【課題】末端水酸基を備えるポーラスシリコン領域を少なくとも金属化する新しい方法を提供する。
【解決手段】ポーラスシリコン領域は、１つのステップで、水溶液に溶解した金属イオンのインサイチュ還元の実施と、前記領域に得られた金属粒子の固定と、が行われて、金属化される。このステップは、特に金属化される領域を、金属イオンを含む溶液に接触することを有し、前記領域の表面は、金属イオンがインサイチュ還元され、且つ金属粒子が固定することができるように予め官能基付与される。ポーラスシリコン領域の官能基付与は、２つの特有のタイプの化学基によるグラフトにより達成される。用いられる第１の化学基は、金属イオン及び／又はその金属イオンに対応する金属をキレートする化学基であり、一方、第２の化学基は金属イオンを還元する化学基である。 （もっと読む）

【課題】微細な穴を有する板状体を処理液に浸漬して行う湿式処理において、穴に気泡が残留することをより十分に抑制し、より均一な湿式処理を実現することが可能な湿式処理方法及び湿式処理装置を提供する。
【解決手段】密閉容器１１内に板状体３を保持した状態で密閉容器１１内を減圧する減圧工程と、減圧工程の後，密閉容器１１内が減圧された状態で密閉容器１１内へ処理液２に溶解可能な溶解性気体８を導入する溶解性気体導入工程と、溶解性気体導入工程の後，密閉容器１１内が溶解性気体８で充満された状態で密閉容器１１内へ処理液２を導入する処理液導入工程とを備えることにより、微細な穴に気泡が残留しない状態で基板３の湿式処理ができるようにしている。 （もっと読む）

【課題】孔の内径の大小にかかわらず、該孔の奥まで均一な無電解銅めっき層を形成しうる無電解銅めっき液および無電解銅めっき方法を提供する。また、該無電解銅めっき層を形成することにより孔の内部に信頼性の高い埋め込み配線を形成することのできる埋め込み配線の形成方法を提供する。
【解決手段】チオール基又はジスルフィド結合を有するポリエチレングリコール化合物、及び銅イオンを含有することを特徴とする無電解銅めっき液、さらに、該無電解銅めっき液に、孔２の形成された基板１を浸漬し、該孔の内部に無電解銅めっき層６を形成することを特徴とする無電解銅めっき方法、及び、該無電解銅めっき液に、孔２の形成された基板１を浸漬し、該孔の内部に無電解銅めっき層６からなる埋め込み配線を形成することを特徴とする埋め込み配線の形成方法。 （もっと読む）

【課題】設備や工程の複雑化を招くことなく、被加工物の微細な孔にもメッキが施されるメッキ方法を提供する。
【解決手段】被加工物１０の微細孔１１には飽和水蒸気が充填される。飽和水蒸気は空気と同様に気体であるため、微細孔１１に残存する空気１５は水蒸気１６によって置換される。この水蒸気１６が充填された微細孔１１を含む被加工物１０を冷却すると、微細孔１１に充填された水蒸気１６は凝縮する。そのため、凝縮した水蒸気１６は、水膜１７となって微細孔１１の内表面を覆う。この微細孔１１の表面に凝縮した水膜１７およびメッキ液１９はいずれも液体であるため、メッキ液１９は表面張力の影響を受けることなく微細孔１１に浸入する。その結果、微細孔１１に水膜１７が形成された被加工物１０をメッキ液１９に浸漬することにより、微細孔１１における水の凝縮で生成した水膜１７とメッキ液１９とは容易に置換される。 （もっと読む）

【課題】安価で経済的に優れた材料を使用し、ナノポーラス構造体で且つ光学応用や触媒応用のために貴金属の薄い層（レイヤー）により装飾されているナノポ−ラス金属材料を提供する。
【解決手段】貴金属で表面修飾されたナノポ−ラス金属（ナノ多孔質金属）が、コントロールすることのできるイン・サイチュの犠牲を伴うテンプレート技術により簡単な手法で得ることができる、得られたコア・シェル型ナノポーラス金属コンポジットは、生物化学センサーを含めたセンサー、電解酸化触媒などを含めた触媒、ナノスケールウェーブガイド具、電磁気分野並びに光伝達分野などにおけるエンハンサー用材料、水素ガスなどのガスや元素、分子用の表面プラスモン共鳴(SPR)のセンサー、表面増強ラマン散乱用センサー用材料などとして有用である。 （もっと読む）

