【課題】光半導体素子搭載用基板に必要とされる光学特性及び耐熱着色性等の各種特性に優れるとともに、トランスファー成形法等による成形加工性に優れる熱硬化性光反射用樹脂組成物、及びそのような樹脂組成物を使用して、信頼性の高い光半導体導体素子搭載用基板及び光半導体装置、並びにそれらを効率良く製造する方法を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化触媒、（Ｄ）無機充填剤、（Ｅ）白色顔料、（Ｆ）添加剤及び（Ｇ）離型剤を含む熱硬化性光反射用樹脂組成物であって、 樹脂組成物をトランスファー成形して成形金型から離型することで得られる成形品の離型面における表面自由エネルギーが３０ｍＪ／ｍ^２以下であり、樹脂組成物の硬化後の光波長４００ｎｍにおける光拡散反射率が８０％以上である熱硬化性光反射用樹脂組成物を調製し、使用する。 （もっと読む）

【課題】 ブロックを交換することにより異なる導光板を、それぞれ良好に転写成形することができる導光板の射出圧縮成形金型および導光板の射出圧縮成形方法を提供する。
【解決手段】 固定金型１３のキャビティ主面形成面４２ａに対する可動金型１２のキャビティ主面形成面１８ａの距離が可変に形成された導光板の射出圧縮成形金型１１において、内部またはコア基部ブロック１７との間に冷却媒体流路２４ａが設けられ固定金型１３と対向する面がキャビティ主面形成面１８ａを形成するキャビティ主面形成ブロック１８と、該キャビティ主面形成ブロック１８に対して少なくとも型開閉方向に相対位置変更可能に設けられたキャビティ側面形成ブロック２９，３０，３１とが、いずれも固定金型１３または可動金型１２のいずれか一方に交換可能に設けられている。 （もっと読む）

【課題】金型への端子の挿し込み作業のミスを低減し、挿し込み作業の時間の短縮を図る。
【解決手段】第１の金型１０に端子を挿し込んで保持させる端子挿し込み工程と、第１の金型と第２の金型２０を横方向に相対移動させて型締めする型締め工程と、型締め後の成形工程と、型開き工程と、を有するコネクタの成形方法において、端子挿し込み工程では、第１の金型１０を立姿勢に立てて、上方から第１の金型１０に端子を挿し込み（ａ）、型締め工程では、立姿勢の第１の金型１０を寝姿勢にしてから、第１の金型と第２の金型を横方向に相対移動させて型締めを行う〔（ｂ）〜（ｄ）〕。 （もっと読む）

【課題】 材料を注入して第１金型及び第２金型で成形された成形品を、確実に第２金型側から取出すことができる射出成形方法及び射出成形金型を提供する。
【課題を解決するための手段】実施形態の金型成形方法は、固定金型１０と可動金型４０とを当接させてキャビティ２を形成し、モールド材ＭＴを射出して成形した後、可動金型４０を固定金型１０から離間するときに成形品９２を可動金型４０に密着させた状態とし、その後エジェクトピン５０により成形品９２を可動金型４０から分離する金型成形方法であって、可動金型４０と固定金型１０とが離間するときに、固定金型１０に設けた押出手段３０が成形品９２を可動金型４０側に押し出すこと、エジェクトピン５０が成形品９２を可動金型４０から分離させるときの離型抵抗力Ｒをロードセル７０が計測すること、ロードセル７０が計測した離型抵抗力Ｒに応じて押出手段３０の押出力Ｆを変化させること、を特徴とする。 （もっと読む）

【課題】金型内の樹脂の温度を正確に検出し、冷却時間を更に短縮し生産性を向上させると共に、確実に冷却を行い、取り出し時の突き出し不良の発生を確実に防止可能な、射出成形装置、射出成形方法及びコネクタの製造方法を提供する。
【解決手段】キャビティ１３の樹脂温度を測定し出力するための赤外線温度センサー１６を有する金型１０を用い、前記赤外線温度センサー１６から出力されるキャビティ１３の樹脂温度を監視して、該樹脂温度が所定の温度になったなら冷却工程を終了するようにして射出成形を行い、コネクタを製造した。 （もっと読む）

