高い日射遮蔽特性を有し、生産コストの安価な日射遮蔽用合わせ構造体を提供する。
タングステン酸を還元性雰囲気下で焼成して日射遮蔽機能を有する微粒子１１を得、当該微粒子と高分子系分散剤と溶剤とを粉砕・分散処理することによって日射遮蔽体形成用分散液を調製し、調製された日射遮蔽体形成用分散液をビニル樹脂へ加えて当該ビニル樹脂をシート状に成形して中間膜１２を得、当該中間膜１２を板ガラス、プラスチックから選ばれた２枚の合わせ板１の間に挟み込んで中間層２とし、加熱接着して日射遮蔽用合わせ構造体を製造した。
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エポキシ樹脂または熱可塑性高分子と、繊維とから形成されるエポキシ樹脂複合成形体または熱可塑性高分子複合成形体。該成形体中において、前記繊維が第１の平面に沿って配置されており、前記エポキシ樹脂または熱可塑性高分子の分子鎖は第１の平面に交わる方向に配向されている。前記エポキシ樹脂または熱可塑性高分子の分子鎖の配向度αが、０．５以上１．０未満の範囲である。第１の平面に沿った方向および第１の平面に交わる方向における該成形体の熱膨張係数は、いずれも５×１０^−６〜５０×１０^−６（／Ｋ）であり、かつ第１の平面に沿った方向における熱膨張係数と第１の平面に交わる方向における熱膨張係数との差が３０×１０^−６（／Ｋ）以下である。 （もっと読む）

回路基板の製造等に好適に用いることができ、接着性、加工性、耐熱性に優れ、さらに、樹脂流動性とＧＨｚ帯域での誘電特性に優れた熱硬化性樹脂組成物とその代表的な利用技術を提供する。本発明にかかる熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）ポリイミド樹脂成分、（Ｂ）アミン成分、（Ｃ）エポキシ樹脂成分に加えて、（Ｄ）イミダゾール成分を含んでいる。これにより、熱硬化性樹脂組成物および硬化後の硬化樹脂に対して、接着性、加工性、耐熱性、樹脂流動性、ＧＨｚ帯域での誘電特性という諸特性をバランスよくかつ良好に付与することができる。 （もっと読む）

スチレン及びイソプレン及び/又はビニルイソプレン単位を含む熱可塑性エラストマー（SI）及びシンジオタクチックポリプロピレン（s-PP）を含む、ポリマー組成物。 （もっと読む）

マイクロ流体噴出ヘッド用半導体基板。この基板は、該基板上に配置された複数の流体噴出アクチュエータを含む。それら流体噴出アクチュエータの各々は、薄膜ヒータと該ヒータと隣接する１つ或はそれ以上の保護層とを含む薄いヒータ・スタックを含む。前記薄膜ヒータが、ＡｌＮ、ＴａＮ、並びに、ＴａＡｌ合金から本質的に成るナノ-結晶世構造を有するタンタル・アルミニウム窒素薄膜材料から構成され、その薄膜材料が約３０から約１００オーム／スクエアまでの範囲のシート抵抗を有する。薄膜材料は、約３０から約７０原子％までのタンタル、約１０から約４０原子％までのアルミニウム、並びに、約５から約３０原子％の窒素を含有することから成る。 （もっと読む）

【課題】連続フィラメント及びフィルムベースの延伸結合積層体材料、及びそのような延伸結合積層体材料を作るための製造方法を提供する。
【解決手段】保存のために巻き取って使用に必要な時にロールから巻き戻すことができる弾性積層体は、連続フィラメントストランドのアレイ、メルトブローンが連続フィラメントストランド上に堆積した連続フィラメントストランドのアレイ、及びフィルムから成る群から選択された弾性層と、弾性層の片側だけに結合された表面材層とを含む。積層体はまた、弾性層と表面材層の間に堆積させた比較的短いむき出し時間を示す接着剤、又は表面材層の反対側の弾性層上に堆積させたこのような接着剤及び結合後接着剤又は非付着性剤、又非付着性剤層を含むことができる。メルトブローン層は、約３％と約４０％の間のある一定の程度の結晶化度を有する弾性ポリオレフィンベースのメルトブローンポリマーを含むことができる。積層体の層間剥離強度は、歪み速度３００ｍｍ／ｍｉｎで約７０グラム／３インチ横方向幅未満であることが適切である。代替的に又は付加的に、連続フィラメントストランド及び／又は表面材層は、約３％と約４０％の間のある一定の程度の結晶化度を有する弾性ポリオレフィンベースのメルトブローンポリマーを含むことができる。いくつかの実施形態では、弾性積層体は、坪量が約５０ｇｓｍ又はそれ未満の弾性又は半弾性フィルム層に結合された伸張可能な表面材層を含むことができ、表面材層は、約３％と約４０％の間のある一定の程度の結晶化度を有する弾性ポリオレフィンベースのポリマーを含む。 （もっと読む）

