【課題】巻線形電動機を構成するスリップリングの外周面に押し付けて使用されるブラシの研磨を、一人で簡単にでき、誰が行っても同じ研磨面が得られるようにする。
【解決手段】環状部材１と、アーム２と、ブラシホルダ３と、紙やすり４を有するブラシ研磨器を使用する。環状部材１の外周面に紙やすり４が固定され、紙やすり４の外周円がスリップリングの外周円と同じにしてある。環状部材１の中心にアーム２の回転軸２１が固定されている。アーム２の先端部２２にブラシホルダ３が固定されている。この研磨器のブラシホルダ３に古いブラシを取り付け、ボルト８１，８２を締めてその先端を古いブラシに当てることで、新しいブラシ５の挿入角度を設定する。次に、新しいブラシ５をブラシホルダ３に取り付け、環状部材１を作業台に固定した状態でアーム２を回転することにより、紙やすり４でブラシ５の先端面を研磨する。 （もっと読む）

【課題】本発明はグラインダおよびこれを利用した研磨方法を提供する。
【解決手段】本発明の第１の実施形態にかかるグラインダは、研磨面を形成する研磨部および前記研磨部を回転させるために前記研磨部と連結されたシャフトを含む。また、前記研磨部はリペア剤と研磨剤を混合した混合物およびポリウレタンを含み、前記シャフトの回転軸に垂直な面と前記研磨面とがなす角度αは、１°≦α≦７°を満たす。 （もっと読む）

【課題】単心光ファイバの前端面の損傷を抑制することができる新規な手段を提供する。
【解決手段】研磨部材２５が、研磨作用を行う研磨部２５ａと、研磨作用を行わない保護部２５ｂとを備える。駆動機構により、光ファイバＦの先端が研磨部材の保護部２５ｂに当接した状態で、光ファイバＦが弾性的に変形させられ、その後、光ファイバＦの先端の軸心が研磨部２５ａの表面と垂直でない状態で、光ファイバＦの先端が研磨部２５ａに当接させられる。したがって、光ファイバＦの前端面と研磨部２５ａとの当接が抑制され、前端面の損傷のおそれを抑制できる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、最大板厚偏差に優れるガラス基板を研削するガラス基板の研削方法と、該研削方法を用いた工程を有する磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】本発明は、ガラス基板を研削する前の両面研削装置の上定盤の研削面と下定盤の研削面の形状を、内周端における上定盤の研削面と下定盤の研削面との差をＤｉｎとし、外周端における上定盤の研削面と下定盤の研削面との差をＤｏｕｔとしたとき、ＤｏｕｔからＤｉｎを引いたΔＤ（＝Ｄｏｕｔ−Ｄｉｎ）が−３０μｍ〜＋３０μｍとしたことを特徴とする磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法を提供する。 （もっと読む）

研磨物品には、ベースと、研磨粒子、金属マトリックスおよび溶浸材を含む互いにボンディングされた３つの全く異なる相を含む研磨部材とが含まれる。研磨物品にはさらに、研磨部材とベースの間の裏当て領域が含まれ、ここでこの裏当て領域はレーザー溶接されたボンド継手を含んでいる。
（もっと読む）

【課題】水溶性ホーニングのように過酷な潤滑環境であっても、油溜まりとして十分に機能する鮮明なクロスハッチを形成することができ、且つ、量産品に適用可能なホーニング加工方法を提供する。
【解決手段】砥石４をボア内周面Ｗ１に衝突させて、砥石４の表面における砥粒４ａの間の研削屑Ｄを除去することにより、砥石４の目立てを行う目立て工程Ｓ２と、砥石４をボア内周面Ｗ１に切り込んで研削する切り込み工程Ｓ３と、砥石４の径方向位置を固定した状態で、ボア内周面Ｗ１の弾性縮径によりボア内周面Ｗ１を研削しながら、砥石４を軸方向に複数回往復させるスパークアウト工程Ｓ４とを行う。 （もっと読む）

【課題】本発明は、従来のワイヤー工具の課題を解決し、細線でありながらも高強度化と高弾性化した芯線によって、疲労破断を抑制する捻回特性にも優れる芯線と、熱安定性に優れるＣＢＮの使用によって、硬質かつ難加工性のネオジム合金の金属ブロックに好適するワイヤー工具の提供を目的とする。
【解決手段】 ワイヤーソーの為のワイヤー工具であって、
該ワイヤー工具は、合金製長尺細線を芯線とする外表面に、金属被覆層を介して平均粒子径が１５〜６０μｍの微細砥粒を固着して構成され、
前記芯線は、ヤング率１５０〜２００ＧＰａで引張強さ２５００〜３５００ＭＰａを有するとともに、
その引張試験の応力−歪線図において、その基準線ａ、弾性領域の比例線を延長した延長線ｂ、及び引張破断点を通る垂線ｃで描かれる直角三角形Ｍ_０に占める、前記応力−歪線図で囲まれた実面積Ｍ_１の面積率が８０〜９８％の特性を有する高弾性型の前記合金製長尺細線で構成したことを特徴とするワイヤー工具。 （もっと読む）

