【課題】射出工程から保圧工程への切換を適切なタイミングで行うこと。
【解決手段】本発明による射出成形機１は、シリンダ部材２１内に回転可能に且つ軸方向に前進可能に設けられる射出部材２０と、射出部材を前進させる駆動手段１１と、駆動手段を制御する制御手段２６と、樹脂の圧力を検出する樹脂圧力検出手段１８とを備え、制御手段は、射出工程において所定の速度パターンで射出部材が前進するように駆動手段を制御する速度制御と、保圧工程において射出部材の前進側における樹脂の圧力が設定圧力に保たれるように駆動手段を制御する圧力制御とを実行するように構成され、制御手段は、樹脂圧力検出手段により検出された圧力が所定圧力に達したときに速度制御から圧力制御に切り換えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 成形体又は積層体に別部材を取り付ける方法、及びその別部材が取り付けられた別部材付き成形体又は別部材付き積層体を提供することである。
【解決手段】 樹脂材よりなり、対向配置される第１及び第２のシート材３、４の間に多数の凸部８がエンボス状に形成されたパネル材１の一方のシート材３、４に開口９、１０を設ける。支持台１４に設置したパネル材１における開口９を覆うように、底面部にキャビティ１７が開放された成形型１６を押圧する。成形型１６のキャビティ１７に射出した溶融樹脂を、開口９、１０からパネル材１の第２空間部６に注入させて固化し、第２空間部６に抜止め状態で保持されるアンカー部１５と一体にストライカ２を形成する。 （もっと読む）

【課題】射出成形機を金型搬送ライン内に設置して複数の金型を各ステーションに順次移送して樹脂成形品を成形する樹脂成形方法において、各金型において成形品の品質が安定した射出成形を可能にし、パージ作業直後の捨て射ちの無い成形を可能にする樹脂成形方法を提供する。
【解決手段】射出成形機のパージを実行後に最初の金型を前記射出成形機に取付けて第１の射出成形を実行し、別な金型を前記射出成形機に取付けて射出成形を実行した後に取外す同様な工程を複数回繰り返す樹脂成形方法において、射出成形条件がマップとして、前記射出成形機を制御する制御装置に記憶されており、前記マップは、第１の射出成形条件を予め設定された射出成形条件とし、第１を含まない第Ｎの射出成形条件を、第（Ｎ−１）の経過時間に基づいた射出成形条件とするデータマップであることを特徴とする樹脂成形方法。 （もっと読む）

【課題】射出成形機のための液圧駆動ユニットを提供する。
【解決手段】可塑化スクリュと、射出ユニットの動きと可塑化スクリュの射出ストロークや再追加圧ストロークのための駆動ユニットを有する射出ユニット、射出の際の金型閉鎖力を発生するための駆動ユニットを有する形状拘束ユニット、及び工作物突出し装置用の駆動ユニットとを有する射出成形機であって、この駆動ユニットの少なくとも１つが、液圧ポンプと、液圧シリンダと、液圧シリンダを制御するための１つ以上の制御弁とを有する液圧駆動ユニットであり、液圧駆動ユニットの作動液が電気流動学的液体であり、液圧シリンダ用の少なくとも１つの制御弁がＥＲ弁であって、このＥＲ弁が、電気流動学的液体用の少なくとも１つの貫流間隙２と、この貫流間隙を介して電気制御フィールドに印加するための平面コンデンサ配列Ｋとを有する。 （もっと読む）

【課題】インモールドデコレーションプロセスの成型品構造の提供。
【解決手段】インモールドプロセスの成型品構造は、電磁防護材１、受止層２、定形樹脂材料３を備え、電磁防護材１は、金属薄層、構造補強層、電磁隔離層を備え、金属薄層の表面には図案区域を備え、構造補強層は金属薄層と電磁隔離層との間に位置し、電磁防護材１の物理強度を強化し、受止層２は受止面、及び粘着層を有する粘着面を備え、受止層２の粘着面と電磁防護材１とは相対し、受止層２と電磁防護材１はモールド中に位置し、樹脂材料注入道４１１は樹脂材料を受止層２の受止面上に射出し、定形樹脂材料３を形成し、定形樹脂材料３はさらに、受止面２と結合する第一表面、及び第一表面の反対側に位置する第二表面に区分される。 （もっと読む）