【課題】インサート成形用射出金型において、上下型内に設けた保持ピンの同時作動を、ラック・ピニオンを保持ピンの連動装置として採用することにより、射出装置が備える押出ロッドをもって同時に作動できるようにする。
【解決手段】キャビティ上下面の対向位置に下型内と上型内の保持ピン出入自在に設ける。下型内の保持ピンを突出プレートに連結する。上型内の保持ピンをキャビティ方向に弾圧して設けた保持プレートに連結する。保持プレートに連動杆をパーティング面から先端を保持ストロークだけ突出して設ける。ケース内のピニオンの両側に駆動ラックとケース内を往復動する従動ラックを噛合した連動装置を、下型のキャビティプレートに装着して従動ラックを連動杆の直下に設置する。駆動ラックを上記突出プレートに連結する。 （もっと読む）

【課題】射出成形において、安価かつ容易に可塑化工程の不良を検出可能な、射手成形用金型、可塑化不良の検出方法、及び射出成形方法を提供する。
【解決手段】内部にキャビティ１３を有し、スプルー１４直下のコールドスラグウェル１５に圧力センサー付きエジェクターピン１８が設けられている金型１０を用い、冷却・可塑化工程において圧力センサーにより測定された金型内の樹脂の圧力が所定の範囲を外れる場合は、成形品１が可塑化不良であると判別し、可塑化不良の成形品を取り除いて、射出成形を行う。 （もっと読む）

【課題】厚みの大きな平面板を配置し易く、且つ当該平面板の側面周縁部の樹脂枠の厚みを薄く形成することのできるガラスインサート成形用金型を提供すること。
【解決手段】固定型２に、平面板５の裏面の全てに面する対面部分７を設け、対面部分７に、平面板５を保持し得る吸引部６を設け、平面板の端面５ａに位置決め可能に接触し得る壁部４ａを側面に有するスライドコア４を、平面板の端面５ａに壁部４ａが接触する平面板位置決め位置と、キャビティが形成されて平面板の端面５ａに壁部４ａが接触していないキャビティ形成位置との間を、型締め方向に進退可能に固定型２に設け、対面部分７に、平面板５の裏面周縁部５ｂに臨むようにキャビティの一部を形成する段差９を設けてあるガラスインサート成形用金型１。 （もっと読む）

【課題】アウトサート成形により基板に機能部を接合する際に、その機能部の外観や形状を損なうことのないようにする。
【解決手段】基板４０の一方の面４０ａに形成された機能部３８と、基板４０の他方の面４０ｂに形成された金型ゲート部３０よりも大径の肉盛部３９と、肉盛部３９と機能部３８とを連結する連結部４６とを有する。 （もっと読む）

【課題】 チャック部の各ステージにおける位置の微調整が容易で、かつ正確に行うことのでき、更にはチャック部の稼動状態に関するデータの設定変更やモニタリングなどが容易な成形品取出機の制御装置を提供する。
【解決手段】 成形機に搭載された成形品取出機の取出し動作などを制御する成形品取出機の制御装置に、成形品取出機のチャック部の各ステージにおける位置を設定する信号、およびチャック部の運転条件の設定信号や運転状況の確認信号などの信号のうち、使用頻度が比較的高く、かつ操作者が制御装置本体から離れて制御しても危険性がない前記信号を制御装置本体との間で無線で交信可能なハンディータイプの操作ペンダントを付加する。 （もっと読む）

