【課題】高い歩留まりでクーラントを再生し、回転体に付着したスラッジを除去する機能を有するクーラント再生方法の提供することを課題とする。
【解決手段】クーラント再生方法１は、縦型遠心分離装置に洗浄液を吐出する洗浄液吐出工程Ｓ０’と、洗浄液の吐出される縦型遠心分離装置の回転体を遠心分離工程時の回転数よりも低速で回転させ、縦型遠心分離装置に付着したスラッジを洗浄及び除去するスラッジ洗浄工程Ｓ０”と、縦型遠心分離装置を有する遠心分離ユニットに使用済クーラントを供給するクーラント供給工程Ｓ１と、遠心分離ユニットに供給された使用済クーラントをシリコン切削屑を含む固形分と遠心分離液とに遠心分離する遠心分離工程Ｓ２と、遠心分離ユニットの縦型遠心分離装置を稼動させた状態で使用済クーラントの供給を間欠的に制御する間欠制御工程Ｓ３とを具備する。 （もっと読む）

【課題】この発明は、加工物からウェハをスライスするためのワイヤソーのためのワイヤスプールに関する。
【解決手段】固定的に接合された砥粒でコーティングされたソーイングワイヤ７が、ワイヤスプール１に単層状の態様において巻付けられる。この発明はシングルカットワイヤソーおよびマルチプルワイヤソーに適用可能である。 （もっと読む）

【課題】遊離砥粒および固定砥粒の双方を用いてワーク切断能力（切れ味）を向上させてワーク切断を早くする。
【解決手段】固定砥粒２３と遊離砥粒２１の双方を用い、遊離砥粒２１の平均砥粒外径が、１μｍ以上かつ固定砥粒２３の平均砥粒外径以下であるかまたは、１μｍ以上かつ固定砥粒２３の平均突き出し量以下の規定範囲であるため、遊離砥粒２１が固定砥粒２３による切断を阻害することなく、固定砥粒２３が主体となってワーク７に対して遊離砥粒２１と固定砥粒２３の双方が確実に作用するようにワーク切断を行う。 （もっと読む）

【課題】 本発明はシリコンインゴットの切削工程において、従来品より加工熱の冷却性、浸透性、水とシリコンとの反応抑制性、抑泡性が良好であるため、切削加工効率を向上させることができる。また、シリコンウエハの平坦性も良好であるため、過酷なスライス条件下でも被加工面の表面精度を高く維持できる切削液を提供する。
【解決手段】 下記一般式（１）で表される３〜８個の水酸基を有する化合物（ａ）のポリオキシアルキレン付加物（Ａ）と水を必須成分として含有し、該ポリオキシアルキレン付加物（Ａ）のＨＬＢが６．０〜２０．０であることを特徴とするシリコンインゴットスライス用含水切削液。
【化１】


［式（１）中、Ｒは３〜８個の水酸基を有する化合物から水酸基、（Ａ^１Ｏ）は炭素数が２〜４のオキシアルキレン基を除いた残基を表す。ｍは炭素数が２〜４のアルキレンオキサイドの平均付加モル数を表し１〜３５０の数、ｆは３〜８の整数である。］ （もっと読む）

【課題】切断加工の前後にワークの接着や剥離の作業を行う必要がなく、加工能率の向上及び製造コストの低減を図ることができるワイヤソーを提供する。
【解決手段】複数の加工用ローラ１１間にワイヤ１２を複数回周回させる。ワイヤ１２の周回域の上方には、ワークＷを横方向から弾性的に挟持する挟持機構１３と、その挟持機構１３に挟持されたワークＷをワイヤ１２に向かって押し下げる押下機構２５とを設ける。 （もっと読む）

【課題】固定砥粒ワイヤの張力を下げても、軌跡不良を低減して半導体基板をスライスすることが可能な固定砥粒ワイヤを提供する。
【解決手段】ワイヤ芯線表面に砥粒を固定した固定砥粒ワイヤであって、ワイヤ芯線径は８０μｍ以下で、ワイヤ芯線の単位表面積当たりの砥粒の個数は４００個／ｍｍ^２以上である固定砥粒ワイヤ。 （もっと読む）