本発明は、薄い膜厚でも高い表面凹凸を有する透明導電膜を有する透明基体を提供する。本発明の製造方法は、透明基体上に金属化合物、酸化原料および塩化水素を含有する原料ガスを供給し、熱分解酸化法によって透明基体上に結晶性金属酸化物を主成分とする透明導電膜を形成する工程を含み、上記工程が、原料ガスにおける金属化合物に対する塩化水素のモル比が０．５〜５である第１工程と、上記モル比が２〜１０であって第１工程における上記モル比より大きい第２工程とを、この順に含む。本発明によれば、透明導電膜の厚さが３００ｎｍ〜７５０ｎｍで、ヘイズ率が１５％以上である透明導電膜付き透明基体を提供できる。
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必要とされる柔軟性と、耐磨耗性、特に必要とされる通気性と水蒸気透過性を与えるために、スエード状の微細銀面表面を有する基体（７）、特に上側が研磨された銀面革、又は合成スエード材料の目視可能面に、硬化した合成分散物からなる銀面構造を有する仕上材が供給されるが、仕上材は、銀面構造に対応する構造化表面を有する裏材の上で別に製造され、仕上材（１）は、柔軟性と耐磨耗性、特に、通気性と水蒸気透過性を与えるために、その全域に亘って本質的に同一の厚さを貫通する毛細管（１１）を有し、及び硬化した合成分散物からなる薄い結合層（１２）を介して基体（７）と結合されている。 （もっと読む）

層間の密着性が高く、実質的に透明であり、近赤外線領域を幅広い領域に亘って高度に遮蔽することができ、かつ電磁波障害が発生することのない近赤外線遮蔽フィルムを提供する。この近赤外線遮蔽フィルムは第１積層フィルム部分と第２積層フィルム部分からなる多層積層フィルムであり、これらの積層フィルム部分はいずれも第１層と第２層とが交互に積層されてなるが、第２積層フィルム部分を構成する全層の平均厚みが第１積層フィルム部分を構成する全層の平均厚みの１．０５〜１．６倍である。 （もっと読む）

本発明は、空気急冷ブロンフィルムを製造するのに好適なポリプロピレン樹脂を指向する。この樹脂は、５ｇ／１０分以上のメルトフローレート、２％未満のキシレン可溶部、９５％以上の立体規則性ペンタッド分率、９５％以上の立体規則性ペンタッド／トライアッド比、少なくとも６５％の結晶度、および少なくとも１２７℃の結晶化温度を有する。このポリプロピレンは５００ｐｐｍ〜２５００ｐｐｍの結晶核剤／清澄添加剤を含有する。この樹脂から作製される急冷ブロンフィルムは、２００℃／分の走査速度のＤＳＣ分析を用いると、少なくとも１１６℃の結晶化開始温度と４．１秒又はそれ以下の結晶化半減時間を示す。
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造形微孔性物品が、熱誘起相分離（ＴＩＰＳ）プロセスを用いてポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）および核剤から製造される。前記造形微孔性物品が、少なくとも約１．１〜１．０の延伸比において少なくとも１つの方向に延伸される。前記造形物品はまた、希釈剤と、グリセリルトリアセテートとを含んでもよい。前記造形微孔性物品はまた、膜をイオン伝導性膜として機能させるために十分な量のイオン伝導電解質で充填された微小孔を有してもよい。微孔性物品の作製方法が、ポリフッ化ビニリデンと、核剤とグリセリルトリアセテートとを溶融ブレンドする工程と、混合物の造形物品を形成する工程と、前記造形物品を冷却して前記ポリフッ化ビニリデンの結晶化および前記ポリフッ化ビニリデンとグリセリルトリアセテートとの相分離を起こさせる工程と、前記造形物品を少なくとも１つの方向に少なくとも約１．１〜１．０の延伸比において伸長する工程と、を含む。
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本発明は、チタンまたはチタン合金を用いた複合材料において、イミダゾール化合物をチタンまたはチタン合金の表面に付与した後、被着体を接着して得られる複合材料である。また本発明は、破壊歪エネルギー解放率Ｇ_１ｃが４５００Ｊ／ｍ^２以上の熱可塑性樹脂を含む接着用樹脂組成物を用いて被着体を接着して得られる複合材料である。本発明は、室温および高温高湿度暴露後においても安定で良好な接着強度を有するチタンまたはチタン合金を用いた複合材料を提供する。 （もっと読む）

