【課題】乾燥処理を必要とすることなく、処理時間や処理スペースの短縮化および設備の廃止や簡略化、設備費の低減を図ることのできる被塗布板表面への塗布剤の塗布方法および装置を提供する。
【解決手段】被塗布板の表面に弾性的に押し付けるように塗布部材を保持するホルダー部材と、上記塗布部材に対して上流側に間隔を空けて提部材を設置するとともに、該提部材の上記塗布部材側に傾斜面を設けて、該傾斜面上に塗布剤を供給落下せしめ、該傾斜面および上記塗布部材を調温可能に加熱して、供給された塗布剤の流動性を保ちながら、上記塗布部材により被塗布板の表面に塗布剤をならい加圧して塗布することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ディスペンサに詰まりが生じた場合にディスペンサを交換することなく詰まりを解消する。
【解決手段】光透過性の吐出部１０Ａを有し吐出部１０Ａ先端の吐出口１０Ａ１から塗布材を吐出するディスペンサ１０と、吐出部１０Ａに照射可能なレーザ光を出射するレーザ光源１１と、レーザ光源１１から出射したレーザ光を吐出部１０Ａに照射させる光学系１２を備える。吐出部１０Ａの特定位置にレーザ光を照射させ、特定位置の吐出部１０Ａ内に存在する詰まり原因を流動化させることでディスペンサ１０の詰まりを解消する。 （もっと読む）

【課題】粘度変化が生じる液体材料を高精度に塗布すること。
【解決手段】液体材料を吐出するノズル６と、液体材料をノズル６から吐出するためのポンプと、液体材料が通過する経路における液体材料の粘度を算出するための熱式流量センサ９と、算出した粘度に基づいて液体材料をノズル６から吐出させるための吐出圧力を設定し、設定された吐出圧力に基づいてポンプを制御するメインコントローラ８と、を備えた塗布装置であって、液体材料の粘度変化に合わせ、吐出圧力を調整することにより、高精度な塗布が実現可能となる。 （もっと読む）

【課題】ノズルから吐出される液体の温度を目標温度に近づけるようにして、印刷画質を安定させる。
【解決手段】本発明に係る液体吐出装置は、液体を吐出するノズルを有するヘッド部と、前記ヘッド部に設けられ、温度を検出するための温度センサーと、前記ヘッド部に供給される液体を予め目標温度の範囲内に加熱する加熱部と、前記温度センサーの検出温度が前記目標温度の範囲外となったときに、前記ノズルから液体を吐出してフラッシングを行うフラッシング動作を前記ヘッド部に実行させた後、前記ノズルから液体を吐出して印刷を行う印刷動作を前記ヘッド部に実行させるコントローラーと、を有する。 （もっと読む）

【課題】基板に塗布液を塗布して塗布膜を形成し、さらに前記塗布膜を加熱する処理に要する時間を短くすることができる技術を提供すること。
【解決手段】
基板の保持部と、基板に塗布液を供給するノズルと、基板全体に塗布膜を形成するために、前記ノズルに対して保持部を相対的に移動させる移動機構と、前記保持部に保持された基板に向けて電磁波を照射し、当該塗布膜に含まれる分子が互いに結合する温度に前記塗布膜全体を加熱するための電磁波照射部と、を備えるように塗布装置を構成する。塗布膜の形成後、加熱処理を行うために基板を移動させる必要が無いので、処理に要する時間を短くし、スループットの向上を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】簡単に画像の意匠性を向上させることができる描画装置及び描画方法を提供する。
【解決手段】描画装置は、ワークＰに対して液体Ｌを噴射する走査型液体噴射ヘッドと、ワークＰを載置しつつ副走査方向に搬送するワーク搬送テーブル６と、ワーク搬送テーブル６のワーク載置面６ａに配置された複数の温度差発生素子３０と、ワークＰに描画する画像データに基づいて、画像の外周部に対向する位置に配置された温度差発生素子３０ａにより、画像の外周部に着弾した液体Ｌａと他の領域に着弾した液体Ｌとの間に温度差を発生させる温度差発生部と、を備える。 （もっと読む）

【課題】テーブルの温調を行う加熱機構と冷却機構として安価な装置を備えることにより、テーブルの温度が目標温度に集束する時間を短縮することのできる液体噴射装置を提供する。
【解決手段】液体噴射装置は、支持体上に液体を吐出する液滴吐出ヘッドと、液滴吐出ヘッドの近傍に対向配置され支持体を支持するテーブル１９と、テーブルに接続された加熱装置および冷却装置１８を有し、テーブルの温度調整を行うテーブル温調機構６と、液滴吐出ヘッドおよびテーブル温調機構に駆動信号を供給する制御装置８と、を備え、制御装置は、テーブルの温度が設定温度に対して相対的に高い場合には冷却装置を駆動させ、テーブルの温度が設定温度に対して相対的に低い場合には加熱装置を駆動させることにより、テーブルの温度が設定温度になるよう温度調整を行う。 （もっと読む）