【課題】サファイア単結晶インゴットからコアドリルを用いて結晶方向のａ軸と所望の角度を有する結晶方位の円柱状ブロックをコアドリル刃先部の損傷をもたらすことなく、コアリングすることができる方法を提供する。
【解決手段】前記インゴットにテーブル上に置く平坦な基準面を作成すると共に、該基準面と平行をなす平坦な加工面を作成し、前記基準面をテーブル上に固定することなく載置したのち、前記加工面をコアビットによるコアリング作業の邪魔にならない箇所で押え装置により押えて固定し、ついでコアビットの刃先部を前記加工面に当て、始めは低速で、所定量切込み後は送り速度を上げて一定の高速送りとし、コアリング作業終了付近で、送り速度を低下させることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】レジン固定砥粒ワイヤを用いて、大型で反りおよび表面粗さの小さいＩＩＩ窒化物結晶基板を効率よくかつ歩留まり良く製造できるＩＩＩ族窒化物結晶基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本ＩＩＩ族窒化物結晶基板の製造方法は、ＩＩＩ族窒化物結晶体を準備する工程Ｓ１と、レジン固定砥粒ワイヤを用いてＩＩＩ族窒化物結晶体をスライスすることによりＩＩＩ族窒化物結晶基板を作製する工程Ｓ２と、を含む。 （もっと読む）

【課題】ワイヤの断線の有無を高精度かつ安定して検出する。
【解決手段】走行するワイヤ３に被加工物Ｗを押し付けて当該被加工物Ｗを切断するワイヤソー１である。回転駆動されるワイヤガイド２，２間に略平行なワイヤ群３ａが形成されている。一対のワイヤ送り装置５，６がワイヤ３の巻き出し及び巻き取りを交互に行う。ワーク保持部７が被加工物Ｗを押し付けるワイヤ群３ａに液供給装置８が加工補助液を供給する。断線検出部材１６、振動センサ１７を有するワイヤ断線検出装置９が支持部４に取り付けられている。制御装置１０は、ワイヤ３が断線するとワイヤ３の走行を停止する。断線検出部材１６、振動センサ１７は除振部材１５を介して支持部４に取り付けられている。 （もっと読む）

【課題】低コストで板形状を制御した基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に従った基板の製造方法は、窒化ガリウム（ＧａＮ）からなるインゴットを準備する工程としてのインゴット成長工程（Ｓ１１０）と、インゴットをスライスして窒化ガリウムからなる基板を得る工程としてのスライス工程（Ｓ１２０）とを備える。スライス工程（Ｓ１２０）では、スライス後の基板の主表面の算術平均粗さＲａが１０ｍｍ線上で０．０５μｍ以上１μｍ以下となっている。スライス工程（Ｓ１２０）では、主表面における算術平均粗さＲａ、最大高さＲｚ、十点平均粗さＲｚｊｉｓのうちの少なくとも１つについて、ワイヤソーを用いてスライス加工したときのワイヤソーの延在方向に沿った方向で測定した値よりワイヤソーの延在方向に垂直な方向で測定した値の方が大きくなるようにする。 （もっと読む）

【課題】張力調整装置や複数のガイドローラを設置する必要がなく、ワイヤソーを簡単かつ小型にすることができ、ガイドローラによりワイヤに捩れが生じるのを抑制することができるとともに、ガイドローラによるイナーシャの問題をなくし、ワイヤの断線率を低減することができるワイヤソーを提供する。
【解決手段】ワイヤ１２を掛け渡す複数の加工ローラ１１Ａ，１１Ｂと、加工ローラ１１Ａ，１１Ｂ間にワイヤ１２を供給する供給側のボビン１３Ａ，１３Ｂと、使用済みワイヤ１２を巻き取る巻き取り側のボビン１３Ｂ，１３Ａとを備える。両ボビン１３Ａ，１３Ｂを軸線方向に沿ってトラバース動作させるトラバース機構１６と、加工ローラ１１Ａ，１１Ｂと両ボビン１３Ａ，１３Ｂとの間のワイヤ１２の張力を検出するセンサ１８と、そのセンサ１８の検出に基づいて、ワイヤ１２の張力を調整する方向に、ボビン１３Ａ，１３Ｂを移動させる張力調整機構１７とを設ける。 （もっと読む）