通気性で弾性のフィルム／支持層積層体が、熱可塑性エラストマーの熱可塑性エラストマーフィルムシート及び充填材入り半結晶の主に線状のポリマーを含む。フィルムは、約２５から７０重量パーセントの充填材、約５から３０重量パーセントの半結晶線状ポリマー、及び約１５から６０重量パーセントのエラストマー性ポリマーを含む。充填材は、半結晶線状ポリマーと密接に組み合わされている。フィルムは、５０パーセント伸びにおいて、５０パーセントより小さい荷重損失値、及び、１００ｇ／ｍ²／２４時より大きい通気性を示し、不織層に積層体形成される。 （もっと読む）

1) 85％を超える量で周囲温度においてキシレンに不溶性であり、4〜13の範囲の多分散度インデックスおよび2.2 dl/gを超える極限粘度数([η]₁)の値を有する結晶性プロピレンポリマー65〜95%；ならびに
2) 15〜85%の範囲のエチレン含量および少なくとも1.4 g/mlの極限粘度数([η]₂)の値を有する、C₃〜C₁₀α-オレフィンとのエチレンの弾性オレフィンポリマー5〜35%
を含むヘテロ相ポリオレフィン組成物を含む、押出、成形およびこれらの組み合わせにより製造される物品、特に無圧単層または多層パイプ。[η]₁/[η]₂の比は0.45〜1.6の範囲である。該物品は、典型的に、2000 MPaを超える引張弾性率を有する。本発明は、上記のヘテロ相ポリオレフィン組成物および上記の物品を製造する押出プロセスにも関する。 （もっと読む）

低い結晶化速度及びポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）との良好な同時射出延伸ブロー成形性を示し、長い保存寿命を有する透明な高い遮断性の多層ボトルの製造を可能にする、ガス遮断性ポリアミド組成物。
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微孔質物品は、熱可塑性ポリマー、難燃剤およびヒンダードアミン相乗剤と組み合わせた希釈剤から固−液相分離によって形成され、新規難燃物品を提供する。こうした物品は、衣類、バリア、電子デバイス（光反射フィルムおよび光分散フィルムなど）中の光学フィルム、印刷基材および電気絶縁において有用である。 （もっと読む）

塗装されたポリアセタール物品が、ポリアセタールを９０〜９９．５重量％と、分子量が１，０００〜５０，０００である半結晶質または非晶質熱可塑性非ポリアセタール樹脂を０．５〜１０重量％とを含むポリアセタール基材と、適用される塗料に前記ポリアセタール基材の前記半結晶質または非晶質熱可塑性非ポリアセタール樹脂の曝露を増加させるために予備処理された前記ポリアセタール基材の表面の上に、溶剤性、水性または粉末１Ｋ塗料系から前記ポリアセタール基材に適用される塗料と、を含む。前記塗料が、熱可塑性または部分的な熱可塑性非熱硬化性塗料である。熱硬化性塗料またはワニスの層を前記熱可塑性塗料の上に適用することができる。前記塗装されたポリアセタール物品が、改良された塗料の付着性および良好に保持された物理的−機械的性質を有する。 （もっと読む）

気体透過バリアを原子層蒸着（ＡＬＤ）によってプラスチックまたはガラス基板上に蒸着することができる。ＡＬＤコーティングの使用によって、コーティング欠陥を減らすと共に数十ナノメートルの厚さにおいて桁違いに透過を低減させることができる。これらの薄いコーティングが、プラスチック基板の可撓性および透過性を保持する。かかる物品が、容器、電気および電子用途において有用である。

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【課題】酸素や水蒸気によって劣化して寸法安定性が変化したり抵抗値が不安定になったりすることを防止するようにした放熱シートあるいは面状発熱体を提供する。
【解決手段】グラファイトシート１６をそれぞれ液晶ポリマから成る上下一対の絶縁フィルム２１、２２によって包囲し、しかも歯付きリング２５と受金２７とによって所定の位置に端子を形成したものである。 （もっと読む）

【課題】結晶性樹脂を主体成分とする樹脂組成物を用い、押出成形によって、周方向に関し肉厚が均一でありかつナチュラル材の利点を発揮し得る樹脂パイプを製造する方法、ならびに得られた樹脂パイプを提供する。
【解決手段】結晶性樹脂と無機材料とからなる樹脂組成物を、押出成形してなる円筒状層を少なくとも備える樹脂パイプ、ならびに結晶性ポリエステルと無機材料とからなる樹脂組成物を、押出成形することを特徴とする樹脂パイプの製造方法。 （もっと読む）