【課題】インゴット等を精度よく切断できるワイヤーソー用メインローラーと、このメインローラーを備えたワイヤーソーを提供する。
【解決手段】ワイヤーソー用のメインローラー２０は、円筒状の鋼、炭素繊維強化合成樹脂またはセラミックス製のローラー本体２１と、該ローラー本体２１の外周に装着された円筒状外装体２２と、ローラー本体２１の両端に装着されたボス部２４とを備えている。外装体２２は炭素繊維含有合成樹脂よりなる。合成樹脂としてはウレタン又は高密度ポリエチレン等が用いられる。外装体を構成する合成樹脂に炭素繊維を含有させることによって、外装体の熱膨張率を低くできることから、このメインローラー２０を備えたワイヤーソーによってインゴット等を高精度で切断することができる。 （もっと読む）

【課題】スループット時間が短く、フットプリントがコンパクトなシリコンインゴットブロックの複合面取り加工装置を提供する。
【解決手段】円柱状インゴットブロックの四側面剥ぎ加工をスライサー装置の一対の回転刃９１ａ，９１ｂで行って得られた角柱状インゴットの四隅Ｒ面および四側面を一対のカップホイール型粗研削砥石１１ｇ，１１ｇで粗研削加工して面取りし、ついで、一対のカップホイール型仕上げ研削砥石１０ｇ，１０ｇでそのブロックの四隅Ｒ面および四側面を仕上げ研削加工する面取り加工して表面平滑度の優れた角柱状インゴットブロックを製造する複合面取り加工装置１。 （もっと読む）

【課題】 切断後のウェーハを１枚づつ確実に分離できるとともに分離の際にウェーハを破損することがない半導体ウェーハの分離方法を提供する。
【解決手段】分離槽１内では、微粒子Ｐを含んだ分離液が循環しているため、切断されたウェーハ間に存在している冷却剤や切り屑等のスラッジはウェーハ間の隙間から除去され、分離槽１の底面からスラリーとして排出され、また、ウェーハ間からはスラッジが除かれるとともに微粒子Ｐが侵入して留まり、ウェーハ同士の張り付きを防止するとともに間隔を一定に維持する。 （もっと読む）

【課題】切り込みが形成されたスライス台を低コストで容易に再生し、再使用することを可能とするスライス台のリサイクル方法及びスライス台を提供する。
【解決手段】プレス成型器２０に充填剤３０を充填し、スライス台１０をプレス成型器２０に嵌め込んで切り込み１１に充填剤３０を充填させ、加圧下で充填剤３０を加熱凝固することにより、切り込み１１が埋め込まれたスライス台１０を形成する。 （もっと読む）

【課題】インゴットの切断面の反りの発生を未然に防ぐように、バンドソー切断機のブレードを高効率にドレッシングするドレッシング装置および方法、並びにバンドソー切断機を提供する。
【解決手段】本発明のバンドソー切断機の環状回転ブレードの周縁に形成した砥粒層を研磨するドレッシング装置は、ブレードに対して相対的に移動する装置本体に、該ブレードの回転軸方向を横切る向きにて砥粒層に押圧されるドレッシングストーンを回動可能に取り付け、該ドレッシングストーンと前記砥粒層との接触面が前記装置本体の移動に合わせて更新可能になることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】単結晶を加工することによって多数の半導体ウェハを製造する方法を提供することである。
【解決手段】この発明は、単結晶を加工することによって多数の半導体ウェハを製造する方法であって、上記単結晶の長手方向中心軸は、上記半導体ウェハの結晶格子の要求方位からずれた方位を有する、方法に関する。上記方法は、上記半導体ウェハの上記結晶格子の上記要求方位を示す結晶軸に垂直な切断面に沿って、成長した状態のままで存在する単結晶から少なくとも１つのブロックをスライスするステップと、上記結晶軸を中心にして上記ブロックの側面を研削するステップと、上記結晶軸に垂直な切断面に沿って、研削されたブロックから多数の半導体ウェハをスライスするステップとを備える。 （もっと読む）