【課題】円筒状インゴットブロックの外周面を円筒研削加工およびオリフラ研削加工する際の生産時間を短くしたい。
【解決手段】 ＸＲＤ機600を挟んで同一タイプのｎ（ｎ＝２〜４の整数）台の円筒研削
装置500と１台の円筒研削装置700を設け、ｎ台の円筒研削装置500によるワークｗの円筒
研削加工を、１台の円筒研削装置700でワークのオリフラ研削加工を同時平行になすこと
ができるように面取り加工プログラムを組むとともに、ワークの搬送ロボット200を付随
させた。 （もっと読む）

【課題】 円筒状インゴットの四側面剥ぎ切断加工を行って角柱状インゴットに形成する際の切断屑の発生量を低下させたい。
【解決手段】 切断装置１の薄い厚みの回転切断刃９１ａ，９１ｂを挟む外周刃横揺れ自己補償機構９６を新たに設けるとともに、インゴットの切断方法を予め回転切断刃９１ａ，９１ｂで１／２カットする溝切加工を行った後、インゴットを回転させて残りの１／２の溝を回転切断刃９１ａ，９１ｂで加工し、側面を切断するハーフカット方法に変更した。 （もっと読む）

【課題】マルチ・ワイヤーソーにおいて、多溝ローラの長寿命化を図り、多溝ローラのＶ溝からワイヤーが脱線することを防止することを目的とする。
【解決手段】回転自在に設けられた複数の多溝ローラ１ａ，１ｂ間に巻き付けられたワイヤー２を備え、ワイヤー２を被加工物３に相対的に押し付けて被加工物３をスライスするワイヤーソーにおいて、多溝ローラ１ａ，１ｂからワイヤー２が離れる出口近傍とワイヤー２が多溝ローラ１ａ，１ｂに接触を始める入口近傍とに、ワイヤー２を多溝ローラ１ａ，１ｂに押し付ける回転自在な押さえローラ１１ａ，１１ｂを設け、多溝ローラ１の長寿命化を図り、ワイヤー２のＶ溝からの脱線を防止する。 （もっと読む）

【課題】エンドレス型バンドソーで、切味の劣化を抑制し、より長寿命化を図れるバンドソーを提供する。
【解決手段】帯状金属板の両端が接合されて成る台金１２と、台金１２の側縁部に超砥粒２４が固着された刃部２０ａとを備えたエンドレス型のバンドソー１０ａで、刃部２０ａは貫通孔が穿設された複数の穴部２２ａを有する。刃部２０ａの穴部２２ａにクーラントが巻き込まれ切断部に供給されるため、冷却効果が高く、刃部２０ａ及び台金１２への熱影響が少なくなる。穴部２２ａに切粉が巻き込まれて外部に排出される作用が生じ、刃部２０ａに切粉による目詰まりが生じ難くなる。バンドソー１０ａの使用により刃部２０ａが磨耗したとしても、磨耗が穴部２２ａまで進行したときに刃部２０ａが自生作用により新たな凹凸が生じるため、刃部２０ａが創生し、切味の持続を図ることができるので長寿命化が可能となる。 （もっと読む）