【課題】液体が液垂れすることによる不良品の発生を抑制する。
【解決手段】芯体１２への塗布が終了した後、遮断部材６２を芯体１２の塗布開始端側に向かって遮蔽位置へ移動させる。これにより、吐出部５６Ｃのノズル５６Ｅと芯体１２との間が遮蔽された状態とする。 （もっと読む）

【課題】塗布膜の乾燥効率を高めて乾燥時間を短くすることができる乾燥装置および該乾燥装置を組み込んだ熱処理システムを提供する。
【解決手段】乾燥部４０のチャンバ４１内には、５個の上側熱風噴出部４５、６個の上側排気ボックス５６、５個の下側熱風噴出部５１および６個の下側排気ボックス５５が設けられている。塗布膜が形成された基材５は搬入口４１ａから搬出口４１ｂに向けて搬送される。上側熱風噴出部４５および下側熱風噴出部５１によって基材５の上下から熱風を吹き付けるとともに、上側排気ボックス５６および下側排気ボックス５５によって排気を行う。乾燥部４０のチャンバ４１内に供給する熱風の流量よりもチャンバ４１から排気する気体の流量を大きくすることにより、チャンバ４１内を大気圧よりも低い減圧雰囲気とし、溶剤の蒸発を促進して塗布膜の乾燥効率を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】固形接着剤をすべて液状化させることができるホットメルト型接着剤の融解装置を提供することである。
【解決手段】固形接着剤８ａ〜８ｅを融解する加熱釜２を、鉛直線１２に対して角度θだけ傾斜した回転軸心１１を中心に回転可能に支持する。加熱釜２が回転することによって、加熱釜２の内側側壁面３の高さ位置が変化する。すなわち、固形接着剤８ａ〜８ｅは内側側壁面３の最も低い部位に当接し、その当接する部位が刻々と移動し、高温の内側側壁面３が常に固形接着剤８ａ〜８ｅに当接して固形接着剤８ａ〜８ｅを連続的に融解する。 （もっと読む）

【課題】過酷な環境下に置かれる電子部品にも適用することが可能なマーキングを提供する。
【解決手段】電子部品の製造方法は、光硬化性を有しＮ−ビニルカプロラクタムを５質量％以上２０質量％以下の範囲で含有するインク４５を、電子部品である半導体チップ１２へ塗布してマーキングを行なう塗布ステップ（ステップＳ４、Ｓ９）と、塗布されたインク４５へ、硬化率９５％以上に硬化するように光を照射する硬化処理ステップ（Ｓ３〜Ｓ６、Ｓ８〜Ｓ１１）と、硬化処理ステップの後、インク４５を１５０℃以上２００℃以下の温度で加熱する加熱ステップ（ステップＳ１５）と、を有する。 （もっと読む）

【課題】製本に用いる接着剤の初期温度に応じて加熱モードを選択し、加熱手段に電力を印加することで短時間にかつ正確に設定温度に制御するようにした接着剤塗布装置を提供する。
【解決手段】熱溶融性の接着剤を収納する容器と、前記容器内の固形状の接着剤を加熱し、溶融する加熱手段と、前記容器内の接着剤の温度を検出するセンサ手段と、前記容器内の接着剤をシート束に塗布する塗布手段と、前記容器内の接着剤を攪拌する攪拌回転体と、前記加熱手段により、前記容器内の接着剤が過熱され、所定温度に達したことを前記センサ手段が検出することにより、前記攪拌回転体の回転を開始する制御手段と、を備える。 （もっと読む）

【課題】塗布膜に形成されるムラの発生を抑えるとともに、タクトタイムを短縮できる塗布装置および塗布方法を提供する。
【解決手段】基板１０上に吐出装置３aから塗布液を吐出し、塗布後に塗布基板を乾燥装置５に浮上搬送機構６により搬送する塗布装置１であって、前記浮上搬送機構は振動浮上機構４２を有し、搬送工程において基板上に塗布された塗布膜を前記振動浮上搬送機構により基板に生じる振動により引き起こされるレベリング効果より塗布膜に生じる塗布ムラを解消する。 （もっと読む）

【課題】液体吐出ヘッドの吐出面のワイピングをウエットワイピングとして、所定の吐出面のクリーニング性能が維持されるとともに、所定の吐出面の耐久性が維持される、ワイピングユニット、メンテナンス装置、液体吐出装置及びワイピング方法を提供する。
【解決手段】 インクジェットヘッド(41)のノズル面(51A)に接触させて液体吐出面を拭き取るウエブ(62)と、ウエブを液体吐出面に対して移動させる手段と、ウエブの移動経路の液体吐出面とウエブとの接触位置よりも上流側に配設され、移動させているウエブに洗浄液を噴霧する洗浄液噴霧ヘッドと、洗浄液噴霧ヘッドにより洗浄液が噴霧されたウエブにおける洗浄液の塗りむらを検知する第１温度センサ(94)及び第２温度センサ(96)と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】熱風消費量の増大を抑制しつつ、塗布膜を効率良く乾燥させることができる乾燥装置および該乾燥装置を組み込んだ熱処理システムを提供する。
【解決手段】塗布処理によって塗布膜が形成された基材５が予熱部２０から乾燥部４０へと搬送されて乾燥される。予熱部２０は、塗布直後の塗布膜が形成されている基材５の上方から直接熱風を吹き付けるのではなく、赤外線放射および下方からの間接的な熱風吹き付けによって塗布膜を予熱している。乾燥部４０は、予熱後の基材５に対して上下の双方から直接熱風を吹き付けることによって溶剤の蒸発を促進している。また、予熱部２０にて３つの通気ボックス２５を順次に通過した熱風を導風管３５によって乾燥部４０の上側熱風噴出部４５に導き、予熱部２０にてセラミックプレートを加熱するのに使用された熱風を乾燥部４０にて再利用している。 （もっと読む）

