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Fターム[4E360EA24]の内容

電気装置のための箱体 (36,992) | 取付け、組立又はその対象物 (2,901) | 箱体への機器又は部品の取付 (537) | 回路基板、電子部品の取付 (284)

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【課題】信頼性の高い換気穴を備えた電子回路収納ケースを得る。
【解決手段】電子回路基板7を収納するケース部1bと、ケース部1bの基板取付面1cに対して垂直方向に延在し、コネクタが内蔵されるコネクタ部1aとを有する樹脂製のハウジング1を備え、内部開口穴21aと外部開口穴1eとの底部が連通穴21bで連通され、ケース部1bの内部からコネクタ部1aの外部へ通じる換気穴3がハウジング1の中実部内に形成された電子回路収納ケースにおいて、内部開口穴21a及び連通穴21bは、ハウジング1を構成する一次樹脂成形部21にL字状に屈曲して形成され、外部開口穴1eは、一次樹脂成形部21を内包しコネクタ部1a及びケース部1bを形成するハウジング1の二次樹脂成形部に、L字状の一端の連通穴21bと略垂直に連通して形成した。 (もっと読む)


【課題】筐体を構成するケースとカバーの寸法公差に関わらずこれらの接合面間にシール材を充填可能としつつも、当該接合面からのシール材の溢れ出しを抑制し得る電子制御装置を提供する。
【解決手段】その接合面26にシール溝27を有するケース12と、その接合面39にシール溝に係合する固定用突条40を有するカバー13とを、シール溝内に充填された接着剤30を介して接合することによって構成された筺体内に回路基板を収容してなる電子制御装置において、シール溝の内周側壁27aの上端面とカバーの接合面との間に設けられた内周側隙間L3と、シール溝の外周側壁27bの上端面とカバーの接合面との間に設けられた外周側隙間L4とを異ならせることによって、当該両隙間のうち大きい方の隙間側に、固定用突条により押し退けられた接着剤が滞留するシール材滞留部を設けた。 (もっと読む)


【課題】組立性の向上を図ることができる電子機器を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、電子機器は、コネクタが実装された回路基板と、第1の部材と、第2の部材とを備えた。前記第1の部材は、操作面が設けられた第1の壁と、この第1の壁の第1の端部から延び、前記コネクタが露出される領域が設けられた第2の壁と、前記第1の壁の第1の端部とは反対側に位置された第2の端部から延び、前記第2の壁に対向した第3の壁とを有する。前記第2の部材は、前記第1の壁との間に前記回路基板が位置され、前記第1の壁に対向した第4の壁と、前記第4の壁の端部から前記第1の壁に向いて延び、前記第2の壁と前記第3の壁との間の少なくとも一部に位置された第5の壁とを有する。 (もっと読む)


【課題】フラットパネルディスプレイを提供する。
【解決手段】フラットパネルディスプレイ1は、ディスプレイパネル及び前記ディスプレイパネルと連結される支持台座2を含み、前記支持台座2には前記ディスプレイパネルを駆動して画像表示させる駆動回路基板3が設置され、前記支持台座は、ベース台座と、前記ベース台座と前記ディスプレイとの間に連結される支持フレーム22と、を含み、前記駆動回路基板3は前記ベース台座内に設置される。 (もっと読む)


【課題】電子機器の収納部およびカバー部材の寸法誤差を許容して、高い防水性を実現するカバー部材を提供する。
【解決手段】電子機器1に被収納物2を収納する収納部3を覆うように固定されるカバー部材10であって、収納部3の外側を囲むと共に収納部3側に突出するループ状の突起部21,22を、内外方向に間隔を設けて2以上備え、2以上の突起部21,22は、少なくともその先端または側面にシール部材23を有するカバー部材10としている。 (もっと読む)


【課題】構造が簡素でケースの開口部に対して寸法的に大きな電子部品を実装したカバーを組み込むことができる電子機器の筐体装置を提供する。
【解決手段】開口部21の一辺部21aに凹溝または凸条からなる係止部22が形成され、内部に電子部品4が収容されるケース2と、一辺部3aに上記係止部に係合する凸条または凹溝からなる係合部33が形成され上記開口部を塞ぐカバー3を備え、上記カバーは、上記電子部品の少なくとも一部を保持すると共に、上記開口部に装着する際に上記係止部に上記係合部を係合させた状態で該係合部分の周りに回動され上記開口部を塞ぐようにした。 (もっと読む)