【課題】硬質な被加工材であっても、効率的に加工できる加工用砥粒を提供する。
【解決手段】本発明の加工用砥粒は、ダイヤモンドからなる主粒子と、サイアロン粒子かなる副粒子とを少なくとも混合した混合砥粒からなることを特徴とする。これにより、高価なダイヤモンド粒子の使用量を抑制しつつも、従来よりも遙かに優れた加工性が得られる。 （もっと読む）

本発明は、金属板または非金属板の研磨、特にプリント回路基板の研磨に使用される円筒形研磨ブラシに関し、多数の貫通孔を有する支持体を、回転軸に挿入される剛性円筒管の外周に設置し、その支持体の外周に補強体を中心線に対して直角に巻き、可撓性シートに多数の研磨石片を連続的に配列して固定した後、これを補強体の外周に巻きつけて作られていることを特徴とする。これにより、高速回転時にも研磨ブラシ内部の補強体と支持体の変形と支持力が均一で、広い表面をもつ物品を研削または研磨するのに適し、被研削物の大起伏に対応して均一に密着して研磨することが可能であり、平板のレベリング・ロールとしても兼用が可能であるという効果を有する。 （もっと読む）

【課題】カップ型の砥石ヘッドにより粗研削と仕上げ研削とを１工程で行い所定の高精度の平滑面を得る研削方法を提供する。
【解決手段】粗研削用環状砥石４を配した内カップ６と、細研削用環状砥石８を配した外カップ９とが間隙を有して同心円状に配され、被加工面が粗研削用環状砥石４に次いで細研削用環状砥石８により研削されるように２重カップ型回転砥石と被加工物とを相対移動させつつ、前記内カップ６の内周面２２に研削液２５を供給する研削方法である。また、前記２重カップ型回転砥石１４と、砥石を軸心の回りに回転させる駆動手段１６と、被加工物２０を相対移動させる、移動手段と、研削液供給手段２４とを備え、被加工物２０の相対移動方向Ｓが、前記回転軸心２３と研削後の面２１を含む平面との交点から、被加工物２０と細研削用環状砥石８とが加工中に当接する位置に至る方向にベクトル成分を有する方向である研削装置である。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、研磨品質を確保しながら、生産性を向上させることができる研磨装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 下定盤３０の研磨面３０Ａに固着され、下定盤３０の外径と比較して小さい外径を有し、かつ所定の厚さを有するようにして、ダイヤモンドを樹脂によって固定することにより生成された複数の下定盤用固定砥粒プレート４０と、上定盤８０の研磨面８０Ａに固着され、上定盤８０の外径と比較して小さい外径を有し、かつ所定の厚さを有するようにして、ダイヤモンドを樹脂によって固定することにより生成された複数の上定盤用固定砥粒プレート９０とを備える。 （もっと読む）

【課題】スクラッチの発生を抑えた、平滑性の高い仕上げ研磨が可能となる研磨フィルム及びこれを使用した研磨方法の提供。
【解決手段】研磨フィルム１０ａの基材である基材フィルム１１と、基材フィルム１１上に形成された研磨層１５ａとを備え、研磨層１５ａは、研磨粒子１２と、研磨粒子１２を固着するバインダー樹脂１４とを含んで成り、バインダー樹脂１４が、水溶性のバインダー樹脂１４であることを特徴とする研磨フィルム及びこれを使用した研磨方法。 （もっと読む）

【課題】微小突起除去作業に要する時間を短くすることができる微小突起除去装置および微小突起除去方法、交換頻度が少ない微小突起除去テープを提供する。
【解決手段】ポリイミドからなるテープ基体１の幅方向の一方端部に微小突起３４よりも硬質な硬質材料からなる複数の研削突起２を設けた微小突起除去テープ１０を観察装置の移動装置により移動し、研削突起２を液晶カラーフィルタ基板３１に付着した微小突起３４の近傍に位置させたのち、移動装置により研削突起２を移動させて、研削突起２により微小突起３４を研削除去する。 （もっと読む）

【課題】ワークとなる歯車の歯底まで加工するネジ状電着工具にあって、確実にその工具寿命を延長して円滑で安定した歯車の加工を行う。
【解決手段】軸線回りに回転させられる工具本体１の外周部に、軸線回りに螺旋状に捩れたネジ状部２が形成され、このネジ状部２の表面に砥粒３が電着されてなるネジ状電着工具にあって、ネジ状部２のネジ山の山頂部７と、この山頂部７からネジ状部２のネジ溝の溝底に向かうネジ山の斜面６との交差稜線部に、山頂部７から斜面６にかけて、斜面６の溝底側に電着された砥粒３Ａよりも粒径の大きな砥粒３Ｂを電着する。 （もっと読む）