【課題】均一な厚みを有する反りのないウエハを切り出すことが可能な固定砥粒方式のソーワイヤを提供すること。
【解決手段】ソーワイヤは、始端および終端を有するワイヤと、ワイヤの表面に固着された砥粒とを備え、ワイヤは始端から所定の長さにわたって規定される第１部分と、第１部分に続くように第１部分の端から所定の長さにわたって規定される第２部分と、第２部分に続くように第２部分の端から終端までの間に規定される第３部分とからなり、第１および第３部分の表面に固着した砥粒は粒径が第２部分の表面に固着した砥粒の粒径よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】本発明は、使用済み切削油組成物と切削粉末とを含む排油液から、簡単な操作により、高い分離効率で切削粉末を分離し且つ高い回収率で油分を回収することにより、切削油組成物の再生効率の向上を可能とするインゴット切断方法を提供する。
【解決手段】固定砥粒ワイヤソー用切削油組成物を用いて固定砥粒ワイヤソーにてインゴットを切断するインゴット切断方法であって、前記固定砥粒ワイヤソー用切削油組成物は、特定のポリエーテル化合物を３０〜１００重量％含有し、インゴット切断方法は、インゴットを切断する切断工程と、排油液から、少なくとも前記切削粉末を除去する粉末除去工程と、排油液から少なくとも切削粉末を除去して得た残液をインゴットの切断に再使用する工程とを含む。前記粉末除去工程は、前記ポリエーテル化合物を主成分とする上層、前記水を主成分とする中間層、前記切削粉末の沈殿層（下層）とに分離する工程を含む。 （もっと読む）

【課題】高い砥粒の保持力を維持しつつ、切屑の排出性も高く、しかも高張力での長時間の切断が可能な固定砥粒ワイヤーソーを提供する。
【解決手段】導電性を有する単線のワイヤー２の外周面に、有機接着剤により螺旋状の接着剤層５を形成し、この接着剤層５に砥粒４を付着させることにより該砥粒４をワイヤー２の外周面に一次固着すると共に、その上からさらに電着による金属メッキ層６で二次固着することにより、上記ワイヤー２の外周面に砥粒層３を螺旋状に形成する。 （もっと読む）

【課題】 ワイヤが長寿命であり、且つ加工精度が高く、信頼性の高いワイヤソー装置を提供すること。
【解決手段】 供給装置１０及び超音波伝搬体１２は、ガラス製の管であり、両者は溶着に接続されている。供給装置１０の他方はプラスチック配管に接続され、その中からスラリまたは切削液１１を流し、管状の超音波伝搬体１２を通り、ワイヤ２に到達する。管状の超音波伝搬体１２に、ワイヤ２により溝１４を形成する。そして超音波伝搬体１２の先端はワイヤ２の下側に達する。超音波伝搬体１２に設けられた溝１４とワイヤ２の距離が１ｍｍ以下であるので、ワイヤ２は常にスラリまたは切削液１１に接触する。そして、ランジュバン型超音波振動子１３の超音波振動は超音波伝搬体１２に伝搬し、確実にスラリまたは切削液１１を伝搬してワイヤ２に到達してワイヤ２を超音波振動させる。 （もっと読む）

【課題】 ワイヤが長寿命であり、且つ加工精度が高く、信頼性の高いワイヤソー装置を提供すること。
【解決手段】 約１２０μｍの直径のワイヤ２と１ｍｍ以下の間隔を置いて超音波伝搬体１２を接合したランジュバン型超音波振動子１３を位置させる。超音波伝搬体１２にはオネジ部を設け、一方ランジュバン型超音波振動子１３にはメネジを設け、エポキシ接着剤と共に両者を締め付け接合する。そして、超音波伝搬体１２の上部位置にスラリまたは切削液１１を噴出する供給装置１０を設置する。供給装置１０から超音波伝搬体１２またはランジュバン型超音波振動子１３の表面に直接スラリまたは切削液１１を噴出する。 （もっと読む）