【課題】複数の部品からなる物品を製造する場合に、組み付け工数を低減してコストの低減を図るとともに、誤組み付けが起こり難くする。
【解決手段】自動組み立て装置４は、予め成形された本体部品２を供給する本体部品用パーツフィーダ１５と、予め成形された弁体部品３を供給する弁体部品用パーツフィーダ１６と、本体部品用パーツフィーダ１５から供給された本体部品２を位置決めする位置決め装置２５と、弁体部品用パーツフィーダ１６から供給された弁体部品３を本体部品２に組み付ける組み付け装置２３とを備えている。 （もっと読む）

【課題】静電気による塵埃等の異物の吸着が確実に防止され得る射出成形品の除電技術を提供する。
【解決手段】射出成形用金型１６の複数の分割型２６，２８が型開きされた後において、射出成形品１０が、未だ成形キャビティ３２内に位置せしめられている状態から、複数の分割型２６，２８同士の間に突き出された状態を経て、複数の分割型２６，２８同士の間より外部に取り出されるまでの間にかけて、かかる射出成形品１０に対してイオンを継続的に照射することにより、射出成形品１０の除電処理を行うように構成した。 （もっと読む）

【課題】成形品の離型性を向上させた成形品離型方法を提供する。
【解決手段】金型凹部５の一部に連絡する貫通孔に進退可能に設けられ先端側外周面が末広がり状に傾斜するテーパー面８ｂを有するクリアランスピン８を金型凹部５側へ突出させることで、当該クリアランスピン８とインサートブロック４との間に第１の隙間１１が形成されるのみならず成形品１３と金型凹部５との間に第２の隙間１４が形成され、第１の隙間１１を通じて第２の隙間１４へ圧縮ガスが送り込まれて成形品１３の離型を促進する。 （もっと読む）

【課題】 ワークとインモールドワーク成形品の搬送手段を、簡単な制御構造でありながら所定位置に速やかに停止させて、インモールドワーク成形品の品質向上および成形能率の向上に寄与することができる進退装置を提供する。
【解決手段】 ラベル（ワーク）２を把持してインモールドワーク成形機１の固定金型６に受け渡すとともに、成形されたインモールドワーク成形品４を成形機１の可動金型８から受け取り把持して取り出す搬送手段１２を、ワーク２の受け渡し方向とインモールドワーク成形品４の取り出し方向およびこれらの反対方向に進退させる進退装置４０は、搬送手段１２停止時の慣性による進退方向（矢印Ｙ１，Ｙ２）の伸縮が抑制される原動ピニオン４４，４７と、これに噛合するラック４５，４８とを備えたラック＆ピニオン構造からな回転駆動機構４１，４２によって構成する。 （もっと読む）

【課題】トップゲート９を用いた金型１（上型２、下型３、中間型４）において、離型ピン２２・２３（エジェクタープレート２６）を効率良くその復帰位置に戻す。
【解決手段】まず、キャビティ７内に加熱溶融化した樹脂材料１３を注入充填することにより、基板５に装着された電子部品６を樹脂成形体１４内に封止成形して成形品１５（樹脂成形体１４と基板５と）を形成し、次に、復帰方向（下方向に）に付勢されたエジェクタープレート２６を、押圧具３２を介して押動部材３４で突き出し方向（上方向に）に押動するときに、リターンピン２８でエジェクタープレート２６に固設した離型ピン２２・２３を案内することにより、成形品１５を離型ピン２２・２３で突き出して離型する。
なお、離型ピン２２・２３の摺動不良時に、リターンピン２８を上型２で押圧して離型ピン２２・２３を復帰位置に戻すことができる。 （もっと読む）