【課題】種々の配置の回路基板に対応し得る、少ない樹脂量で実現できる封止方法を新たに見出して、電子回路装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】電子部品13を搭載した回路基板12を収容する筐体11に液状化した樹脂材料30を導入し、導入した樹脂材料30の表面をカバー部材20で覆って押し込み、部分的に樹脂材料30を押し上げた後に硬化させる、電子回路装置の製造方法であって、上記カバー部材20は、電子部品13を搭載した回路基板12を覆うように形成され、回路基板12に搭載した最も背の高い電子部品13に対応する位置に液状化した樹脂材料30が通過し得る孔を有しており、樹脂材料30の表面を当該カバー部材20で押し込むことにより液状化した樹脂材料30が電子部品13を封止するとともに上記孔から余剰の樹脂材料30が流出するよう構成されている、上記の製造方法。 (もっと読む)


【課題】樹脂ケースを備えていても正確に車両に作用する加速度を検出し、以って乗員保護装置の誤作動を防止することの可能な電子制御装置を提供する。
【解決手段】加速度センサが実装されたプリント基板と、該プリント基板を収容するケースとを備える電子制御装置であって、前記ケースは樹脂ケースで、前記加速度センサは、前記プリント基板上における前記樹脂ケースと前記プリント基板との固定箇所の近傍に配置されている。 (もっと読む)


【課題】防水機能を長期間維持することができる携帯機器を提供する。
【解決手段】本発明の携帯機器は、開口部1を有するケース2と、開口部1を覆うケース蓋3とで形成される筐体を有する。ケース2の、ケース蓋3と対向する位置に、開口部1の外周に沿って溝5が設けられており、ケース蓋3の、ケース2の溝5と対応する位置に、溝5に挿入され、溝5を塞ぐためのパッキン7がケース蓋3から突出して設けられている。溝5は、開口部1の中心から近い位置の壁である内壁5bと、開口部1の中心から遠い位置の壁である外壁5aと、内壁5bと外壁5aの間に位置する底面5cとからなり、パッキン7は、溝5の内壁5bと接する内面7bと、溝5の外壁5aと接する外面7aと、底面5cと対向する先端7cとを有する。パッキン7の内面7bは、パッキン7の先端7cからケース蓋3の表面に近づくにつれて、外面7aとの間隔が大きくなる方向に傾いている。 (もっと読む)


【課題】部品をスライド移動させることなく、部品を筐体に固定し、または該固定を解除することができるロック機構を提供する。
【解決手段】筐体2の一部をなす部品(カバー部材3)を筐体2に固定するロック機構5は、第一のスライド部材14と、第二のスライド部材19と、を備える。第一のスライド部材14は、第一の位置と第二の位置との間をスライド移動可能に筐体2内に設けられている。第一のスライド部材14は、該第一の位置ではカバー部材3と係合し、該第二の位置ではカバー部材3と係合しない。第二のスライド部材19は、第一のスライド部材14のスライド方向とは異なる方向に沿って位置する第三の位置と第四の位置との間をスライド移動可能に筐体2内に設けられている。第二のスライド部材19は、該第三の位置では第一のスライド部材14が第一の位置から第二の位置へ移動する経路の途中に位置し、該第四の位置では当該経路外に位置する。 (もっと読む)


【課題】耐衝撃力性能に優れているうえ、量産性の向上化及び低コスト化を図り易い携帯型電子機器を提供すること。
【解決手段】互いに組み合わされた第1の筐体10及び第2の筐体11と、第1の筐体と第2の筐体との間に収納された内装ユニット20と、を備え、内装ユニットが、一方の面30aがフラット面とされた板状に形成され、第1の筐体又は第2の筐体に保持された軽金属合金製のプレート体30と、プレート体の一方の面上に重ねられ、該プレート体と第1の筐体との間に挟着された表示パネル40と、プレート体の他方の面30bに取り付けられ、該プレート体と第2の筐体との間に収納された回路基板50と、を備えている携帯型電子機器を提供する。 (もっと読む)


【課題】基板面の実装禁止領域を減らすことで装置の小型化を図り得る電子装置を提供する。
【解決手段】カバー30は、回路基板40が収容されたケース20への組付け時に、基板面40aに接触しないように形成され、カバー本体31には、コネクタ42のコネクタハウジング43に対して対向して上下方向から接触することでコネクタ42を実装した回路基板40を保持する一対の保持部として支持部35および上側嵌合部32aが形成されている。 (もっと読む)


【課題】装置への衝撃・振動から基板を守る基板の収納装置を提供する。
【解決手段】基板の収納装置100は、回路基板1と、その周縁部を回路基板1の厚さ方向から挟む弾性部材2と、回路基板1の厚さ方向から組み合わさり、弾性部材2の少なくとも一部と回路基板1とを内部に収納する上ケース3及び下カバー5からなるケース体と、を備える。上ケース3及び下カバー5は、弾性部材2の回路基板1の周縁部を挟む部分を回路基板1の厚さ方向から挟み込んで組み合わさって、回路基板1を内部に収納する。 (もっと読む)


