状体の前記主表面における第２の面に押し付けられ、該第２の面を研磨すべく構成された研磨パッドを備え、前記研磨パッドの押し付けによる前記板状体の周囲の前記バックパッドの盛り上がりを防止すべく構成された補助プレートが前記板状体の周囲または周囲の一部に配置されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】溶接部の表面硬度の低下を防止した金属リングの製造方法を提供すること。
【解決手段】金属板１１を丸めて周方向の両端面を突き合わせ当該両端面同士を溶接する溶接工程と、その溶接工程を経て得られた金属リング１３の表面をバレル研磨するバレル工程と、金属リング１３を窒化処理する窒化工程とを有するものであって、前記溶接工程は、両端面を突き合わせて溶接する金属板１１の両端部が溶接部以外の部分よりも肉厚な状態で溶接されるようにしたものであり、溶接工程とバレル工程との間には、溶接工程で溶接された肉厚の溶接部に存在する凸部２５５を削り取る溶接部研磨工程を有する金属リングの製造方法。 （もっと読む）