【課題】成形に用いる樹脂の物性や特性を変更せずに成形を行って薄肉の良質な樹脂製品を得る。
【解決手段】射出装置２０１の射出口２０２から射出された溶融樹脂ＬＱは、固定金型３０１に形成された流路３０５を通過して、固定金型３０１と可動金型３０２との間のキャビティＳＰに流れ込む。固定金型３０１及び可動金型３０２のいずれか一方の金型の温度は、溶融樹脂ＬＱの流動停止温度又はガラス転移点以下の温度（第１の温度）に設定される。固定金型３０１及び可動金型３０２のいずれか他方の金型の温度は、溶融樹脂ＬＱが固化するのに充分に低く、第１の温度よりも低い樹脂冷却温度（第２の温度）に設定される。 （もっと読む）

【課題】溶融樹脂を射出する反力が作用しても、案内部材への影響が少なく、スクリューを円滑に作動させることができる射出成形機を提供すること。
【解決手段】スクリューをシリンダ内で前後進させるスクリュー前後進機構を、案内部材に移動可能に取り付ける。案内部材は、一端を射出装置のフレームに固定し、他端をフレームの側方部材に、スクリューの移動方向に沿って移動可能に取り付ける。これにより、フレームに長さ方向の変形が生じても、案内部材に影響を与えず、スクリュー回転機構の移動、すなわちスクリューの移動を円滑にする。 （もっと読む）

本発明は、複合材料の製造のために、工業的織物生地の形態を有する強化材料の含浸に利用される高流動性のポリアミドの利用に関する。本発明の利用分野は複合材料、液体成形ＬＣＭ法、この方法で得られる製品等である。本発明は、強化布を予熱した金型に挿入し、金型の温度を上昇し、場合によりついでその温度を維持し、溶融状態のポリアミド組成物を金型に射出してその樹脂を強化布に流通させ、ついで冷却して得られた物品を取り出す工程を含む射出成型法によりポリアミド複合物品を製造する方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、軽量化プラスチック靴型の処方とその製造方法を提供する。
【解決手段】８０乃至８５重量％の高密度ポリエテンと、５乃至７．４重量％の炭酸カルシウムと、５乃至７．４重量％のマグネシウム塩ひげ結晶と、微量元素と、が含有され、これにより、材料を節約だけではなく、工程が短縮され、また、完成品が軽量化でき、省力化でき、そして、産出量が向上され、リサイクルができる。 （もっと読む）

【課題】 小型あるいは薄型で高精度な光学素子を低コストで成形できる光学素子の成形方法および光学素子を提供すること。
【解決手段】 樹脂の冷却方向を支配することにより複屈折が光線に影響しないように樹脂を配向させる。具体的には成形中において光学素子の非光学面に対応する側面駒の温度がＴｇとなったときに光学素子の光学面に対応する機能駒の温度が（Ｔｇ−３０）℃以上（Ｔｇ−５）℃以下となるように金型温度を制御することにより光軸方向に樹脂を配向させる。 （もっと読む）

【課題】 型締め力の低減が可能な射出成形方法を提供する。
【解決手段】 第２射出ゲート２から射出開始した後も、第１射出ゲート１から低い射出圧で射出し、品質を確保できる圧力まで昇圧する。その後、保圧工程では第１射出ゲート１は逆流を防ぐ程度の低い圧力で保圧し、第２射出ゲート２は品質を確保できる圧力まで昇圧させ、面品質を確保するタイミングをずらし成形する。 （もっと読む）

【課題】異なる光学面形状を有する複数のプラスチックレンズを、その成形精度を損なうことなく一つの成形型で同時に成形することができるプラスチックレンズの製造方法、及びこのような方法に用いる射出圧縮成形装置を提供する。
【解決手段】異なる光学面形状を有する複数のプラスチックレンズを一つの成形型５０で同時に成形するにあたり、成形しようとするプラスチックレンズのそれぞれの容積が等しくなるようにキャビティ３ａ，３ｂを設計する。 （もっと読む）

化粧料溶液、薬品および飲料などの流体物質を収容する合成樹脂中空体の製造方法において、オーバーモールド工程の間、中空成型体に冷却したガスまたは冷却した加圧ガスを充填する。
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【課題】異なる光学面形状を有するとともに、容積の異なる複数のプラスチックレンズを、その成形精度を損なうことなく一つの成形型で同時に成形することができるプラスチックレンズの製造方法、及びこのような方法に用いる射出圧縮成形装置を提供する。
【解決手段】成形型５０を型閉じしてから、成形型５０のキャビティ３ａ，３ｂ内に原料樹脂を射出充填し、しかる後に成形型５０を型開きするまでの成形サイクルにおける諸条件を、容積が最も大きいプラスチックレンズのみを成形するとした場合の条件と同じに設定して、容積の異なる複数のプラスチックレンズを一つの成形型で同時に成形する。 （もっと読む）