【課題】ワイヤソーにおいて、加工液に混ざった切削屑を除去し、切削屑の除去された加工液を再度ワイヤソーに供給する。
【解決手段】走行するワイヤ４１にワーク４４を押し当てて切断するワイヤソー２と、ワイヤソー２に加工液８を供給する供給槽６と、加工液８の回収槽５とを備えたワイヤソー２の加工液循環装置１であって、回収槽５は、回収された加工液８が供給される加工液貯留部１２と、加工液貯留部１２の一端に設けられた傾斜部１３と、回収槽５の幅方向両端に沿って周回可能な無端チェーン１８と、加工液貯留部１２の底面３５に沈降した切削屑２８を傾斜部１３上方へ掻き上げる複数のスクレーパー２３と、切削屑２８の排出口１１と、加工液貯留部１２の加工液８をオーバーフローさせて供給槽６に供給する加工液流出部７とから構成し、供給槽６は、回収槽５からオーバーフローする加工液８を貯留するとともにワイヤソー１に供給するように構成する。 （もっと読む）

【課題】構造が簡単で製造コストを低減することができる加工液ノズルを提供する。
【解決手段】ワイヤソーの加工部の上方に加工液ノズル１４をワイヤの配列方向に沿って延長配置して、その加工液ノズル１４からワイヤ上に加工液を供給する。加工液ノズル１４には、加工液供給部に連結され、下部に自身の延長方向に沿って供給口２０ａを設けた供給管２０と、その供給管２０内を上部室２０Ａと下部室２０Ｂとに区画するように供給管２０内に設けられ、自身の延長方向に沿って複数の透孔２２ａを配列した区画板２２とを備える。 （もっと読む）

【課題】 シリコンを切出すときに生じる加工粉のうち不純物の少ないシリコン加工粉を回収できるシリコン加工粉回収方法及び装置を提供する
【解決手段】 ワイヤー４と、インゴットを接着剤２０で取り付けるビーム１７と、クーラント供給ノズル２ａと、使用後のクーラントを受けるクーラント受け槽１０，１１と、クーラント循環用循環槽１２，１３と、循環経路配管２ｂと循環槽とを切替える手段１６と、クーラント受け槽１０，１１を移動させる移動手段３３と、ワイヤーと接着層若しくはビームと接触したか否かを検出する手段５とを備え、検出した信号に応じて、使用する循環経路とクーラント受け槽を選択する。 （もっと読む）

【課題】ノズルを加工液供給部に対して簡単な操作で容易に着脱することができるワイヤソーを提供する。
【解決手段】複数の加工用ローラ間にワイヤを複数回周回させる。加工液供給部１５の一次側口金１６に対してノズル１４の二次側口金１７を着脱可能に接続して、加工液供給部１５からの加工液がノズル１４よりワイヤに供給されるようにする。一次側口金１６と二次側口金１７との間には、ノズル１４の二次側口金１７を加工液供給部１５の一次側口金１６に対して、接続口径方向の横位置を決める凹溝２０と係合部２１となる係合手段と、ノズル１４の装着に伴って二次側口金１７を一次側口金１６に対する接続方向及び上下方向に位置決めするカム構造２３を設ける。 （もっと読む）

【課題】細線で高強度化と剛性を高めるとともに、疲労破断の抑制並びに耐食性向上による長寿命化を図り得るソーワイヤーとその製造方法を提供すること。
【解決手段】脆性材料の切断に用いられるソーワイヤーのための金属細線で、質量％で、Ｃ：０．０５〜０．１５％、Ｓｉ：０を超え２．０％以下、Ｍｎ：０を超え３．０％以下、Ｎｉ：５．５〜９．５％、Ｃｒ：１５．０〜１９．０％を含み、又は更にＮ：０．０１〜０．３０％を含むとともに、Ｍｎ，Ｎｉ，Ｃ，Ｎの相関式のＨ値が１．５〜６．２で、残部Ｆｅ及び不可避不純物により構成された、等価線径ｄが０．７ｍｍ以下のオーステナイト系ステンレス鋼細線でなり、そのマトリックス中に容積比で６５〜９７％の加工誘起マルテンサイトと残オーステナイトを備えるとともに、０．２％耐力（σ_０．２）が２２００〜２８００ＭＰａの高弾性特性のソーワイヤー用の高強度金属細線。 （もっと読む）