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Fターム[4J002FB23]の内容

高分子組成物 (583,283) | 前処理された配合成分の使用 (8,048) | 有機物質で処理された配合成分 (6,515) | カルボン酸(塩)による処理 (439)

Fターム[4J002FB23]に分類される特許

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【課題】 高い難燃性を示し、かつ、引張強度にも優れており、燃焼時にハロゲンガスの発生がなく、環境に対する安全性に優れたノンハロゲン難燃樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 (A)カルボン酸無水物基を含有しない1種又は2種以上の熱可塑性樹脂100質量部に対して、(B)カルボン酸無水物基を含有する樹脂0.1〜30質量部、(C)無機系難燃剤40〜300質量部、(D)オルガノポリシロキサン0.1〜100質量部、からなる。 (もっと読む)


【課題】 高度な難燃性と優れたチャー形成性、低発煙性、成形性及び機械物性のバランスに優れる非ハロゲン系難燃性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 酢酸ビニル含量が27〜46重量%、メルトフローレートが0.01〜0.6g/10分のエチレン・酢酸ビニル共重合体100重量部に対し、水酸化マグネシウムのような金属水和物(A)が200〜300重量部及び硼酸亜鉛(B)が5〜60重量部の割合で含有されてなる難燃性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】 端末加工性および耐外傷性に優れたノンハロゲン難燃性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 ポリオレフィンに金属水酸化物系難燃剤を混和してなるノンハロゲン難燃性樹脂組成物において、上記ポリオレフィンを含むコンパウンドで構成されるポリオレフィン部が、ポリスチレン成分を3〜25重量%含み、かつ組成物全体のヤング率が120〜250MPaであるものである。 (もっと読む)


一つの実施態様において、本発明は高熱伝導性材料(30)を提供し、この場合、この材料は、これにグラフトされた表面官能基を有する。これらのグラフトされた表面官能基はその後に、ホスト樹脂マトリックス(32)との連続性結合を形成し、この場合、このマトリックスは高熱伝導性材料(30)が添加されたものである。
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本発明による樹脂組成物は、エチレン共重合体とエチレンプロピレンゴムのベース樹脂100重量部に対して、難燃剤が10重量部乃至120重量部;無機添加剤が5重量部乃至50重量部;及び所定の架橋調剤を含むことを特徴とする。本発明は、低結晶性のエチレン共重合体及びエチレンプロピレンゴムなどのような一定量の電子ビームに露出されても高い架橋密度を得ることができる架橋効率が高い高分子樹脂を使った樹脂組成物を発明し、架橋後の伸張率低下のような機械的特性の変化及び熱的特性の変化を取り除いた。また、高圧の電線に対する非常に重要な高温耐熱変形特性と耐カットスルー特性を満足する適切な架橋構造を有する樹脂組成物及び、これを利用した絶縁材料と電線を供給することにある。 (もっと読む)


難燃性、機械的特性に優れ、かつ耐磨耗性にも優れたポリオレフィン樹脂組成物及びそれを用いた電線を提供する。 難燃剤として、表面の一部に高級脂肪酸が結合し、該高級脂肪酸が結合していない部分に反応性を有するシリコーンオイルが結合した水酸化マグネシウム粒子を含有することを特徴とするポリオレフィン樹脂組成物、並びに前記ポリオレフィン樹脂組成物からなるシース層を備えることを特徴とする電線。 (もっと読む)


本発明は水酸化アルミニウムが基になった難燃性充填材、これを重合体で用いることおよびこれの製造方法に関し、ここでは、バイアーライト/ジブサイト混合物の形態の水酸化アルミニウムを平均粒径d50が0.1から4μmの出発材料として用いてこれに修飾を少なくとも170℃の温度で水および結晶成長調節剤を存在させて圧力下で受けさせる。 (もっと読む)


【課題】多収穫性、抗菌性、脱臭性等の機能性を有する機能性樹脂製品製造用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】この樹脂組成物は、樹脂と、添加剤として竹炭粉末、竹酢液、竹酢液をシリカに含有させて作ったシリカ粉末、ゼオライト粉末のうちの一つ以上を含む。本発明の機能性樹脂製品製造用樹脂組成物は多収穫性、抗菌性、脱臭性等の機能性を有しているので、農業用フィルム、包装用フィルム、保管用容器等の製造に有用に使用することができる。 (もっと読む)


本発明は、平均粒径が0.5μmより小さくまた改良された曲げ衝撃強さ及び破断点伸びを特徴とする解凝集硫酸バリウムを含むエポキシ樹脂に関する。本発明のエポキシ樹脂は、ボート建造物、風力エネルギー装置、コンテナ用チューブ、又は航空機建設における複合材料又は結合剤として、特にガラス繊維又は炭素繊維を含む複合材料において好適である。 (もっと読む)