【課題】真円度の良いロールを得るためのロール研磨方法を提供する。
【解決手段】第一のロール（１７）のセンターだしを行ない、該第一のロール（１７）の外周面（１７ｃ）と両端の軸受け部（１７ｂ）とを研削装置（３１）で研削して室温における該第一のロール（１７）の真円度を２５μｍ以内にする第一の工程と、該軸受け部（１７ｂ）に軸受け（１９）及び軸受けハウジング（２３）を装着する第二の工程と、該軸受けハウジング（２３）をベース（５）に固定する第三の工程と、該第一のロール（１７）を回転させる第四の工程と、３μｍ以内の真円度を有し且つ外周面（３ｃ）上に研磨手段（２９）を備えた第二のロール（３）を回転させ、該第一のロール（１７）の該外周面（１７ｃ）に該第二のロール（３）を押し当てて該第一のロール（１７）の該外周面（１７ｃ）を研磨する第五の工程とを備えた研磨方法。 （もっと読む）

【課題】十分な研削力と十分な研磨精度を併有する研磨シートの提供。
【解決手段】研磨シート１は、主として、基材１０と、基材１０の表面上に配置されており、研磨粒子３２とバインダー樹脂３６とを含む研磨構造体３６を含む研磨層３０と、を少なくとも有している。更に、研磨粒子３２は、ＪＩＳ Ｒ１６２９（１９９７）レーザー回折・散乱法による粒子径分布測定方法で規定される粒度分布の体積平均径Ｄ５０が１．０μｍ以下であり、研磨層３０は、ＪＩＳ Ｋ７１２５（１９９９）摩擦係数試験方法で規定される摩擦係数が０．４５以上である。 （もっと読む）

【課題】繰り返し使用による研磨フィルムの劣化が抑制された研磨フィルムの提供。
【解決手段】フィルムの一方の面に、研磨層を有する研磨フィルムにおいて、該研磨層がバインダー樹脂と研磨粒子とからなり、かつ、該研磨粒子は、表面に複数の突起、このましくは疣状突起を有する球状シリカ微粒子であることを特徴とする研磨フィルム。前記球状シリカ微粒子は、該球状シリカ微粒子のＢＥＴ法により測定された比表面積を（ＳＡ１）とし、画像解析法により測定される該シリカ微粒子の平均粒子径（Ｄ２）から換算した比表面積を（ＳＡ２）としたときの表面粗度（ＳＡ１）／（ＳＡ２）の値が、２．０〜５．０の範囲にあり、該平均粒子径（Ｄ２）が１０〜１５０ｎｍの範囲にあり、前記球状シリカ微粒子の粒子径の変動係数が４．０〜２０％の範囲にある球状シリカ微粒子である。 （もっと読む）

【課題】垂直磁気記録方式の磁気ディスクを製造するために好適なワイパを提供する。
【解決手段】磁気記録媒体の垂直磁気記録層もしくはトップコート層をワイピングする織物クロスにおいて、タテ糸もしくはヨコ糸にポリエステルマルチフィラメントを用い、相反する側にポリエステルおよびポリアミドからなる割繊糸を用い、かつ少なくとも割繊糸に艶消剤を含まないことを特徴とする織物ワイパ。 （もっと読む）

【課題】寿命を考慮しつつ摩耗の度合を適正化し研磨性能の安定化を図ることができる研磨パッド用の研磨シートを選別する選別方法を提供する。
【解決手段】研磨パッドは、研磨面を有する発泡構造のウレタンシートを備えている。ウレタンシートは、ポリイソシアネート化合物、ポリオール化合物、水、ポリアミン化合物、が混合された発泡体をスライスしたシートから選別され用いられている。Ｆ＝−３６．７・ＨＳＣ−７５８．８・Ｒ＋６５６・Ｄ−６１９・Ｔ＋２５８７で得られるＦ値が１００〜２００の範囲のシートが良品として選別される。ＨＳＣはハードセグメントの含有率、Ｒはポリイソシアネート化合物のイソシアネート基に対するポリオール化合物の水酸基およびポリアミン化合物のアミノ基の合計の当量比、Ｄはかさ密度、Ｔは厚みをそれぞれ示す。Ｆ値が寿命を考慮しつつ研磨面での摩耗のしやすさと相関する。 （もっと読む）

【課題】被加工物全体のバラツキだけでなく、局所領域のバラツキも改善させることができるように硬度差を持つ二重コア構造の研磨用ブラシおよびこれを用いたプリント基板の製造方法の提供。
【解決手段】本発明の研磨用ブラシ１００ａは、回転軸１２０と、回転軸１２０の外面に形成された内部コア１４０と、内部コア１４０より高い硬度を有し、内部コア１４０の外面に形成された外部コア１６０とを含んでなり、本発明の研磨用ブラシ１００ａを用いたプリント基板の製造方法は、ベース基板の一面に塗布された絶縁層にトレンチを加工する段階と、前記トレンチを含んで前記絶縁層にメッキ層を形成する段階と、回転軸の外面に形成された内部コアに、前記内部コアより高い硬度を持つ外部コアを含む研磨用ブラシによって、前記メッキ層の平坦化のために研磨する段階と、前記絶縁層の表面まで前記メッキ層をエッチングする段階とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）