【課題】無電解めっきに用いる鋳型を容易かつ安定的に形成することができるとともに、無電解めっき後、鋳型を必ずしも除去する必要のないコンポジットナノチューブ、およびその製造方法、さらには、コンポジットナノチューブを利用した金属ナノチューブおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】アニオン性解離基を備えた有機ナノチューブ３を準備する。かかる有機ナノチューブ３は、親水部３１と疎水部３２を備えたペプチド脂質３０からなり、アニオン性解離基として、カルボキシル基を有している。そこで、有機ナノチューブ３におけるアニオン性解離基と金属イオンとの親和性を利用して、有機ナノチューブ３の少なくとも外周面に金属を無電解めっきし、無電解めっき層５と有機ナノチューブ３とのコンポジットナノチューブ１Ａを得る。かかるコンポジットナノチューブ１Ａから有機ナノチューブ３を除去すれば金属ナノチューブ１Ｂを得ることができる。 （もっと読む）

【課題】携帯電話内蔵アンテナ、ＬＥＤパッケージ（放熱基板等）、等の、３次元的でかつ細密な回路を高精度で有する電子部材を、材料コスト・製造コストを廉価に、かつ環境破壊原因物質を使用することなく、高い歩留まりで製造する方法を提供する。
【解決手段】（１）合成樹脂基体１に合成樹脂による被覆層２をパターン状に設ける工程、（２）該合成樹脂被覆層２の上方からサンドブラスト処理する工程、（３）無電解メッキ用触媒成分を付与する工程、（４）前記合成樹脂被覆層２を除去する工程、（５）無電解メッキする工程、を含む電子部材の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 基板上に被覆されたレジストに形成された単数または複数のマイクロメートルオーダー、特に１００μｍ以下の素地露出部の幅を有する高さ３μｍ以上の開口部を短時間で埋設することができる無電解金めっき液を提供する。
【解決手段】 微細部析出促進剤を含み、１００μｍ以下の微細パターンを形成する、無電解金めっき液。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板またはプリント配線板用基板である、高多層材（配線板）の穴内めっき析出性に優れた無電解めっき用前処理方法を提供する。
【解決手段】被めっき物の非導電性表面に無電解めっき処理を施す工程前の前処理方法において、アルコール濃度が１〜６０質量％を含む水溶液に被めっき物を浸漬する工程、さらに、非イオン界面活性剤とフッ素系界面活性剤とを含むｐＨ１０以上のアルカリ水溶液に被めっき物を浸漬する工程を有する無電解めっき用前処理方法。 （もっと読む）

【課題】孔の内径の大小にかかわらず、該孔の奥まで均一な無電解銅めっき層を形成しうる無電解銅めっき液、無電解銅めっき方法、およびそのような無電解銅めっき層を形成することにより孔の内部に信頼性の高い埋め込み配線を形成することのできる埋め込み配線の形成方法を提供する。
【解決手段】塩素イオンを１〜１５ｐｐｍ含む無電解銅めっき液を用いてめっきを行う。また、さらに例えばビス−（３−スルホプロピル）ジスルファイドのような、分子量５０以上２０００以下の硫黄系有機化合物を含有するめっき液を用いる。 （もっと読む）

【課題】単一層の金属箔に対して均一な微細孔を精度良く形成する金属フィルタの製造方法および金属フィルタを提供する。
【解決手段】フィルタ素材となる金属フィルム（金属箔２）に多数のフィルタ開口（開口部３ａ）を形成する開口形成工程と、多数のフィルタ開口を形成した金属フィルムに、金属めっきを施して各フィルタ開口を狭窄化するめっき工程と、を備えたものである。これにより、略２０μｍ角の各フィルタ開口を５μｍ角〜１０μｍ角に狭窄化する。 （もっと読む）

【課題】 透明性、導電性及び安定した電磁波遮蔽性を有する透明導電性シートとその製造方法、加飾成形品を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明の透明導電性シート１００は、表面に微細な凸部４と微細な凹部５とを備え、微細な凹部の平面形状がメッシュ状である基体シートの微細な凹部の上に、金属薄膜層２が少なくとも形成されるように構成されているので、透明性と導電性を同時に兼ね備えるものである。またこの発明の透明導電性シートの金属薄膜層は、メッシュ状に形成されているので、本発明の透明導電性シートは安定した電磁波遮蔽性を有するものでもある。。 （もっと読む）