【課題】薄型化を好適に図ることが可能な壁面設置型リモコンを提供する。
【解決手段】内部に電気部品を収容する筐体Cと、この筐体Cを取り付け対象の壁面9に取り付けた際に、この壁面9と筐体Cの背面壁部20との間に挟まれて圧縮し、電気配線引き出し用の孔部15の周囲をシールするパッキン5と、を備えている、壁面設置型リモコンRであって、筐体Cの背面壁部20のうち、パッキン5を避けた位置には、パッキン5の圧縮時の厚み以下の高さで筐体Cの背後に張り出し、かつ筐体Cの内側に凹部16aを形成する張り出し部16が設けられ、筐体C内の少なくとも1つの電気部品39は、張り出し部16の正面に配置されて凹部16aに進入し、背面壁部20との干渉が回避されている。 (もっと読む)


【課題】電子式モジュールを内蔵のケーシング内のエポキシ樹脂等の充填剤はコストが高い。
【解決手段】電子式モジュール10であって、少なくとも2枚の回路基板12,13を有するケーシング11を備え、その中で1本以上の電気伝導体14の一端は、1枚の回路基板に連結され、他端は、他の回路基板に連結され、その電気伝導体の両端の連結部は、ウエッジボンディングの技術によって接合され、またケーシングの中で、電気伝導体の少なくとも一端の接合部は、ポリウレタン樹脂17で被覆されている。 (もっと読む)


【課題】画像形成装置本体から露出した通信デバイスを、外れを防ぎつつ交換容易な構成とすること。
【解決手段】装置本体の表面に少なくとも一部を露出した表面露出ユニットと、前記装置本体に設けられ開閉動作が可能な開閉部と、前記装置本体と前記表面露出ユニットとを固定するための固定部と、を有し、前記表面露出ユニットは、前記固定部と前記装置本体との係合を解除することによって装置本体に対して着脱可能であり、前記固定部は、前記開閉部を開いたときに露出し、前記装置本体との係合を解除可能であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】同一の外形で内部の容積をさらに増加させることができる通信用筺体を提供する。
【解決手段】一方の側面が開放されていて、開放面の端部の厚さが0.5〜2.5mmのボディー部と、前記ボディー部の開放面を密閉するカバー部とを含む。本発明は、ボディーとカバーを相互締結するねじを含む構造において当該ねじが締結されるボディーの一部を除いて、その厚さを減少させて、同一の外形のサイズを有する筺体において内部容積を増加させることができるので、通信用部品の重量を低減し、内部空間活用をさらに容易にすることができると共に、その特性を向上させることができる。 (もっと読む)


【課題】 容易に電子部品を支持体に取り付けることができる電子装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 筐体(支持体)11は、矩形の底板部21と、底板部21と隣接する4つの側面板(後板部23,左板部25,前板部27,右板部29)と、右板部29と隣接し、組み立てた状態で底板部21と対向する上板部31と、からなる。底板部21と4つの側面板との間には、それぞれ折り曲げ部分33,35,37,39が設けられている。また、右板部29と上板部31との間には、折り曲げ部分41が設けられている。まず、いずれの折り曲げ部も折り曲げられていない展開された状態の筐体11に、回路基板51,53,55、トランジスタ61、コネクタ15、放電灯13を取り付ける。次に、展開された状態の筐体11を折り曲げて、筐体11を箱型に形成する。 (もっと読む)


【課題】携帯機器のスイッチ部筺体構造を改良し、薄型化及び小型化に適した構造の携帯機器の筐体を提供する。
【解決手段】箱型の金属構造体をプレス加工等によって成形し、この金属構造体100の周辺部分に樹脂を射出成形することにより樹脂外装体200を一体成形している。この金属構造体100のスイッチ受け面101にキースイッチとしてのフレキシブル基板300が配置される。樹脂外装体200と箱型金属構造体100は、接着等はされないが、金属構造体100の連結孔に樹脂が回りこむことで、成形後に両者が分離することはない。これにより、薄型化及び小型化に適した構造の携帯機器の筐体が得られる。 (もっと読む)


【課題】シール性能に優れ、回路基板の面積と発熱部品の高さを大きくすることができる防水型電子装置を得る。
【解決手段】ベース200とカバー400の3方シール面は、凹条と凸条を組合せた第1シール部として相互に嵌合し、ベース側の最内周部凸条240dとカバー側の最内周部凹条420dとの間で回路基板300の3辺を挟持する。回路基板300の1辺には第2シール部を有するコネクタ部材350が固定されており、ベース200とコネクタ部材350間の凹凸シール面は低段差面にあり、ベース200に設けられたコネクタ部材350のシール面の凹凸条は3方シール面の凹凸条とは擦違って連なっている。これにより、回路基板の面積を大きくし、コネクタ用接続端子の半田面における回路基板300のスペースも拡張できる。 (もっと読む)


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