【課題】液体を高速かつ正確な量で液滴として吐出する。
【解決手段】液体２０１を貯留する貯留室２１０の一部を形成する第一部材１１１と、貯留室２１０内の液体２０１を吐出する吐出孔１１７が設けられる第二部材１１２と、第一部材１１１と第二部材１１２との間に配置される弾性部材１１３と、貯留室２１０内に液体２０１を供給する供給孔１１６と、貯留室２１０の容積を増減させる作動手段１１４と、第二部材１１２と熱的に接続され、第二部材１１２よりも熱容量の大きな蓄熱体１９２と、蓄熱体１９２を昇温する加熱手段１２１とを備える。 （もっと読む）

【課題】活性エネルギー硬化型インクで含有成分の沈降を抑制し、活性エネルギー硬化型インクを送液させることができる、インクジェット記録装置及びインクジェット記録方法を提供することを目的とする。
【解決手段】インク供給流路７０２によって、インクタンク６０から記録ヘッド２０に活性エネルギー硬化型インクが供給される。第一インク循環流路７０４は、インク供給流路７０２の第一位置でインク供給流路７０２から分岐し、活性エネルギー硬化型インクをインクタンク６０に流入させる。第一切替部７２は、第一位置に設けられ、活性エネルギー硬化型インクが、第一インク循環流路７０４を流れる第一循環状態とするか、第一位置を通過しインク供給流路７０２を記録ヘッド２０の側に流れるインク供給状態とするかを切り替える。加熱部２１は、第一切替部７２がインク供給状態である場合に、記録ヘッド２０の側に流れた活性エネルギー硬化型インクを加熱する。 （もっと読む）

【課題】ハンプの低減が図られる半導体装置の製造方法と、ハンプが低減された半導体装置と、レジスト塗布装置を提供する。
【解決手段】半導体基板１を回転させながら、ハンプ処理用流体吐出ノズル５５から、純水等の不活性な液体６４ａを所定の圧力をもって吐出させ、ハンプ３ａが発生している領域へ噴き付ける。高圧の不活性な液体６４ａをハンプ３ａに噴き付けることによって、ハンプ３ａが押し潰されて、下層レジスト材料膜３の膜厚が半導体基板１の全面においてほぼ均一になる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、防爆層内の換気用空気による乾燥効率を向上し、かつ、簡易な構成で防爆構造を実現する乾燥装置を提供することを課題とする。
【解決手段】乾燥装置１は、遠赤外線ＩＲを発生する遠赤外線ヒーター１０を含む加熱層５と、加熱層５に対して独立して設けられる防爆層７と、を備え、防爆層７に加熱層５で発生させた遠赤外線ＩＲを導入して、油系溶媒を含むペースト３を乾燥させる乾燥装置である。加熱層５と防爆層７との間に、加熱層５の熱が防爆層７に伝達されることを防止するとともに、遠赤外線ＩＲを透過する断熱層６を備え、防爆層７内の加熱層５側と反対側に、防爆層７内の雰囲気を換気する給排気システム３０が設けられ、給排気システム３０は、防爆層７内でペースト３の塗工面と平行に空気を流す。 （もっと読む）

【課題】吐出量の変化を高精度に補正し、塗布形状ないしフィレット形状を安定させることができる塗布方法、塗布装置およびプログラムの提供。
【解決手段】毛細管現象を利用して吐出装置から吐出した液体材料を充填する液体材料の塗布方法であって、連続した複数の塗布領域からなる塗布パターン作成工程と、一の吐出パルスに複数の休止パルスを所定の比率で組み合わせたサイクルを複数作成し、各塗布領域に割り当てる工程と、各塗布領域について割り当てられたサイクルで塗布を実施する工程と、予め設定した補正周期で、補正周期の時点における吐出量を計測し、吐出量の補正量を算出する補正量算出工程と、補正量算出工程で算出した補正量に基づき、１以上のサイクルについて、一の吐出パルスに対する休止パルスの比率を調整する工程と、を含み、休止パルスの長さを吐出パルスの長さと比べ充分に短く設定した液体材料の塗布方法並びに装置及びプログラム。 （もっと読む）