【課題】導電体基板の表面に直接めっき法によって凸状金属構造体を形成できるめっき液およびめっきされた導電体基板を提供する。
【解決手段】導電体基板の表面に二次元的に成長した凸状金属構造体１０６を形成するためのめっき液であって、Ｃｕ，Ｎｉなどの金属イオンを含む金属塩，炭化水素からなる疎水基と該疎水基の末端に親水基を有する界面活性剤，前記金属塩と界面活性剤を溶解した水溶液とを含むめっき液、および、該めっき液を用いて凸状金属構造体１０６を形成した導電体基板。 （もっと読む）

本発明は部品を製造する方法に関し、
ａ）ブランク材を用意するステップ、
ｂ）無機−有機複合ポリマー層をブランク材の表面に適用するステップ、
ｃ）コーティングされたブランク材を加熱して、前記ポリマー層を硬化するステップ、及び、
前記コーティングされたブランク材を冷却するステップを特徴とする。
本発明は、さらに、特に家庭用器具に使用するための部品、及び前記部品の使用に関する。 （もっと読む）

【課題】樹脂基材およびガラス材などが混在する樹脂基体に対する金属めっきにおいて、乾式法による密着促進前処理や金属被膜形成を行うことなく、低粗化表面に対して高い密着性を有するめっき被膜を与える湿式法に用いるコンディショナー、表面処理方法及び金属めっき被膜形成方法を提供する。
【解決手段】樹脂基体の表面に無電解めっきを行うための前処理液として用いるコンディショナーであって、カチオンポリマー、ノニオン系界面活性剤、及び水を含有し、さらに二フッ化水素アンモニウム５〜２００ｇ／Ｌを含有する。 （もっと読む）

【課題】高アスペクト比のビアへ、次工程で電解めっきを行なうために必要な通電のための導電層を欠陥なく形成することができる技術を提供する。
【解決手段】最初にスパッタにてウェハ４００の表面、及び孔４１０の、スパッタが付着するエリア４１１ａにスパッタ膜を形成し、その後、パラジウムを吸着させた後、無電解銅めっきにより、スパッタ膜４１１ａ上、及びスパッタ膜が付着していないエリア４１１ｂに無電解銅皮膜４１２を形成することにより、基板表面及びビア内壁全体に通電を行なうための導電層を形成する。その後、電解めっきにより金属４１４を充填する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、多孔質基材の孔部を金属酸化物で効率良く埋めることができ、表面平滑性および緻密性等に優れた金属酸化物膜を形成することができる積層体の製造方法を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、金属源として金属塩または有機金属化合物が溶解した金属酸化物膜形成用溶液を、金属酸化物膜形成温度以上の温度まで加熱した多孔質基材に噴射することにより、上記多孔質基材上に金属酸化物膜を形成する積層体の製造方法であって、上記金属酸化物膜形成用溶液の噴射方向を、上記多孔質基材側に向け、かつ、上記多孔質基材表面の法線方向に対して傾けることを特徴とする積層体の製造方法を提供することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】基板両面におけるめっき液流速差を十分確保し、小径かつアスペクト比の高いスルーホール内においてもめっき液を十分に安定供給できる湿式処理法の提供。
【解決手段】治具を用いてスルーホールを有する基板を湿式処理する方法であって、治具３は、上下面が開放され側面が平板６で包囲された筒状平板であり、前記筒状平板内に複数の基板４を所定の間隔で配置、保持する基板保持部７，基板間の下端に配置された液流動発生部，所定の基板間の基板上部および筒状平板の外周側面に配置された隔壁５ａ、５ｂを有し、処理液２を貯液した処理槽１内に、基板４を保持した冶具３を設置し、偶数列または奇数列に配置された液流動発生部を駆動させてスルーホールに対して垂直方向に処理液を流通させ、基板４上部より噴出する処理液２を隔壁５ａ、５ｂにより隣接する基板間を避けて治具外周に流出させて湿式処理する湿式処理方法。 （もっと読む）

階層的多孔構造を有するモノリス型金属又は金属複合体を製造する方法であって、多孔質構造を有するテンプレート材料を選択する工程；該テンプレート材料を、構造化される１つの又はそれぞれの該金属の溶液と接触させる工程；１つ又はそれぞれの該金属を該テンプレートに堆積させる工程；該金属被覆テンプレートを、更なる金属の堆積の前に洗浄する工程；該金属被覆テンプレート材料を分離する工程；該テンプレート材料の少なくとも一部分を熱的に除去する工程を含む方法。
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【課題】本発明は、ナノメーターサイズの三次元連結孔を有する多孔質アルミニウム酸化物膜を有する積層体を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、基材と、上記基材上に形成され、平均細孔径５００ｎｍ以下の三次元連結孔を有する多孔質アルミニウム酸化物膜と、を有することを特徴とする積層体を提供することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）