【課題】樹脂封止される電子部品の成形不良を減少できる樹脂封止方法を提供することにある。
【解決手段】半導体素子（５）及び接続ワイヤ（１２）が配設されたリードフレームまたはサブストレート（４）からなる半導体装置を、対向する２つの金型のパーティング面に狭持し、圧縮成形法により樹脂封止する半導体装置の樹脂封止方法であって、樹脂量のばらつきを吸収する目的及び供給時に樹脂がキャビティ内よりはみ出さないようにする目的で、樹脂供給時には押圧機構（１０，１１）により可動キャビティ装置（９）を後退させてキャビティ（７）内の空間を広げ、前記樹脂が溶融してから前記リードフレームまたはサブストレート（４）を樹脂に浸漬させ、型締めが終わって前記樹脂が硬化する前に前記押圧機構を前進させて正規のキャビティ寸法及び成形圧力の位置に戻して前記半導体装置を樹脂成形する、ことを特徴とする半導体装置の樹脂封止方法。 （もっと読む）

【課題】 生産効率，成形品質及び歩留まりの向上を図るとともに、動作（制御）の安定性及び省エネルギ性を高める。
【解決手段】 充填工程Ｓｉｃ及び保圧工程Ｓｉｐを有する射出工程Ｓｉの制御を行うに際し、油圧ポンプ５に、少なくとも大流量の固定吐出流量Ｑｍとこの大流量よりも小さい小流量の固定吐出流量Ｑｓを設定可能な油圧ポンプ５ｘ（５ａ，５ｂ）を使用するとともに、予め、射出工程Ｓｉの動作に伴う少なくとも一つ以上の物理量（Ｘｓ，Ｖｓ，Ｐｓ）に対して固定吐出流量Ｑｍ，Ｑｓを切換えるための少なくとも一つ以上の切換条件を設定し、射出工程Ｓｉの動作時に、大流量の固定吐出流量Ｑｍに設定して当該射出工程Ｓｉの制御を行うとともに、物理量を監視し、少なくとも一つ以上の物理量が少なくとも一つ以上の切換条件を満たしたなら小流量の固定吐出流量Ｑｓに切換えて射出工程Ｓｉの制御を行う。 （もっと読む）

【課題】絞り羽根等の薄肉成型部材を安価で提供する。
【解決手段】ＰＣ樹脂に、長さ／直径が５００以下であって、前記直径が２００ｎｍ以下であるカーボンナノチューブを２ｗｔ％から１０ｗｔ％混入した材料により形成されたものであることを特徴とする薄肉成型部材を提供することにより上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】ゴム型を用いて熱可塑性樹脂の成形を行う場合に、キャビティの内壁面付近における熱可塑性樹脂組成物を積極的に加熱することができ、成形する樹脂成形品の外観、形状、表面精度等の品質及び機械的強度を効果的に向上させることができる電磁波照射成形用のゴム型及び電磁波照射成形方法を提供すること。
【解決手段】電磁波照射成形用のゴム型２は、ゴム材料からなり、０．７８〜２μｍの波長領域を含む電磁波を照射して、キャビティ２２内に充填する熱可塑性樹脂組成物６Ａを加熱成形するために用いる。ゴム型２は、キャビティ２２の内壁面２２１に赤外線吸収性能を有する表面層２５を有している。 （もっと読む）

【課題】発泡樹脂成形品のウエルド部を補強する成形方法。
【解決手段】成形型２に形成されたキャビティ１内に溶融発泡性樹脂３を射出して供給する主供給工程と、この溶融発泡性樹脂３を流動させてキャビティ１内に略充填する流動工程と、キャビティ１内に略充填された溶融発泡性樹脂３を発泡および硬化させて発泡樹脂成形品を形成する成形工程とを含み、上記成形型２のキャビティ１内に溶融発泡性樹脂３が供給されることにより形成された複数の溶融発泡性樹脂流が合流するウェルド部分１３に、当該溶融発泡性樹脂３よりも発泡剤量の少ない溶融低発泡性樹脂１９または溶融ソリッド樹脂を、上記溶融発泡性樹脂３が硬化する前に追加供給する追加供給工程を備えた発泡樹脂成形品の成形方法および成形装置。 （もっと読む）