【課題】 スペース上の制約によるコントローラの設置不能を回避できるとともに、生産設備に配属される成形作業オペレータの移動に要する手間を省くことにより、制御操作の煩わしさを解消して、操作の容易化を実現できる生産設備のコントローラを提供する。
【解決手段】 生産設備１は、インモールドワーク成形機２と、インモールドラベル（ワーク）３を供給するための第１前工程機器４として機能するワーク供給機５および該ワーク供給機５からインモールドワーク３を受け取ってインモールドワーク成形機２の成形金型６における固定金型６ａの截頭円錐形凹部６Ａに受け渡す第２前工程機器７として機能する成形品取出機８とを備える。そして、成形品取出機８の運転制御用コントローラ１８で、ワーク供給機５の同時運転制御または個別運転制御を可能にする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、エジェクタピンの摺動抵抗力を相対的に小さくすることで、測定精度の高い離型力の測定を１回の測定で行うことのできる離型力測定装置、離型力測定方法、樹脂成形装置、および樹脂成形品の製造方法を提供する。
【解決手段】第１の金型と、前記第１の金型と協働してキャビティを形成する第２の金型と、前記キャビティ内に先端を第１の方向に突出可能としたエジェクタピンと、前記エジェクタピンの後端に設けられエジェクタピンに加わる力を測定する荷重測定手段と、を備え、前記キャビティは、前記第１の方向に対して直交する方向の断面が円形を呈し、前記キャビティの底部の直径と、前記エジェクタピンの前記先端の直径との比が、１２．５：１〜１５：１の範囲内にあり、前記キャビティの抜き勾配角度が１°以下とされたこと、を特徴とする離型力測定装置が提供される。 （もっと読む）

【課題】電子部品の樹脂封止成形用金型１において、樹脂材料９の高製品化率を目指すと共に、製品（樹脂成形体１８）の生産性を効率良く向上させる。
【解決手段】上型２、下型３と、中間型４とから構成した金型１に、中間型キャビティ対応部８と、樹脂材料供給用の下型孔部１０と、孔部１０に供給した樹脂材料９を加圧する樹脂加圧ブロック１１とを設けて構成し、更に、中間型４と下型３との型締時に、キャビティ対応部８と下型面とで金型キャビティ８を形成し、且つ、キャビティ８と孔部１０との間にエッジゲート（短い金型ゲート）１６を形成すると共に、離型フィルム１７を被覆した孔部１０内で加熱溶融化した樹脂材料１５を樹脂加圧ブロック１１で加圧することにより、エッジゲート１６を通してキャビティ８内に注入充填して基板６に装着した電子部品５を金型キャビティ８の形状に対応した樹脂成形体１６内に封止成形する。 （もっと読む）

【課題】２色成形品と称する二次成形品を製造する際、その製造前に行う条件出しサイクルを短時間で行い、生産効率を向上することができる射出成形機及び射出成形機における成形品の製造方法を提供する。
【解決手段】射出成形機１が条件出しサイクルで動作された際、制御手段が回転テーブル１１の回転制御等を行うことにより第１，第２の可動金型８Ａ，８Ｂが入れ替えられて、一次成形工程の行われる反操作側で成形された一次成形品Ｍ１が、反操作側の反対に位置する操作側から排出される。これにより、オペレータは、反操作側にわざわざ移動するといった煩雑な移動をしなくても、反操作側で成形された一次成形品Ｍ１を二次成形工程の行われる操作側に居ながらにして容易に取り出すことができ、さらに条件出しサイクルを少ない工程数で行うことができるので二次成形品Ｍ２の生産効率の向上を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】合成樹脂製の厚肉の板材に多数の通孔を隣接配置した合成樹脂製厚肉多孔板を効率よく製造することができる合成樹脂製多孔板の製造方法を提供する。
【解決手段】固定型、可動型及びストリッパプレートを備え、可動型にはストリッパプレートを貫通するコアが設けられ、固定型にはゲートに連通して凹部が設けられた金型を使用し、型締め時にコアを製品多孔板の板厚寸法より大きくキャビティ内に突出させた状態で溶融樹脂をキャビティ内に流入させ、凹部内からコア同士の間の隙間に溶融樹脂を流入させて冷却硬化した後、型開きしてコアをストリッパプレート内に引き込むことによってコアで形成した有底孔を有する射出成形品を成形し、射出成形品の固定型側を切削して有底孔の底部を開口させて通孔を形成する。 （もっと読む）