【課題】廃棄する砥粒の量を低減するとともに、研磨処理の質を向上できるようにする。
【解決手段】新品砥粒群の切断処理による粒度分布変化を低減するための粒度分布を有する追加用砥粒群を用意し、切断処理に使用した砥粒群に、追加用砥粒群を所定量加えて混合し（ステップＳ４）、混合した砥粒群について砥粒の大きさが第１砥粒径以上かつ第２砥粒径以下となるよう分級処理を行うようにする（ステップＳ５）。これにより、混合された砥粒群の粒度分布を新品砥粒群の粒度分布又はそれに近い粒度分布にすることができ、これにより、混合した砥粒群を用いて、新品の砥粒群と同様な質の研磨処理を施すことができ、従来に比して研磨処理の質を向上することができる。 （もっと読む）

【課題】加工効率が高く、捻り強度が高く、切断加工中に断線し難いワイヤー工具を提供する。
【解決手段】ワイヤー工具１０は、金属芯線１１の外周に施された多孔質のニッケルメッキ層１２と、ニッケルメッキ層１２の表面にレジンボンド１３で固着された超砥粒１４と、を備えている。ワイヤー工具１０においては、レジンボンド１３の一部が、ニッケルメッキ層１２の多孔質部分に浸透した状態で硬化しているので、アンカー効果により、金属芯線１１とレジンボンド１３との固着力が高く、超砥粒１４が脱落し難い。また、レジンボンド１３がニッケルメッキ層１２の多孔質部分に浸透して硬化することにより、レジンボンド１３表面が金属芯線１１側へ大きく収縮するので、レジンボンド１３表面からの超砥粒１４の突き出し量が増し、優れた切れ味を発揮し、加工効率が高まる。 （もっと読む）

【課題】鋼線の表面に樹脂を被覆した樹脂被覆ソーワイヤを用いてワークを切断したときに、加工変質層深さが浅く、平滑な表面の切断体が得られる樹脂被覆ソーワイヤの設計方法を提供する。
【解決手段】（１）所定の硬さの樹脂で鋼線を被覆し、（２）得られた樹脂被覆ソーワイヤでワークを切断し、（３）ワークの切断面における加工変質層深さを調べ、（４）加工変質層深さの合否を確認し、（５）不合格の場合は、より硬くした樹脂で鋼線を被覆し、上記（２）〜（４）を繰り返すことによってワークの切断面における加工変質層深さが合格となるように樹脂の硬さを調節する。 （もっと読む）

【課題】インゴットからなるワークをソーマークやチッピングのない複数のウエハに切断するワイヤソー装置及びこれを用いたウエハの製造方法を提供する。
【解決手段】ワーク１１０を切断するワイヤＷを保持するワイヤ保持部材を外周に設けたワイヤ保持ローラ１２０，１３０と、ワークを切断するワイヤを保持するワイヤ保持部材を外周に設けた補助ローラ１４０を有し、これらローラの外周に備わったワイヤ保持部材は、その外周面にワイヤずれ防止用の溝が所定間隔隔てて複数形成され、各ワイヤ保持ローラのワイヤ保持部材の溝から補助ローラのワイヤ保持部材の溝に掛けられたワイヤのなす角が一定の角度となるように、補助ローラのワイヤ保持ローラに対する突出し量を調整する補助ローラ位置調整手段を備えている。 （もっと読む）

【課題】ワイヤの走行安定性やガイドローラの耐久性を高める。
【解決手段】ガイドローラ２４Ａ〜２４Ｄと、これらの外側から巻回される切断用ワイヤＷにより形成されてその軸方向に走行するワイヤ群とを備え、一対のガイドローラ２４Ａ，２４Ｂ間を切断領域としとワイヤ群に対してワーク２８が相対的に切断送りされるワイヤソー。このワイヤソーは、ワイヤ群に対して外側から接触して連れ回りする補助ローラ２６を備える。補助ローラ２６は、互いに隣接するガイドローラ２４Ａ，２４Ｄ同士、及びガイドローラ２４Ｂ，２４Ｃ同士の間の位置で当該ガイドローラ２４Ａ，２４Ｄ、及びガイドローラ２４Ｂ，２４Ｃの各共通接線よりも内側に入り込んだ位置でワイヤ群に接触することによりワイヤ群の軌道を共通接線よりも内側にシフトする。 （もっと読む）