(a)合成樹脂と(b)充填剤を含有する組成物であって、充填剤が(b1)15m2/g以上の比表面積を有する少なくとも1つの無機物質と(b2)少なくとも1つの界面活性剤及び/又は1つのコーティング剤を含有する前記組成物。その組成物を製造する方法。フィルムを製造するための組成物の使用、及びその組成物から開始して得られたフィルム。 (もっと読む)


本発明は、少なくとも1つのポリプロピレンコポリマ−、少なくとも1つの無機難燃剤、及びポリプロピレンコポリマ−と親和性のない少なくとも1つのポリマ−1−30phr、好ましくは5−15phrを含んでなる難燃性で、ハロゲンを含まない巻き付けフィルムに関する。 (もっと読む)


ポリオレフィンおよび水酸化マグネシウムから製造したハロゲンを含有しないラッピングホイルを開示し、このラッピングホイルは、前記水酸化マグネシウムに場合により不規則な球形の形状を与えると同時にランプホイルの厚みを30から200μm、特に50から130μmにすることを特徴とする。
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絶縁層を形成するための印刷可能な組成物が開示されている。本絶縁層は典型的には誘電体層である。本印刷可能な組成物は硬化した絶縁層をタッチスクリーン上に製造するために特に適しているが、多様な他の用途のためにも適する。特定の実施形態において、本組成物は、基材に印刷可能な組成物を精密に適用するためにインクジェット印刷などのディジタル印刷技術を用いて適用するのに適する。更に、本発明は本組成物を用いて製造された絶縁層、本組成物を適用する方法および本組成物を用いて製造された絶縁層を組み込んだ物品に関する。
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本発明は、1以上のフレーク状効果顔料が少なくとも部分的に極性の担体物質と混合されることを特徴とするプラスチックの着色用顔料組成物に関し、該顔料組成物の製造方法、およびそれらをプラスチックの着色用ならびにマスターバッチの製造用に使用することにも関する。 (もっと読む)


本発明は、キャリア材料と粒子状の高吸収性ポリマー材料とを有する、皮膚に優しい吸収性の使い捨て製品用の、体液を持続的に貯蔵するために適した吸収体成分において、前記高吸収性ポリマー材料は、外部表面を備えたコアを有し、かつ前記コアの外部表面の少なくとも一部は被覆剤を有しており、前記被覆剤は高吸収性ポリマー材料のコアの吸収率を低下させるのに適しており、かつ前記高吸収性ポリマー材料の被覆剤はスキンケア剤を有する、皮膚に優しい吸収性の使い捨て製品用の体液を持続的に貯蔵するために適した吸収体成分に関する。
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本発明は、ポリオレフィンポリマーと、合成マガディアイトと、難燃剤とを含む難燃性組成物である。本発明は、難燃性組成物から作製されたコーティングはもちろんのこと、コーティングをワイヤまたはケーブルに塗布することによって作製されたワイヤおよびケーブル構造も含む。本発明は、難燃性組成物、たとえば押出シート、熱成形シート、射出成形品、コーティング織物、屋根用膜、および壁装材から作製された物品も含む。 (もっと読む)


【課題】自動車用電線の被覆材料に要求される難燃性、柔軟性などの特性を維持しながら、耐摩耗性が顕著に向上した、ハロゲンフリーオレフィン系樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(a)オレフィン系ポリマー90〜99質量部、(b)低密度ポリエチレン1〜10質量部、(ただし、ポリマー(a)および(b)の合計は100質量部である。)、および(c)金属水酸化物30〜200質量部を含んでなるオレフィン系樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】水系において使用する、消泡能が非常に優れ、保存安定性もよく、且つ消泡対象物に対し、はじき、色むら、接着不良、塗装不良、透明性阻害等の悪影響を与えない消泡剤組成物の提供。
【解決手段】 消泡性成分(A)、微粉末無機化合物(B)、乳化剤(C)および水を含有する水中油型エマルジョン消泡剤組成物において、消泡性成分(A)は、一般式(1)


(式中、Rは脂肪族不飽和を含まない1価の炭化水素基を、Yは2価の有機基を、aは1〜100を、mは0〜50を、nは1〜100を(n/m+nは0.5以上)、dは1〜50を表し、シロキサンブロックは共重合体の5〜95重量%を構成し、そして共重合体は少なくとも700の平均分子量を有する。)で表されるシリコーン系ブロック交互共重合体である。 (もっと読む)


【課題】 難燃性、耐水性および熱伝導性が優れた半導体封止用樹脂組成物および成形品を提供する。
【解決手段】 合成樹脂100重量部に対し、酸化マグネシウム粒子50〜1500重量部を配合した樹脂組成物であって、該酸化マグネシウム粒子は、下記(i)〜(v)の要件(i)平均2次粒子径が0.1〜130μm(ii)BET法比表面積が0.1〜5m2/g(iii)Fe化合物およびMn化合物の含有量の合計量が金属として0.01重量%以下(iv)Na含有量が0.001重量%以下かつ(v)Cl含有量が0.005重量%以下を満足することを特徴とする半導体封止用樹脂組成物並びにそれから形成された成形品。 (もっと読む)


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