【課題】ＣＯ_２の発生を間接的に抑えた環境対応型の固液分離システムを提供する。
【解決手段】環境対応型の固液分離システム１００は、製造ライン５で使用したクーラント液を回収する原液タンク１と、第１電動ポンプＰ１から原液が送給管２１により送給される遠心分離機２と、遠心分離機２により分離され、分離液が送給される膜ろ過装置３と、膜ろ過装置３により分離したろ過液が貯蔵されるろ過液タンク４と、ろ過液タンク４のろ過液を前記製造ライン５へ送給する第２電動ポンプＰ２と、製造ライン５から原液タンク１にクーラント液の使用済液を送給する第３電動ポンプＰ３と、膜ろ過装置３より分離した濃縮液が回収路２５により回収される濃縮液タンク６と、濃縮液タンク６に設けられた第４電動ポンプＰ４と、を有し、送給管２１に設けられたバルブ７と、第４電動ポンプＰ４との間に送給管３０を配設し、濃縮液タンク６の濃縮液を遠心分離機２に供給する。 （もっと読む）

【課題】ワイヤソーにおいてワークを精度良く多数本切りする。
【解決手段】ワイヤソーにおいて、１対の溝ローラを複数組設け、これら複数組の各１対の溝ローラ１０ａ、１０ｂ間に１本宛のワイヤ４を多列状に巻き掛けることによってワイヤ列が各１対の溝ローラ１０ａ、１０ｂ間のそれぞれに形成された少なくとも２組のワーク切断部１１ａ、１１ｂを設けておき、各１対の溝ローラ１０ａ、１０ｂ間のそれぞれにワイヤ供給機構とワイヤ巻取機構とをワーク切断部１１と同数設ける。更にワーク切断部１１と同数のワーク保持テーブル３０を設け、これらワーク保持テーブル３０を、ワイヤ列に対する昇降動が自在なベース板３１と、ベース板３１に併設され、ワークＷを保持すると共にワークＷの縦軸方向に設けた回動軸回りに回動自在に設けたワーク保持枠３５とから構成し、ワーク保持枠３５を往復回転させることによりワークＷ自体を揺動円弧運動させる。 （もっと読む）

【課題】基板の劈開方向とレーザ光の集光点の移動方向を一致させないことで、内部改質層を形成する際の基板の割れを防止し、製品率を向上させる基板内部加工装置および基板内部加工方法を提供する。
【解決手段】回転ステージ１１０と、回転ステージ上に配置され，基板１０を載置する基板固定手段１３０と、回転ステージの回転数を制御する回転ステージ制御手段３００とを有する基板回転手段２と、レーザ光源２２０と、レーザ集光手段１６と、レーザ集光手段と回転ステージ間の距離を調整する第１の集光手段移動装置２５とを有する照射装置４と、回転ステージの回転軸１４０と、回転ステージの外周との間で、回転ステージとレーザ集光手段を相対的に移動させる第２の集光手段移動装置１５０とを備え、基板は、回転ステージ上に、回転軸に対して対称に、間隔を置いて配置される基板内部加工装置１および基板内部加工方法。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハのワイヤ切断のための新規の方法を提供する。
【解決手段】長手方向軸線及び横断面を有する半導体材料から成る結晶から多数のウェハを切断する方法において、テーブルに固定された結晶が該テーブルとワイヤソーのワイヤ群との相対移動によって案内され、切断ワイヤによって行われる進入切断が結晶の引上げエッジの近くにおいて行われるか又は切断ワイヤによって行われる退出切断が結晶の引上げエッジの近くにおいて行われるように、前記相対移動が、結晶の長手方向軸線に対して垂直な方向に、切断ワイヤによって形成されたワイヤ群を通過するように方向付けられる。 （もっと読む）